TWI830565B - 印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法 - Google Patents

Abstract

一種印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，由一電腦裝置來實施，包含以下步驟：(A)根據一檢查篩選資料，從多筆電路板設計資料中獲得至少一目標電路板設計資料；(B)判定該至少一目標電路板設計資料對應於一通孔組類型或一連接器引腳類型；(C)當判定出對應於該通孔組類型時，對於每一目標電路板設計資料，根據該目標電路板設計資料及至少一通孔組檢查規則，產生至少一通孔組檢查結果資訊；及(D)當判定出對應於該連接器引腳類型時，對於每一目標電路板設計資料，根據該目標電路板設計資料及一連接器引腳檢查規則，產生一連接器引腳檢查結果資訊。

Description

印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法

本發明是有關於一種檢查方法，特別是指一種印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法。

一般印刷電路板(Printed circuit board, PCB)佈局(layout)時，碰到通孔(via)及連接器引腳(connector pin)常會產生阻抗不連續的問題，故在PCB設計完成後，SI工程師需要針對通孔及連接器引腳以目視圖的方式進行檢查，以確保通孔及連接器引腳的設計是正確的。

然而，PCB上的通孔及連接器引腳數量非常多，人工檢查曠日廢時，且難免會出現遺漏的情況。

因此，本發明的目的，即在提供一種印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法。

於是，本發明印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，由一電腦裝置來實施，該儲存有多筆分別對應於多個通孔組與多個連接器引腳的電路板設計資料、一檢查篩選資料、至少一通孔組檢查規則，及一連接器引腳檢查規則，每一電路板設計資料對應於一差分對線路電連接的一通孔組或一連接器引腳，該檢查篩選資料包括一指定類型，該指定類型為一通孔組類型或一連接器引腳類型，該方法包含一步驟(A)、一步驟(B)、一步驟(C)，及一步驟(D)。

在該步驟(A)中，該電腦裝置根據該檢查篩選資料，從該等電路板設計資料中獲得至少一符合該檢查篩選資料的多筆目標電路板設計資料。

在該步驟(B)中，該電腦裝置判定該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型或該連接器引腳類型。

在該步驟(C)中，當判定出該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型時，對於每一目標電路板設計資料，該電腦裝置根據該目標電路板設計資料及該至少一通孔組檢查規則，產生至少一對應該目標電路板設計資料的通孔組檢查結果資訊，且該至少一通孔組檢查結果資訊分別對應該至少一通孔組檢查規則。

在該步驟(D)中，當判定出該至少一目標電路板設計資料對應於該連接器引腳類型時，對於每一目標電路板設計資料，該電腦裝置根據該目標電路板設計資料及該連接器引腳檢查規則，產生一對應該目標電路板設計資料的連接器引腳檢查結果資訊。

本發明的功效在於：藉由該電腦裝置判定該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型或該連接器引腳類型，藉此，對於每一目標電路板設計資料，自動產生該至少一通孔組檢查結果資訊或該連接器引腳檢查結果資訊，以大量節省人工檢查的時間，並降低發生錯誤的機率。

在本發明被詳細描述的前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，說明用來實施本發明印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法的一實施例的一電腦系統，該電腦系統包括一儲存單元11，及一電連接該儲存單元11的處理單元12。該電腦系統例如為桌上型電腦、平板電腦、筆記型電腦、伺服器、智慧型手機，但不以此為限，其中，該通孔(via)為盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)、以上兩者之組合(於同一座標處)或貫穿孔(Through Hole Via)等，但不以此為限。

該儲存單元11儲存有多筆分別對應於多個通孔組與多個連接器引腳的電路板設計資料、多筆分別對應該等通孔組的通孔組檢查預設資料、一檢查篩選資料、一第一通孔組檢查規則、一第二通孔組檢查規則，及一連接器引腳檢查規則。

每一電路板設計資料對應於一差分對線路電連接的一通孔組或一連接器引腳。每一電路板設計資料包括一線路名稱、一阻抗值、一相關於該通孔組或該連接器引腳在該印刷電路板的座標資訊、至少一相關於該差分對線路所通過層數的通過層數代碼、多個相關於該印刷電路板所有層數的所有層數代碼，及多個淨空區域所在層數代碼。其中，該至少一通過層數代碼具有一相關於該差分對線路預設的一檢查起始點層數的起始點層數代碼，其中該檢查起始點層數為該差分對線路與該通孔組或該連接器引腳的電連接處。

