JP3660552B2 - 相互接続システム - Google Patents

相互接続システム Download PDF

Info

Publication number
JP3660552B2
JP3660552B2 JP2000080078A JP2000080078A JP3660552B2 JP 3660552 B2 JP3660552 B2 JP 3660552B2 JP 2000080078 A JP2000080078 A JP 2000080078A JP 2000080078 A JP2000080078 A JP 2000080078A JP 3660552 B2 JP3660552 B2 JP 3660552B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
backplane board
backplane
connectors
card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000080078A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000323872A (ja
Inventor
コリン ダーストン アンドリュー
ワング リアン
フランシスコ ロドリゲス ヘクター
Original Assignee
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド filed Critical ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
Publication of JP2000323872A publication Critical patent/JP2000323872A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3660552B2 publication Critical patent/JP3660552B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439Back panel mother boards
    • H05K7/1445Back panel mother boards with double-sided connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1459Circuit configuration, e.g. routing signals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路カードとケーブルとの間の接続装置に関し、特に高密度実装のアプリケーションにおけるバックプレーンを介して行われる接続装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、通信用の現在の電子システムの装置は、モジュラー回路カードとして構成され、機械的なカードケージのガイドスロット内に挿入される。メイン(第1)バックプレインの第1側上のコネクタが、ガイドスロットの内部端部でカードケージに接続している。通信用機器においては、メインプレーンの第2側はケーブルが取り付けられるコネクタを具備している。かくしてバックメインプレーンが第1側のコネクタと第2側のコネクタとの間の相互接続を提供している。
【0003】
あるアプリケーションにおいては、各ケーブルに対し4個の接続機構を有する16枚の回路カードを192本のケーブルに接続する必要がある。その結果、回路カードのコネクタとケーブルのコネクタとの間での接続は、全部で12288個になる。現在のバックプレーンは複数の層からなり、そして各層は複数の回路パスを収納できるよう構成されている。
【0004】
現在のバックプレーンの製造技術では、バックプレーンの厚さと層の数を含むバックプレーンの設計が制約を受けている。現在のところ多くの製造業者は、400ミル(10mm)の厚さのバックプレーンしか製造できず、その結果層の数は64個で、28個の信号層がルーティングに使えるだけである。このようなバックプレーンでは、ある種のアプリケーションで必要とされる12288個の相互接続を具備するのには不十分である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、所望の数の相互接続を具備することのできる高密度の相互接続システムを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、回路カードのグループの同一領域に接続される関連する回路パスのグループは、メイン(第1)バックプレーンに接続される第2バックプレーン上にルーティングされる。このケーブルは、第2バックプレインボードに接続され、第1バックプレインボード上にルーティングされるのに必要な残りの数の回路パスは製造限界内に入る。
【0007】
【発明の実施の形態】
