JPH07111891B2 - パッケージング・システム - Google Patents
パッケージング・システムInfo
- Publication number
- JPH07111891B2 JPH07111891B2 JP4329343A JP32934392A JPH07111891B2 JP H07111891 B2 JPH07111891 B2 JP H07111891B2 JP 4329343 A JP4329343 A JP 4329343A JP 32934392 A JP32934392 A JP 32934392A JP H07111891 B2 JPH07111891 B2 JP H07111891B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit
- connector
- circuit cards
- interconnection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
- H05K7/1445—Back panel mother boards with double-sided connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路のパッケージ
ング、より詳細には電子回路と、多数の相互接続を必要
とする他の装置および回路との相互接続に関する。本発
明は、クロスポイント・スイッチングの分野、または複
数のコンピュータ・プロセッサが同一の交換ネットワー
ク、メモリ、もしくはその他のシステム資源にアクセス
する必要がある並列処理の分野で特に有用である。
ング、より詳細には電子回路と、多数の相互接続を必要
とする他の装置および回路との相互接続に関する。本発
明は、クロスポイント・スイッチングの分野、または複
数のコンピュータ・プロセッサが同一の交換ネットワー
ク、メモリ、もしくはその他のシステム資源にアクセス
する必要がある並列処理の分野で特に有用である。
【０００２】
【従来の技術】電気回路網の素子を相互接続する際に、
クロスポイント・スイッチ装置の信号入出力のような独
自の信号接続が多数必要である場合、スイッチ装置に入
出力を接続する際に、相互接続の確立に必要な導体経路
を回路ボード上に設けるために、回路ボードをきわめて
複雑にし、相互接続距離を非常に長くしなければならな
いことがある。多くの場合、関連する入力とクロスポイ
ント・スイッチ装置への接続部の間の導体経路を等しい
長さにして、スイッチ装置に達する信号すべてをほぼ同
じ時間遅延させる必要があるため、回路ボードの複雑さ
がさらに増す。
クロスポイント・スイッチ装置の信号入出力のような独
自の信号接続が多数必要である場合、スイッチ装置に入
出力を接続する際に、相互接続の確立に必要な導体経路
を回路ボード上に設けるために、回路ボードをきわめて
複雑にし、相互接続距離を非常に長くしなければならな
いことがある。多くの場合、関連する入力とクロスポイ
ント・スイッチ装置への接続部の間の導体経路を等しい
長さにして、スイッチ装置に達する信号すべてをほぼ同
じ時間遅延させる必要があるため、回路ボードの複雑さ
がさらに増す。
【０００３】このように独自の信号を多数必要とする環
境はまれではなく、並列処理の分野ではごく普通であ
る。コンピュータが、同時に動作する複数のプロセッサ
から構成されているとき、スイッチ・ネットワークを介
したコンピュータ相互間またはコンピュータと共用メモ
リの間の信号の送受信には２地点間接続が多数必要であ
り、そのような信号はすべて、ほぼ同時に受信装置に到
達するようなタイミングにしなければならない。また、
すべてのプロセッサが、プロセッサすべてに共通のメモ
リにアクセスできる必要がある。
境はまれではなく、並列処理の分野ではごく普通であ
る。コンピュータが、同時に動作する複数のプロセッサ
から構成されているとき、スイッチ・ネットワークを介
したコンピュータ相互間またはコンピュータと共用メモ
リの間の信号の送受信には２地点間接続が多数必要であ
り、そのような信号はすべて、ほぼ同時に受信装置に到
達するようなタイミングにしなければならない。また、
すべてのプロセッサが、プロセッサすべてに共通のメモ
リにアクセスできる必要がある。
【０００４】クロスポイント・スイッチ・チップまたは
クロスポイント・スイッチ装置と入出力信号ボードとの
相互接続のコストは、システム全体のコストのかなりの
部分を占めることがある。
クロスポイント・スイッチ装置と入出力信号ボードとの
相互接続のコストは、システム全体のコストのかなりの
部分を占めることがある。
【０００５】米国特許第３３６８１５５号は、複数の回
路ボードをモジュールにパッケージングするという課題
に取り組んでいる。この試みでは、本発明の環境で必要
な多数の独自信号に関する問題は取り上げていない。
路ボードをモジュールにパッケージングするという課題
に取り組んでいる。この試みでは、本発明の環境で必要
な多数の独自信号に関する問題は取り上げていない。
