发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够实现高效且高质量PCB生产管理的基于多区域管理的PCB生产管理方法及系统。
本发明技术方案如下:
一种基于多区域管理的PCB生产管理方法,所述方法包括:
获取PCB生产需求主体发送的当前PCB生产需求数据,其中,所述当前PCB生产需求数据包括当前PCB生产数量和生产需求资源数据;
将所述生产需求资源数据发送至各待选PCB生产供应商,所述生产需求资源数据用于供所述待选PCB生产供应商参考,并在所述待选PCB生产供应商参考所述生产需求资源数据后,获取各所述待选PCB生产供应商中初筛PCB生产供应商提供的初始生产实际资源数据,其中,所述初筛待选PCB生产供应商为各所述待选PCB生产供应商中资源满足所述生产需求资源数据的供应商;
将各所述初始生产实际资源数据互相对比,并筛选出各所述初始生产实际资源数据中的各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,其中,所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合;
根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
具体而言,所述将各所述初始生产实际资源数据互相对比,并筛选出各所述初始生产实际资源数据中的各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,具体包括:
将各所述初始生产实际资源数据按照生产步骤进行分类,并生成多个实际生产步骤,其中,每个所述初始生产实际资源数据均包括多个实际生产步骤,每个所述实际生产步骤均包括一个类别特征;
根据所述类别特征将各所述初始生产实际资源数据中具有相同类别特征的实际生产步骤进行对比,并分别生成对比结果,其中,一个所述类别特征对应一个对比结果;
根据各所述对比结果分别生成最佳生产步骤;
根据各所述最佳生产步骤分别生成各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
具体而言,所述根据各所述最佳生产步骤分别生成各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商;具体包括:
筛选出各所述初筛PCB生产供应商对应的所述最佳生产步骤,并设定为初筛最佳步骤;
将无初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商剔除;
将仅具有一个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为备选PCB生产供应商,并将至少具有两个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为剔除后PCB生产供应商;
分别筛选出各所述剔除后PCB生产供应商对应的初筛最佳步骤中连续的初筛最佳步骤,并根据筛选出连续的初筛最佳步骤生成最佳生产步骤区域,其中,一个所述剔除后PCB生产供应商至少对应一个所述初筛最佳步骤;
将各所述最佳生产步骤区域对应的剔除后PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
具体而言,所述根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商;具体包括:
将各所述最佳生产步骤区域进行拼接,并判断各所述最佳生产步骤区域是否形成PCB完整生产线;
若判断为是,则将所述PCB完整生产线中各所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为目标PCB生产商;
若判断为否,则将已拼接的所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为待定供应商,并获取生产线缺失步骤;
根据所述生产线缺失步骤从所述备选PCB生产供应商中筛选,并筛选出与所述生产线缺失步骤相匹配的备选PCB生产供应商,并将筛选出的备选PCB生产供应商设定为可用供应商;
根据所述待定供应商和所述可用供应商生成目标PCB生产商;
根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
具体而言,所述根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商,具体包括:
根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并生成供应商资质核查指令;
根据各所述供应商资质核查指令获取各所述目标PCB生产商的供应商资质信息和上下流合作商,其中,所述上下流合作商的数量为多个;
根据所述供应商资质信息生成资质等级分数;
根据各所述上下流合作商获取各所述上下流合作商对所述目标PCB生产商的合作评价分数;
根据所述资质等级分数和所述合作评价分数生成综合评价分数;
