TW202145663A - 具接地匯流排線之電連接器 - Google Patents

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榮多 羅伯特 亨利
布魯斯 亞倫 宣賓
麥可 約翰 菲利普
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Abstract

本發明揭示一種用於電連接器的接點總成（202），其包括一接點定位器（230），該定位器具有維持一接點陣列（266）的接點支撐壁（236）。該接點陣列包括信號接點（246）和散佈在該等信號接點中的接地接點（248）。該等信號接點包括構造成與一配合電連接器配合的配合端（254），及構造成端接到一主機電路板（102）的安裝端（258）。該等信號接點包括在該等配合端和該等安裝端之間的轉接部（250）。該等接地接點包括配合端、安裝端以及在該配合端和該安裝端之間的轉接部。該接點總成包括橫向延伸跨過該接點陣列的一接地匯流排線（300），該接地匯流排線係電連接到該等接地接點之每一者。該接地匯流排線係電隔離該等信號接點之每一者。

Description

具接地匯流排線之電連接器
本發明係關於一種通訊系統的電連接器。
一些通訊系統利用諸如卡緣連接器（Card edge connector）之類的通訊連接器來互連系統的各種組件，以進行資料通訊。一些已知的通訊系統使用電連接到卡緣連接器的可插拔模組，諸如I/O模組或電路卡。可插拔模組具有模組電路卡，該模組電路卡具有卡緣而可在配合操作期間配合該等卡緣連接器。每個卡緣連接器通常具有上排接點和下排接點，用於配合對應的電路板。因此需要通訊系統的電連接器和電路板具有更大的接點密度及/或資料傳輸量。然而，隨著接點密度和資料傳輸量增加，電氣性能會受到負面影響。例如，信號線遭受串擾（Cross-talk）。
已知的電連接器包括一用以提供信號線的電屏蔽之接地屏蔽結構。例如，接地屏蔽可連接到接地接點以提供電屏蔽。此接地屏蔽通常焊接或熔接到接地接點。接地屏蔽為沖壓成型部件，增加了電連接器的製造成本和組裝成本。
因此仍然需要一可靠的電連接器。
根據本發明，提供一種用於電連接器的接點總成。該接點總成包括一具有接點支撐壁的接點定位器。該接點總成包括一接點陣列，其包括信號接點和散佈在信號接點中的接地接點。該等信號接點和該等接地接點由所述接點定位器的該等支撐壁所固定。該等信號接點包括構造成配合一配合電連接器的配合端、及構造成端接到主機電路板的安裝端。該等信號接點包括在該等配合端和該等安裝端之間的轉接部。該等接地接點包括構造成配合該配合電連接器的配合端及構造成端接到該主機電路板的安裝端。該等接地接點包括在該等配合端和該等安裝端之間的轉接部。該接點總成包括一橫向延伸跨過接點陣列的接地匯流排線。該接地匯流排線係電連接到該等接地接點之每一者。該接地匯流排線係電隔離該等信號接點之每一者。
圖1為根據一示範具體實施例所形成的一通訊系統100之前透視圖。該通訊系統包括一主機電路板102和一安裝到主機電路板102的插座連接器總成104。一配合電連接器106構造成電連接到插座連接器總成104。配合電連接器106透過插座連接器總成104電連接到主機電路板102。在各種具體實施例中，配合電連接器106可為一可插拔模組，諸如一收發器模組或I/O模組，並且在以下稱為可插拔模組106。可插拔模組106如圖2所示；然而，在替代具體實施例中可使用其他類型的電連接器。
在一示範具體實施例中，插座連接器總成104包括一插座罩110和與插座罩110相鄰的電連接器112（以虛線示出）。配合電連接器106構造成與電連接器112配合。在各種具體實施例中，電連接器112可為一卡緣連接器，並且以下稱為一卡緣連接器112。在例示的具體實施例中，卡緣連接器112收納於插座罩110內。在其他各種具體實施例中，卡緣連接器112可位於插座罩110的後面。在各種具體實施例中，插座罩110為封閉式並且提供卡緣連接器112的電屏蔽。可插拔模組106裝入插座罩110中，並且至少部分由插座罩110包圍。在一示範具體實施例中，插座罩110為一屏蔽、沖壓成形的罩構件，包括複數個屏蔽壁114，其定義用於接收可插拔模組106的一或多個模組通道。插座罩110的屏蔽壁114提供環繞卡緣連接器112和可插拔模組106的電屏蔽，諸如環繞卡緣連接器112和可插拔模組106之間的配合介面。在其他具體實施例中，插座罩110可在框架構件之間開放，以提供可插拔模組106的冷卻氣流，其中插座罩110的框架構件界定導軌，其用於引導可插拔模組106裝載到插座罩110中。
