CN115499391A - 交换机、机柜和数据中心 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种交换机、机柜和数据中心，该交换机包括交换机板卡和光模块连接器；所述光模块连接器设置在所述交换机板卡的表面，所述光模块连接器具有插口，所述插口用于可拆卸地插接光模块，且所述插口的插拔方向垂直于所述交换机板卡。从而能够在一定范围内增加交换机的交换机板卡插接光模块的数量，进而不仅有利于扩大交换机的应用范围，而且无需额外增加交换机板卡和连接器，有利于降低交换机的成本，简化交换机的结构。

Description

交换机、机柜和数据中心

技术领域

本申请涉及网络设备技术领域，尤其涉及一种交换机、机柜和数据中心。

背景技术

网络交换机是一种用于电信号转发的网络设备，它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。网络交换机根据工作位置的不同，可以分为广域网交换机和局域网交换机。其中，广域的交换机就是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备，它应用在数据链路层。示例性的，网络交换机可以用于数据中心网络的构建，以及，服务器与服务器之间报文的转发。

相关技术中，网络交换机包括机壳，以及设置在机壳内部的交换机板卡、交换机芯片和光模块连接器，交换机芯片设置在交换机板卡上，光模块连接器设置在交换机板卡的一侧边缘，光模块连接器通过交换机板卡的电通道与光模块芯片互联。光模块插接在光模块连接器中，且光模块的插拔方向与交换机板卡相互平行。

然而，相关技术中网络交换机的交换机板卡在距离交换芯片较近的范围内可以插接光模块的数量比较少。

发明内容

本申请实施例提供一种交换机、机柜和数据中心，能够在一定范围内增加交换机的交换机板卡插接光模块的数量。

第一方面，本申请实施例提供一种交换机，包括：交换机板卡和光模块连接器；所述光模块连接器设置在所述交换机板卡的表面，所述光模块连接器具有插口，所述插口用于可拆卸地插接光模块，且所述插口的插拔方向垂直于所述交换机板卡。

在一种可能的实现方式中，所述交换机还包括交换机芯片；所述交换机芯片设置在所述交换机板卡的相对两面中的一面，所述光模块连接器围绕所述交换机芯片设置，且所述光模块连接器通过所述交换机板卡的电通道与所述交换机芯片互联。

在一种可能的实现方式中，所述光模块连接器设置在所述交换机板卡的相对两面中的第一面，所述交换机芯片设置在所述交换机板卡的相对两面中的第二面。

在一种可能的实现方式中，所述交换机还包括散热器，所述散热器设置在所述交换机板卡的第二面，所述交换机芯片位于所述交换机板卡和所述散热器之间。

在一种可能的实现方式中，所述光模块连接器围绕设置在所述交换机芯片沿所述交换机板卡的宽度方向的相对两侧。

在一种可能的实现方式中，所述光模块连接器围绕设置在所述交换机芯片沿所述交换机板卡的高度方向的至少一侧。

在一种可能的实现方式中，所述光模块连接器沿所述交换机板卡的高度方向呈多行排布。

在一种可能的实现方式中，所述光模块连接器沿所述交换机板卡的宽度方向呈多列排布。

在一种可能的实现方式中，至少相邻两个所述光模块连接器之间具有预设间距，当所述光模块插接于相邻两个所述光模块连接器上时，所述光模块之间对应抵接。

在一种可能的实现方式中，沿所述交换机板卡的高度方向相邻的至少两个所述光模块连接器之间具有第一预设间距，当所述光模块插接于沿所述交换机板卡的高度方向相邻的两个所述光模块连接器上时，所述光模块沿所述交换机板卡的高度方向相互抵接。

在一种可能的实现方式中，沿所述交换机板卡的宽度方向相邻的至少两个所述光模块连接器之间具有第二预设间距，当所述光模块插接于沿所述交换机板卡的宽度方向相邻的两个所述光模块连接器上时，所述光模块沿所述交换机板卡的宽度方向相互抵接。

在一种可能的实现方式中，所述光模块连接器包括导体件和绝缘壳；所述导体件容置在所述绝缘壳中，所述导体件的第一端与所述交换机板卡连接，所述导体件的第二端用于插接所述光模块。

