JP2009158584A - 電源供給装置およびｉｃテスタ - Google Patents

Abstract

【課題】バックプレーンに接続するドータカードの種類や数を適宜変更することが可能であり、且つ、バックプレーンに形成される電源線の数や配線スペースをさほど増加させる必要のない電源供給装置を提供する。
【解決手段】複数のコネクタ２−１〜２−Ｎ，４−１〜４−Ｎを２個一組としてグループ化し、同一組のコネクタ間に一方から他方へ電源を供給する電源線をそれぞれ設けることで、同一組のコネクタに接続されたパワーユニットからドータカードへ必要な電源電圧が供給される構成とする。また、ドータカードとパワーユニットに同一組のコネクタに接続する際に機構的に係合する係合部と被係合部とをそれぞれ設け、対応するドータカードとパワーユニットのみが同一組のコネクタに接続可能な構成とした。
【選択図】図１

Description

この発明は、バックプレーンを介して電源供給用ユニットから回路基板へ電源を供給する電源供給装置、ならびに、半導体集積回路の試験を行うＩＣテスタに関する。

従来の一般的なＩＣテスタは、例えば図６に示すように、ＩＣ試験に必要な複数種類の回路基板（以下、ドータカードと呼ぶ）５１−１〜５１−Ｎと、これらドータカード５１−１〜５１−Ｎに電源電圧を供給する複数のパワーユニット５３−１〜５３−Ｎとをバックプレーン５４に接続する構成とされている。そして、バックプレーン５４に形成された電源線を介して各ドータカード５１−１〜５１−Ｎに電源電圧が分配されるように構成されている。パワーユニット５３−１〜５３−Ｎは、１種類または複数種類の電源電圧を生成し、１個または複数のドータカード５１−１〜５１−Ｎに電源電圧を供給するように構成される。

また、パワーユニット５３−１〜５３−Ｎとバックプレーン５４には、パワーユニット５３−１〜５３−Ｎが間違ったコネクタ５４−１〜５４−Ｎに接続されて、バックプレーン５４の電源線に異なる電源電圧が印加されてしまうといった不都合が発生するのを防止するため、図７に示すような誤挿入防止機構（係合片５４１，誤挿入防止板５３２、係合溝５３１）が一般に設けられている。

また、本願の発明に関連する従来技術として、特許文献１には、次のような技術が開示されている。すなわち、プリント基板の誤挿入防止のために、プリント基板が装着される治具プリント基板にガイドピンを設ける一方、プリント基板にガイドピンと係合するガイド穴を設ける。そして、ガイドピンの位置とガイド穴の位置とが一致した場合にプリント基板を治具プリント基板に装着できるようにするとともに、装着するプリント基板の種類を変更する際には、上記のガイドピンを容易に変更してプリント基板の変更に対応できるようにした技術である。
特開２００６−３３９４３２号公報

近年、バックプレーンの接続コネクタや配線パターンに汎用性をもたせて、バックプレーンに装着するドータカードの種類や数を選択的に変更できるようにしたいという要求がある。このように、ドータカードの種類や数を選択的に変更可能にすることで、被試験対象の半導体集積回路（以下、ＤＵＴ：Device Under Testと呼ぶ）との間で授受できる信号の種類、数および信号スピードなどを選択的に変更したり、あるいは、ＩＣテスタ内で実行されるデータ処理の内容を選択的に変更したりすることが可能となる。

しかしながら、上記従来のドータカード、パワーユニット、バックプレーンの接続構造では、次のような課題があった。すなわち、ドータカードには多種多様な電源電圧を必要とするものがあり、また、複数種類のドータカードで全く異なる種類の電源電圧を必要とする場合があるため、上記のような汎用性を持たせるためには、想定される全ての電圧種分の電源線をバックプレーンに形成しておく必要が生じる。つまり、バックプレーンに形成しなければならない電源線の数が増大するという課題が生じる。また、このような全ての電圧種分の電源線を形成した場合でも、通常は、全ての電源電圧を使用する場合は少ないので、その分、電源線やパワーユニットの冗長度が高くなるという課題が生じる。

