KR20200063079A - 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200063079A
KR20200063079A KR1020190153629A KR20190153629A KR20200063079A KR 20200063079 A KR20200063079 A KR 20200063079A KR 1020190153629 A KR1020190153629 A KR 1020190153629A KR 20190153629 A KR20190153629 A KR 20190153629A KR 20200063079 A KR20200063079 A KR 20200063079A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mounting
components
component
error
parts
Prior art date
Application number
KR1020190153629A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102264677B1 (ko
Inventor
이종명
이덕영
최수형
정현수
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to US16/624,619 priority Critical patent/US11428644B2/en
Priority to PCT/KR2019/016429 priority patent/WO2020111756A1/ko
Priority to CN201980003048.9A priority patent/CN111492727B/zh
Priority to EP19817118.3A priority patent/EP3687272B1/en
Publication of KR20200063079A publication Critical patent/KR20200063079A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102264677B1 publication Critical patent/KR102264677B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

디스플레이 및 하나 이상의 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 하나 이상의 프로세서는, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하고, 상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하고, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하고, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.

Description

기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법{METHOD AND ELECTRONIC APPARATUS FOR DISPLAYING INPECTION RESULT OF BOARD}
본 개시는 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 개시는 산업통상자원부의 로봇산업융합핵심기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제고유번호: 10077589, 연구과제명: 기계학습 기반 SMT 최적화 시스템 기술 개발]
일반적으로, SMT(Surface Mounter Technology) 공정에서, 스크린 프린터는 솔더 페이스트들을 기판에 인쇄하고, 마운터는 솔더 페이스트들이 인쇄된 기판에 부품들을 실장한다.
또한, 기판에 실장된 부품들의 실장 상태를 검사하기 위한 기판 검사 장치로 자동 광학 외관 검사(AOI: Automated Optical Inspection) 장치가 이용되고 있다. 기판 검사 장치는 기판에 대한 촬상 이미지를 이용하여, 부품들이 기판에 위치 이탈, 뒤틀림, 기울임 등 없이 정상적으로 실장 되었는지 여부를 검사한다. 기판 검사 장치는 검사 결과를 이용하여, 부품들 각각에 실장 불량이 발생하였는지 여부를 결정할 수 있다.
한편, 기판 검사 장치의 검사 결과에 의해 실장 불량이 발생한 경우, 이후의 부품 실장 공정에서 장치 운용자들은 실장 불량률이 감소하도록 부품 실장 공정을 수행하는 마운터의 제어 파라미터 조정, 마운터에 포함된 구성요소들의 교체 등과 같은 후속 처리가 요구된다. 실장 불량률이 감소하도록 어떠한 후속 처리를 수행해야 할 지를 판단하기 위해, 실장 불량이 발생한 부품들에 대하여 실장 불량이 발생한 원인을 결정할 필요가 있다.
본 개시는, 복수의 부품이 실장된 기판에 대한 검사 결과를 그래프를 통해 표시하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시는, 복수의 부품이 실장된 기판에 대한 검사 결과를 그래프를 통해 표시하는 방법을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 및 하나 이상의 프로세서를 포함하고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하고, 상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하고, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하고, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 구성 요소는, 헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드는, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고, 상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고, 상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드의 속성은, 상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하고, 상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하고, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하고, 상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출하고, 상기 산출된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 하나 이상의 프로세서는, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하고, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하고, 상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법은, 상기 전자 장치의 하나 이상의 프로세서에 의해, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하는 단계, 상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하는 단계, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계 및 상기 전자 장치의 디스플레이에 의해, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 표시하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 구성 요소는, 헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드는, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고, 상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고, 상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드의 속성은, 상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계는, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하는 단계 및 상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 단계 및 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고, 상기 방법은, 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하는 단계, 상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 향상될 제1 수율을 예측하는 단계 및 상기 디스플레이에 의해, 상기 예측된 제1 수율을 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 방법은, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하는 단계, 상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하는 단계 및 상기 디스플레이에 의해, 상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 기판에 실장된 복수의 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보에 기초하여 생성된 오차값을 이용하여, 기판에 대한 검사 결과를 나타내는 그래프를 생성하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 검사 결과를 손쉽게 인지할 수 있으며, 이후의 부품 실장 공정에서는 실장 불량률이 감소하도록 어떠한 후속 처리를 수행해야 할 지를 효율적이고 정확하게 판단할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 SMT 공정 라인을 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판 검사 장치를 도시한다
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판 상의 패드, 솔더 페이스트 및 부품을 도시한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품, 부품의 타입 및 노즐 각각의 실장 불량률을 나타내는 표를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함으로 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품, 부품의 타입 및 노즐 각각의 조정된 실장 불량률을 나타내는 표를 도시한다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값 내지 제4 오차값을 나타내는 표를 도시한다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 원인에 따라 마운터를 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 19a 내지 도 19c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 표시하는 그래프를 도시한다.
도 20a 내지 도 20c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값을 표시하는 그래프를 도시한다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 솔더 페이스트 이미지, 마운팅 공정 후의 부품 이미지 및 리플로우 공정 후의 부품 이미지를 표시하는 화면을 도시한다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 나타내는 그래프를 도시한다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법의 흐름도이다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그래프에 포함된 복수의 노드의 속성을 조정하는 방법의 흐름도이다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 수율을 산출하는 방법의 흐름도이다.
도 28은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 분해된 오차값들의 분포를 나타내는 그래프이다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 표시되는 검사 결과 화면을 도시한다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는데 사용되며, 이 표현은 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 개시의 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
이하, 첨부한 도면들에 도시된 흐름도에서 프로세스 단계들, 방법 단계들, 알고리즘들 등이 순차적인 순서로 설명되었지만, 그러한 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들은 임의의 적합한 순서로 작동하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 본 개시의 다양한 실시예들에서 설명되는 프로세스들, 방법들 및 알고리즘들의 단계들이 본 개시에서 기술된 순서로 수행될 필요는 없다. 또한, 일부 단계들이 비동시적으로 수행되는 것으로서 설명되더라도, 다른 실시예에서는 이러한 일부 단계들이 동시에 수행될 수 있다. 또한, 도면에서의 묘사에 의한 프로세스의 예시는 예시된 프로세스가 그에 대한 다른 변화들 및 수정들을 제외하는 것을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스 또는 그의 단계들 중 임의의 것이 본 개시의 다양한 실시예들 중 하나 이상에 필수적임을 의미하지 않으며, 예시된 프로세스가 바람직하다는 것을 의미하지 않는다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 SMT 공정 라인(100)을 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, SMT 공정 라인(100)은 전자 장치(110), 솔더 인쇄 장치(120), SPI(Screen Printer Inspection) 장치(130), 마운터(140), 제1 기판 검사 장치(150), 오븐(Oven)(160) 및 제2 기판 검사 장치(170)를 포함할 수 있다. SMT 공정 라인(100)에서 공정 대상이 되는 기판(180)은 스트립(strip) 보드, 연성회로기판, 패널 등과 같이 다양한 표면 실장 소자(surface-mount device)가 실장될 수 있는 다양한 기판을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(110)는 기판(180)에 실장 된 복수의 부품 중, 실장 불량이 발생한 부품들 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(180)에 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다. 기판(180)은 하나 이상의 패드를 포함할 수 있다. 솔더 인쇄 장치(120)는 기판(180)의 하나 이상의 패드 각각에 대하여, 솔더 페이스트를 인쇄할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 패드는 기판 상에서 하나의 부품이 실장될 위치에 배치될 수 있다.
SPI 장치(130)는 기판(180)에 인쇄된 솔더 페이스트들의 인쇄 상태를 검사할 수 있다. 예를 들어, SPI 장치(130)는 인쇄된 솔더 페이스트들의 위치, 높이, 부피, 형상 등을 검사하여, 솔더 페이스트들의 인쇄 상태를 검사할 수 있다.
일 실시예에서, 마운터(140)는 기판(180)에 복수의 부품을 실장할 수 있다. 마운터(140)는 기판(180)의 미리 설정된 복수의 부품 각각의 실장 위치에 따라 복수의 부품 각각을 실장할 수 있다. 제1 기판 검사 장치(150)는 기판(180)에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 상태를 검사할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판 검사 장치(150)는 복수의 부품 각각의 실장 상태가 양호한지 또는 불량한지를 검사할 수 있다.
오븐(160)은 복수의 부품이 실장된 기판(180)에 대하여 리플로우 공정을 수행할 수 있다. 리플로우 공정을 거치면서 기판(180) 상의 솔더 페이스트가 용융되었다가 다시 굳으면서, 기판(180)의 패드 상에 부품을 접합시킬 수 있다. 제2 기판 검사 장치(170)는 리플로우 공정 후에, 기판(180)에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 상태를 검사할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판 검사 장치(170)는 리플로우 공정이 수행된 후, 복수의 부품 각각의 실장 위치 등이 변화되었는지를 검사하고, 이에 따라 복수의 부품 각각의 실장 상태가 양호한지 또는 불량한지를 다시 한번 검사할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(110)는 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들과 무선 또는 유선으로 연결될 수 있다. 전자 장치(110)는 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들과 실시간 연동되어 데이터 송수신 및 다른 장치들 각각에 대한 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(110)는 결정된 실장 불량 원인에 기초하여, 실장 불량률이 감소하도록 마운터(140)로 실장 마운터(140)의 제어 파라미터를 변경하거나 마운터(140)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 마운터(140)로 전송할 수 있다.
또한, SMT 공정 라인(100)에 포함된 장치들은 서로 간에 연동되어 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 예를 들어, SPI 장치(130)는 솔더 페이스트의 인쇄 상태 검사 결과 정보 또는 솔더 위치 정보를 유선 또는 무선 통신 방식으로 연결된 부품 SMT 공정 라인(100) 내 적어도 하나의 장치로 전송할 수 있다. 즉, 각 장치들로 직접 전달하거나, 전자 장치(110)로 전달하여 전자 장치(110)에서 이를 사용하거나, 각 장치들로 검사 정보를 전달할 수 있다.
마운터(140)는 마운터(140)의 구성 요소 정보와 실시간 실장 정보 등을 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)로 직접 전달하거나, 전자 장치(110)를 통해 전달하고, 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)는 기판(180)에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 상태에 대한 검사 결과를 전자 장치(110)로 전달할 수 있다. 전자 장치(110)는 수신된 검사 결과를 이용하여, 실장 불량이 발생한 부품들 각각의 실장 불량 원인을 결정하고, 결정된 실장 불량 원인에 대한 정보를 표시할 수 있다. 전자 장치(110)의 구체적인 구성 및 동작 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 기판 검사 장치(150)를 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 기판 검사 장치(150)는 기판(210)에 실장된 적어도 하나의 부품의 실장 상태를 검사할 수 있다. 이송부(220)는 기판(210)을 부품의 실장 상태를 검사하기 위해 미리 설정된 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 이송부(220)는 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 검사가 완료되면, 검사가 완료된 기판(210)을 미리 설정된 위치에서 이탈하도록 이동시키고, 다른 기판(211)을 미리 설정된 위치로 이동시킬 수 있다. 제1 기판 검사 장치(150)와 제2 기판 검사 장치(170)는 구성 및 동작이 유사하므로, 제2 기판 검사 장치(170)에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 기판 검사 장치(150)는 제1 광원(201), 제1 이미지 센서(202), 프레임(203), 제2 이미지 센서(204) 및 제2 광원(205)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 제1 광원(201), 제1 이미지 센서(202), 프레임(203), 제2 이미지 센서(204) 및 제2 광원(205) 각각의 개수 및 배치 상태는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제1 광원(201)는 부품의 실장 상태를 검사하기 위해 미리 설정된 위치로 이동된 기판(210)에 패턴광을 조사할 수 있다. 예를 들어, 패턴광은 기판(210)에 대한 3차원 형상을 측정하기 위하여 조사되는, 일정한 주기의 패턴을 갖는 광일 수 있다. 제1 광원(201)은 줄무늬의 밝기가 사인파 형태를 띠는 패턴광, 밝은 부분과 어두운 부분이 반복되어 표시되는 온-오프(on-off) 형태의 패턴광 또는 밝기의 변화가 삼각형 파형인 삼각파 패턴광 등을 조사할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 광원(201)은 밝기의 변화가 일정한 주기로 반복되는 다양한 형태의 패턴을 포함하는 광을 조사할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 광원(205)은 기판(210)에 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광을 조사할 수 있다. 예를 들어, 제2 광원(205)은 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광 중 하나의 광을 순차적으로 조사하거나 적어도 두 개의 광을 동시에 조사할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 이미지 센서(202)는 기판(210) 및 기판(210)에 실장된 부품으로부터 수직으로 반사된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광을 수신할 수 있다. 제1 이미지 센서(202)는 수신된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광 중 적어도 하나를 이용하여 기판에 대한 이미지 및 3차원 형상을 생성할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 이미지 센서(204)는 제1 이미지 센서(202) 보다 하측에 배치될 수 있다. 제2 이미지 센서(204)는 기판(210) 및 기판(210)에 실장된 부품으로부터 수직 방향에서 기울어진 방향으로 반사된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광을 수신할 수 있다. 제2 이미지 센서(204)는 수신된 패턴광, 제1 파장의 광, 제2 파장의 광 및 제3 파장의 광 중 적어도 하나를 이용하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 센서(202) 및 제2 이미지 센서(204)는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,) 카메라 등을 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 이미지 센서가 제1 이미지 센서(202) 및 제2 이미지 센서(204)로 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 광원(201), 제1 이미지 센서(202) 및 제2 이미지 센서(204)는 제1 프레임(203)에 고정될 수 있다. 또한, 제2 광원(205)은 제1 프레임(203)과 연결된 제2 프레임(206)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 광원(205)이 복수 개인 경우, 복수의 제2 광원(205) 중 일부는 지면을 기준으로 동일한 높이를 가지도록 제2 프레임(206)에 고정될 수도 있고, 복수의 제2 광원(205) 중 다른 일부는 서로 다른 높이를 가지도록 제2 프레임(206)에 고정될 수도 있다. 도 2에서는 제2 프레임(206)이 링 형상으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 실장 불량이 발생한 부품들 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치(110)는 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)에 포함될 수도 있고, 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)와는 별도로 구성될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(110)는 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)와 무선 또는 유선으로 연결되어, 제1 기판 검사 장치(150) 또는 제2 기판 검사 장치(170)로부터 부품들 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등을 수신할 수 있다. 전자 장치(110)의 구체적인 구성 및 동작 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(110)의 블록도이다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)는 메모리(310) 및 프로세서(320)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(110)는 통신 회로(330) 및 디스플레이(340) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(110)에 포함된 메모리(310), 프로세서(320), 통신 회로(330) 및 디스플레이(340) 각각은 하나 이상일 수 있다. 전자 장치(110)에 포함되는 복수의 구성 요소들은 버스(미도시)를 통해 전기적으로 연결되어, 정보, 제어, 명령, 데이터 등을 송수신할 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(310)는 전자 장치(110)의 적어도 하나의 다른 구성 요소에 관계된 명령 또는 데이터 등을 저장할 수 있다. 또한, 메모리(310)는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(310)는 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다. 내장 메모리는, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(110)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있으며, 외부와 유무선 방식으로 연동된 클라우드 서버일 수 있다.