在其他各種具體實施例中，可在沒有插座罩110的情況下提供插座連接器總成104，而非僅包括電連接器112。在例示的具體實施例中，卡緣連接器112定向用於水平配合（例如，平行於主機電路板102）。在其他各種具體實施例中，卡緣連接器112定向用於垂直配合（例如，垂直於主機電路板102）。
在例示的具體實施例中，插座罩110為單口插座罩，其構造成接受單一可插拔模組106。在其他各種具體實施例中，插座罩110可為在單列中有複數個接口組合在一起的組合罩構件，及/或一具有多個接口堆疊為上接口和下接口的堆疊罩構件。插座罩110包括一模組通道116，其具有開通至模組通道116的模組接口118。模組通道116通過模組接口118接受可插拔模組106。在一示範具體實施例中，插座罩110在一前端120與一後端122之間延伸。模組接口118設置於前端120上。在配置成單欄或多欄（例如，2X2、3X2、4X2、4X3、4X1、2X1等）的各種具體實施例中，可提供任意數量的模組通道116。或者，多個卡緣連接器112可配置在插座罩110內，諸如當提供多列及/或多欄模組通道116時。
在一示範具體實施例中，插座罩110的屏蔽壁114包括一頂壁130、一底壁132、從頂壁130延伸的一第一側壁134和一第二側壁136。底壁132可置於主機電路板102上。在其他各種具體實施例中，可在沒有底壁132的情況下提供插座罩110。或者，插座罩110的屏蔽壁114可包括一在後端122處的後壁138。屏蔽壁114界定一腔體140，例如腔體140可由頂壁130、底壁132、第一側壁134、第二側壁136和後壁138所界定。腔體140包括模組通道116。在各種具體實施例中，腔體140接受卡緣連接器112，諸如在後端122處。其他屏蔽壁114可將腔體140分隔或劃分成額外的模組通道116，諸如在使用組合及/或堆疊插座罩的具體實施例中。例如，屏蔽壁114可包括在組合模組通道116之間的一或多個垂直分隔壁。在各種具體實施例中，屏蔽壁114可包括一位於堆疊的上與下模組通道116之間的分隔板。分隔板可包括在上與下模組通道116之間形成空間的一上板與一下板，諸如供氣流、供散熱器、供路由光管、或供其他目的。
在一示範具體實施例中，插座罩110可在前端120處包括一或多個墊圈142，用於提供模組通道116的電屏蔽。例如，墊圈142可配置在接口118處，以電連接接收在模組通道116內的可插拔模組106。或者，可插拔模組106可包括一墊圈來接合插座罩110，而不是接合具有墊圈來接合可插拔模組106的插座罩110。在一示範具體實施例中，墊圈142可設置在插座罩110的外部四周，用於介接面板144，諸如當插座罩110的前端120延伸跨過面板中的切口時。墊圈142可包括彈簧指或其他可偏轉特徵件，其構造成偏向抵靠面板的彈簧，以產生與面板電連接。
或者，插座連接器總成104可包括一或多個散熱器（未示出），用於散發可插拔模組106的熱量。例如，散熱器可耦接到頂壁130，以接合接受在模組通道116中的可插拔模組106。散熱器可延伸通過頂壁130中的開口，以直接接合可插拔模組106。在替代具體實施例中可提供其他類型散熱器。
在一示範具體實施例中，卡緣連接器112接受在腔體140中，諸如靠近後壁138。然而，在替代具體實施例中，卡緣連接器112可位於插座罩110之外的後壁138後面，並且延伸到腔體140中，以介接可插拔模組106。在一示範具體實施例中，提供單個卡緣連接器112。在替代具體實施例中，通訊系統100可包括多個卡緣連接器112（例如，用於堆疊及/或組合的插座罩），用於配接對應的可插拔模組106。
