JPH05299858A - 多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造 - Google Patents
多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造Info
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- JPH05299858A JPH05299858A JP4130341A JP13034192A JPH05299858A JP H05299858 A JPH05299858 A JP H05299858A JP 4130341 A JP4130341 A JP 4130341A JP 13034192 A JP13034192 A JP 13034192A JP H05299858 A JPH05299858 A JP H05299858A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
- H05K7/1444—Complex or three-dimensional-arrangements; Stepped or dual mother boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クロスコネクトスイッチ装置などの電子装置
の構造において、多数のＰＣＢを搭載したマザーボード
のプリント配線形状を単純化する。 【構成】 マザーボードとこれに搭載した第１および第
２のＰＣＢ群とを装置架内に含み、前記第１および第２
のＰＣＢ群の一方のＰＣＢの各各はその面を装置架の側
面に実質的に平行に保って装置架の上半分で前記マザー
ボードにとりつけてあり、前記第１および第２のＰＣＢ
群の他方のＰＣＢの各各はその面を実質的に水平に保っ
て装置架の下半分で前記マザーボードにとりつけてあ
る。必要に応じて第３のＰＣＢ群を前記第１および第２
のＰＣＢ群の一方の上側に設け、これらＰＣＢ群のＰＣ
Ｂの各各は、その面を実質的に水平に保ってマザーボー
ドにとりつける。
の構造において、多数のＰＣＢを搭載したマザーボード
のプリント配線形状を単純化する。 【構成】 マザーボードとこれに搭載した第１および第
２のＰＣＢ群とを装置架内に含み、前記第１および第２
のＰＣＢ群の一方のＰＣＢの各各はその面を装置架の側
面に実質的に平行に保って装置架の上半分で前記マザー
ボードにとりつけてあり、前記第１および第２のＰＣＢ
群の他方のＰＣＢの各各はその面を実質的に水平に保っ
て装置架の下半分で前記マザーボードにとりつけてあ
る。必要に応じて第３のＰＣＢ群を前記第１および第２
のＰＣＢ群の一方の上側に設け、これらＰＣＢ群のＰＣ
Ｂの各各は、その面を実質的に水平に保ってマザーボー
ドにとりつける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＳＩなど多数の電子
部品をそれぞれ搭載した多数のプリント配線回路基板
（以下ＰＣＢと略称する）を含む電子装置の構造に関
し、とくにＡＴＭ（ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ ｔｒａ
ｎｓｆｅｒ ｍｏｄｅ）伝送網のノードを構成するクロ
スコネクトスイッチ装置など層状に配置されたスイッチ
回路群を有する電子装置の構造に関する。
部品をそれぞれ搭載した多数のプリント配線回路基板
（以下ＰＣＢと略称する）を含む電子装置の構造に関
し、とくにＡＴＭ（ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ ｔｒａ
ｎｓｆｅｒ ｍｏｄｅ）伝送網のノードを構成するクロ
スコネクトスイッチ装置など層状に配置されたスイッチ
回路群を有する電子装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】クロスコネクトスイッチ装置は、通常、
複数の入力段スイッチ回路群と、複数の出力段スイッチ
回路群と、これら入力段スイッチ回路群と出力段スイッ
チ回路群とを互いに接続する配線網とから成る。要求さ
れるクロスコネクト機能によっては、これらスイッチ回
路群の間に中間段スイッチ回路群が挿入される。その場
合は入力段スイッチ回路群と中間段スイッチ回路群との
間および中間段スイッチ回路群と出力段スイッチ回路群
との間に上記配線網が形成される。これら入力段、中間
段、および出力段スイッチ回路網の各各を構成するＬＳ
Ｉなどの多数の電子部品は複数個のＰＣＢにそれぞれ搭
載され、それらＰＣＢは１枚のマザーボードにとりつけ
られた多数のＰＣＢコネクタにそれぞれ挿入される。マ
ザーボード表面にはこれらコネクタの接点にそれぞれ接
続された前記配線網が形成してある。
複数の入力段スイッチ回路群と、複数の出力段スイッチ
回路群と、これら入力段スイッチ回路群と出力段スイッ
チ回路群とを互いに接続する配線網とから成る。要求さ
れるクロスコネクト機能によっては、これらスイッチ回
路群の間に中間段スイッチ回路群が挿入される。その場
合は入力段スイッチ回路群と中間段スイッチ回路群との
間および中間段スイッチ回路群と出力段スイッチ回路群
との間に上記配線網が形成される。これら入力段、中間
段、および出力段スイッチ回路網の各各を構成するＬＳ
Ｉなどの多数の電子部品は複数個のＰＣＢにそれぞれ搭
載され、それらＰＣＢは１枚のマザーボードにとりつけ
られた多数のＰＣＢコネクタにそれぞれ挿入される。マ
ザーボード表面にはこれらコネクタの接点にそれぞれ接
続された前記配線網が形成してある。
【０００３】上記入力段および出力段スイッチ回路群の
各各は多数の単位スッチ回路から成る。入力段スイッチ
回路群を形成するｂ個の単位スッチ回路の各各はａ個の
入力端子のいずれかに供給された入力信号をｃ個の出力
端子のいずれかに出力する。同様に、出力段スイッチ回