일 실시예에서, 메모리(310)는 프로세서(320)를 동작하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(310)는 프로세서(320)가 전자 장치(110)의 다른 구성 요소들을 제어하고, 외부 전자 장치 또는 외부 서버와 연동하도록 하는 명령들을 저장할 수 있다. 또한, 각 구성 요소들에 의한 동작을 수행하도록 하는 명령들이 메모리(310)에 저장될 수 있다. 프로세서(320)는 메모리(310)에 저장된 명령들에 기초하여 전자 장치(110)의 다른 구성 요소들을 제어하고 외부 전자 장치 또는 외부 서버와 연동할 수 있다. 이하에서는 전자 장치(110)의 각 구성 요소들을 주체로 전자 장치(110)의 동작을 설명하도록 한다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여, 전자 장치(110)의 적어도 하나의 구성 요소를 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산 등을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 중앙처리장치 등을 포함할 수 있고, SoC(System on Chip)으로 구현될 수도 있다.
일 실시예에서, 통신 회로(330)는 외부 전자 장치 또는 외부 서버와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(330)는 전자 장치(110)가 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들 및 외부 서버와의 통신을 설정할 수 있다. 통신 회로(330)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크와 연결되어 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들 및 외부 서버와 통신할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(330)는 SMT 공정 라인(100)에 포함된 다른 장치들 및 외부 서버와 유선으로 연결되어 통신을 수행할 수도 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신(예: LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband) 등)을 포함할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 근거리 무선 통신(예: WiFi(Wireless Fidelity), LiFi(Light Fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(Near Field Communication) 등)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(340)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(340)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(340)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력 등을 수신할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(320)는 SPI 장치(130)로부터 솔더 페이스트 인쇄 상태 검사 정보 또는 솔더 위치 정보를 수신할 수 있고, 제1 기판 검사 장치(150)로부터 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등을 통신 회로(330)를 통해 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)에 포함된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등은 통신 회로(330)를 거치지 않고 전달받을 수도 있다. 이하에서는, 프로세서(320)가 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 정보에 기초하여 동작하는 내용을 중심으로 설명하나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 프로세서(320)는 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신된 정보에 기초하여 동작할 수도 있다.
프로세서(320)는 수신된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과 또는 부품들 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보 등을 이용하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정한 후, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 나타내는 정보를 마운터(140) 및 외부 전자 장치(예: 사용자의 전자 장치)로 송신하도록 통신 회로(330)를 제어할 수도 있다.
사용자는 디스플레이(340) 또는 사용자의 전자 장치의 디스플레이를 통해 표시된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 확인하고, 이후의 부품 실장 공정에서는 실장 불량률이 감소하도록 어떠한 후속 처리를 수행해야 할 지를 효율적이고 정확하게 판단할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정한 후, 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 실장 불량률이 감소하도록 마운터(140)로 실장 불량 원인 정보 또는 제2 부품 각각에 대해 보정된 실장 위치 정보를 전달함으로써, 마운터 구성요소(예: 헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzel), 피더(feeder), 릴(reel) 등)의 불량 원인을 알리거나, 구성요소의 교체를 요청할 수 있고, 직접 실장 제어 파라미터를 변경하거나 마운터(140)의 동작을 제어하기 위한 제어 신호를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
410 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 결정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)와 별도로 구성된 경우, 프로세서(320)는 통신 회로(330)를 통해 제1 기판 검사 장치(150)로부터 검사 결과를 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)에 포함된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 검사 과정에서 측정된 정보를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 직접 생성할 수도 있다. 이하에서는, 프로세서(320)가 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 검사 결과를 이용하는 것을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 프로세서(320)는 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신된 검사 결과를 이용할 수도 있고, 제1 기판 검사 장치(150) 및 제2 기판 검사 장치(170) 각각으로부터 수신된 검사 결과 모두를 이용할 수도 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각은 제1 타입 기판 상의 서로 다른 위치에 실장될 수 있다. 다시 말해서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 타입 기판 상 실장 위치는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, A 부품은 제1 타입 기판 상의 A 위치에 실장되고, B 부품은 제1 타입 기판 상의 B 위치에 실장될 수 있다. 여기에서, A 부품과 B 부품의 타입은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.
또한, 기판의 타입이 동일하다는 것은, 동일한 설계 정보에 따라 제작되는 기판이라는 것을 나타낼 수 있다. 다시 말해서, 동일한 타입의 기판들은 동일한 설계 정보에 따라 제작되므로, 동일한 타입의 기판들 각각의 특정 위치에 특정 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 타입 기판의 설계 정보에 따라, 제1 타입 기판 A 및 B 위치에는 A 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과는, 복수의 제1 타입 기판 각각에서의 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 중 A 부품에 대한 실장 불량 여부에 대한 검사 결과는, 복수의 제1 타입 기판 각각에서의 A 부품의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 포함할 수 있다. 그러므로, A 부품에 대한 실장 불량 여부에 대한 검사 결과에는, 복수의 제1 타입 기판 중에서, A 부품의 실장 불량이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판 및 A 부품의 실장 불량이 발생하지 않은 적어도 하나의 제1 타입의 기판을 나타내는 정보가 포함될 수 있다. 이와 같은 실장 불량 여부에 대한 검사 결과가 복수의 제1 부품 각각에 대해 제1 기판 검사 장치(150)에서 생성되어, 전자 장치(110)로 전달될 수 있다.
예를 들어, 제1 기판 검사 장치(150)는 부품이 기판에 실장되지 않은 경우, 실장된 부품의 오프셋(offset)이 미리 설정된 임계값 이상인 경우 및 실장된 부품의 평탄도(coplanarity)가 미리 설정된 임계값 이상인 경우, 실장 불량이 발생한 것으로 판단하고, 판단 결과에 따라 부품에 대한 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 생성할 수 있다. 또한, 제1 기판 검사 장치(150)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보(예: 부품이 실장 되었는지 여부를 나타내는 정보, 실장된 부품의 오프셋 정보, 실장된 부품의 평탄도 정보 등)을 전자 장치(110)로 송신하고, 프로세서(320)가 복수의 제1 부품 각각의 실장 상태를 나타내는 측정 정보를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 생성할 수도 있다.
420 단계에서, 프로세서(320)는 수신된 검사 결과를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 검사 결과를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각에 대해, 복수의 제1 타입 기판 중에서, 실장 불량이 발생하지 않은 적어도 하나의 제1 타입 기판과 실장 불량이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판을 구분할 수 있다. 그 후, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각에 대해, 실장 불량이 발생하지 않은 적어도 하나의 제1 타입 기판의 개수와 실장 불량이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 개수를 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 검사가 수행된 50개의 복수의 제1 타입 기판 중에서, A 부품에 대하여 실장 불량이 발생하지 않은 복수의 제1 타입 기판과 A 부품에 대하여 실장 불량이 발생한 복수의 제1 타입 기판으로 구분할 수 있다.
A 부품에 대하여 실장 불량이 발생하지 않은 복수의 제1 타입 기판의 개수가 35개이고, A 부품에 대하여 실장 불량이 발생한 복수의 제1 타입 기판의 개수가 15개인 경우, 프로세서(320)는 A 부품의 실장 불량률을 30%로 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 이와 같은 실장 불량률 산출 과정을 복수의 제1 부품 각각에 대해 반복하여 수행하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
430 단계에서, 프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률 중, 미리 설정된 제1 임계값 이상인 실장 불량률을 가지는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수 있다.
예를 들어, A 부품의 실장 불량률이 1%이고, B 부품의 실장 불량률이 4%이고, 미리 설정된 제1 임계값이 2%인 경우, 프로세서(320)는 A 부품은 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정하고, B 부품은 실장 불량이 발생한 것으로 결정할 수 있다.
프로세서(320)가 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정함으로써, 이하에서 설명할 실장 불량 원인을 결정하는 과정을 간소화할 수 있다. 다만, 사용자의 설정에 따라, 430 단계는 수행되지 않을 수도 있다.
440 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 마운터에 포함된 노즐 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 실장 불량 원인으로 마운터에 포함된 피더의 결함, 마운터에 포함된 스핀들의 결함, 마운터에 포함된 릴의 결함을 더 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 노즐 결함, 스핀들 결함, 피더 결함 및 릴 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판 상의 패드, 솔더 페이스트 및 부품을 도시한다. 전술한 바와 같이, 기판(510)은 하나 이상의 패드(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 패드(540)는 쌍으로 형성될 수 있다. 패드(540)의 위치란, 패드가 한 쌍으로 형성된 경우, 두 패드의 중심이 되는 중심점(542)의 위치일 수 있다. 두 패드의 중심이란, 한 쌍을 이루는 두 패드 각각의 중심을 이은 선분의 중심이 되는 점을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 패드(540)의 위치란, 패드가 BGA(Ball Grid Array)와 같이 한 쌍이 아닌 하나의 패드로 형성된 경우, 해당 패드의 중심을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 기판(510)을 XY 좌표평면으로 보았을 때, 이 중심점(542)은 원점(0, 0)이 되어, 솔더 페이시트 및 부품의 위치를 나타내는 기준점의 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 패드(540) 상에 솔더 페이스트(550)가 인쇄될 수 있다. 솔더 페이스트(550)의 위치란, 두 솔더 페이스트(550)의 중심(552)이 되는 점, 예를 들어, 두 솔더 페이스트의 무게 중심(center of mass)이 되는 점의 위치일 수 있다. SPI 장치(130)는 인쇄된 솔더 페이스트가 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 측정할 수 있다. 이 위치 오프셋은, 원점(542)을 기준으로 솔더 페이스트의 중심(552)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다.
또한, XY 좌표에 높이를 포함하는 Z 좌표가 추가될 수 있으며, 이를 토대로 적어도 하나의 솔더 페이스트의 중심이 되는 점, 무게 중심(center of mass)이 되는 점의 위치일 수 있다. 즉 3차원 벡터를 의미할 수 있다. 그리고 패드에 대한 솔더 페이스트의 회전 각도(angle offset)를 나타내는 회전 정보를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 솔더 페이스트(550)가 인쇄된 기판(520)에는 부품(560)이 실장될 수 있다. 예를 들어, 부품(560)의 위치란 부품의 중심(562)이 되는 점의 위치일 수 있다. 제1 기판 검사 장치(150)는 실장된 부품이 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 측정할 수 있다. 이 위치 오프셋은, 원점(542)을 기준으로 부품의 중심(562)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다. 그리고 부품의 측정 위치 및 기울기 정보 등을 토대로 부품의 적어도 하나의 위치에 대한 높이를 포함하는 Z 좌표가 추가될 수 있으며, 이 위치 오프셋은, 원점(542)을 기준으로 부품의 중심(562)이 가지는 위치 좌표, 즉 3차원 벡터를 의미할 수 있다.
