JPH06334368A - 大量の信号を相互連結するための切替ミッドプレーン及び相互連結装置 - Google Patents

大量の信号を相互連結するための切替ミッドプレーン及び相互連結装置

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JPH06334368A
JPH06334368A JP5163908A JP16390893A JPH06334368A JP H06334368 A JPH06334368 A JP H06334368A JP 5163908 A JP5163908 A JP 5163908A JP 16390893 A JP16390893 A JP 16390893A JP H06334368 A JPH06334368 A JP H06334368A
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circuit board
midplane
pins
connector
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JP5163908A
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Stephen P Sample
ステイーブン・ピー・サンプル
Terry L Goode
テリー・リー・グード
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KUITSUKUTAAN SYST Inc
Quickturn Design Systems Inc
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KUITSUKUTAAN SYST Inc
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439—Back panel mother boards
    • H05K7/1445—Back panel mother boards with double-sided connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 プリント回路基板相互を高密度に連結する。 【構成】 複数の第１のプリント回路基板と複数の第２
のプリント回路基板との間の連結を行うためミッドプレ
ーンプリント回路基板が設けられ、その第１の面に複数
の第１のコネクタ、並びに第１のコネクタの第１の面上
の連結ピンの複数の列及び第２の対向面上の連結ピンの
複数列が設けられる。同様に、ミッドプレーンプリント
回路基板の第２の面に複数の第２コネクタ、及び複数列
の連結ピンが設けられる。第１及び第２のコネクタの交
差領域における連結ピンには、第１及び第２のコネクタ
に共通なダブルエンド連結ピンが用いられ、残りの連結
ピンは、ミッドプレーンプリント回路基板上の導電性の
トレースにより連結されるシングルエンドピンが用いら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子システムにおける
プリント回路基板のための電気的連結に関する。更に特
定的には、本発明は、ミッドプレーン（ｍｉｄｐｌａｎ
ｅ）プリント回路基板と、マルチプル両サイドコネクタ
構造とを用いるプリント回路間で大量の信号を相互連結
するための配置に関する。
【０００２】
【従来の技術】バックプレーン（ｂａｃｋｐｌａｎｅ）
構造を用いて複数のプリント回路基板からの信号を相互
連結することは、電子システムでは一般的である。プリ
ント回路基板間の高度の連結性を必要とするシステムで
は、バックプレーンはしばしば制限的要素である。例え
ば、大容量並列式コンピュータ、又はプログラム可能な
回路内エミュレータ（ｅｍｕｌａｔｏｒ）におけるよう
に、連結パターンが汎用であり、且つ再構成可能である
必要がある時に特に真実である。現在の技術は、バック
プレーンにおけるトレース（ｔｒａｃｅ）及び層の数を