【０００６】米国特許第４４０１３５１号は、複数の回
路ボードをマザー・ボードと相互接続するカード・ケー
ジ手法を開示しているが、他のボードの直交差込みによ
りさらに相互接続を行うことは開示していない。隣接す
るケージ内のマザー・ボードは、結合手段によって接続
されている。
路ボードをマザー・ボードと相互接続するカード・ケー
ジ手法を開示しているが、他のボードの直交差込みによ
りさらに相互接続を行うことは開示していない。隣接す
るケージ内のマザー・ボードは、結合手段によって接続
されている。
【０００７】米国特許第４４９００００号は、２つの隣
接する並列回路ボードを相互接続する装置を開示してい
るが、回路ボードの直交相互接続は開示していない。
接する並列回路ボードを相互接続する装置を開示してい
るが、回路ボードの直交相互接続は開示していない。
【０００８】米国特許第４５８２３８６号は、間隔が均
等である４行のピンのパターンを有する、はめ合せコネ
クタ部分との電気接続が可能な回路ボード・コネクタを
開示している。米国特許第４９３２８８５号は、ピンの
レセプタを有し、レセプタの列が複数であるコネクタの
別の例である。
等である４行のピンのパターンを有する、はめ合せコネ
クタ部分との電気接続が可能な回路ボード・コネクタを
開示している。米国特許第４９３２８８５号は、ピンの
レセプタを有し、レセプタの列が複数であるコネクタの
別の例である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、回
路カード間に相互接続を多数確立する際の効率を大幅に
高めることである。
路カード間に相互接続を多数確立する際の効率を大幅に
高めることである。
【００１０】本発明の他の目的は、回路カードを接続す
る際に大規模な相互接続機構を設計しなくて済むように
することである。
る際に大規模な相互接続機構を設計しなくて済むように
することである。
【００１１】本発明の他の目的は、最小の長さの導体で
接続された回路カード間の相互接続を確立することであ
る。
接続された回路カード間の相互接続を確立することであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、互いに
直交する位置にある回路カード間に独自の信号線を多数
接続するための高密度相互接続技術では、ゼロ挿入力コ
ネクタ（ＺＩＦ）の背面のピンを利用し、それが相互接
続ボードを突き抜けて、第２の回路カード上の雌コネク
タとはめ合いになる。直交する位置にあるソケット・コ
ネクタのソケットと位置合せしていないＺＩＦコネクタ
のピンが、ソケット・コネクタとは位置合せしてあるが
ＺＩＦコネクタとはしていない相互接続ボード上のピン
に接続できる。小さな容積で回路カード間に非常に多数
の接続が確立でき、かつ信号線の長さが最小で済むの
で、信号転送速度が最大になる。
直交する位置にある回路カード間に独自の信号線を多数
接続するための高密度相互接続技術では、ゼロ挿入力コ
ネクタ（ＺＩＦ）の背面のピンを利用し、それが相互接
続ボードを突き抜けて、第２の回路カード上の雌コネク
タとはめ合いになる。直交する位置にあるソケット・コ
ネクタのソケットと位置合せしていないＺＩＦコネクタ
のピンが、ソケット・コネクタとは位置合せしてあるが
ＺＩＦコネクタとはしていない相互接続ボード上のピン
に接続できる。小さな容積で回路カード間に非常に多数
の接続が確立でき、かつ信号線の長さが最小で済むの
で、信号転送速度が最大になる。
【００１３】さらに具体的には、本発明は、それぞれ１
側縁に沿って雌コネクタが配置された第１組の回路カー
ド、それぞれ対向する平行な２つの側縁に沿って複数の
電気接続点が配置された第２組の回路カード、およびそ
れぞれ１側縁に沿って雌コネクタが配置された第３組の
回路カードを相互接続するためのパッケージング・シス
テムであって、前記第１組の回路カードと前記第２組の
回路カードの間におかれ、前記第２組の回路カード側の
面に回路ボード・コネクタが配置された第１相互接続ボ
ードと、前記第２組の回路カード及び前記第３組の回路
カードの間に前記第１相互接続ボードに平行に対面して
おかれ、前記第２組の回路カード側の面に回路ボード・
コネクタが配置された第２相互接続ボードと、前記第１
組の回路カードが互いに平行にかつ前記第２組の回路カ
ードに対して面と面が交差する方向に配置された状態で
前記第１組の回路カードの前記雌コネクタの接点と係合
するように、かつ前記第１相互接続ボードの前記回路ボ
ード・コネクタの接点と係合するように前記第１相互接
続ボードを貫通して配置された複数の電気接続ピンと、
前記第３組の回路カードが互いに平行にかつ前記第２組
の回路カードに対して面と面が交差する方向に配置され
た状態で前記第３組の回路カードの前記雌コネクタの接
点と係合するように、かつ前記第２相互接続ボードの前
記回路ボード・コネクタの接点と係合するように前記第
２相互接続ボードを貫通して配置された複数の電気接続
ピンと、前記第１相互接続ボードの前記電気接続ピン同
士を選択的に接続する第１相互接続導体と、前記第２相
