TW201426367A - 佈線檢查系統及方法 - Google Patents

Abstract

一種佈線檢查系統，其包括多個功能模組，用於從資料庫中導入一個電路板文檔，接收使用者選擇的差分訊號線網路名及不需要檢查的零件編號，從所述電路板文檔找到對應的差分訊號線，並獲取該差分訊號線對所連接的所有零件及經過的所有換層孔，並去除不需要檢查的零件，檢查所述換層孔及剩餘零件的引腳是否與銅箔避開，以判斷所述換層孔及零件是否符合要求，並輸出上述的佈線檢查結果報告。

Description

佈線檢查系統及方法

本發明涉及一種電路板佈線系統及方法，尤其涉及一種對佈線是否遵守聯合反焊盤和挖空參考層的設計規則進行檢查的系統及方法。

於傳輸速率很高（>=5Gb/s）的高速訊號中，一般採用差分訊號線來傳輸資料。為了更佳地體現差分訊號線於訊號完整性（Signal Integrity，SI）和電磁干擾（Electro Magnetic Interference，EMI）性能方面的優勢，保持差分訊號線的對稱性和阻抗連續性極為重要。但是，於差分訊號線進入零件引腳和換層時，由於引腳和換層孔的影響會造成阻抗突然變小從而出現阻抗不連續，進而對訊號完整性造成嚴重損害。因此，於印刷電路板內部的互聯設計時，必須對引腳和換層孔進行補償設計，以減少各種可能的阻抗突變，將引腳和換層孔造成的阻抗不連續降到最低程度，儘量保持引腳和換層孔處訊號受到的阻抗突變最小。目前採用的補償設計通常是對反焊盤和參考層的處理，包括：

1. 對於貫穿孔引腳和換層孔，於每一個鋪了銅箔的佈線層、以及電源層和接地層，將一對過孔（包括貫穿孔和換層孔）之間的銅箔挖空與過孔的反焊盤一起形成聯合的反焊盤，從而增加過孔的等效阻抗。

2. 對於貼片引腳，將兩引腳焊盤以及焊盤之間的參考層挖空，減少焊盤與參考層的容性耦合進而使阻抗增加。

然而，現行的佈線軟體沒有提供對差分訊號線經過的引腳、過孔等是否遵守了聯合反焊盤和挖空參考層的設計規則進行檢查。此項檢查通常由人工完成。人工檢查不僅費時費力，還有可能有漏檢的情況發生。

鑒於以上內容，有必要提供一種佈線檢查系統及方法，其可以自動對佈線是否遵守聯合反焊盤和挖空參考層的設計規則進行檢查。

一種佈線檢查系統，包括：載入模組，用於從資料庫中導入一個電路板文檔；選擇模組，用於提供一個差分訊號線列表及零件列表，以接收使用者從中選擇的差分訊號線網路名及不需要檢查的零件編號；定位模組，用於根據使用者選擇的差分訊號線網路名從所述電路板文檔找到對應的差分訊號線，並獲取該差分訊號線對所連接的所有零件及經過的所有換層孔，並去除所述不需要檢查的零件；檢查模組，用於檢查所述換層孔及剩餘零件的引腳是否與銅箔避開，以判斷所述換層孔及零件是否符合要求；及輸出模組，用於輸出上述的佈線檢查結果報告。

一種佈線檢查方法，包括：從資料庫中導入一個電路板文檔；提供一個差分訊號線列表及零件列表，並接收使用者從中選擇的差分訊號線網路名及不需要檢查的零件編號；根據使用者選擇的差分訊號線網路名從所述電路板文檔找到對應的差分訊號線，並獲取該差分訊號線對所連接的所有零件及經過的所有換層孔，並去除所述不需要檢查的零件；檢查所述換層孔及剩餘零件的引腳是否與銅箔避開，以判斷所述換層孔及零件是否符合要求；及輸出上述的佈線檢查結果報告。

本發明所述之佈線檢查系統及方法能夠自動對佈線是否遵守聯合反焊盤和挖空參考層的設計規則進行檢查，避免了漏檢的發生，同時節省了人工檢查的時間，並把檢查結果及時回饋，使得佈線工程師能夠根據該檢查結果於電路板文檔上進行定位和修改。

為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應該理解，此處所描述的具體實施例或者實施方式僅僅用於解釋本發明，並不用於限定本發明。

如圖1所示，是本發明佈線檢查系統10較佳實施例的運行環境示意圖。該佈線檢查系統10運行於資料處理裝置1中。所述資料處理裝置1可能是電腦、伺服器或者其他具有資料處理功能的電子設備。

