CN108536915B - 一种印刷电路板pcb设计图中焊盘设计方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用于实现通过DXF文件精确测量焊盘的尺寸，提高PCB产品开发效率。从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。

Description

一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置

技术领域

本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种PCB设计图中焊盘设计方法和装置。

背景技术

目前，采用Cadence Allegro软件设计的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)图，导出形成的图形交换文件(Drawing Exchange File，简称DXF)是一种位图格式的计算机辅助设计(Computer Aided Design，简称CAD)文件。由于DXF文件中每一种图形都是由多个线段组成，这样在AutoCAD软件打开这个DXF文件的时候，没法直接用测量工具来测量焊盘的大小、以及其内部孔径大小。

现有技术中，由于Cadence Allegro软件导出的DXF文件是一条条线段组成的，组成的方式也多样，如果需要测量焊盘大小以及其内部孔径的大小，那么需要通过计算图形中线段的宽度得到测量结果，但是得到测量结果并不准确，给后续产品开发带来隐患。而且现有技术中的DXF文件并不能直观的反映焊盘结构，尤其是查看复杂的多层PCB设计图导出的DXF文件时，给其它工程师查看PCB设计图带来很大困难，会严重影响PCB产品开发效率。

因此，亟需一种PCB设计图中焊盘设计方法，实现解决查看DXF文件无法精确测量焊盘的尺寸的问题，提高PCB产品开发效率。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用以实现解决查看DXF文件无法精确测量焊盘的尺寸的问题，提高PCB产品开发效率。

本发明实施例提供一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，包括：

从PCB设计图中获取焊盘的参数；

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。

可选的，所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

可选的，所述在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线之后，还包括：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；获取所述焊盘的变化后参数；根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，包括：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

可选的，所述焊盘包括过孔；所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。

可选的，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。

本发明实施例提供一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置，包括：

获取单元，用于从PCB设计图中获取焊盘的参数；

生成单元，用于根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

导出单元，用于从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。

可选的，所述生成单元，用于：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

可选的，还包括删除单元，用于：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；所述获取单元，还用于：获取所述焊盘的变化后参数；所述生成单元，还用于：根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述导出单元，用于：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

可选的，所述焊盘包括过孔；所述生成单元，用于：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。

可选的，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。

本发明实施例中，从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过测量DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸的效果，进而提高PCB产品开发效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。

图1为本发明实施例提供的一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法流程示意图；

图2为本发明实施例提供的查看导出的DXF文件示意图；

图3为本发明实施例提供的选择要导出DXF文件示意图；

图4为本发明实施例提供的预设目录存储的文件示意图；

图5为本发明实施例提供的一种加载脚本文件的示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种加载脚本文件的示意图；

图7为本发明实施例提供的运行脚本命令的示意图；

图8为本发明实施例提供的运行脚本命令在脚本文件的注册的示意图；

图9为本发明实施例提供的一种印刷电路板设计图中焊盘设计装置结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

目前PCB设计通常是在多层PCB板上布局，为了增加PCB板上可以用于布线的面积，多层PCB板用上了更多单面或双面的布线板。例如，用一块双面布线板作内层、两块单面布线板作外层，或者，两块双面布线板作内层、两块单面布线板作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘接材料交替在一起且导电图像按设计要求进行互连的印刷线路板形成为四层、或六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。而多层中的层与层之间的信号走线是通过焊盘(Pin)和过孔(Via)来连通的。PCB设计过程或最终设好之后常常需要导出DXF文件给结构工程查看，而目前技术导出的DXF文件是一种位图格式的CAD文件，每一种图形都是由多个线段组成，这样在AutoCAD软件打开这个DXF文件的时候，无法精确测量焊盘的大小。本发明实施例提供的印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法可以解决上述问题。

下面对印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法进行介绍。

图1示例性示出了本发明实施例提供的一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法流程示意图。如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤101：从PCB设计图中获取焊盘的参数；

步骤102：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

步骤103：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。

本发明实施例中，从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过测量DXF文件中焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸的效果，进而提高PCB产品开发效率。

由于现有技术中的DXF文件中没有焊盘的参数，无法精确测量焊盘的尺寸，而本发明实施例中的导出的DXF文件中包括焊盘的轮廓线，在查看DXF文件时，可以在打开DXF文件的软件中的测量工具测量焊盘的轮廓线，就可以在DXF文件中测量出焊盘的尺寸。

基于步骤101，焊盘的参数至少包括焊盘的中心坐标、焊盘的面积和焊盘的形状等。可选的，焊盘的形状可以为矩形、圆形、椭圆形等。

上述实施例中，焊盘包括过孔；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线，包括：根据焊盘的参数，生成焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。此时，焊盘的参数还包括过孔的中心坐标、过孔的面积和过孔的形状等。可选的，过孔的形状也可以为矩形、圆形、椭圆形等。

本发明实施例中，采用如图1所示的方法得到如图2所示的查看导出的DXF文件示意图。如图2所示，该DXF文件中包括多个焊盘、且焊盘包括过孔，可以清楚的看到每个焊盘的轮廓线，如图2中的焊盘的外圈轮廓线和内圈轮廓线，可以通过测量工具精确的测量焊盘和过孔的大小。

由于Allegro PCB设计软件具有非常丰富而强大的功能，该软件使用独有的数据形式存储设计文件，并且每份设计文件都有相应的独立数据库支撑。数据库中主要有两类信息：物理信息和逻辑信息。Allegro PCB设计软件的各种功能操作，都是对这个数据库的编辑和操作。基于Allegro PCB设计软件开放的数据库访问功能，可以得到一个PCB设计文件中所有的焊盘和过孔的相关参数。具体的，可以通过axl接口函数axlDBGetDesign()导出一个焊盘和过孔的列表，保存到一个变量里，再遍历这个列表的所有元素，导出每个元素的属性，并提取出焊盘和过孔的参数。

由于PCB设计图中包括多个图层，一般获取焊盘的参数分为以下三种情况：第一种情况，只获取顶(Top)层的焊盘的参数，生成Top层中的每个焊盘的轮廓线，并导出Top层DXF文件；如图3中选择导出DXF文件的图层的示意图，选择导出顶层的DXF文件。第二种情况，只获取底(Bottom)层的焊盘的参数，生成Bottom层的轮廓线，并导出Bottom层DXF文件；第三种情况，获取Top和Bottom层焊盘的参数，生成Top和Bottom层的轮廓线，并分别导出Top和Bottom层的DXF文件。本发明实施例中，默认选择第三种情况，具体实施例中还可以根据实际需求选择需要导出的图层。

具体实施例中，可通过人机交互的窗口，实现选择要导出DXF文件所在的图层；调出这个窗口的具体方式有多种，一种可选的方式为，在命令窗口输入命令调出来，另一种可选的方式为，将命令嵌入到菜单栏里，在点选菜单栏调出这个窗口。

举个例子，以导出顶层和底层为例，根据用户的选择输出项，根据命名规则定义生成的输出文件名，假如PCB文件名为：“PCB_TMP.brd”，则dxf命名如下：

文件名1：“PCB_TMP-TOP.dxf”；

文件名2：“PCB_TMP-BOTTOM.dxf”。

如图4所示的预设目录存储的文件，图中显示了PCB设计图文件PCB_TMP.brd，从其中导出的顶层的DXF文件为PCB_TMP-BOTTOM.dxf，导出的底层的DXF文件为PCB_TMP-TOP.dxf。

下面针对如何实现生成焊盘的轮廓线，提供以下实施例。

一种可选的实施例中，根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线，包括：确定出焊盘所在的图层；根据焊盘的参数，确定焊盘的轮廓线的形状和大小；根据焊盘的轮廓线的形状和大小，在图层中包括的焊盘的初始图形上生成焊盘的轮廓线。如此，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，可以在查看DXF文件时，通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。