また、複数のドータカードで同一の電源電圧が共通に使用され、かつ、消費電流も大きくなる場合も想定されるため、バックプレーンに上記のような汎用性をもたせるためには、全ての電圧種においてパワーユニットの電源容量を余裕をもった設計とする必要があり、さらに、バックプレーンの電源線も複数のドータカードに大電流が供給される場合を想定して余裕をもった線幅にする必要がある。したがって、バックプレーンに占められる電源線の配線スペースや配線層が増加するという課題が生じる。

この発明の目的は、バックプレーンに接続するドータカードの種類や数を適宜変更することが可能であり、かつ、バックプレーンに形成される電源線の数や配線スペースをさほど増加させる必要のない基板接続構造を有した電源供給装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、
バックプレーンに複数の回路基板と複数の電源供給用ユニットとが接続されて、前記複数の電源供給用ユニットから前記複数の回路基板へ電源供給が行われる電源供給装置であって、
前記複数の電源供給用ユニットと前記複数の回路基板とはそれぞれ一対ずつ対応づけられており、
前記複数の電源供給用ユニットの各々は対応づけられた前記回路基板が使用する電源電圧を生成し、
前記バックプレーンには、一対に対応づけられた前記電源供給用ユニットと前記回路基板との間に両者を結ぶ電源線が形成されていることを特徴としている。

請求項２の発明は、請求項１記載の電源供給装置において、
前記バックプレーンには、前記複数の回路基板と前記複数の電源供給ユニットとをそれぞれ接続する複数のコネクタが設けられ、
前記複数のコネクタのうち一対に対応づけられた２つのコネクタに、対応づけられていない前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを共に接続する際に、この接続を防止する誤挿入防止機構を備えていることを特徴としている。

請求項３の発明は、請求項２記載の電源供給装置において、
前記誤挿入防止機構は、
前記回路基板に設けられ対応する前記電源供給用ユニットにのみ係合する係合部と
前記電源供給用ユニットに設けられ対応する前記回路基板の前記係合部にのみ係合する被係合部と、から構成され、
前記複数のコネクタのうち一対に対応づけられた２つのコネクタに、対応づけられた前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを接続する際に、前記係合部と前記被係合部とが係合してこの接続が可能となる一方、
前記複数のコネクタのうち一対に対応づけられた２つのコネクタに、対応づけられていない前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを接続する際に、前記係合部と前記被係合部と干渉してこの接続が防止されることを特徴としている。

請求項４の発明は、請求項３に記載の電源供給装置において、
前記バックプレーンに設けられた複数のコネクタは、
当該バックプレーンの一面側に設けられた回路基板接続用のコネクタと、前記バックプレーンの他面側に設けられた電源供給用ユニット接続用のコネクタと、の２個のコネクタを一組として複数組み設けられ、
前記バックプレーンの前記複数のコネクタの近傍には貫通孔がそれぞれ形成され、
前記回路基板と前記電源供給用ユニットとが前記２個一組のコネクタに接続される際に、前記貫通孔を介して、前記回路基板の前記係合部と前記電源供給用ユニットの前記被係合部とが互いに近接する構成であることを特徴としている。

請求項５の発明は、請求項３に記載の電源供給装置において、
前記バックプレーンに設けられた複数のコネクタは、
隣り合う２個のコネクタを一組として複数組み設けられ、
前記回路基板の前記係合部と、前記電源供給用ユニットの前記被係合部との何れか一方または両方が前記２個のコネクタが並ぶ方向に張り出して形成され、
前記回路基板と前記電源供給用ユニットとが前記２個一組のコネクタに接続される際に、前記係合部と前記被係合部とが近接するように構成されていることを特徴としている。