值得一提的是，由於該差分對線路為兩條平行的且大略等長的信號線，其中一條信號線傳輸正信號，另一條信號線傳輸負信號，故每一通孔組具有分別讓該等信號線通過的二通孔。

值得注意的是，在本實施例中，該印刷電路板共有12層，該等所有層數代碼例如為Top、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9、L11、Bottom，每一所有層數代碼對應一板層類型，該板層類型例如為接地層類型、電源層類型，或走線層類型，其中L2對應接地層類型，L4對應電源層類型，Top、L3、L5~L11及Bottom層均對應走線層類型，在其他實施方式中，印刷電路板的總層數，以及每一層數代碼對應的板層類層，會根據各家廠商的板層配置，而略有不同，不以此為限。

若一電路板設計資料對應於一差分對線路電連接的一通孔組，則該電路板設計資料還包括至少一分別對應該至少一通過層數代碼的避讓區域大小參數，及至少一分別對應該至少一通過層數代碼的通孔中心距離。

該等通孔組檢查預設資料分別對應該等通孔組，每一通孔組檢查預設資料包括一理想避讓區域大小參數，及一理想通孔中心距離。

值得注意的是，在本實施例中，避讓區域為膠囊形狀，該等電路板設計資料的避讓區域大小參數及該等通孔組檢查預設資料的理想避讓區域大小參數為避讓區域短軸，但不以此為限。

該檢查篩選資料包括一指定線路名稱、一指定類型，及一指定阻抗值。

該第一通孔組檢查規則為一電路板設計資料的至少一避讓區域大小參數及至少一通孔中心距離是否符合一目標通孔組檢查預設資料。該第二通孔組檢查規則為一電路板設計資料的多個所有層數代碼中，除該電路板設計資料的至少一通過層數代碼以外，對應多個通孔組檢查板層類型的層數代碼是否包含於該電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，其中該等通孔組檢查板層類型為根據對應的差分對線路的阻抗值選擇該走線層類型、電源層類型及接地層類型其中至少二者。在本實施例中，該差分對線路的該指定阻抗值為85歐姆，則對應的該等通孔組檢查板層類型包括該電源層類型及該接地層類型；在另一實施例中，該差分對線路所對應的阻抗值為100歐姆，則該差分對線路所對應的該等通孔組檢查板層類型包括所有板層類型，也就是說，該等通孔組檢查板層類型包括走線層類型、電源層類型及接地層類型。該連接器引腳檢查規則為一電路板設計資料的多個所有層數代碼中，相鄰於該電路板設計資料的一起始點層數代碼且符合一連接器引腳檢查板層類型的目標所有層數代碼是否包含於該電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，其中該連接器引腳檢查板層類型為接地層。

值得注意的是，在本實施例中，該等電路板設計資料是由電路板佈線圖檔(PCB layout BRD file)所獲得，該檢查篩選資料為使用者所設置，使用者藉由設定一指定線路名稱、一指定類型，及一指定阻抗值其中至少一者來指示出欲進行檢查的差分對線路，該指定類型為一通孔組類型或一連接器引腳類型，淨空區域為位於差分對線路所通過層數以外的層數且用於隔離通孔組或連接器引腳的位置所對應的不設置導電材質的淨空區域，避讓區域為位於差分對線路所通過層數且用於隔離通孔組的焊盤與其他具有導電材質的導線或區塊的不設置導電材質的隔離區域，淨空區域及避讓區域例如反焊盤(antipad)，在其他實施方式中，該儲存單元11還儲存不同於該等電路板設計資料且相關於除該等差分對線路以外的多個其他線路的其他電路板設計資料，但不以此為限。

參閱圖1、2，本發明印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法的該實施例，以下將說明該實施例所包含之步驟。

在步驟21中，該處理單元12根據該檢查篩選資料，從該等電路板設計資料中獲得至少一符合該檢查篩選資料的目標電路板設計資料。

在步驟22中，該處理單元12判定該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型或該連接器引腳類型。當判定出該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型時，流程進行步驟23、25；而當判定出該至少一目標電路板設計資料對應於該連接器引腳類型時，則流程進行步驟26。