在一种可能的实现方式中，所述交换机还包括机壳，所述交换机板卡和所述光模块连接器均容置在所述机壳中；所述机壳的第一面设置有避让缺口，所述光模块连接器与所述避让缺口相对。

在一种可能的实现方式中，所述交换机还包括导向件，所述导向件设置在所述交换机板卡和所述机壳的第一面之间，所述光模块连接器和所述避让缺口分别位于所述导向件的两端；所述导向件用于在插拔所述光模块的过程中对所述光模块进行导向。

第二方面，本申请实施例提供一种机柜，包括柜体和如上任一项所述的交换机，所述交换机设置在所述柜体中，所述交换机的所述交换机板卡设置有所述光模块连接器的一面朝向所述柜体的一侧柜门。

第三方面，本申请实施例提供一种数据中心，包括机房和至少一个如上所述的机柜，所述机柜设置在所述机房中。

本申请实施例提供的交换机包括：交换机板卡和光模块连接器。通过将光模块连接器设置在交换机板卡的表面，并使光模块连接器具有用于可拆卸地插接光模块的插口，从而便于光模块可拆卸地插接于光模块连接器，进而可以根据实际需要调整交换机插接的光模块的数量和类型，有利于提高交换机的应用灵活性。

另外，通过设置插口的插拔方向垂直于交换机板卡，从而在光模块插接于插口时，光模块垂直于交换机板卡，进而使交换机板卡表面的大部分区域都可以排布光模块。相比于相关技术中光模块的插拔方向平行于交换机板卡，导致光模块只能排布在交换机板卡的一侧边缘，一方面，本申请实施例的交换机的交换机板卡可以排布较多数量的光模块，从而不仅有利于扩大交换机的应用范围，而且无需额外增加交换机板卡和连接器，有利于降低交换机的成本，简化交换机的结构。另一方面，本申请实施例的交换机的交换机板卡可以提供较大的光模块排布空间，从而不仅有利于提高光模块排布的灵活性，以便适应不同的应用场景；而且有利于合理设计光模块连接器与交换机芯片之间的位置关系，以便缩短光模块连接器和交换机芯片之间的电通道，以减小损耗，提升带宽。

本申请实施例提供的机柜和数据中心由于包括上述交换机，因此上述交换机所具有的效果，本申请实施例的机柜和数据中心同样具有，此处不再赘述。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的交换机、机柜和数据中心所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中交换机的结构示意图；

图2为相关技术中交换机板卡上插接光模块的结构示意图；

图3为相关技术中交换机的俯视示意图；

图4为本申请实施例提供的交换机的整体结构示意图；

图5为本申请实施例提供的交换机的爆炸示意图；

图6为本申请实施例提供的交换机板卡上插接光模块的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的交换机的部分结构示意图一；

图8为本申请实施例提供的交换机的部分结构示意图二；

图9为本申请实施例提供的交换机的部分结构示意图三；

图10为本申请实施例提供的交换机的部分结构的简化正视图一；

图11为本申请实施例提供的交换机的部分结构的简化正视图二；

图12为本申请实施例提供的交换机的部分结构的简化正视图三；

图13为本申请实施例提供的交换机的局部爆炸示意图。

附图标记：

100’-交换机；110’-交换机板卡；111’-电通道；120’-光模块连接器；130’-交换机芯片；200’-光模块；

100-交换机；110-交换机板卡；120-光模块连接器；121-导体件；122-绝缘壳；130-交换机芯片；140-散热器；150-机壳；151-上壳体；152-下壳体；153-避让缺口；160-导向件；200-光模块。

具体实施方式

为了使本申请实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本申请保护的范围。

印制电路板(Printed circuit boards，PCB)，又称印刷电路板，是电子无源元件电气连接的提供者。芯片对于电子设备而言是最为核心的部分，具有逻辑处理与控制整机正常运行的作用，在电子设备中，芯片主要以芯片封装结构的形式固定在印制电路板上，以起到稳定控制芯片封装结构内部的芯片与外部印制电路板稳定导通的目的。倒装芯片(Flip Chip)既是一种芯片互联技术，又是一种理想的芯片粘接技术，现已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。

光模块(Optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，是进行光电和电光转换的器件。光模块包括发送和接收两种类型，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端把光信号转换为电信号。