圖2為根據一示範具體實施例的該可插拔模組106之後透視圖。可插拔模組106具有一可插拔主體170，其可由一或多個殼體界定。可插拔主體170可導熱及/或可導電，諸如以提供可插拔模組106的EMI屏蔽。可插拔本體170包括一配合端172和一相對的前端174。配合端172構造成插入對應的模組通道116（顯示於圖1）。前端174可為一纜線端，具有從其延伸到系統內另一部件的纜線。
可插拔模組106包括一模組電路卡176，其構造成通訊耦接到卡緣連接器112（圖1所示）。模組電路卡176可在配合端172處接觸到。模組電路卡176具有在模組電路卡176的配合端處的一第一或上表面與一第二或下表面之間延伸之卡緣178。模組電路卡176包括在卡緣178處的卡接點179，諸如焊墊或電路，其構造成配接卡緣連接器112。在一示範具體實施例中，卡接點179設置在上表面和下表面上。模組電路卡176可包括用於操作及/或使用可插拔模組106的部件、電路等。例如，模組電路卡176可具有與模組電路卡176相關聯的導體、線路、焊墊、電子裝置、感測器、控制器、開關、輸入、輸出等，這些可安裝到模組電路卡176上，形成各種電路。
可插拔模組106包括一界定可插拔主體170外部的外周邊。例如，外周邊可由一頂部180、一底部182、一第一側184和一第二側186界定。在替代具體實施例中，可插拔本體170可具有其他形狀。在一示範具體實施例中，可插拔本體170提供模組電路卡176的熱轉移，諸如模組電路卡176上的電子部件。例如：模組電路卡176與可插拔本體170形成熱連通，並且可插拔本體170轉移來自模組電路卡176的熱量。或者，可插拔主體170可包括沿著可插拔模組106的外周邊至少一部分（諸如頂部180）的複數個傳熱鰭片188，用於可插拔主體170的散熱。
在其他各種具體實施例中，可插拔模組106可為一電路卡而不是一I/O模組。例如，可插拔模組106可包括模組電路卡176，而沒有環繞模組電路卡176的可插拔主體170。
圖3為根據一示範具體實施例的通訊系統100之前透視圖。插座連接器總成104顯示為一安裝到主機電路板102（沒有插座罩）的電連接器112，諸如一卡緣連接器。在各種具體實施例中，卡緣連接器112可水平或垂直安裝。在各種具體實施例中，卡緣連接器112可安裝到主機電路板102，以在垂直於主機電路板102的方向上接受可插拔模組106。在例示的具體實施例中，插座連接器總成104為直通式連接器，其具有殼體彼此平行而不是彼此垂直的配合端和安裝端，使得接點筆直穿過殼體而不是直角接觸。在替代具體實施例中，卡緣連接器112可為一安裝到主機電路板102上的直角卡緣連接器，以在平行於主機電路板102的方向上接受可插拔模組106。
在例示的具體實施例中，可插拔模組106包括模組電路卡176，而沒有固定模組電路卡176的外可插拔主體（如圖2所示）。模組電路卡176包括在模組電路卡176的配合端處的一第一或上表面與一第二或下表面間之卡緣178。模組電路卡176包括在卡緣178處的卡接點179，諸如在上表面和下表面兩者處，其構造成配合卡緣連接器112的接點。
圖4為根據一示範具體實施例的卡緣連接器112之前透視圖。卡緣連接器112包括一殼體200和一收納在殼體200的腔體204中之接點總成202。殼體200在一正面206與一背面208之間延伸。殼體200在一頂部210與一底部212之間延伸。殼體200在相對側邊218之間延伸。在各種具體實施例中，殼體200通常可為箱形。在例示的具體實施例中，底部212界定一構造成安裝到主機電路板102（如圖1所示）的安裝端，並且正面206界定構造成配合可插拔模組106（如圖1所示）的配合端。在替代具體實施例中，其他定向是可能的（例如，在頂部210處的配合端）。
殼體200包括一在頂部210處的頂壁220和一在底部212處的底壁222。在例示的具體實施例中，殼體200包括位於正面206處的護罩214，其構造成配合可插拔模組106。護罩214構造成接受在可插拔模組106內。殼體200包括一在正面206處的殼體卡槽216。例如，殼體卡槽216可位於護罩214中，並且開口在護罩214的正面。殼體卡槽216接受模組電路卡176（如圖2所示）的卡緣178（如圖2所示）。
