JPH05275148A - 回路カード相互接続システム - Google Patents
回路カード相互接続システムInfo
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- JPH05275148A JPH05275148A JP4329343A JP32934392A JPH05275148A JP H05275148 A JPH05275148 A JP H05275148A JP 4329343 A JP4329343 A JP 4329343A JP 32934392 A JP32934392 A JP 32934392A JP H05275148 A JPH05275148 A JP H05275148A
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- circuit card
- connector
- card
- board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
- H05K7/1445—Back panel mother boards with double-sided connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、回路カードを高密度に相互接続す
るためのパッケージング・システムを提供することを目
的とする。 【構成】 本発明のシステムは、互いに直交する位置に
ある回路カード間に同時の信号線を多数接続するために
ゼロ挿入力コネクタの背面ピンを利用し、それが相互接
続ボードを突き抜けて、第２の回路カード上のコネクタ
と係合する。
るためのパッケージング・システムを提供することを目
的とする。 【構成】 本発明のシステムは、互いに直交する位置に
ある回路カード間に同時の信号線を多数接続するために
ゼロ挿入力コネクタの背面ピンを利用し、それが相互接
続ボードを突き抜けて、第２の回路カード上のコネクタ
と係合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路のパッケージ
ング、より詳細には電子回路と、多数の相互接続を必要
とする他の装置および回路との相互接続に関する。本発
明は、クロスポイント・スイッチングの分野、または複
数のコンピュータ・プロセッサが同一の交換ネットワー
ク、メモリ、もしくはその他のシステム資源にアクセス
する必要がある並列処理の分野で特に有用である。
ング、より詳細には電子回路と、多数の相互接続を必要
とする他の装置および回路との相互接続に関する。本発
明は、クロスポイント・スイッチングの分野、または複
数のコンピュータ・プロセッサが同一の交換ネットワー
ク、メモリ、もしくはその他のシステム資源にアクセス
する必要がある並列処理の分野で特に有用である。
【０００２】
【従来の技術】電気回路網の素子を相互接続する際に、
クロスポイント・スイッチ装置の信号入出力のような独
自の信号接続が多数必要である場合、スイッチ装置に入
出力を接続する際に、相互接続の確立に必要な導体経路
を回路ボード上に設けるために、回路ボードをきわめて
複雑にし、相互接続距離を非常に長くしなければならな
いことがある。多くの場合、関連する入力とクロスポイ
ント・スイッチ装置への接続部の間の導体経路を等しい
長さにして、スイッチ装置に達する信号すべてをほぼ同
じ時間遅延させる必要があるため、回路ボードの複雑さ
がさらに増す。
クロスポイント・スイッチ装置の信号入出力のような独
自の信号接続が多数必要である場合、スイッチ装置に入
出力を接続する際に、相互接続の確立に必要な導体経路
を回路ボード上に設けるために、回路ボードをきわめて
複雑にし、相互接続距離を非常に長くしなければならな
いことがある。多くの場合、関連する入力とクロスポイ
ント・スイッチ装置への接続部の間の導体経路を等しい
長さにして、スイッチ装置に達する信号すべてをほぼ同
じ時間遅延させる必要があるため、回路ボードの複雑さ
がさらに増す。
【０００３】このように独自の信号を多数必要とする環
境はまれではなく、並列処理の分野ではごく普通であ
る。コンピュータが、同時に動作する複数のプロセッサ
から構成されているとき、スイッチ・ネットワークを介
したコンピュータ相互間またはコンピュータと共用メモ
リの間の信号の送受信には２地点間接続が多数必要であ
り、そのような信号はすべて、ほぼ同時に受信装置に到
達するようなタイミングにしなければならない。また、
すべてのプロセッサが、プロセッサすべてに共通のメモ
リにアクセスできる必要がある。
境はまれではなく、並列処理の分野ではごく普通であ
る。コンピュータが、同時に動作する複数のプロセッサ
から構成されているとき、スイッチ・ネットワークを介
したコンピュータ相互間またはコンピュータと共用メモ
リの間の信号の送受信には２地点間接続が多数必要であ
り、そのような信号はすべて、ほぼ同時に受信装置に到
