KR20230080139A - 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시는 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치에 관한 것이다. 본 개시에 따르면, 분석 장치는 사용자로부터, 부품 버림 동작의 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받는 입력부, 상기 검색 조건에 기반하여, 상기 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 표시하는 UI(user interface) 화면을 결정하는 분석부, 및 상기 UI 화면을 표시하는 표시부를 포함하고, 상기 UI 화면은 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 화면을 포함한다.

Description

부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ANALYZING THE CAUSE OF DISCARDING PARTS OF A MOUNTING MACHINE}

본 개시(disclosure)는 일반적으로 SMT(surface mount technology) 라인에서 부품 실장의 동작을 감시하기 위한 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 사이의 연결 정보와 부품 버림 정보를 이용하여 부품 버림 원인을 분석하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)의 표면에 표면 실장 부품(surface mounted component, SMC)을 장착하는 기술을 지시한다. 실장 시스템은 이러한 표면 실장 기술을 이용하여 PCB 회로를 생산하는 시스템을 지시한다.

부품 실장기는 PCB 기판 상에 집적회로, 다이오드 등의 전자 부품을 실장하는 작업을 수행하는 기기를 지시하고, 생산 라인은 적어도 하나의 부품 실장기로 구성되어 PCB를 생산하는 작업 라인을 지시한다. 부품 실장기는 헤드, 노즐, 및 부품 공급용 슬롯들을 구비하고, 실장 프로그램을 이용하여 이들을 선택적으로 사용함으로써 실장 동작을 수행한다.

PCB 기판에 부품이 실장되는 과정에서, 부품 실장기는 부품을 헤드에 연결된 노즐로 부품을 흡착하여 올리는 작업을 수행한다. 또한, 부품 실장기는 부품을 검사한 후에 실장 위치에 부품을 장착한다. 그러나, 부품을 실장하는 과정에서, 부품 실장기가 부품을 잘못 흡착하는 경우나, 올바르게 흡착하였더라도 부품 검사 과정에서 이상이 발견되는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 부품 실장기는 오류가 발생한 부품을 버림 박스에 버린다.

종래에 따르면, 부품 실장기의 부품 버림의 원인을 파악하기 위하여 분석 장치가 이용되었다. 분석 장치는 복수의 장치들 각각에서 발생되는 개별적인 부품 버림 정보들을 이용하여 부품 버림 동작의 원인을 분석하였다. 즉, 분석 장치는 헤드, 노들, 슬롯 등의 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 현황을 확인하였다. 그러나, 분석 장치는 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 파악할 수 없었으며, 그에 따라 부품 버림 동작이 발생하는 원인을 추적하기 어려운 문제가 있었다.

전술한 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지 기술을 지시하지 않는다.

상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시(disclosure)는 SMT 라인에서 부품 실장기의 부품 버림 동작의 원인을 추적하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.

또한, 본 개시는 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 사이의 연결 정보와 부품 버림 정보를 표시하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.

또한, 본 개시는 연결 정보와 부품 버림 정보를 이용하여 부품 실장기에서 발생하는 부품 버림 원인을 분석하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.

또한, 본 개시는 부품 버림 원인을 분석하여 혐의 인자를 결정하고, 혐의 인자를 사용자에게 표시하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치는 사용자로부터, 부품 버림 동작의 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받는 입력부, 상기 검색 조건에 기반하여, 상기 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 표시하는 UI(user interface) 화면을 결정하는 분석부, 및 상기 UI 화면을 표시하는 표시부를 포함하고, 상기 UI 화면은 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 화면을 포함할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 복수의 시각들에서 상기 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB(printed circuit board) 정보, 복수의 장치들 정보, 및 상기 부품 버림 정보를 획득하여, 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정하고, 상기 연결 관계에 기반하여 상기 부품 버림 정보를 구조화하는 전처리부를 더 포함하고, 상기 복수의 장치들은 상기 부품 실장기가 이용하는 PCB 기판, PCB 레인(lane), 헤드(head), 노즐(nozzle), 슬롯(slot), 피더(feeder), 및 부품 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 상기 입력부는 PCB 바코드 정보, PCB 레인(lane) 정보, 상기 부품 실장기의 모델 정보, 상기 부품 실장기에 포함된 장비의 종류 정보를 중 적어도 하나를 더 입력 받을 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 상기 분석부는 상기 복수의 장치들에 대응되는 복수의 장치 아이콘들을 이용하여 상기 복수의 장치 아이콘들 중 적어도 두 개가 결선되어 상기 복수의 장치들 사이의 관계를 표시하고, 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보 아이콘을 이용하여 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 상기 입력부는 상기 표시부를 통해 상기 UI 화면이 표시되는 중간에, 상기 사용자로부터 상기 복수의 장치들 중 하나의 대상 장치를 지시하는 관한 추가 정보를 입력 받고, 상기 분석부는 상기 추가 정보에 기반하여, 상기 대상 장치와 결선되는 적어도 하나의 연결 장치 및, 상기 대상 장치와 적어도 하나의 연결 장치에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 상기 분석부는 상기 부품 버림 정보에 기반하여, 상기 발생 시각에서 상기 부품 버림 동작에 가장 큰 원인이 되는 장치를 결정하고, 상기 가장 큰 원인이 되는 장치를 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치의 동작 방법은 사용자로부터, 부품 버림 동작의 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받는 단계, 상기 검색 조건에 기반하여, 상기 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계, 상기 UI 화면을 표시하는 단계를 포함하고, 상기 UI 화면은 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 화면을 포함할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치의 동작 방법은 복수의 시각들에서, 상기 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB(printed circuit board) 정보, 복수의 장치들 정보, 및 상기 부품 버림 정보를 획득하여, 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정하고, 상기 연결 관계에 기반하여 상기 부품 버림 정보를 구조화하는 단계를 더 포함하고, 상기 복수의 장치들은 상기 부품 실장기가 이용하는 PCB 기판, PCB 레인, 헤드, 노즐, 슬롯, 피더, 및 부품 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치의 동작 방법은 PCB 바코드 정보, PCB 레인(lane) 정보, 상기 부품 실장기의 모델 정보, 상기 부품 실장기에 포함된 장비의 종류 정보를 중 적어도 하나를 입력 받는 단계를 더 포함할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 상기 UI 화면을 결정하는 단계는 상기 복수의 장치들에 대응되는 복수의 장치 아이콘들을 이용하여 상기 복수의 장치 아이콘들 중 적어도 두 개가 결선되어 상기 복수의 장치들 사이의 관계를 표시하고, 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보 아이콘을 이용하여 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 상기 UI 화면을 결정하는 단계는 상기 UI 화면이 표시되는 중간에, 상기 사용자로부터 상기 복수의 장치들 중 하나의 대상 장치를 지시하는 관한 추가 정보를 입력 받는 단계, 및 상기 추가 정보에 기반하여, 상기 대상 장치와 결선되는 적어도 하나의 연결 장치 및, 상기 대상 장치와 적어도 하나의 연결 장치에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.