互接続ボードの前記電気接続ピン同士を選択的に接続す
る第２相互接続導体とよりなり、前記第１相互接続ボー
ドの電気接続ピンは、前記第１組の回路カードの前記雌
コネクタと前記第１相互接続ボードの前記回路ボード・
コネクタが交差する領域では両コネクタに共通に設けら
れ、前記第２相互接続ボードの電気接続ピンは、前記第
３組の回路カードの前記雌コネクタと前記第２相互接続
ボードの前記回路ボード・コネクタが交差する領域では
両コネクタに共通に設けられ、前記第１および第２相互
接続導体は前記交差領域以外の前記電気接続ピン同士を
選択的に接続することを特徴とする、パッケージング・
システムを提供する。
側縁に沿って雌コネクタが配置された第１組の回路カー
ド、それぞれ対向する平行な２つの側縁に沿って複数の
電気接続点が配置された第２組の回路カード、およびそ
れぞれ１側縁に沿って雌コネクタが配置された第３組の
回路カードを相互接続するためのパッケージング・シス
テムであって、前記第１組の回路カードと前記第２組の
回路カードの間におかれ、前記第２組の回路カード側の
面に回路ボード・コネクタが配置された第１相互接続ボ
ードと、前記第２組の回路カード及び前記第３組の回路
カードの間に前記第１相互接続ボードに平行に対面して
おかれ、前記第２組の回路カード側の面に回路ボード・
コネクタが配置された第２相互接続ボードと、前記第１
組の回路カードが互いに平行にかつ前記第２組の回路カ
ードに対して面と面が交差する方向に配置された状態で
前記第１組の回路カードの前記雌コネクタの接点と係合
するように、かつ前記第１相互接続ボードの前記回路ボ
ード・コネクタの接点と係合するように前記第１相互接
続ボードを貫通して配置された複数の電気接続ピンと、
前記第３組の回路カードが互いに平行にかつ前記第２組
の回路カードに対して面と面が交差する方向に配置され
た状態で前記第３組の回路カードの前記雌コネクタの接
点と係合するように、かつ前記第２相互接続ボードの前
記回路ボード・コネクタの接点と係合するように前記第
２相互接続ボードを貫通して配置された複数の電気接続
ピンと、前記第１相互接続ボードの前記電気接続ピン同
士を選択的に接続する第１相互接続導体と、前記第２相
互接続ボードの前記電気接続ピン同士を選択的に接続す
る第２相互接続導体とよりなり、前記第１相互接続ボー
ドの電気接続ピンは、前記第１組の回路カードの前記雌
コネクタと前記第１相互接続ボードの前記回路ボード・
コネクタが交差する領域では両コネクタに共通に設けら
れ、前記第２相互接続ボードの電気接続ピンは、前記第
３組の回路カードの前記雌コネクタと前記第２相互接続
ボードの前記回路ボード・コネクタが交差する領域では
両コネクタに共通に設けられ、前記第１および第２相互
接続導体は前記交差領域以外の前記電気接続ピン同士を
選択的に接続することを特徴とする、パッケージング・
システムを提供する。
【００１４】
【実施例】図１には、第１の相互接続ボード１０が垂直
な平面に向いた状態で示してある。相互接続ボード１０
上には、回路ボード・コネクタ１４と接続された、ある
いは回路ボード・コネクタ１４の一部分である複数のピ
ン１２と、第２の雌コネクタ２０と接続できるピン１３
が出ている。たとえば、相互接続ボード１０の第１の面
１６上には、回路ボード・コネクタとしてゼロ挿入力
（ＺＩＦ）カード・エッジ・コネクタ１４が取り付けら
れている。これは、コネクタの軸と平行の挿入軸を有す
る。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４は、相互接続
ボード１０を突き抜けて、相互接続ボード１０の第２の
面１８上に露出できるピン１２を備えた型式のものであ
る。相互接続ボード１０の第２の面１８からは、ＺＩＦ
カード・エッジ・コネクタ１４の接点と直接電気的につ
ながっているピン１２の他にピン１３も突き出してい
る。ピン１３は、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４
の一部ではなく、相互接続ボード１０上の、あるいは相
互接続ボード１０内に含まれる導体によって、雌コネク
タ２０にプラグ接続されていないピン１２に接続してあ
る。ピン１２とピン１３の接続については、後で図３に
関して説明する。
な平面に向いた状態で示してある。相互接続ボード１０
上には、回路ボード・コネクタ１４と接続された、ある
いは回路ボード・コネクタ１４の一部分である複数のピ
ン１２と、第２の雌コネクタ２０と接続できるピン１３
が出ている。たとえば、相互接続ボード１０の第１の面
１６上には、回路ボード・コネクタとしてゼロ挿入力
（ＺＩＦ）カード・エッジ・コネクタ１４が取り付けら
れている。これは、コネクタの軸と平行の挿入軸を有す
る。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４は、相互接続
ボード１０を突き抜けて、相互接続ボード１０の第２の
面１８上に露出できるピン１２を備えた型式のものであ
る。相互接続ボード１０の第２の面１８からは、ＺＩＦ