在步驟23中，該處理單元12從該等通孔組檢查預設資料中獲得至少一分別對應該至少一目標電路板設計資料的目標通孔組檢查預設資料。

在步驟24中，對於每一目標電路板設計資料，該處理單元12根據該目標電路板設計資料、該目標電路板設計資料對應的一目標通孔檢查預設資料，及該第一通孔組檢查規則，產生一對應該目標電路板設計資料的第一通孔組檢查結果資訊。

詳細而言，對於每一目標電路板設計資料，該處理單元12比對該目標電路板設計資料的至少一避讓區域大小參數是否皆與該目標通孔檢查預設資料的一理想避讓區域大小參數一致，以及比對該目標電路板設計資料的至少一通孔中心距離是否皆與該目標通孔檢查預設資料的一理想通孔中心距離一致，以產生該第一通孔組檢查結果資訊。其中，若該至少一避讓區域大小參數與該理想避讓區域大小參數一致，且該至少一通孔中心距離與該理想通孔中心距離一致，則該第一通孔組檢查結果資訊指示出通過。若該至少一避讓區域大小參數之其中一者與該理想避讓區域大小參數不一致，或該至少一通孔中心距離之其中一者與該理想通孔中心距離不一致，則該第一通孔組檢查結果資訊指示出錯誤，在檢查比對時，當兩者之間的差異小於誤差容許範圍，則仍視為兩者一致，例如:存在1mils以下的差異，則仍判定兩者一致，誤差容許範圍也可以是2mils或是0.5mils，不以此為限。

值得一提的是，在步驟24中，對於每一目標電路板設計資料，該目標電路板設計資料的至少一通過層數代碼即為第一檢查層數代碼。

在步驟25中，對於每一目標通孔檢查預設資料，該處理單元12根據該目標電路板設計資料，及該第二通孔組檢查規則，產生一對應該目標電路板設計資料的第二通孔組檢查結果資訊。

搭配參閱圖3，步驟25包括以下子步驟。

在子步驟251中，對於每一目標電路板設計資料，該處理單元12從該目標電路板設計資料的該等所在層數代碼中，扣除該至少一通過層數代碼，以獲得多個候選檢查層數代碼，再由該等候選檢查層數篩選出多個對應該等通孔組檢查板層類型的第二檢查層數代碼。

在子步驟252中，對於每一目標電路板設計資料，該處理單元12判定該等第二檢查層數代碼是否包含於該目標電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，以產生該第二通孔組檢查結果資訊。其中，若該等第二檢查層數代碼包含於該等淨空區域所在層數代碼，代表該等第二檢查層數代碼對應的層數有對應設置淨空區域，則該第二通孔組檢查結果資訊指示出通過，若該等第二檢查層數代碼不包含於該等淨空區域所在層數代碼，代表該等第二檢查層數代碼對應的層數沒有對應設置淨空區域，則該第二通孔組檢查結果資訊指示出錯誤。

值得注意的是，在其他實施方式中，該儲存單元11可僅儲存該第一通孔組檢查規則或該第二通孔組檢查規則，亦即，在步驟22中，當判定出該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型時，流程僅進行步驟23、24，僅產生該第一通孔組檢查結果資訊，或是僅進行步驟25，僅產生該第二通孔組檢查結果資訊。

在步驟26中，對於每一目標電路板設計資料，該處理單元12根據該目標電路板設計資料及該連接器引腳檢查規則，產生一對應該目標電路板設計資料的連接器引腳檢查結果資訊。

搭配參閱圖4，步驟26包括以下子步驟。

在子步驟261中，對於每一目標電路板設計資料，該處理單元12根據該目標電路板設計資料的該起始點層數代碼，獲得相鄰該起始點層數代碼且對應該連接器引腳檢查板層類型的一第三檢查層數代碼。

在子步驟262中，對於每一目標電路板設計資料，該處理單元12判定該第三檢查層數代碼是否包含於該目標電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，以產生該連接器引腳檢查結果資訊。其中，若該第三檢查層數代碼所包含於該等淨空區域所在層數代碼，代表該等第三檢查層數代碼對應的層數有對應設置淨空區域，則該連接器引腳檢查結果資訊指示出通過，若該第三檢查層數代碼不包含於該等淨空區域所在層數代碼，代表該等第三檢查層數代碼對應的層數沒有對應設置淨空區域，則該連接器引腳檢查結果資訊指示出錯誤。