다른 일 실시 예에 따르면, 상기 UI 화면을 결정하는 단계는 상기 부품 버림 정보에 기반하여, 상기 발생 시각에서 상기 부품 버림 동작에 가장 큰 원인이 되는 장치를 결정하는 단계, 및 상기 가장 큰 원인이 되는 장치를 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 각각의 측면들 및 특징들은 첨부된 청구항들에서 정의된다. 종속 청구항들의 특징들의 조합들(combinations)은, 단지 청구항들에서 명시적으로 제시되는 것뿐만 아니라, 적절하게 독립항들의 특징들과 조합될 수 있다.

또한, 본 개시에 기술된 임의의 하나의 실시 예(any one embodiment) 중 선택된 하나 이상의 특징들은 본 개시에 기술된 임의의 다른 실시 예 중 선택된 하나 이상의 특징들과 조합될 수 있으며, 이러한 특징들의 대안적인 조합이 본 개시에 논의된 하나 이상의 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키거나, 본 개시로부터 통상의 기술자에 의해 식별될 수 있는(discernable) 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키고, 나아가 실시 예의 특징들(embodiment features)의 이렇게 형성된 특정한 조합(combination) 또는 순열(permutation)이 통상의 기술자에 의해 양립 불가능한(incompatible) 것으로 이해되지만 않는다면, 그 조합은 가능하다.

본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any described example implementation)에 있어서 둘 이상의 물리적으로 별개의 구성 요소들은 대안적으로, 그 통합이 가능하다면 단일 구성 요소로 통합될 수도 있으며, 그렇게 형성된 단일한 구성 요소에 의해 동일한 기능이 수행된다면, 그 통합은 가능하다. 반대로, 본 개시에 기술된 임의의 실시 예(any embodiment)의 단일한 구성 요소는 대안적으로, 적절한 경우, 동일한 기능을 달성하는 둘 이상의 별개의 구성 요소들로 구현될 수도 있다.

본 발명의 특정 실시 예들(certain embodiments)의 목적은 종래 기술과 관련된 문제점 및/또는 단점들 중 적어도 하나를, 적어도 부분적으로, 해결, 완화 또는 제거하는 것에 있다. 특정 실시 예들(certain embodiments)은 후술하는 장점들 중 적어도 하나를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 사이의 연결 정보와 부품 버림 정보를 이용함으로써, 부품 버림 원인을 분석할 수 있게 한다.

또한, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 사이의 연결 정보와 부품 버림 정보를 가시화 하여 사용자에게 제공할 수 있게 한다.

또한, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은 연결 정보와 부품 버림 정보를 이용하여 부품 실장기에서 발생하는 부품 버림 원인을 분석함으로써, 혐의 인자를 사용자에게 제공할 수 있게 한다.

또한, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은 혐의 인자를 결정 및 분석하여 부품 버림 동작의 발생을 감소시킴으로써, SMT 라인의 부품 소모 비용을 감소시키고, 가동 효율을 증가시킬 수 있게 한다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템을 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템에서, 복수의 장치들에 대응되는 복수의 아이콘들의 일 예를 도시한다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템에서, 분석 장치의 구성을 도시한다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템에서, 헤드를 중심으로 하는 UI 화면의 일 예를 도시한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템에서, 노즐을 중심으로 하는 UI 화면의 일 예를 도시한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템에서, 슬롯을 중심으로 하는 UI 화면의 일 예를 도시한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템에서, 피더를 중심으로 하는 UI 화면의 일 예를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템에서, 분석 장치의 동작 방법에 관한 흐름도를 도시한다.

본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시 예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.

이하 본 개시는 부품 실장기의 부품 버림 원인을 추적하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시는 부품 실장 시스템에서 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 사이의 연결 정보와 부품 버림 정보를 이용하여 부품 버림 원인을 분석하기 위한 기술을 설명한다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나 본 개시의 기술적 사상은 다양한 형태로 변형되어 구현될 수 있으므로 본 명세서에서 설명하는 실시예들로 제한되지 않는다. 본 명세서에 개시된 실시예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술을 구체적으로 설명하는 것이 본 개시의 기술적 사상의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 공지 기술에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

본 명세서에서 어떤 요소가 다른 요소와 "연결"되어 있다고 기술될 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 요소를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 어떤 요소가 다른 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 요소 외에 또 다른 요소를 배제하는 것이 아니라 또 다른 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

일부 실시예들은 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 설명될 수 있다. 이러한 기능 블록들의 일부 또는 전부는 특정 기능을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 및/또는 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 기능 블록들은 하나 이상의 마이크로프로세서들에 의해 구현되거나, 소정의 기능을 위한 회로 구성들에 의해 구현될 수 있다. 본 개시의 기능 블록들은 다양한 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 본 개시의 기능 블록들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 본 개시의 기능 블록이 수행하는 기능은 복수의 기능 블록에 의해 수행되거나, 본 개시에서 복수의 기능 블록이 수행하는 기능들은 하나의 기능 블록에 의해 수행될 수도 있다. 또한, 본 개시는 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다.

또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용되었으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)을 도시한다.

부품 실장 시스템은 부품 실장기를 이용하여 PCB(printed circuit board) 기판 상에 집적회로, 다이오드 등의 전자 부품을 실장하는 시스템을 지시한다. 부품 실장 시스템(100)은 제어 신호에 따라 전자 부품을 공급하는 부품 공급 장치, 실장 시스템 제어 장치의 제어 신호에 따라 제품을 실장하는 부품 실장기를 포함할 수 있다.

부품 공급 장치는 부품 실장기에 전자 부품을 공급하는 기능을 수행한다. 부품 공급 장치는 고밀도 집적회로, 다이오드, 콘덴서, 저항 등의 전자 부품을 실장기에 공급하는 기능을 수행할 수 있다. 부품 공급 장치는 피더(feeder)(111)로 지칭될 수 있고, 피더는 피치, 트레이, 스틱, 릴과 같은 부품을 공급할 수 있다. 도 1을 참고하면, 부품 공급 장치는 피더(111)를 이용하여 릴(109) 형태의 부품(107)을 슬롯(113)을 통해 공급할 수 있다.

부품 실장기는 미리 설정된 위치에서 부품을 흡착하고, 흡착된 부품을 또 다른 미리 설정된 위치의 보드 상에 실장하는 기능을 수행한다. 부품 실장기는 부품 공급 장치로부터 부품을 공급 받아 부품을 흡착한 후, 흡착한 부품을 PCB 기판 위의 정해진 위치에 부품을 실장할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 부품 실장기는 미리 설정된 위치로 부품을 이동시키는 갠트리(101), 부품을 흡착한 이후에 PCB 기판에 흡착된 실장 부품을 실장 하는 헤드(103), 및 부품 공급 장치로부터 부품을 공급 받고 부품을 흡착하는 노즐(105)을 포함할 수 있다.

PCB(161)는 부품이 실장되는 기판을 지시한다. 부품 실장기는 설계된 회로에 기반하여 PCB(161)에 부품을 장착함으로써, PCB 회로를 생성할 수 있다. 여기서, PCB(161)는 다른 PCB와 구별되기 위하여 적어도 하나의 식별자를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 식별자는 PCB 바코드(163)를 포함할 수 있고, 복수의 PCB들은 PCB 바코드(163)에 기반하여 식별될 수 있다.

분석 장치(120)는 PCB 회로를 생산하는 과정에서 발생하는 상황들을 분석하는 기능을 수행한다. 부품 실장 시스템에서 복수의 장치들은 부품 실장 과정에서 부품을 잘못 흡착하거나 부품 검사 과정에서 오류가 발생하면, 부품을 버림 박스에 버린다. 여기서, 복수의 장치들은 부품 실장기가 이용하는 PCB 바코드, PCB 레인, 헤드, 노즐, 슬롯, 부품, 및 피더 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복수의 장치들은 미리 설계된 회로와 다르게 부품이 장착되는 경우, 부품 버림 동작을 발생시킬 수 있다. 여기서, 분석 장치(120)는 PCB 회로의 생산 과정에서 이용되는 복수의 장치들이 정상적으로 동작 중인지, 오류가 발생하였는지 여부를 확인하고 이를 분석하는 기능을 수행할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 복수의 장치들 각각에서 부품 버림 동작의 수행 여부를 확인하고, 복수의 장치들 각각의 부품 버림 동작에 관한 데이터를 수집할 수 있다. 이후, 분석 장치(120)는 부품 버림 동작에 관한 데이터를 이용하여 부품 버림 원인을 추적하고, 부품 버림 원인에 관한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다.