カード・エッジ・コネクタ１４の接点と直接電気的につ
ながっているピン１２の他にピン１３も突き出してい
る。ピン１３は、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４
の一部ではなく、相互接続ボード１０上の、あるいは相
互接続ボード１０内に含まれる導体によって、雌コネク
タ２０にプラグ接続されていないピン１２に接続してあ
る。ピン１２とピン１３の接続については、後で図３に
関して説明する。
【００１５】雌コネクタ２０は、垂直に向い複数の列の
ソケットを備えた、従来型の雌コネクタである。図２及
び図３を見ると分かるように、雌コネクタ２０のソケッ
トで受けることができるゾーン４２内にあるピン１２
は、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の背面から相
互接続ボード１０を抜けて突き出したピン１２の一部の
ピン位置と一致する。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ
１４の背面から相互接続ボード１０を抜けて突き出てい
るが、ゾーン４２内にはないピン１２を必要に応じてピ
ン１３に接続すれば、ピン１２の一部とピン１３の間で
信号を伝えることができる。ピン１３はすべてゾーン４
２内にある。
ソケットを備えた、従来型の雌コネクタである。図２及
び図３を見ると分かるように、雌コネクタ２０のソケッ
トで受けることができるゾーン４２内にあるピン１２
は、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の背面から相
互接続ボード１０を抜けて突き出したピン１２の一部の
ピン位置と一致する。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ
１４の背面から相互接続ボード１０を抜けて突き出てい
るが、ゾーン４２内にはないピン１２を必要に応じてピ
ン１３に接続すれば、ピン１２の一部とピン１３の間で
信号を伝えることができる。ピン１３はすべてゾーン４
２内にある。
【００１６】回路カード２４は、従来の方法で雌コネク
タ２０と接続してある。たとえば、光ファイバ・クロス
ポイント・スイッチのパッケージングに使用する場合、
回路カード２４は、上記パッケージの外部の源からたと
えば光ファイバ入力の形で信号を受信する信号ボードと
することができる。その場合、市販の光電変換器を使用
して信号の変換ができる。そのような光電変換器は、従
来型のものでよく、容易に入手できる。信号は、電気信
号に変換した後、回路カード２８上の使用デバイス２６
に伝えられる。回路カード２８は、その縁部およびその
上にある接点によってＺＩＦカード・エッジ・コネクタ
１４とかみ合っている。使用デバイス２６は、クロスポ
イント・スイッチ・チップまたはコンピュータ・チップ
でよく、あるいは、必要に応じて、回路カード２４上に
あるプロセッサからアクセスできるメモリ・チップでも
よい。いずれにせよ、回路カード２４と回路カード２８
の間の相互接続の数は、非直交レイアウトで可能な接続
の数を大幅に上回り、しかも内部ボードの配線は最小限
で済む。
タ２０と接続してある。たとえば、光ファイバ・クロス
ポイント・スイッチのパッケージングに使用する場合、
回路カード２４は、上記パッケージの外部の源からたと
えば光ファイバ入力の形で信号を受信する信号ボードと
することができる。その場合、市販の光電変換器を使用
して信号の変換ができる。そのような光電変換器は、従
来型のものでよく、容易に入手できる。信号は、電気信
号に変換した後、回路カード２８上の使用デバイス２６
に伝えられる。回路カード２８は、その縁部およびその
上にある接点によってＺＩＦカード・エッジ・コネクタ
１４とかみ合っている。使用デバイス２６は、クロスポ
イント・スイッチ・チップまたはコンピュータ・チップ
でよく、あるいは、必要に応じて、回路カード２４上に
あるプロセッサからアクセスできるメモリ・チップでも
よい。いずれにせよ、回路カード２４と回路カード２８
の間の相互接続の数は、非直交レイアウトで可能な接続
の数を大幅に上回り、しかも内部ボードの配線は最小限
で済む。
【００１７】回路カード２４、相互接続ボード１０、お
よび回路カード２８の直交レイアウトのおかげで、回路
カード２４を複数の回路カード２８と接続でき、その際
内部ボードの配線は短くて済む。図２及び図３を参照す
ると、ゾーン４２は、回路カード２４および回路カード
２８の両方への直接接続ピンを含んでいる。相互接続ボ
ード１０上のピン・レイアウトと、ＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４および雌コネクタ２０上に４列のピン
・レイアウトが使用されていることから分かるように、
回路カード２４の平面と回路カード２８の平面が交差す
る部分で、１６個の直接ピン接続が利用可能である。ゾ
ーン４２のいずれかの側に、隣接する３列のピン１２を