另一种可选的实施例中，在图层中包括的焊盘的初始图形上生成焊盘的轮廓线之后，还包括：若焊盘的参数发生变化，则：删除焊盘的参数发生变化之前图层中的轮廓线；获取焊盘的变化后参数；根据焊盘的变化后参数，在图层中包括的焊盘的初始图形上生成焊盘的变化后轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，包括：从PCB设计图中导出包括焊盘的变化后轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件。如此，可以保证导出的DXF文件中包括的焊盘的轮廓线是变化后轮廓线，进而可以保证在查看DXF时，测量到的焊盘的轮廓线是精确的。

可选的，在焊盘的参数发生变化时，除了需要删除焊盘的参数发生变化之前图层中的轮廓线，还需要删除预设目录中已存在的包括焊盘的变化前轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，再从PCB设计图中导出包括焊盘的变化后轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件。

以图4为例，如图4中的PCB设计图文件PCB_TMP.brd，若PCB_TMP.brd中的任一个焊盘的参数发生变化，那么需要查找当前PCB文件PCB_TMP.brd所在的目录下是否存在同名的dxf文件。若存在同名的dxf文件PCB_TMP-TOP.dxf和PCB_TMP-BOTTOM.dxf，说明之前已导出顶层的DXF文件和底层的DXF文件，此时需要删除PCB_TMP.brd中的已存在的焊盘的轮廓线，并删除DXF存储目录中已存在的顶层的DXF文件PCB_TMP-BOTTOM.dxf和底层的DXF文件PCB_TMP-TOP.dxf。之后，重新生成PCB_TMP.brd中的焊盘的轮廓线，导出新的DXF文件。

可选的，在选择导出DXF文件时，如果用户只需导出顶层DXF文件，则只把顶层的轮廓线添加到导出列表里，反之添加底层的轮廓线到导出列表里。如果顶层和底层的轮廓线都要导出，则可以先执行导出顶层DXF文件，再执行导出底层DXF文件；也可以先执行导出底层DXF文件，再执行导出顶层DXF文件。除上述需要导出的顶层和底层的图层外，开发人员也可以把喜好的图层加入到包括需要导出的图层列表里，从而更智能、灵活的导出需要的图层。

本发明实施例中，上述方法可以通过程序实现，比如，使用Cadence Skill语言开发Skill设计程式，该Skill设计程式作为一个脚本文件集成在Allegro PCB设计软件中。具体实施例中，利用Skill设计程式，只需在Cadence Allegro PCB设计软件里执行对应指令可以在软件中设置按钮实现上述给焊盘画轮廓线的功能，也可以设置Export DXF按钮实现一键输出DXF文件。如此，可快速、准确给焊盘或过孔画上轮廓线和一键输出DXF文件，可以使原来繁琐的孔径标注操作变得简单，从而提高工程师的工作效率，也可以提高其它工程师查看PCB设计文件的效率，减少整个PCB的设计时间。

本发明实施例中，可以将印刷电路板PCB设计图中焊盘设计的脚本代码保存为一个"il"的脚本文件、启动PCB设计软件并加载这个脚本文件、在PCB设计软件的命令窗口里输入命令或点选已嵌入到菜单里的命令，调出印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置的交互界面进行各种功能实现操作。具体实施如下述实施例：

将上述Skill设计程式保存成一个.il文件，如：export_dxf.il，存储在固定的路径下，例如存储在d:\skill目录下。当需要执行该.il文件时，就可以打开allegro软件，如图5所示，在命令行输入：skill load(“d:/skill/export_dxf.il”)，需要说明的是，这个方法只针对当前窗体有效。若allegro软件每次启动都自动加载，则如图6所示，在home目录下面的pcbenv\allegro.ilinit文件加一行：load(“d:/skill/export_dxf.il”)。

如图7所示，脚本运行方法是在allegro软件命令行输入运行脚本命令：export_dxf，回车。需要说明的是，如图8所示，该export_dxf命令在原代码注册过的。

当运行上述命令export_dxf之后，点击Export DXF按钮，该装置就会按照本发明实施例中的方法执行脚本指令，最后在PCB文件的当前目录下行成与PCB文件名相同，加上后缀为“-TOP.dxf”或“-BOTTOM.dxf”，例如：PCB的文件名为：“PCB_TMP.brd”，则会根据用户的选择(如图3)输出以下三种情况的一种：

输出一：“PCB_TMP-TOP.dxf”；

输出二：“PCB_TMP-BOTTOM.dxf”；

输出三：“PCB_TMP-TOP.dxf”and“PCB_TMP-BOTTOM.dxf”。

综上所述，本发明实施例基于Cadence Allegro的PCB设计软件，使用CadenceSkill语言开发一种在PCB设计中给焊盘画轮廓线的Skill设计程式，作为一键给焊盘画轮廓线和一键导出DXF文件的插件，使原来繁琐的画轮廓线的操作一键完成，也就是说，我们利用Skill的设计程式，只需要执行一条指令，调出对应Skill设计程式，选择所要导出的图层即可一键自动给焊盘画轮廓线和导出DXF文件的操作，从而解决在现有技术中AutoCAD软件不能准确测量焊盘大小的问题。而且画出的轮廓线可以在PCB查看，也可以导出DXF文件，在AutoCAD等CAD软件查看，还可以在这些工具软件直接测量，可以避免现有技术中焊盘轮廓测量不准而引起的设计错误的问题。从而提高了PCB工程师和结构工程师沟通效率，也提高了PCB工程师的设计效率和质量、以及其它工程师查看PCB设计文件的效率，减少整个PCB的设计时间。

基于以上实施例以及相同构思，图9为本发明实施例提供的一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置结构示意图，该PCB设计图中焊盘设计装置可以实现如上图1中所示的任一项或任多项对应的方法中的步骤。该PCB设计图中焊盘设计装置900可以包括获取单元901、生成单元902、导出单元903；可选的，还可以包括删除单元904。

获取单元901，用于从PCB设计图中获取焊盘的参数；

生成单元902，用于根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

导出单元903，用于从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。

本发明实施例中，从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中；焊盘的轮廓线用于测量焊盘的尺寸。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，实现通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。

可选的，所述生成单元902，用于：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

可选的，PCB设计图中焊盘设计装置900还包括删除单元904，用于：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；所述获取单元901，还用于：获取所述焊盘的变化后参数；所述生成单元902，还用于：根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述导出单元903，用于：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

可选的，所述焊盘包括过孔；所述生成单元902，用于：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。

可选的，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。

该PCB设计图中焊盘设计装置所涉及的与本发明实施例提供的技术方案相关的概念，解释和详细说明及其他步骤请参见前述方法或其他实施例中关于这些内容的描述，此处不做赘述。

需要说明的是，本发明实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。在本发明的实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

本领域内的技术人员应明白，本发明实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，其特征在于，包括：

将焊盘设计的脚本代码保存为脚本文件、启动PCB设计软件并加载所述脚本文件，在PCB设计软件的命令窗口里输入指令；

根据所述指令，执行：

从PCB设计图中获取焊盘的参数；所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状；

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将所述DXF文件存储于预设目录中，以达到利用测量工具在DXF文件中测量出所述焊盘的尺寸。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：

确定出所述焊盘所在的图层；

根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；

根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线之后，还包括：

若所述焊盘的参数发生变化，则：

删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；

获取所述焊盘的变化后参数；

根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；

所述从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，包括：

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘包括过孔；

所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。

5.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于将焊盘设计的脚本代码保存为脚本文件、启动PCB设计软件并加载所述脚本文件，在PCB设计软件的命令窗口里输入指令，根据所述指令，执行从PCB设计图中获取焊盘的参数；所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状；

生成单元，用于根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

导出单元，用于从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中，以达到利用测量工具在DXF文件中测量出所述焊盘的尺寸。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述生成单元，用于：

确定出所述焊盘所在的图层；

根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；

根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括删除单元，用于：

若所述焊盘的参数发生变化，则：

删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；

所述获取单元，还用于：

获取所述焊盘的变化后参数；

所述生成单元，还用于：

根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；

所述导出单元，用于：

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述焊盘包括过孔；

所述生成单元，用于：

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。

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