值得注意的是，在本實施例中，每一檢查結果資訊包括該檢查結果資訊對應的電路板設計資料的座標資訊、該檢查結果資訊對應的電路板設計資料的線路名稱、該檢查結果資訊對應的電路板設計資料的起始點層數代碼、至少一檢查層數代碼，及一指示出通過或錯誤的檢查結果，但不以此為限。

舉例來說，該檢查篩選資料的該指定線路名稱例如為P5E_SSD，該指定類型例如為通孔組、該指定阻抗值例如為85歐姆(差分對線佈線時常用的指定阻抗值)。在步驟21中，該處理單元12獲得符合該檢查篩選資料的一第一目標電路板設計資料，及一第二目標電路板設計資料。該第一目標電路板設計資料的線路名稱為P5E_SSD0_RX_D(N/P＜2＞)，座標資訊為(1037.35 38.01)及(1058.57 59.23)，通過層數代碼為Bottom及L11，也就是說第一檢查層數代碼為Bottom及L11，其中起始點板層代碼為Bottom，淨空區域所在層數代碼為Top，L2-10，位於第一檢查層數代碼Bottom及L11的避讓區域大小參數皆為40mils，通孔中心距離皆為40mils。該第二目標電路板設計資料的線路名稱為P5E_SSD0_RX_D(N/P＜2＞)，座標資訊為(15243.74 37.74)，及(15264.96 58.96)，通過層數代碼組為Bottom,L6-7,9,11，也就是說第一檢查層數代碼為Bottom,L6-7,9,11，其中起始點板層代碼為Bottom，淨空區域所在層數代碼為Top，L2-5，L8，L10，位於第一檢查層數代碼Bottom,L6-7,9,11的避讓區域大小參數皆為40mils，通孔中心距離皆為40mils。在步驟22中，該處理單元12判定出該第一目標電路板設計資料及該第二目標電路板設計資料對應於該通孔組類型。在步驟23中，該處理單元12從該等通孔組檢查預設資料中獲得分別對應該第一目標電路板設計資料，及該第二目標電路板設計資料的第一目標通孔組檢查預設資料，第二目標通孔組檢查預設資料，該第一、二目標通孔組檢查預設資料包括相同的理想阻抗為85歐姆，理想通孔中心距離為40mils，理想淨空區域大小參數為40mils(以下以85/40/40表示)。在步驟24中，對於該第一目標電路板設計資料，該處理單元12比對對應該等通過層數代碼Bottom及L11避讓的區域大小參數是否皆為40mils，以及比對對應該等通過層數代碼Bottom及L11的通孔中心距離是否皆為40mils，以產生一第一通孔組檢查結果資訊(如下表1的第2列)。同樣地，在步驟24中，對於該第二目標電路板設計資料，該處理單元12比對對應該等通過層數代碼Bottom,L6-7,9,11的避讓區域大小參數是否皆為40mils，以及比對對應該等通過層數代碼Bottom,L6-7,9,11的通孔中心距離是否皆為40mils，以產生另一第一通孔組檢查結果資訊(如下表1的第3列)。其中，All Layers Pass表示檢查的所有層數皆通過。在步驟25中，對於該第一目標電路板設計資料，該處理單元12從該等所有層數代碼Top、L2-11、Bottom中，扣除該等通過層數代碼L11及Bottom，以獲得候選檢查層數代碼Top、L2-10，再由該等候選檢查層數Top、L2-10篩選出對應該等通孔組檢查板層類型(該指定阻抗值為85歐姆所對應的通孔組檢查類型為接地層類型及電源層類型)的第二檢查層數代碼為L2、L4，再判定該等第二檢查層數代碼L2、L4是否包含於該等淨空區域所在層數代碼為Top，L2-10，以產生一第二通孔組檢查結果資訊(如下表1的第4列)。同樣地，在步驟25中，對於該第二目標電路板設計資料，該處理單元12從該等所有層數代碼Top、L2-11、Bottom中，扣除該等通過層數代碼L6-7,9,11及Bottom，以獲得候選檢查層數代碼Top、L2-5、8，再由該等候選檢查層數Top、L2-5、8篩選出對應該等通孔組檢查板層類型(該指定阻抗值為85歐姆所對應的通孔組檢查類型為接地層類型及電源層類型)的第二檢查層數代碼為L2、L4，再判定該等第二檢查層數代碼L2、L4是否包含於該等淨空區域所在層數代碼為Top，L2-10，以產生另一第二通孔組檢查結果資訊(如下表1的第5列)。 表1

線路名稱	起始點層數代碼	座標資訊	檢查層數代碼	檢查結果
P5E_SSD0_RX_D(N/P＜2＞)	Bottom	(1037.35 38.01);(1058.57 59.23)	Bottom, L11	85/40/40/All Layers Pass
P5E_SSD0_RX_D(N/P＜2＞)	Bottom	(15243.74 37.74);(15264.96 58.96)	Bottom, L6-7,9,11	85/40/40/All Layers Pass
P5E_SSD0_RX_D(N/P＜2＞)	Bottom	(1037.35 38.01);(1058.57 59.23)	L2, 4	Via Void Pass
P5E_SSD0_RX_D(N/P＜2＞)	Bottom	(15243.74 37.74);(15264.96 58.96)	L2, 4	Via without Void

再舉例來說，該檢查篩選資料的該指定線路名稱例如為P5E_SSD11，該指定類型例如為連接器引腳、該指定阻抗值例如為85歐姆，在步驟21中獲得符合該檢查篩選資料的一第三目標電路板設計資料，及一第四目標電路板設計資料。該第三目標電路板設計資料的線路名稱為P5E_SSD11_C_TX_DN＜2＞，座標資訊為(15644.41 626.62)，通過層數代碼及起始點板層代碼為Top，淨空區域所在層數代碼為L2-11及Bottom。該第四目標電路板設計資料的線路名稱為P5E_SSD11_C_TX_DP＜2＞，座標資訊為(15644.41 626.62)，通過層數代碼及起始點板層代碼為Top，淨空區域所在層數代碼為L2-11及Bottom。在步驟22中，該處理單元12判定出該第三目標電路板設計資料及該第四目標電路板設計資料對應於該連接器引腳類型。在步驟26中，對於該第三目標電路板設計資料，該處理單元12獲得相鄰該起始點層數代碼Top且對應接地層類型的一第三檢查層數代碼L2，再判定第三檢查層數代碼L2是否包含於該等淨空區域所在層數代碼L2-11及Bottom，以產生一連接器引腳檢查結果資訊(如下表2的第2列)。同樣地，在步驟26中，對於第四目標電路板設計資料，該處理單元12獲得相鄰該起始點層數代碼Top且對應接地層類型的一第三檢查層數代碼L2，再判定第三檢查層數代碼L2是否包含於該等淨空區域所在層數代碼L2-11及Bottom，以產生另一連接器引腳檢查結果資訊(如下表2的第3列)。 表2

線路名稱	起始點層數代碼	座標資訊	檢查層數代碼	檢查結果
P5E_SSD11_C_TX_DN＜2＞	TOP	(15612.91 626.62)	L2	SMD Pin without Void
P5E_SSD11_C_TX_DP＜2＞	TOP	(15644.41 626.62)	L2	SMD Pin without Void

綜上所述，本發明印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，藉由該處理單元12判定該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型或該連接器引腳類型。當該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型時，該處理單元12獲得該至少一目標通孔組檢查預設資料，以根據該至少一目標電路板設計資料、該至少一目標電路板設計資料對應的目標通孔檢查預設資料，及該第一通孔組檢查規則，產生至少一第一通孔組檢查結果資訊，再根據該至少一目標電路板設計資料，及該第二通孔組檢查規則，產生至少一第二通孔組檢查結果資訊。當該至少一目標電路板設計資料對應於該連接器引腳類型時，根據該至少一目標電路板設計資料及該連接器引腳檢查規則，產生至少一連接器引腳檢查結果資訊。藉此，以該處理單元12自動產生檢查結果，以大量節省人工檢查的時間，並降低發生錯誤的機率，故確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

11:儲存單元

12:處理單元

21~26:步驟

251、252:子步驟

261、262:子步驟

本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一方塊圖，說明用來實施本發明印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法的一實施例的電腦系統； 圖2是一流程圖，說明本發明印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法的該實施例； 圖3是一流程圖，輔助說明圖2的步驟25的子步驟；及 圖4是一流程圖，輔助說明圖2的步驟26的子步驟。

21~26:步驟

Claims (9)

1. 一種印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，由一電腦裝置來實施，該電腦裝置儲存有多筆分別對應於多個通孔組與多個連接器引腳的電路板設計資料、一檢查篩選資料、至少一通孔組檢查規則，及一連接器引腳檢查規則，每一電路板設計資料對應於一差分對線路電連接的一通孔組或一連接器引腳，該檢查篩選資料包括一指定類型，該指定類型為一通孔組類型或一連接器引腳類型，該方法包含以下步驟：(A)根據該檢查篩選資料，從該等電路板設計資料中獲得至少一符合該檢查篩選資料的多筆目標電路板設計資料；(B)判定該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型或該連接器引腳類型；(C)當判定出該至少一目標電路板設計資料對應於該通孔組類型時，對於每一目標電路板設計資料，根據該目標電路板設計資料及該至少一通孔組檢查規則，產生至少一對應該目標電路板設計資料的通孔組檢查結果資訊，且該至少一通孔組檢查結果資訊分別對應該至少一通孔組檢查規則；及(D)當判定出該至少一目標電路板設計資料對應於該連接器引腳類型時，對於每一目標電路板設計資料，根據該目標電路板設計資料及該連接器引腳檢查規則，產生一對應該目標電路板設計資料的連接器引腳檢查結果資訊。
2. 如請求項1所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，每一電路板設計資料還包括一阻抗值，該檢查篩選資料還包括一指定線路名稱及一指定阻抗值，其中，在步驟(A)中，該至少一目標電路板設計資料的該線路名稱包括該指定線路名稱，該至少一目標電路板設計資料的阻抗值與該指定阻抗值相同。
3. 如請求項1所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，該電腦裝置還儲存多筆分別對應該等通孔組的通孔組檢查預設資料，該電腦裝置儲存一通孔組檢查規則，該通孔組檢查規則為一電路板設計資料的至少一避讓區域大小參數及至少一通孔中心距離是否符合一目標通孔組檢查預設資料，每一對應於該等通孔組的電路板設計資料包括至少一相關於該差分對線路所通過層數的通過層數代碼、至少一分別對應該至少一通過層數代碼的避讓區域大小參數，及至少一分別對應該至少一通過層數代碼的通孔中心距離，每一通孔組檢查預設資料包括一理想避讓區域大小參數，及一理想通孔中心距離，其中，步驟(C)包括以下子步驟：(C-1)從該等通孔組檢查預設資料中獲得至少一分別對應該至少一目標電路板設計資料的目標通孔組檢查預設資料；及(C-2)對於每一目標電路板設計資料，比對該目標電路板設計資料的至少一避讓區域大小參數是否皆與該目標通孔檢查預設資料的一理想避讓區域大小參數一致，以 及比對該目標電路板設計資料的至少一通孔中心距離是否皆與該目標通孔檢查預設資料的一理想通孔中心距離一致，以產生一第一通孔組檢查結果資訊。
4. 如請求項3所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，其中，在子步驟(C-2)中，若該至少一避讓區域大小參數與該理想避讓區域大小參數一致，且該至少一通孔中心距離與該理想通孔中心距離一致，則該第一通孔組檢查結果資訊指示出通過；若該至少一避讓區域大小參數之其中一者與該理想避讓區域大小參數不一致，或該至少一通孔中心距離之其中一者與該理想通孔中心距離不一致，則該第一通孔組檢查結果資訊指示出錯誤。
5. 如請求項1所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，該電腦裝置儲存一通孔組檢查規則，每一電路板設計資料包括至少一相關於該差分對線路所通過層數的通過層數代碼、多個相關於該印刷電路板所有層數的所有層數代碼，及多個淨空區域所在層數代碼，每一所有層數代碼對應一板層類型，該通孔組檢查規則為一電路板設計資料的多個所有層數代碼中，除該電路板設計資料的至少一通過層數代碼以外，對應多個通孔組檢查板層類型的層數代碼是否包含於該電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，其中，步驟(C)包括以下子步驟：(C-1)對於每一目標電路板設計資料，從該目標電路板設計資料的該等所在層數代碼中，扣除該至少一通過層數代碼，以獲得多個候選檢查層數代碼，再由該等候選檢 查層數篩選出多個對應該等通孔組檢查板層類型的第二檢查層數代碼；及(C-2)對於每一目標電路板設計資料，判定該等第二檢查層數代碼是否包含於該目標電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，以產生一第二通孔組檢查結果資訊。
6. 如請求項5所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，其中，在子步驟(C-2)中，若該等第二檢查層數代碼包含於該等淨空區域所在層數代碼，則該第二通孔組檢查結果資訊指示出通過，若該等第二檢查層數代碼不包含於該等淨空區域所在層數代碼，則該第二通孔組檢查結果資訊指示出錯誤。
7. 如請求項1所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，該電腦裝置還儲存多筆分別對應該等通孔組的通孔組檢查預設資料，該電腦裝置儲存一第一通孔組檢查規則，及一第二通孔組檢查規則，每一電路板設計資料包括至少一相關於該差分對線路所通過層數的通過層數代碼、多個相關於該印刷電路板所有層數的所有層數代碼，及多個淨空區域所在層數代碼，每一所有層數代碼對應一板層類型，該第一通孔組檢查規則為一電路板設計資料的至少一避讓區域大小參數及至少一通孔中心距離是否符合一目標通孔組檢查預設資料，每一對應於該等通孔組的電路板設計資料包括至少一相關於該差分對線路所通過層數的通過層數代碼、至少一分別對應該至少一通過層數代碼 的避讓區域大小參數，及至少一分別對應該至少一通過層數代碼的通孔中心距離，每一通孔組檢查預設資料包括一理想避讓區域大小參數，及一理想通孔中心距離，該第二通孔組檢查規則為一電路板設計資料的多個所有層數代碼中，除該電路板設計資料的至少一通過層數代碼以外，對應多個通孔組檢查板層類型的層數代碼是否包含於該電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，其中，步驟(C)包括以下子步驟：(C-1)從該等通孔組檢查預設資料中獲得至少一分別對應該至少一目標電路板設計資料的目標通孔組檢查預設資料；(C-2)對於每一目標電路板設計資料，根據該目標電路板設計資料、該目標電路板設計資料對應的一目標通孔檢查預設資料，及該第一通孔組檢查規則，產生一對應該目標電路板設計資料的第一通孔組檢查結果資訊；及(C-3)對於每一目標通孔檢查預設資料，根據該目標電路板設計資料，及該第二通孔組檢查規則，產生一對應該目標電路板設計資料的第二通孔組檢查結果資訊。
8. 如請求項1所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，每一電路板設計資料包括至少一相關於該差分對線路所通過層數的通過層數代碼、多個相關於該印刷電路板所有層數的所有層數代碼，及多個淨空區域所在層數代碼，每一所有層數代碼對應一板層類型，該至少一通過層數代碼具有一相關於該差分對線路預設的一檢查起始點 層數的起始點層數代碼，該連接器引腳檢查規則為一電路板設計資料的多個所有層數代碼中，相鄰於該電路板設計資料的一起始點層數代碼且符合一連接器引腳檢查板層類型的目標所有層數代碼是否包含於該電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，其中，步驟(D)包括以下子步驟：(D-1)對於每一目標電路板設計資料，根據該目標電路板設計資料的該起始點層數代碼，獲得相鄰該起始點層數代碼且對應該連接器引腳檢查板層類型的一第三檢查層數代碼；及(D-2)對於每一目標電路板設計資料，判定該第三檢查層數代碼是否包含於該目標電路板設計資料的多個淨空區域所在層數代碼，以產生該連接器引腳檢查結果資訊。
9. 如請求項8所述的印刷電路板的通孔及連接器引腳自動檢查方法，其中，在子步驟(D-2)中，若該第三檢查層數代碼所包含於該等淨空區域所在層數代碼，則該連接器引腳檢查結果資訊指示出通過，若該第三檢查層數代碼不包含於該等淨空區域所在層數代碼，則該連接器引腳檢查結果資訊指示出錯誤。

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