備え、直接ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４からボ
ードを抜けて突き出したピン１２の上下に３行のピン１
３を備えることにより、回路カード２４から回路カード
２８への接続の数は、回路カード２４と回路カード２８
の各交差部分で４０本に及ぶことができる。
よび回路カード２８の直交レイアウトのおかげで、回路
カード２４を複数の回路カード２８と接続でき、その際
内部ボードの配線は短くて済む。図２及び図３を参照す
ると、ゾーン４２は、回路カード２４および回路カード
２８の両方への直接接続ピンを含んでいる。相互接続ボ
ード１０上のピン・レイアウトと、ＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４および雌コネクタ２０上に４列のピン
・レイアウトが使用されていることから分かるように、
回路カード２４の平面と回路カード２８の平面が交差す
る部分で、１６個の直接ピン接続が利用可能である。ゾ
ーン４２のいずれかの側に、隣接する３列のピン１２を
備え、直接ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４からボ
ードを抜けて突き出したピン１２の上下に３行のピン１
３を備えることにより、回路カード２４から回路カード
２８への接続の数は、回路カード２４と回路カード２８
の各交差部分で４０本に及ぶことができる。
【００１８】２．５４ｍｍ（０．１００インチ）の均等
なピン間隔という、ピン接続技術における共通標準を採
用するものとすれば、隣接するボード間のピッチを２
５．４ｍｍ（１インチ）程度に小さくすることができ
る。ピッチが２５．４ｍｍ（１インチ）の場合、相互接
続ボード１０上で約６．４５ｃｍ2（１平方インチ）当
たり４０本の接続が可能になる。
なピン間隔という、ピン接続技術における共通標準を採
用するものとすれば、隣接するボード間のピッチを２
５．４ｍｍ（１インチ）程度に小さくすることができ
る。ピッチが２５．４ｍｍ（１インチ）の場合、相互接
続ボード１０上で約６．４５ｃｍ2（１平方インチ）当
たり４０本の接続が可能になる。
【００１９】図１は、２つの垂直回路カード２４および
２つの水平回路カード２８だけを示している。ボードの
長さを長くすると、接続の数が増え、追加のカードが使
用できる。たとえば、一辺の寸法が１０．１６ｃｍ（４
インチ）でカードが２．５４ｃｍ（１インチ）の交差間
隔で接続されている場合、可能な接続の数は１０．１６
×１０．１６ｃｍ（４×４インチ）の面積で６４０本で
ある。各回路カード２８の反対側を第２の相互接続ボー
ド１０上の第２のＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４
に同様に取り付ければ、この接続の数を２倍にすること
ができる。
２つの水平回路カード２８だけを示している。ボードの
長さを長くすると、接続の数が増え、追加のカードが使
用できる。たとえば、一辺の寸法が１０．１６ｃｍ（４
インチ）でカードが２．５４ｃｍ（１インチ）の交差間
隔で接続されている場合、可能な接続の数は１０．１６
×１０．１６ｃｍ（４×４インチ）の面積で６４０本で
ある。各回路カード２８の反対側を第２の相互接続ボー
ド１０上の第２のＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４
に同様に取り付ければ、この接続の数を２倍にすること
ができる。
【００２０】したがって、約１０．１６×１０．１６×
３０．４８ｃｍ（約４×４×１２インチ）のモジュール
は、内部に１２８０本の独自の信号接続を持つことがで
きる。
３０．４８ｃｍ（約４×４×１２インチ）のモジュール
は、内部に１２８０本の独自の信号接続を持つことがで
きる。
【００２１】ピン相互接続のいくつかは、カード間の電
圧接続または接地接続に使用でき、各種回路カードに取
り付けた素子への電力供給が簡単になる。
圧接続または接地接続に使用でき、各種回路カードに取
り付けた素子への電力供給が簡単になる。
【００２２】図１を参照すると、相互接続ボード１０上
に取り付けたＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４は、
このＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の軸に平行な
方向に沿ってボードの縁部を挿入するためのスロットを
備えたタイプにすると好都合である。そうすれば、相互
接続ボード１０をしっかりと取り付けてあるかぎり、２
つの平行した相互接続ボード１０で形成される構造に回
路カード２８を差し込み、それから抜き取ることができ
る。
に取り付けたＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４は、
このＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の軸に平行な
方向に沿ってボードの縁部を挿入するためのスロットを
備えたタイプにすると好都合である。そうすれば、相互