制限し、それ故、実行可能性のある相互連結量を制限す
る。
【０００３】交差したコネクタによるシステムが提案さ
れ、構築された。そのようなシステムの例がＣｏｎｔｒ
ｏｌ Ｄａｔａ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｂｌｏｏｍｉｎｇ
ＭＮ．により出版されたＳ．Ｐｅｔｅｒｓｏｎ著のＡＰ
ＳＳ−Ｔｈｅ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ
Ｓｕｐｐｏｒｔ Ｓｙｓｔｅｍに開示される。そこに
開示されたシステムは特注のコネクタに頼る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ハードウェアエミュレ
ータは、システム回路基板を相互連結する従来のバック
プレーンを用いて本明細書に開示するレベルでシステム
レベルの連結性を組み込む前に作られた。アメリカ特許
第5、036、473号は、そのような配置を開示する。しか
し、該特許に記載された物理的相互連結アーキテクチャ
は、前述した同一の入出力制限の欠陥を有する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の実施態様
によれば、連結が複数の第１のプリント回路基板と、複
数の第２のプリント回路基板との間で行わなければなら
ない高密度相互連結計算電子システムのマルチプリント
回路基板のための物理的相互連結アーキテクチャは、ミ
ッドプレーン回路基板の第１の面に設けられた第１の高
密度プリント回路基板コネクタの複数を有するミッドプ
レーン回路基板を含む。第１の高密度プリント回路基板
コネクタの複数は第１の方向、好ましくは、ミッドプレ
ーン回路基板の一端に平行に方向付けられており、第１
のプリント回路基板と連結を行うために使用される。
【０００６】各第１の高密度プリント回路基板コネクタ
は、ミッドプレーン回路基板と電気的接触を行うために
該コネクタの第１の面上に連結ピンの複数の列を含む。
各第１の高密度プリント回路基板コネクタは又、ミッド
プレーンプリント回路基板に連結されるべき第１のプリ
ント回路基板の一つの上に設けられた組み合う第１のプ
リント回路基板コネクタの導線と電気的接触を行うため
に、第１の高密度プリント回路基板の第２の対向面上に
連結ピンの複数の列を含む。
【０００７】第２の高密度プリント回路基板コネクタの
複数は、ミッドプレーンプリント回路基板の第２の面上
に設けられる。第２の高密度プリント回路基板コネクタ
は第２の方向に方向付けられ、好ましくは、ミッドプレ
ーンプリント回路基板の第１及び第２の面に対して垂直
方向に第１の高密度プリント回路基板コネクタと交点を
形成しながら第１の高密度プリント回路基板コネクタと
直交する。第２の高密度プリント回路基板コネクタは第
２のプリント回路基板と連結するために用いられる。各
第２の高密度プリント回路基板コネクタは、ミッドプレ
ーンプリント回路基板と電気的接触を行うために、第２
のプリント回路基板コネクタの第１の面に連結ピンの複
数の列を含む。各第２の高密度プリント回路基板コネク
タは又、ミッドプレーンプリント回路基板に連結される
ように第２のプリント回路基板に設けられた組み合う第
２のプリント回路基板コネクタの導線と電気的接触を行
うために、第２のプリント回路基板の第２の対向面上に
連結ピンの複数の列を含む。
【０００８】本発明の現時点の好ましい実施態様による
と、第１及び第２の高密度プリント回路基板コネクタの
両方の行及び列の両方のスペーシングは等しい。第１及
び第２の高密度プリント回路基板コネクタは、第１及び
第２のプリント回路基板コネクタの交差領域に配置され
た第１及び第２のコネクタの両方の連結ピンは第１及び
第２のコネクタの両方に共通であるダブルエンド（ｄｏ
ｕｂｌｅ−ｅｎｄｅｄ）連結ピンであるように位置決め
される。第１及び第２コネクタの残りの連結ピンは、シ
ングルエンド（ｓｉｎｇｌｅ−ｅｎｄｅｄ）連結ピンで
ある。第１のコネクタのシングルエンド連結ピンは、ミ
ッドプレーンプリント回路基板上の導電性トレースによ
り第２のコネクタのシングルエンド連結ピンに連結され
る。
【０００９】本発明の現時点の好ましい実施態様による
と、組み合う第１及び第２のプリント回路基板コネクタ
の各々は、ミッドプレーンプリント回路基板上に設けら
れた第１及び第２の高密度プリント回路基板コネクタの
第２の面上の連結ピンと組み合うために、離間された連
結ピン組み合わせエレメントの複数の列を有する第１の
面を含む。組み合う第１及び第２のプリント回路基板コ
ネクタの各々は、連結ピン組み合わせエレメントの複数
に対応する連結ピンの複数を第１の面に対して直角に有
する第２の面を含んでいる。組み合う第１及び第２のプ
リント回路基板コネクタの連結ピンは、組み合う第１及
び第２のプリント回路基板コネクタを第１及び第２のプ
リント回路基板に取り付けるためのものである。
【００１０】
【実施例】当業者は、本発明の以下の記述が制限的では
なく単に説明的であることがわかるであろう。本発明の
他の実施例は、直ちにこのような当業者に示唆される。
【００１１】本発明の相互連結装置は、エレクトロニク
ス・システムにおいて大量の信号が、回路基板間に送信
されなければならない適用において有用である。単に例
として、本発明は、米国特許第5,036,473号及び第5,10
9,353号に開示されているもののような、ハードウェア
・エミュレータ・システムへの本発明の原理の例証的適
用として開示される。このようなシステムは、一般にプ
リント回路基板間の高いレベルの相互連結性を必要と
し、従って、この点で本発明の原則を説明するための有
効な適用である。充分に本明細書に記載されているかの
ように、これらの米国特許は、明示的に参考文献として
本明細書に含まれる。
【００１２】ハードウェア・エミュレーション・システ
ムのための、必要なシステムレベルの相互連結パターン
のブロック図が図１に示される。このようなハードウェ
ア・エミュレーション・システム10は、複数のエミュレ
ーションプリント回路基板12と、複数の切替プリント回
路14（一つが示される）とを含む。各エミュレーション
プリント回路基板12は、複数の再プログラム可能な集積
回路が設けられる。第１のグループの再プログラム可能
な集積回路16は、論理集積回路であって、エミュレート
（ｅｍｕｌａｔｅ）されるべき設計において論理ブロッ
クを構成するために使われる。第２のグループの再プロ
グラム可能な集積回路18は、切替集積回路であって、論
理集積回路間の相互連結を行うために使われる。当業者
は、実際のハードウェア・エミュレーション・システム
は図1に示される以上により多くの集積回路、及び相互
連結を組み込み得ることを認めるであろう。
【００１３】図1のシステム・ブロック図は又、切替プ
リント回路基板14を示す。各切替プリント回路基板14は
複数の切替集積回路20を含み、エミュレーションプリン
ト回路基板間の相互連結を行うために使われる。切替プ
リント回路基板14は、プログラム可能なバックプレーン
（ｂａｃｋｐｌａｎｅ）構造として機能し、外部入出力
コネクタ22を介して外部との接続を行う。
【００１４】図2を参照すると、本発明の開示による一
例としてのエレクトロニクス・ハードウェア・エミュレ
ータ・システムは、切替えプリント回路基板14及びミッ
ドプレーン（ｍｉｄｐｌａｎｅ）プリント回路基板24を
含むプログラム可能なバックプレーン構造よって接続さ
れている12個のエミュレーションプリント回路基板12を
含み得る。図2において示されるように、24個の切替え
プリント回路基板が、ミッドプレーンプリント回路の対
向する側にエミュレーションプリント回路基板に対して
直角な典型的配列で示される。
【００１５】図1及び図2に示されるハードウェア・エミ
ュレータの適用において、エミュレーションプリント回
路基板は、あまりに多くの出入力信号を必要とするの
で、いずれかの市販されているコネクタを使用している
プリント回路基板の一端に沿って適合できない。しかし
ながら、プリント回路基板は、使用中に差し込んだり、
引き抜いたりするのが簡単なように、プリント回路の一
端に沿ってすべてのコネクタを有することが非常に望ま
しい。この理由のために、先行技術のハードウェア・エ
ミュレーション・システムは、必要な追加信号のための
連結性を提供するために、図2及び図3に示されるように
拡張プリント回路基板26を使用した。拡張基板が使われ
るとき、各エミュレーション・プリント回路基板アセン
ブリは、二つのバックプレーン・コネクタ・スロット2
8、30と、エミュレーション基板から拡張基板コネクタへ
のコネクタ32とを用い、且つ合計2400個の有効な接続の
ための4600個のピン・コネクタを有する。これらのピン
の内の1920個が、入出力信号のために使われる。このピ
ンの余りが、電力、クロック分配及びデータ転送バスの
ために使われる。エミュレーション基板から来る入出力
信号の合計数は、12ｘ1920=23,040である。
【００１６】図1から図3に示されている,ハードウェア
・エミュレータ・アーキテクチャは、切替え集積回路を
使用するれらの23,040個の入出力信号の間でプログラム
可能な接続が行われることを必要とする。直接バックプ
レーン上に十分な量の切替え集積回路を置くことは、実
際的でないので、図2において示されるように、切替チ
ップが、別の切替えプリント回路基板上に置かれなけれ
ばならない。すべての入出力信号が切替えプリント回路
基板に送信された時は、46,080個のピンを結んでいる合
計23,040のネット（ｎｅｔ）が、切替えプリント回路基
板とエミュレーションプリント回路基板との間の接続を
行うために必要とされる。特に大部分の基板が、コネク
タ・ピンのための穴をあけられなければならないので、
従来のプリント回路基板の技術は、バックプレーン構成
がこの複合体であるのを可能としない。
【００１７】本発明は、図１から図３において描かれた
ハードウェア・エミュレータ・システムのような複雑な
エレクトロニクス・システムによって必要とされる連結
密度を実現する物理的技術を含む。
【００１８】先行技術の配置のように、本発明のアーキ
テクチャでは、エミュレーションプリント回路基板は、
ミッドプレーンの第１の面上に装着されたコネクタを介
して接続されており、切替プリント回路基板はミッドプ
レーン又はバックプレーンの面上に装着されたコネクタ
を介して接続されている。しかし、本発明は、先行技術
の配列よりも劇的に稠密な相互連結能力を提供する。
【００１９】図4aを参照すると、ミッドプレーンプリン
ト回路基板及びコネクタ配置が示される。図4aは、エミ
ュレーションプリント回路基板コネクタ及び切替プリン
ト回路基板コネクタがどのようにミッドプレーンプリン
ト回路基板上で互いに関連して配向されるかを表してお
り、従来技術の配置を越えた相互連結密度の劇的な増加
を可能とする二つコネクタ間の共通のピンの使用を示
す。
【００２０】ミッドプレーン・プリント回路基板24は、
ミッドプレーンプリント回路基板24を水平に横切る概略
図により示される複数のエミュレータプリント回路基板
コネクタ40a-40cからと、ミッドプレーンプリント回路
基板24を垂直に横切る概略図により示される複数の切替
プリント回路基板コネクタ42a-42cからとの連結ピンを
受け入れるために、ミッドプレーンプリント回路基板24
にあけられた穴のパターンを含む。エミュレーションプ
リント回路基板及び切替えプリント回路基板の各々の三
つのみが説明的実施例に示されており、当業者であれ
ば、本発明が使用するシステムのサイズに依存して、異
なる数のエミュレーション基板コネクタ及び切替え基板
コネクタが提供され得ることを認めるであろう。X及びY
の両方向における一様に間隔を開けられた連結ピンを有
しているコネクタが、本発明のシステムと共に使われ
る。
【００２１】本発明の既に構成された実施例によると、
エミュレータプリント回路基板コネクタ40a-40c、及び
切替プリント回路基板コネクタ42a-42cはダブルエンド
（ｄｏｕｂｌｅ−ｅｎｄｅｄ）ピン及びシングルエンド
（ｓｉｎｇｌｅ−ｅｎｄｅｄ）ピンの組合わせを有して
おり、空スペースを含み得る。図4aで示すように、エミ
ュレータプリント回路基板コネクタ40a-40c及び切替プ
リント回路基板コネクタ42a-42cの六つのピン掛ける六
つのピンの領域はX及びYの両方向に一様に間隔をあけた
連結ピンのために共通である。エミュレータプリント回
路基板コネクタ40a-40cの一つ、及び切替プリント回路
基板コネクタ42a-42cコネクタの一つに各々が共通であ
る、掛け合わされた36個のピンの位置は、ミッドプレー
ンプリント回路基板24の両面から突き出るダブルエンド
連結ピンを設けていても良く、３６個のピンは、２つの
コネクタ間の直接連結の役目を果たすことができる。こ
れらのダブルエンド連結ピンが送信する信号は、ミッド
プレーンプリント回路基板上のいかなるトレース（ｔｒ
ａｃｅ）も必要としない。他の連結ピンの位置は、シン
グルエンド連結ピンを設けていても良い。図4aにおい
て、ダブルエンド連結ピンが、実線円として示される
（実施例参照番号44）。ミッドプレーンプリント回路24
のエミュレータプリント回路コネクタ側のシシングルエ
ンド連結ピンが、垂直なクロスハッチング円（実施例参
照番号46）として示されており、ミッドプレーンプリン
ト回路基板24の切替プリント回路基板側のシングルエン
ド連結ピンが水平クロスハッチング円（実施例参照番号
48）として示されている。シングルエンド連結ピン46及
び48は同一であり、ミッドプレーンプリント回路基板の
どの面に取り付けられているかを示すために異なる参照
番号が与えられる。
【００２２】12個のエミュレータプリント回路基板、及
び12個の切替えプリント回路基板を含む本発明の実施例
において、そのようなダブルエンド連結ピン（24ｘ24ｘ
36）が20,736個あり、ミッドプレーンプリント回路基板
24上のいかなるトレースも必要とせずに、20,736個の入
出力信号が、エミュレータプリント回路基板と切替えプ
リント回路基板との間に送信される得ることを意味す
る。各コネクタが、コネクタ一つにつき合計600個の連
結ピンのための100個のピンの六つの列を含むならば、
ダブルエンド連結ピンは、コネクタ一つにつき入出力連
結の432個（72%）を占める。
【００２３】図4bを参照すると、互いに重ならず、その
ためダブルエンド連結ピンを共有しないエミュレータプ
リント回路基板、及び切替えプリント回路基板の連結ピ
ン位置が残っていることがわかる。これらの連結ピン
は、エミュレータプリント回路基板、及び切替えプリン
ト回路基板の隣接領域の間に横たわるミッドプレーンプ
リント回路基板24の領域に存在する。当業者はプリント
回路基板の隣接領域は、部品の高さ、換気の必要性等の
設計的考察に適応させるために離間される必要があるこ
とを認めるであろう。図4a及び図4bにおいて示された実
施例において、エミュレータプリント回路基板及び切替
えプリント回路基板のための相互連結スペーシングが、
二つのピン位置として示される。
【００２４】エミュレータプリント回路基板、及び切替
えプリント回路基板の各々のためのこれらの二つのピン
位置を設ける12個のピンは、それぞれのコネクタが取付
られているミッドプレーンプリント回路基板24の面から
だけ突き出すシングルエンド連結ピンである。図4bに示
されるように、これらのシングルエンド連結ピンは、ミ
ッドプレーンプリント回路基板24に設けられた12個の短
い導電性のトレース50により相互に連結されても良い。
導電性のトレース44は、エミュレーション・プリント回
路基板コネクタ及び切替えプリント回路基板コネクタ間
の交差区域の周囲に局所化されるので、ミッドプレーン
プリント回路基板42の各層が、能率的に多数の連結を行
うために使われることができる。さもなければミッドプ
レーン上に必要とされる長いトレースは、トレース及び
切替えチップを収容するための十分な空間が存在する切
替えプリント回路基板に移動される。明らかに同一の技
術は、異なる種類及び数のコネクタを用いて使われ得
る。
【００２５】本発明のミッドプレーンプリント回路基板
アセンブリは、ミッドプレーンの片面、又は両面からミ
ッドプレーンの中にピンを圧入することよって製造され