達するようなタイミングにしなければならない。また、
すべてのプロセッサが、プロセッサすべてに共通のメモ
リにアクセスできる必要がある。
【０００４】クロスポイント・スイッチ・チップまたは
クロスポイント・スイッチ装置と入出力信号ボードとの
相互接続のコストは、システム全体のコストのかなりの
部分を占めることがある。
クロスポイント・スイッチ装置と入出力信号ボードとの
相互接続のコストは、システム全体のコストのかなりの
部分を占めることがある。
【０００５】米国特許第３３６８１５５号は、複数の回
路ボードをモジュールにパッケージングするという課題
に取り組んでいる。この試みでは、本発明の環境で必要
な多数の独自信号に関する問題は取り上げていない。
路ボードをモジュールにパッケージングするという課題
に取り組んでいる。この試みでは、本発明の環境で必要
な多数の独自信号に関する問題は取り上げていない。
【０００６】米国特許第４４０１３５１号は、複数の回
路ボードをマザー・ボードと相互接続するカード・ケー
ジ手法を開示しているが、他のボードの直交差込みによ
りさらに相互接続を行うことは開示していない。隣接す
るケージ内のマザー・ボードは、結合手段によって接続
されている。
路ボードをマザー・ボードと相互接続するカード・ケー
ジ手法を開示しているが、他のボードの直交差込みによ
りさらに相互接続を行うことは開示していない。隣接す
るケージ内のマザー・ボードは、結合手段によって接続
されている。
【０００７】米国特許第４４９００００号は、２つの隣
接する並列回路ボードを相互接続する装置を開示してい
るが、回路ボードの直交相互接続は開示していない。
接する並列回路ボードを相互接続する装置を開示してい
るが、回路ボードの直交相互接続は開示していない。
【０００８】米国特許第４５８２３８６号は、間隔が均
等である４行のピンのパターンを有する、はめ合せコネ
クタ部分との電気接続が可能な回路ボード・コネクタを
開示している。米国特許第４９３２８８５号は、ピンの
レセプタを有し、レセプタの列が複数であるコネクタの
別の例である。
等である４行のピンのパターンを有する、はめ合せコネ
クタ部分との電気接続が可能な回路ボード・コネクタを
開示している。米国特許第４９３２８８５号は、ピンの
レセプタを有し、レセプタの列が複数であるコネクタの
別の例である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、回
路カード間に相互接続を多数確立する際の効率を大幅に
高めることである。
路カード間に相互接続を多数確立する際の効率を大幅に
高めることである。
【００１０】本発明の他の目的は、回路カードを接続す
る際に大規模な相互接続機構を設計しなくて済むように
することである。
る際に大規模な相互接続機構を設計しなくて済むように
することである。
【００１１】本発明の他の目的は、最小の長さの導体で
接続された回路カード間の相互接続を確立することであ
る。
接続された回路カード間の相互接続を確立することであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、互いに
直交する位置にある回路カード間に独自の信号線を多数
接続するための高密度相互接続技術では、ゼロ挿入力コ
ネクタ（ＺＩＦ）の背面のピンを利用し、それが相互接
続ボードを突き抜けて、第２の回路カード上の雌ソケッ
ト・コネクタとはめ合いになる。直交する位置にあるソ
ケット・コネクタのソケットと位置合せしていないＺＩ
Ｆコネクタのピンが、ソケット・コネクタとは位置合せ
してあるがＺＩＦコネクタとはしていない相互接続ボー
ド上のピンに接続できる。小さな容積で回路カード間に
非常に多数の接続が確立でき、かつ信号線の長さが最小
で済むので、信号転送速度が最大になる。
直交する位置にある回路カード間に独自の信号線を多数
接続するための高密度相互接続技術では、ゼロ挿入力コ
ネクタ（ＺＩＦ）の背面のピンを利用し、それが相互接
続ボードを突き抜けて、第２の回路カード上の雌ソケッ
ト・コネクタとはめ合いになる。直交する位置にあるソ
ケット・コネクタのソケットと位置合せしていないＺＩ
Ｆコネクタのピンが、ソケット・コネクタとは位置合せ
してあるがＺＩＦコネクタとはしていない相互接続ボー
ド上のピンに接続できる。小さな容積で回路カード間に
非常に多数の接続が確立でき、かつ信号線の長さが最小
で済むので、信号転送速度が最大になる。
【００１３】さらに具体的には、本発明は、端部に電気
的接続部を有し、互いに交差する関係で配置される第１
及び第２の回路カードを電気的に相互接続するための手
段であって、（ａ）前記手段の第１表面側に設けられる
前記第１回路カードの電気的接続部と接続する第１の接
続手段と、（ｂ）前記手段の前記第１表面と反対側の第
２表面側に設けられる前記第２回路カードの電気的接続
部と接続する第２の接続手段と、（ｃ）前記第１接続手
段と前記第２接続手段とを電気的に相互連絡する経路
と、を有する、前記回路カードを相互接続するための手