接続ボード１０をしっかりと取り付けてあるかぎり、２
つの平行した相互接続ボード１０で形成される構造に回
路カード２８を差し込み、それから抜き取ることができ
る。
【００２３】図２は、境界４０内のＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４の接続ピンを示している。ピン１２は
４行に配列してあり、相互の間隔は等しく相互接続ボー
ド１０を抜けて突き出している。ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタ１４のピン１２は、相互接続ボード１０の穴
に位置決めしはんだ付けしてあり、これでＺＩＦカード
・エッジ・コネクタ１４の取付けが完成している。ピン
１３は、通常は４列のパターンとしてボードから突き出
しており、境界４２で囲まれた、２つの隣接するＺＩＦ
カード・エッジ・コネクタ１４の接続部の間の領域を占
めている。
ジ・コネクタ１４の接続ピンを示している。ピン１２は
４行に配列してあり、相互の間隔は等しく相互接続ボー
ド１０を抜けて突き出している。ＺＩＦカード・エッジ
・コネクタ１４のピン１２は、相互接続ボード１０の穴
に位置決めしはんだ付けしてあり、これでＺＩＦカード
・エッジ・コネクタ１４の取付けが完成している。ピン
１３は、通常は４列のパターンとしてボードから突き出
しており、境界４２で囲まれた、２つの隣接するＺＩＦ
カード・エッジ・コネクタ１４の接続部の間の領域を占
めている。
【００２４】境界４２は、図１の雌コネクタ２０と接触
する接続ピンを囲んでいる。ＺＩＦカード・エッジ・コ
ネクタ１４から突き出した接続ピンの一部および境界４
２内の接続ピンは、雌コネクタ２０と接触することに留
意されたい。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４およ
び雌コネクタ２０に共通なピンがその所期の目的を果た
すのに、それ以上の電気的接続は必要ではない。しか
し、境界４０内にあり境界４２内にはないピンを境界４
２内のピンと接続して、一方のピン・グループ上の電気
信号が他方のピン・グループに伝達されるようにする必
要がある。
する接続ピンを囲んでいる。ＺＩＦカード・エッジ・コ
ネクタ１４から突き出した接続ピンの一部および境界４
２内の接続ピンは、雌コネクタ２０と接触することに留
意されたい。ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４およ
び雌コネクタ２０に共通なピンがその所期の目的を果た
すのに、それ以上の電気的接続は必要ではない。しか
し、境界４０内にあり境界４２内にはないピンを境界４
２内のピンと接続して、一方のピン・グループ上の電気
信号が他方のピン・グループに伝達されるようにする必
要がある。
【００２５】ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４の未
接続ピンを雌コネクタ２０とかみ合う未接続ピンと接続
するには、内部配線を行う必要がある。内部配線は、従
来のプリント回路ボード組立て技術で形成する。導体５
０は、ボード製造中に相互接続ボード１０内に形成する
が、あるグループのピンを別の非共通ピンのグループの
１本のピンに接続できるように位置決めできる。たとえ
ば、図３に示す導体５０で、１つのグループのピン１２
を別のグループのピン１３に接続できる。導体５０は、
非共通ピン間の接続がすべてほぼ等しくなるように配列
する。導体５２は、その相互の長さが重大な問題となら
ないときに、相互接続ボード１０上のピン１２とピン１
３を接続するレイアウトの例である。ピン１２の中の特
定のピンとピン１３の中の特定のピンを適切に接続する
ために、導体を非常に複雑なパターンで配列しなければ
ならない場合、回路ボードの技術分野で周知の層間絶縁
部によって導体の複数の層を形成し分離することができ
る。導体は相互接続ボード１０内又はボード１０上で配
線される。
接続ピンを雌コネクタ２０とかみ合う未接続ピンと接続
するには、内部配線を行う必要がある。内部配線は、従
来のプリント回路ボード組立て技術で形成する。導体５
０は、ボード製造中に相互接続ボード１０内に形成する
が、あるグループのピンを別の非共通ピンのグループの
１本のピンに接続できるように位置決めできる。たとえ
ば、図３に示す導体５０で、１つのグループのピン１２
を別のグループのピン１３に接続できる。導体５０は、
非共通ピン間の接続がすべてほぼ等しくなるように配列
する。導体５２は、その相互の長さが重大な問題となら
ないときに、相互接続ボード１０上のピン１２とピン１
３を接続するレイアウトの例である。ピン１２の中の特
定のピンとピン１３の中の特定のピンを適切に接続する
ために、導体を非常に複雑なパターンで配列しなければ
ならない場合、回路ボードの技術分野で周知の層間絶縁
部によって導体の複数の層を形成し分離することができ
る。導体は相互接続ボード１０内又はボード１０上で配
線される。