图1为相关技术中交换机的结构示意图；图2为相关技术中交换机板卡上插接有光模块的结构示意图。参照图1和图2所示，相关技术中，交换机100’包括机壳(未图示)，以及设置在机壳内部的交换机板卡110’、交换机芯片130’和光模块连接器120’。交换机芯片130’设置在交换机板卡110’上，光模块连接器120’设置在交换机板卡110’的第一侧边缘。光模块连接器120’用于插接光模块200’，且光模块200’的插拔方向与交换机板卡110’相互平行。

由于交换机板卡110’仅一侧边缘可以设置光模块连接器120’，从而导致交换机板卡110’可以支持的光模块200’的数量比较少。当交换机100’需要支持的光模块200’数量比较多时，就需要额外增加一个交换机板卡110’，两个交换机板卡110’之间通过连接器连接。交换机芯片130’设置于上层的交换机板卡110’，当交换机芯片130’与下层的交换机板卡110’上的光模块200’相互传输信号时，电信号不仅需要通过两个交换机板卡110’的电通道，而且需要通过两个交换机板卡110’之间的连接器。一方面，导致至少部分光模块与交换机芯片之间的信号传输链路比较长，损耗比较大，带宽难以提升；另一方面，导致交换机的成本比较高，结构比较复杂。

此外，由于光模块连接器需要通过交换机板卡的电通道连接至光模块芯片的周向。图3为相关技术中交换机的俯视示意图。参照图3所示，位于交换机板卡110’第一侧边缘两端的光模块连接器120’通常需要连接至交换机芯片130’远离交换机板卡110’第一侧的一侧，从而导致位于交换机板卡110’第一侧边缘两端的光模块连接器120’连接至交换机芯片130’的电通道111’路径比较长，损耗比较大，带宽难以提升。

有鉴于此，本申请实施例提供一种交换机，包括：交换机板卡和光模块连接器。通过将光模块连接器设置在交换机板卡的表面，并使光模块连接器具有用于可拆卸地插接光模块的插口，从而便于光模块可拆卸地插接于光模块连接器，进而可以根据实际需要调整交换机插接的光模块的数量和类型，有利于提高交换机的应用灵活性。

另外，通过设置插口的插拔方向垂直于交换机板卡，从而在光模块插接于插口时，光模块垂直于交换机板卡，进而使交换机板卡表面的大部分区域都可以排布光模块。相比于相关技术中光模块的插拔方向平行于交换机板卡，导致光模块只能排布在交换机板卡的一侧边缘，一方面，本申请实施例的交换机的交换机板卡可以排布较多数量的光模块，从而不仅有利于扩大交换机的应用范围，而且无需额外增加交换机板卡和连接器，有利于降低交换机的成本，简化交换机的结构。另一方面，本申请实施例的交换机的交换机板卡可以提供较大的光模块排布空间，从而不仅有利于提高光模块排布的灵活性，以便适应不同的应用场景；而且有利于合理设计光模块连接器与交换机芯片之间的位置关系，以便缩短光模块连接器和交换机芯片之间的电通道，以减小损耗，提升带宽。

图4为本申请实施例提供的交换机的整体结构示意图；图5为本申请实施例提供的交换机的爆炸示意图。参照图4和图5所示，本申请实施例的交换机100包括机壳150，机壳150通常为包括六个面的长方体结构，六个面分别为沿X方向间隔排布的前侧面和后侧面，沿Y方向排布的左侧面和右侧面，以及沿Z方向排布的底面和顶面。其中，底面、顶面、左侧面、右侧面均可以设置为具有实体的壁面结构；后侧面可以敞开或者设置为网状壁面，以便安装在机壳150内部的风扇结构可以实现通风散热的功能；前侧面可以敞开或者设置为具有避让缺口153的壁面，以便光模块与交换机100的连接；左侧面和右侧面可以设置翻转把手，把手翻起来时，便于交换机100的搬运和移动，把手翻下去时，有利于节省空间、避免干涉。

示例性的，机壳150可以包括下壳体152和上壳体151，下壳体152可以包括底面、左侧面、右侧面和后侧面，上壳体151可以包括顶面和前侧面，上壳体151可以通过螺钉或卡扣等结构可拆卸地盖合在下壳体152上，从而便于交换机100内部的安装和维修。