부품(560)이 실장된 기판(520)은 리플로우 공정을 거칠 수 있다. 리플로우 공정을 거치면서, 솔더 페이스트(550)가 용융되어, 솔더 페이스트(550) 및 부품(560)의 위치가 변경될 수 있다. 제2 기판 검사 장치(170)는 리플로우 공정 후의 기판(530) 상에서, 부품이 패드에 대하여 가지는 위치 오프셋을 측정할 수 있다. 이 위치 오프셋은, 리플로우 공정 후의 기판(530) 상에서, 원점(542)을 기준으로 부품의 중심(562)이 가지는 위치 좌표, 즉 2차원 벡터를 의미할 수 있다. 예를 들어, 각각의 위치 오프셋은 위치 좌표 내지 벡터의 형태가 아니라, 원점(542)으로부터 해당 위치 좌표까지의 거리의 절대값으로 정의될 수도 있다. 본 개시에서, 리플로우 공정 후의 기판 상에서, 부품이 가지는 위치 오프셋이 0에 가까울 수록, 성공적인 부품 접합이라고 볼 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품, 부품의 타입 및 노즐 각각의 실장 불량률을 나타내는 표를 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를, 위해 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하기 위해 기준이 되는 제1 임계값은 2%인 것으로 가정한다. 이에 따라, 도 6에 도시된, 실장 불량률이 제1 임계값 이상인 C0 부품 내지 C13 부품, C17 부품 및 C18 부품은 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품인 것으로 결정될 수 있다. 또한, 실장 불량률이 제1 임계값 미만인 C14 부품 내지 C16 부품 및 C19 부품 내지 C21 부품은 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 부품의 타입 별 실장 불량률 및 노즐의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 산출된 부품의 타입 별 실장 불량률 및 노즐의 실장 불량률에 기초하여, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 도 7 내지 도 9를 통해 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
710 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입에 따라 복수의 제1 부품 타입 중 하나로 구분되는 복수의 제1 부품을 복수의 제1 부품 그룹으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 프로세서(320)는 P0 부품 타입으로 구분되는 C0 부품 내지 C2 부품은 제1 부품 그룹(611)으로 구분하고, P1 부품 타입으로 구분되는 C3 부품 내지 C6 부품은 제1 부품 그룹(612)으로 구분하고, P2 부품 타입으로 구분되는 C7 부품 및 C8 부품은 제1 부품 그룹(613)으로 구분할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입으로 구분되는 C9 부품 내지 C12 부품을 제1 부품 그룹(614)으로 구분하고, P4 부품 타입으로 구분되는 C13 부품 내지 C15 부품을 제1 부품 그룹(615)으로 구분하고, P5 부품 타입으로 구분되는 C16 부품을 제1 부품 그룹(616)으로 구분하고, P6 부품 타입으로 구분되는 C17 부품 및 C18 부품을 제1 부품 그룹(617)으로 구분하고, P7 부품 타입으로 구분되는 C19 부품 내지 C21 부품을 제1 부품 그룹(618)으로 구분할 수 있다.
720 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 그룹 중, 복수의 제2 부품 중 적어도 하나가 포함된 복수의 제2 부품 그룹을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 것으로 결정된 복수의 제2 부품 중 적어도 하나가 포함된 복수의 제1 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617)을 복수의 제2 부품 그룹으로 결정할 수 있다. 이를 통해, 복수의 제2 부품 그룹에 포함되지 않은 제1 부품 그룹(616) 및 제1 부품 그룹(618)에 대해서는 이하에서 설명할 730 단계 및 740 단계가 수행되지 않을 수 있다.
730 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품 중, 아웃라이어(outlier)로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제2 부품 그룹(611)에 포함된 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(612)에 포함된 C3 부품 내지 C6 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(613)에 포함된 C7 부품 및 C8 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(614)에 포함된 C9 부품 내지 C12 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(615)에 포함된 C13 부품 내지 C15 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 그룹(617)에 포함된 C17 및 C18 부품 각각의 실장 불량률이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링(distance-based clustering), Grubb's 테스트, MIQCP(Mixed Integer Quadratically Constrained Programming) 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품의 존재하는지 여부가 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
740 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 730 단계의 비교 결과에 기초하여 선택된 복수의 제4 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정할 수 있다. 예를 들어, 부품의 실장 위치 설정 오류는, 부품의 실장 위치에 대한 설계상 오류, 마운터에 부품의 실장 위치를 잘못 입력함으로써 발생한 오류 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제4 부품은, 복수의 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617) 중 하나에서, 730 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 것으로 결정된 부품일 수 있다. 예를 들어, 제2 부품 그룹(611, 612, 613, 614, 615, 617)에 포함된 복수의 제3 부품의 실장 불량률 중, 가장 낮은 실장 불량률이 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 제2 부품 그룹(611)에서는 C1 부품의 실장 불량률인 53%, 제2 부품 그룹(612)에서는 C4 부품의 실장 불량률인 27%, 제2 부품 그룹(613)에서는 C7 부품의 실장 불량률인 29%, 제2 부품 그룹(614)에서는 C10 부품의 실장 불량률인 18%, 제2 부품 그룹(615)에서는 C15 부품의 실장 불량률인 1%, 제2 부품 그룹(417)에서는 C17 부품의 실장 불량률인 5%가 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다.
예를 들어, 제2 부품 그룹(612)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이 되는 C4 부품의 실장 불량률과 C6 부품의 실장 불량률과의 차이는, C4 부품의 실장 불량률과 C3 부품의 실장 불량률 및 C5 부품의 실장 불량률 각각과의 차이에 비추어 볼 때, 이상값(abnormal value)을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C6 부품의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, C6 부품을 제2 부품 그룹(612)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품으로 결정할 수 있다.
이와 마찬가지로, 제2 부품 그룹(615)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이 되는 C15 부품의 실장 불량률과 C13 부품의 실장 불량률의 차이는, C15 부품의 실장 불량률과 C14 부품의 실장 불량률의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C13 부품의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, C13 부품을 제2 부품 그룹(615)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품으로 결정할 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 730 단계의 비교 결과에 기초하여, 복수의 제2 부품 그룹(611, 613, 614, 617)에서는 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품이 존재하지 않는 것으로 확인할 수 있다. 특정 부품의 실장 불량률이 제2 부품 그룹에 속한 다른 부품들의 실장 불량률과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 동일한 타입의 부품들 중, 실장 불량률이 다른 부품들에 비해 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품의 실장 불량은, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인하여 발생한 것으로 판단하고, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류인 것으로 결정할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정하는 방법의 흐름도이다.
810 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 중, 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류인 것으로 결정된 복수의 제4 부품을 제외한 복수의 제5 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 예를 들어, 특정 부품 타입의 실장 불량률은, 특정 부품 타입으로 구분되는 부품들의 실장 불량률을 이용하여 산출되는 실장 불량률로서, 부품의 타입 별로 실장 불량이 얼마만큼 발생 하였는지를 확인하고, 실장 불량의 원인이 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류인지 여부를 결정하기 위해 이용될 수 있다.
복수의 제4 부품의 실장 불량은 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 영향이 가장 크므로, 복수의 제4 부품의 실장 불량률도 함께 고려하여, 복수의 제1 타입 각각의 실장 불량률을 산출할 경우, 복수의 제1 타입 각각의 실장 불량률이 정확히 산출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제4 부품을 제외한 복수의 제5 부품 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6을 참조하면, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 실장 불량률을 C0 부품 내지 C2 부품의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 실장 불량률을 C0 부품 내지 C2 부품의 실장 불량률의 평균인 55%인 것으로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P2 부품 타입의 실장 불량률을 C7 부품 및 C8 부품의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P2 부품 타입의 실장 불량률을 C7 부품 및 C8 부품의 실장 불량률의 평균인 31%인 것으로 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 P3 부품 타입, P5 부품 타입, P6 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 실장 불량률도 동일한 방법으로 산출할 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 P1 부품 타입의 실장 불량률을 C3 부품 내지 C5 부품의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 위에서 설명한 것과 같이, P1 부품 타입의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, 프로세서(320)는 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정된 C6 부품의 실장 불량률은 P1 부품 타입의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 P1 부품 타입의 실장 불량률을 C3 부품, C4 부품 및 C5 부품의 실장 불량률의 평균인 29%인 것으로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 C13 부품의 실장 불량률을 제외하고, C14 부품 및 C15 부품의 실장 불량률을 이용하여 P4 부품 타입의 실장 불량률을 1%인 것으로 산출할 수 있다.
820 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 실장에 이용된 복수의 제1 노즐에 따라, 복수의 제1 부품 타입을 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623)으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, C0 부품 내지 C8 부품의 실장에 N0 노즐이 이용된 경우, P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(621)로 분류할 수 있다. 또한, C9 부품 내지 C16 부품의 실장에 N1 노즐이 이용된 경우, P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(622)로 분류하고, C17 부품 내지 C21 부품의 실장에 N2 노즐이 이용된 경우, P6 부품 타입 및 P7 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(623)으로 분류할 수 있다.
830 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(621)에 포함된 P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(622)에 포함된 P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입 각각의 실장 불량률이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(623)에 포함된 P6 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 실장 불량률이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부가 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
840 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 830 단계의 비교 결과에 기초하여 선택된 복수의 제3 부품 타입으로 구분되는 복수의 제6 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정할 수 있다. 예를 들어, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류는, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터(140)의 제어 파라미터(예를 들어, 스핀들의 이동 속도, 노즐의 부품 흡착 압력, 피더의 이동 속도, 릴의 분리값(decomposition) 등)의 설정 오류를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐 이에 제한되는 것은 아니며, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터의 다양한 제어 파라미터 설정 오류가 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제3 부품 타입 각각은, 복수의 제1 부품 타입 그룹(621, 622, 623) 중에서, 830 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 것으로 결정된 부품 타입일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 타입 그룹에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률 중, 가장 낮은 실장 불량률이 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(621)에서는 P1 부품 타입의 실장 불량률인 29%, 제1 부품 타입 그룹(622)에서는 P4 부품 타입의 실장 불량률인 1%, 제1 부품 타입 그룹(623)에서는 P7 부품 타입의 실장 불량률인 0.33%가 아웃라이어를 판단하는 기준이 될 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(621)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이 되는 P1 부품 타입의 실장 불량률과 P0 부품 타입의 실장 불량률의 차이는, P1 부품 타입의 실장 불량률과 P2 실장 불량률의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, P0 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(621)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(622)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 제1 부품 타입 그룹(623)에서 아웃라이어를 판단하는 기준이되는 P7 부품 타입의 실장 불량률과 P6 부품 타입의 실장 불량률의 차이가 미리 설정된 임계값 이상인 것으로 판단되면, P6 부품 타입의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정할 수 있다. 이와 같이, 비교 대상이 되는 실장 불량률이 2개인 경우, 2개의 실장 불량률 간의 차이와 임계값과의 비교를 통해 아웃라이어를 판단할 수 있다. 프로세서(320)는 P6 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(623)에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다.
프로세서(320)는 P0 부품 타입으로 구분되는 C0 부품 내지 C2 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정의 오류로 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 P3 부품 타입으로 구분되는 C9 부품 내지 C12 부품과 P6 부품 타입으로 구분되는 C17 부품 및 C18 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정의 오류로 결정할 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 830 단계의 비교 결과에 기초하여, 프로세서(320)는 특정 부품 타입 그룹에서 아웃라이어로 결정된 실장 불량률이 존재하지 않는 것으로 결정할 수도 있다. 특정 부품 타입의 실장 불량률이 제1 부품 타입 그룹에 속한 다른 부품 타입들의 실장 불량률과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 동일한 노즐을 통해 실장된 부품들 중, 실장 불량률이 다른 부품 타입들에 비해 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 구분되는 부품의 실장 불량은, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인하여 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 부품 타입으로 구분되는 부품의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류인 것으로 결정할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함으로 결정하는 방법의 흐름도이다.
910 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 실장 불량 원인이 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정된 복수의 제6 부품의 부품 타입인 복수의 제3 부품 타입을 제외한 복수의 제4 부품 타입 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 예를 들어, 특정 노즐의 실장 불량률은, 특정 노즐에 의해 실장된 부품들의 실장 불량률을 이용하여 산출되는 실장 불량률로서, 노즐 별로 실장 불량률이 얼마만큼 발생하였는지를 확인하고, 실장 불량 원인이 노즐 결함인지 여부를 결정하기 위해 이용될 수 있다.
복수의 제6 부품의 실장 불량은 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 영향이 가장 크므로, 복수의 제6 부품의 부품 타입인 제3 부품 타입의 실장 불량률도 함께 고려하여 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 경우, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률이 정확히 산출되지 않을 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제3 부품 타입을 제외한 복수의 제4 부품 타입 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다.
예를 들어, 도 6을 참조하면, 프로세서(320)는 N0 노즐의 실장 불량률을 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 위에서 설명한 것과 같이, N0 노즐의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, 프로세서(320)는 실장 불량 원인이 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 결정된 C0 부품, C1 부품 및 C2 부품의 부품 타입인 P0 부품 타입의 실장 불량률은 N0 노즐의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 N0 노즐의 실장 불량률을 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 실장 불량률의 평균인 30%인 것으로 산출할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 N1 노즐의 실장 불량률을 P4 부품 타입 및 P5 부품 타입의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 N1 노즐의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, P3 부품 타입의 실장 불량률을 N1 노즐의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 N1 노즐의 실장 불량률을 P4 부품 타입 및 P5 부품 타입의 실장 불량률의 평균인 1%인 것으로 산출할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 N2 노즐의 실장 불량률을 P8 부품 타입의 실장 불량률에 기초하여 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 N2 노즐의 실장 불량률을 정확하게 산출하기 위하여, P6 부품 타입의 실장 불량률을 N2 노즐의 실장 불량률 산출에 이용하지 않을 수 있다. 프로세서(320)는 N2 노즐의 실장 불량률을 P7 부품 타입의 실장 불량률인 0.33%인 것으로 산출할 수 있다.
920 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 제2 노즐이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, N0 노즐 내지 N2 노즐 각각의 실장 불량률이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 제2 노즐이 존재하는지 여부가 복수의 제1 노즐의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
930 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 920 단계의 비교 결과에 기초하여 선택된 적어도 하나의 제2 노즐을 이용하여 실장된 복수의 제7 부품의 실장 불량 원인을 노즐의 결함으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 노즐 결함은 노즐 자체의 기계적 결함으로서, 결함으로 인해 노즐이 설정된 제어 파라미터에 따라 동작하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 제2 노즐은, 복수의 제1 노즐 중에서, 920 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 것으로 결정된 노질일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 노즐의 실장률 중, 가장 낮은 실장 불량률이 아웃라이어를 판단하는 기준이될 수 있다. 예를 들어, N2 노즐의 실장 불량률인 0.33%가 아웃라이어를 판단하는 기준이될 수 있다.