所述資料處理裝置1還包括資料庫11。所述資料庫11內儲存有電路板文檔（board file）。所述電路板文檔中包括電路板各個佈線層的佈線資訊。所述佈線資訊包括零件名稱、編號，零件的位置座標，封裝名稱，引腳類型，引腳編號，引腳位置座標等。所述佈線資訊還包括訊號線的網路名，訊號線連接的零件編號及位置座標，訊號線經過的換層孔的名稱、位置，訊號線的線長、線寬、路徑等，以及銅箔所於層數、外觀框邊界、與引腳及換層孔走線避開的避開位置等。

如圖2所示的佈線檢查系統10包含一個或多個軟體功能模組，如載入模組100、選擇模組101、定位模組102、檢查模組103及輸出模組104。所述軟體功能模組100~104是具有特定功能的軟體程式段，儲存於資料處理裝置1的儲存設備12中，並由資料處理裝置1的處理器13來執行。

所述載入模組100用於從資料庫11導入電路板文檔；所述選擇模組101用於提供一個差分訊號線列表及零件列表，以接收使用者從中選擇的差分訊號線網路名及不需要檢查的零件編號；所述定位模組102用於根據使用者選擇的差分訊號線網路名從所述電路板文檔找到對應的差分訊號線，並獲取該差分訊號線對所連接的所有零件及經過的所有換層孔，並去除所述不需要檢查的零件；所述檢查模組103用於檢查所述換層孔及剩餘零件的引腳是否與銅箔避開，以判斷所述換層孔及零件是否符合要求；及所述輸出模組104用於輸出上述的佈線檢查結果報告。

以下結合圖3詳細說明軟體功能模組100~104的功能。

參閱圖3A及3B所示，是本發明佈線檢查方法較佳實施例的作業流程圖。根據不同的需求，該些圖所示流程圖中步驟的執行順序可以改變，某些步驟可以省略。

運行佈線檢查系統10，並由其載入模組100從資料庫11中導入一個電路板文檔（步驟S01）。選擇模組101提供一個差分訊號線列表及一個零件列表，以接收使用者從中選擇的差分訊號線網路名及不需要檢查的零件編號（步驟S02），其中，所述不需要檢查的零件如BGA（Ball Grid Array，球柵陣列結構）零件。定位模組102根據所選擇的差分訊號線網路名從所述電路板文檔中找到所述差分訊號線對（步驟S03），從所述電路板文檔案中獲取所述差分訊號線對所連接的所有零件及經過的所有換層孔，並去除所述不需要檢查的零件（步驟S04）。檢查模組103選擇其中一對換層孔（步驟S05），獲取所述電路板文檔中的所有電源層及接地層（步驟S06），並檢查所述所有電源層及接地層的銅箔於所述換層孔及之間的區域是否避開（步驟S07）。所述避開是指換層孔之間的銅箔被挖空。當所述所有電源層及接地層的銅箔於所述換層孔及之間的區域沒有避開時，檢查模組103判斷該對換層孔不符合要求（步驟S08），當所述所有電源層及接地層的銅箔於所述換層孔及之間的區域避開時，檢查模組103判斷該對換層孔符合要求（步驟S09）。檢查模組103判斷是否還有沒有選擇過的換層孔（步驟S10），若有沒有選擇過的換層孔，則返回上述的步驟S05，否則，若所有換層孔均選擇過，則執行下述的步驟S11。

檢查模組103進一步從剩餘的零件中選擇其中一個零件（步驟S11），所述剩餘的零件是指從所述差分訊號線對所連接的所有零件中去除所述不需要檢查的零件之後的零件。檢查模組103判斷所選擇的零件是否為貼片型（步驟S12）。若是貼片型，則檢查模組103獲取該零件的引腳所於的層面，並找到該層面相鄰的電源層及接地層（步驟S13），檢查所述電源層及接地層的銅箔於該零件的引腳及引腳之間的區域是否避開（步驟S14），若沒有避開，則檢查模組103判斷該零件引腳不符合要求（步驟S16），若是避開，則檢查模組103判斷該零件引腳符合要求（步驟S17）。若步驟S12中判斷所選擇的零件不是貼片型，則該零件是貫穿孔型，則檢查模組103檢查所述電路板文檔中的所有電源層及接地層的銅箔於該零件的引腳及引腳之間的區域是否避開（步驟S15），若沒有避開，則檢查模組103判斷該零件引腳不符合要求（步驟S16），若是避開，則檢查模組103判斷該零件引腳符合要求（步驟S17）。之後，檢查模組103判斷所述剩餘零件中是否還有沒有選擇過的零件（步驟S18）。若有沒有選擇過的零件，則返回上述的步驟S11，否則，若所述剩餘零件均被選擇過，則檢查模組103判斷是否還有其他差分訊號線對需要檢查（步驟S19）。其中，若使用者於選擇模組101提供的差分訊號線列表及零件列表中選擇了其他的差分訊號線網路名及/或不需要檢查的零件編號，則檢查模組103判斷還有其他差分訊號線對需要檢查，流程返回上述的步驟S02。否則，若使用者沒有選擇其他的差分訊號線網路名，則檢查模組103判斷沒有其他的差分訊號線對需要檢查，則由輸出模組104輸出佈線的檢查結果報告（步驟S20）。所述檢查結果報告包括差分訊號線對的網路名、其所經過或者連接的不符合要求的換層孔或者零件引腳所於的位置座標、層面、零件引腳的類型等資訊。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅爲本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例爲限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1．．．資料處理裝置