本申请实施例的交换机100包括交换机板卡110和光模块连接器120，光模块连接器120设置在交换机板卡110的表面，光模块连接器120具有插口，插口用于可拆卸地插接光模块，且插口的插拔方向垂直于交换机板卡110，从而使交换机板卡110表面可以排布较多数量的光模块，以扩大交换机100的应用范围。

在一种可能的实现方式中，交换机板卡110和光模块连接器120设置在机壳150中，且交换机板卡110与机壳150的前侧面相对且间隔设置，光模块连接器120设置在交换机板卡110朝向机壳150的前侧面的一面。在另一种可能的实现方式中，交换机板卡和光模块连接器设置在机壳中，且交换机板卡与机壳的后侧面相对且间隔设置，光模块连接器设置在交换机板卡朝向机壳的后侧面的一面。在其他可能的实现方式中，交换机板卡和光模块连接器设置在机壳中，且交换机板卡设置在机壳的前侧面和后侧面之间，光模块连接器同时设置在交换机板卡朝向机壳的前侧面的一面和朝向机壳的后侧面的一面。

示例性的，交换机板卡110可以为印刷电路板，印刷电路板中设置有金属导电层，金属导电层可以形成连接光模块连接器120和交换机芯片130的电通道。

继续参照图4和图5所示，机壳150的第一面设置有避让缺口153，光模块连接器120与避让缺口153相对。示例性的，当光模块连接器120朝向机壳150的前侧面时，机壳150的第一面为机壳150的前侧面；当光模块连接器120朝向机壳150的后侧面时，机壳150的第一面为机壳150的后侧面；当光模块连接器120朝向机壳150的其他面时，机壳150的第一面为机壳150的其他面。

在一种可能的实现方式中，避让缺口153的数量与光模块连接器120的数量相等、排布方式相同，以保证避让缺口153与光模块连接器120一一对应，从而保证光模块可以经由避让缺口153顺利插接至光模块连接器120，同时，避让缺口153可以对光模块起到支撑和限位的作用。

在其他可能的实现方式中(未图示)，避让缺口的数量可以少于光模块连接器的数量，至少部分避让缺口可以同时与两个或多个光模块连接器相对；或者，机壳的第一面可以仅设置一个避让缺口，该一个避让缺口与所有光模块连接器相对。

图6为本申请实施例提供的交换机板卡上插接光模块的结构示意图。参照图6所示，在一种可能的实现方式中，光模块连接器120可以包括导体件121和绝缘壳122，导体件121容置在绝缘壳122中，绝缘壳122不仅可以起到保护和绝缘的作用，而且可以起到定位导体件121的作用。导体件121的第一端与交换机板卡110连接，导体件121的第二端用于插接光模块200。

示例性的，导体件121的第一端可以通过焊接的方式与交换机板卡110连接，交换机板卡110上可以设置焊盘，导体件121和交换机板卡110上的焊盘之间可以通过焊球焊接连接。光模块200与导体件121插接的一端设置金手指，金手指可以与导体件121插接并导通，从而不仅便于光模块200的插拔，而且使光模块200可以通过导体件121与交换机板卡110互联。

导体件121的材料包括但不限于铜、铜合金、金或银等具有良好导电性能的材料。绝缘壳122的材料包括但不限于塑胶等具有良好绝缘性能的材料。

图7为本申请实施例提供的交换机的部分结构示意图一；图8为本申请实施例提供的交换机的部分结构示意图二。参照图7和图8所示，本申请实施例的交换机100还包括交换机芯片130，交换机芯片130设置在交换机板卡110的相对两面中的一面，光模块连接器120围绕交换机芯片130设置，且光模块连接器120通过交换机板卡110的电通道与交换机芯片130互联。可以理解的是，围绕交换机芯片130设置的光模块连接器120可以通过电通道就近连接至交换机芯片130的周向，从而有利于缩短光模块连接器120和交换机芯片130之间的电通道，以减小损耗，提升带宽。

示例性的，交换机板卡110的相对两面均可以包括中心区域和外围区域，外围区域围绕中心区域。交换机芯片130可以设置在交换机板卡110的中心区域，光模块连接器120可以围绕交换机芯片130设置在交换机板卡110的外围区域。可选的，光模块连接器120可以围绕交换机芯片130整周，或者，光模块连接器120可以围绕交换机芯片130周侧的部分区域。

交换机芯片130可以通过焊接的方式连接在交换机板卡110的相对两面中的一面，示例性的，交换机板卡110的其中一面的中心区域可以设置芯片焊盘，交换机芯片130与芯片焊盘对应焊接。或者，交换机芯片130可以通过连接器连接在交换机板卡110的相对两面中的一面，示例性的，交换机板卡110的其中一面的中心区域可以设置芯片连接器，交换机芯片130插接在芯片连接器中。

在一种可能的实现方式中，如图7和图8所示，交换机芯片130和光模块连接器120可以分别设置在交换机板卡110的相对两面。在另一种可能的实现方式中(未图示)，交换机芯片和光模块连接器可以设置在交换机板卡的同一面。

继续参照图7和图8所示，光模块连接器120可以设置在交换机板卡110的相对两面中的第一面，交换机芯片130可以设置在交换机板卡110的相对两面中的第二面，从而可以为交换机芯片130的散热器140预留充足的空间。

图9为本申请实施例提供的交换机的部分结构示意图三。参照图9所示，本申请实施例的交换机100还包括散热器140，散热器140设置在交换机板卡110的第二面，交换机芯片130位于交换机板卡110和散热器140之间。

示例性的，散热器140可以螺钉等禁锢件连接在交换机板卡110上，交换机芯片130朝向散热器140的一面可以通过热界面材料与散热器140贴合，以保证交换机芯片130产生的热量可以快速传导至散热器140。

可选的，散热器140可以包括板状部和散热翅片，板状部可以平行于交换机板卡110并靠近交换机芯片130设置，交换机芯片130朝向散热器140的一面通过热界面材料与板状部贴合，散热翅片可以垂直于交换机板卡110并连接在板状部背离交换机芯片130的一面，散热翅片有利于将交换机芯片130传导至散热器140的热量快速散出去。

图10为本申请实施例提供的交换机的部分结构的简化正视图一；图11为本申请实施例提供的交换机的部分结构的简化正视图二；图12为本申请实施例提供的交换机的部分结构的简化正视图三。

本申请实施例的交换机板卡110上排布的光模块连接器120的数量可以为128个(如图7所示)、64个或者其他任意数量。为了方便描述光模块连接器120在交换机板卡110上的排布方式，图10至图12将排布在交换机板卡110上的光模块连接器120的结构和数量进行简化示意，需要说明的是，图10至图12并非是对光模块连接器120的结构和数量进行限制。

参照图10所示，在第一种可能的实现方式中，光模块连接器120可以围绕设置在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧。

在一些示例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧呈阵列排布。在其他示例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧根据实际需要设置其他排布方式，只要能够满足本实施例的要求即可，此处不再赘述。

光模块连接器120在交换机板卡110上如此排布，一方面，可以在保证光模块连接器120的数量满足要求的基础上，缩小交换机板卡110的高度方向(Z方向)的尺寸，从而有利于缩小交换机100的高度方向(Z方向)的尺寸。另一方面，可以使光模块连接器120通过电通道就近连接至交换机芯片130的周向，从而有利于缩短光模块连接器120和交换机芯片130之间的电通道，以减小损耗，提升带宽。

参照图11所示，在第二种可能的实现方式中，光模块连接器120可以围绕设置在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧，以及，沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)的其中一侧。

在一些示例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧呈阵列排布。在其他示例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧根据实际需要排布，只要能够满足本实施例的要求即可，此处不再赘述。

在一些实例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)的底部排列一行、两行或多行；或者，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)的顶部排列一行、两行或多行。

光模块连接器120在交换机板卡110上如此排布，一方面，可以在进一步保证光模块连接器120的数量满足要求的基础上，缩小交换机板卡110的高度方向(Z方向)的尺寸，从而有利于缩小交换机100的高度方向(Z方向)的尺寸。另一方面，可以使光模块连接器120通过电通道就近连接至交换机芯片130的周向，从而有利于缩短光模块连接器120和交换机芯片130之间的电通道，以减小损耗，提升带宽。

参照图12所示，在第三种可能的实现方式中，光模块连接器120可以围绕设置在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧，以及，沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)的两侧。

在一些示例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧呈阵列排布。在其他示例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)的相对两侧根据实际需要排布，只要能够满足本实施例的要求即可，此处不再赘述。

在一些实例中，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)的底部排列一行、两行或多行；同时，光模块连接器120可以在交换机芯片130沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)的顶部排列一行、两行或多行。

光模块连接器120在交换机板卡110上如此排布，一方面，可以保证光模块连接器120的数量满足要求。另一方面，可以使光模块连接器120通过电通道就近连接至交换机芯片130的周向，从而有利于缩短光模块连接器120和交换机芯片130之间的电通道，以减小损耗，提升带宽。

继续参照图10至图12所示，在第一种可能的实现方式中，光模块连接器120可以沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)呈多行排布，两行光模块连接器120可以相互错开。示例性的，相邻两行之间的间距可以均相等，或者，相邻两行之间的间距可以根据实际需要设置。

在第二种可能的实现方式中，光模块连接器120可以沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)呈多列排布，两列光模块连接器120可以相互错开。示例性的，相邻两列之间的间距可以均相等，或者，相邻两列之间的间距可以根据实际需要设置。

在第三种可能的实现方式中，光模块连接器120可以沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)呈多行排布，同时，光模块连接器120可以沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)呈多列排布。其中，相邻两行之间的间距可以均相等，相邻两列之间的间距可以均相等，相邻两行之间的间距和相邻两列之间的间距可以相等；或者，相邻两行之间的间距可以根据实际需要设置，相邻两列之间的间距可以根据实际需要设置。

可选的，至少相邻两个光模块连接器120之间具有预设间距，当光模块插接于相邻两个光模块连接器120上时，光模块之间对应抵接，从而使相邻两个光模块之间可以相互支撑，进而有利于提高光模块插接在交换机板卡110上的稳定性。

在第一种可能的实现方式中，沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)相邻的至少两个光模块连接器120之间具有第一预设间距，当光模块插接于沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)相邻的两个光模块连接器120上时，光模块沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)相互抵接。例如，插接在交换机板卡110上的一列光模块可以一个挨着一个排布，从而使一列光模块之间可以相互支撑，进而有利于提高一列光模块插接在交换机板卡110上的稳定性。

在第二种可能的实现方式中，沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)相邻的至少两个光模块连接器120之间具有第二预设间距，当光模块插接于沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)相邻的两个光模块连接器120上时，光模块沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)相互抵接。例如，插接在交换机板卡110上的一行光模块可以一个挨着一个排布，从而使一行光模块之间可以相互支撑，进而有利于提高一行光模块插接在交换机板卡110上的稳定性。

在第三种可能的实现方式中，沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)相邻的至少两个光模块连接器120之间具有第一预设间距，当光模块插接于沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)相邻的两个光模块连接器120上时，光模块沿交换机板卡110的高度方向(Z方向)相互抵接。同时，沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)相邻的至少两个光模块连接器120之间具有第二预设间距，当光模块插接于沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)相邻的两个光模块连接器120上时，光模块沿交换机板卡110的宽度方向(Y方向)相互抵接。例如，插接在交换机板卡110上的两行两列光模块可以相互挨着排布，从而使两行两列光模块之间可以相互支撑，进而有利于提高两行两列光模块插接在交换机板卡110上的稳定性。

图13为本申请实施例提供的交换机的局部爆炸示意图。参照图13所示，本申请实施例的交换机100还包括导向件160，导向件160设置在交换机板卡110和机壳150的第一面之间，光模块连接器120和避让缺口153分别位于导向件160的两端；导向件160用于在插拔光模块的过程中对光模块进行导向。

在一种可能的实现方式中，导向件160可以为套筒结构，套筒结构的第一端套设在光模块连接器120的上，套筒结构的第二端与避让缺口153连接，以使光模块经由避让缺口153和套筒结构插接至光模块连接器120。在其他可能的实现方式中，导向件可以根据实际需要设置为导向槽、导向挡板等结构，只要能够满足本实施例的要求即可，此处不再赘述。