예를 들어, 아웃라이어를 판단하는 기준이되는 N2 노즐의 실장 불량률과 N0 실장 불량률의 차이는, N2 노즐의 실장 불량률과 N1 실장 불량률의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 N0 노즐의 실장 불량률이 아웃라이어인 것으로 결정하고, N0 노즐을 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 노즐로 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 N0 노즐을 이용하여 실장된 C0 부품 내지 C8 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함으로 결정할 수 있다.
프로세서(320)는 부품의 실장 공정 중, 동일한 스핀들에 장착되었던 복수의 노즐을 통해 실장된 부품들 중, 실장 불량률이 다른 노즐에 비해 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 노즐을 통해 실장된 부품의 실장 불량은, 노즐 결함으로 인하여 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 노즐을 통해 실장된 부품의 실장 불량 원인을 노즐 결함인 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 부품의 실장 불량 원인은 다양한 실장 불량 원인으로 인하여 발생할 수 있으므로, 부품의 실장 불량 원인은 한가지가 아닌 2개 이상으로 결정될 수도 있다. 예를 들어, C0 부품 내지 C2 부품은 실장 불량 원인은 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정의 오류 및 노즐 결함 오류인 것으로 결정되고, C6 부품의 실장 불량 원인은 부품의 실장 위치 설정 오류 및 노즐 결함 오류인 것으로 결정될 수 있다.
한편, 도 7 내지 도 9에서는, 설명의 편의를 위해, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 중 적어도 하나를 결정하는 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하기 위하여, 마운터에 포함된 복수의 피더 별 실장 불량률, 복수의 스핀들 별 실장 불량률 및 복수의 릴 별 실장 불량률을 더 이용할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 피더의 결함, 노즐의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다.
예를 들어, 복수의 피더의 실장 불량률은, 복수의 부품의 타입 각각의 실장 불량률에 기초하여 위에서 설명한 복수의 노즐 각각의 실장 불량률을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 이 경우, 복수의 노즐 각각의 실장 불량률은 복수의 피더 각각의 실장 불량률을 이용하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 실장 불량률을 이용하여 복수의 노즐 각각의 실장 불량률을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 또한, 복수의 스핀들의 실장 불량률은, 복수의 노즐 각각의 실장 불량률에 기초하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 실장 불량률을 이용하여 복수의 노즐 각각의 실장 불량률을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 또한, 산출된 복수의 피더 각각의 실장 불량률에 기초하여, 복수의 제2 부품 중 적어도 하나의 부품의 실장 불량 원인이 피더 결함인 것으로 결정하고, 적어도 하나의 부품의 실장 불량 원인이 스핀들 결함인 것으로 결정하는 방법 및 릴의 결함인 것으로 결정하는 방법은 위에서 설명한 불량 원인을 결정하는 방식과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출하는 방법의 흐름도이다.
1010 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 중, 930 단계에서 선택된 적어도 하나의 제2 노즐을 제외한 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 적어도 하나의 제3 노즐을 이용하여 실장된 부품들에 대해서는 노즐의 결함이 불량 원인이 아니므로, 프로세서(320)는 실장 불량 발생에 노즐 결함이 기여한 정도가 없다고 판단하고, 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 프로세서(320)는 N1 노즐 및 N2 노즐의 실장 불량률을 각각 0%로 조정할 수 있다.
1020 단계에서, 프로세서(320)는 적어도 하나의 제2 노즐의 실장 불량률 및 1010 단계에서 조정된 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률 중 적어도 하나에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 중 적어도 하나의 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 840 단계에서 선택된 복수의 제2 부품 타입을 제외한 나머지 복수의 부품 타입의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 나머지 복수의 부품 타입으로 구분되는 부품들에 대해서는 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 원인이 아니므로, 프로세서(320)는 실장 불량 발생에 부품 타입에 따른 실정 조건 설정 오류가 기여한 정도가 없다고 판단하여, 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 11을 참조하면, 프로세서(320)는 P1 부품 타입, P2 부품 타입, P4 부품 타입, P5 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 실장 불량률을 각각 0%로 조정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 810 단계에서 산출된 P0 부품 타입의 실장 불량률인 55%에서 N0 노즐의 실장 불량률인 30%만큼 감소시킨 25%로 P0 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 810 단계에서 산출된 P0 부품 타입의 실장 불량률에 N0 노즐의 실장 불량률이 포함된 것으로 판단하여, P0 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 한편, P3 부품 타입의 실장 불량률 및 P6 부품 타입의 실장 불량률은 N1 노즐 및 N2 노즐의 실장 불량률이 0%이므로 조정되지 않을 수 있다.
1030 단계에서, 프로세서(320)는 적어도 하나의 제2 노즐의 실장 불량률, 1010 단계에서 조정된 적어도 하나의 제3 노즐의 실장 불량률 및 1020 단계에서 조정된 적어도 하나의 부품 타입의 실장 불량률 중 적어도 하나에 기초하여, 복수의 제1 부품 중 적어도 하나의 부품의 실장 불량률을 조정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정된 적어도 하나의 부품 및 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 740 단계에서 선택된 복수의 제4 부품을 제외한 나머지 복수의 부품의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 나머지 복수의 부품에 대해서는 부품의 실장 위치 설정 오류가 불량 원인이 아니므로, 프로세서(320)는 실장 불량 발생에 부품의 실장 위치 설정 오류가 기여한 정도가 없다고 판단하여, 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C5 부품, C7 부품 내지 C12 부품 및 C14 부품 내지 C21 부품 각각의 실장 불량률을 0%로 조정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 420 단계에서 산출된 C6 부품의 실장 불량률인 45%에서, N0 노즐의 실장 불량률인 30%만큼 감소시킨 15%로 C6 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 420 단계에서 산출된 C6 부품의 실장 불량률에 N0 노즐의 실장 불량률이 포함된 것으로 판단하여, C6 부품의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 또한, 도 9와는 달리 P4 타입의 실장 불량률이 0%가 아닌 경우에는 P4 타입의 실장 불량률 역시 C6 부품 타입의 실장 불량률에 포함되어 있는 것으로 판단하여, 프로세서(320)는 C6 부품 타입의 실장 불량률에서 P4 타입의 실장 불량률 역시 감소시켜 C6 부품 타입의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 한편, C13 부품의 실장 불량률은 P4 부품 타입 및 N1 노즐 각각의 실장 불량률이 0%이므로, 조정되지 않을 수 있다.
1040 단계에서, 프로세서(320)는 1010 단계 내지 1030 단계에서 수행된 실장 불량률 조정 결과에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각에 대해 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 각각이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품에 대해서는 P0 부품 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 45%로 판단하고, N0 노즐 결함이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 55%로 판단할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 C3 부품 내지 C5 부품, C7 부품 및 C8 부품에 대해서는 N0 노즐 결함이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단하고, C6 부품에 대해서는 C6 부품의 실장 위치 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 33%로 판단하고, N0 노즐 결함이 실장 불량 발생에 기여한 정도를 67%로 판단할 수 있다.
이와 마찬가지로, C9 부품 내지 C12 부품에 대해서는 P3 부품 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단하고, C13 부품에 대해서는 C13 부품의 실장 위치 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단하고, C17 부품 및 C18 부품에 대해서는 P6 부품 타입에 따른 실장 조건 설정 오류가 실장 불량 발생에 기여한 정도를 100%로 판단할 수 있다.
이와 같이, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각에 대해 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 마운터에 포함된 노즐의 결함 각각의 실장 불량 발생에 기여한 정도를 산출하기 위하여, 실장 불량 원인 결정 과정에서 산출한 실장 불량률을 조정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 실장 불량 원인 결정 과정에서 산출된 도 6과 같은 실장 불량률 또는 실장 불량 원인 결정 과정에서 산출한 실장 불량률을 조정한 도 11과 같은 실장 불량률을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C21 부품 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀의 높이값은 다른 부품들의 실장 불량률이 표시되는 셀의 높이값 보다 크게 설정할 수 있다. C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀의 높이 값은 C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률의 값에 기초하여 결정될 수 있다. 또한, C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀의 색 역시 다른 부품들의 실장 불량률이 표시되는 셀과는 구분되도록 표시될 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 방식으로 C6 부품 및 C13 부품의 실장 불량률이 표시되는 셀이 역시 다른 부품들의 실장 불량률이 표시되는 셀과는 구분되도록 표시될 수 있다.
이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P0 부품 타입 내지 P7 부품 타입 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 P0 부품 타입, P3 부품 타입 및 P6 부품 타입의 실장 불량률을 표시하는 셀을 다른 부품 타입들의 실장 불량률을 표시하는 셀과는 구분되도록 디스플레이(340)에 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 N0 노즐 내지 N2 노즐 중, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 N1 노즐의 실장 불량률을 표시하는 셀 역시 다른 노즐들의 실장 불량률을 표시하는 셀과는 구분되도록 디스플레이(340)에 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자가 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 직관적으로 쉽게 인지할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 기판에 실장된 복수의 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
1210 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 결정된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)와 별도로 구성된 경우, 프로세서(320)는 통신 회로(330)를 통해 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 수신할 수 있다. 전자 장치(110)가 제1 기판 검사 장치(150)에 포함된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 검사 과정에서 측정된 정보를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 직접 생성할 수도 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각은 제1 타입 기판 상의 서로 다른 위치에 실장될 수 있다. 다시 말해서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 타입 기판 상 실장 위치는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, A 부품은 제1 타입 기판 상의 A 위치에 실장되고, B 부품은 제1 타입 기판 상의 B 위치에 실장될 수 있다. 여기에서, A 부품과 B 부품의 타입은 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.
또한, 기판의 타입이 동일하다는 것은, 동일한 설계 정보에 따라 제작되는 기판이라는 것을 나타낼 수 있다. 다시 말해서, 동일한 타입의 기판들은 동일한 설계 정보에 따라 제작되므로, 동일한 타입의 기판들 각각의 특정 위치에 특정 부품이 실장될 수 있다. 예를 들어, 제1 타입 기판의 설계 정보에 따라, 제1 타입 기판 A 및 B 각각의 A 위치에는 A 부품이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 수행되는 기판에 대한 검사를 위해 측정되는 측정값에 기초하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 타입 기판 검사를 통해 측정된 정보, 예를 들어 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치, 복수의 제1 부품 각각의 평탄도를 미리 설정된 기준값과 비교하여, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값이 생성될 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값 및 복수의 제1 부품 각각의 평탄도에 대한 오차값 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 검사를 통해 측정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치와 제1 타입 기판의 설계 정보를 통해 확인되는 복수의 제1 부품 각각의 기준 위치와의 비교를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값이 산출될 수 있다. 또한, 검사를 통해 측정된 복수의 제1 부품 각각의 평탄도와 제1 타입 기판의 설계 정보를 통해 확인되는 복수의 제1 부품 각각의 기준 평탄도와의 비교를 통해, 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값이 산출될 수 있다. 이와 같이, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 검사를 통해 측정된 측정값과 기판의 설계 정보를 통해 확인되는 기준값과의 비교를 통해 생성될 수 있다.
또한, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 과정에서 측정된 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값을 이용하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 중, A 부품의 제1 오차값은, 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 A 부품의 복수의 측정값과 기준값과의 차이들을 산출하고, 산출된 차이들의 평균값을 A 부품의 제1 오차값으로 생성할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 차이들의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등 중 하나가 제1 오차값으로 생성될 수도 있다.
또한, 복수의 제1 부품 각각이 제1 타입 기판에 실장되었는지 여부를 나타내는 측정 정보도 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하기 위해 이용될 수 있다. 다만, 이 경우, 복수의 제1 부품 각각이 제1 타입 기판에 실장되었는지 여부를 나타내는 측정 정보에 기초하여 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률이, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하기 위하여 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값 대신 이용될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 이용하여 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 이용하더라도 동일한 방식으로 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다.
1220 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 미리 설정된 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 복수의 오차값으로 분해할 수 있다. 예를 들어, 복수의 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 마운터에 포함된 노즐의 결함으로 설정된 경우, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 제2 오차값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값 및 노즐의 결함으로 인한 제4 오차값으로 분해할 수 있다. 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차값에는 복수의 실장 불량 원인 각각이 영향을 줄 수 있으므로, 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 오차값의 합이 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차값이 될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 미리 설정된 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 복수의 오차값으로 분해할 수 있다.
또한, 사용자의 설정에 따라, 복수의 실장 불량 원인으로 마운터에 포함된 피더의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함이 더 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 제1 오차값을 제2 오차값 내지 제4 오차값, 피더의 결함으로 인한 제5 오차값, 스핀들의 결함으로 인한 제6 오차값 및 릴의 결함으로 인한 제7 오차값으로 분해할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 오차값을 제2 오차값 내지 제4 오차값으로 분해하는 것을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 오차값은 복수의 불량 원인의 수에 대응하는 복수의 오차값으로 분해될 수 있다. 복수의 제1 오차값을 분해하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
1230 단계에서, 프로세서(320)는 1220 단계에서 분해된 복수의 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 중 적어도 하나가 설정된 제1 범위를 벗어나는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수 있다.
예를 들어, 제1 범위는 부품의 실장 불량 여부를 결정하기 위한 기준이 되는 오차값의 범위로서, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 별로 상이하게 설정될 수도 있고, 동일하게 설정될 수도 있다.
예를 들어, 복수의 제1 부품 중, A 부품의 제1 오차값이 1um이고, 제1 오차값이 1um인 제2 오차값, -30um인 제3 오차값 및 30um인 제4 오차값으로 분해되고, 설정된 제1 범위가 -3um 내지 3um인 경우를 가정해 보면, A 부품의 제3 오차값 및 제4 오차값이 제1 범위를 벗어나므로, 프로세서(320)는 제2 오차값 내지 제4 오차값의 합인 제1 오차값이 제1 범위 내에 존재함에도 불구하고, A 부품은 실장 불량이 발생한 것으로 결정할 수 있다. 이에 반하여, 복수의 제1 부품 중, B 부품의 제1 오차값이 1um이고, 제1 오차값이 1um인 제2 오차값, 2um인 제2 오차값 및 -2 um인 제3 오차값으로 분해되고, 설정된 제1 범위가 -3um 내지 3um인 경우를 가정해 보면, B 부품의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 모두가 제1 범위 내에 존재하므로, B 부품은 실장 불량이 발생하지 않은 것으로 결정할 수 있다. 위에서는, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 각각에 설정된 제1 범위가 동일한 것을 중심으로 설명하였으나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 각각에 설정된 제1 범위는 상이할 수도 있다.
프로세서(320)가 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정함으로써, 이하에서 설명할 실장 불량 원인을 결정하는 과정을 간소화할 수 있다. 다만, 사용자의 설정에 따라, 1230 단계는 수행되지 않을 수도 있다.
1240 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 것으로 결정된 복수의 제2 부품 각각의 복수의 오차값에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 실장 불량 원인으로 피더의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함을 더 설정될 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 노즐 결함, 스핀들 결함, 피더 결함 및 릴 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값은, 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 측정값과 실장 위치에 대해 설정된 기준 값의 차이들에 기초하여 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 산출될 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 직접 생성할 수도 있다.
프로세서(320)는 오차 분산값을 위에서 설명한 제1 오차값과 마찬가지로, 복수의 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 즉, 프로세서(320)는 위에서 설명한 제1 오차값을 분해하는 1220단계에서와 마찬가지로, 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 오차 분산값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 오차 분산값 및 노즐의 결함으로 인한 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차 분산값에는 복수의 실장 불량 원인 각각이 영향을 줄 수 있으므로, 복수의 실장 불량 원인 각각으로 인한 오차 분산값의 합이 기판에 대한 검사를 통해 측정되는 부품의 오차 분산값이 될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 미리 설정된 복수의 불량 원인 각각으로 인한 복수의 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 또한, 사용자의 설정에 따라, 복수의 살장 불량 원인으로 마운터에 포함된 피더의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함이 더 설정될 경우, 부품에 대한 오차 분산 값은, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 오차 분산값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 오차 분산값, 노즐의 결함으로 인한 오차 분산값, 피더의 결함으로 인한 오차 분산값, 스핀들의 결함으로 인한 오차 분산값 및 릴의 결함으로 인한 오차 분산값으로 부품에 대한 오차 분산값으로 분해될 수 있다. 복수의 오차 분산값을 분해하는 구체적인 방법은 이하에서 설명할 복수의 제1 오차값을 분해하는 구체적인 방법과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
프로세서(320)는 분해된 복수의 오차 분산값 중 적어도 하나가 설정된 제2 범위를 벗어나는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수 있다. 분해된 복수의 오차 분산값을 이용하여 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 방법은, 위에서 설명한 분해된 복수의 제1 오차값을 이용하여 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 방법과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
또한, 프로세서(320)는 분해된 복수의 제1 오차값중 적어도 하나가 설정된 제1 범위를 벗어나고, 분해된 복수의 오차 분산값 중 적어도 하나의 설정된 제2 범위를 벗어나는 복수의 부품을 결정하고, 결정된 복수의 부품을 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품으로 결정할 수도 있다.
이하에서는, 설명의 편의를 위해 제1 오차값을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하기 위해 위에서 설명한 것과 같이 오차 분산값을 이용하거나, 제1 오차값 및 오차 분산값 모두를 이용할 수도 있다. 다만, 오차 분산값을 이용하거나, 제1 오차값 및 오차 분산값 모두를 이용하여 실장 불량 원인을 결정하는 방법은 제1 오차값을 이용하여 실장 불량 원인을 결정하는 방법과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다. 제1 오차값을 이용하여 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값 내지 제4 오차값을 나타내는 표를 도시한다. 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 도 13a와 같이 디스플레이(340)에 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 분해한 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값 내지 제4 오차값을 도 13b와 같이 표시할 수 있다. 이하에서는, 도 13a에 도시된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 도 13b에 도시된 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값 내지 제 4 오차값으로 분해하고, 제2 오차값 내지 제4 오차값을 이용하여 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 방법에 대해 설명하도록 한다.
또한, 이하에서는 설명의 편의를 위해, 제1 오차값은 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 오차값을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 오차값이 복수의 제1 부품 각각의 평탄도에 대한 오차값이거나, 제1 오차값 대신 실장 불량률을 이용하는 경우에도, 이하에서 설명하는 것과 동일하게 적용될 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
1410 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입에 따라 복수의 제1 부품 타입 중 하나로 구분되는 복수의 제1 부품을 복수의 제1 부품 그룹으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 13b를 참조하면, P0 부품 타입으로 구분되는 C0 부품 내지 C2 부품은 제1 부품 그룹(1311)으로 구분하고, P1 부품 타입으로 구분되는 C3 부품 내지 C6 부품은 제1 부품 그룹(1312)로 구분하고, P2 부품 타입으로 구분되는 C7 부품 및 C9 부품은 제1 부품 그룹(1313)으로 구분할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입으로 구분되는 C9 부품 내지 C12 부품을 제1 부품 그룹(1314)으로 구분하고, P4 부품 타입으로 구분되는 C13 부품 내지 C15 부품을 제1 부품 그룹(1315)으로 구분하고, P5 부품 타입으로 구분되는 C16 부품을 제1 부품 그룹(1316)으로 구분하고, P6 부품 타입으로 구분되는 C17 부품 및 C18 부품을 제1 부품 그룹(1317)으로 구분하고, P7 부품 타입으로 구분되는 C19 부품 내지 C21 부품을 제1 부품 그룹(1318)으로 구분할 수 있다.
1420 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 제1 오차값을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품 중, 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 적어도 하나의 부품이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 제1 오차값을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 그룹(1311)에 포함된 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1312)에 포함된 C3 부품 내지 C6 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1313)에 포함된 C7 부품 및 C8 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1314)에 포함된 C9 부품 내지 C12 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1315)에 포함된 C13 부품 내지 C15 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1317)에 포함된 C17 및 C18 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교되고, 제1 부품 그룹(1318)에 포함된 C19 부품 내지 C21 부품 각각의 제1 오차값이 서로 비교될 수 있다. 제1 부품 그룹(1316)에는 C16 부품 하나만 포함되어 있으므로, 제1 오차값을 서로 비교하는 과정이 생략될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링(distance-based clustering), Grubb's 테스트, MIQCP(Mixed Integer Quadratically Constrained Programming) 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 실장 불량률을 가지는 적어도 하나의 부품의 존재하는지 여부가 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 복수의 제3 부품의 제1 오차값 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
1430 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 중, 1420 단계의 비교 결과에 기초하여 복수의 제4 부품을 선택할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제4 부품은, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 중 하나에서, 1420 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 것으로 결정된 부품일 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 그룹(1312)에서, C6 부품의 제1 오차값과 C3 부품 내지 C5 부품 각각의 제1 오차값과의 차이는, C3 부품 내지 C5 부품 각각의 제1 오차값과의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C6 부품의 제1 오차값이 아웃라이어인 것으로 결정하고, C6 부품을 제1 부품 그룹(1312)에서 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품으로 결정할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 C13 부품을 제1 부품 그룹(1315)에서 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품으로 결정할 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 1420 단계의 비교 결과에 기초하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1317, 1318)에서는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품이 존재하지 않는 것으로 확인할 수 있다. 특정 부품 타입의 실장 불량률이 부품 타입 그룹에 속한 다른 부품 타입들의 실장 불량률과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
1440 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품 중, 1430 단계에서 선택된 복수의 제4 부품을 제외한 복수의 제5 부품의 제1 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품이 존재하는 것으로 확인된 제1 부품 그룹(1312)에 대해서는 C6 부품을 제외하고, C3 부품 내지 C5 부품의 제1 오차값에 기초하여, 평균 오차값을 산출할 수 있다. 도 13a를 참조하면, C3 부품 내지 C5 부품의 제1 오차값의 평균 오차값인 29um를 제1 부품 그룹(1312)의 평균 오차값으로 산출될 수 있다. 이와 마찬가지로, 제1 부품 그룹(1315)에 대해서도, C13 부품을 제외한 C14 부품 및 C15 부품의 제1 오차값의 평균 오차값인 1um가 제1 부품 그룹(1315)의 평균 오차값으로 산출될 수 있다.
한편, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 부품이 존재하지 않는 것으로 확인된 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318)에 대해서는, 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318) 각각에 포함된 부품들의 평균 오차값을 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1313, 1314, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값으로 산출할 수 있다.
1450 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값과, 1440 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 부품의 실장 위치 설정 오류는, 부품의 실장 위치에 대한 설계상 오류, 마운터에 부품의 실장 위치를 잘못 입력함으로써 발생한 오류 등을 포함할 수 있다. 제2 오차값은 이러한 부품의 실장 위치 설정 오류로 인해 발생한 오차값을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값은, 복수의 제1 부품 각각의 오차값과 복수의 제1 부품 각각이 포함된 복수의 제1 그룹 중 하나의 평균 오차값과의 차이에 기초하여 산출될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품의 제2 오차값을, C0 부품의 제1 오차값인 55um와 C0 부품이 포함된 제1 부품 그룹(1311)의 평균 오차값인 55um의 차이인 0um로 산출할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 아웃라이어로 결정된 제1 오차값을 가지는 C6 부품의 제2 오차값을, C6 부품의 제1 오차값인 45um와 C6 부품이 포함된 제1 부품 그룹(1312)의 평균 오차값인 29um와의 차이인 16um로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 나머지 부품들에 대해서도 제2 오차값이 산출될 수 있다. 이와 같이 산출된 제2 오차값은, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 과정 및 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 과정에서 이용될 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
1510 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 1440 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 그룹(1311, 1312, 1313, 1314, 1315, 1316, 1317, 1318) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 각각에 대응하는 제1 부품 그룹의 평균 오차값을, 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값으로 산출할 수 있다. 예를 들어, 특정 부품 타입의 오차값은, 부품 타입 별로 오차값이 얼마만큼 발생 하였는지를 확인하고, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값을 산출하기 위해 이용될 수 있다.
예를 들어, 도 13b를 참조하면, P0 부품 타입의 오차값은 P0 부품 타입에 대응하는 제1 부품 그룹(1311)의 평균 오차값인 55um로 산출되고, P1 부품 타입의 오차값은 P1 부품 타입에 대응하는 제1 부품 그룹(1312)의 평균 오차값인 29um로 산출되고, P2 부품 타입의 오차값은 P2 부품 타입에 대응하는 제1 부품 그룹(1313)의 평균 오차값인 31um로 산출될 수 있다. 이와 마찬가지로, P3 부품 타입 내지 P7 부품 타입 각각에 대해서도 오차값이 산출될 수 있다.
1520 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 실장에 이용된 복수의 제1 노즐에 따라, 복수의 제1 부품 타입을 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323)으로 분류할 수 있다. 예를 들어, 도 13b를 참조하면, C0 부품 내지 C8 부품의 실장에 N0 노즐이 이용된 경우, P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1321)로 분류할 수 있다. 또한, C9 부품 내지 C16 부품의 실장에 N1 노즐이 이용된 경우, P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1322)로 분류하고, C17 부품 내지 C21 부품의 실장에 N2 노즐이 이용된 경우, P6 부품 타입 및 P7 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1323)으로 분류할 수 있다.
1530 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 오차값을 서로 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입 중, 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부를 확인하기 위하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률을 서로 비교할 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(1321)에 포함된 P0 부품 타입 내지 P2 부품 타입 각각의 오차값이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(1322)에 포함된 P3 부품 타입 내지 P5 부품 타입 각각의 오차값이 서로 비교되고, 제2 부품 타입 그룹(1323)에 포함된 P6 부품 타입 및 P7 부품 타입 각각의 오차값이 서로 비교될 수 있다.
예를 들어, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법을 이용하여, 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 적어도 하나의 부품 타입이 존재하는지 여부가 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각에 포함된 복수의 제2 부품 타입의 실장 불량률 서로 간의 비교 결과를 통해 확인될 수 있다.
1540 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 1530 단계의 비교 결과에 기초하여 복수의 제3 부품 타입을 선택할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제3 부품 타입은, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 중 하나에서, 1530 단계의 비교 결과에 기초하여 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 것으로 결정된 부품 타입일 수 있다.
예를 들어, 제1 부품 타입 그룹(1321)에서, P0 부품 타입의 오차값과 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입 각각의 오차값과의 차이는, P1 부품 타입 및 P2 부품 타입 각각의 오차값과의 차이에 비추어 볼 때, 이상값을 가지는 것으로 판단될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 P0 부품 타입의 오차값이 아웃라이어인 것으로 결정하고, P0 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1321)에서 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다. 이와 마찬가지로, 프로세서(320)는 P3 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1322)에서 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 부품 타입으로 결정하고, P6 부품 타입을 제1 부품 타입 그룹(1323)에서 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 부품 타입으로 결정할 수 있다. 특정 부품 타입의 오차값이 부품 타입 그룹에 속한 다른 부품 타입들의 오차값과 비교해 볼 때, 아웃라이어인지 여부를 판단하는 구체적인 방법으로는, 위에서 설명한 바와 같이, 거리 기반 클러스터링, Grubb's 테스트, MIQCP 등과 같은 방법이 이용될 수 있다.
1550 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 중, 1540 단계에서 선택된 복수의 제3 부품 타입을 제외한 복수의 제4 부품 타입의 오차값에 기초하여, 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각의 평균 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1 부품 타입 그룹(1321)에 대해서, 아웃라이어로 결정된 오차값을 가지는 P0 부품 타입을 제외하고, P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 오차값에 기초하여, 평균 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P1 부품 타입 및 P2 부품 타입의 오차값의 평균 오차값인 30um를 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값으로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 제1 부품 그룹(1322)에 대해서도, P3 부품 타입을 제외한 P4 부품 타입 및 P5 부품 타입의 평균 오차값인 1um를 제1 부품 타입 그룹(122)의 평균 오차값으로 산출할 수 있다. 또한, 제1 부품 그룹(1323)은 P6 부품 타입을 제외하면 P7 부품 타입 하나만 존재하므로, P7 부품 타입인 0.33um를 제1 부품 그룹(1323)의 평균 오차값으로 산출할 수 있다.
1560 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 타입 각각의 오차값과, 1550 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 부품의 타입에 따른 실정 조건 오류는, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터의 제어 파라미터(예를 들어, 스핀들의 이동 속도, 노즐의 부품 흡착 압력, 피더의 이동 속도, 릴의 분리값 등)의 설정 오류를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐 이에 제한되는 것은 아니며, 부품의 타입 별로 설정되는 마운터의 다양한 제어 파라미터 설정 오류가 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류에 포함될 수 있다. 제3 오차값은 이러한 부품의 타입에 따른 설정 조건 오류로 인해 발생한 오차값을 나타낼 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제3 오차값은, 복수의 제1 부품 각각의 오차값과 복수의 제1 부품 타입 각각이 포함된 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 중 하나의 평균 오차값과의 차이에 기초하여 산출될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 제3 오차값은, C0 부품 내지 C2 부품이 속하는 P0 부품 타입의 오차값인 55um와 P0 부품 타입이 포함된 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값인 30um의 차이인 25um로 산출할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 C3 부품 내지 C6 부품 각각의 제3 오차값을, C3 부품 내지 C6 부품이 속하는 P1 부품 타입의 오차값인 29um와 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값인 30um의 차이인 -1um로 산출할 수 있다. 이와 마찬가지로, 나머지 부품들에 대해서도 제3 오차값이 산출될 수 있다. 이와 같이 산출된 제3 오차값은, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 과정 및 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 과정에서 이용될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값을 산출하는 방법의 흐름도이다.
1610 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 1550 단계에서 산출된 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323) 각각의 평균 오차값에 기초하여, 복수의 제1 노즐 각각의 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제1 노즐 각각에 대응하는 복수의 제1 부품 타입 그룹(1321, 1322, 1323)의 평균 오차값을, 복수의 제1 노즐 각각의 오차값으로 산출할 수 있다. 복수의 제1 노즐 중, 특정 노즐에 대응하는 부품 타입 그룹은, 부품의 타입 그룹에 포함된 복수의 부품 타입으로 구분되는 부품들이 특정 노즐을 통해 실장된 것을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 특정 노즐의 오차값은, 특정 노즐에 의해 실장된 부품들의 오차값을 이용하여 산출되는 오차값으로서, 노즐 별로 오차값이 얼마만큼 발생 하였는지를 확인하고, 노즐 결함으로 인한 제4 오차값을 산출하기 위해 이용될 수 있다.
예를 들어, 도 13b를 참조하면, N0 노즐의 오차값은 N0 노즐에 대응하는 제1 부품 타입 그룹(1321)의 평균 오차값인 30um로 산출되고, N1 노즐의 오차값은 N1 노즐에 대응하는 제1 부품 타입 그룹(1322)의 평균 오차값인 1um로 산출되고, N2 노즐의 오차값은 N2 노즐에 대응하는 제1 부품 타입 그룹(1323)의 평균 오차값인 0.33um로 산출될 수 있다.
1620 단계에서, 프로세서(320)는 1610 단계에서 산출된 복수의 제1 노즐 각각의 오차값에 기초하여, 노즐의 결함으로 인한 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 노즐 결함은 노즐 자체의 기계적 결함으로서, 결함으로 인해 노즐이 설정된 제어 파라미터에 따라 동작하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 복수의 제1 부품 각각의 제4 오차값은, 복수의 제1 노즐 각각의 오차값에 기초하여 산출될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 N0 노즐을 통해 실장된 C0 부품 내지 C8 부품 각각의 제4 오차값은, N0 노즐의 오차값인 30um로 산출할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 N1 노즐을 통해 실장된 C9 부품 내지 C16 부품 각각의 제4 오차값은, N1 노즐의 오차값인 1um로 산출하고, N2 노즐을 통해 실장된 C17 부품 내지 C21 부품 각각의 제4 오차값은, N2 노즐의 오차값인 0.33um로 산출할 수 있다. 이와 같이 산출된 제4 오차값은, 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 과정 및 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 과정에서 이용될 수 있다.
1630 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값으로 분해할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품의 제1 오차값인 55um를 C0 부품의 제2 오차값인 0um, C0 부품의 제3 오차값인 25um 및 C0 부품의 제4 오차값인 30um로 분해할 수 있다. 이와 마찬가지로, 나머지 부품들 각각의 제1 오차값에 대해서도, 나머지 부품들 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값으로 분해할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법의 흐름도이다.
1710 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 1630 단계에서 분해된 복수의 제1 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 각각이 설정된 제2 범위 내인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제2 범위는 실장 불량 원인을 결정하기 위한 기준이 되는 오차값의 범위로서, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 별로 상이하게 설정될 수도 있고, 동일하게 설정될 수도 있다. 또한, 제2 범위는 위에서 설명한 부품의 실장 불량 여부를 결정하기 위한 기준이 되는 제1 범위와 동일하게 설정될 수도 있고, 상이하게 설정될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 제2 범위가 -3um 내지 3um인 경우를 가정하여 설명하도록 한다.
1720 단계에서, 프로세서(320)는 1710 단계의 판단 결과에 기초하여, 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐의 결함 중 적어도 하나로 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 중, 제2 범위 내의 오차값은 제2 오차값이고, 제3 오차값 및 제4 오차값은 제2 범위를 벗어나는 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(320)는 C0 부품 내지 C2 부품 각각의 실장 불량 원인을 부품의 타입에 따른 실장 조건 오류 및 노즐의 결함으로 결정할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 C3 부품 내지 C5 부품 각각의 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값 중, 제4 오차값 만이 제2 범위를 벗어나는 것으로 판단하고, C3 부품 내지 C5 부품 각각의 실장 불량 원인을 노즐의 결함으로 결정할 수 있다. 한편, 프로세서(320)는 C6 부품에 대해서는, 제2 오차값 및 제4 오차값이 제2 범위를 벗어나는 것으로 판단하고, C6 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류 및 노즐의 결함으로 결정할 수 있다.
한편, 도 14 내지 도 17에서는, 설명의 편의를 위해 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 부품의 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 노즐 결함 중 적어도 하나를 결정하는 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 결정하기 위하여, 마운터에 포함된 복수의 피더 별 오차값, 복수의 스핀들 별 오차값 및 복수의 릴 별 오차값을 더 이용할 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 복수의 제2 부품의 실장 불량 원인을 실장 위치 설정 오류, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류, 피더의 결함, 노즐의 결함, 스핀들의 결함 및 릴의 결함 중 적어도 하나로 결정할 수 있다.
예를 들어, 복수의 피더의 오차값은, 복수의 부품의 타입 각각의 오차값에 기초하여 위에서 설명한 복수의 노즐 각각의 오차값을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 이 경우, 복수의 노즐 각각의 오차값은 복수의 피더 각각의 오차값을 이용하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 오차값을 이용하여 복수의 노즐 각각의 오차값을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 또한, 복수의 스핀들의 오차값은, 복수의 노즐 각각의 오차값에 기초하여, 위에서 설명한 복수의 부품 타입 각각의 오차값을 이용하여 복수의 노즐 각각의 오차값을 산출한 방식과 동일하게 산출될 수 있다. 복수의 피더의 오차값, 복수의 스핀들의 오차값 및 복수의 릴의 오차값을 산출함에 따라, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 제2 오차값 내지 제7 오차값으로 분해하고, 분해된 제2 오차값 내지 제7 오차값을 이용하여, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하고, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정할 수 있다. 복수의 제2 부품을 결정하고, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 방법은, 위에서 설명한 방식과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량 원인에 따라 마운터를 제어하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각에 대한 실장 불량 원인을 결정하고, 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 마운터(140)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 실장 불량률이 감소하도록 마운터(140)의 제어 파라미터를 변경하기 위한 제어 신호를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 마운터(140)의 구성 요소(예를 들어, 노즐, 스핀들, 피더, 릴 등)의 교체가 필요하다고 판단되면, 마운터(140)의 구성 요소의 교체가 필요하다는 메시지를 디스플레이(340)를 통해 출력하거나, 마운터(140)의 디스플레이를 통해 출력되도록 메시지를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 실장 불량 원인이 부품의 실장 위치 설정 오류로 결정된 복수의 제4 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 결과를 통해, 복수의 제4 부품 각각의 오프셋을 확인할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제4 부품 각각의 오프셋이 오프셋에 대하여 미리 설정된 임계값 미만이 되도록, 복수의 제4 부품 각각의 실장 위치 설정과 관련된 제어 파라미터를 변경하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(320)는 생성된 제어 신호를 마운터(140)로 전송하고, 마운터(140)는 제어 신호에 따라 복수의 제4 부품 각각의 실장 위치 설정과 관련된 제어 파라미터를 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 실장 불량 원인이 부품 타입에 따른 실정 조건 설정 오류로 결정된 복수의 제6 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 수신된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 결과를 통해, 복수의 제6 부품 각각의 오프셋, 평탄도 등을 확인할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제6 부품 각각의 오프셋, 평탄도 등이, 오프셋, 평탄도 등에 대하여 미리 설정된 임계값 미만이 되도록, 복수의 제6 부품의 부품 타입에 대해 설정된 마운터(140)의 제어 파라미터(예를 들어, 헤드 및 스핀들의 이동 속도, 이동을 위한 보정된 거리 또는 좌표, 노즐의 부품 흡착 압력, 피더의 이동 속도, 릴의 분리값(decomposition) 등)를 변경하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(320)는 생성된 제어 신호를 마운터(140)로 전송하고, 마운터(140)는 제어 신호에 따라 복수의 제6 부품의 부품 타입에 대해 설정된 제어 파라미터를 변경할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 실장 불량 원인이 노즐의 결함으로 결정된 복수의 제7 부품을 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 복수의 제7 부품의 실장에 이용된 노즐을 확인하고, 그 확인된 노즐에 대한 교체가 필요하다는 메시지를 디스플레이(340)를 통해 출력하거나, 마운터(140)의 디스플레이를 통해 출력되도록 메시지를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 중, 피더의 결함, 스핀들의 결함 또는 릴의 결함으로 결정된 복수의 부품이 존재하는 경우, 복수의 부품의 실장에 이용된 피더, 스핀들 또는 릴을 확인하고, 그 확인된 피더, 스핀들 또는 릴에 대한 교체가 필요하다는 메시지를 디스플레이(340)를 통해 출력하거나, 마운터(140)의 디스플레이를 통해 출력되도록 메시지를 통신 회로(330)를 통해 마운터(140)로 전송할 수 있다.
도 19a 내지 도 19c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 표시하는 그래프를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량 여부에 대한 검사 결과를 수신하고, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 그 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 이용하여, 도 19a와 같은 트리 구조의 그래프를 생성하고, 생성된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 도 19a에 도시된 그래프는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인이 결정되기 전에 표시되며, 프로세서(320)에 의해 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률이 그래프 상에 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 그래프는 마운터(140)에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 그래프는 도 19a와 같이, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 제1 노즐의 관계를 나타낼 수 있다. 그래프는 트리 구조를 가지는 것을 중심으로 설명하나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있는 다양한 형식의 그래프가 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률을 이용하여, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 산출된 결과를 이용하여, 실장 불량 원인을 결정한 뒤, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 조정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 조정된 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 조정된 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 도 19b와 같이 그래프를 통해 표시할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 도 19c에서와 같이, 조정된 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 조정된 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 조정된 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률에 따라, 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 그래프에 포함된 노드의 크기를 다양한 도형 형태(예컨대, 버블 형태)로 조정하여 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 실장 불량률이 15%로 조정된 C6 부품 노드, 실장 불량률이 25%로 조정된 P0 부품 타입 노드 및 실장 불량률이 30%로 조정된 N0 노즐 노드는 실장 불량률이 0%로 조정된 다른 노드들 보다 크게 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 C6 부품 노드, P0 부품 타입 노드 및 N0 노즐 노드는 각각의 조정된 실장 불량률에 따라 서로 다른 크기로 표시될 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 각 마운터 구성요소, 부품 및 부품의 타입 각각의 실장 불량률을 실장 불량률의 크기에 따라 정렬한 실장 불량률 랭킹을 나타내는 차트 또는 표 등을 생성하여 표시할 수 있다.
또한, 위에서는 조정된 실장 불량률에 따라 노드의 크기가 다르게 표시되는 것으로 설명하였으나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다. 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 노드의 점, 선, 면, 입체 중 어느 하나에 대한 색, 모양, 크기 등을 달리하는 등 다양한 방식이 이용될 수 있다.