路群を形成するｃ個の単位スイッチ回路の各各はｂ個の
入力端子のいずれかに上記入力段スイッチ回路群側から
供給された入力信号をｄ個の出力端子のいずれかに出力
する。入力段スイッチ回路網を構成するこれらｂ個の単
位スイッチ回路の合計ｃ×ｂ個の出力端子と、出力段ス
イッチ回路群を構成するｃ個の単位スッチ回路の合計ｂ
×ｃの入力端子との間の上記配線網は、前者のｍ番目の
単位スイッチ回路のｎ番目の出力端子を後者のｎ番目の
単位スイッチ回路のｍ番目の入力端子にそれぞれ接続す
る多数の単位配線として形成される。このようにして上
記配線網を挿んだスイッチ回路網が層状に形成される。
各各は多数の単位スッチ回路から成る。入力段スイッチ
回路群を形成するｂ個の単位スッチ回路の各各はａ個の
入力端子のいずれかに供給された入力信号をｃ個の出力
端子のいずれかに出力する。同様に、出力段スイッチ回
路群を形成するｃ個の単位スイッチ回路の各各はｂ個の
入力端子のいずれかに上記入力段スイッチ回路群側から
供給された入力信号をｄ個の出力端子のいずれかに出力
する。入力段スイッチ回路網を構成するこれらｂ個の単
位スイッチ回路の合計ｃ×ｂ個の出力端子と、出力段ス
イッチ回路群を構成するｃ個の単位スッチ回路の合計ｂ
×ｃの入力端子との間の上記配線網は、前者のｍ番目の
単位スイッチ回路のｎ番目の出力端子を後者のｎ番目の
単位スイッチ回路のｍ番目の入力端子にそれぞれ接続す
る多数の単位配線として形成される。このようにして上
記配線網を挿んだスイッチ回路網が層状に形成される。
【０００４】図６を参照すると、この図に示した一般的
なクロスコネクトスイッチ装置は、ｂ個の単位スイッチ
回路１−１乃至１−ｂから成る入力段スイッチ回路群
と、ｃ個の単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃから成る
出力段スイッチ回路群とを有する。単位スイッチ回路１
−１乃至１−ｂの各各はａ本の入力端子１１とｃ本の出
力端子１２とを備え、前者の任意の１つを後者の任意の
１つとを選択的に接続するマトリクス配列のスイッチ素
子を有する。単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃの各各
もｂ本の入力端子１３とｄ本の出力端子１４と両者間の
選択的接続のためのスイッチ素子とを同様に有する。こ
れら単位スイッチ回路１−１乃至１−ｂの出力端子１２
と単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃの入力端子１３と
の間の配線網１５は多数の単位配線１６から成る。これ
ら単位配線１６は、単位スイッチ回路１−１の１番目か
らｃ番目までの出力端子１２を単位スイッチ回路２−１
乃至２−ｃの各各１番目の入力端子１３にそれぞれ接続
し、単位スイッチ回路１−２の１番目からｃ番目までの
出力端子１２を単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃの各
各の２番目の入力端子１３にそれぞれ接続し、同様に単
位スイッチ回路１−ｍ（ｍ≦ａ）のｎ番目の出力端子１
２を単位スイッチ回路２−ｎ（ｎ≦ｂ）のｍ番目の入力
端子１３に接続する。配線網１５により入力端子１１の
任意の一つを出力端子１４の任意の一つに接続すること
ができる。
なクロスコネクトスイッチ装置は、ｂ個の単位スイッチ
回路１−１乃至１−ｂから成る入力段スイッチ回路群
と、ｃ個の単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃから成る
出力段スイッチ回路群とを有する。単位スイッチ回路１
−１乃至１−ｂの各各はａ本の入力端子１１とｃ本の出
力端子１２とを備え、前者の任意の１つを後者の任意の
１つとを選択的に接続するマトリクス配列のスイッチ素
子を有する。単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃの各各
もｂ本の入力端子１３とｄ本の出力端子１４と両者間の
選択的接続のためのスイッチ素子とを同様に有する。こ
れら単位スイッチ回路１−１乃至１−ｂの出力端子１２
と単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃの入力端子１３と
の間の配線網１５は多数の単位配線１６から成る。これ
ら単位配線１６は、単位スイッチ回路１−１の１番目か
らｃ番目までの出力端子１２を単位スイッチ回路２−１
乃至２−ｃの各各１番目の入力端子１３にそれぞれ接続
し、単位スイッチ回路１−２の１番目からｃ番目までの
出力端子１２を単位スイッチ回路２−１乃至２−ｃの各
各の２番目の入力端子１３にそれぞれ接続し、同様に単
位スイッチ回路１−ｍ（ｍ≦ａ）のｎ番目の出力端子１
２を単位スイッチ回路２−ｎ（ｎ≦ｂ）のｍ番目の入力
端子１３に接続する。配線網１５により入力端子１１の
任意の一つを出力端子１４の任意の一つに接続すること
ができる。
【０００５】スイッチ回路網のこのような層状結合は、
上記単位スイッチ回路と上記単位配線との単純な２次元
配列で構成できるので、入力段スイッチ回路群を第１の
ＰＣＢ群に出力段スイッチ回路群を第２のＰＣＢ群にそ
れぞれ形成し、両者間の配線網が予めプリント配線技術
により表面に形成してあるマザーボードにそれらＰＣＢ
群を搭載することによって実現できる。
上記単位スイッチ回路と上記単位配線との単純な２次元
配列で構成できるので、入力段スイッチ回路群を第１の
ＰＣＢ群に出力段スイッチ回路群を第２のＰＣＢ群にそ
れぞれ形成し、両者間の配線網が予めプリント配線技術
により表面に形成してあるマザーボードにそれらＰＣＢ
群を搭載することによって実現できる。
【０００６】従来技術によるこの種の通信装置の構造の
一つの例では、装置架の背面を上記マザーボードで構成
し（それ故にこのマザーボードはバック・ワイヤ・ボー
ドとも呼ばれる）、入力段スイッチ回路群および出力段
スイッチ回路群をそれぞれ構成する上記第１および第２
のＰＣＢ群のＰＣＢの各各の面が上記装置架の側面に平
行になるようにマザーボードの上半分および下半分にそ
れぞれとりつけ、これら二つのＰＣＢ群の間に強制空冷
用の電動ファンをとりつけてある。この構成ではＰＣＢ
の各各を装置架側面に平行に、すなわちマザーボード長
手方向に平行にしかもマザーボード面に垂直に保持して
いるのでＰＣＢの各各の面に撓みを生ずることがなく、
またＰＣＢのマザーボードへの取付部に余分の応力をか
けることもない。さらに各ＰＣＢは上記電動ファンがつ
くる強制空冷用の空気の流れへの抵抗を最小にする向き
にとりつけてあるので空冷効果を高めることができる。
一つの例では、装置架の背面を上記マザーボードで構成
し（それ故にこのマザーボードはバック・ワイヤ・ボー
ドとも呼ばれる）、入力段スイッチ回路群および出力段
スイッチ回路群をそれぞれ構成する上記第１および第２
のＰＣＢ群のＰＣＢの各各の面が上記装置架の側面に平
行になるようにマザーボードの上半分および下半分にそ
れぞれとりつけ、これら二つのＰＣＢ群の間に強制空冷
用の電動ファンをとりつけてある。この構成ではＰＣＢ
の各各を装置架側面に平行に、すなわちマザーボード長
手方向に平行にしかもマザーボード面に垂直に保持して
いるのでＰＣＢの各各の面に撓みを生ずることがなく、
またＰＣＢのマザーボードへの取付部に余分の応力をか
けることもない。さらに各ＰＣＢは上記電動ファンがつ
くる強制空冷用の空気の流れへの抵抗を最小にする向き
にとりつけてあるので空冷効果を高めることができる。
【０００７】一方、従来技術によるこの種の通信装置の
構造の他の例は米国特許第４，４７２，７６５号明細書
に示されている。この例においては、二枚のマザーボー
ドが装置架内で水平に配置され、第１および第３のＰＣ
Ｂ群が上側マザーボードの上面および下側マザーボード
の下面に装置架側面に平行にそれぞれとりつけられ、第
２のＰＣＢ群がこれら２つのマザーボードの間に装置架
背面に平行にとりつけられている。
構造の他の例は米国特許第４，４７２，７６５号明細書
に示されている。この例においては、二枚のマザーボー
ドが装置架内で水平に配置され、第１および第３のＰＣ
Ｂ群が上側マザーボードの上面および下側マザーボード
の下面に装置架側面に平行にそれぞれとりつけられ、第
２のＰＣＢ群がこれら２つのマザーボードの間に装置架
背面に平行にとりつけられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術によ
るこの種の通信装置の構造の一つの例では、入力段スイ
ッチ回路群対応のＰＣＢ群と出力段スイッチ回路群対応
のＰＣＢ群とは、マザーボード上で同じ向きに配置され
ているので、両スイッチ回路群の間の上記配線網を形成
するマザーボード上のプリント配線の形状を複雑にし、
その結果、単層のプリント配線による上記配線網の実現
が困難になる。
るこの種の通信装置の構造の一つの例では、入力段スイ
ッチ回路群対応のＰＣＢ群と出力段スイッチ回路群対応
のＰＣＢ群とは、マザーボード上で同じ向きに配置され
ているので、両スイッチ回路群の間の上記配線網を形成
するマザーボード上のプリント配線の形状を複雑にし、
その結果、単層のプリント配線による上記配線網の実現
が困難になる。
【０００９】一方、上述した従来技術によるこの種の通
信装置の構造の他の例は、第２のＰＣＢ群を第１および
第３のＰＣＢ群に対し垂直に保ってマザーボードにとり
つけたことによりマザーボード上の配線形状を単純化し
単層プリント配線による上記配線網の実現を容易にして
いる。しかし、この構成は２つのマザーボードを要する
だけでなく装置架正面からのＰＣＢの差替を不可能にす
る。また、３つのＰＣＢ群を装置架側面または背面に平
行に、すなわち地面に垂直な方向に保持しているので冷
却には適しているものの、第１および第２のＰＣＢ群の
間および第２および第３のＰＣＢ群の間にはマザーボー
ドがそれぞれ介在するので冷却効果は減殺されるだけで
なく強制冷却用の電動ファンの配置が困難である。
信装置の構造の他の例は、第２のＰＣＢ群を第１および
第３のＰＣＢ群に対し垂直に保ってマザーボードにとり
つけたことによりマザーボード上の配線形状を単純化し
単層プリント配線による上記配線網の実現を容易にして
いる。しかし、この構成は２つのマザーボードを要する
だけでなく装置架正面からのＰＣＢの差替を不可能にす
る。また、３つのＰＣＢ群を装置架側面または背面に平
行に、すなわち地面に垂直な方向に保持しているので冷
却には適しているものの、第１および第２のＰＣＢ群の
間および第２および第３のＰＣＢ群の間にはマザーボー
ドがそれぞれ介在するので冷却効果は減殺されるだけで
なく強制冷却用の電動ファンの配置が困難である。
【００１０】したがって、この発明の目的は、多数のＰ
ＣＢとこれらＰＣＢをとりつけたマザーボードとを含む
クロスコネクトスイッチ装置などの電子装置の構造にお
いて、ＰＣＢ搭載の電子部品の冷却効果および装置架前
面からの保守修理作業の容易性を害することなくマザー
ボードのプリント配線形状の単純化を可能にしたこの種
電子装置の構造を提供することにある。
ＣＢとこれらＰＣＢをとりつけたマザーボードとを含む
クロスコネクトスイッチ装置などの電子装置の構造にお
いて、ＰＣＢ搭載の電子部品の冷却効果および装置架前
面からの保守修理作業の容易性を害することなくマザー
ボードのプリント配線形状の単純化を可能にしたこの種
電子装置の構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明による電子装置
は、マザーボードとこれに搭載した第１および第２のＰ
ＣＢ群とを装置架内に含み、前記第１および第２のＰＣ
Ｂ群の一方のＰＣＢの各各はその面を前記装置架の側面
に実質的に平行に保って前記装置架の上半分で前記マザ
ーボードにとりつけてあり、前記第１および第２のＰＣ
Ｂ群の他方のＰＣＢの各各はその面を実質的に水平に保
って前記装置架の下半分で前記マザーボードにとりつけ
てある。必要に応じて第３のＰＣＢ群を前記第１および
第２のＰＣＢ群の一方の上側に設け、これらＰＣＢ群の
ＰＣＢの各各は、その面を実質的に水平に保ってマザー
ボードにとりつける。これら第１および第２（および第
３）のＰＣＢ群の相互間の配線網はプリント配線技術に
よりマザーボード表面に形成する。また、これら第１お
よび第２のＰＣＢ群の間および第３および第１（または
第２）のＰＣＢ群の間には、必要に応じて強制空冷用の
電動ファンを配置する。
は、マザーボードとこれに搭載した第１および第２のＰ
ＣＢ群とを装置架内に含み、前記第１および第２のＰＣ
Ｂ群の一方のＰＣＢの各各はその面を前記装置架の側面
に実質的に平行に保って前記装置架の上半分で前記マザ
ーボードにとりつけてあり、前記第１および第２のＰＣ
Ｂ群の他方のＰＣＢの各各はその面を実質的に水平に保
って前記装置架の下半分で前記マザーボードにとりつけ
てある。必要に応じて第３のＰＣＢ群を前記第１および
第２のＰＣＢ群の一方の上側に設け、これらＰＣＢ群の
ＰＣＢの各各は、その面を実質的に水平に保ってマザー
ボードにとりつける。これら第１および第２（および第
３）のＰＣＢ群の相互間の配線網はプリント配線技術に
よりマザーボード表面に形成する。また、これら第１お
よび第２のＰＣＢ群の間および第３および第１（または
第２）のＰＣＢ群の間には、必要に応じて強制空冷用の
電動ファンを配置する。
【００１２】この構成により、各ＰＣＢ上の電子部品の
冷却効果および装置架正面からの保守修理作業の容易性
を害することなくマザーボード表面の上記配線網の形状
を単純化できる。
冷却効果および装置架正面からの保守修理作業の容易性
を害することなくマザーボード表面の上記配線網の形状
を単純化できる。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【００１４】図１および図２に示した本発明の一実施例
のクロスコネクトスイッチ装置は、装置架（図示略）の
側面に平行で、地表に垂直な向きに配列され入力段スイ
ッチ回路群を形成する複数のＰＣＢ１と、水平な向きを
保って前記装置架の下段に配列され出力段スイッチ回路
群を形成する複数のＰＣＢ２とから成る２組のＰＣＢ群
を含む。複数のＰＣＢ群１および２の各各を構成する複
数のＰＣＢの各各は長方形状で多数の（例えば１００個
またはそれ以上の）スイッチング用ＬＳＩ等を含む。こ
れら複数のＰＣＢ１および２は装置架（図示せず）の背
面のマザーボード４上に搭載された複数のＰＣＢコネク
タ（図示略）にそれぞれ挿入される。これらＰＣＢコネ
クタおよびマザーボード４上の配線によりＰＣＢ１と出
力段のＰＣＢ２との間の配線網１５（図６）を形成す
る。この配線網１５の単位配線５は端部を除きすべて垂
直方向に形成され、後述のとおり交差を含まない。
のクロスコネクトスイッチ装置は、装置架（図示略）の
側面に平行で、地表に垂直な向きに配列され入力段スイ
ッチ回路群を形成する複数のＰＣＢ１と、水平な向きを
保って前記装置架の下段に配列され出力段スイッチ回路
群を形成する複数のＰＣＢ２とから成る２組のＰＣＢ群
を含む。複数のＰＣＢ群１および２の各各を構成する複
数のＰＣＢの各各は長方形状で多数の（例えば１００個
またはそれ以上の）スイッチング用ＬＳＩ等を含む。こ
れら複数のＰＣＢ１および２は装置架（図示せず）の背
面のマザーボード４上に搭載された複数のＰＣＢコネク
タ（図示略）にそれぞれ挿入される。これらＰＣＢコネ
クタおよびマザーボード４上の配線によりＰＣＢ１と出
力段のＰＣＢ２との間の配線網１５（図６）を形成す
る。この配線網１５の単位配線５は端部を除きすべて垂
直方向に形成され、後述のとおり交差を含まない。
【００１５】図１においては、入力段スイッチ回路群の
１番目ＰＣＢ１の５番端子と出力段スイッチ回路群の５
番目のＰＣＢ２の１番端子とを結ぶ単位配線５と、入力
段スイッチ回路網の５番目のＰＣＢ１の１番端子と出力
段スイッチ回路群の１番目のＰＣＢ２の５番端子とを結
ぶ他の単位配線５とが示してある。
１番目ＰＣＢ１の５番端子と出力段スイッチ回路群の５
番目のＰＣＢ２の１番端子とを結ぶ単位配線５と、入力
段スイッチ回路網の５番目のＰＣＢ１の１番端子と出力
段スイッチ回路群の１番目のＰＣＢ２の５番端子とを結
ぶ他の単位配線５とが示してある。
【００１６】図３を参照すると、マザーボード４上に搭
載されたＰＣＢ１および２の位置関係が一点鎖線で、こ
れらＰＣＢ１および２の各各の間を結ぶ単位配線５の配
線パターンが実線でそれぞれ示してある。単位配線５の
各各の両端はＰＣＢ１および２の挿入を受けるＰＣＢコ
ネクタの端子との接続をそれぞれ形成するスルーホール
７に接続される。単位配線５が交差を含まないのは入力
段スイッチ回路網のＰＣＢ１を垂直に、出力段スイッチ
回路網のＰＣＢ２を水平に保って配置したことを起因す
る。すなわち、ＰＣＢ２の全てがＰＣＢ１の端子からの
垂直方向の配線を横切るように配列されているので両者
間の単位配線５は交差を必要としないのである。
載されたＰＣＢ１および２の位置関係が一点鎖線で、こ
れらＰＣＢ１および２の各各の間を結ぶ単位配線５の配
線パターンが実線でそれぞれ示してある。単位配線５の
各各の両端はＰＣＢ１および２の挿入を受けるＰＣＢコ
ネクタの端子との接続をそれぞれ形成するスルーホール
７に接続される。単位配線５が交差を含まないのは入力
段スイッチ回路網のＰＣＢ１を垂直に、出力段スイッチ
回路網のＰＣＢ２を水平に保って配置したことを起因す
る。すなわち、ＰＣＢ２の全てがＰＣＢ１の端子からの
垂直方向の配線を横切るように配列されているので両者
間の単位配線５は交差を必要としないのである。
【００１７】一方、出力段側のＰＣＢ２を水平に保って
配列したことが、入出力段の間に設けられた電動ファン
６による冷却効率を若干低下させ、ＰＣＢ２の撓みを生
じさせることがあり得る。しかし、前者に対しては電動
ファン６による風量の増加やまたはＰＣＢ２を水平状態
から若干傾けて対流路を形成することにより対処でき
る。また後者については、ＬＳＩの集積度の向上により
ＰＣＢ搭載の電子部品の全体の重量は小さくなっている
ので影響はごく小さい。影響が無視できない場合はＰＣ
Ｂ２の各各の端部に薄く細長い補強部材をとりつけるこ
とにより解消できる。
配列したことが、入出力段の間に設けられた電動ファン
６による冷却効率を若干低下させ、ＰＣＢ２の撓みを生
じさせることがあり得る。しかし、前者に対しては電動
ファン６による風量の増加やまたはＰＣＢ２を水平状態
から若干傾けて対流路を形成することにより対処でき
る。また後者については、ＬＳＩの集積度の向上により
ＰＣＢ搭載の電子部品の全体の重量は小さくなっている
ので影響はごく小さい。影響が無視できない場合はＰＣ
Ｂ２の各各の端部に薄く細長い補強部材をとりつけるこ
とにより解消できる。
【００１８】以上説明した本発明の構造において、複数
のＰＣＢ１と複数のＰＣＢ２とのマザーボード４への取
付位置を逆にすることもできる。その場合においても上
述の作用効果が得られることは明らかである。
のＰＣＢ１と複数のＰＣＢ２とのマザーボード４への取
付位置を逆にすることもできる。その場合においても上
述の作用効果が得られることは明らかである。
【００１９】図４を参照すると、この図に示した本発明
の他の実施例においては、第１の組の複数のＰＣＢ１を
マザーボード４の上下方向中間部に、第２および第３の
組のＰＣＢ２および３を上部および下部それぞれに配置
してある。ＰＣＢ１の各各は垂直方向に保って、ＰＣＢ
２および３の各各は実質的に水平に保ってそれぞれマザ
ーボード４に搭載してある。ＰＣＢ１と２との間および
ＰＣＢ１と３との間には空冷用の電動ファン６が設けて
ある。空冷用の空気の流れを容易にするためにＰＣＢ２
および３はより若干傾斜させてある。空冷効果をさらに
上げる必要がある場合は水平に保たれたＰＣＢ２および
３の面に沿った空気流を形成するよう追加の電動ファン
を設けるなどの対策を採ることができる。
の他の実施例においては、第１の組の複数のＰＣＢ１を
マザーボード４の上下方向中間部に、第２および第３の
組のＰＣＢ２および３を上部および下部それぞれに配置
してある。ＰＣＢ１の各各は垂直方向に保って、ＰＣＢ
２および３の各各は実質的に水平に保ってそれぞれマザ
ーボード４に搭載してある。ＰＣＢ１と２との間および
ＰＣＢ１と３との間には空冷用の電動ファン６が設けて
ある。空冷用の空気の流れを容易にするためにＰＣＢ２
および３はより若干傾斜させてある。空冷効果をさらに
上げる必要がある場合は水平に保たれたＰＣＢ２および
３の面に沿った空気流を形成するよう追加の電動ファン
を設けるなどの対策を採ることができる。
【００２０】図５に斜視図を示した本発明のさらに他の
実施例は、入力段スッチ回路網側の複数のＰＣＢ１を垂
直に保って搭載した第１のマザーボード５２と、出力段
スイッチ回路網の一部を構成する複数のＰＣＢ２ａを水
平に保って搭載した第２のマザーボード５３と、出力段
スイッチ回路網の他の一部を構成する複数のＰＣＢ２ｂ
を水平に保って搭載した第３のマザーボード５４と、こ
れら第１乃至第３のマザーボード５２、５３および５４
の表面の配線（図示しない）を互いに接続する階段状コ
ネクタ５１とを備える。階段状コネクタ５１は互いに平
行で異なる平面にある接続面５１ａおよび５１ｂにおい
てマザーボード５３および５４にそれぞれ接続され、こ
れら接続面５１ａおよび５１ｂとは反対側の接続面５１
ｃにおいてマザーボード５２と接続される。ＰＣＢ１の
端子はコネクタ５１を介してマザーボード５３および５
４上の配線にそれぞれ接続され、ＰＣＢ１、ＰＣＢ２ａ
およびＰＣＢ２ｂの間の配線網はコネクタ５１の導体お
よびマザーボード５３および５４の表面の配線パターン
により形成される。
実施例は、入力段スッチ回路網側の複数のＰＣＢ１を垂
直に保って搭載した第１のマザーボード５２と、出力段
スイッチ回路網の一部を構成する複数のＰＣＢ２ａを水
平に保って搭載した第２のマザーボード５３と、出力段
スイッチ回路網の他の一部を構成する複数のＰＣＢ２ｂ
を水平に保って搭載した第３のマザーボード５４と、こ
れら第１乃至第３のマザーボード５２、５３および５４
の表面の配線（図示しない）を互いに接続する階段状コ
ネクタ５１とを備える。階段状コネクタ５１は互いに平
行で異なる平面にある接続面５１ａおよび５１ｂにおい
てマザーボード５３および５４にそれぞれ接続され、こ
れら接続面５１ａおよび５１ｂとは反対側の接続面５１
ｃにおいてマザーボード５２と接続される。ＰＣＢ１の
端子はコネクタ５１を介してマザーボード５３および５
４上の配線にそれぞれ接続され、ＰＣＢ１、ＰＣＢ２ａ
およびＰＣＢ２ｂの間の配線網はコネクタ５１の導体お
よびマザーボード５３および５４の表面の配線パターン
により形成される。
【００２１】図５に示す実施例ではＰＣＢ１の端子はマ
ザーボード５２上の配線パターンを介することなく、コ
ネクタ５１の導体に接続されＰＣＢ２ａおよび２ｂの入
力端子は２枚のマザーボード５３および５４上の配線に
よりコネクタ５１の導体に接続されるので入力段スイッ
チ回路網と出力段スイッチ回路網との間の配線網を形成
するマザーボード上の配線パターンは密度を上げる必要
がない。言い換えるとこの実施例によれば、マザーボー
ド表面に形成される配線の密度の上限に余裕が得られ
る。
ザーボード５２上の配線パターンを介することなく、コ
ネクタ５１の導体に接続されＰＣＢ２ａおよび２ｂの入
力端子は２枚のマザーボード５３および５４上の配線に
よりコネクタ５１の導体に接続されるので入力段スイッ
チ回路網と出力段スイッチ回路網との間の配線網を形成
するマザーボード上の配線パターンは密度を上げる必要
がない。言い換えるとこの実施例によれば、マザーボー
ド表面に形成される配線の密度の上限に余裕が得られ
る。
【００２２】本発明の上述の二つの実施例はいずれもク
ロスコネクトスイッチ装置であるが、この発明がクロス
コネクトスイッチ回路と同様の層状の回路構成をもつ電
子装置にも同様に適用できることは自明である。
ロスコネクトスイッチ装置であるが、この発明がクロス
コネクトスイッチ回路と同様の層状の回路構成をもつ電
子装置にも同様に適用できることは自明である。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、多数のＰＣＢとこれらＰＣＢ
をとりつけらマザーボードとを含むクロスコネクトスイ
ッチ装置などの電子装置の構造において、ＰＣＢ搭載の
電子部品の冷却効果および装置架前面からの保守修理作
業の容易性を害することなくマザーボードのプリント配
線形状の単純化することができる。
をとりつけらマザーボードとを含むクロスコネクトスイ
ッチ装置などの電子装置の構造において、ＰＣＢ搭載の
電子部品の冷却効果および装置架前面からの保守修理作
業の容易性を害することなくマザーボードのプリント配
線形状の単純化することができる。
【図１】本発明の一実施例の概略的な正面図である。
【図２】図２のＹＹ′の断面図である。
【図３】図２中のマザーボード表面に形成された入出力
段間の配線網の配線パターンの正面図である。
段間の配線網の配線パターンの正面図である。
【図４】本発明の他の実施例の概略正面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例の斜視図である。
【図６】一般的なクロスコネクトスイッチのブロック図
である。
である。
１、２、３ ＰＣＢ ４ マザーボード ５ 単位配線 ６ 電動ファン １−１〜１−ｂ 単位スイッチ回路 ２−１〜２−ｃ 単位スイッチ回路 １５ 配線網 １６ 単位配線 ２ａ、２ｂ ＰＣＢ ５１ 階段状コネクタ ５２、５３、５４ マザーボード
Claims (9)
- 【請求項１】 表面にプリント配線による配線回路網を
形成してある上下方向に細長いマザーボードと、 各各が多数の電子部品の搭載を受けそれら電子部品の間
の電気的接続を形成するプリント配線回路とそれらプリ
ント配線回路の端部が形成する接続端子とを有し、前記
マザーボードの前記上下方向第１の位置で各各の面を前
記方向と平行で前記マザーボードの面と実質的に垂直に
保って前記マザーボードにそれぞれ取り付けられた複数
個の第１のプリント配線基板と、 各各が多数の電子部品の搭載を受けそれら電子部品の間
の電気的接続を形成するプリント配線回路とそれらプリ
ント配線回路の端部が形成する接続端子とを有し、前記
マザーボードの前記上下方向第２の位置で各各の面を前
記方向と垂直で前記マザーボードの面と実質的に垂直に
保って前記マザーボードにそれぞれ取り付けられた複数
個の第２のプリント配線基板と、 前記第１のプリント配線基板の前記接続端子を前記マザ
ーボード上の前記配線回路網を通じて前記第２のプリン
ト配線基板の前記接続端子にそれぞれ電気的に接続する
とともに前記第１および第２のプリント配線基板の前記
マザーボードの前記とりつけを形成するように前記第１
および第２のプリント配線基板にそれぞれとりつけられ
たコネクタ手段とを含み、 前記配線回路網が単層のプリント配線回路から成ること
を特徴とする電子装置の構造。 - 【請求項２】 前記マザーボードが互いに平行に配置さ
れ電気的に互いに接続された２個以上の部分マザーボー
ドから成り、前記第１および第２のプリント配線基板が
それら部分マザーボードに分けて配置される請求項１記
載の電子装置の構造。 - 【請求項３】 前記部分マザーボードの数が３である請
求項２記載の電子装置の構造。 - 【請求項４】 前記第１の位置および第２の位置が前記
マザーボードの下方および上方にそれぞれある請求項１
記載の電子装置の構造。 - 【請求項５】 前記第１の位置および第２の位置が前記
マザーボードの上方および下方にそれぞれある請求項１
の電子装置の構造。 - 【請求項６】 前記第１および第２の位置の中間部に配
置され前記第１および第２のプリント配線基板に強制空
冷用の空気流を供給する電動ファンを備える請求項１記
載の電子装置の構造。 - 【請求項７】 前記マザーボードの上下方向第３の位置
で各各の面を前記方向と垂直で前記マザーボードの面と
実質的に垂直に保って前記マザーボードにそれぞれとり
つけられた前記第１および第２のプリント配線基板と実
質的に同一の構造の複数の第３のプリント配線基板をさ
らに含む請求項１記載の電子装置の構造。 - 【請求項８】 前記マザーボードが互いに平行に配置さ
れ電気的に互いに接続された２個以上の部分マザーボー
ドから成り、前記第１、第２、および第３のプリント配
線基板がそれぞれ部分マザーボードに分けて配置される
請求項７記載の電子装置の構造。 - 【請求項９】 前記第１および第２の位置の中間部およ
び前記第１および第３の位置の中間部に配置され前記第
１、第２、および第３のプリント配線基板に強制空冷用
の空気流を供給する電動ファンを備える請求項７記載の
電子装置の構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15354891 | 1991-06-25 | ||
| JP3-153548 | 1991-06-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299858A true JPH05299858A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=15564919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4130341A Pending JPH05299858A (ja) | 1991-06-25 | 1992-05-22 | 多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5289340A (ja) |
| JP (1) | JPH05299858A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5515037A (en) * | 1993-05-03 | 1996-05-07 | The Whitaker Corporation | Wire selection in a cable management system |
| US5541586A (en) * | 1993-05-03 | 1996-07-30 | The Whitaker Corporation | Visual outlet identification in a cable management system |
| US5432505A (en) * | 1993-05-03 | 1995-07-11 | The Whitaker Corporation | Cable management system with automatic mapping |
| US5523747A (en) * | 1993-05-03 | 1996-06-04 | The Whitaker Corp. | Asset management in a cable management system |
| SE501791C2 (sv) * | 1993-09-23 | 1995-05-15 | Ellemtel Utvecklings Ab | Anordning med ett bakplan anpassad för samverkan med ett antal kretskort |
| US5586111A (en) * | 1994-09-21 | 1996-12-17 | The Whitaker Corporation | In-line test switch for communications network |
| US6126451A (en) * | 1997-06-02 | 2000-10-03 | Compaq Computer Corporation | SCSI connector |
| US6015300A (en) * | 1997-08-28 | 2000-01-18 | Ascend Communications, Inc. | Electronic interconnection method and apparatus for minimizing propagation delays |
| US6402031B1 (en) * | 1997-12-16 | 2002-06-11 | Donald R Hall | Modular architecture sensing and computing platform |
| US6766950B2 (en) * | 1997-12-16 | 2004-07-27 | Donald R. Hall | Modular architecture sensing and computing platform |
| US5991163A (en) * | 1998-11-12 | 1999-11-23 | Nexabit Networks, Inc. | Electronic circuit board assembly and method of closely stacking boards and cooling the same |
| US6154373A (en) * | 1999-03-24 | 2000-11-28 | Lucent Technologies Inc. | High density cross-connection system |
| US6239984B1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-05-29 | 3Com Corporation | Backplane circuit board for an electronic chassis |
| KR100440590B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2004-07-19 | 한국전자통신연구원 | 고밀도 케이블 접속을 위한 백플레인 장치 |
| US6768640B2 (en) * | 2002-06-28 | 2004-07-27 | Sun Microsystems, Inc. | Computer system employing redundant cooling fans |
| WO2006104431A1 (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-05 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Arrangements for telecommunication equipment |
| US8315901B2 (en) * | 2007-05-30 | 2012-11-20 | Verint Systems Inc. | Systems and methods of automatically scheduling a workforce |
| US8842431B2 (en) * | 2007-10-15 | 2014-09-23 | Alcatel Lucent | Horizontal chassis having front to back airflow |
| US7808792B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-10-05 | Juniper Networks, Inc. | Single fan tray in a midplane architecture |
| US9058180B2 (en) * | 2009-06-29 | 2015-06-16 | Oracle America, Inc. | Unified high-frequency out-of-order pick queue with support for triggering early issue of speculative instructions |
| US9286075B2 (en) * | 2009-09-30 | 2016-03-15 | Oracle America, Inc. | Optimal deallocation of instructions from a unified pick queue |
| CN108347831B (zh) * | 2018-04-08 | 2020-05-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电路板、电子设备及射频信号调试方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51140415A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-03 | Hitachi Ltd | Channel network |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3725744A (en) * | 1971-06-11 | 1973-04-03 | Ball Brothers Res Corp | Electrical component connector assembly |
| US4472765A (en) * | 1982-09-13 | 1984-09-18 | Hughes Electronic Devices Corporation | Circuit structure |
| US4906987A (en) * | 1985-10-29 | 1990-03-06 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Printed circuit board system and method |
| US4708660A (en) * | 1986-06-23 | 1987-11-24 | Control Data Corporation | Connector for orthogonally mounting circuit boards |
| DE3641149A1 (de) * | 1986-12-02 | 1988-06-16 | Philips Patentverwaltung | Breitband-raumvielfachkoppelfeld mit zwischenleitungsfuehrung in einer leiterplatte mit mehrlagigen leiterbahnen in mikrostrip-technik |
| US4876630A (en) * | 1987-06-22 | 1989-10-24 | Reliance Comm/Tec Corporation | Mid-plane board and assembly therefor |
| FR2623682A1 (fr) * | 1987-11-24 | 1989-05-26 | Cgv Comp Gen Videotech | Grille de commutation |
| DE8808743U1 (de) * | 1988-07-07 | 1988-09-01 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektronik-Baugruppe |
| US5136464A (en) * | 1990-04-20 | 1992-08-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Housing structure for housing a plurality of electric components |
| US5121290A (en) * | 1990-06-25 | 1992-06-09 | At&T Bell Laboratories | Circuit pack cooling using perforations |
| US5122691A (en) * | 1990-11-21 | 1992-06-16 | Balu Balakrishnan | Integrated backplane interconnection architecture |
| US5124638A (en) * | 1991-02-22 | 1992-06-23 | Genrad, Inc. | Automatic circuit tester employing a three-dimensional switch-matrix layout |
-
1992
- 1992-05-22 JP JP4130341A patent/JPH05299858A/ja active Pending
- 1992-06-24 US US07/903,669 patent/US5289340A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51140415A (en) * | 1975-05-30 | 1976-12-03 | Hitachi Ltd | Channel network |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5289340A (en) | 1994-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980519 |