在一示範具體實施例中，接點總成202為一雙面接點總成。例如，接點總成202包括配置在一上接點陣列242中的上接點240及配置在一下接點陣列242中的下接點260。上接點240和下接點260位於殼體卡槽216的相對側。上接點240配置在上列中，並且下接點260配置在下列中。上接點240可配置成多列及/或下接點260可配置成多列。卡緣連接器112具有高密度和顯著的資料傳輸量。
圖5為顯示上接點陣列242的接點總成202之一部分之前透視圖。在一示範具體實施例中，接點總成202包括一或多個接地匯流排線300，其橫向延伸跨過上接點陣列242。該（等）接地匯流排300構造成電連接到上接點陣列242的該等接地接點之每一者，以電連接該等接地接點。該（等）接地匯流排300構造成電隔離上接點陣列242的信號接點。
在一示範具體實施例中，上接點陣列242由導線架形成，諸如沖壓成型。接點陣列242包括一維持上接點240的接點固定器244。接點固定器244可彼此相對維持所有上接點240，諸如以維持上接點240之間的間距。或者，可提供多個接點固定器244，諸如靠近上接點陣列242的前部和後部。接點固定器244由介電材料製成，諸如塑膠材料。例如，接點固定器244可包覆成型在上接點240上。
每個上接點240包括在上接點240的配合端254處之配合樑252與上接點240的終端或安裝端258處之接點尾部256之間延伸的轉接部250。配合端254構造成配合到配合電連接器106（如圖1所示），諸如配合到可插拔模組106的模組電路卡176（如圖2所示）。例如，配合樑252可為一具有可分離配合介面的可偏向配合梁。安裝端258構造成電連接到主機電路板102（如圖3所示）。例如，接點尾部256可為一構造成焊接到主機電路板102的焊接尾部。在替代具體實施例中，接點尾部256可為一壓配尾部。在一示範具體實施例中，接點固定器244連接並支撐上接點240的配合樑252。例如，配合樑252在接點固定器244的前方延伸。轉接部250在接點固定器244的後方延伸。或者，配合樑252的部分及/或轉接部250的前部可包覆在前接點固定器244中。
轉接部250在配合端254與安裝端258之間過渡。在一示範具體實施例中，配合端254和安裝端258大致彼此垂直定向。例如，接點總成202為一直角接點總成。轉接部250包括一或多個彎曲，以在配合端254與安裝端258之間轉接。轉接部250可沿著各個區段彎曲，以在配合端254與安裝端258之間轉接。
各種上接點240可為信號接點，並且其他上接點240可為接地接點，諸如散佈在信號接點或信號接點配對之間。在一示範具體實施例中，上接點240為柔性並且構造成彈性變形和彎曲，諸如在組裝期間和在配合模組電路卡176期間。配合樑252可為從前接點固定器244向前延伸的懸臂彈簧梁，其構造成在配合模組電路卡176時彎曲。接點尾部256可在安裝至主機電路板102時彎曲。
圖6為根據一示範具體實施例之接點總成202之一部分之後透視圖。圖7為根據一示範具體實施例之接點總成202之一部分之放大圖。圖6顯示耦接到接點總成202的接點定位器230之上接點陣列242和對應的接點固定器244。接點固定器244耦接到接點定位器230，以相對於接點定位器230定位上接點240。接點定位器230可另外維持下接點陣列266（未顯示）。接點定位器230構造成裝入殼體200的腔體204（如圖4所示），以將上接點240（和下接點260）定位在殼體200中。接點定位器230用於彼此相對定位上接點240和下接點260。
接點定位器230包括一支撐上接點240的基座232和從基座232延伸用於將接點定位器230定位在殼體200中之定位特徵件234。在例示的具體實施例中，定位特徵件234可為構造成裝入殼體200中狹槽或溝槽內的凸片或導軌。在替代具體實施例中，可使用其他類型的定位特徵件234，諸如柱、銷、槽、通道等。除了上接點240之外，基座232可維持下接點260。例如，基座232可將上接點240維持在基座232的上表面上，並且可將下接點260維持在基座232的下表面上。在一示範具體實施例中，接點定位器230包括接點支撐壁236，其構造成支撐接點，諸如上接點240（或下接點260）。在例示的具體實施例中，接點支撐壁236從基座232延伸。接點支撐壁236形成接受對應的上接240、下接點260的接點通道238。上接點240、下接點260可通過接點支撐壁236，諸如通過壓入套合（Interference fit），以維持在接點通道238中。
在一示例具體實施例中，上接點240包括信號接點246和接地接點248。信號接點246可包括高速信號接點及/或低速信號接點，高速信號接點可成對配置，並且低速信號接點可為單端接點。接地接點248係散置在信號接點246之間，諸如成對的信號接點246。在一示範具體實施例中，接地接點248的形狀相同於信號接點246。
接地匯流排線300橫向延伸跨過上接點陣列242。或者，可提供多個接地匯流排線300。接地匯流排線300電連接到接地匯流排線300延伸跨過的該等接地接點248之每一者。或者，接地匯流排線300可電連接到上接點陣列242中的該等接地接點248之每一者，諸如當接地匯流排線300延伸跨過整個上接點陣列242時。在一示範具體實施例中，接地匯流排線垂直於轉接部250延伸，諸如並排跨過接點總成202。接地匯流排線300電連接到該等接地接點248之每一者的轉接部250。接地匯流排線300構造成實體接觸信號接點246，而不是電連接到信號接點246。在一示範具體實施例中，信號接點246的轉接部250與接地接點248的轉接部250共平面，並且接地匯流排線300橫跨信號接點246的轉接部250和接地接點248的轉接部250兩者。
在各種具體實施例中，接點總成202包括兩橫跨上接點陣列242延伸的接地匯流排線300，諸如一右側接地匯流排線300a和一左側接地匯流排線300b。右側和左側接地匯流排線300a、300b彼此分開且離散，其間具有空間或間隙，該間隙對齊低速信號接點。右側接地匯流排線300a跨越上接點陣列242的右側處之對應高速信號接點246和接地接點248，並且左側接地匯流排線300b跨越上接點陣列242的左側處之對應高速信號接點246和接地接點248。右側接地匯流排線300a電連接到上接點陣列242的右側處之接地接點248，而左側接地匯流排線300b電連接到上接點陣列242的左側處之接地接點248。
在一示範具體實施例中，接地匯流排線300為一圓柱形導線。接地匯流排線300的直徑可小於接地接點248的寬度。接地匯流排線300包括一中心導體302（在圖6和7中以虛線示出）和一環繞導體302的外絕緣體304。絕緣體304將導體302係與信號接點246電隔離。在一示範具體實施例中，絕緣體304的某些部分被去除，以暴露用於電連接接地接點248的導體302。例如，絕緣體304可包括暴露導體302而對齊接地接點248的窗口306（如圖9所示），以允許導體電連接到接地接點248。導體302的遮覆部分可稱為絕緣段。導體302的未遮覆部分可稱為暴露段或附接段，其構造成電連接到接地接點248。
在一示範具體實施例中，接地匯流排線300是一高電阻線，諸如塗覆的高電阻線。例如，接地匯流排線300可為一漆包線。漆包層形成絕緣體304。可在選定區域去除塗層，以形成用於將導體302連接到接地接點248的窗口306。
在一示範具體實施例中，接地匯流排線300構造成焊接或熔接到該等接地接點248之每一者。導體302焊接或熔接到接地接點248，以將接地匯流排線300電連接到接地接點248。或者，在焊接或熔接處理期間會去除絕緣體304，以暴露用於與接地接點248電連接的導體302。例如，來自熔接或焊接處理的熱量可能會熔化絕緣體304，諸如塗層。