또한, 노드는 2D/3D 버블 형태 뿐만 아니라, 구성 요소의 실제 형태(예컨대, 부품 모양, 노즐 모양 등)를 도식화하여 크기나 색상을 조절하거나, 구성요소 별 숫자/글자(예컨대, 노즐 문자, 타입 문자 및 번호, 부품명, 에러 수치 등)의 크기나 색상을 조절하여 표시하는 방식이 이용될 수도 있다.
도 20a 내지 도 20c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값을 표시하는 그래프를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 수신할 수 있다. 프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 이용하여, 도 20a와 같은 트리 구조의 그래프를 생성하고, 생성된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 도 20a에 도시된 그래프는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인이 결정되기 전에 표시되며, 프로세서(320)에 의해 산출된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값이 그래프 상에 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 그래프는 마운터(140)에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 그래프는 도 19a와 같이, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 제1 노즐의 관계를 나타낼 수 있다. 그래프는 트리 구조를 가지는 것을 중심으로 설명하나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터에 포함된 복수의 구성 요소, 기판에 실장된 부품 및 부품의 타입 간의 관계를 나타낼 수 있는 다양한 형식의 그래프가 이용될 수 있다.
프로세서(320)는 산출된 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 제2 오차값, 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값 및 노즐의 결함으로 인한 제4 오차값으로 분해할 수 있다. 프로세서(320)는 분해 결과를 이용하여, 실장 불량 원인을 결정한 뒤, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값을 도 20b와 같이 그래프를 통해 표시할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 도 20c에서와 같이, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값에 따라, 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 트리 구조의 그래프에 포함된 노드의 크기를 조정하여 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값의 절대값을 구하고, 절대값의 크기가 반지름이 되도록 각 노드의 크기를 조정할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 실장 불량 원인을 보다 명확히 인지할 수 있다. 또한, 위에서는 오차값의 절대값의 크기에 따라 노드의 크기가 다르게 표시되는 것으로 설명하였으나, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니다. 실장 불량 원인을 사용자가 보다 명확히 인지할 수 있도록 노드의 색, 모양 등을 달리하는 등 다양한 방식이 이용될 수 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 디스플레이(340)를 통해, 도 20a 내지 도 20c를 통해 설명한 오차값을 표시하는 트리 구조의 그래프(2110), 그래프(2110)에서 사용자에 의해 선택된 노드 정보(2120), 선택된 노드에 대응하는 오차값 정보(2130), 선택된 노드에 대응하는 오차값 트렌드 차트(2140) 및 선택된 노드에 대응하는 오차값 그래프(2150)을 포함하는 오차값 분석 내용을 화면을 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 사용자가 그래프(2110)에 포함된 P0 부품 타입에 대응하는 PO 노드를 선택한 경우, 프로세서(320)는 PO 노드에 대한 정보(예를 들어, PO 부품 타입을 식별하기 위한 식별 정보를 선택된 노드 정보(2120)로 표시할 수 있다. 도 21에서는 선택된 노드 정보(2120)에 PO 부품 타입을 식별하기 위한 식별 정보만이 표시된 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, PO 부품 타입과 관련된 다양한 정보가 선택된 노드 정보(2120)로 표시될 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 PO 노드에 대응하는 오차값 정보(2130)를 표시할 수 있다. 오차값 정보(2130)에는 PO 노드의 상위 노드인 N0 노드의 오차값(2131) 및 PO 노드의 오차값(2130)이 구분되어 표시될 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 오차값 정보(2130)에 P0 노드의 하위 노드인 C0 노드, C1 노드 및 C2 노드의 오차값이 더 표시될 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사 과정에서 측정된 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값을 이용하여 생성될 수 있다. 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은, 복수의 제1 부품에 대한 복수의 측정값과 기준값과의 차이들의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등 중 하나에 기초하여 생성되며, 제2 오차값, 제3 오차값 및 제4 오차값은 제1 오차값을 분해하여 생성될 수 있다.
프로세서(320)는 산출된 복수의 제2 오차값, 복수의 제3 오차값 및 복수의 제4 오차값에 기초하여, 선택된 노드인 P0 노드의 오차값 트렌드 차트(2140)를 생성하여 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 선택된 노드인 P0 노드의 오차값의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등을 이용하여, 오차값 그래프(2150)를 생성하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 선택된 노드인 P0 노드의 오차값 특성을 쉽게 파악할 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 오차값 분석 내용을 표시하는 화면을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 디스플레이(340)를 통해, 도 20a 내지 도 20c를 통해 설명한 오차값을 표시하는 트리 구조의 그래프 (2210), 사용자에 의해 선택된 노드에 대응하는 오차값 그래프(2220) 및 사용자에 의해 선택된 노드와 관련된 부품 이미지(2230)를 포함하는 오차값 분석 내용을 화면을 통해 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 사용자가 그래프(2210)에 포함된 N0 노즐에 대응하는 N0 노드를 선택한 경우, 도 21에서 설명한 바와 같이, 프로세서(320)는 선택된 노드인 N0 노드의 오차값의 평균값, 중간값, 최빈값, 최소값, 최대값, 표준 편차 등을 이용하여, 오차값 그래프(2220)를 생성하여 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 선택된 노드인 N0 노드의 오차값 특성을 쉽게 파악할 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 N0 노드와 관련된 부품 이미지(2230)를 표시할 수 있다. 예를 들어, N0 노드와 관련된 부품 이미지는, N0 노즐을 이용하여 실장된 모든 부품의 이미지를 표시할 수 있다. 이 경우, N0 노즐을 이용하여 실장된 모든 부품 중, 실장 불량이 발생한 부품의 이미지는 실장 불량이 발생하지 않은 부품의 이미지와 구별되도록, 색, 크기 등을 달리하여 표시될 수 있다. 또 다른 예로, N0 노드와 관련된 부품의 이미지는 N0 노즐을 이용하여 실장된 모든 부품 중, 실장 불량이 발생한 부품의 이미지만을 포함할 수도 있다. 이를 통해, 사용자는 N0 노즐을 이용하여 실장된 부품들 중, 실장 불량이 발생한 부품의 이미지를 쉽게 파악할 수 있다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 솔더 페이스트 이미지, 마운팅 공정 후의 부품 이미지 및 리플로우 공정 후의 부품 이미지를 표시하는 화면을 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 SPI 장치(130), 제1 기판 검사 장치(150) 및 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신되는 검사 결과를 이용하여, 기판 상에 인쇄된 솔더 페이스트의 이미지, 마운팅 공정 후의 부품 이미지 및 리플로우 공정 후의 부품 이미지를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 SPI 장치(130), 제1 기판 검사 장치(150) 및 제2 기판 검사 장치(170)로부터 수신되는 검사 결과 역시 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 공정 단계 별로 어느 공정에서 불량이 발생하였는지를 쉽게 파악할 수 있다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실장 불량률을 나타내는 그래프를 도시한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각에 대한 실장 불량 원인을 결정한 후, 복수의 제1 부품 각각의 실장 불량률, 복수의 제1 부품 타입 각각의 실장 불량률 및 복수의 제1 노즐 각각의 실장 불량률을 조정할 수 있다. 프로세서(320)는 조정된 실장 불량률에 기초하여, 실장 불량률의 크기에 따라 정렬한 그래프를 생성하여, 도 24와 같은 그래프로 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 실장 불량에 가장 크게 기여한 부분이 어느 것인지를 손쉽게 확인할 수 있다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법의 흐름도이다.
2510 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 복수의 제1 부품 각각의 오차값을 복수의 오차값으로 분해할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오차값은 부품의 실장 위치 설정 오류로 인한 제2 오차값 및 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류로 인한 제3 오차값을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 오차값은 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함으로 인한 제4 오차값, 피더의 결함으로 인한 제5 오차값, 스핀들의 결함으로 인한 제6 오차값, 릴의 결함으로 인한 제7 오차값 및 헤드의 결함으로 인한 제8 오차값 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하는 방법은 위에서 설명한 내용과 동일하므로, 별도의 설명은 생략하도록 한다.
2520 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 마운터(140)에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성할 수 있다. 프로세서(320)에 의해 생성되는 트리 구조의 그래프는 도 20a와 같이, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 노즐의 관계를 나타낼 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 마운터(140)의 구성 요소로서 노즐을 중심으로 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터(140)의 구성 요소로서, 헤드, 스핀들, 피더, 릴 중 적어도 하나가 이용될 수 있다. 이 경우, 마운터(140)의 구성 요소 간의 관계에 따라, 트리 구조의 그래프의 계층 구조가 더 확장될 수 있다.
예를 들어, 트리 구조의 그래프는 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드(C0 내지 C8), 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드(P0 내지 P2) 및 마운터(140)에 포함된 복수의 노즐에 대응하는 복수의 제3 노드(N0)를 포함할 수 있다. 도 20a에서는 제3 노드(N0)가 하나인 것으로 도시 되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 마운터(140)에 포함된 노즐이 복수인 경우, 노즐에 대응하는 제3 노드 역시 복수일 수 있다. 또한, 복수의 제1 부품, 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 마운터(140)의 구성 요소인 복수의 노즐의 관계를 나타낼 수 있도록, 도 20a에서와 같이, 복수의 제1 노드는 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고, 복수의 제2 노드는 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정될 수 있다.
2530 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 복수의 노드 각각의 속성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 노드의 속성은, 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 노드들을 구분하기 위한 다양한 요소가 노드의 속성으로 이용될 수 있다. 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 구체적인 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
2540 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 20c에서와 같이, 복수의 노드 각각의 크기를 조정하고, 복수의 노드 각각의 크기가 조정된 그래프를 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 그래프에 포함된 복수의 노드의 속성을 조정하는 방법의 흐름도이다.
2610 단계에서, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 그래프에 포함된 복수의 노드 각각에 분배할 수 있다. 예를 들어, 도 20b에서와 같이, 프로세서(320)는 CO 부품에 대한 제1 오차값인 55um를 0 um, 25 um 및 30 um로 분해하고, 각각을 C0 부품에 대응하는 노드, P0 부품 타입에 대응하는 노드 및 N0 노즐에 대응하는 노드에 분배할 수 있다. 이와 동일한 방식으로, C1 부품 내지 C8 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해한 뒤, 각각의 노드에 분배할 수 있다.
2620 단계에서, 프로세서(320)는 그래프에 포함된 복수의 노드에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 복수의 노드 각각의 속성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 도 20c에서와 같이, 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 복수의 노드 각각의 속성 중 하나인 노드의 크기를 조정할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 프로세서(320)는 오차값의 절대값에 기초하여, 복수의 노드 각각의 속성 중 하나인 노드의 색, 모양 등을 조정할 수도 있다.
2630 단계에서, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정한 뒤, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 C0 부품의 실장 불량 원인을 부품 타입에 따른 실장 조건 오류 및 구성 요소(예: 헤드, 스핀들, 노즐, 피더, 릴 등)의 결함으로 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 C0 부품의 실장 불량 원인을 부품 타입에 따른 실장 조건 오류 및 구성 요소의 결함으로 결정함에 따라, P0 부품 타입에 대응하는 노드 및 N0 노즐에 대응하는 노드의 속성 중 하나인 색을 더 조정할 수 있다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 수율을 산출하는 방법의 흐름도이다.
2710 단계에서, 전자 장치(110)의 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값은, 복수의 제1 타입 기판에 실장된 복수의 제1 부품 각각의 실장 위치에 대한 측정값과 실장 위치에 대해 설정된 기준 값의 차이들에 기초하여 제1 기판 검사 장치(150)에 의해 산출될 수 있다. 프로세서(320)는 제1 기판 검사 장치(150)로부터 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득할 수 있다. 또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 직접 생성할 수도 있다.
2720 단계에서, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정할 수 있다. 프로세서(430)는 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출하기 위하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 복수의 제2 부품 각각의 제2 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정할 수 있다.
예를 들어, 도 20b를 참조하면, 프로세서(320)는 C0 부품의 제1 오차값인 55 um는 0um, 25 um 및 30 um로 분해되고, C0 부품에 대한 실장 불량 원인을 부품 타입에 따른 실장 조건 오류 및 구성 요소의 결함으로 결정할 수 있다. 프로세서(320)는 C0 부품에 대한 실장 불량 원인에 따라, P0 부품 타입에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 25um와 N0 노즐에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 30 um를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 P0 부품 타입에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 25um를 0um로 조정하고, N0 노즐에 대응하는 노드에 분배된 오차값인 30um를 0um로 조정할 수 있다.
2730 단계에서, 프로세서(430)는 조정된 적어도 하나의 오차값과 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 제1 오차값을 분해하는 과정과 동일하게, 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 복수의 오차 분산값으로 분해할 수 있다. 프로세서(320)는 조정된 적어도 하나의 오차값과 분해된 복수의 오차 분산값을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각에 대한 실장 불량 발생 확률을 산출할 수 있다.
도 28과 같이, 프로세서(320)는 분해된 복수의 오차 분산값을 이용하여, 분해된 복수의 오차값 중 조정된 적어도 하나의 오차값 및 분해된 복수의 오차값 중 조정되지 않은 적어도 하나의 오차값의 분포를 획득할 수 있다. 예를 들어, 도 28의 (a)는 조정되지 않은 C0 부품에 대응하는 노드에 분배된 오차값의 분포이고, 도 28의 (b)는 조정된 P0 부품 타입에 대응하는 노드에 분배된 오차값의 분포이고, 도 28의 (c)는 조정된 N0 노즐에 대응하는 노드에 분배된 오차값의 분포일 수 있다. 프로세서(320)는 각각의 분포에서, 실장 불량 발생 여부 판단에 기준이 되는 제1 범위(2811, 2821, 2831)를 벗어나는 면적(2810, 2820, 2830)을 산출하고, 산출된 면적(2810, 2820, 2830)에 기초하여, C0 부품에 대한 실장 불량 발생 확률을 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 C1 부품 내지 C8 부품 각각에 대해서도 위와 동일한 방식으로 실장 불량 발생 확률을 산출할 수 있다.
