CN112906343A - 差分信号线脚位及钻孔的自动检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于印刷电路板制造领域,具体公开了一种检查印刷电路板的方法,包括确认是否对该印刷电路板的所有部分进行检查,若选择对该印刷电路板的所有部分进行检查,则检查该印刷电路板上所有属于差分信号线的脚位及钻孔,及输出检查结果。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板检查方法,尤其是关于一种差分信号线脚位及钻孔的自动检查方法。
背景技术
由于目前印刷电路板(printed circuit board,PCB)上的布线密度大增,加上电路板上的高速差分信号线很多,使得布线工程师在布线时很容易出错,例如同一对高速差分信号线在相对应的位置上使用的却是不同尺寸的钻孔,或者钻孔之间的间距过大。
理想的差分信号线是由两个振幅相等、相位相反且终端匹配的架构所组成。差分信号线的接收端比对接收的两个电压之间的差值来判断差分信号线的发送端是0或1。即使传输过程中差分信号线受到噪声影响,在终端相减时噪声影响也能抵消,因此理论上不受共模噪声干扰。可是一旦差分信号线阻抗不匹配,例如,钻孔尺寸不同,或者钻孔之间的间距过大等,将会受到共模信号特性的噪声干扰,例如来自电源的噪声、邻近电路耦合或外部电磁干扰,终端相减的结果并非原始端的信号,都将严重影响信息完整性。
差分信号线对于印刷电路板板上透过钻孔做换层时,需要在此差分信号线钻孔上挖开内层所有其他信号的铜箔(包含电源及接地),并针对特定层面制作禁止布线之区域,避免其他信号进入。然而,现今没有可靠的检查程序可供布线工程师检查钻孔的尺寸及位置问题,必须用人工的方式一一检查,不仅浪费时间及浪费人力成本,也无法确保结果能满足需求。
发明内容
实施例提供一种检查印刷电路板的方法,包括确认是否对该印刷电路板的所有部分进行检查,若选择对该印刷电路板的所有部分进行检查,则检查该印刷电路板上所有属于差分信号线的脚位及钻孔,及输出检查结果。
实施例另提供一种检查印刷电路板的方法,包括确认是否对该印刷电路板的所有部分进行检查,若选择对该印刷电路板的一部分进行检查,则检查该印刷电路板的该部分上所有属于差分信号线的脚位及钻孔,及输出检查结果。
附图说明
图1是本发明实施例印刷电路板差分信号线脚位及钻孔的自动检查方法的应用环境图。
图2是本发明实施例印刷电路板差分信号线的脚位及钻孔自动检查方法的流程图。
符号说明:
100 计算装置
10 处理器
20 存储器
30 显示器
40 印刷电路板布线图档
50 自动检查程序
200 方法
S202至S218 步骤
具体实施方式
图1是本发明实施例印刷电路板(printed circuit board,PCB)差分信号线脚位及钻孔(VIA)的自动检查方法的应用环境图。差分信号线脚位及钻孔自动检查方法应用于计算装置100中。计算装置100可以是个人计算机、笔记型计算机、服务器等具有资料处理能力的电子设备。计算装置100包括处理器10、存储器20及显示器30,存储器20可储存一个或者多个印刷电路板布线图档40及差分信号线脚位及钻孔自动检查程序50。差分信号线脚位及钻孔自动检查程序50用于执行差分信号线脚位及钻孔自动检查方法200。
印刷电路板布线图档40中具有印刷电路板的所有布线信息,包括信号线的路径,信号线的钻孔资料(包括钻孔的尺寸、位置坐标),脚位资料,信号线的绑定资料等。信号线的绑定资料标识了同一对高速差分信号。例如,在印刷电路板布线图档40中某一条信号线A0与另一条信号线A1绑定,则说明信号线A0与A1为同一对差分信号线。
存储器20用于储存印刷电路板布线图档40及差分信号线脚位及钻孔自动检查程序50的程序码。存储器20可以为硬盘、快闪存储器,固态硬盘等储存设备。处理器10用于执行差分信号线脚位及钻孔自动检查程序50。显示器30用于显示印刷电路板布线图档40,并显示差分信号线脚位及钻孔自动检查程序50提供的用户界面供用户设置相关参数以及显示检查结果。
差分信号线脚位及钻孔自动检查程序50可用于印刷电路板布线图档40中所有差分信号线脚位及钻孔,确保所有差分信号线以外的铜箔有被挖空,并制作禁止布线之区域。以便工程师进行布线修改,防止造成电路干扰。
图2是本发明实施例印刷电路板的差分信号线的脚位及钻孔自动检查方法200的流程图。差分信号线脚位及钻孔自动检查程序50载入印刷电路板布线图档40后,可使用差分信号线的脚位及钻孔自动检查方法200来印刷电路板布线图档40中所有差分信号线脚位及钻孔。方法200包含以下步骤:
S202:开始
S204:选取印刷电路板上所有的脚位及钻孔;
S206:印刷电路板上是否有不需要检查的部分?若是,执行步骤S208;若否,执行步骤S210;
S208:排除印刷电路板上不需要检查的脚位及钻孔;
S210:检查印刷电路板上的脚位及钻孔,排除不属于差分信号线的脚位及钻孔;
S212:检查印刷电路板上的脚位及钻孔的设定。检查内容包含:钻孔的半径,印刷电路板上铜箔挖空区的位置是否对应到印刷电路板上所有属于差分信号线的脚位及钻孔的位置,印刷电路板上禁止布线区的层数及位置,同对差分信号线彼此的斜率和布线层数,及同对差分信号线之脚位的位置及钻孔位置和尺寸。若检查无误,执行步骤S216;若有错误,执行步骤S214;
S214:回报有错误的位置及信号名称,并透过不同颜色显示错误图示;跳至步骤S218;
S216:回报无误;
S218:流程结束。
差分信号线的脚位及钻孔自动检查方法200需要差分信号线的脚位及钻孔之位置、大小、半径,以及信号走线层面等之参数,并依照上述参数,透过自动判断是否违反研发工程师之需求。
步骤S210会检查检查印刷电路板上的脚位及钻孔,若是某一脚位或钻孔属于电源,接地等线路而不属于差分信号线,则在进一步的检查前将其排除。
在步骤S212中,若有以下任一问题即回报错误:无禁止布线区或制作禁止布线区的层面数量不符合需求,无制作铜箔挖空区,制作的铜箔挖空区或禁止布线区不符合钻孔或脚位的位置(代表设计中可能有移动钻孔位置),或制作的铜箔挖空区或禁止布线区与钻孔的尺寸不符合。
综上所述,发明实施例之印刷电路板差分信号线脚位及钻孔的自动检查方法可提供一种程序检查方法可供布线工程师检查差分信号线脚位与钻孔问题,解决必须用人工的方式一一检查,浪费时间及浪费人力成本,也无法确保结果能满足需求的问题。以程序检查搜寻检查脚位及钻孔,耗时短、效率高、且遗漏机率较低,可以快速准确地筛选出有问题的差分信号线脚位与钻孔。
以上所述仅为本发明之较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰,皆应属本发明之涵盖范围。
Claims (10)
1.一种检查印刷电路板的方法,其特征在于,包括:
确认是否对该印刷电路板的所有部分进行检查;
若选择对该印刷电路板的所有部分进行检查,则检查该印刷电路板上所有属于差分信号线的脚位及钻孔;及
输出一检查结果。
2.如权利要求1所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,其中检查该印刷电路板上所有属于差分信号线的脚位及钻孔包含:
检查该印刷电路板上所有属于差分信号线的差分信号线钻孔的半径。
3.如权利要求1所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,另包含:
检查该印刷电路板上铜箔挖空区的位置是否对应到该印刷电路板上所有属于差分信号线的脚位及钻孔的位置。
4.如权利要求1所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,另包含:
检查该印刷电路板上禁止布线区的层数及位置。
5.如权利要求1所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,其中检查该印刷电路板上所有属于差分信号线的脚位及钻孔包含:
检查该印刷电路板上一对差分信号线彼此的斜率和布线层数,及该对差分信号线之脚位的位置及钻孔位置和尺寸。
6.一种检查印刷电路板的方法,其特征在于,包括:
确认是否对该印刷电路板的所有部分进行检查;
若选择对该印刷电路板的一部分进行检查,则检查该印刷电路板的该部分上所有属于差分信号线的脚位及钻孔;及
输出一检查结果。
7.如权利要求6所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,其中检查该印刷电路板的该部分上所有属于差分信号线的脚位及钻孔包含:
检查该印刷电路板的该部分上所有属于差分信号线的钻孔的半径。
8.如权利要求6所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,另包含:
检查该印刷电路板的该部分上铜箔挖空区的位置是否对应到该印刷电路板的该部分上所有属于差分信号线的脚位及钻孔的位置。
9.如权利要求6所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,另包含:
检查该印刷电路板的该部分上禁止布线区的层数及位置。
10.如权利要求6所述的检查印刷电路板的方法,其特征在于,其中检查该印刷电路板的该部分上所有属于差分信号线的脚位及钻孔包含:
检查该印刷电路板的该部分上一对差分信号线彼此的斜率和布线层数,及该对差分信号线之脚位的位置及钻孔的位置和尺寸。
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