請求項６の発明は、請求項３〜５の何れか１項に記載の電源供給装置において、
前記係合部は突起状に形成された係合片であり、
前記被係合部は前記係合片が挿入される係合溝であり、
前記係合片と前記係合溝の形成位置によって、前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを前記２個一組のコネクタに接続する際に、前記係合片と前記係合溝とが係合したり干渉したりするようになっていることを特徴としている。

請求項７の発明は、請求項２〜６の何れか１項に記載の電源供給装置において、
前記バックプレーンには、前記一対に対応づけられたコネクタが複数組分設けられ、
各々の組のコネクタの形態、接続端子の配置および配線パターンがそれぞれ同一であることを特徴としている。

請求項８の発明は、
半導体集積回路との間で信号の授受を行って前記半導体集積回路の試験を行うＩＣテスタであって、
前記半導体集積回路の試験のために種々の信号処理やデータ処理を行う複数種類の回路基板と、
前記複数種類の回路基板に異なる電源をそれぞれ供給する複数種類の電源供給用ユニットと、
前記複数種類の回路基板と前記複数種類の電源供給用ユニットとが接続される複数のコネクタを有するバックプレーンとを備え、
前記回路基板と前記電源供給用ユニットと前記バックプレーンにより請求項１〜７の何れか１項に記載の電源供給装置が構成されていることを特徴としている。

本発明に従うと、回路基板とそれに対応する電源供給用ユニットとの間で電源供給が行われる構成なので、バックプレーンの電源線や電源供給用ユニットの冗長度を高めることなく、バックプレーンに接続する回路基板の種類や数を適宜選択的に変更することができる。

また、誤挿入防止機構を設けることで、一対に対応づけられた２個のコネクタには一対に対応づけられた回路基板と電源供給用ユニットのみが接続可能となるので、回路基板に誤った電源供給がなされてしまうといった不具合を防止することができる。

以下、本発明の実施の形態を図１〜図４の図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の実施の形態のＩＣテスタのテストヘッド内に備わる電源供給構成を表した概要図である。図２は、図１の回路基板構成において各基板の配置関係を示す側面図である。なお、図１は各基板の接続関係を表わすために各基板の形状や配置の向きはデフォルメして記載してある。

この実施形態のＩＣテスタは、ＤＵＴの動作試験を行う装置であり、ＤＵＴへ信号を印加し、ＤＵＴからの信号が入力されるテストヘッドと、操作用の端末に接続されるとともに操作用端末からの指令に基づいてテストヘッドの統括的な制御を行うメインフレームとを備えたものである。

テストヘッドの内部には、図１の概要図に示すような基板構成が備わっている。すなわち、ＤＵＴの動作試験に様々な機能を提供する回路基板としての複数のドータカード１−１〜１−Ｎと、これらのドータカード１−１〜１−Ｎに電源供給を行う電源供給ユニットとしての複数のパワーユニット３−１〜３−Ｎと、これらドータカード１−１〜１−Ｎやパワーユニット３−１〜３−Ｎが接続されるバックプレーン４とを備えている。

ドータカード１−１〜１−Ｎは、例えば、ＤＵＴとの間で試験用の信号を送受信するピンエレクトロニクスや、ＤＵＴのアナログ的な測定を行うＤＣカード、あるいは、ＤＵＴへの電源供給を行うＤＰＳ（Device Power Supply）、ピンエレクトロニクスの駆動パターンを切り換えるピンセレクタ、メインフレームとのデータのやり取りを行うインターフェースカードなど、種々のカードが含まれる。ドータカード１−１〜１−Ｎは、例えば、平板状の配線基板に種々の回路素子を配設してなる構成である。

パワーユニット３−１〜３−Ｎは、複数のドータカード１−１〜１−Ｎに一対一で対応するように複数個設けられ、対応するドータカード１−１〜１−Ｎが必要とする電源電圧を生成して、それらを対応するドータカード１−１〜１−Ｎへ供給するものである。パワーユニット３−１〜３−Ｎは、例えば、プリント基板にコネクタやブリックタイプの電源回路ユニットを搭載して薄型に構成されたものである。