段を提供する。
的接続部を有し、互いに交差する関係で配置される第１
及び第２の回路カードを電気的に相互接続するための手
段であって、（ａ）前記手段の第１表面側に設けられる
前記第１回路カードの電気的接続部と接続する第１の接
続手段と、（ｂ）前記手段の前記第１表面と反対側の第
２表面側に設けられる前記第２回路カードの電気的接続
部と接続する第２の接続手段と、（ｃ）前記第１接続手
段と前記第２接続手段とを電気的に相互連絡する経路
と、を有する、前記回路カードを相互接続するための手
段を提供する。
【００１４】また、本発明は、端部に電気的接続部を有
し、互いに交差する関係で配置される第１及び第２の回
路カードを電気的に相互接続するための回路カード相互
接続システムであって、（ａ）第１表面及び第２表面を
有する相互接続回路ボードと、（ｂ）前記第１表面側に
配置される第１の接続手段と、（ｃ）前記第１の接続手
段から前記相互接続回路ボードを貫通し、前記第２表面
側に突出する第１の導体と、（ｄ）前記第２の回路カー
ドの前記電気的接続部に配置される第２の接続手段と、
（ｅ）前記第２表面上に配置され、前記第２接続手段と
係合するために前記第２表面から延びた第２の導体と、
（ｆ）前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続さ
せる連絡経路と、を有する、前記回路カード相互接続シ
ステムを提供する。
し、互いに交差する関係で配置される第１及び第２の回
路カードを電気的に相互接続するための回路カード相互
接続システムであって、（ａ）第１表面及び第２表面を
有する相互接続回路ボードと、（ｂ）前記第１表面側に
配置される第１の接続手段と、（ｃ）前記第１の接続手
段から前記相互接続回路ボードを貫通し、前記第２表面
側に突出する第１の導体と、（ｄ）前記第２の回路カー
ドの前記電気的接続部に配置される第２の接続手段と、
（ｅ）前記第２表面上に配置され、前記第２接続手段と
係合するために前記第２表面から延びた第２の導体と、
（ｆ）前記第１導体と前記第２導体とを電気的に接続さ
せる連絡経路と、を有する、前記回路カード相互接続シ
ステムを提供する。
【００１５】
【実施例】図１には、第１の相互接続ボード１０が垂直
な平面に向いた状態で示してある。相互接続ボード１０
上には、回路ボード・コネクタ１４と接続された、ある
いは回路ボード・コネクタ１４の一部分である複数のピ
ン１２と、第２の雌回路ボード・コネクタ２０と接続で
きるピン１３が出ている。たとえば、相互接続ボード１
０の第１の面１６上には、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）カード
・エッジ・コネクタ１４が取り付けられている。これ
は、コネクタの軸と平行の挿入軸を有する。ＺＩＦカー
ド・エッジ・コネクタ１４は、相互接続ボード１０を突
き抜けて、相互接続ボード１０の第２の面１８上に露出
できるピン１２を備えた型式のものである。相互接続ボ
ード１０の第２の面１８からは、ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタ１４の接点と直接電気的につながっているピ
ン１２の他にピン１３も突き出している。ピン１３は、
ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の一部ではなく、
相互接続ボード１０上の、あるいは相互接続ボード１０
内に含まれる導体によって、雌回路ボード・コネクタ２
０にプラグ接続されていないピン１２に接続してある。
ピン１２とピン１３の接続については、後で図３に関し
て説明する。
な平面に向いた状態で示してある。相互接続ボード１０
上には、回路ボード・コネクタ１４と接続された、ある
いは回路ボード・コネクタ１４の一部分である複数のピ
ン１２と、第２の雌回路ボード・コネクタ２０と接続で
きるピン１３が出ている。たとえば、相互接続ボード１
０の第１の面１６上には、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）カード
・エッジ・コネクタ１４が取り付けられている。これ
は、コネクタの軸と平行の挿入軸を有する。ＺＩＦカー
ド・エッジ・コネクタ１４は、相互接続ボード１０を突
き抜けて、相互接続ボード１０の第２の面１８上に露出
できるピン１２を備えた型式のものである。相互接続ボ
ード１０の第２の面１８からは、ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタ１４の接点と直接電気的につながっているピ
ン１２の他にピン１３も突き出している。ピン１３は、
ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の一部ではなく、
相互接続ボード１０上の、あるいは相互接続ボード１０
内に含まれる導体によって、雌回路ボード・コネクタ２
０にプラグ接続されていないピン１２に接続してある。
ピン１２とピン１３の接続については、後で図３に関し