根据所述综合评价分数从各所述目标PCB生产商中筛选出最终合作PCB生产商;
将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商中的最终合作PCB生产商。
具体而言,一种基于多区域管理的PCB生产管理系统,所述系统包括:
生成数据获取模块,用于获取PCB生产需求主体发送的当前PCB生产需求数据,其中,所述当前PCB生产需求数据包括当前PCB生产数量和生产需求资源数据;
生产数据发送模块,用于将所述生产需求资源数据发送至各待选PCB生产供应商,所述生产需求资源数据用于供所述待选PCB生产供应商参考,并在所述待选PCB生产供应商参考所述生产需求资源数据后,获取各所述待选PCB生产供应商中初筛PCB生产供应商提供的初始生产实际资源数据,其中,所述初筛待选PCB生产供应商为各所述待选PCB生产供应商中资源满足所述生产需求资源数据的供应商;
步骤区域生成模块,用于将各所述初始生产实际资源数据互相对比,并筛选出各所述初始生产实际资源数据中的各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,其中,所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合;
生产数据管理模块,用于根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
具体而言,所述步骤区域生成模块还用于:
将各所述初始生产实际资源数据按照生产步骤进行分类,并生成多个实际生产步骤,其中,每个所述初始生产实际资源数据均包括多个实际生产步骤,每个所述实际生产步骤均包括一个类别特征;根据所述类别特征将各所述初始生产实际资源数据中具有相同类别特征的实际生产步骤进行对比,并分别生成对比结果,其中,一个所述类别特征对应一个对比结果;根据各所述对比结果分别生成最佳生产步骤;根据各所述最佳生产步骤分别生成各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
具体而言,所述步骤区域生成模块还用于:
筛选出各所述初筛PCB生产供应商对应的所述最佳生产步骤,并设定为初筛最佳步骤;将无初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商剔除;将仅具有一个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为备选PCB生产供应商,并将至少具有两个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为剔除后PCB生产供应商;分别筛选出各所述剔除后PCB生产供应商对应的初筛最佳步骤中连续的初筛最佳步骤,并根据筛选出连续的初筛最佳步骤生成最佳生产步骤区域,其中,一个所述剔除后PCB生产供应商至少对应一个所述初筛最佳步骤;将各所述最佳生产步骤区域对应的剔除后PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述基于多区域管理的PCB生产管理方法所述的步骤。
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述基于多区域管理的PCB生产管理方法所述的步骤。
本发明实现技术效果如下:
上述基于多区域管理的PCB生产管理方法及系统,为了对PCB生产的高效管理,进而通过根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,也即,所述目标PCB生产商是确定的可以委托进行生产的厂商,故接着,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商,因此实现了通过先获取所述PCB生产需求主体的需求,再将需求发送至各待选PCB生产供应商,通过获取能够反馈所述初始生产实际资源数据的所述待选PCB生产供应商进行第一层筛选,并获的初步符合要求的初筛PCB生产供应商,然后通过对各所述初始生产实际资源数据进行对比,进而筛选出最佳的工艺步骤,具体是各最佳生产步骤区域,并且为了实现高效生产和管理,故设置的所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合,实现了通过划分步骤区域来实现一个厂商至少进行两个步骤的生产,以提升生产效率,最后通过生成目标PCB生产商,并根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商,进而使各所述目标PCB生产商进行生产,这样使所述目标PCB生产商所进行的生产均为在PCB生产过程中最能满足要求甚至局部区域顶尖的生产,因此,实现了多区域的高效且高质量PCB生产管理。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
在一个实施例中,如图1所示,提供一种PCB生产管理终端,所述PCB生产管理终端与所述PCB生产需求主体通信连接,所述PCB生产需求主体通过电脑、平板等设备与所述PCB生产管理终端进行通信。所述PCB生产管理终端还用于与各待选PCB生产供应商进行通信,具体采用电脑、平板等通信设备。