バックプレーン４は、多層のプリント配線基板からなる平板状のもので、図２に示すように、前面側には複数のドータカード１−１〜１−Ｎを接続するドータカード用のコネクタ２−１〜２−Ｎが実装され、その後面側にはパワーユニット３−１〜３−Ｎを接続するパワーユニット用のコネクタ４−１〜４−Ｎが実装されている。これらのコネクタ２−１〜２−Ｎ，４−１〜４−Ｎは、図２の側面図に示すように、ドータカード１−１〜１−Ｎが挿入される所定のスロット間隔ごとに並んで配置され、また、各段のコネクタ２−１〜２−Ｎ，４−１〜４−Ｎは、前面側と後面側とでほぼ同一の高さになるようにそれぞれ配置されている。これらの表裏でほぼ同一の高さに配置された２個のコネクタ（例えば、コネクタ２−１とコネクタ４−１、コネクタ２−２とコネクタ４−２など）は１組のコネクタとして対応づけられ、これら２個１組のコネクタ間に、一方から他方へ電源供給を行う複数の電源線がそれぞれ配設されている。バックプレーン４には、その他、ドータカード用のコネクタ２−１〜２−Ｎの間でデータ信号のやり取りを行う図示略のデータ線のパターンが形成されている。

また、バックプレーン４に実装されたドータカード用のコネクタ２−１〜２−Ｎは、それぞれが同じ形状であり、かつ、各々のコネクタ２−１〜２−Ｎのピン配置も同じ配置となっている。また、パワーユニット用のコネクタ４−１〜４−Ｎも、それぞれが同じ形状であり、かつ、各々のコネクタ４−１〜４−Ｎのピン配置も同じ配置となっている。また、１組２個のコネクタ間を結ぶ電源線の数や配線パターンも、全ての組で同一にされている。さらに、ドータカード用の複数のコネクタ２−１〜２−Ｎには、同じ種類のデータ線がそれぞれ同一のピン配置でそれぞれ接続されている。

上記のような構成により、パワーユニット３−１〜３−Ｎは、バックプレーン４に形成された電源線を介して、対応するドータカード１−１〜１−Ｎと一対一で接続されて電源の供給を行うようになっている。例えば、図１の１段目と２段目に示すように、種類Ｂのドータカード１−１には対応する種類Ｂのパワーユニット３−１から必要な電源電圧Ｖ１〜Ｖ５が生成および供給され、種類Ａのドータカード１−２には対応する種類Ａのパワーユニット３−２から必要な電源電圧Ｖ６〜Ｖ９が生成および供給されている。３段目以降も同様である。図１中、バックプレーン４の電源線のうち実線は電源供給に使用されているものを示し、点線は電源供給に使用されていないものを示す。

電源電圧はバックプレーン４の電源線によって固定されるものではなく、任意に設定できるようになっている。すなわち、ドータカード１−１〜１−Ｎの電源入力端子と、それに対応するパワーユニット３−１〜３−Ｎの電源出力端子とが対応する配置になっていることで、任意の電源線を介して必要な電源電圧が供給されるようになっている。

コネクタ間に配設される電源線の数は、ドータカード１−１〜１−Ｎの中で必要な電源電圧の種類が一番多くなるドータカードに合わせて、その電圧の種類の数あるいは余裕をもたせてそれより数本余分の数に設定されている。また、電源線の線幅は、ドータカード１−１〜１−Ｎに供給される電源電圧のうち電流が一番大きくなるものに対応する線幅に設定されている。

また、上記のようなコネクタ２−１〜２−Ｎ，４−１〜４−Ｎの構成および配線の構成により、ドータカード１−１〜１−Ｎの接続位置は固定的に定められるものではなく、ドータカード１−１〜１−Ｎを任意のコネクタ２−１〜２−Ｎに接続して同様の機能が得られるようになっている。さらに、同一種類のドータカードを複数枚接続してデータ通信が可能となる機能をドータカードに付加しておくことで、同一種類のドータカードを任意の数だけコネクタ２−１〜２−Ｎに接続して各ドータカードの機能が実現されるようになっている。

また、ドータカード１−１〜１−Ｎを任意のコネクタ２−１〜２−Ｎに接続する場合には、それに対応づけられたパワーユニット用のコネクタ４−１〜４−Ｎにドータカード１−１〜１−Ｎに対応したパワーユニット３−１〜３−Ｎを接続する。それにより、任意の位置に接続されたドータカード１−１〜１−Ｎに、対応する電源電圧が供給されるようになっている。

上記のような構成においては、２個１組のコネクタに対応しないドータカード１−１〜１−Ｎとパワーユニット３−１〜３−Ｎとが接続された場合に、ドータカード１−１〜１−Ｎに対応しない電源電圧が入力されてしまうという不具合が発生する。そのため、この実施形態では、このような事態を防止するために、次に示すような誤挿入防止機構がドータカード１−１〜１−Ｎとパワーユニット３−１〜３−Ｎに設けられている。

図３は、ドータカードとパワーユニットに設けられた誤挿入防止機構を示す上面図である。

図３に示すように、ドータカード１−Ｘのコネクタ側の辺の一部（例えば端部）には、誤挿入防止用の係合部としての係合片１１が実装されている。また、パワーユニット３−Ｘの対応する部位には誤挿入防止板３２が設けられ、この誤挿入防止板３２に上記の係合片１１の先端部が挿入可能な被係合部としての係合溝３１が形成されている。さらに、バックプレーン４の対応する部位には比較的幅広の貫通孔４１が形成されている。

係合片１１や係合溝３１は、ドータカード１−Ｘやそれに対応するパワーユニット３−１〜Ｘの種類に応じて左右に位置をずらして形成されており、１組のコネクタ２−Ｘ，４−Ｘにドータカード１−Ｘとパワーユニット３−Ｘとを接続する際に、これらドータカード１−Ｘとパワーユニット３−Ｘとが対応するもの同士であればその係合片１１の先端が係合溝３１の間に挿入されてコネクタへの接続が可能となる一方、これらドータカード１−Ｘとパワーユニット３−Ｘとが非対応のものであれば、係合片１１と係合溝３１との位置が合わずに係合片１１が誤挿入防止板３２に干渉してコネクタへの接続が不可能となるようになっている。

なお、図３においては、誤挿入防止板３２を簡略化のために小さく記載しており、係合片１１と係合溝３１との左右方向の変位パターンをさほど多く設定できないように見えるが、実際には、誤挿入防止板３２やバックプレーン４の貫通孔４１をもっと幅広に形成したり、或いは、これらを複数個所に設けることで、多種類のドータカード１−１〜１−Ｎやパワーユニット３−１〜３−Ｎを上記係合片１１や係合溝３１の形成位置によって区別されるように構成することができる。また、係合片と係合溝との形成位置を左右方向にずらすだけでなく、上下方向にずらしたり、あるいは、断面形状を変えたりすることで、対応するものだけ係合し対応しないものは干渉するように構成しても良い。

このような構成により、２個１組のコネクタ２−Ｘ，４−Ｘには、対応するドータカード１−Ｘとパワーユニット３−Ｘのみが接続されることとなり、誤った接続によりドータカード１−Ｘに間違った電源電圧が入力されてしまうといった不都合を回避することができる。

以上のように、この実施形態のＩＣテスタによれば、バックプレーン４の配線やコネクタ２−１〜２−Ｎに汎用性をもたせているので、ＩＣテスタの用途に応じて、バックプレーン４に接続するドータカード１−１〜１−Ｎの種類や数あるいは接続スロットの位置を様々に変更することができるという効果がある。

また、その際、各ドータカード１−１〜１−Ｎに必要な電源電圧は、一対一で対応づけられたパワーユニット３−１〜３−Ｎから供給されるようになっているので、接続するドータカード１−１〜１−Ｎの種類が増えて、トータルの電源電圧の種類が非常に多くなる場合が想定されても、バックプレーン４に実装する電源線の数やコネクタ２−１〜２−Ｎ，４−１〜４−Ｎの端子数をさほど増加させる必要がない。例えば、５種類の電源電圧を必要とするドータカードと、４種類の電源電圧を必要とするドータカードと、１０種類の電源電圧を必要とするドータカードとがあって、各ドータカードの電源電圧が全て異なるものであった場合、図６に示した従来のバックプレーン４の構成においては、コネクタ５２−１〜５２−Ｎの上端から下端にかけて１９本の電源線を配設する必要があり、さらに、各コネクタ５２−１〜５２−Ｎの電源用端子も１９個ずつ設ける必要がある。一方、図１の本実施形態の構成によれば、各コネクタ２−１〜２−Ｎの箇所ごとに１０本の電源線を配設し、各コネクタ２−１〜２−Ｎの電源用の端子も１０個あれば足りる。

また、各ドータカード１−１〜１−Ｎに必要な電源電圧が、対応するパワーユニット３−１〜３−Ｎからそれぞれ供給される構成なので、所定の電源電圧に対して消費電流が大きくなるドータカードが多数接続されるような場合が想定されても、バックプレーン４に形成する個々の電源線の線幅はさほど大きくする必要がなく、そのゆえ、バックプレーン４の配線スペースに占められる電源線の割合を比較的小さくすることができる。例えば、図６に示した従来構成では、１種類の電源電圧が１本の電源線を介して全てのドータカード５１−１〜５１−Ｎに供給される場合が想定されるので、各電源線は全ドータカード５１−１〜５１−Ｎのトータルの消費電流に足りうる線幅とする必要があるが、図１の本実施形態の構成では、各電源線の線幅は個々のドータカードで最大となる消費電流に対応できればよく、それゆえ、バックプレーン４に形成される全電源線の配線スペースの割合を小さくできる。

また、上記のようにバックプレーン４に形成される電源線の配線スペースを小さくできたり、コネクタ２−１〜２−Ｎの電源端子数を減らせることから、バックプレーン４のパターン設計が容易となりデータ線等を含めたパターン設計の自由度が増すという効果が得られる。

また、上記実施の形態の電源供給方式によれば、各々のドータカード１−１〜１−Ｎに対応させて複数のパワーユニット３−１〜３−Ｎを用意する必要があるものの、各パワーユニット３−１〜３−Ｎの電源容量は対応するドータカード１−１〜１−Ｎに適合するように必要最小の容量に設計することができるため、パワーユニット３−１〜３−Ｎのトータルの電源容量を必要最小限にとどめ、それにより、トータルでのコストの低減やパワーユニット３−１〜３−Ｎの実装スペースの削減を図ることができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、様々な変更が可能である。

図４には、誤挿入防止機構のその他の例を表わした斜視図を示す。

例えば、図４に示すように、ドータカード１Ｂとパワーユニット３Ｂとを、共にバックプレーン４Ｂの前面側における隣接するコネクタ２Ｂ，５Ｂに接続する構成とすることもできる。この場合、これらの隣接する２個１組のコネクタ２Ｂ，５Ｂ間に電源線が配設される構成とする。さらに、誤挿入防止機構の係合片１１Ｂは、ドータカード１Ｂの基板面から垂直方向に張り出すように設けるとともに、この係合片１１Ｂの張り出した位置に対応させて、パワーユニット３Ｂに誤挿入防止板３２Ｂや係合溝３１Ｂを設けるように構成する。

このような構成としても、ドータカード１Ｂとパワーユニット３Ｂとが対応するときには、係合片１１Ｂが係合溝３１Ｂに挿入されるかたちで、ドータカード１Ｂとパワーユニット３Ｂをコネクタ２Ｂ，５Ｂに接続することが可能となる一方、ドータカード１Ｂとパワーユニット３Ｂとが非対応のものである場合には、係合片１１Ｂと係合溝３１Ｂの位置が合わずにこれらが干渉してドータカード１Ｂとパワーニット３Ｂをコネクタ２Ｂ，５Ｂに同時に接続できないようにすることができる。

図５には、バックプレーンの電源線の配線パターンのその他の例を表わした概略図を示す。

また、上記実施形態では、ドータカード１−１〜１−Ｎの電源は、対応するパワーユニット３−１〜３−Ｎから全て供給される構成としたが、図５に示すように、多くのドータカードで共通に使用されかつ消費電流も過大とならない電圧種（図５では電源電圧Ｖ１）等については、１個のパワーユニット３−Ｓから複数のドータカード１−１〜１−Ｎへ供給される構成としても良い。

また、図２に示した実施形態では、２個１組のコネクタ（２−１と４−１等）を同じ高さ位置に設けると説明したが、高さ方向に少しずれた配置とすることもできる。その場合、誤挿入防止機構の係合片１１を高さ方向にも張り出すように折曲した構成とすることで、ドータカード１−１とパワーユニット３−１とが高さ方向にずれて配置されても、係合片１１と係合溝３１とを互いに係合或いは干渉させるように構成することができる。その他、係合片をパワーユニット側に設け、係合溝をドータカード側に設けるようにしても良い。

また、上記実施の形態では、ドータカードとパワーユニットとを一対一で対応づけた構成として説明したが、２枚のドータカードと１個のパワーユニットとを対応させる構成としたり、あるいは、１枚のドータカードと２個のパワーユニットとを対応させる構成とすることもできる。その場合、誤挿入防止機構は、図２のような配置構成においては、例えば、係合片を２分岐させて１本を上下方向に張り出すように折曲して設けることで、ドータカードとパワーユニットとを１対２や２対１で対応させて、各々の係合溝と係合片とを係合または干渉させるように構成することができる。また、図４のような配置構成においては、例えば、係合片１１Ｂを長く構成して隣接する２枚の基板に届くようにすることで、ドータカードとパワーユニットとを１対２や２対１に対応させて、各々の係合溝と係合片とを係合または干渉させるように構成することができる。

また、上記の実施形態では、本発明の電源供給方式を、ＩＣテスタのテストヘッドの電源供給構成に応用した例を示したが、複数の回路基板や電源基板をバックプレーンに接続する基板構成を備えた装置全般に、本発明の電源供給方式を同様に適用することができる。その他、実施の形態で示した細部等は発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

本発明の実施の形態のＩＣテスタのテストヘッド内に備わる回路基板構成の一例を示す説明図である。 図１の回路基板構成の配置関係を示す側面図である。 ドータカードとパワーユニットに設けられた誤挿入防止機構を示す上面図である。 誤挿入防止機構のその他の例を示す斜視図である。 バックプレーンに配設される電源線の配線パターンのその他の例を示す説明図である。 従来のＩＣテスタで採用されている電源供給方式を示す説明図である。 従来の基板接続構造における誤挿入防止機構を示す上面図である。

符号の説明

１−１〜１−Ｎ ドータカード
２−１〜２−Ｎ ドータカード用のコネクタ
３−１〜３−Ｎ パワーユニット
４−１〜４−Ｎ パワーユニット用のコネクタ
４ バックプレーン
１１ 係合片
３１ 係合溝
３２ 誤挿入防止板
４１ 貫通孔
１Ｂ ドータカード
２Ｂ ドータカード用のコネクタ
３Ｂ パワーユニット
４Ｂ バックプレーン
５Ｂ パワーユニット用のコネクタ
１１Ｂ 係合片
３１Ｂ 係合溝
３２Ｂ 誤挿入防止板

Claims (8)

1. バックプレーンに複数の回路基板と複数の電源供給用ユニットとが接続されて、前記複数の電源供給用ユニットから前記複数の回路基板へ電源供給が行われる電源供給装置であって、
   前記複数の電源供給用ユニットと前記複数の回路基板とはそれぞれ一対ずつ対応づけられており、
   前記複数の電源供給用ユニットの各々は対応づけられた前記回路基板が使用する電源電圧を生成し、
   前記バックプレーンには、一対に対応づけられた前記電源供給用ユニットと前記回路基板との間に両者を結ぶ電源線が形成されていることを特徴とする電源供給装置。
2. 前記バックプレーンには、前記複数の回路基板と前記複数の電源供給ユニットとをそれぞれ接続する複数のコネクタが設けられ、
   前記複数のコネクタのうち一対に対応づけられた２つのコネクタに、対応づけられていない前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを共に接続する際に、この接続を防止する誤挿入防止機構を備えていることを特徴とする請求項１記載の電源供給装置。
3. 前記誤挿入防止機構は、
   前記回路基板に設けられ対応する前記電源供給用ユニットにのみ係合する係合部と
   前記電源供給用ユニットに設けられ対応する前記回路基板の前記係合部にのみ係合する被係合部と、から構成され、
   前記複数のコネクタのうち一対に対応づけられた２つのコネクタに、対応づけられた前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを接続する際に、前記係合部と前記被係合部とが係合してこの接続が可能となる一方、
   前記複数のコネクタのうち一対に対応づけられた２つのコネクタに、対応づけられていない前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを接続する際に、前記係合部と前記被係合部と干渉してこの接続が防止されることを特徴とする請求項２記載の電源供給装置。
4. 前記バックプレーンに設けられた複数のコネクタは、
   当該バックプレーンの一面側に設けられた回路基板接続用のコネクタと、前記バックプレーンの他面側に設けられた電源供給用ユニット接続用のコネクタと、の２個のコネクタを一組として複数組み設けられ、
   前記バックプレーンの前記複数のコネクタの近傍には貫通孔がそれぞれ形成され、
   前記回路基板と前記電源供給用ユニットとが前記２個一組のコネクタに接続される際に、前記貫通孔を介して、前記回路基板の前記係合部と前記電源供給用ユニットの前記被係合部とが互いに近接する構成であることを特徴とする請求項３記載の電源供給装置。
5. 前記バックプレーンに設けられた複数のコネクタは、
   隣り合う２個のコネクタを一組として複数組み設けられ、
   前記回路基板の前記係合部と、前記電源供給用ユニットの前記被係合部との何れか一方または両方が前記２個のコネクタが並ぶ方向に張り出して設けられ、
   前記回路基板と前記電源供給用ユニットとが前記２個一組のコネクタに接続される際に、前記係合部と前記被係合部とが近接するように構成されていることを特徴とする請求項３記載の電源供給装置。
6. 前記係合部は突起状に形成された係合片であり、
   前記被係合部は前記係合片が挿入される係合溝であり、
   前記係合片と前記係合溝の形成位置によって、前記回路基板と前記電源供給用ユニットとを前記２個一組のコネクタに接続する際に、前記係合片と前記係合溝とが係合したり干渉したりするようになっていることを特徴とする請求項３〜５の何れか１項に記載の電源供給装置。
7. 前記バックプレーンには、前記一対に対応づけられたコネクタが複数組分設けられ、
   各々の組のコネクタの形態、接続端子の配置および配線パターンがそれぞれ同一であることを特徴とする請求項２〜６の何れか１項に記載の電源供給装置。
8. 半導体集積回路との間で信号の授受を行って前記半導体集積回路の試験を行うＩＣテスタであって、
   前記半導体集積回路の試験のために種々の信号処理やデータ処理を行う複数種類の回路基板と、
   前記複数種類の回路基板に異なる電源をそれぞれ供給する複数種類の電源供給用ユニットと、
   前記複数種類の回路基板と前記複数種類の電源供給用ユニットとが接続される複数のコネクタを有するバックプレーンとを備え、
   前記回路基板と前記電源供給用ユニットと前記バックプレーンにより請求項１〜７の何れか１項に記載の電源供給装置が構成されていることを特徴とするＩＣテスタ。

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