ることができる。図5a、図5b、図6a、及び図6bはこの技
術を示す。図5aは、ミッドプレーンプリント回路基板24
と、エミュレーションプリント回路基板コネクタ40a-40
cと、切替えプリント回路基板コネクタ42bの一つとの垂
直断面（図4aのB-Bの断面）を示す概略図である。図5b
は、ミッドプレーンプリント回路基板上へ組立てる前の
切替プリント回路基板コネクタの上面図であり、本発明
の切替プリント回路基板コネクタのためのコネクタシェ
ル52（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ｓｈｅｌｌ）が、ミッドプ
レーンプリント回路基板24、及びエミュレーションプリ
ント回路基板コネクタと組み合うように、どのように選
択的に、シングルエンド連結ピン及びピン無（ｚｅｒｏ
ｐｉｎ）の組合わせを装填され得るかを示す。
【００２６】図6aは、ミッドプレーンプリント回路基板
24と、切替えプリント回路基板コネクタ42a-42cと、エ
ミュレーション・プリント回路基板コネクタ40bの一つ
との水平断面（図4aのA-Aの断面）を示す概略図であ
る。図6bは、ミッドプレーンプリント回路基板上に組立
てる前のエミュレーションプリント回路基板コネクタの
上面図であり、本発明のエミュレーションプリント回路
基板コネクタシェル54が、ミッドプレーンプリント回路
基板24、及び切替プリント回路基板コネクタと組み合う
ように、どのように選択的に、シングルエンド連結ピン
及びダブルエンドピンの組合わせが装填され得るかを示
す。
【００２７】図4a、図4b、図5a、図5b、図6a、及び図6
に示される本発明のアセンブリを組立てるために、コネ
クタシェル52及び54はシングルエンド連結ピン及びダブ
ルエンド連結ピンが装填され、そして次に、ミッドプレ
ーンプリント回路基板24の中のめっきされたスルーホー
ルに合わせて適切に一直線に並べられる。本発明のピン
は、従来の周知の圧入技術を用いてミッドプレーンプリ
ント回路基板24上のホール内に圧入される。
【００２８】本発明の変形例によれば、シングルエンド
連結ピンは、ミッドプレーンプリント回路基板24の第１
及び第２の両面から圧入されても良い。そのような実施
例が、ミッドプレーンプリント回路基板24と、切り替プ
リント回路基板コネクタ42a-42cの幾つかと、エミュレ
ーションプリント回路基板コネクタ40bの一つとの水平
断面を示す図7の概略図に示される。図7は、複数のシン
グルエンド連結ピンが、穴を開けられ且つめっきされた
同一のスルーホール内にミッドプレーンプリント回路基
板の両側からどのように圧入され得るかを示す。図7の
実施例の明らかな効果は、ただ一つのタイプの連結ピン
がアセンブリに必要とされることである。この技術は、
本明細書において開示された他の実施例におけるように
特別に設けられたコネクタを必要としないが、より厚い
ミッドプレーン及びより多くのピンを必要としシステム
の費用を増大させる。
【００２９】本明細書において開示された例証的ハード
ウェア・エミュレータは、多数のエミュレータを一緒に
取り付けるか又は、エミュレータを外部システムに取り
付けるために大量の外部入出力の連結を必要とする。図
1に示されるように、これらの外部入出力の連結は、最
上レベルの切替え集積回路から行われる。エミュレータ
において、外部入出力の連結は、切替プリント回路基板
に置かれた補助コネクタ22（図2）を介して行われる。
外部入出力のコネクタが、ミッドプレーンコネクタと反
対側の切替プリント回路基板の端部に位置するため、入
出力のコネクタはエンクロージャ（ｅｎｃｌｏｓｕｒ
ｅ）の外側からアクセスできる。切替プリント回路基板
手段に入出力のコネクタを置くことは、いかなる補助ミ
ッドプレーンピン又はトレースも外部入出力のコネクタ
に必要ではないことを意味する。
【００３０】本発明の実施例及び適用が示され、記載さ
れてきたが、本明細書の発明の思想か逸脱せずに上記に
記載されたよりも多くの変形が可能であることは当業者
に明らかである。本発明は従って、添付された特許請求