【００２６】ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４と雌
コネクタ２０を両方使用する方法について説明したのは
例示のためであり、相互接続ボード１０の接続はすべて
ＺＩＦカード・エッジ・コネクタか雌コネクタのいずれ
か一方を使用しても確立できることに留意されたい。そ
のようなコネクタでは設計の柔軟性がある程度制限され
るので、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４と雌コネ
クタ２０を組み合わせて使用するのが好ましい設計であ
る。
コネクタ２０を両方使用する方法について説明したのは
例示のためであり、相互接続ボード１０の接続はすべて
ＺＩＦカード・エッジ・コネクタか雌コネクタのいずれ
か一方を使用しても確立できることに留意されたい。そ
のようなコネクタでは設計の柔軟性がある程度制限され
るので、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタ１４と雌コネ
クタ２０を組み合わせて使用するのが好ましい設計であ
る。
【００２７】相互接続ボード１０の内部配線は上述のと
おり行うのが好ましいが、この構造はまたワイヤ・ラッ
プ相互接続に役立つので、初期レベルのプロトタイプ設
計で有用である。相互接続が所望どおりであることが立
証された後に、回路ボードを製造し、ボード内に導体を
完全に密閉する間に回路ボードの内部配線を行うという
配線方法を取ることができる。
おり行うのが好ましいが、この構造はまたワイヤ・ラッ
プ相互接続に役立つので、初期レベルのプロトタイプ設
計で有用である。相互接続が所望どおりであることが立
証された後に、回路ボードを製造し、ボード内に導体を
完全に密閉する間に回路ボードの内部配線を行うという
配線方法を取ることができる。
【００２８】雌コネクタ２０はソケット型コネクタのピ
ンとして示したが、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタを
代わりに使用できることに留意されたい。このコネクタ
はまた、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタとのかみ合わ
せのために相互接続ボード１０がピン１３ではなくはん
だパッドを備えた、表面実装型のものとすることもでき
る。
ンとして示したが、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタを
代わりに使用できることに留意されたい。このコネクタ
はまた、ＺＩＦカード・エッジ・コネクタとのかみ合わ
せのために相互接続ボード１０がピン１３ではなくはん
だパッドを備えた、表面実装型のものとすることもでき
る。
【００２９】上記の説明から、回路カード２８の第３の
縁部、好ましくは回路カード２８をＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４に挿入する際の前方の縁部を従来型の
コネクタと接触させれば、回路カード２８への電源接続
または信号接続が可能になることに留意されたい。使用
デバイス２６を冷却するのに空気循環が必要でない場
合、図１に示すレイアウトの背面に相互接続ボード１０
を追加して、回路カード２８と回路カード２４またはそ
の対応物の間の相互接続機能をさらに高めることができ
る。回路カード２４、２８について説明したが、これら
が回路ボードであってもよい。
縁部、好ましくは回路カード２８をＺＩＦカード・エッ
ジ・コネクタ１４に挿入する際の前方の縁部を従来型の
コネクタと接触させれば、回路カード２８への電源接続
または信号接続が可能になることに留意されたい。使用
デバイス２６を冷却するのに空気循環が必要でない場
合、図１に示すレイアウトの背面に相互接続ボード１０
を追加して、回路カード２８と回路カード２４またはそ
の対応物の間の相互接続機能をさらに高めることができ
る。回路カード２４、２８について説明したが、これら
が回路ボードであってもよい。
【図１】直交レイアウトで取付けボードに取り付けた電
子回路カードの組立品の図である。
子回路カードの組立品の図である。
【図２】接続ボードを介したゼロ挿入力コネクタの電気
接続を示す図である。
接続を示す図である。
【図３】外部回路カードのコネクタと交差しないピン
と、そのコネクタとかみ合うピンとを相互接続するため
の内部配線レイアウトを示す図である。
と、そのコネクタとかみ合うピンとを相互接続するため
の内部配線レイアウトを示す図である。
１０ 相互接続ボード １２ ピン １３ ピン １４ 回路ボード・コネクタ（ＺＩＦカード・エッジ・
コネクタ） １６ 第１の面 １８ 第２の面 ２０ 雌コネクタ ２４ 回路カード ２６ 使用デバイス ２８ 回路カード ３０ 縁部 ４２ ゾーン ４４ 境界 ５０ 導体
コネクタ） １６ 第１の面 １８ 第２の面 ２０ 雌コネクタ ２４ 回路カード ２６ 使用デバイス ２８ 回路カード ３０ 縁部 ４２ ゾーン ４４ 境界 ５０ 導体
Claims (1)