10．．．佈線檢查系統

11．．．資料庫

12．．．儲存設備

13．．．處理器

100．．．載入模組

101．．．選擇模組

102．．．定位模組

103．．．檢查模組

104．．．輸出模組

圖1是本發明佈線檢查系統較佳實施例的運行環境示意圖。

圖2是本發明佈線檢查系統較佳實施例的功能模組圖。

圖3A及圖3B是本發明佈線檢查方法較佳實施例的作業流程圖。

10．．．佈線檢查系統

100．．．載入模組

101．．．選擇模組

102．．．定位模組

103．．．檢查模組

104．．．輸出模組

Claims (10)

1. 一種佈線檢查系統，該系統包括：
   載入模組，用於從資料庫中導入一個電路板文檔；
   選擇模組，用於提供一個差分訊號線列表及零件列表，以接收使用者從中選擇的差分訊號線網路名及不需要檢查的零件編號；
   定位模組，用於根據使用者選擇的差分訊號線網路名從所述電路板文檔找到對應的差分訊號線，並獲取該差分訊號線對所連接的所有零件及經過的所有換層孔，並去除所述不需要檢查的零件；
   檢查模組，用於檢查所述換層孔及剩餘零件的引腳是否與銅箔避開，以判斷所述換層孔及零件是否符合要求；及
   輸出模組，用於輸出佈線檢查的結果報告。
2. 如申請專利範圍第1項所述之佈線檢查系統，所述檢查模組還用於選擇其中一對換層孔，獲取所述電路板文檔中的所有電源層及接地層，檢查所述所有電源層及接地層的銅箔於所述換層孔及之間的區域是否避開。
3. 如申請專利範圍第1項所述之佈線檢查系統，所述檢查模組還用於判斷所述零件的類型。
4. 如申請專利範圍第3項所述之佈線檢查系統，當所述零件的類型為貼片型時，所述檢查模組還用於獲取該零件的引腳所於的層面，並找到該層面相鄰的電源層及接地層，並檢查所述電源層及接地層的銅箔於該零件的引腳及引腳之間的區域是否避開。
5. 如申請專利範圍第3項所述之佈線檢查系統，當所述零件的類型為貫穿孔型時，所述檢查模組還用於獲取所述電路板文檔中的所有電源層及接地層，檢查所述所有電源層及接地層的銅箔於該零件的引腳及引腳之間的區域是否避開。
6. 一種佈線檢查方法，該方法包括：
   載入步驟：從資料庫中導入一個電路板文檔；
   選擇步驟：提供一個差分訊號線列表及零件列表，並接收使用者從中選擇的差分訊號線網路名及不需要檢查的零件編號；
   定位步驟：根據使用者選擇的差分訊號線網路名從所述電路板文檔找到對應的差分訊號線，並獲取該差分訊號線對所連接的所有零件及經過的所有換層孔，並去除所述不需要檢查的零件；
   檢查步驟：檢查所述換層孔及剩餘零件的引腳是否與銅箔避開，以判斷所述換層孔及零件是否符合要求；及
   輸出步驟：輸出上述的佈線檢查結果報告。
7. 如申請專利範圍第6項所述之佈線檢查方法，所述檢查步驟還包括：
   選擇其中一對換層孔，獲取所述電路板文檔中的所有電源層及接地層，檢查所述所有電源層及接地層的銅箔於所述換層孔及之間的區域是否避開。
8. 如申請專利範圍第6項所述之佈線檢查方法，所述檢查步驟還包括：
   判斷所述零件的類型。
9. 如申請專利範圍第8項所述之佈線檢查方法，當所述零件的類型為貼片型時，所述檢查步驟還包括：
   獲取該零件的引腳所於的層面，並找到該層面相鄰的電源層及接地層，並檢查所述電源層及接地層的銅箔於該零件的引腳及引腳之間的區域是否避開。
10. 如申請專利範圍第8項所述之佈線檢查方法，當所述零件的類型為貫穿孔型時，所述檢查步驟還包括：
    獲取所述電路板文檔中的所有電源層及接地層，檢查所述所有電源層及接地層的銅箔於該零件的引腳及引腳之間的區域是否避開。