圖8為顯示接地匯流排線300延伸跨過信號接點246的接點總成202之一部分的剖面圖。圖9為顯示接地匯流排線300延伸跨過接地接點248的接點總成202之一部分的剖面圖。圖8顯示導體302的絕緣段310，其由絕緣體304環繞。絕緣體304將導體302與信號接點246電隔離。圖9顯示導體302的附接段312，其由窗口306暴露以用於電連接到接地接點248。附接段可焊接或熔接到接地接點248。接地匯流排線300包括一系列絕緣段310和沿接地匯流排線300的長度散佈之附接段312。絕緣段310和附接段312配置成使得絕緣段310跨越該等信號接點246之每一者，並且附接段312跨越該等接地接點248之每一者。
圖10為根據一示範具體實施例之該接點總成202的一部分之後透視圖。圖10顯示具有複數個接地匯流排線300的接點總成202。接地匯流排線300橫向延伸跨過上接點陣列242。接地匯流排線300彼此平行延伸，並排延伸跨過上接點陣列242。接地匯流排線300可幾乎相等的間距隔開。可選擇接地匯流排線300之間的間距，以控制阻抗。
圖11為根據一示範具體實施例之該卡緣連接器112的一部分之後透視圖。圖11顯示裝入殼體200的腔體204內之接點總成202。殼體200包括接受接點定位器230的定位特徵件234之導槽224。
100:通訊系統 102:主機電路板 104:插座連接器總成 106:配合電連接器、可插拔模組 110:插座罩 112:電連接器、卡緣連接器 114:屏蔽壁 116:模組通道 118:模組接口 120:前端 122:後端 130:頂壁 132:底壁 134:第一側壁 136:第二側壁 138:後壁 140:腔體 142:墊圈 144:面板 170:可插拔主體 172:配合端 174:前端 176:模組電路卡 178:卡緣 179:卡接點 180,210:頂部 182,212:底部 184:第一側 186:第二側 200:殼體 202:接點總成 204:腔體 206:正面 208:背面 214:護罩 216:殼體卡槽 218:側邊 220:頂壁 222:底壁 224:導槽 230:接點定位器 232:基座 234:定位特徵件 236:接點支撐壁 238:接點通道 240:上接點 242:上接點陣列 244:接點固定器 246:信號接點 248:接地接點 250:轉接部 252:配合樑 254:配合端 256:接點尾部 258:安裝端 260:下接點 300:接地匯流排線 300a:右側接地匯流排線 300b:左側接地匯流排線 302:導體 304:絕緣體 306:窗口 310:絕緣段 312:附接段
圖1係根據一示範具體實施例所形成的一通訊系統之前透視圖。
圖2係根據一示範具體實施例的可插拔模組之後透視圖。
圖3係根據一示範具體實施例的通訊系統之前透視圖。
圖4係根據一示範具體實施例的卡緣連接器之前透視圖。
圖5係顯示根據一示範具體實施例的上接點陣列之接點總成之一部分的前透視圖。
圖6係根據一示範具體實施例的接點總成之一部分的後透視圖。
圖7係根據一示範具體實施例的接點總成之一部分的放大圖。
圖8係顯示根據一示範具體實施例之接地匯流排線延伸跨過信號接點之接點總成之一部分的剖面圖。
圖9係顯示根據一示範具體實施例之接地匯流排線延伸跨過接地接點之接點總成之一部分的剖面圖。
圖10係根據一示範具體實施例之接點總成202之一部分的後透視圖。
圖11係根據一示範具體實施例之電連接器之一部分的後透視圖。
202:接點總成
230:接點定位器
232:基座
234:定位特徵件
236:接點支撐壁
238:接點通道
240:上接點
242:上接點陣列
244:接點固定器
246:信號接點
248:接地接點
250:轉接部
252:配合樑
254:配合端
300:接地匯流排線
300a:右側接地匯流排線
300b:左側接地匯流排線
302:導體
304:絕緣體

Claims (15)