図1は、第1バックプレインボード10と回路カード12を示す。各回路カード12は、先端エッヂに搭載されるコネクタ14の列を有し、第1バックプレインボード10は、第1側18上にカードコネクタ16の列を有する。従来と同様コネクタ14,16は、ピンの列を有する。カードコネクタ16は回路カード12のコネクタ14と係合するよう構成され、回路カード12を並列に離間した列となるよう保持する。同図においては、回路カード12は垂直方向に保持されている。
【0008】
図2に示すように、複数の第2コネクタ22が第1バックプレインボード10の第2側20上に搭載されている。この第2コネクタ22は、例えば同図においては、水平方向に延びる第2コネクタ22を16個有するグループが6個垂直に配列されている。
【0009】
本発明によれば、複数(同図においては6個)の第2バックプレインボード24が具備されており、それぞれ第2コネクタ22のグループの1つに対応している。各第2バックプレインボード24は第1側26を有し、この第1側26の上に複数のコネクタ28が搭載され、第2コネクタ22のそれぞれのグループと係合している。第2バックプレインボード24の第2側30上には、複数のコネクタ32が搭載され、それらはケーブル36を終端するコネクタ34と係合するよう構成されている。
【0010】
図3は、回路カード12上のコネクタ14と第2バックプレインボード24との間で接続される本発明の接続状態を示す。図3に示すように、第2バックプレインボード24の全てがカードコネクタ16に接続できるよう第1バックプレインボード10を亘って直接延びることができる十分広い領域は第1バックプレインボード10には存在しない。したがって、各カードコネクタ16は3つの部分を有し、第2バックプレインボード24のそれぞれの1つに対応している。この3つの部分とは、中央部と、この中央部から垂直方向に延びている2個の上下外側部分である。
【0011】
上下に大きく2つにグループ分けされた3個の第2コネクタ22は上中下の3つのグループに分割され、中央の第1グループの各第2コネクタ22は、それぞれのカードコネクタ16の第1(上側)の外側部分から第1バックプレインボード10を超えて延びており、下側の第2グループの各第2コネクタ22は、それぞれのカードコネクタ16の第2(下側)の外側部分から第1バックプレインボード10を超えて延びている。上側の第3グループの各第2コネクタ22は、カードコネクタ16の中央部分から第1バックプレインボード10を超えて延び、中央の第1グループの第2コネクタ22の下側の第2グループの第2のコネクタ22の反対側にある。
【0012】
図3に示すように、第1バックプレインボード10の回路パス38は第1バックプレインボード10を超えてストレートに延びてカードコネクタ16の対向する1つをそれぞれの中央と下側の第2コネクタ22と接続している。さらにまた第1バックプレインボード10の回路パス40はカードコネクタ16の中央部分を上側の第3グループの第2コネクタ22に接続している。図4に示すように、回路パス40は第1バックプレインボード10を通して垂対直方向を向いている。全ての回路パス40が同一方向に向いているために、これらは第1バックプレインボード10内で全て収納可能である。
【0013】
複数の回路カード12を超えて水平方向の相互接続を得るために回路パス42が第2バックプレインボード24の上に具備されている。図5に示すように、回路パス42は水平方向に延びている。
【0014】
要するに上記のアプリケーションにおいては、第2バックプレインボード24は2048の相互接続をルーティングし、第1バックプレインボード10は4096の相互接続をルーティングすることが必要とされるだけである(約2000の隣接する制御用の相互接続(図示せず)と共に)。かくして、各第2バックプレインボード24は42個の層を有するよう製造され、一方第1バックプレインボード10は46個の層を有するよう製造されるが、これは現在の製造能力の範囲内である。
【0015】
本明細書においては、垂直方向と水平方向という用語を用いたが、これらは特定の方向を示すためだけのものである。本発明においては、相互接続回路パスは、第1バックプレインボードと第2バックプレインボードとの間で分割され、第1バックプレインボードは、回路カードと整合した第1方向に回路パスを有し、第2バックプレインボードは、この第1方向に直交する第2方向に回路パスを有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1バックプレインボードの第1側とそれに接続される複数の回路カードを表す図
【図2】図1の第1バックプレインボードの第2側とそれに接続される複数の第2のバックプレインボードとこの第2のバックプレインボードにケーブルが接続される状態を表す図
【図3】回路カードから第2バックプレインボードへの相互接続のルーティングを示す側面図
【図4】本発明による第1バックプレインボードの層上の相互接続回路パスを表す図
【図5】本発明による第2バックプレインボードの層上の相互接続回路パスを表す図
【符号の説明】
10 第1バックプレインボード
12 回路カード
14,28,32,34 コネクタ
16 カードコネクタ
18,26 第1側
20,30 第2側
22 第2コネクタ
24 第2バックプレインボード
36 ケーブル
38,40,42 回路パス