프로세서(320)는 C0 부품 내지 C8 부품 각각에 대해 산출된 실장 불량 발생 확률을 이용하여, 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출할 수 있다. 제1 수율은 수학식 1과 같이 계산될 수 있다.
Figure pat00001
여기에서, 1-p(PCB NG)는 제1 수율을 나타내고, p(comp0 NG)는 C0 부품의 실장 불량 확률을 나타내고, p(comp1 NG)은 C1 부품의 실장 불량 확률을 나타내고, p(comp2 NG)는 C2 부품의 실장 불량 확률을 나타낼 수 있다.
프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 이미 제조된 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출할 수 있다. 제2 수율은 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판은 불량인 것으로 상정하여 산출된 수율일 수 있다.
또한, 프로세서(320)는 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제2 타입 기판의 수에 기초하여, 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출할 수 있다. 제3 수율은 실제 결함 발생 여부에 따라 산출된 수율일 수 있다.
다만, 실장 불량이 발생한 것으로 판단된 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판이더라도, 실제로는 결함이 발생하지 않은 것으로 판단될 수도 있다. 제1 수율은 제2 수율과 마찬가지로, 실장 불량이 발생한 것으로 판단된 부품이 포함된 제1 타입 기판은 불량인 것으로 상정하여 산출되므로, 보다 정확한 수율 예측을 위해 제1 수율이 조정될 수 있다. 프로세서(320)는 제2 수율과 제3 수율에 기초하여, 제1 수율을 조정할 수 있다. 예를 들어, 예측된 제1 수율은 95%이고, 제2 수율은 80%이고, 제3 수율은 90%인 것으로 가정하면, 제1 수율에 따른 불량 확률은 5%이고, 제2 수율에 따른 불량 확률은 20%이고, 제3 수율에 따른 불량 확률은 10%일 수 있다. 이 경우, 프로세서(320)는 실장 불량이 발생한 것으로 판단된 부품이 포함된 제1 타입 기판은 불량인 것으로 상정된 제1 수율과 제2 수율에 기초하여, 실장 불량 원인의 제거로 인해 15%의 불량 확률이 개선된 것으로 판단할 수 있다. 즉, 프로세서(320)는 실장 불량 원인 제거로 인해 불량 확률이 75% 개선된 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(320)는 이러한 판단 결과에 따라, 실제 결함 발생 여부에 따라 산출된 수율인 제3 수율 역시 실장 불량 원인 제거로 인해 75% 개선되어 불량 확률이 2.5%로 개선되어 수율이 97.5%인 것으로 산출할 수 있다. 프로세서(320)는 제1 수율인 95%를 실장 불량 원인 제거로 인한 개선된 제3 수율인 97.5%로 조정할 수 있다. 이를 통해, 실제 수율 상승 효과가 보다 정확히 반영될 수 있다.
2740 단계에서, 프로세서(320)는 산출된 제1 수율을 디스플레이를 통해 표시할 수 있다. 제1 수율이 조정된 경우, 프로세서(320)는 조정된 제1 수율을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 이를 통해, 사용자는 실장 불량 원인으로 인해 개선될 수율을 쉽게 인지할 수 있다.
도 29는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 표시되는 검사 결과 화면을 도시한다.
전자 장치(110)의 프로세서(320)는 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사를 수행한 뒤, 검사 결과를 나타내는 화면(2900)을 디스플레이(340)를 통해 표시할 수 있다. 화면(2900)에는 적어도 검사 결과 리포트(2910), 트리 구조의 그래프(2920) 및 실장 불량률을 나타내는 그래프(2930)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 설명의 목적일 뿐, 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 타입 기판에 대한 검사 결과 과정에서 획득한 다양한 데이터에 기초한 다양한 검사 결과 내용이 화면(2900)에 포함될 수 있다. 사용자는 디스플레이(340)를 통해 표시되는 화면(2900)을 통해 검사 결과를 확인하고, 실장 불량 원인 및 이를 개선할 경우 향상될 수율 등을 쉽게 확인할 수 있다.
상기 방법은 특정 실시예들을 통하여 설명되었지만, 상기 방법은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고, 상기 실시예들을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

Claims (20)

  1. 디스플레이; 및
    하나 이상의 프로세서를 포함하고,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하고,
    상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하고,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하고,
    상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 상기 디스플레이를 통해 표시하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구성 요소는,
    헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 노드는,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고,
    상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고,
    상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정되는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 노드의 속성은,
    상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하고,
    상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하고,
    상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정하는, 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은,
    상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득하는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하고,
    상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 제1 타입 기판의 제조 과정에서 향상될 제1 수율을 산출하고,
    상기 산출된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세서는,
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하고,
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하고,
    상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에서 검사 결과를 표시하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 하나 이상의 프로세서에 의해, 마운터에 의해 복수의 제1 부품이 실장된 복수의 제1 타입 기판에 대한 검사를 통해 획득된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값을 복수의 오차값으로 분해하는 단계;
    상기 복수의 제1 부품, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소 각각에 대응하는 복수의 노드를 포함하는 트리 구조의 그래프를 생성하는 단계;
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계; 및
    상기 전자 장치의 디스플레이에 의해, 상기 복수의 노드 각각의 속성이 조정된 상기 그래프를 표시하는 단계
    를 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 구성 요소는,
    헤드(head), 스핀들(spindle), 노즐(nozzle), 피더(feeder), 릴(reel) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 노드는,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대응하는 복수의 제1 노드, 상기 복수의 제1 부품 각각의 부품 타입에 대응하는 복수의 제2 노드 및 상기 마운터에 포함된 복수의 구성 요소에 대응하는 복수의 제3 노드를 포함하고,
    상기 복수의 제1 노드는 상기 복수의 제2 노드 보다 하위 계층으로 설정되고,
    상기 복수의 제2 노드는 상기 복수의 제3 노드 보다 하위 계층으로 설정되는, 검사 결과 표시 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 노드의 속성은,
    상기 복수의 노드의 모양, 크기 및 색 중 적어도 하나를 포함하는, 검사 결과 표시 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계는,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 상기 복수의 노드 각각에 분배하는 단계; 및
    상기 복수의 노드 각각에 분배된 오차값의 절대값에 기초하여, 상기 복수의 노드 각각의 속성을 조정하는 단계
    를 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 복수의 제1 부품 중, 실장 불량이 발생한 복수의 제2 부품을 결정하는 단계; 및
    상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값을 이용하여, 상기 부품의 실장 위치 설정 오류, 상기 부품의 타입에 따른 실장 조건 설정 오류 및 상기 마운터에 포함된 구성 요소의 결함 중 적어도 하나로 상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인을 결정하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 노드 중 적어도 하나의 노드의 속성을 더 조정하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 제1 부품 각각의 제1 오차값은,
    상기 복수의 제1 타입 기판 각각에 대한 검사에서 측정된 실장 위치에 대한 상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 평균값이고,
    상기 복수의 제1 부품 각각에 대한 복수의 측정값과 상기 미리 설정된 기준 값의 차이들에 대한 분산을 나타내는 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 더 획득하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인에 기초하여, 상기 복수의 제2 부품 각각의 제1 오차값으로부터 분해된 복수의 오차값 중 적어도 하나의 오차값을 조정하는 단계;
    상기 조정된 적어도 하나의 오차값과 상기 복수의 제1 부품 각각의 오차 분산값을 통해 확인되는 상기 복수의 제2 부품 각각에 대한 오차 분산값을 이용하여, 상기 결정된 복수의 제2 부품 각각의 실장 불량 원인의 개선으로 인해 향상될 제1 수율을 예측하는 단계; 및
    상기 디스플레이에 의해, 상기 예측된 제1 수율을 표시하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 상기 복수의 제2 부품이 포함된 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제2 수율을 산출하는 단계;
    상기 복수의 제1 타입 기판 중, 실제 결함이 발생한 적어도 하나의 제1 타입 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 제1 타입 기판에 대한 제3 수율을 산출하는 단계; 및
    상기 디스플레이에 의해, 상기 제2 수율과 상기 제3 수율에 기초하여, 상기 예측된 제1 수율을 조정하고, 상기 조정된 제1 수율을 상기 디스플레이를 통해 표시하는 단계
    를 더 포함하는 검사 결과 표시 방법.
KR1020190153629A 2018-11-27 2019-11-26 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법 KR102264677B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/624,619 US11428644B2 (en) 2018-11-27 2019-11-27 Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board
PCT/KR2019/016429 WO2020111756A1 (ko) 2018-11-27 2019-11-27 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법
CN201980003048.9A CN111492727B (zh) 2018-11-27 2019-11-27 显示基板的检查结果的电子装置及方法
EP19817118.3A EP3687272B1 (en) 2018-11-27 2019-11-27 Electronic device and method for displaying results of inspection of substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20180148583 2018-11-27
KR1020180148583 2018-11-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200063079A true KR20200063079A (ko) 2020-06-04
KR102264677B1 KR102264677B1 (ko) 2021-06-15

Family

ID=71081110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190153629A KR102264677B1 (ko) 2018-11-27 2019-11-26 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP3687272B1 (ko)
KR (1) KR102264677B1 (ko)
CN (1) CN111492727B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114449884A (zh) * 2020-11-02 2022-05-06 株式会社高迎科技 用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质
KR20220059657A (ko) * 2020-11-03 2022-05-10 주식회사 고영테크놀러지 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체
WO2024063527A1 (ko) * 2022-09-20 2024-03-28 주식회사 고영테크놀러지 기판 처리 공정을 제어하는 장치, 방법 및 기록 매체

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113032919B (zh) * 2021-03-12 2022-03-04 奥特斯科技(重庆)有限公司 部件承载件制造方法、处理系统、计算机程序和系统架构
KR20230080139A (ko) * 2021-11-29 2023-06-07 한화정밀기계 주식회사 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 장치 및 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2902861A1 (en) * 2012-09-28 2015-08-05 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Production line monitoring device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157781A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Omron Corp 部品不良判別装置、部品不良判別方法、部品不良判別用プログラム、および部品不良判別用プログラムを記録した記録媒体
JP5182122B2 (ja) * 2009-01-27 2013-04-10 オムロン株式会社 部品実装基板の品質管理用の情報表示システムおよび情報表示方法
JP2013045872A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Panasonic Corp 実装部品検査装置及び実装部品検査方法
CN103808276A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 株式会社高永科技 基板检查装置系统及基板检查方法
JP6402451B2 (ja) * 2014-02-14 2018-10-10 オムロン株式会社 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム
US10806037B2 (en) * 2017-01-05 2020-10-13 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component mounting system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2902861A1 (en) * 2012-09-28 2015-08-05 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Production line monitoring device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114449884A (zh) * 2020-11-02 2022-05-06 株式会社高迎科技 用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质
KR20220059085A (ko) * 2020-11-02 2022-05-10 주식회사 고영테크놀러지 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체
US11568120B2 (en) 2020-11-02 2023-01-31 Koh Young Technology Inc. Apparatus and method for determining mounting information, and recording medium for storing instruction
CN114449884B (zh) * 2020-11-02 2023-08-01 株式会社高迎科技 用于决定贴装信息的装置、方法及记录指令的记录介质
KR20220059657A (ko) * 2020-11-03 2022-05-10 주식회사 고영테크놀러지 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체
US11770921B2 (en) 2020-11-03 2023-09-26 Koh Young Technology Inc. Apparatus, method and recording medium storing command for determining mounting information
WO2024063527A1 (ko) * 2022-09-20 2024-03-28 주식회사 고영테크놀러지 기판 처리 공정을 제어하는 장치, 방법 및 기록 매체

Also Published As

Publication number Publication date
CN111492727B (zh) 2021-07-13
CN111492727A (zh) 2020-08-04
EP3687272A4 (en) 2020-11-11
EP3687272B1 (en) 2024-02-07
KR102264677B1 (ko) 2021-06-15
EP3687272C0 (en) 2024-02-07
EP3687272A1 (en) 2020-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102264677B1 (ko) 기판에 대한 검사 결과를 표시하는 전자 장치 및 방법
US11428644B2 (en) Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board
CN107734955B (zh) 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
US8421803B2 (en) Information display system and information display method for quality control of component-mounted substrate
JP6144841B2 (ja) 基板検査方法及びそれを用いた基板検査システム
US11531843B2 (en) Substrate inspection apparatus and method of determining fault type of screen printer
JP5365643B2 (ja) はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機
CN103808276A (zh) 基板检查装置系统及基板检查方法
EP3910593A1 (en) Image processing device, work robot, substrate inspection device, and specimen inspection device
KR102267919B1 (ko) 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법
CN105424721A (zh) 一种金属应变计缺陷自动检测系统
EP3499330A1 (en) Management system, management device, management method, and program
JP2007233384A (ja) ペーストパターン検査方法
WO2019021361A1 (ja) 対基板作業管理システム
CN205333535U (zh) 一种金属应变计缺陷自动检测系统
US8689435B2 (en) Mounting system for mounting electronic components
CN114449886B (zh) 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法
US20240061402A1 (en) Management system, management device, management method, and program
CN116783563A (zh) 检查管理系统、检查管理装置、检查管理方法和程序

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant