JPH0783849A - プリント配線板の良否判定方法 - Google Patents
プリント配線板の良否判定方法Info
- Publication number
- JPH0783849A JPH0783849A JP5229385A JP22938593A JPH0783849A JP H0783849 A JPH0783849 A JP H0783849A JP 5229385 A JP5229385 A JP 5229385A JP 22938593 A JP22938593 A JP 22938593A JP H0783849 A JPH0783849 A JP H0783849A
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- JP
- Japan
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- inspection
- defect
- wiring board
- printed wiring
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- Pending
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光学式パターン検査方法によるプリント配線
板の良否判定方法において、回路の良否判定と被検査基
板の良否判定を一度に行なうことにより、検査効率を高
めることを目的とする。 【構成】 光学式パターン検査によるプリント配線板に
おける欠陥の検出方法において、予め検査データ作成時
に修正禁止領域を指定し、この領域内に修正不可の欠陥
を検出した場合、欠陥の位置近傍部分に自動マーキング
を施すとともに、検査を中断する。
板の良否判定方法において、回路の良否判定と被検査基
板の良否判定を一度に行なうことにより、検査効率を高
めることを目的とする。 【構成】 光学式パターン検査によるプリント配線板に
おける欠陥の検出方法において、予め検査データ作成時
に修正禁止領域を指定し、この領域内に修正不可の欠陥
を検出した場合、欠陥の位置近傍部分に自動マーキング
を施すとともに、検査を中断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント配線板の良
否判定方法に関する。
否判定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板１は、図２に示す
ように、絶縁基板２と銅箔をエッチングにより形成した
配線パターン３とから構成されている。
ように、絶縁基板２と銅箔をエッチングにより形成した
配線パターン３とから構成されている。
【０００３】そして、プリント配線板１における配線パ
ターン３は、製造工程中の種々の要因、例えば印刷，焼
付け時の異物や取り扱い時の傷発生等により配線パター
ン３に欠陥が生じることが多々ある。
ターン３は、製造工程中の種々の要因、例えば印刷，焼
付け時の異物や取り扱い時の傷発生等により配線パター
ン３に欠陥が生じることが多々ある。
【０００４】上記欠陥としては、図３に示すように、断
線１３，欠け１４，ピンホール１６，細り１５，短絡１
９，残銅１７，突起１８等種々のものがある。
線１３，欠け１４，ピンホール１６，細り１５，短絡１
９，残銅１７，突起１８等種々のものがある。
【０００５】そして、これらの欠陥を機械的に非接触で
検出するために、特徴抽出法や比較法等の画像処理技術
を用いた光学式パターン検査装置が利用されている。
検出するために、特徴抽出法や比較法等の画像処理技術
を用いた光学式パターン検査装置が利用されている。
【０００６】特開平４−２９０４１号公報および特開平
４−７６４４４号公報には、プリント配線板の画像処理
を用いた検査装置がそれぞれ示されている。
４−７６４４４号公報には、プリント配線板の画像処理
を用いた検査装置がそれぞれ示されている。
【０００７】また、これらの光学式パターン検査機によ
り検出された欠陥は、検出された位置および検査機が認
識した欠陥モードで報告され、実際の位置は人間が確認
することになる。
り検出された欠陥は、検出された位置および検査機が認
識した欠陥モードで報告され、実際の位置は人間が確認
することになる。
【０００８】ところで、プリント配線板には、顧客から
の用途により、図４に示すようなラインコーナー部２０
やスルーホールパッド首部２１等のような箇所は修正禁
止領域になっていたり、また修正が認められたとしても
修正許容数がある。
の用途により、図４に示すようなラインコーナー部２０
やスルーホールパッド首部２１等のような箇所は修正禁
止領域になっていたり、また修正が認められたとしても
修正許容数がある。
【０００９】これより不特定に発生した断線や欠けが上
記２つの条件のいずれかを満たした場合には不良品とな
る。
記２つの条件のいずれかを満たした場合には不良品とな
る。
【００１０】従来の技術では光学式パターン検査機によ
り検出された回路の良否、引いては被検査基板の良否
は、人間により初めて判定されるものであり、自動化は
なされていなかった。
り検出された回路の良否、引いては被検査基板の良否
は、人間により初めて判定されるものであり、自動化は
なされていなかった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の光
学式パターン検査機で配線パターンの検査を行なった場
合、回路の良否判断は可能であるが、被検査基板の良否
は人間が行なわなければならず、極めて非効率的であ
る。
学式パターン検査機で配線パターンの検査を行なった場
合、回路の良否判断は可能であるが、被検査基板の良否
は人間が行なわなければならず、極めて非効率的であ
る。
【００１２】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、光学式パターン検査によるプリント配線板の
良否判定方法において、回路の良否判定および被検査基
板の良否を一度に行なうことにより、検査効率を高めた
プリント配線板の良否判定方法を提供することを目的と
している。
たもので、光学式パターン検査によるプリント配線板の
良否判定方法において、回路の良否判定および被検査基
板の良否を一度に行なうことにより、検査効率を高めた
プリント配線板の良否判定方法を提供することを目的と
している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、光学式パターン検査による欠陥検出の際に、被検査
基板の検査データ作成時に修正禁止領域を指定し、検査
中にこの修正禁止領域内に修正をしてはならない欠陥を
検出した場合に検査を終了し、検出された欠陥の位置お
よび不良形状を自動マーキング指示することを特徴とす
る。
に、光学式パターン検査による欠陥検出の際に、被検査
基板の検査データ作成時に修正禁止領域を指定し、検査
中にこの修正禁止領域内に修正をしてはならない欠陥を
検出した場合に検査を終了し、検出された欠陥の位置お
よび不良形状を自動マーキング指示することを特徴とす
る。
【００１４】さらに、断線および欠けパターンの修正許
容数を指定し、検査中に指定された許容数を越えて断線
および欠けを検出した場合、検査を終了し、検出された
欠陥の位置を自動マーキング指示するようにしたことを
特徴とする。
容数を指定し、検査中に指定された許容数を越えて断線
および欠けを検出した場合、検査を終了し、検出された
欠陥の位置を自動マーキング指示するようにしたことを
特徴とする。
【００１５】
【作用】以上の構成から明らかなように、エッチング直
後のプリント配線板を検査テーブルに置き、光学式パタ
ーン装置により基板の配線パターンの信号を取り込み画
像データとした場合、断線および欠け修正可否判別装置
に予め修正禁止領域が任意に登録されており、この画像
データと照合される。
後のプリント配線板を検査テーブルに置き、光学式パタ
ーン装置により基板の配線パターンの信号を取り込み画
像データとした場合、断線および欠け修正可否判別装置
に予め修正禁止領域が任意に登録されており、この画像
データと照合される。
【００１６】このとき、任意の欠陥データがこの修正禁
止領域内に含まれた場合には、光学式パターン検査制御
部にて検査を終了し、マーキング装置により修正不可能
な欠陥近傍部分にマーキングが行なわれる。
止領域内に含まれた場合には、光学式パターン検査制御
部にて検査を終了し、マーキング装置により修正不可能
な欠陥近傍部分にマーキングが行なわれる。
【００１７】同様に、基板の配線パターンを画像処理装
置により配線パターンを読み込み、欠陥検出ロジックに
より判定された欠陥データにおいて断線および欠けの数
を数えるカウンタに送られ、このカウンタに予め登録さ
れた修正可能数に対し、実際の断線および欠けのデータ
数が多くなった場合には、制御部にて検査が中断される
とともに、欠陥の位置近傍にマーキングが施される。
置により配線パターンを読み込み、欠陥検出ロジックに
より判定された欠陥データにおいて断線および欠けの数
を数えるカウンタに送られ、このカウンタに予め登録さ
れた修正可能数に対し、実際の断線および欠けのデータ
数が多くなった場合には、制御部にて検査が中断される
とともに、欠陥の位置近傍にマーキングが施される。
【００１８】
【実施例】以下、本発明に係るプリント配線板の良否判
定方法の一実施例について、添付図面を参照しながら詳
細に説明する。
定方法の一実施例について、添付図面を参照しながら詳
細に説明する。
【００１９】図１は本発明によるプリント配線板の良否
判定方法の一実施例を示すブロック図である。
判定方法の一実施例を示すブロック図である。
【００２０】なお、検査対象としてのプリント配線板１
は従来例の説明に使用した図２に示すプリント配線板１
を援用する。
は従来例の説明に使用した図２に示すプリント配線板１
を援用する。
【００２１】また、このプリント配線板１は、エッチン
グ直後の中間製品である。
グ直後の中間製品である。
【００２２】まず、図１において、本発明方法を実施す
る装置の概要について説明する。
る装置の概要について説明する。
【００２３】図１において、符号４はプリント配線板１
に光を投光する投光器、１２はプリント配線板１を設置
する検査テーブル、５は画像化される光を受ける受光検
査ヘッド、６は配線パターンデータの画像処理を行なう
画像処理装置、７は欠陥を認識するための欠陥検出ロジ
ック、８は配線パターンに認識された断線および欠けの
修正可否を判別する修正可否判別装置、９は認識された
断線および欠けの数を数えるカウンタ、また、１０は装
置全体を制御する制御部、１１は欠陥データを基に欠陥
部近傍にマーキングを施すマーキング装置である。
に光を投光する投光器、１２はプリント配線板１を設置
する検査テーブル、５は画像化される光を受ける受光検
査ヘッド、６は配線パターンデータの画像処理を行なう
画像処理装置、７は欠陥を認識するための欠陥検出ロジ
ック、８は配線パターンに認識された断線および欠けの
修正可否を判別する修正可否判別装置、９は認識された
断線および欠けの数を数えるカウンタ、また、１０は装
置全体を制御する制御部、１１は欠陥データを基に欠陥
部近傍にマーキングを施すマーキング装置である。
【００２４】次いで、上記構成によりエッチング直後の
プリント配線板１の良否を判定する方法について説明す
る。
プリント配線板１の良否を判定する方法について説明す
る。
【００２５】まず、エッチング直後のプリント配線板１
を検査テーブル１２の上に置き、投光器４，受光検査ヘ
ッド５を制御部１０で制御しながらプリント配線板１の
配線パターン３の信号を取り込み、画像処理装置６を用
いて画像データとする。
を検査テーブル１２の上に置き、投光器４，受光検査ヘ
ッド５を制御部１０で制御しながらプリント配線板１の
配線パターン３の信号を取り込み、画像処理装置６を用
いて画像データとする。
【００２６】これを欠陥検出ロジック７に送り、欠陥の
種類と位置の認識を行なう。その後、認識された欠陥の
位置（ＸＹ座標）を、断線および欠けの修正可否判別装
置８および認識された断線，欠けの数を数えるカウンタ
９に送る。
種類と位置の認識を行なう。その後、認識された欠陥の
位置（ＸＹ座標）を、断線および欠けの修正可否判別装
置８および認識された断線，欠けの数を数えるカウンタ
９に送る。
【００２７】断線および欠け修正可否判別装置８には、
予め修正禁止領域Ｓ｛（ａ，ｂ），（ｃ，ｄ）｝ｎ（ｎ
＝１，２，…）が任意に登録されており、これと照合さ
れる。
予め修正禁止領域Ｓ｛（ａ，ｂ），（ｃ，ｄ）｝ｎ（ｎ
＝１，２，…）が任意に登録されており、これと照合さ
れる。
【００２８】このとき、任意の欠陥データ（ｘ，ｙ）ｍ
（ｍ＝１，２，…）がＳ｛（ａ，ｂ），（ｃ，ｄ）｝ｎ
（ｎ＝１，２，…）に含まれた場合には、制御部１０に
て検査を終了し、登録した修正禁止領域にて検出された
修正不可能な欠陥近傍に、マーキング装置１１を用いて
マーキングが施される。
（ｍ＝１，２，…）がＳ｛（ａ，ｂ），（ｃ，ｄ）｝ｎ
（ｎ＝１，２，…）に含まれた場合には、制御部１０に
て検査を終了し、登録した修正禁止領域にて検出された
修正不可能な欠陥近傍に、マーキング装置１１を用いて
マーキングが施される。
【００２９】また、欠陥検出ロジック７により判定され
た欠陥データは、断線および欠けの数を数えるカウンタ
９に送られ、上記カウンタ９に予め登録された断線およ
び欠け修正可能数ｘ（ｘ＝０，１，２，…）に対し、カ
ウンタ９によりカウントされた断線および欠けのデータ
数が多くなった場合には、制御部１０にて検査を終了
し、さらにマーキング装置を用いてマーキングするもの
である。
た欠陥データは、断線および欠けの数を数えるカウンタ
９に送られ、上記カウンタ９に予め登録された断線およ
び欠け修正可能数ｘ（ｘ＝０，１，２，…）に対し、カ
ウンタ９によりカウントされた断線および欠けのデータ
数が多くなった場合には、制御部１０にて検査を終了
し、さらにマーキング装置を用いてマーキングするもの
である。
【００３０】仮に、断線および欠け修正可否判別装置８
と断線および欠けの数を数えるカウンタ９の双方の条件
以外で、かつ配線パターン３に欠陥の認識がなされた場
合は、制御部１０にてマーキング装置１１を用いて認識
された欠陥部分の近傍にマーキングを行なうようにする
ものである。
と断線および欠けの数を数えるカウンタ９の双方の条件
以外で、かつ配線パターン３に欠陥の認識がなされた場
合は、制御部１０にてマーキング装置１１を用いて認識
された欠陥部分の近傍にマーキングを行なうようにする
ものである。
【００３１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明に係るプリン
ト配線板の良否判定方法は、配線パターンを形成したエ
ッチング直後のプリント配線板の修正禁止領域に、断線
および欠けを検出した場合や、修正限度数を越える断線
や欠けが検出された場合は、制御部により自動的に検査
を停止するようにしたため、検査後の基板の確認時間を
約２０％低減することができ、検査時間の短縮化に貢献
することができるという効果を有する。
ト配線板の良否判定方法は、配線パターンを形成したエ
ッチング直後のプリント配線板の修正禁止領域に、断線
および欠けを検出した場合や、修正限度数を越える断線
や欠けが検出された場合は、制御部により自動的に検査
を停止するようにしたため、検査後の基板の確認時間を
約２０％低減することができ、検査時間の短縮化に貢献
することができるという効果を有する。
【図１】本発明に係るプリント配線板の良否判定方法の
一実施例を示すシステムブロック図。
一実施例を示すシステムブロック図。
【図２】エッチング直後のプリント配線板を示す斜視
図。
図。
【図３】配線パターンの欠陥を示すプリント配線板の斜
視図。
視図。
【図４】プリント配線板の修正禁止領域の一例を示す平
面図。
面図。
１ プリント配線板 ３ 配線パターン ４ 投光器 ５ 受光検査ヘッド ６ 画像処理装置 ７ 欠陥検出ロジック ８ 修正可否判別装置 ９ カウンタ １０ 制御部 １１ マーキング装置 １２ 検査テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｐ
Claims (2)
- 【請求項１】光学式パターン検査によるプリント配線板
の良否判定方法において、予め検査データ作成時に製品
の修正禁止領域を指定し、検査中にこの修正禁止領域内
に修正不可の欠陥を検出した場合、検出された欠陥の位
置近傍に自動マーキングするとともに、検査基板の検査
を中断することを特徴とするプリント配線板の良否判定
方法。 - 【請求項２】光学式パターン検査によるプリント配線板
の良否判定方法において、予めプリント配線板の断線お
よび欠けパターンの修正許容数を指定し、検査中に指定
された許容数を越えて断線および欠け等の欠陥を検出し
た場合、欠陥の位置近傍に自動マーキングするととも
に、検査基板の検査を中断することを特徴とするプリン
ト配線板の良否判定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5229385A JPH0783849A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | プリント配線板の良否判定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5229385A JPH0783849A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | プリント配線板の良否判定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0783849A true JPH0783849A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16891364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5229385A Pending JPH0783849A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | プリント配線板の良否判定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783849A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176415A1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-01-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of pre-inspecting an article and device therefor |
| JP2015210758A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 凸版印刷株式会社 | センサー基材の組み合わせ選定システム、タッチパネルセンサーの製造装置及び検査装置 |
| CN106168582A (zh) * | 2015-05-20 | 2016-11-30 | Juki株式会社 | 检查装置及检查方法 |
| CN112906343A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 英业达科技有限公司 | 差分信号线脚位及钻孔的自动检查方法 |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP5229385A patent/JPH0783849A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176415A1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-01-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of pre-inspecting an article and device therefor |
| US6674523B2 (en) | 2000-07-27 | 2004-01-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Pre-viewing inspection method for article and device therefor |
| JP2015210758A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 凸版印刷株式会社 | センサー基材の組み合わせ選定システム、タッチパネルセンサーの製造装置及び検査装置 |
| CN106168582A (zh) * | 2015-05-20 | 2016-11-30 | Juki株式会社 | 检查装置及检查方法 |
| CN106168582B (zh) * | 2015-05-20 | 2020-06-16 | Juki株式会社 | 检查装置及检查方法 |
| CN112906343A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 英业达科技有限公司 | 差分信号线脚位及钻孔的自动检查方法 |
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