- 【請求項１】それぞれ１側縁に沿って雌コネクタが配置
された第１組の回路カード、それぞれ対向する平行な２
つの側縁に沿って複数の電気接点が配置された第２組の
回路カード、およびそれぞれ１側縁に沿って雌コネクタ
が配置された第３組の回路カードを相互接続するための
パッケージング・システムであって、 前記第１組の回路カード及び前記第２組の回路カードの
間におかれ、前記第２組の回路カード側の面に回路ボー
ド・コネクタが配置された第１相互接続ボードと、 前記第２組の回路カード及び前記第３組の回路カードの
間に前記第１相互接続ボードに平行に対面しておかれ、
前記第２組の回路カード側の面に回路ボード・コネクタ
が配置された第２相互接続ボードと、 前記第１組の回路カードが互いに平行にかつ前記第２組
の回路カードに対して面と面が交差する方向に配置され
た状態で前記第１組の回路カードの前記雌コネクタの接
点と係合するように、かつ前記第１相互接続ボードの前
記回路ボード・コネクタの接点と係合するように前記第
１相互接続ボードを貫通して配置された複数の電気接続
ピンと、 前記第３組の回路カードが互いに平行にかつ前記第２組
の回路カードに対して面と面が交差する方向に配置され
た状態で前記第３組の回路カードの前記雌コネクタの接
点と係合するように、かつ前記第２相互接続ボードの前
記回路ボード・コネクタの接点と係合するように前記第
２相互接続ボードを貫通して配置された複数の電気接続
ピンと、 前記第１相互接続ボードの前記電気接続ピン同士を選択
的に接続する第１相互接続導体と、 前記第２相互接続ボードの前記電気接続ピン同士を選択
的に接続する第２相互接続導体とよりなり、 前記第１相互接続ボードの電気接続ピンは、前記第１組
の回路カードの前記雌コネクタ及び前記第１相互接続ボ
ードの前記回路ボード・コネクタが交差する領域では両
コネクタに共通に設けられ、前記第２相互接続ボードの
電気接続ピンは、前記第３組の回路カードの前記雌コネ
クタ及び前記第２相互接続ボードの前記回路ボード・コ
ネクタが交差する領域では両コネクタに共通に設けら
れ、前記第１および第２相互接続導体は前記交差領域以
外の前記電気接続ピン同士を選択的に接続することを特
徴とする、 パッケージング・システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/827,240 US5335146A (en) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | High density packaging for device requiring large numbers of unique signals utilizing orthogonal plugging and zero insertion force connetors |
| US827240 | 1992-01-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275148A JPH05275148A (ja) | 1993-10-22 |
| JPH07111891B2 true JPH07111891B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=25248684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4329343A Expired - Lifetime JPH07111891B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-12-09 | パッケージング・システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5335146A (ja) |
| EP (1) | EP0554077B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07111891B2 (ja) |
| DE (1) | DE69304359D1 (ja) |
Families Citing this family (56)
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- 1993-01-27 DE DE69304359T patent/DE69304359D1/de not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05275148A (ja) | 1993-10-22 |
| US5335146A (en) | 1994-08-02 |
| EP0554077B1 (en) | 1996-09-04 |
| DE69304359D1 (de) | 1996-10-10 |
| EP0554077A1 (en) | 1993-08-04 |
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