本申请实施例还提供一种机柜，包括：柜体和上述的交换机，交换机设置在柜体中，交换机的交换机板卡设置有光模块连接器的一面朝向柜体的一侧柜门，从而便于光模块与交换机之间的插拔和运维，方便快捷。

在一些示例中，机柜中还可以容置服务器、电源插箱和综合布线等。

本申请实施例还提供一种数据中心，包括：机房和至少一个上述的机柜，机柜设置在机房中。

在一些示例中，机柜可以在机房中呈阵列排布。当然，机柜在机房中的排布方式还可以根据实际需要进行设计，此处不再赘述。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种交换机，其特征在于，包括：交换机板卡和光模块连接器；

所述光模块连接器设置在所述交换机板卡的表面，所述光模块连接器具有插口，所述插口的插拔方向垂直于所述交换机板卡，所述插口用于可拆卸地插接光模块。

2.根据权利要求1所述的交换机，其特征在于，还包括交换机芯片；

所述交换机芯片设置在所述交换机板卡的相对两面中的一面，所述光模块连接器围绕所述交换机芯片设置，且所述光模块连接器通过所述交换机板卡的电通道与所述交换机芯片互联。

3.根据权利要求2所述的交换机，其特征在于，所述光模块连接器设置在所述交换机板卡的相对两面中的第一面，所述交换机芯片设置在所述交换机板卡的相对两面中的第二面。

4.根据权利要求3所述的交换机，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设置在所述交换机板卡的第二面，所述交换机芯片位于所述交换机板卡和所述散热器之间。

5.根据权利要求2所述的交换机，其特征在于，所述光模块连接器围绕设置在所述交换机芯片沿所述交换机板卡的宽度方向的相对两侧。

6.根据权利要求5所述的交换机，其特征在于，所述光模块连接器围绕设置在所述交换机芯片沿所述交换机板卡的高度方向的至少一侧。

7.根据权利要求1-6任一项所述的交换机，其特征在于，所述光模块连接器沿所述交换机板卡的高度方向呈多行排布；

和/或，所述光模块连接器沿所述交换机板卡的宽度方向呈多列排布。

8.根据权利要求1-6任一项所述的交换机，其特征在于，至少相邻两个所述光模块连接器之间具有预设间距，当所述光模块插接于相邻两个所述光模块连接器上时，所述光模块之间对应抵接。

9.根据权利要求8所述的交换机，其特征在于，沿所述交换机板卡的高度方向相邻的至少两个所述光模块连接器之间具有第一预设间距，当所述光模块插接于沿所述交换机板卡的高度方向相邻的两个所述光模块连接器上时，所述光模块沿所述交换机板卡的高度方向相互抵接；

和/或，沿所述交换机板卡的宽度方向相邻的至少两个所述光模块连接器之间具有第二预设间距，当所述光模块插接于沿所述交换机板卡的宽度方向相邻的两个所述光模块连接器上时，所述光模块沿所述交换机板卡的宽度方向相互抵接。

10.根据权利要求1-6任一项所述的交换机，其特征在于，所述光模块连接器包括导体件和绝缘壳；所述导体件容置在所述绝缘壳中，所述导体件的第一端与所述交换机板卡连接，所述导体件的第二端用于插接所述光模块。

11.根据权利要求1-6任一项所述的交换机，其特征在于，还包括机壳，所述交换机板卡和所述光模块连接器均容置在所述机壳中；所述机壳的第一面设置有避让缺口，所述光模块连接器与所述避让缺口相对。

12.根据权利要求11所述的交换机，其特征在于，还包括导向件，所述导向件设置在所述交换机板卡和所述机壳的第一面之间，所述光模块连接器和所述避让缺口分别位于所述导向件的两端；

所述导向件用于在插拔所述光模块的过程中对所述光模块进行导向。

13.一种机柜，其特征在于，包括柜体和如权利要求1-12任一项所述的交换机，所述交换机设置在所述柜体中，所述交换机的所述交换机板卡设置有所述光模块连接器的一面朝向所述柜体的一侧柜门。

14.一种数据中心，其特征在于，包括机房和至少一个如权利要求13所述的机柜，所述机柜设置在所述机房中。

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