  1. 一種用於電連接器的接點總成（202），其包含： 一接點定位器（230），其具有接點支撐壁（236）； 一接點陣列（266），其包括信號接點（246）和散佈在該等信號接點中的接地接點（248），該等信號接點和該等接地接點由該接點定位器（230）的該等接點支撐壁（236）維持，該等信號接點包括構造成配合一配合電連接器的配合端（254），及構造成端接到一主機電路板（102）的安裝端（258），該等信號接點包括在該等配合端與該等安裝端之間的轉接部（250），該等接地接點包括構造成配合該配合電連接器的配合端，及構造成端接到該主機電路板的安裝端，該等接地接點包括在該等配合端與該等安裝端之間的轉接部；及 一接地匯流排線（300），其橫向延伸跨過該接點陣列，該接地匯流排線電連接到該等接地接點之每一者，該接地匯流排線係與該等信號接點之每一者電隔離。
  2. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）實體接觸該等信號接點（246），而不是電連接該等信號接點。
  3. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）電連接到該等接地接點（248）之每一者的該等轉接部（250）。
  4. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）為一圓柱形導線，其直徑小於該等接地接點（248）的寬度。
  5. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）垂直於該等轉接部（250）延伸。
  6. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）包括一導體（302）和一環繞該導體的絕緣體（304），該絕緣體將該導體與該等信號接點（246）電隔離。
  7. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線包括一導體（302）和一環繞該導體的絕緣體（304），該絕緣體包括暴露該導體的窗口（306），該窗口對齊該等接地接點（248），以將該導體電連接到該等接地接點。
  8. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）包括一導體（302）和一環繞該導體的絕緣體（304），該導體包括絕緣段（310）和沿該接地匯流排線的長度散佈在該絕緣段中的附接段（312），該接地匯流排線延伸跨過該接點陣列（266），使得該絕緣段跨過該等信號接點（246）並且該附接段跨過該等接地接點（248），該等接地接點係電連接到該附接段。
  9. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）為一塗覆的高電阻線。
  10. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）為一漆包線，其中在選取區域處去除該漆包線的漆包層，以連接到該等接地接點（248）。
  11. 如請求項1之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）焊接或熔接至該等接地接點（248）之每一者。
  12. 如請求項11之接點總成（202），其中該接地匯流排線（300）的絕緣體（304）在焊接或熔接處理期間被去除，以暴露該接地匯流排線的一導體（302）以用於電連接該等接地接點（248）。
  13. 如請求項1之接點總成（202），其中該等信號接點（246）的該轉接部（205）與該等接地接點的該轉接部共平面，該接地匯流排線橫跨該等信號接點的該轉接部和該等接地接點（248）的該轉接部。
  14. 如請求項1之接點總成（202），其更包含一橫向延伸跨過該接點陣列（266）的第二接地匯流排線（300），其平行於該接地匯流排線（300）並隔開該接地匯流排線。
  15. 如請求項14之接點總成（202），其中更包含一橫向延伸跨過該接點陣列（266）的第三接地匯流排線（300），其平行於該第二接地匯流排線，該第二接地匯流排線係置中在該接地匯流排線（300）與該第三接地匯流排線之間。
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