JPH03147397A - 基板の信号パターン配設構造 - Google Patents
基板の信号パターン配設構造Info
- Publication number
- JPH03147397A JPH03147397A JP28495789A JP28495789A JPH03147397A JP H03147397 A JPH03147397 A JP H03147397A JP 28495789 A JP28495789 A JP 28495789A JP 28495789 A JP28495789 A JP 28495789A JP H03147397 A JPH03147397 A JP H03147397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connectors
- voltage signal
- pattern
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板の信号パターン配設構造に関し、
低圧信号接続を従来と実質的に同様に行い得ながら、基
板上に無理無く高圧信号パターンを形成でき、装置とし
ての外観上及び機能上スッキリまと於ることが可能な信
号パターン配設構造を提供することを目的とし、 所定ピッチでスルーホールを配置した基板上に、所定の
導体パターンを有するサブ基板を重合配置し、基板のス
ルーホール間の低圧信号接続をサブ基板を介して行い且
つ基板の上記スルーホール間に高圧信号パターンを形成
するよう構成する。
板上に無理無く高圧信号パターンを形成でき、装置とし
ての外観上及び機能上スッキリまと於ることが可能な信
号パターン配設構造を提供することを目的とし、 所定ピッチでスルーホールを配置した基板上に、所定の
導体パターンを有するサブ基板を重合配置し、基板のス
ルーホール間の低圧信号接続をサブ基板を介して行い且
つ基板の上記スルーホール間に高圧信号パターンを形成
するよう構成する。
本発明は基板の信号パターン配設構造に関する。
電子部品が実装されたプリント基板を多数装着する電子
機器装置、例えば電子交換機においては第５図に示す如
く、マザーボード基板５１にコネクタ５２が隣接して並
列配置され、且つ多数段（図においては上、中及び下の
３段）に亘って配置され、これらのコネクタ５２にプリ
ント基板５３が挿脱自在に装着される。マザーボード基
板５１には、隣り合うコネクタの対応するビン同士を電
気的に接続するように狭幅の低電圧信号線が横縞状にパ
ターン形成されている（図示せず）。
機器装置、例えば電子交換機においては第５図に示す如
く、マザーボード基板５１にコネクタ５２が隣接して並
列配置され、且つ多数段（図においては上、中及び下の
３段）に亘って配置され、これらのコネクタ５２にプリ
ント基板５３が挿脱自在に装着される。マザーボード基
板５１には、隣り合うコネクタの対応するビン同士を電
気的に接続するように狭幅の低電圧信号線が横縞状にパ
ターン形成されている（図示せず）。
しかるに、マザーボード基板５１に装着されるプリント
基板５３の総てに例えば高圧のいわゆる加入者線をそれ
ぞれ独立して電気的接続する場合にマザーボード基板５
１にさらに専用の高圧信号線を多数パターン形成するこ
とは、上述した横縞状の低電圧信号パターンの存在のだ
必にこのままでは困難であり、また狭い基本格子間に高
圧線をパターン形成することは耐圧の点で問題がある。
基板５３の総てに例えば高圧のいわゆる加入者線をそれ
ぞれ独立して電気的接続する場合にマザーボード基板５
１にさらに専用の高圧信号線を多数パターン形成するこ
とは、上述した横縞状の低電圧信号パターンの存在のだ
必にこのままでは困難であり、また狭い基本格子間に高
圧線をパターン形成することは耐圧の点で問題がある。
このため現状においては、プリント基板５３の側にある
いはマザーボード基板５１の後面にコネクタケーブル５
４．５５を配設して直接高圧の信号接続を行っているが
、交換機としての外観上及び機能上並びに保守の面等か
ら好ましくない。
いはマザーボード基板５１の後面にコネクタケーブル５
４．５５を配設して直接高圧の信号接続を行っているが
、交換機としての外観上及び機能上並びに保守の面等か
ら好ましくない。
上記課題を解決するために本発明によれば、所定ピッチ
でスルーホールを配置した基板上に、所定の導体パター
ンを有するサブ基板を重合させるべく、複数コネクタを
ハウジングにて一体化配置し、基板のスルーホール間の
低圧信号接続をザブ基板を介して行い且つ基板の上記ス
ルーホール間に高圧信号パターンを形成したことを構成
上の特徴とする。
でスルーホールを配置した基板上に、所定の導体パター
ンを有するサブ基板を重合させるべく、複数コネクタを
ハウジングにて一体化配置し、基板のスルーホール間の
低圧信号接続をザブ基板を介して行い且つ基板の上記ス
ルーホール間に高圧信号パターンを形成したことを構成
上の特徴とする。
基板上にサブ基板を重合させるべく、複数コネクタをハ
ウジングにて一体化配置してこの間の低圧信号接続をサ
ブ基板を介して行い、基板上に空きスペースを形成する
。そして、このスペースに高圧信号パターンを形成する
。これにより、高圧信号接続のために従来必要とされて
いた煩わしいコネクタケーブル等が不要となる。
ウジングにて一体化配置してこの間の低圧信号接続をサ
ブ基板を介して行い、基板上に空きスペースを形成する
。そして、このスペースに高圧信号パターンを形成する
。これにより、高圧信号接続のために従来必要とされて
いた煩わしいコネクタケーブル等が不要となる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る基板の高圧信号パターン配設構造
の一実施例の基板の要部平面図、第２図はサブ基板の平
面図、第３図はザブ基板及びコネクタが装着された基板
の斜視図、第４図は第３図のＩＩＶ−ＩＶ線に沿い矢印
方向から見た断面図である。
の一実施例の基板の要部平面図、第２図はサブ基板の平
面図、第３図はザブ基板及びコネクタが装着された基板
の斜視図、第４図は第３図のＩＩＶ−ＩＶ線に沿い矢印
方向から見た断面図である。
第１図の基板（マザーボード基板）１を参照すると、こ
の基板１上には図示しない多数のコネクタを実装するた
於のそれぞれのコネクタ用のスルーホール群２〜９が形
成されている。
の基板１上には図示しない多数のコネクタを実装するた
於のそれぞれのコネクタ用のスルーホール群２〜９が形
成されている。
スルーホール群２．３には、高圧（−４８Ｖ）の加入者
線用の電気的接続を行うためのコネクタ２２・２３が植
設される（第３図）。他方、スルーホール群４〜９には
、電子部品が搭載されたプリント基板（図示せず）が装
着され得るコネクタ３４〜３９が一旦世ブ基板１０に挿
着された後に植設される（第３及び４図）。コネクタ３
４及び３５の間にはコネクタ４４及び４５が並列配置さ
れるが、これらのコネクタ４４．４５はサブ基板１０の
みに挿着される、すなわちそのピン足が予め切断されて
おり、従って基板１とは電気的な関係を有しないように
なっている（第４図）。また、コネクタ３４．３５．４
４・４５は１つのコネクタ群を構成するものとして例え
ばプラスチック製のハウジング６４で全体的に囲繞され
る。
線用の電気的接続を行うためのコネクタ２２・２３が植
設される（第３図）。他方、スルーホール群４〜９には
、電子部品が搭載されたプリント基板（図示せず）が装
着され得るコネクタ３４〜３９が一旦世ブ基板１０に挿
着された後に植設される（第３及び４図）。コネクタ３
４及び３５の間にはコネクタ４４及び４５が並列配置さ
れるが、これらのコネクタ４４．４５はサブ基板１０の
みに挿着される、すなわちそのピン足が予め切断されて
おり、従って基板１とは電気的な関係を有しないように
なっている（第４図）。また、コネクタ３４．３５．４
４・４５は１つのコネクタ群を構成するものとして例え
ばプラスチック製のハウジング６４で全体的に囲繞され
る。
なお、コネクタ３６．３７間、及びコネクタ３８ 、３
９間に於いてもそれぞれ同様にコネクタが配設されて同
様な構成を有するようになっており（第３図）、このた
めその説明は省略する。
９間に於いてもそれぞれ同様にコネクタが配設されて同
様な構成を有するようになっており（第３図）、このた
めその説明は省略する。
コネクタ４４及び４５の低圧信号の応答に関しては、第
１及び２図を参照すると、基板１の表裏に実線と点線で
示す横縞状に形成されたパターンＡから、コネクタ３４
のピンを介してサブ基板１０の表裏に同様に横縞状に形
成されたパターンＣを通り、コネクタ３５のビンを介し
て基板１のパターンＢに至る（あるいはこの逆の）信号
配線により対応ビン毎の結線が為される。すなわち、コ
ネクタ３４及び３５の間の低圧信号接続はこれらを橋絡
するように配設されるサブ基板１０を介して行われ、サ
ブ基板１０にはコネクタ４４及び４５の低圧信号接続の
ためのパターンＣが形成される。
１及び２図を参照すると、基板１の表裏に実線と点線で
示す横縞状に形成されたパターンＡから、コネクタ３４
のピンを介してサブ基板１０の表裏に同様に横縞状に形
成されたパターンＣを通り、コネクタ３５のビンを介し
て基板１のパターンＢに至る（あるいはこの逆の）信号
配線により対応ビン毎の結線が為される。すなわち、コ
ネクタ３４及び３５の間の低圧信号接続はこれらを橋絡
するように配設されるサブ基板１０を介して行われ、サ
ブ基板１０にはコネクタ４４及び４５の低圧信号接続の
ためのパターンＣが形成される。
コネクタ４４及び４５は上述の如く基板１とは電気的及
び機械的な関係を有しないようにされ得るため、これら
のコネクタ４４．４５に対応する基板１部分は全くの空
きスペースとすることができる。このため、本実施例に
おいては基板１のこの空きスペースを利用して第１図に
示す如く、その表裏に今度は実線と点線で示す縦縞状に
高圧の信号パターンＤを形成している。例えば、高圧用
のスルーホール群２のスルーホールａ、ｂからはスルー
ホール群４の対応スルーホールａ、ｂに、スルーホール
ｅ、ｆからはスルーホール群６の対応スルーホールｅ、
ｆに、そしてスルーホールＪ、ｋからはスルーホール群
８の対応スルーホールＪ、ｋｉ、：至る信号パターンが
形成される。また、例えばコネクタ４４．４５への高圧
信号の応答に関しては、スルーホール群２のスルーホー
ルｃ、ｄ及びスルーホール群３のスルーホールミ ニか
ら、スルーホール群４の対応スルーホールｃ、ｄ及びス
ルーホール群５の対応スルーホールミ、二、そしてサブ
基板１０と共にこれらを貫通ずるコネクタ４４及び４５
をそれぞれ介して、サブ基板１００表裏に形成された高
圧用パターンＥに至る信号配線により結線が為される。
び機械的な関係を有しないようにされ得るため、これら
のコネクタ４４．４５に対応する基板１部分は全くの空
きスペースとすることができる。このため、本実施例に
おいては基板１のこの空きスペースを利用して第１図に
示す如く、その表裏に今度は実線と点線で示す縦縞状に
高圧の信号パターンＤを形成している。例えば、高圧用
のスルーホール群２のスルーホールａ、ｂからはスルー
ホール群４の対応スルーホールａ、ｂに、スルーホール
ｅ、ｆからはスルーホール群６の対応スルーホールｅ、
ｆに、そしてスルーホールＪ、ｋからはスルーホール群
８の対応スルーホールＪ、ｋｉ、：至る信号パターンが
形成される。また、例えばコネクタ４４．４５への高圧
信号の応答に関しては、スルーホール群２のスルーホー
ルｃ、ｄ及びスルーホール群３のスルーホールミ ニか
ら、スルーホール群４の対応スルーホールｃ、ｄ及びス
ルーホール群５の対応スルーホールミ、二、そしてサブ
基板１０と共にこれらを貫通ずるコネクタ４４及び４５
をそれぞれ介して、サブ基板１００表裏に形成された高
圧用パターンＥに至る信号配線により結線が為される。
以上説明したように、本実施例においてはコネクタが隣
接して並列配置されたサブ基板１０が基板１上に重合配
置され、サブ基板１０の両側に位置するコネクタはその
ピンがサブ基板１０及び基板１を貫通し、間に位置−４
るコネクタはそのビンが切断されており、従って対応す
る基板１部分は空きスペースとなり、この部分の表裏を
利用して、従来であれば基板１に形成し得ないような広
幅め高圧信号パターンを余裕をもって形成することがで
きる。
接して並列配置されたサブ基板１０が基板１上に重合配
置され、サブ基板１０の両側に位置するコネクタはその
ピンがサブ基板１０及び基板１を貫通し、間に位置−４
るコネクタはそのビンが切断されており、従って対応す
る基板１部分は空きスペースとなり、この部分の表裏を
利用して、従来であれば基板１に形成し得ないような広
幅め高圧信号パターンを余裕をもって形成することがで
きる。
なお、本実施例においては４つのコネクタを１つのコネ
クタ群として扱っているが、コネクタは３つでもあるい
は５つ以上でも差し支えない。そして、基板の空きスペ
ースを広くとることにより広幅の高圧信号線を多く引く
ことができ、従って図示実施例のコネクタが上、中、下
の３段であるのに対してより多段に亘ってコネクタを配
置してそれら総てにケーブル等を用いずに高圧信号接続
をすることができる。
クタ群として扱っているが、コネクタは３つでもあるい
は５つ以上でも差し支えない。そして、基板の空きスペ
ースを広くとることにより広幅の高圧信号線を多く引く
ことができ、従って図示実施例のコネクタが上、中、下
の３段であるのに対してより多段に亘ってコネクタを配
置してそれら総てにケーブル等を用いずに高圧信号接続
をすることができる。
また、図において実線のパターンは基板の表面、破線は
裏面を示すが、実際はいずれでも構わず、また図示パタ
ーン形状も何らこれに本発明が限定されるものでないこ
とは言うまでもない。
裏面を示すが、実際はいずれでも構わず、また図示パタ
ーン形状も何らこれに本発明が限定されるものでないこ
とは言うまでもない。
以上の如く本発明によれば、基板において低圧信号接続
を従来と実質的に同様に行いながら、得られた基板の空
きスペースに高圧信号パターンを形成でき、装置として
基板周りを外観上及び機能上スッキリとまとめ上げるこ
とが可能となる。
を従来と実質的に同様に行いながら、得られた基板の空
きスペースに高圧信号パターンを形成でき、装置として
基板周りを外観上及び機能上スッキリとまとめ上げるこ
とが可能となる。
第１図は本発明に係る基板の高圧信号パターン配設構造
の一実施例の基板の要部平面図、第２図はサブ基板の平
面図、 第３図はサブ基板及びコネクタが装着された基板の斜視
図、 第４図は第３図のＩ’Ｖ−ＩＶ線に沿い矢印方向から見
た断面図、 第５図は従来のマザーボード基板の斜視図である。 １０・・・サブ基板、 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ・・・パターン。
の一実施例の基板の要部平面図、第２図はサブ基板の平
面図、 第３図はサブ基板及びコネクタが装着された基板の斜視
図、 第４図は第３図のＩ’Ｖ−ＩＶ線に沿い矢印方向から見
た断面図、 第５図は従来のマザーボード基板の斜視図である。 １０・・・サブ基板、 Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ・・・パターン。
Claims (1)
- １．所定ピッチでスルーホールを配置した基板（１）上
に、所定の導体パターン（Ｃ，Ｅ）を有するサブ基板（
１０）を重合させるべく、複数コネクタをハウジングに
て一体化配置し、基板のスルーホール間の低圧信号接続
をサブ基板（１０）を介して行い且つ基板（１）の上記
スルーホール間に高圧信号パターン（Ｄ）を形成したこ
とを特徴とする基板の信号パターン配設構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28495789A JPH03147397A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 基板の信号パターン配設構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28495789A JPH03147397A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 基板の信号パターン配設構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147397A true JPH03147397A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=17685270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28495789A Pending JPH03147397A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | 基板の信号パターン配設構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03147397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181372A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板実装方式 |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28495789A patent/JPH03147397A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181372A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板実装方式 |
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