进一步地,所述PCB生产管理终端用于获取PCB生产需求主体发送的当前PCB生产需求数据,其中,所述当前PCB生产需求数据包括当前PCB生产数量和生产需求资源数据;将所述生产需求资源数据发送至各待选PCB生产供应商,所述生产需求资源数据用于供所述待选PCB生产供应商参考,并在所述待选PCB生产供应商参考所述生产需求资源数据后,获取各所述待选PCB生产供应商中初筛PCB生产供应商提供的初始生产实际资源数据,其中,所述初筛待选PCB生产供应商为各所述待选PCB生产供应商中资源满足所述生产需求资源数据的供应商;将各所述初始生产实际资源数据互相对比,并筛选出各所述初始生产实际资源数据中的各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,其中,所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合;根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
更进一步地,所PCB生产管理终端可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。
在一个实施例中,如图2所示,提供了一种基于多区域管理的PCB生产管理方法,所述方法包括:
步骤S100:获取PCB生产需求主体发送的当前PCB生产需求数据,其中,所述当前PCB生产需求数据包括当前PCB生产数量和生产需求资源数据;
其中,所述当前PCB生产需求数据中的当前PCB生产数量即为所述PCB生产需求主体所需要生产的PCB的实际数量。
所述当前PCB生产需求数据中所述生产需求资源数据包括PCB材料要求、PCB厚要求、层压结构要求、黑棕氧化技术要求、各层图形及钻孔要求、外形要求及拼版设计要求、阻抗设计要求、PCB热设计要求。
所述当前PCB生产需求数据还包括生产工艺要求,具体包括开料工艺要求、内层干膜工艺要求、棕化工艺要求、层压工艺要求、钻孔工艺要求、沉铜板镀工艺要求、外层干膜工艺要求、外层图形电镀工艺要求、阻焊工艺要求、丝印字符工艺要求、表面处理工艺要求、成型工艺要求、电测工艺要求、终检工艺要求、抽测工艺要求和包装工艺要求。
步骤S200:将所述生产需求资源数据发送至各待选PCB生产供应商,所述生产需求资源数据用于供所述待选PCB生产供应商参考,并在所述待选PCB生产供应商参考所述生产需求资源数据后,获取各所述待选PCB生产供应商中初筛PCB生产供应商提供的初始生产实际资源数据,其中,所述初筛待选PCB生产供应商为各所述待选PCB生产供应商中资源满足所述生产需求资源数据的供应商;
本步骤中,所述待选PCB生产供应商是预先存储的厂商数据,其是具备PCB生产能力的供应商,为了先进行第一步筛选,故通过将所述生产需求资源数据发送至各待选PCB生产供应商,并使所述生产需求资源数据供所述待选PCB生产供应商参考,在所述待选PCB生产供应商浏览所述生产需求资源数据后,仍发送初始生产实际资源数据的厂商实质上已然为满足了所述生产需求资源数据的厂商,这样通过对各所述待选PCB生产供应商进行数据发送,使各所述待选PCB生产供应商进行根据要求数据进行自我筛选,实现了第一层供应商的初筛选,保证发送了所述初始生产实际资源数据的初筛PCB生产供应商均为初步满足PCB生产要求的厂商,也即,所述初筛待选PCB生产供应商为各所述待选PCB生产供应商中资源满足所述生产需求资源数据的供应商。
进一步地,所述初始生产实际资源数据包括了初步合格的生产工艺要求。
步骤S300:将各所述初始生产实际资源数据互相对比,并筛选出各所述初始生产实际资源数据中的各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,其中,所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合;
本步骤中,因实际生产中连续的步骤生产多位于同一区域进行生产,故以实际生产区域为标准进行划分,则可将多个连续的生产步骤汇集在一起设定为一个生产区域,而从数据角度而言,所述PCB生产管理终端则只能获取数据,故本步骤中又描述所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合。
步骤S400:根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
进一步地,本实施例中,为了保证所述PCB生产需求主体所要求的生产需求资源数据能够分配至最佳的生产工艺处进行生产,故通过先比较各所述初始生产实际资源数据,并从各所述初始生产实际资源数据互相的对比后生成的结果中,筛选出各所述初始生产实际资源数据中最好的生产资源,具体为所述最佳生产步骤区域,其中,通过设定所述最佳生产步骤区域是PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合,这样使一个所述最佳生产步骤区域至少包括两个连续的实际生产步骤,那么当一个所述再筛PCB生产供应商中刚好有一个所述最佳生产步骤区域时,便可以使所述再筛PCB生产供应商直接进行连续的两个生产步骤的加工,进而实现无需在该所述再筛PCB生产供应商生产一个步骤后,再运至其他厂商加工后再运回导致的生产效率低的问题。并且,通过将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,实现了对生产工艺资源好的生产供应商的进一步筛选。
再接着,为了对PCB生产的高效管理,进而通过根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,也即,所述目标PCB生产商是确定的可以委托进行生产的厂商,故接着,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商,因此实现了通过先获取所述PCB生产需求主体的需求,再将需求发送至各待选PCB生产供应商,通过获取能够反馈所述初始生产实际资源数据的所述待选PCB生产供应商进行第一层筛选,并获的初步符合要求的初筛PCB生产供应商,然后通过对各所述初始生产实际资源数据进行对比,进而筛选出最佳的工艺步骤,具体是各最佳生产步骤区域,并且为了实现高效生产和管理,故设置的所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合,实现了通过划分步骤区域来实现一个厂商至少进行两个步骤的生产,以提升生产效率,最后通过生成目标PCB生产商,并根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商,进而使各所述目标PCB生产商进行生产,这样使所述目标PCB生产商所进行的生产均为在PCB生产过程中最能满足要求甚至局部区域顶尖的生产,因此,实现了多区域的高效且高质量PCB生产管理。
本实施例中,为了保证所使用的生产资源均为较高质量的,故需要大量的待选PCB生产供应商,也即在获取所述当前PCB生产需求数据之前,已然预存了大量的当前PCB生产需求数据,这样才能保证所能提供的生产资源的广度。
在一个实施例中,如图3所示,步骤S300:将各所述初始生产实际资源数据互相对比,并筛选出各所述初始生产实际资源数据中的各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,具体包括:
步骤S310:将各所述初始生产实际资源数据按照生产步骤进行分类,并生成多个实际生产步骤,其中,每个所述初始生产实际资源数据均包括多个实际生产步骤,每个所述实际生产步骤均包括一个类别特征;
步骤S320:根据所述类别特征将各所述初始生产实际资源数据中具有相同类别特征的实际生产步骤进行对比,并分别生成对比结果,其中,一个所述类别特征对应一个对比结果;
步骤S330:根据各所述对比结果分别生成最佳生产步骤;
步骤S340:根据各所述最佳生产步骤分别生成各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
本实施例中,以所述初始生产实际资源数据包括工艺步骤为例,如图4所示,以所述初筛PCB生产供应商的数量为5个为例,分别用X1、X2、X3、X4和X5来表示,那么通过对所述初筛PCB生产供应商X1、X2、X3、X4和X5对应的所述初始生产实际资源数据按照生产步骤进行分类后,可以生成各所述实际生产步骤,本实施例中,各所述实际生产步骤的数量以6为例,从图中可以看出,每个所述初始生产实际资源数据均包括多个实际生产步骤,具体为6个。
其中,所述初筛PCB生产供应商X1的实际生产步骤分别用SA1、SA2、SA3、SA4、SA5和SA6来表示。初筛PCB生产供应商X2的实际生产步骤分别用SC1、SC2、SC3、SC4、SC5和SC6来表示。初筛PCB生产供应商X3的实际生产步骤分别用SD1、SD2、SD3、SD4、SD5和SD6来表示。初筛PCB生产供应商X4的实际生产步骤分别用SE1、SE2、SE3、SE4、SE5和SE6来表示。初筛PCB生产供应商X5的实际生产步骤分别用SF1、SF2、SF3、SF4、SF5和SF6来表示。
关于每个所述实际生产步骤均包括的一个类别特征,其是根据步骤来划定,如实际生产步骤SA1、SA2、SA3、SA4、SA5和SA6所对应的类别特征分别是1、2、3、4、5和6。同理,所述实际生产步骤SC1、SC2、SC3、SC4、SC5和SC6所对应的类别特征同样也分别是1、2、3、4、5和6。
因此,在步骤S320中,根据所述类别特征将各所述初始生产实际资源数据中具有相同类别特征的实际生产步骤进行对比,具体为将实际生产步骤SA1与实际生产步骤SC1、实际生产步骤SD1、实际生产步骤SE1和实际生产步骤SF1的对比,并生成对比结果,并且每个所述类别特征对应一个对比结果。
进一步地,每个所述实际生产步骤均对应具有考核标准,以所述实际生产步骤SA1具体为开料步骤为例,考核标准中的考核参数包括把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的完整程度、切割后板子的毛刺数和切割后板子的损坏度,每个考核参数均对应具有分数,各考核参数汇总后的分数即为总步骤分值,在将实际步骤对比时,实际上是对比各步骤的总步骤分值,故根据所述对比结果可以分别生成最佳生产步骤。
此外,若以所述实际生产步骤SA1具体为内层干膜步骤为例,在内层干膜步骤中,所述考核标准中包括前处理步骤的相关分数,具体为根据磨板后的表面清洁度和表面粗糙度来进行分数生成,如不同的表面清洁度和不同的表面粗糙度分别对应不同的分值,
若以所述实际生产步骤SA1具体为内层干膜步骤中的贴膜为例,则具体为根据贴膜后的划痕、砂眼、凹坑、织物凹陷等部位上滞留的气泡来进行综合分数的生成。又或者,以所述实际生产步骤SA1具体为内层干膜步骤中的显影为例,根据已存的生产记录中显影步骤时速度是否保持在预设需求范围内,如2.2米/分的速度,若是则设定该步骤为满分,否则根据其与预设需求范围的偏差分别进行扣分。其他步骤的考核分数,便不在举例。
最后,为了实现进一步地精准划分,故通过根据各所述最佳生产步骤分别生成各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
需要说明的是,实际生产步骤SA1、SA2、SA3、SA4、SA5和SA6可以分别对应PCB板生产过程中的开料工艺、内层干膜工艺、棕化工艺、层压工艺、钻孔工艺、沉铜板镀工艺、外层干膜工艺、外层图形电镀工艺、阻焊工艺、丝印字符工艺、表面处理工艺、成型工艺、电测工艺、终检工艺、抽测工艺和包装工艺中的其中步骤。
当然,实际生产步骤SA1、SA2、SA3、SA4、SA5和SA6也可以对应具体工艺中的步骤,以内层干膜工艺为例,实际生产步骤SA1、SA2、SA3、SA4、SA5和SA6可以分别对应内层干膜工艺中的前处理模板步骤、贴膜步骤、曝光步骤、显影步骤、蚀刻步骤和退膜步骤。
在一个实施例中,如图5所示,步骤S340:根据各所述最佳生产步骤分别生成各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商;具体包括:
步骤S341:筛选出各所述初筛PCB生产供应商对应的所述最佳生产步骤,并设定为初筛最佳步骤;
步骤S342:将无初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商剔除;
步骤S343:将仅具有一个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为备选PCB生产供应商,并将至少具有两个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为剔除后PCB生产供应商;
步骤S344:分别筛选出各所述剔除后PCB生产供应商对应的初筛最佳步骤中连续的初筛最佳步骤,并根据筛选出连续的初筛最佳步骤生成最佳生产步骤区域,其中,一个所述剔除后PCB生产供应商至少对应一个所述初筛最佳步骤;
步骤S345:将各所述最佳生产步骤区域对应的剔除后PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
进一步地,本实施例中,当通过比较便可以筛选出各所述初筛PCB生产供应商对应的所述最佳生产步骤,并设定为初筛最佳步骤,如图4所示,以椭圆框内的便为初筛最佳步骤为例,所述初筛PCB生产供应商X1对应的初筛最佳步骤为0个。所述初筛PCB生产供应商X2对应的初筛最佳步骤为1个。所述初筛PCB生产供应商X3对应的初筛最佳步骤为2个。所述初筛PCB生产供应商X4对应的初筛最佳步骤为3个。所述初筛PCB生产供应商X5对应的初筛最佳步骤为1个。
本实施例中,将无初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商剔除时,则为将初筛PCB生产供应商X1剔除。接着,将仅具有一个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为备选PCB生产供应商,则为将初筛PCB生产供应商X2和初筛PCB生产供应商X5设定为备选PCB生产供应商。
然后,将至少具有两个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为剔除后PCB生产供应商,具体为将初筛PCB生产供应商X3和初筛PCB生产供应商X4设定为剔除后PCB生产供应商。
接着,分别筛选出各所述剔除后PCB生产供应商对应的初筛最佳步骤中连续的初筛最佳步骤,并根据筛选出连续的初筛最佳步骤生成最佳生产步骤区域,具体为,筛选出初筛最佳步骤SD2和SD3并生成最佳生产步骤区域,同时筛选出初筛最佳步骤SE4、SE5和SE6为最佳生产步骤区域。
具体地,最佳步骤SD2和SD3生成的最佳生产步骤区域标示为P1,筛选出的初筛最佳步骤SE4、SE5和SE6形成的最佳生产步骤区域标示为P2。
最后,将各所述最佳生产步骤区域对应的剔除后PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
在一个实施例中,步骤S400:根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商;具体包括:
步骤S410:将各所述最佳生产步骤区域进行拼接,并判断各所述最佳生产步骤区域是否形成PCB完整生产线;
步骤S420:若判断为是,则将所述PCB完整生产线中各所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为目标PCB生产商;
步骤S430:若判断为否,则将已拼接的所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为待定供应商,并获取生产线缺失步骤;
步骤S440:根据所述生产线缺失步骤从所述备选PCB生产供应商中筛选,并筛选出与所述生产线缺失步骤相匹配的备选PCB生产供应商,并将筛选出的备选PCB生产供应商设定为可用供应商;
步骤S450:根据所述待定供应商和所述可用供应商生成目标PCB生产商;
步骤S460:根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
本实施例中,先将各所述最佳生产步骤区域进行拼接,并判断各所述最佳生产步骤区域是否形成PCB完整生产线,以图7为例,所述最佳生产步骤区域的数量为3个,分别为最佳生产步骤区域Q1、Q2和Q3,具体可以将最佳生产步骤区域Q1、Q2和Q3进行拼接,此时可以判断各所述最佳生产步骤区域可以形成PCB完整生产线,此时,将所述PCB完整生产线中各所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为目标PCB生产商,具体为将最佳生产步骤区域Q1、Q2和Q3对应的再筛PCB生产供应商X2、X3和X4设定为目标PCB生产商。
若判断为否,则为判断各所述最佳生产步骤区域不能形成PCB完整生产线,如图4所示,即为不能形成PCB完整生产线的情况。此时则将已拼接的所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为待定供应商,并获取生产线缺失步骤,具体为将已拼接的最佳生产步骤区域P1和P2对应的再筛PCB生产供应商X3和X4设定为待定供应商,接着同时获取生产线缺失步骤,具体获取的生产线缺失步骤为类别特征为1的步骤,具体为此时缺失第一个步骤。
然后,根据所述生产线缺失步骤从所述备选PCB生产供应商中筛选,本实施例中,具体为从备选PCB生产供应商X2和备选PCB生产供应商X5中筛选,此时筛选出的与所述生产线缺失步骤相匹配的备选PCB生产供应商为X5,故此时将筛选出的备选PCB生产供应商X5设定为可用供应商。
再接着,将所述待定供应商和所述可用供应商汇总并生成目标PCB生产商,最后根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
进一步地,将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商后,所述目标PCB生产商根据所述生产管理订单中的当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域进行准备,并在PCB板到来之后进行生产。因不同的目标PCB生产商进行不同的工艺处理,故由第一个目标PCB生产商进行处理后,再转运至下一个目标PCB生产商进行生产,这样依次进行直至生产完成为止,在实际生产中,可通过设立特别的物流运输通道实现PCB板生产过程中的转运,进而提升转运效率,保障在生产过程中的转运速度。
在一个实施例中,步骤S460:根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商,具体包括:
步骤S461:根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并生成供应商资质核查指令;
步骤S462:根据各所述供应商资质核查指令获取各所述目标PCB生产商的供应商资质信息和上下流合作商,其中,所述上下流合作商的数量为多个;
步骤S463:根据所述供应商资质信息生成资质等级分数;
步骤S464:根据各所述上下流合作商获取各所述上下流合作商对所述目标PCB生产商的合作评价分数;
步骤S465:根据所述资质等级分数和所述合作评价分数生成综合评价分数;
步骤S466:根据所述综合评价分数从各所述目标PCB生产商中筛选出最终合作PCB生产商;
步骤S467:将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商中的最终合作PCB生产商。
本步骤中,为了保证生产厂商的资质可靠且合作可靠,故通过根据各所述供应商资质核查指令获取各所述目标PCB生产商的供应商资质信息和上下流合作商,其中,所述上下流合作商的数量为多个;然后,根据所述供应商资质信息生成资质等级分数,其中,供应商资质信息包括实缴资本、信用等级以及诉讼案件等,所述供应商资质信息中的内容对应具有分值,如实缴资本大于500万的分值为10分,诉讼案件为2件的分值为-5分,进而获取所述资质等级分数。
然后,根据各所述上下流合作商获取各所述上下流合作商对所述目标PCB生产商的合作评价分数;并根据所述资质等级分数和所述合作评价分数的相加后而生成综合评价分数;接着,根据所述综合评价分数从各所述目标PCB生产商中筛选出最终合作PCB生产商,其中,筛选出的最终合作PCB生产商是分数达到预设标准数的,如所述预设标准数的实际分值为80分;最后,将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商中的最终合作PCB生产商。
在另一个实施例中,所述基于多区域管理的PCB生产管理方法还应用于已经选定了PCB生产厂商的场景,此时,选定的PCB生产厂商为当前选中PCB生产厂商,且所述当前选中PCB生产厂商的生产厂商具有多条生产流水线,各所述生产流水线均包括了完整的PCB生产工位,所述PCB生产工位包括但不限于具有开料工位、内层干膜工位、棕化工位、层压工位、钻孔工位、沉铜板镀工位、外层干膜工位、外层图形电镀工位、阻焊工位、丝印字符工位、表面处理工位、成型工位、电测工位、终检工位、抽测工位和包装工位。
进一步地,每个所述生产流水线的每个PCB生产工位均具有生产工位考核分,所述生产工位考核分用于表征所述PCB生产工位的生产质量。
当获取所述当前PCB生产需求数据后,通过分别筛选出各PCB生产工位中生产工位考核分最高的生产工位,并将各生产工位考核分最高的生产工位重新组合并形成一条新的重组生产线。
接着,基于所述重组生产线按照所述当前PCB生产需求数据进行生产,直至生产完成。
在本实施例中,在所述当前选中PCB生产厂商所拥有的生产资源足够的前提下,通过筛选出各PCB生产工位中生产工位考核分最高的生产工位,进而实现资源重组,以提升生产效率,此种情形下,避免了PCB在各生产厂商之间的运输,节省了运输成本,提高了生产效率。
在一个实施例中,所述基于多区域管理的PCB生产管理方法还包括设定了所述当前选中PCB生产厂商后,若提供给所述当前选中PCB生产厂商的订单为需要生产一个包括多个分支PCB板的完整PCB板,具体为所述完整PCB板包括第一分支PCB板、第二分支PCB板和第三分支PCB板,其中,所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板和所述第三分支PCB板依次进行组合,也即,所述第一分支PCB板与所述第二分支PCB板连接,所述第三分支PCB板又安装于所述第二分支PCB上。
以所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板和所述第三分支PCB板的生产时间分别为t1、t2和t3来表示,其中,生产时间t1与所述生产时间t2相同,而所述生产时间t3大于生产时间t1与所述生产时间t2。
具体地,所述基于多区域管理的PCB生产管理方法包括以下步骤:
首先,获取所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板和所述第三分支PCB板生产时间,然后基于预设的生产流水线分别对所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板和所述第三分支PCB板进行生产,当生产完所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板后,立即进行所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板的组装,此时组装完成后,所述第三分支PCB板已然生产完毕,故接着理解控制预设的生产流水线将所述第三分支PCB板进行组装,进而通过同时生产以及立即组装的方法,提升PCB板生产效率和组装效率,与现有技术中各零部件分别生产后汇总至一起组装不同的是,本申请中通过同时生产以及立即组装,极大提升生产和组装效率。
在一个实施例中,如图7所示,提供一种基于多区域管理的PCB生产管理系统,所述系统包括:
生成数据获取模块,用于获取PCB生产需求主体发送的当前PCB生产需求数据,其中,所述当前PCB生产需求数据包括当前PCB生产数量和生产需求资源数据;
生产数据发送模块,用于将所述生产需求资源数据发送至各待选PCB生产供应商,所述生产需求资源数据用于供所述待选PCB生产供应商参考,并在所述待选PCB生产供应商参考所述生产需求资源数据后,获取各所述待选PCB生产供应商中初筛PCB生产供应商提供的初始生产实际资源数据,其中,所述初筛待选PCB生产供应商为各所述待选PCB生产供应商中资源满足所述生产需求资源数据的供应商;
步骤区域生成模块,用于将各所述初始生产实际资源数据互相对比,并筛选出各所述初始生产实际资源数据中的各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商,其中,所述最佳生产步骤区域为PCB生产过程中的至少两连续的实际生产步骤所形成的集合;
生产数据管理模块,用于根据各所述最佳生产步骤区域生成目标PCB生产商,根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
在一个实施例中,所述步骤区域生成模块还用于:将各所述初始生产实际资源数据按照生产步骤进行分类,并生成多个实际生产步骤,其中,每个所述初始生产实际资源数据均包括多个实际生产步骤,每个所述实际生产步骤均包括一个类别特征;根据所述类别特征将各所述初始生产实际资源数据中具有相同类别特征的实际生产步骤进行对比,并分别生成对比结果,其中,一个所述类别特征对应一个对比结果;根据各所述对比结果分别生成最佳生产步骤;根据各所述最佳生产步骤分别生成各最佳生产步骤区域,并将各所述最佳生产步骤区域对应的初筛PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
在一个实施例中,所述步骤区域生成模块还用于:筛选出各所述初筛PCB生产供应商对应的所述最佳生产步骤,并设定为初筛最佳步骤;将无初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商剔除;将仅具有一个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为备选PCB生产供应商,并将至少具有两个初筛最佳步骤的初筛PCB生产供应商设定为剔除后PCB生产供应商;分别筛选出各所述剔除后PCB生产供应商对应的初筛最佳步骤中连续的初筛最佳步骤,并根据筛选出连续的初筛最佳步骤生成最佳生产步骤区域,其中,一个所述剔除后PCB生产供应商至少对应一个所述初筛最佳步骤;将各所述最佳生产步骤区域对应的剔除后PCB生产供应商设定为再筛PCB生产供应商。
在一个实施例中,所述生产数据管理模块还用于:将各所述最佳生产步骤区域进行拼接,并判断各所述最佳生产步骤区域是否形成PCB完整生产线;若判断为是,则将所述PCB完整生产线中各所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为目标PCB生产商;若判断为否,则将已拼接的所述最佳生产步骤区域对应的再筛PCB生产供应商设定为待定供应商,并获取生产线缺失步骤;根据所述生产线缺失步骤从所述备选PCB生产供应商中筛选,并筛选出与所述生产线缺失步骤相匹配的备选PCB生产供应商,并将筛选出的备选PCB生产供应商设定为可用供应商;根据所述待定供应商和所述可用供应商生成目标PCB生产商;根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商。
在一个实施例中,所述生产数据管理模块还用于:根据所述当前PCB生产数量和所述最佳生产步骤区域生成当前PCB生产管理订单,并生成供应商资质核查指令;根据各所述供应商资质核查指令获取各所述目标PCB生产商的供应商资质信息和上下流合作商,其中,所述上下流合作商的数量为多个;根据所述供应商资质信息生成资质等级分数;根据各所述上下流合作商获取各所述上下流合作商对所述目标PCB生产商的合作评价分数;根据所述资质等级分数和所述合作评价分数生成综合评价分数;根据所述综合评价分数从各所述目标PCB生产商中筛选出最终合作PCB生产商;将所述生产管理订单发送至各所述目标PCB生产商中的最终合作PCB生产商。
在一个实施例中,所述生产数据管理模块还用于:当获取所述当前PCB生产需求数据后,通过分别筛选出各PCB生产工位中生产工位考核分最高的生产工位,并将各生产工位考核分最高的生产工位重新组合并形成一条新的重组生产线,基于所述重组生产线按照所述当前PCB生产需求数据进行生产,直至生产完成。
在一个实施例中,所述生产数据管理模块还用于:获取所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板和所述第三分支PCB板生产时间,然后基于预设的生产流水线分别对所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板和所述第三分支PCB板进行生产,当生产完所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板后,立即进行所述第一分支PCB板、所述第二分支PCB板的组装,此时组装完成后,所述第三分支PCB板已然生产完毕,故接着理解控制预设的生产流水线将所述第三分支PCB板进行组装,进而通过同时生产以及立即组装的方法,提升PCB板生产效率和组装效率,与现有技术中各零部件分别生产后汇总至一起组装不同的是,本申请中通过同时生产以及立即组装,极大提升生产和组装效率。
在一个实施例中,如图8所示,一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述基于多区域管理的PCB生产管理方法所述的步骤。
一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述基于多区域管理的PCB生产管理方法所述的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink) DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。