の範囲の精神を超えて限定されることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により提供され得るシステムレベルの連
結度を示す、本発明の概略ブロック図である。
【図２】本発明の現時点の好ましい実施例の例証的適用
における、エミュレーションプリント回路基板、切替プ
リント回路基板、ミッドプレーン、及び外部入出力の相
互連結配置を示す構成図である。
【図３】ミッドプレーンへの必要な数の連結を提供する
ために拡張プリント回路基板と共に組み立てられた従来
技術のエミュレーション回路基板を表す断面図である。
【図４ａ】共有された連結貫通ピン及びシングルエンド
ピンの両方を示す、ミッドプレーン回路基板、エミュレ
ータプリント回路基板コネクタ、及び切替プリント回路
基板コネクタの配置図である。
【図４ｂ】エミュレータプリント回路基板及び切り替プ
リント回路基板からのシングルエンドピンを相互連結す
るために、ミッドプレーンで必要とされる反復導電性ト
レース経路を示す、図４ａのミッドプレーンプリント回
路基板の部分図である。
【図５ａ】ミッドプレーンプリント回路基板、エミュレ
ーションプリント回路基板コネクタの幾つか、及び切替
プリント回路基板コネクタの一つを通る垂直断面図であ
る。
【図５ｂ】ミッドプレーンプリント回路基板上に組み立
てる前の切替プリント回路基板コネクタの上面図であ
り、本発明の切替プリント回路基板コネクタが、ミッド
プレーンプリント回路基板、及びエミュレーションプリ
ント回路基板コネクタと組み合うようにどのように選択
的にシングルエンドピンを設け又はピン無しにし得るか
を示す図である。
【図６ａ】ミッドプレーンプリント回路基板、切替プリ
ント回路基板コネクタの幾つか、及びエミュレーション
プリント回路基板コネクタの一つを通る水平断面図であ
る。
【図６ｂ】ミッドプレーン回路基板に組み立てる前のエ
ミュレーションプリント回路基板コネクタの上面図であ
り、本発明のエミュレーションプリント回路基板が、ミ
ッドプレーンプリント回路基板、及び切替プリント回路
基板コネクタと組み合うために、どのように選択的にシ
ングルエンドピン、又はダブルエンドピンを装填され得
るかを示す図である。
【図７】連結ピンが、開けられた同一な穴の中にミッド
プレーンプリント回路基板の両サイドから圧入され得る
代替構成技術を示す、ミッドプレーンプリント回路基
板、切替プリント回路基板の幾つか、及びエミュレーシ
ョンプリント回路基板コネクタの一つを通る水平断面図
である。
【符号の説明】
１２ エミュレーションプリント回路基板 １４ 切替プリント回路基板 ２２ 外部入出力コネクタ ２４ ミッドプレーンプリント回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 テリー・リー・グード アメリカ合衆国、カリフオルニア・94087、 サニーベイル、セイジ・ヘン・ウエイ・ 1390

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の第１のプリント回路基板と複数の
    第２のプリント回路基板の間の相互連結を行うためのプ
    リント回路基板相互連結装置であって、第１の面と、第
    １の面に平行な第２の面とを含み、且つミッドプレーン
    回路基板の上に配置された複数のトレースを有する前記
    ミッドプレーンプリント回路基板と、前記ミッドプレー
    ンプリント回路基板と電気的接続を行うために第１のプ
    リント回路基板の第１の面に設けられており、且つ前記
    ミッドプレーンプリント回路基板の前記第１の面及び前
    記第２の面に垂直に方向付けられていると共に互いに等
    しい行スペーシング及び列スペーシングを有する連結ピ
    ンの複数の行及び列を有しており、ミッドプレーンプリ
    ント回路基板と連結されるために前記第１のプリント回
    路基板の一つの上に設けられた組み合う第１のプリント
    回路基板の連結エレメントと電気的に接触するように形
    成された第１のプリント回路基板の第２の対向面上に連
    結エレメントの複数の列をも含んでおり、前記ミッドプ
    レーンプリント回路基板の前記第１の面に互いに平行な
    関係で設けられている複数の第１のプリント回路基板コ
    ネクタと、前記ミッドプレーンプリント回路基板と電気
    的接続を行うために第２のプリント回路基板の第１の面
    に設けられており、且つ前記ミッドプレーンプリント回
    路基板の第１の面及び第２の面に垂直に方向付けられて
    いると共に前記第１のプリント回路基板コネクタの前記
    連結ピンの行スペーシング及び列スペーシングに等しい
    行スペーシング及び列スペーシングを有する連結ピンの
    複数の行及び列を有しており、ミッドプレーンプリント
    回路基板と連結されるために前記第２のプリント回路基
    板の一つの上に設けられた組み合う第２のプリント回路
    基板の連結エレメントと電気的に接触するように形成さ
    れた前記第２のプリント回路基板の第２の対向面上の連
    結エレメントの複数の列をも含んでおり、前記ミッドプ
    レーンプリント回路基板の前記第２の面に平行な関係で
    設けられている複数の第２のプリント回路基板コネクタ
    とを含んでおり、前記第１及び第２のプリント回路基板
    コネクタの前記連結ピンの第１のピンの位置が一致する
    ように前記第１及第２のプリント回路基板コネクタが前
    記ミッドプレーンプリント回路基板上に相対的に置かれ
    ると共に前記連結ピンの前記第１ピンが、前記第１及び
    第２のプリント回路基板コネクタの両方に共通であるダ
    ブルエンドピンを含むプリント回路基板相互連結装置。
  2. 【請求項２】 一致しない位置に置かれた前記第１及び
    第２のプリント回路基板コネクタの前記連結ピンの第２
    のピンを更に含んでおり、前記連結ピンの前記第２のピ
    ンはシングルエンドピンを含んでおり、前記第２のピン
    の第１グループは前記第１のプリント回路基板コネクタ
    のみであり、前記第２のピンの第２のグループは前記第
    ２のプリント回路基板コネクタのみであり、前記第１の
    グループの中の前記シングルエンドピンの選択されたピ
    ンは、前記ミッドプレーンプリント回路基板に設けられ
    た伝導性トレースにより前記第２のグループ中の前記シ
    ングルエンドピンの選択されたピンに電気的に接続され
    る、請求項１に記載のプリント回路基板相互連結装置。
  3. 【請求項３】 組み合う第１のプリント回路基板コネク
    タをその上に含んでおり、且つ、前記組み合う第１のプ
    リント回路基板コネクタと前記第１のプリント回路基板
    コネクタの一つとの間のインタフェースを介して前記ミ
    ッドプレーンプリント回路基板の前記第１の面に設けら
    れている第１のプリント回路基板の複数と、組み合う第
    ２のプリント回路基板コネクタをその上に含んでおり、
    且つ、前記組み合う第２のプリント回路基板コネクタと
    前記第２のプリント回路基板コネクタの一つとの間のイ
    ンタフェースを介して前記ミッドプレーンプリント回路
    基板の前記第２の面に設けられている第２のプリント回
    路基板の複数とを更に含む請求項１に記載のプリント回
    路基板相互連結装置。
  4. 【請求項４】 前記ダブルエンドコネクタピンの各々
    は、前記ミッドプレーンプリント回路基板の前記第１及
    び第２の面の双方から圧入されたシングルエンドコネク
    タピンを有する請求項１に記載のプリント回路基板相互
    連結装置。
  5. 【請求項５】 前記組み合うプリント回路基板と対抗し
    て前記第１のプリント回路基板の端部に外部入出力を更
    に含む請求項１に記載のプリント回路基板相互連結装
    置。
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