Claims (4)

  1. 回路カード(12)の上のコネクタ(14)をケーブルコネクタ(34)に接続する相互接続システム(10,24)において、
    (A) 第1側(18)と第2側(20)とを有する第1バックプレインボード(10)と、
    (B) 前記第1バックプレインボード(10)の第1側(18)上にあり、前記複数の回路カード(12)のそれぞれのコネクタ(14)と係合する複数のカードコネクタ(16)と、
    (C) 前記第1バックプリンボード(10)の第2側(20)上にあり、複数のグループに配列された複数の第2コネクタ(22)と、
    (D) 前記複数の第2コネクタ(22)のそれぞれに対応し、第1側(26)と第2側(30)をそれぞれ有する複数の第2バックプレインボード(24)と、
    (E) 前記第2バックプレインボード(24)の第1側(26)上にあり、前記第2コネクタ(22)に係合する複数のコネクタ(28)と、
    (F) 前記第2バックプレインボード(24)の第2側(30)上にあり、前記ケーブルコネクタ(34)の1つに係合する複数のコネクタ(32)と
    を有し、
    前記第1バックプレインボード(10)は、前記カードコネクタ(14)を第2コネクタ(22)に接続する複数の回路パス(38,40)を有し、
    前記第2バックプレインボード(24)は、各第2バックプレインボード(24)の第1側(26)にあるコネクタ(28)を第2側(30)にあるコネクタ(32)に接続する複数の回路パスを有する
    ことを特徴とする相互接続システム。
  2. 前記複数のカードコネクタ(16)は、前記複数の回路カード(12)を並列に離間した列に保持し、
    前記第1バックプレインボード(10)の複数の回路パス(38,40)は、前記回路カード(12)のそれぞれに平行にかつそれに関連した領域内で第1方向に延び、
    前記第2バックプレインボード(24)の複数の回路パスは、前記第1方向に直交する方向に延びる
    ことを特徴とする請求項1記載の相互接続システム。
  3. 前記第2コネクタ(22)は、第1と第2と第3の3つのグループに分けられ、第2バックプレーンボード(24)が3個あり、
    前記複数のカードコネクタ(16)は、前記第2バックプレーンボード(24)のそれぞれの1つに対応する3つの部分を有し、、
    前記3つの部分は、中央部分と第1と第2の外側部分とからなり、
    前記第1と第2の外側部分は、前記中央部分から第1方向に延び、
    前記第1グループの第2コネクタ(22)は、前記第1バックプレインボードを超えてそれぞれのカードコネクタ(16)の第1外側部分から延び、
    前記第2グループの各第2コネクタ(22)は、第1バックプレインボードを超えてそれぞれのカードコネクタ(16)の第2外側部分から延び、
    前記第3グループの各第2コネクタ(22)は、前記第2グループの各第2コネクタの外側部分にあり、前記第1グループの各第2コネクタから前記第1方向に延び、
    前記第3グループの各第2コネクタ(22)は、前記カードコネクタ(16)の中央部分から前記第1バックプレインボード(10)を超えて延び、
    前記第1バックプレインボード(10)の複数の回路パスは、それぞれのカードコネクタ(16)の中央部分と前記第3グループの第2コネクタ(22)とを接続する
    ことを特徴とする請求項2記載の相互接続システム。
  4. 第1バックプレインボード(10)と前記第1バックプレインボードの第1側(18)に、離間して並列な列として搭載可能な複数の回路カード(12)とを含む相互接続システムにおいて、
    前記第1バックプレインボード(10)の第2側(20)に固定される少なくとも1つの第2バックプレインボードを有し、
    前記第1バックプレインボード(10)は、前記複数の回路カード(12)に整合した第1方向に複数の回路パスを有し、
    前記少なくとも1つの第2バックプレインボード(24)は、前記第1方向に直交する第2方向に複数の回路パスを有する
    ことを特徴とする相互接続システム。
JP2000080078A 1999-03-24 2000-03-22 相互接続システム Expired - Fee Related JP3660552B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/275,332 US6154373A (en) 1999-03-24 1999-03-24 High density cross-connection system
US09/275332 1999-03-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000323872A JP2000323872A (ja) 2000-11-24
JP3660552B2 true JP3660552B2 (ja) 2005-06-15