SMT 라인에서, 부품 버림 동작의 발생을 최소화 하는 것이 장착 공정 과정에서의 중요한 제조 개선 활동이며 이는 부품 소모 비용을 줄이고 가동 효율을 높이는 효과가 있다. 종래에 따르면, 부품 버림의 원인 분석을 위해 필요로 하는 정보가 복수의 장치 별로 나뉘게 되어, 사용자가 부품 버림의 원인을 추적하고 조치하기 어려운 문제가 있었다. 복수의 장치들 사이의 연결 정보를 알아야 부품 버림이 발생하는 원인 추적이 가능하고, 시스템 내 연결 정보와 PCB Lot/모델 정보를 서로 연결하여 함께 볼 수 있어야 부품 버림 원인의 추적에 용이하게 이용될 수 있다. 본 개시에 따른 분석 장치(120)는 부품 실장기 자체에서 발생되는 부품 버림 정보를 활용하여 부품 실장기의 이상을 분석할 수 있다. 즉, 분석 장치(120)는 부품 버림을 발생시키는 요인들 간의 관계를 쉽게 분석 가능하도록 가시화 하는 UI와 분석 결과를 사용자에게 제공할 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)에서, 복수의 장치들에 대응되는 복수의 아이콘들의 일 예(200)를 도시한다. 도 2는 분석 장치(120)의 디스플레이 화면에 표시되는 유저 인터페이스(user interface, UI) 화면을 예시한다.

도 2를 참고하면, 부품 버림 동작을 수행하는 헤드, 노즐, 및 슬롯에 관한 아이콘이 예시된다. 디스플레이 화면에서 사용자에 의하여 하나의 헤드가 선택된 경우에서, 선택된 헤드, 선택된 헤드에 의하여 사용되었던 노즐들, 및 이 노즐들에 의하여 사용되었던 부품 공급용 슬롯들의 식별 부호 아이콘들을 도시한다. 여기서, 부품 공급용 슬롯들의 식별 부호 아이콘들 아래에 부품 부호들이 디스플레이될 수 있다.

헤드, 노즐, 및 슬롯 각각은 부품 버림 동작을 수행할 수 있다. 여기서, 헤드, 노즐, 및 슬롯 각각에서, 분석 장치(120) 부품 버림 동작의 횟수에 기반하여 부품 손실 비율을 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 헤드(1F-11)의 부품 손실 비율은 0.7이고, 노즐(N17, N04, N30)의 부품 손실 비율은 각각 0.5, 0.3, 0.5이고, 슬롯(S29, S02, S11, S29, S11, S16)의 부품 손실 비율은 각각 1.2, 0.5, 0.3, 1.2, 0.3, 0.1로 결정될 수 있다. 추가적으로, 디스플레이 화면은 부품 손실 비율이 가장 높은 부품들과 부품을 강조하여 표시할 수 있다. 도 2를 참고하면, 분석 장치(120)는 헤드(1F-11), 노즐(N17), 슬롯(S29)의 부품 손실 비율이 가장 높음을 확인하고, 부품 손실 비율이 높은 장치들을 굵게 표시함으로써 강조할 수 있다. 사용자는 디스플레이 화면을 통해 헤드와 관련된 노즐들, 부품 공급용 슬롯들, 및 부품들의 정보, 및 부품 손실 정보를 직관적으로 확인할 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)에서, 분석 장치(120)의 구성(300)을 도시한다. 이하 사용되는 '…부', '…기' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는, 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

분석 장치(120)는 부품 실장 시스템(100)에서 발생되는 부품 버림 원인을 분석하는 기능을 수행한다. 부품 실장 시스템(100)에서, 복수의 장치들은 부품 실장기가 이용하는 PCB 바코드, PCB 레인, 헤드, 노즐, 슬롯, 부품, 및 피더 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복수의 장치들은 오류가 검출되는 경우 부품 버림 동작을 발생시킬 수 있다. 분석 장치(120)는 복수의 장치들 각각에 관하여 부품 버림 동작의 횟수를 확인할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 시간 별로 복수의 장치들 각각에서 발생되는 부품 버림 동작에 관한 데이터를 획득할 수 있다. 이후, 분석 장치(120)는 획득한 데이터를 구조화하여 저장할 수 있다. 이후, 사용자가 시각 정보를 입력하면, 시각 정보에 대응되는 부품 버림 정보를 분석하고, 분석 결과를 표시할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 전처리부(301), 입력부(303), 분석부(305), 및 표시부(307)를 포함할 수 있다.

전처리부(301)는 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정하고, 연결 관계에 기반하여 부품 버림 정보를 구조화하는 기능을 수행한다. 전처리부(301)는 부품 버림 정보에 관한 데이터를 구조화하여 저장할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전처리부(301)는 복수의 시각들에서 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB 정보, 복수의 장치들 정보 및 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 획득할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 전처리부(301)는 생산 프로그램 정보, PCB 바코드, PCB 레인, 및 복수의 장치들에 관한 정보를 이용하여, 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정할 수 있다. 또한, 전처리부(301)는 미리 설정된 주기마다 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 획득하고, 연결 관계에 따라 연결된 복수의 장치들 각각에 대응되도록 데이터를 구조화하여 저장할 수 있다.

입력부(303)는 사용자로부터 검색 조건을 입력 받는 기능을 수행한다. 입력부(303)는 사용자에게 복수의 장치들 별 부품 버림 정도를 제공하기 위하여, 사용자가 원하는 검색 조건을 입력 받을 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 입력부(303)는 사용자로부터 부품 버림 동작의 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받을 수 있다. 본 개시의 다른 일 실시 예에 따르면, 입력부(303)는 PCB 바코드 정보, PCB 레인(lane) 정보, 부품 실장기의 모델 정보, 부품 실장기에 포함된 장비의 종류 정보를 중 적어도 하나를 더 입력 받을 수 있다.

분석부(305)는 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 디스플레이 화면을 결정하는 기능을 수행한다. 분석부(305)는 미리 저장된 구조화된 데이터와 사용자로부터 입력 받은 검색 조건에 기반하여 부품 버림의 원인을 분석할 수 있다. 분석부(305)는 부품 버림 정보에 기반하여, 검색 조건에서 부품 버림 동작에 가장 큰 원인이 되는 장치를 결정하고, 가장 큰 원인이 되는 장치를 추적할 수 있다. 이후, 분석부(305)는 분석 결과를 지시하는 UI 화면을 결정하는 기능을 수행할 수 있다. UI 화면은 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 화면을 포함할 수 있다.

분석부(305)는 복수의 장치들 사이의 부품 손실량을 표시하여 어느 인자가 부품 버림 동작의 발생에 영향을 크게 준 인자인지 여부를 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 분석부(305)는 복수의 장치들 및 장치들 사이의 연결 관계 대응되는 확률 모형을 미리 저장할 수 있다. 분석부(305)는 확률 모형과 부품 버림 횟수에 기반하여 부품 버림 동작의 발생에 주 원인이 되는 혐의 인자를 결정할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석부(305)는 각각의 장치에서, 확률 모형에 따른 평균 부품 버림 횟수와 실제 부품 버림 횟수를 비교하여, 부품 버림의 주 원인이 되는 장치를 식별할 수 있다. 이후, 분석부(305)는 부품 버림의 주 원인이 되는 장치를 강조하여 표시하는 디스플레이 화면을 결정함으로써, 사용자에게 혐의 인자에 관한 정보를 제공할 수 있다.

표시부(307)는 UI 화면을 표시하는 기능을 수행한다. 표시부(307)는 분석부에서 결정한 UI 화면을 사용자에게 제공하기 위하여, 디스플레이 화면을 통해 UI 화면을 표시할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)에서, 헤드를 중심으로 하는 UI 화면의 일 예(400)를 도시한다. 도 4는 사용자가 입력부(303)를통해 헤드 A를 입력한 경우, 분석부(305)가 결정하는 UI 화면을 예시한다.

분석 장치(120)는 부품 버림 동작을 발생시키는 복수의 장치들 사이의 관계가 연결된 UI 화면을 사용자에게 제공할 수 있다. 그에 따라, 사용자는 UI 화면으로부터 부품 버림 발생 현상을 쉽게 파악할 수 있다. UI 화면은 헤드, 노즐 슬롯, 피더와 함께 버림이 발생한 부품, PCB Job, PCB 바코드, 장비, PCB 레인을 모두 포함하고, 각각의 장치들 사이의 연결 관계가 표현될 수 있다. 분석 장치(120)는 UI 화면의 개선을 통해 사용자가 부품 버림 분석을 용이하게 하고, 부품 버림에 대한 원인을 추적할 수 있게 한다.

도 4를 참고하면, 분석 장치(120)의 입력부(303)는 사용자로부터 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받을 수 있다. 여기서, 입력부(303)는 발생 시각과 함께 장치에 관한 정보를 추가로 입력 받을 수 있다. 도 4는 입력부(303)가 사용자로부터 헤드 A를 입력 받은 경우를 예시한다.

분석 장치(120)의 분석부(305)는 구조화된 데이터를 이용하여 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정할 수 있다. 분석 장치(120)는 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB 정보, 복수의 장치들 정보를 획득하고, PCB 회로를 생산하는 과정에서 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 연결되도록 표시할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 복수의 장치는 PCB 기판, PCB 레인, 헤드, 노즐, 슬롯, 피더, 및 부품을 포함할 수 있고, 분석 장치(120)는 PCB 바코드-헤드-노즐-슬롯-피더-부품의 순서의 연결 관계를 결정할 수 있다.

도 4를 참고하면, 실장 대상이 되는 PCB 기판에 헤드 A가 실장 작업을 수행할 수 있다. 이러한 헤드 A는 노즐 A, B, N를 이용하여 부품을 실장할 수 있다. 동일한 방법으로, 노즐 A는 슬롯 A, B, C를 이용할 수 있고, 노즐 B는 슬롯 A, B를 이용할 수 있고, 노즐 N은 슬롯 M을 이용할 수 있다. 슬롯 A, B, C, M 각각은 피더 A, B, C, G를 통해 부품 A, B, C, G를 공급할 수 있다. 즉, 사용자가 헤드 A를 선택한 경우, 헤드 A와 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 마인드 맵(mind map) 형태 또는 트리(tree) 형태로 연결될 수 있다.

또한, 분석 장치(120)는 구조화된 데이터를 이용하여 복수의 장치들 각각에서 부품 버림 동작이 발생하는 횟수를 결정할 수 있다. 분석 장치(120)는 연결 관계가 표시된 UI 화면에서, 각각의 장치들 하단에 부품 버림 횟수를 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 도 4를 참고하면, 노즐 A에서 부품 버림이 발생하는 부품 A의 개수는 3, 부품 B의 개수는 2, 및 부품 C의 개수는 1일 수 있다. 그에 따라, 노즐 A에서 발생하는 부품 버림 동작은 6회 발생할 수 있다. 동일한 방법으로, 노즐 B에서 발생하는 부품 버림 동작은 4회로 결정될 수 있고, 노즐 N에서 발생하는 부품 버림 동작은 1회로 결정될 수 있다. 결과적으로 헤드 A에서 발생하는 부품 버림 동작은 총 11회로 결정될 수 있다.

분석부(305)는 헤드를 중심으로 복수의 장치들 상호 동작에 관한 각각의 연결 관계와 부품 버림 횟수에 관한 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 분석부(305)는 표시부(307)를 통해 결정된 UI 화면을 표시할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)에서, 노즐을 중심으로 하는 UI 화면의 일 예(500)를 도시한다. 도 5는 사용자가 입력부(303)를통해 노즐 A를 입력한 경우, 분석부(305)가 결정하는 UI 화면을 예시한다.

분석 장치(120)는 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB 정보, 복수의 장치들 정보를 획득하고, PCB 회로를 생산하는 과정에서 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 연결되도록 표시할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 PCB 바코드-헤드-노즐-슬롯-피더-부품의 순서의 연결 관계를 결정할 수 있다. 이 때, 사용자가 검색 조건에 노즐을 입력한 경우, 분석부(305)는 노즐을 중심으로 하는 복수의 장치들의 연결 관계를 결정할 수 있다. 도 5를 참고하면, 분석부(305)는 노즐-헤드-슬롯-피더-부품의 순서의 연결 관계를 결정할 수 있다. 도 5에 도시하지 않았으나, 분석부(305)는 노즐과 PCB 바코드 및 PCB 레인의 연결 관계를 추가로 결정할 수 있다.

도 5를 참고하면, 실장 대상이 되는 PCB 기판에 노즐 A가 실장 작업을 수행할 수 있다. 이러한 노즐 A는 헤드 A, B와 연결되어 부품을 실장할 수 있다. 동일한 방법으로, 헤드 A는 슬롯 A, B를 이용할 수 있고, 헤드 B는 슬롯 B를 이용할 수 있다. 슬롯 A, B 각각은 피더 A, B, C를 통해 부품 B, C를 공급받을 수 있다. 즉, 사용자가 노즐 A를 선택한 경우, 노즐 A와 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 마인드 맵(mind map) 형태 또는 트리(tree) 형태로 연결될 수 있다.

또한, 분석 장치(120)의 연결 관계가 표시된 UI 화면에서, 구조화된 데이터를 이용하여 복수의 장치들 각각에서 부품 버림 동작이 발생하는 횟수를 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 도 5를 참고하면, 헤드 A에서 부품 버림이 발생하는 부품 B의 개수는 1, 부품 C의 개수는 6일 수 있다. 그에 따라, 헤드 A에서 발생하는 부품 버림 동작은 7회 발생할 수 있다. 동일한 방법으로, 헤드 B에서 발생하는 부품 버림 동작은 5회로 결정될 수 있다. 결과적으로 노즐 A에서 발생하는 부품 버림 동작은 총 12회로 결정될 수 있다.

분석부(305)는 노즐을 중심으로 하는 복수의 장치들 상호 동작에 관한 각각의 연결 관계와 부품 버림 횟수에 관한 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 분석부(305)는 표시부(307)를 통해 결정된 UI 화면을 표시할 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)에서, 슬롯을 중심으로 하는 UI 화면의 일 예(600)를 도시한다. 도 6은 사용자가 입력부(303)를통해 슬롯 A를 입력한 경우, 분석부(305)가 결정하는 UI 화면을 예시한다.

분석 장치(120)는 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB 정보, 복수의 장치들 정보를 획득하고, PCB 회로를 생산하는 과정에서 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 연결되도록 표시할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 PCB 바코드-헤드-노즐-슬롯-피더-부품의 순서의 연결 관계를 결정할 수 있다. 이 때, 사용자가 검색 조건에 슬롯을 입력한 경우, 분석부(305)는 슬롯을 중심으로 하는 복수의 장치들의 연결 관계를 결정할 수 있다.

도 6을 참고하면, 슬롯 A를 통해 실장 작업이 수행될 수 있다. 슬롯 A는 노즐 A, B와 연결되어 부품을 실장할 수 있다. 노즐 A는 헤드 A, B와 연결될 수 있고, 노즐 B는 헤드 C와 연결될 수 있다. 슬롯 A는 피더 A, B를 통해 부품 A, B를 공급받을 수 있다. 즉, 사용자가 슬롯 A를 선택한 경우, 슬롯 A와 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 마인드 맵(mind map) 형태 또는 트리(tree) 형태로 연결될 수 있다.

분석부(305)는 노즐을 중심으로 하는 복수의 장치들 상호 동작에 관한 각각의 연결 관계와 부품 버림 횟수에 관한 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 분석부(305)는 표시부(307)를 통해 결정된 UI 화면을 표시할 수 있다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)에서, 피더를 중심으로 하는 UI 화면의 일 예(700)를 도시한다. 도 7은 사용자가 입력부(303)를통해 피더 A를 입력한 경우, 분석부(305)가 결정하는 UI 화면을 예시한다.

분석 장치(120)는 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB 정보, 복수의 장치들 정보를 획득하고, PCB 회로를 생산하는 과정에서 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 연결되도록 표시할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 PCB 바코드-헤드-노즐-슬롯-피더-부품의 순서의 연결 관계를 결정할 수 있다. 이 때, 사용자가 검색 조건에 피더를 입력한 경우, 분석부(305)는 피더를 중심으로 하는 복수의 장치들의 연결 관계를 결정할 수 있다. 도 7을 참고하면, 분석부(305)는 피더-실장기-슬롯-노즐-헤드의 순서의 연결 관계를 결정할 수 있다.

도 7을 참고하면, 피더 A는 실장기 A, B에 부품을 공급할 수 있다. 실장기 A는 헤드 A, B와 노즐 A, B를 이용하고, 슬롯 A를 통해 실장 작업을 수행할 수 있다. 동일한 방법으로 실장기 B는 헤드 C, 노즐 C를 이용하고, 슬롯 B를 통해 실장 작업을 수행할 수 있다. 즉, 사용자가 피더 A를 선택한 경우, 피더 A와 상호 동작을 수행하는 복수의 장치들이 서로 마인드 맵(mind map) 형태 또는 트리(tree) 형태로 연결될 수 있다.

또한, 분석 장치(120)의 연결 관계가 표시된 UI 화면에서, 구조화된 데이터를 이용하여 복수의 장치들 각각에서 부품 버림 동작이 발생하는 횟수를 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 도 7을 참고하면, 헤드 A에서 부품 버림이 발생하는 횟수는 1, 헤드 B에서 부품 버림이 발생하는 횟수는 2일 수 있다. 그에 따라, 실장기 A에서 발생하는 부품 버림 동작은 3회 발생할 수 있다. 동일한 방법으로, 실장기 B에서 발생하는 부품 버림 동작은 5회로 결정될 수 있다. 결과적으로 피더 A에서 발생하는 부품 버림 동작은 총 12회로 결정될 수 있다.

분석부(305)는 피더를 중심으로 하는 복수의 장치들 상호 동작에 관한 각각의 연결 관계와 부품 버림 횟수에 관한 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다. 분석부(305)는 표시부(307)를 통해 결정된 UI 화면을 표시할 수 있다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 부품 실장 시스템(100)에서, 분석 장치(120)의 동작 방법에 관한 흐름도(800)를 도시한다. 도 8은 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치(120)의 동작 방법을 예시한다.

도 8을 참고하면 단계(801)에서, 분석 장치(120)는 사용자로부터, 부품 버림 동작의 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받는다. 분석 장치(120)는 사용자로부터 검색 조건을 입력 받을 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 복수의 시각들에서 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB 정보, 복수의 장치들 정보, 및 부품 버림 정보를 획득할 수 있다. 또한 분석 장치(120)는 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정하고, 연결 관계에 기반하여 부품 버림 정보를 구조화하여 저장할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 복수의 장치들은 부품 실장기가 이용하는 PCB 기판, PCB 레인(lane), 헤드(head), 노즐(nozzle), 슬롯(slot), 피더(feeder), 및 부품 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

입력부는 발생 시각에 관한 정보와 함께 추가적인 정보를 더 입력 받을 수 있다. 본개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 PCB 바코드 정보, PCB 레인(lane) 정보, 부품 실장기의 모델 정보, 부품 실장기에 포함된 장비의 종류 정보를 중 적어도 하나를 더 입력 받을 수 있다. 상기한 정보 이외에도 다양하게 부품의 공급과 흡착 및 실장의 과정에서 발생가능하고 검출 가능한 정보를 추가적으로 입력을 받아서 본 방법 및 장치의 목적을 구현 할 수 있다.

단계(803)에서, 분석 장치(120)는 검색 조건에 기반하여, 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 표시하는 UI 화면을 결정한다. UI 화면은 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 화면을 포함할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 복수의 장치들에 대응되는 복수의 장치 아이콘들을 이용하여 복수의 장치 아이콘들 중 적어도 두 개가 결선되어 복수의 장치들 사이의 관계를 표시하고, 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보 아이콘을 이용하여 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 입력부(303)를 통해 표시부를 통해 UI 화면이 표시되는 중간에, 사용자로부터 복수의 장치들 중 하나의 대상 장치를 지시하는 관한 추가 정보를 입력 받은 경우, 분석부(305)를 통해 분석부는 추가 정보에 기반하여, 대상 장치와 결선되는 적어도 하나의 연결 장치 및, 대상 장치와 적어도 하나의 연결 장치에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다.

본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 부품 버림 정보에 기반하여, 발생 시간에서 부품 버림 동작에 가장 큰 원인이 되는 장치를 결정하고, 가장 큰 원인이 되는 장치를 표시하는 UI 화면을 결정할 수 있다.

단계(805)에서, 분석 장치(120)는 UI 화면을 표시한다. 분석 장치(120)는 분석부(305)가 결정한 UI 화면을 사용자에게 제공할 수 있다. 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 분석 장치(120)는 디스플레이 화면을 통해 사용자에게 UI 화면을 제공할 수 있다.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.

또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.

상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

101 갠트리 103 헤드
105 노즐 107 부품
109 릴 111 피더
113 슬롯 161 PCB
163 PCB 바코드 120 분석 장치
301 전처리부 303 입력부 305 분석부 307 표시부

Claims (12)

1. 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치에 있어서,
   사용자로부터, 부품 버림 동작의 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받는 입력부;
   상기 검색 조건에 기반하여, 상기 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 표시하는 UI(user interface) 화면을 결정하는 분석부; 및
   상기 UI 화면을 표시하는 표시부를 포함하고,
   상기 UI 화면은 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 화면을 포함하는 분석 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   복수의 시각들에서 상기 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB(printed circuit board) 정보, 복수의 장치들 정보, 및 상기 부품 버림 정보를 획득하여, 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정하고, 상기 연결 관계에 기반하여 상기 부품 버림 정보를 구조화하는 전처리부를 더 포함하고,
   상기 복수의 장치들은 상기 부품 실장기가 이용하는 PCB 기판, PCB 레인(lane), 헤드(head), 노즐(nozzle), 슬롯(slot), 피더(feeder), 및 부품 중 적어도 하나를 포함하는 분석 장치.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 입력부는,
   PCB 바코드 정보, PCB 레인(lane) 정보, 상기 부품 실장기의 모델 정보, 상기 부품 실장기에 포함된 장비의 종류 정보를 중 적어도 하나를 더 입력 받는 분석 장치.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 분석부는,
   상기 복수의 장치들에 대응되는 복수의 장치 아이콘들을 이용하여 상기 복수의 장치 아이콘들 중 적어도 두 개가 결선되어 상기 복수의 장치들 사이의 관계를 표시하고, 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보 아이콘을 이용하여 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정하는 분석 장치.
   
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 입력부는 상기 표시부를 통해 상기 UI 화면이 표시되는 중간에, 상기 사용자로부터 상기 복수의 장치들 중 하나의 대상 장치를 지시하는 관한 추가 정보를 입력 받고,
   상기 분석부는 상기 추가 정보에 기반하여, 상기 대상 장치와 결선되는 적어도 하나의 연결 장치 및, 상기 대상 장치와 적어도 하나의 연결 장치에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정하는 분석 장치.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 분석부는,
   상기 부품 버림 정보에 기반하여, 상기 발생 시각에서 상기 부품 버림 동작에 가장 큰 원인이 되는 장치를 결정하고,
   상기 가장 큰 원인이 되는 장치를 표시하는 UI 화면을 결정하는 분석 장치.
   
7. 부품 실장기의 부품 버림 원인을 분석하기 위한 분석 장치의 동작 방법에 있어서,
   사용자로부터, 부품 버림 동작의 발생 시각에 관한 검색 조건을 입력 받는 단계;
   상기 검색 조건에 기반하여, 상기 부품 버림 동작을 수행하는 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보를 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계;
   상기 UI 화면을 표시하는 단계를 포함하고,
   상기 UI 화면은 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계와 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 화면을 포함하는 분석 장치의 동작 방법.
   
8. 청구항 7에 있어서,
   복수의 시각들에서, 상기 부품 실장기의 생산 프로그램 정보, PCB(printed circuit board) 정보, 복수의 장치들 정보, 및 상기 부품 버림 정보를 획득하여, 상기 복수의 장치들 사이의 연결 관계를 결정하고, 상기 연결 관계에 기반하여 상기 부품 버림 정보를 구조화하는 단계를 더 포함하고,
   상기 복수의 장치들은 상기 부품 실장기가 이용하는 PCB 기판, PCB 레인, 헤드, 노즐, 슬롯, 피더, 및 부품 중 적어도 하나를 포함하는 분석 장치의 동작 방법.
   
9. 청구항 7에 있어서,
   PCB 바코드 정보, PCB 레인(lane) 정보, 상기 부품 실장기의 모델 정보, 상기 부품 실장기에 포함된 장비의 종류 정보를 중 적어도 하나를 입력 받는 단계를 더 포함하는 분석 장치의 동작 방법.
   
10. 청구항 7에 있어서,
    상기 UI 화면을 결정하는 단계는,
    상기 복수의 장치들에 대응되는 복수의 장치 아이콘들을 이용하여 상기 복수의 장치 아이콘들 중 적어도 두 개가 결선되어 상기 복수의 장치들 사이의 관계를 표시하고, 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 버림 정보 아이콘을 이용하여 상기 복수의 장치들 각각에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계를 포함하는 분석 장치의 동작 방법.
    
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 UI 화면을 결정하는 단계는,
    상기 UI 화면이 표시되는 중간에, 상기 사용자로부터 상기 복수의 장치들 중 하나의 대상 장치를 지시하는 관한 추가 정보를 입력 받는 단계; 및
    상기 추가 정보에 기반하여, 상기 대상 장치와 결선되는 적어도 하나의 연결 장치 및, 상기 대상 장치와 적어도 하나의 연결 장치에 대응되는 부품 손실량을 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계를 포함하는 분석 장치의 동작 방법.
    
12. 청구항 7에 있어서,
    상기 UI 화면을 결정하는 단계는,
    상기 부품 버림 정보에 기반하여, 상기 발생 시각에서 상기 부품 버림 동작에 가장 큰 원인이 되는 장치를 결정하는 단계; 및
    상기 가장 큰 원인이 되는 장치를 표시하는 UI 화면을 결정하는 단계를 포함하는 분석 장치의 동작 방법.

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