て説明する。
【００１６】雌回路ボード・コネクタ２０は、垂直に向
い複数の列のソケットを備えた、従来型の雌ソケット・
コネクタである。図２及び図３を見ると分かるように、
雌回路ボード・コネクタ２０のソケットで受けることが
できるゾーン４２内にあるピン１２は、ＺＩＦカード・
エッジ・コネクタ１４の背面から相互接続ボード１０を
抜けて突き出したピン１２の一部のピン位置と一致す
る。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の背面から相
互接続ボード１０を抜けて突き出ているが、ゾーン４２
内にはないピン１２を必要に応じてピン１３に接続すれ
ば、ピン１２の一部とピン１３の間で信号を伝えること
ができる。ピン１３はすべてゾーン４２内にある。
い複数の列のソケットを備えた、従来型の雌ソケット・
コネクタである。図２及び図３を見ると分かるように、
雌回路ボード・コネクタ２０のソケットで受けることが
できるゾーン４２内にあるピン１２は、ＺＩＦカード・
エッジ・コネクタ１４の背面から相互接続ボード１０を
抜けて突き出したピン１２の一部のピン位置と一致す
る。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の背面から相
互接続ボード１０を抜けて突き出ているが、ゾーン４２
内にはないピン１２を必要に応じてピン１３に接続すれ
ば、ピン１２の一部とピン１３の間で信号を伝えること
ができる。ピン１３はすべてゾーン４２内にある。
【００１７】回路カード２４は、従来の方法で雌回路ボ
ード・コネクタ２０と接続してある。たとえば、光ファ
イバ・クロスポイント・スイッチのパッケージングに使
用する場合、回路カード２４は、上記パッケージの外部
の源からたとえば光ファイバ入力の形で信号を受信する
信号ボードとすることができる。その場合、市販の光電
変換器を使用して信号の変換ができる。そのような光電
変換器は、従来型のものでよく、容易に入手できる。信
号は、電気信号に変換した後、回路カード２８上の使用
デバイス２６に伝えられる。回路カード２８は、その縁
部３０およびその上にある接点によってＺＩＦカード・
エッジ・コネクタ１４とかみ合っている。使用デバイス
２６は、クロスポイント・スイッチ・チップまたはコン
ピュータ・チップでよく、あるいは、必要に応じて、回
路カード２４上にあるプロセッサからアクセスできるメ
モリ・チップでもよい。いずれにせよ、回路カード２４
と回路カード２８の間の相互接続の数は、非直交レイア
ウトで可能な接続の数を大幅に上回り、しかも内部ボー
ドの配線は最小限で済む。
ード・コネクタ２０と接続してある。たとえば、光ファ
イバ・クロスポイント・スイッチのパッケージングに使
用する場合、回路カード２４は、上記パッケージの外部
の源からたとえば光ファイバ入力の形で信号を受信する
信号ボードとすることができる。その場合、市販の光電
変換器を使用して信号の変換ができる。そのような光電
変換器は、従来型のものでよく、容易に入手できる。信
号は、電気信号に変換した後、回路カード２８上の使用
デバイス２６に伝えられる。回路カード２８は、その縁
部３０およびその上にある接点によってＺＩＦカード・
エッジ・コネクタ１４とかみ合っている。使用デバイス
２６は、クロスポイント・スイッチ・チップまたはコン
ピュータ・チップでよく、あるいは、必要に応じて、回
路カード２４上にあるプロセッサからアクセスできるメ
モリ・チップでもよい。いずれにせよ、回路カード２４
と回路カード２８の間の相互接続の数は、非直交レイア
ウトで可能な接続の数を大幅に上回り、しかも内部ボー
ドの配線は最小限で済む。
【００１８】回路カード２４、相互接続ボード１０、お
よび回路カード２８の直交レイアウトのおかげで、回路
カード２４を複数の回路カード２８と接続でき、その際
内部ボードの配線は短くて済む。図２及び図３を参照す
ると、ゾーン４２は、回路カード２４および回路カード
２８への直接ピン接続を同時に含んでいる。相互接続ボ
ード１０上のピン・レイアウトと、ＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４および雌回路ボード・コネクタ２０上
に４列のピン・レイアウトが使用されていることから分
かるように、回路カード２４の平面と回路カード２８の
平面が交差する部分で、１６個の直接ピン接続が利用可
能である。ゾーン４２のいずれかの側に、隣接する３列
のピン１２を備え、直接ＺＩＦカード・エッジ・コネク
タ１４からボードを抜けて突き出したピン１２の上下に
３行のピン１３を備えることにより、回路カード２４か
ら回路カード２８への接続の数は、回路カード２４と回
路カード２８の各交差部分で４０本に及ぶことができ
る。
よび回路カード２８の直交レイアウトのおかげで、回路
カード２４を複数の回路カード２８と接続でき、その際
内部ボードの配線は短くて済む。図２及び図３を参照す
ると、ゾーン４２は、回路カード２４および回路カード
２８への直接ピン接続を同時に含んでいる。相互接続ボ
ード１０上のピン・レイアウトと、ＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４および雌回路ボード・コネクタ２０上
に４列のピン・レイアウトが使用されていることから分
かるように、回路カード２４の平面と回路カード２８の
平面が交差する部分で、１６個の直接ピン接続が利用可
能である。ゾーン４２のいずれかの側に、隣接する３列
のピン１２を備え、直接ＺＩＦカード・エッジ・コネク
タ１４からボードを抜けて突き出したピン１２の上下に
３行のピン１３を備えることにより、回路カード２４か
ら回路カード２８への接続の数は、回路カード２４と回
路カード２８の各交差部分で４０本に及ぶことができ
る。
【００１９】２．５４ｍｍ（０．１００インチ）の均等
なピン間隔という、ピン接続技術における共通標準を採
用するものとすれば、隣接するボード間のピッチを２
５．４ｍｍ（１インチ）程度に小さくすることができ
る。ピッチが２５．４ｍｍ（１インチ）の場合、相互接
続ボード１０上で約６．４５ｃｍ2（１平方インチ）当
たり４０本の接続が可能になる。
なピン間隔という、ピン接続技術における共通標準を採
用するものとすれば、隣接するボード間のピッチを２
５．４ｍｍ（１インチ）程度に小さくすることができ
る。ピッチが２５．４ｍｍ（１インチ）の場合、相互接
続ボード１０上で約６．４５ｃｍ2（１平方インチ）当
たり４０本の接続が可能になる。
【００２０】図１は、２つの垂直回路カード２４および
２つの水平回路カード２８だけを示している。ボードの
長さを長くすると、接続の数が増え、追加のカードが使
用できる。たとえば、一辺の寸法が１０．１６ｃｍ（４
インチ）でカードが２．５４ｃｍ（１インチ）の交差間
隔で接続されている場合、可能な接続の数は１０．１６
×１０．１６ｃｍ（４×４インチ）の面積で６４０本で
ある。各回路カード２８の反対側を第２の相互接続ボー
ド１０上の第２のＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４
に同様に取り付ければ、この接続の数を２倍にすること
ができる。
２つの水平回路カード２８だけを示している。ボードの
長さを長くすると、接続の数が増え、追加のカードが使
用できる。たとえば、一辺の寸法が１０．１６ｃｍ（４
インチ）でカードが２．５４ｃｍ（１インチ）の交差間
隔で接続されている場合、可能な接続の数は１０．１６
×１０．１６ｃｍ（４×４インチ）の面積で６４０本で
ある。各回路カード２８の反対側を第２の相互接続ボー
ド１０上の第２のＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４
に同様に取り付ければ、この接続の数を２倍にすること
ができる。
【００２１】したがって、約１０．１６×１０．１６×
３０．４８ｃｍ（約４×４×１２インチ）のモジュール
は、内部に１２８０本の独自の信号接続を持つことがで
きる。
３０．４８ｃｍ（約４×４×１２インチ）のモジュール
は、内部に１２８０本の独自の信号接続を持つことがで
きる。
【００２２】ピン相互接続のいくつかは、カード間の電
圧接続または接地接続に使用でき、各種回路カードに取
り付けた素子への電力供給が簡単になる。
圧接続または接地接続に使用でき、各種回路カードに取
り付けた素子への電力供給が簡単になる。
【００２３】図１を参照すると、相互接続ボード１０上
に取り付けたＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４は、
このＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の軸に平行な
方向に沿ってボードの縁部を挿入するためのスロットを
備えたタイプにすると好都合である。そうすれば、相互
接続ボード１０をしっかりと取り付けてあるかぎり、２
つの平行した相互接続ボード１０で形成される構造に回
路カード２８を差し込み、それから抜き取ることができ
る。
に取り付けたＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４は、
このＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の軸に平行な
方向に沿ってボードの縁部を挿入するためのスロットを
備えたタイプにすると好都合である。そうすれば、相互
接続ボード１０をしっかりと取り付けてあるかぎり、２
つの平行した相互接続ボード１０で形成される構造に回
路カード２８を差し込み、それから抜き取ることができ
る。
【００２４】図２は、境界４０内のＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４の接続ピンを示している。ピン１２は
４行に配列してあり、相互の間隔は等しく相互接続ボー
ド１０を抜けて突き出している。ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタ１４のピン１２は、相互接続ボード１０の穴
に位置決めしはんだ付けしてあり、これでＺＩＦカード
・エッジ・コネクタ１４の取付けが完成している。ピン
１３は、通常は４列のパターンとしてボードから突き出
しており、境界４２で囲まれた領域の、２つの隣接する
ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の接続部の間を占
めている。
ジ・コネクタ１４の接続ピンを示している。ピン１２は
４行に配列してあり、相互の間隔は等しく相互接続ボー
ド１０を抜けて突き出している。ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタ１４のピン１２は、相互接続ボード１０の穴
に位置決めしはんだ付けしてあり、これでＺＩＦカード
・エッジ・コネクタ１４の取付けが完成している。ピン
１３は、通常は４列のパターンとしてボードから突き出
しており、境界４２で囲まれた領域の、２つの隣接する
ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の接続部の間を占
めている。
【００２５】境界４４は、図１の雌回路ボード・コネク
タ２０と接触する接続ピンを囲んでいる。ＺＩＦカード
・エッジ・コネクタ１４から突き出した接続ピンおよび
境界４２内の接続ピンの一部は、雌回路ボード・コネク
タ２０と接触することに留意されたい。ＺＩＦカード・
エッジ・コネクタ１４および雌回路ボード・コネクタ２
０に共通なピンがその所期の目的を果たすのに、それ以
上の電気的接続は必要ではない。しかし、境界４０内に
あり境界４２内にはないピンを境界４２内のピンと接続
して、一方のピン・グループ上の電気信号が他方のピン
・グループに伝達されるようにする必要がある。
タ２０と接触する接続ピンを囲んでいる。ＺＩＦカード
・エッジ・コネクタ１４から突き出した接続ピンおよび
境界４２内の接続ピンの一部は、雌回路ボード・コネク
タ２０と接触することに留意されたい。ＺＩＦカード・
エッジ・コネクタ１４および雌回路ボード・コネクタ２
０に共通なピンがその所期の目的を果たすのに、それ以
上の電気的接続は必要ではない。しかし、境界４０内に
あり境界４２内にはないピンを境界４２内のピンと接続
して、一方のピン・グループ上の電気信号が他方のピン
・グループに伝達されるようにする必要がある。
【００２６】ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の未
接続ピンを雌カード・エッジ・コネクタ２０とかみ合う
未接続ピンと接続するには、内部配線を行う必要があ
る。内部配線は、従来のプリント回路ボード組立て技術
で形成する。導体５０は、ボード製造中に相互接続ボー
ド１０内に形成するが、あるグループのピンを別の非共
通ピンのグループの１本のピンに接続できるように位置
決めできる。たとえば、図３に示す導体５０で、１つの
グループのピン１２を別のグループのピン１３に接続で
きる。導体５０は、非共通ピン間の接続がすべてほぼ等
しくなるように配列する。導体５２は、その相互の長さ
が重大な問題とならないときに、相互接続ボード１０上
のピン１２とピン１３を接続するレイアウトの例であ
る。ピン１２の中の特定のピンとピン１３の中の特定の
ピンを適切に接続するために、導体を非常に複雑なパタ
ーンで配列しなければならない場合、回路ボードの技術
分野で周知の層間絶縁部によって導体の複数の層を形成
し分離することができる。導体は相互接続ボード１０内
又はボード１０上で配線される。
接続ピンを雌カード・エッジ・コネクタ２０とかみ合う
未接続ピンと接続するには、内部配線を行う必要があ
る。内部配線は、従来のプリント回路ボード組立て技術
で形成する。導体５０は、ボード製造中に相互接続ボー
ド１０内に形成するが、あるグループのピンを別の非共
通ピンのグループの１本のピンに接続できるように位置
決めできる。たとえば、図３に示す導体５０で、１つの
グループのピン１２を別のグループのピン１３に接続で
きる。導体５０は、非共通ピン間の接続がすべてほぼ等
しくなるように配列する。導体５２は、その相互の長さ
が重大な問題とならないときに、相互接続ボード１０上
のピン１２とピン１３を接続するレイアウトの例であ
る。ピン１２の中の特定のピンとピン１３の中の特定の
ピンを適切に接続するために、導体を非常に複雑なパタ
ーンで配列しなければならない場合、回路ボードの技術
分野で周知の層間絶縁部によって導体の複数の層を形成
し分離することができる。導体は相互接続ボード１０内
又はボード１０上で配線される。
【００２７】ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４と雌
回路ボード・コネクタ２０を両方使用する方法について
説明したのは例示のためであり、相互接続ボード１０の
接続はすべてＺＩＦカード・エッジ・コネクタか雌回路
ボード・コネクタのいずれか一方を使用しても確立でき
ることに留意されたい。そのようなコネクタでは設計の
柔軟性がある程度制限されるので、ＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４と雌回路ボード・コネクタ２０を組み
合わせて使用するのが好ましい設計である。
回路ボード・コネクタ２０を両方使用する方法について
説明したのは例示のためであり、相互接続ボード１０の
接続はすべてＺＩＦカード・エッジ・コネクタか雌回路
ボード・コネクタのいずれか一方を使用しても確立でき
ることに留意されたい。そのようなコネクタでは設計の
柔軟性がある程度制限されるので、ＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４と雌回路ボード・コネクタ２０を組み
合わせて使用するのが好ましい設計である。
【００２８】相互接続ボード１０の内部配線は上述のと
おり行うのが好ましいが、この構造はまたワイヤ・ラッ
プ相互接続に役立つので、初期レベルのプロトタイプ設
計で有用である。相互接続が所望どおりであることが立
証された後に、回路ボードを製造し、ボード内に導体を
完全に密閉する間に回路ボードの内部配線を行うという
配線方法を取ることができる。
おり行うのが好ましいが、この構造はまたワイヤ・ラッ
プ相互接続に役立つので、初期レベルのプロトタイプ設
計で有用である。相互接続が所望どおりであることが立
証された後に、回路ボードを製造し、ボード内に導体を
完全に密閉する間に回路ボードの内部配線を行うという
配線方法を取ることができる。
【００２９】雌回路ボード・コネクタ２０はソケット型
コネクタのピンとして示したが、ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタを代わりに使用できることに留意されたい。
このコネクタはまた、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ
とのかみ合わせのために相互接続ボード１０がピン１３
ではなくはんだパッドを備えた、表面実装型のものとす
ることもできる。
コネクタのピンとして示したが、ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタを代わりに使用できることに留意されたい。
このコネクタはまた、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ
とのかみ合わせのために相互接続ボード１０がピン１３
ではなくはんだパッドを備えた、表面実装型のものとす
ることもできる。
【００３０】上記の説明から、回路カード２８の第３の
縁部、好ましくは回路カード２８をＺＩＦカー ・エッ
ジ・コネクタ１４に挿入する際の前方の縁部を従来型の
コネクタと接触させれば、回路カード２８への電源接続
または信号接続が可能になることに留意されたい。使用
デバイス２６を冷却するのに空気循環が必要でない場
合、図１に示すレイアウトの背面に相互接続ボード１０
を追加して、回路カード２８と回路カード２４またはそ
の対応物の間の相互接続機能をさらに高めることができ
る。回路カード２４、２８について説明したが、これら
が回路ボードであってもよい。
縁部、好ましくは回路カード２８をＺＩＦカー ・エッ
ジ・コネクタ１４に挿入する際の前方の縁部を従来型の
コネクタと接触させれば、回路カード２８への電源接続
または信号接続が可能になることに留意されたい。使用
デバイス２６を冷却するのに空気循環が必要でない場
合、図１に示すレイアウトの背面に相互接続ボード１０
を追加して、回路カード２８と回路カード２４またはそ
の対応物の間の相互接続機能をさらに高めることができ
る。回路カード２４、２８について説明したが、これら
が回路ボードであってもよい。
【図１】直交レイアウトで取付けボードに取り付けた電
子回路カードの組立品の図である。
子回路カードの組立品の図である。
【図２】接続ボードを介したゼロ挿入力コネクタの電気
接続を示す図である。
接続を示す図である。
【図３】外部回路カードのコネクタと交差しないピン
と、そのコネクタとかみ合うピンとを相互接続するため
の内部配線レイアウトを示す図である。
と、そのコネクタとかみ合うピンとを相互接続するため
の内部配線レイアウトを示す図である。
１０ 相互接続ボード １２ ピン １３ ピン １４ ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ １６ 第１の面 １８ 第２の面 ２０ 雌ソケット・コネクタ ２４ 回路カード ２６ 使用デバイス ２８ 回路カード ３０ 縁部 ４２ ゾーン ４４ 境界 ５０ 導体
Claims (8)
- 【請求項１】端部に電気的接続部を有し、互いに交差す
る関係で配置される第１及び第２の回路カードを電気的
に相互接続するための手段であって、（ａ）前記手段の
第１表面側に設けられる前記第１回路カードの電気的接
続部と接続する第１の接続手段と、（ｂ）前記手段の前
記第１表面と反対側の第２表面側に設けられる前記第２
回路カードの電気的接続部と接続する第２の接続手段
と、（ｃ）前記第１接続手段と前記第２接続手段とを電
気的に相互連絡する経路と、を有する、前記回路カード
を相互接続するための手段。 - 【請求項２】前記電気的相互連絡する経路が、前記回路
カードを相互接続するための手段の中又は表面に形成さ
れる、請求項１に記載の回路カードを相互接続するため
の手段。 - 【請求項３】前記第１接続手段が、ゼロ挿入力コネクタ
である、請求項１に記載の回路カードを相互接続するた
めの手段。 - 【請求項４】前記第２の回路カードの電気的接続部が、
雌ソケット・コネクタである、請求項１に記載の回路カ
ードを相互接続するための手段。 - 【請求項５】端部に電気的接続部を有し、互いに交差す
る関係で配置される第１及び第２の回路カードを電気的
に相互接続するための回路カード相互接続システムであ
って、（ａ）第１表面及び第２表面を有する相互接続回
路ボードと、（ｂ）前記第１表面側に配置される第１の
接続手段と、（ｃ）前記第１の接続手段から前記相互接
続回路ボードを貫通し、前記第２表面側に突出する第１
の導体と、（ｄ）前記第２の回路カードの前記電気的接
続部に配置される第２の接続手段と、（ｅ）前記第２表
面上に配置され、前記第２接続手段と係合するために前
記第２表面から延びた第２の導体と、（ｆ）前記第１導
体と前記第２導体とを電気的に接続させる連絡経路と、
を有する、前記回路カード相互接続システム。 - 【請求項６】前記連絡経路が、前記相互接続回路ボード
の中又は表面に形成される、請求項５に記載の回路カー
ド相互接続システム。 - 【請求項７】前記第１接続手段が、ゼロ挿入コネクタで
ある、請求項５に記載の回路カード相互接続システム。 - 【請求項８】前記第２接続手段が、雌ソケット・コネク
タである、請求項５に記載の回路カード相互接続システ
ム。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US827240 | 1997-03-28 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH05275148A true JPH05275148A (ja) | 1993-10-22 |
| JPH07111891B2 JPH07111891B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=25248684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4329343A Expired - Lifetime JPH07111891B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-12-09 | パッケージング・システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5335146A (ja) |
| EP (1) | EP0554077B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07111891B2 (ja) |
| DE (1) | DE69304359D1 (ja) |
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| JP2015035546A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 東芝シュネデール・インバータ株式会社 | プリント基板 |
| JP2022511836A (ja) * | 2018-12-04 | 2022-02-01 | 華為技術有限公司 | 平行バックプレーンを有する電子デバイスおよび平行バックプレーンを有する記憶デバイス |
| US11869544B2 (en) | 2018-12-04 | 2024-01-09 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electronic device with parallel backplanes and storage device with parallel backplanes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5335146A (en) | 1994-08-02 |
| EP0554077B1 (en) | 1996-09-04 |
| EP0554077A1 (en) | 1993-08-04 |
| DE69304359D1 (de) | 1996-10-10 |
| JPH07111891B2 (ja) | 1995-11-29 |
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