Family

ID=23051835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000080078A Expired - Fee Related JP3660552B2 (ja) 1999-03-24 2000-03-22 相互接続システム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6154373A (ja)
EP (1) EP1039792B1 (ja)
JP (1) JP3660552B2 (ja)
CN (1) CN1268790A (ja)
AU (1) AU2249300A (ja)
CA (1) CA2300575C (ja)
DE (1) DE60044475D1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000277944A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Ando Electric Co Ltd 増設用の基板および基板の増設方法
US6347963B1 (en) * 1999-12-22 2002-02-19 Cisco Technology, Inc. Interchangeable backplane interface connection panel
US6452789B1 (en) * 2000-04-29 2002-09-17 Hewlett-Packard Company Packaging architecture for 32 processor server
US6646868B2 (en) * 2001-06-04 2003-11-11 Sun Microsystems, Inc. Computer bus rack having an increased density of card slots
US6757177B2 (en) * 2001-07-05 2004-06-29 Tropic Networks Inc. Stacked backplane assembly
US7475126B2 (en) * 2002-03-15 2009-01-06 Nortel Networks Limited Method and apparatus for system lineup and testing
US7251145B1 (en) * 2004-08-18 2007-07-31 Sun Microsystems, Inc. Inject/eject mechanism for circuit boards
EP2672793B1 (en) * 2012-06-08 2017-07-26 Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY Backplane configuration for use in electronic crate systems
US9591784B2 (en) * 2014-10-30 2017-03-07 International Business Machines Corporation Multiple-backplane implementations for modular platforms
JP2016096021A (ja) * 2014-11-14 2016-05-26 住友電装株式会社 基板端子付プリント基板およびそれを用いた電気接続箱
FR3057112B1 (fr) * 2016-09-30 2018-11-02 Safran Electronics & Defense Unite electronique a modules inversables
JP6791900B2 (ja) * 2018-04-19 2020-11-25 ファナック株式会社 制御装置
WO2020129515A1 (ja) * 2018-12-20 2020-06-25 株式会社日立製作所 多重系制御装置
WO2021192351A1 (ja) * 2020-03-23 2021-09-30 株式会社日立製作所 車上制御装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4700274A (en) * 1987-02-05 1987-10-13 Gte Laboratories, Incorporated Ring-connected circuit module assembly
JP2626698B2 (ja) * 1989-06-15 1997-07-02 株式会社 グラフィコ 放射型・パラレル・システムバス
DE3922238C3 (de) * 1989-07-06 1996-09-26 Bosch Gmbh Robert Ausführung und Anordnung von elektronischen Baugruppen
US5119273A (en) * 1990-01-29 1992-06-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High speed parallel backplane
US5122691A (en) * 1990-11-21 1992-06-16 Balu Balakrishnan Integrated backplane interconnection architecture
US5130894A (en) * 1990-11-26 1992-07-14 At&T Bell Laboratories Three-dimensional circuit modules
US5167511A (en) * 1990-11-27 1992-12-01 Cray Research, Inc. High density interconnect apparatus
GB9100403D0 (en) * 1991-01-09 1991-02-20 Plessey Telecomm Orthogonal interconnection
JPH05299858A (ja) * 1991-06-25 1993-11-12 Nec Corp 多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造
US5352123A (en) * 1992-06-08 1994-10-04 Quickturn Systems, Incorporated Switching midplane and interconnection system for interconnecting large numbers of signals
US5317477A (en) * 1992-06-30 1994-05-31 International Business Machines Corporation High density interconnection assembly
US5388099A (en) * 1992-10-22 1995-02-07 Digital Equipment Corporation Backplane wiring for hub in packet data communications system
US5308926A (en) * 1992-12-08 1994-05-03 Premisys Communications, Inc. Compact isolating backplane for routing electronic signals
US5603044A (en) * 1995-02-08 1997-02-11 International Business Machines Corporation Interconnection network for a multi-nodal data processing system which exhibits incremental scalability
US5870528A (en) * 1995-04-27 1999-02-09 Oki Electric Industry Co., Ltd. Automatic MDF apparatus
US5982634A (en) * 1996-11-14 1999-11-09 Systran Corporation High speed switch package provides reduced path lengths for electrical paths through the package

Also Published As

Publication number Publication date
DE60044475D1 (de) 2010-07-15
EP1039792A3 (en) 2001-01-10
AU2249300A (en) 2000-09-28
US6154373A (en) 2000-11-28
EP1039792B1 (en) 2010-06-02
CA2300575C (en) 2004-01-06
CA2300575A1 (en) 2000-09-24
CN1268790A (zh) 2000-10-04
EP1039792A2 (en) 2000-09-27
JP2000323872A (ja) 2000-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0554077B1 (en) Packaging system
JP3660552B2 (ja) 相互接続システム
US5887158A (en) Switching midplane and interconnecting system for interconnecting large numbers of signals
KR100228838B1 (ko) 3 디멘션 써킷 모듈
US20080112133A1 (en) Switch chassis
US20080315985A1 (en) Multi-switch chassis
WO2006042041A2 (en) High density midplane
US6011695A (en) External bus interface printed circuit board routing for a ball grid array integrated circuit package
US7972143B2 (en) Printed circuit assembly
US20070232089A1 (en) Bridge modules for connecting plural groups of electronic modules
WO2006036918A2 (en) Backplane with routing to reduce layer count
US7955087B2 (en) Midplane of communication device
US6416333B1 (en) Extension boards and method of extending boards
US20010046794A1 (en) Virtual midplane to enhance card interconnections using a matrix of interconnecting assemblies
US20080025007A1 (en) Partially plated through-holes and achieving high connectivity in multilayer circuit boards using the same
JPS6115395A (ja) 半導体チツプ用モジユ−ル
EP3772239B1 (en) Printed circuit board connection for integrated circuits using two routing layers
US6174196B1 (en) Low-cost multi-shelf cabling arrangement
US7100130B2 (en) Device for the emulation of designs for integrated circuits
JP2009158584A (ja) 電源供給装置およびicテスタ
US5161980A (en) Electrical interconnection of circuit devices
CN111142634A (zh) 背板连接器布局方法、背板以及电子终端
JP2604334Y2 (ja) リード線中継用のコネクタ端子装置
US6218865B1 (en) Semiconductor device having function blocks with obliquely arranged signal terminals connected through two-dimensionally extensible signal lines
US6116913A (en) Interconnection unit

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050221

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120325

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130325

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140325

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees