CN114930160A - 检查装置以及检查方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的检查装置被用于包括将元件向基板上配置的安装装置的安装系统，该检查装置具备控制部，该控制部提取对在预定部位形成有粘性流体的处理对象物进行拍摄所得的拍摄图像中包含的一块区域，求出所提取出的一块区域的重心，判定在作为拍摄图像的基准的预定部位的标准范围内是否包含重心，从而判定是否产生了跨连相邻的预定部位地形成了粘性流体的桥。

Description

检查装置以及检查方法
技术领域
本说明书公开检查装置以及检查方法。
背景技术
以往，作为检查装置，例如提出了如下技术：在进行印刷于基板的焊盘的焊料的印刷状态的检查的焊料检查装置中，在成为检查对象的焊料印刷部的周边存在有基板端部等具有类似焊料的光反射特性的部分而被误识别为焊料的情况下、产生连结存在于同一焊盘上的多个焊料印刷部的焊料被判定为“桥”的不良情况的情况下，将成为这些误识别、不良情况的主要原因的范围设定为不作为用于检查的图像处理执行的对象的遮蔽区域(例如，参照专利文献1)。该安装装置通过以去除了遮蔽区域的图像数据为对象来执行图像处理，能够排除因图像上的噪声、焊料印刷形状引起的检查的误判定，能够得到稳定的正确的检查结果。另外，作为印刷装置，提出了如下装置：根据对印刷后的基板进行拍摄所得的图像来识别电路图案的缺陷部位以及缺陷形态，并基于该缺陷部位以及缺陷形态来确定对应的丝网掩模的开口部中的焊膏的残留部位，并利用喷射喷嘴向该残留部位喷射气体，从而去除焊膏(例如，参照专利文献2)。在该装置中，能够高效地去除残留于开口部的焊膏。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-164455号公报
专利文献2：日本特开2004-50413号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，在上述专利文献1的装置中，由于在未确定基板的配置位置的情况下无法设定遮蔽区域，因此在执行桥的检测时并不充分。另外，在专利文献2的装置中，检测焊膏，但是未考虑检测桥。即，在检查装置中，要求适当地执行桥的检测。
本公开就是鉴于这样的课题而完成的，其主要目的在于提供能够更适当地执行粘性流体跨连预定部位而形成的桥的检测的检查装置以及检查方法。
用于解决课题的技术方案
本说明书中公开的检查装置以及检查方法为了实现上述主要目的而采用了以下的手段。
本公开的检查装置被用于包括将元件向基板上配置的安装装置的安装系统，所述检查装置具备控制部，该控制部提取对在预定部位形成有粘性流体的处理对象物进行拍摄所得的拍摄图像中包含的一块区域，求出所提取的该一块区域的重心，判定在作为所述拍摄图像的基准的所述预定部位的标准范围内是否包含所述重心，从而判定是否产生了跨连相邻的预定部位地形成了所述粘性流体的桥。
在该检查装置中，提取对在预定部位形成有粘性流体的处理对象物进行拍摄所得的拍摄图像所包含的一块区域，求出所提取的一块区域的重心，判定在作为拍摄图像的基准的预定部位的标准范围内是否包含一块区域的重心，从而判定是否产生了桥。在形成了粘性流体的区域的检测中，例如，在相对于多个预定部位产生有桥的情况下，由于该区域被提取为一块，因此产生不包含重心的预定部位的标准范围。在该检查装置中，通过判定不包含该重心的预定部位的标准范围的有无，能够更适当地执行桥的检测。
附图说明
图1是表示安装系统10以及安装装置13的一个例子的概略说明图。
图2是安装头32所拾取的元件Pa的一个例子的说明图。
图3是表示安装处理例程的一个例子的流程图。
图4是对元件Pa进行拍摄所得的拍摄图像50以及电极区域A的说明图。
图5是对元件进行拍摄所得的拍摄照片和检测线L的说明图。
图6是表示桥检测处理例程的一个例子的流程图。
图7是对焊料转印后的元件Pa进行拍摄所得的拍摄图像52的说明图。
图8是对焊料转印后的元件进行拍摄所得的拍摄照片和检测线L的说明图。
图9是拍摄图像52中的电极E、电极区域A、一块区域T以及重心G的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式进行说明。图1是表示安装系统10以及安装装置13的一个例子的概略说明图。图2是安装头32所拾取的元件Pa的一个例子的说明图，图2的(A)是转印焊料B前的说明图，图2的(B)是转印焊料B后的说明图。安装系统10例如是执行与将元件P向基板S安装的处理相关的安装处理的系统。另外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)以及上下方向(Z轴)如图1所示。
安装系统10例如构成为将元件P向作为安装对象物的基板S进行安装处理的安装装置13在基板S的搬运方向上排列而成的生产线。在此，将安装对象物作为基板S进行说明，但是只要是用于安装元件P的部件，则没有特别限定，也可以是三维形状的基材。如图1所示，该安装系统10构成为包括印刷装置11、印刷检查装置12、安装装置13、安装检查装置14以及管理PC18。印刷装置11是向基板S印刷作为粘性流体的焊膏等的装置。印刷检查装置12是检查所印刷的焊料的状态的装置。安装装置13是将元件P向基板S进行安装处理的装置。安装检查装置14是对由安装装置13安装的元件P的状态进行检查的装置。
印刷检查装置12具备基板处理部41、控制装置42以及检查部45。基板处理部41是与安装装置13的基板处理部21同样的单元。控制装置42是与控制装置25同样的结构，具有CPU43和存储部44。检查部45是对基板S自身、印刷于基板S上的焊膏的状态进行检查的单元，具备头移动部46、检查头47以及拍摄部48。头移动部46是与头移动部31同样地使检查头47在XY方向上移动的单元。检查头47配设有从上方对基板S进行拍摄的拍摄部48，通过头移动部46在XY方向上移动。印刷检查装置12使用包括印刷焊膏的基准位置、所印刷的焊膏的形状等信息在内的基准信息，进行所印刷的焊膏的形状有无异常、焊膏是否印刷在恰当的位置等的检查。
如图1所示，安装装置13具备基板处理部21、元件供给部22、零件相机23、控制装置25以及安装部30。该安装装置13除了执行将元件P向基板S配置的安装处理的功能以外，还具备执行对元件P、基板S进行检查的检查处理的功能。基板处理部21是进行基板S的搬入、搬运、安装位置处的固定、搬出的单元。基板处理部21具有在图1的前后隔开间隔地设置且沿左右方向架设的一对传送带。基板S被该传送带搬运。
元件供给部22具有具备带盘的多个供料器、托盘单元，以能够装卸的方式安装于安装装置13的前侧。在各带盘卷绕有带，在带的表面沿带的长度方向保持有多个元件P。该带从带盘朝向后方退卷，在元件P露出的状态下，通过供料器部向由吸嘴33吸附的拾取位置送出。托盘单元具有排列并载置多个元件P的托盘，相对于预定的拾取位置取放该托盘。
零件相机23是对图像进行拍摄的拍摄部，是对被安装头32拾取并保持的一个以上的元件P进行拍摄的单元。该零件相机23配置于元件供给部22与基板处理部21之间。该零件相机23的拍摄范围是零件相机23的上方。零件相机23在保持有元件P的安装头32通过零件相机23的上方时，对该图像进行拍摄，并将拍摄图像数据朝向控制装置25输出。
安装部30是从元件供给部22拾取元件P并朝向固定于基板处理部21的基板S配置的单元。安装部30具备头移动部31、安装头32、吸嘴33、标记相机34以及转印部35。头移动部31具备被导轨引导而沿XY方向移动的滑动件以及驱动滑动件的马达。安装头32能够拆卸地装配于滑动件，通过头移动部31而沿XY方向移动。安装头32在其下表面侧能够拆卸地装配有一个以上的吸嘴33(例如，16个、8个、4个等)，能够一次拾取多个元件P。吸嘴33是利用负压来拾取元件的拾取部件。此外，拾取部件也可以是把持元件P的机械夹头。标记相机34配设于安装头32(或者滑动件)的下表面侧。标记相机34例如是能够从上方对基板S、元件P等进行拍摄的拍摄装置。标记相机34随着安装头32的移动而沿XY方向移动。该标记相机34的下方是拍摄区域，对附设于基板S的被用于基板S的位置掌握的基准标记等进行拍摄，并将该图像朝向控制装置25输出。
在此，对安装头32所拾取的元件P进行说明。安装头32除了向转印有焊料的基板S的电极上配置元件P以外，还将具有转印了焊料的多个电极E的元件Pa朝向基板S上配置。如图2所示，元件Pa具备圆形的电极Ea1～EA8、矩形的电极Eb1～Eb4、矩形的电极Ec1～Ec4。在此，将电极Ea1～EA8统称为电极Ea，将电极Eb1～Eb4统称为电极Eb，将电极Ec1～Ec4统称为电极Ec，将电极Ea～Ec统称为电极E，将元件Pa、元件Pb等统称为元件P。在转印部35中将焊料转印到各电极E后，将该元件Pa朝向基板S配置。
转印部35是将焊料向具有多个电极E的元件Pa的电极E转印的单元。该转印部35具有收容焊膏的盘状的工作台、相对于工作台相对移动的刮刀以及将焊膏朝向工作台上供给的焊料供给部。刮刀是随着与工作台的相对移动而将工作台上的焊膏推开从而形成为膜状的部件。此外，转印部35可以具备能够移动的工作台和固定的刮刀，也可以具备固定的工作台和能够移动的刮刀。安装头32拾取元件Pa并朝向转印部35的工作台上的焊料下降而使电极E接触，从而使焊膏转印到元件Pa的各电极E。
如图1所示，控制装置25构成为以CPU26为中心的微处理器，具备存储各种数据的存储部27等。控制装置25除了控制安装装置13的装置整体的功能以外，还具有执行元件P、电极E的有无、其形状是否在容许范围内等异常检查、焊料朝向电极E的转印是否适当等转印检查的功能。控制装置25朝向基板处理部21、元件供给部22、零件相机23、安装部30输出控制信号，并输入来自安装部30、元件供给部22、零件相机23、安装部30的信号。在存储部27中存储有包括与元件Pa相关的元件信息28、将元件P朝向基板S安装的安装顺序、元件P的配置位置、能够拾取元件P的吸嘴33的类别等的安装条件信息等。在元件信息28中，除了电极E的位置、形状以及尺寸等电极区域A(参照后述的图4的(B))的信息以外，还含有在检测电极E时作为基准的检测线L等的信息。控制装置25例如将元件信息28作为元件Pa的基准，进行元件Pa的主体、电极E的形状是否在容许范围内的检查、焊料是否适当地转印到电极E上的检查。
管理PC18是对安装系统10的各装置的信息进行管理的计算机。管理PC18具备控制部、存储部、显示器以及输入装置。控制部构成为以CPU为中心的微处理器。在存储部中，除了对安装系统10的生产进行管理的信息以外，还存储有包括朝向基板S安装元件P的安装顺序、元件P的配置位置、能够拾取元件P的拾取部件的类别等的与各安装装置13相对应的安装条件信息等。
接着，对这样构成的本实施方式的安装系统10的动作、首先对安装装置13中的安装处理进行说明。首先，对安装装置13将元件P朝向基板S安装的处理进行说明。图3是表示由安装装置13的控制装置25的CPU26执行的安装处理例程的一个例子的流程图。该例程存储在安装装置13的存储部27中，通过基于作业者的开始指示来执行。当开始该例程时，CPU26读出并取得本次生产的基板S的安装条件信息(S100)，通过基板处理部21将基板S搬运至安装位置，并进行固定处理(S110)。接着，CPU26基于安装条件信息来设定要拾取的对象的元件P(S120)，读出并取得与拾取对象的元件P相对应的元件信息28(S130)。接着，CPU26使安装头32从收容有拾取对象的元件P的供料器拾取元件P，并使其朝向零件相机23的上方移动，使零件相机23对被安装部30拾取的状态下的元件P进行拍摄处理(S140)。
接着，CPU26判定在安装头32所拾取的元件P是否检测到异常(S150)。该判定是基于元件信息28所包含的各元件P的信息并基于元件P的主体、电极E等的形状是否进入适当的范围、是否存在有原本存在的元件P的部位(例如电极E、基准标记等)、该部位的位置、形状是否在适当范围内等来进行的。若在元件P检测到异常，则CPU26将相应的元件P废弃至预定的废弃场所(S160)。
在此，以元件Pa为一个例子，对异常检测处理进行说明。图4是对元件Pa进行拍摄所得的拍摄图像50以及电极区域A的说明图，图4的(A)是拍摄图像50的说明图，图4的(B)是电极区域A的说明图，图4的(C)是在拍摄图像50中应用了电极区域A的说明图。图5是对元件进行拍摄所得的拍摄照片和检测线L的说明图，图5的(A)是拍摄照片，图5的(B)是在拍摄照片中应用了检测线L的说明图。在该安装装置13中，使用成为基准的电极区域A以及检测线L来检测电极E。电极区域A是拍摄图像50中的存在有电极E的区域，相对于电极Ea设定有电极区域Aa，相对于电极Eb设定有电极区域Ab，相对于电极Ec设定有电极区域Ac。检测线L用于横跨电极E的区域和该区域外来检测亮度差，在电极区域A的外周配置多个。该检测线L的长度、配置位置、个数等的模式是根据经验求出能够更准确地检测电极E的外缘部的范围并对应每个电极E预先设定的。CPU26能够将在检测线L上亮度值横跨预定的阈值的点检测为电极E的外缘部(边缘)。在安装装置13中，如图4的(A)、图5的(A)所示，有时通过光的反射等，得到元件Pa的主体的外缘部等与电极E相连的拍摄图像。因此，在安装装置13中设定为，在检测到外缘部的检测线L的个数相对于该电极E的整体的检测线L的个数满足预定的容许率(例如，6成、7成、8成等)时，基于检测到外缘部的检测线L来检测电极E的位置。这样，在安装装置13中，即使存在有没有亮度值的变化而无法检测电极E的外缘部的检测线L，也能够检测电极E的位置。CPU26也可以以将预先设定的电极E的检测线L的模式施加于拍摄图像50的电极E的外缘部的方式大致设定电极区域A以及检测线L的位置，之后，朝向更恰当的位置移动电极区域A以及检测线L。CPU26能够基于该检测线L上的亮度值，掌握电极E的有无、位置、形状，进而能够检测电极E的异常。
在S160之后、或者在S150中，在元件P没有异常时，CPU26判定在安装部30所拾取的元件P中是否包含转印焊料的元件Pa(S170)。在不包含转印焊料的元件Pa时，CPU26对基于拍摄图像而拾取的元件P的角度、位置的偏移进行修正，并将元件P朝向基板S配置(S210)。然后，CPU26判定当前固定于安装位置的基板S的安装处理是否完成(S220)，在安装处理未完成时，执行S120以后的处理。即，CPU26接着反复执行如下处理：设定拾取、配置的元件P，使安装部30拾取该元件P，一边检测元件P的异常，一边修正元件P的偏移，将元件P朝向基板S配置。
另一方面，在S220中，在当前固定于安装位置的基板S的安装处理完成时，CPU26使基板处理部21排出已完成安装的基板S(S230)，判定在安装条件信息中设定的全部基板S的生产是否完成(S240)。在全部基板S的生产未完成时，CPU26执行S110以后的处理。即，CPU26反复进行搬运并固定下一个基板S而将元件P朝向基板S配置的处理。另一方面，在S240中完成了全部基板S的生产时，CPU26结束该例程。
另一方面，在S170中，在安装部30所拾取的元件P中包含转印焊料的元件Pa时，CPU26向元件Pa等转印焊料(S180)，使元件Pa朝向零件相机23的上方移动而执行拍摄处理(S190)，执行转印后的焊料的桥检测处理(S200)，执行S210以后的处理。桥检测处理是判定是否产生了跨连相邻的电极E地形成了焊膏的桥的处理。
图6是表示控制装置25的CPU26执行的桥检测处理例程的一个例子的流程图。图7是对焊料转印后的元件Pa进行拍摄所得的拍摄图像52的说明图，图7的(A)是在拍摄图像52上重合了电极区域A以及检测线L的概念图，图7的(B)是提取出一块区域T的概念图，图7的(C)是重合了重心G的概念图。图8是对焊料转印后的元件进行拍摄所得的拍摄照片(图8的(A))和检测线L(图8的(B))的说明图。图9是拍摄图像52中的电极E、电极区域A、一块区域T以及重心G的说明图，图9的(A)、图9的(C)是没有桥的拍摄图像52的说明图，图9的(B)、图9的(D)是桥接后的拍摄图像52的说明图。此外，在图7、图9中，将电极Ea上的焊料的区域统称为一块区域Ta，将电极Eb上的焊料的区域统称为一块区域Tb，将电极Ec上的焊料的区域统称为一块区域Tc，将一块区域Ta～Tc统称为一块区域T。同样地，将一块区域Ta的重心统称为重心Ga，将一块区域Tb的重心称为重心Gb，将一块区域Tc的重心称为重心Gc，将重心Ga～Gc统称为重心G。
当开始桥检测处理例程时，CPU26使包括检测线L的电极区域A与拍摄图像52重合来进行电极区域A的定位(S300)。在此，如图7的(A)所示，通过与S150同样地使用检测线L的容许率，即使在如图4那样得到了主体的外缘部与电极E相连的图像的情况下，CPU26也能够检测电极E，能够将电极区域A定位在存在有电极E的区域。接着，CPU26将对焊料进行了转印处理后的拍摄图像52二值化，将具有相同程度的亮度值的一块区域提取为一块区域T(S310)。在该处理中，根据经验预先设定提取被转印有焊料的区域的二值化的阈值，CPU26检测其外缘部，将外缘部的内侧的区域提取为被转印有焊料的一块区域T。如图7的(B)所示，CPU26以拍摄图像52中的被转印有焊料的区域为主而提取为一块区域T。
接着，CPU26取得所提取的全部一块区域T的重心G(S320)。CPU26在不考虑一块区域T内的亮度值的分布的情况下根据区域的范围求出重心G。接下来，CPU26将检测对象的电极E均设定为一个(S330)，从元件信息28取得作为相应的电极E的基准的电极区域A的位置以及大小(S340)。接着，CPU26判定在基准的电极区域A中是否包含一块区域T的重心G(S350)。在电极区域A中包含重心G时，CPU26判定是否对全部电极E进行了S350的检测(S360)，在未对全部电极E进行S350的检测时，执行S330以后的处理。即，CPU26设定下一个检查对象的电极E，判定在作为基准的电极区域A中是否包含一块区域T的重心G。
另一方面，在S350中在基准的电极区域A中不包含重心G时，CPU26判定为产生了跨连多个电极E地形成了焊膏的桥，对作为当前的检测对象的元件Pa进行废弃处理(S370)。例如如图9的(A)、图9的(C)所示，在未产生桥的情况下，相对于一个电极区域A必定包含一个一块区域T的重心G。另一方面，如图9的(B)、图9的(D)所示，若在电极E之间产生桥，则产生不包含重心G的电极区域A。CPU26利用一块区域T的重心G与电极区域A的关系来检测桥的产生。此外，也考虑CPU26根据一块区域T的重心G的个数与电极区域A的个数是否一致来判定桥的产生，但是例如也存在有在基准标记等电极区域A以外还检测出一块区域T的情况，因此在该方法中存在有误检测的可能性。在该控制装置25中，基于在电极区域A是否包含一块区域T的重心G，能够可靠地检测焊料转印中的桥的产生。
然后，在S370之后、或者在S360中对全部电极E进行了S350的检测之后，CPU26将检测结果记录到存储部27中(S380)，并结束该例程。
在此，明确本实施方式的构成要素与本公开的构成要素的对应关系。本实施方式的控制装置25相当于本公开的检查装置，CPU26相当于控制部。另外，电极Ea～Ec中的任一个相当于预定部位，焊膏相当于粘性流体，元件Pa相当于处理对象物，一块区域T相当于一块区域，重心G相当于重心，电极区域A相当于标准范围，检测线L相当于检测线。此外，在本实施方式中，通过说明控制装置25的动作，还明确了本公开的检查方法的一个例子。
以上说明的本实施方式的控制装置25(检查装置)提取对在作为预定部位的电极E形成有作为粘性流体的焊料的作为处理对象物的元件Pa进行拍摄所得的拍摄图像所包含的一次区域T，求出所提取的一次区域T的重心G，判定在作为拍摄图像的基准的电极区域A(预定部位的标准范围)内是否包含一块区域T的重心G，从而判定是否产生有桥。在形成有焊料的区域的检测中，例如，在相对于多个电极E产生有桥的情况下，由于多个区域相连而被提取为一个区域，因此产生不包含重心G的电极区域A。在该控制装置25中，通过判定不包含该重心G的电极区域A的有无，能够更适当地执行桥的检测。
另外，在控制装置25中，处理对象物是具有两个以上的电极E并转印焊料的元件Pa，粘性流体是焊料，预定部位是电极E，CPU26判定是否产生有焊料的桥。在该控制装置25中，相对于具有两个以上的电极E的元件Pa，能够更适当地检测焊料的桥。
进而，CPU26使用对于拍摄图像横跨电极E的区域和电极E的区域外地检测亮度差的多个检测线L，基于满足预定的容许率的检测线L来确定电极E的位置，在检测出元件Pa的配置状态之后，判定是否产生有桥。在该控制装置25中，即使在拍摄到电极E与其它部位在形式上相连的图像的情况下，通过使用检测线L以及容许率，也能够灵活地检测电极E的位置，能够基于电极E的位置进行元件Pa的定位等。然后，在该控制装置25中，在掌握了电极E的位置的基础上，能够进一步适当地执行桥的检测。
此外，本说明书中公开的检查装置以及检查方法并不限定于上述实施方式，只要属于本公开的技术范围，当然能够以各种方式来实施。
例如，在上述实施方式中，设为处理对象物是具有两个以上的电极E的元件Pa，但是只要是产生粘性流体跨连相邻的预定部位而形成的桥的元件即可，并不特别限定于此，作为处理对象物，例如列举有具有多个电极E的基板S、三维形状的基材等。另外，在上述实施方式中，粘性流体是焊料，但是只要形成在预定部位即可，并不特别限定于此，作为粘性流体，例如列举有导电材料膏、粘接剂、绝缘材料等树脂等。同样地，在上述实施方式中，控制装置25对焊料的桥进行判定，但是并不特别限定于此，也可以对粘接剂在多个粘接部位形成的桥进行检测。特别是，检查装置也可以设为，处理对象物是具有两个以上的电极的基板S，粘性流体是焊料，CPU26判定是否产生有焊料的桥。在该检查装置中，能够相对于具有两个以上的电极的基板S更适当地检测焊料的桥。此外，处理对象物为元件时，从色差的观点出发，易于进行焊料的检测，因此是优选的。
在上述实施方式中，CPU26基于满足容许率的检测线L来确定电极E的位置，并检测元件Pa的配置状态，但是并不特别限定于此，也可以省略该处理，也可以通过该处理以外的方法来检测元件Pa的配置状态。此外，作为检查装置，即使在通过使用检测线而检测出预定部位与其它部位在形式上相连的情况下，也能够灵活地检测预定部位的位置，因此优选基于满足容许率的检测线L来确定预定部位的位置。
在上述实施方式中，作为控制装置25、安装装置13而对本发明的检查装置进行了说明，但是并不特别限定于此，也可以设为检查方法。另外，在上述实施方式中，安装装置13具有具备作为检查装置的功能的控制装置25，但是并不特别限定于此，安装系统10所具备的、与朝向基板S安装元件P的处理相关的安装关联装置中的任一个也可以具有本公开的检查装置的功能。例如，在处理对象物为基板S、检测由印刷装置11印刷于基板S的焊料的桥的情况下，印刷检查装置12也可以具有上述检查装置的功能。此时，将与元件信息28同样的基板信息存储于存储部44，控制装置42的CPU43控制检查部45来执行桥检测处理例程即可。
在此，本公开的检查装置以及检查方法也可以如以下这样构成。例如，在本公开的检查装置中，也可以是，所述处理对象物是具有两个以上的电极的元件，所述粘性流体是焊料，所述控制部判定是否产生了所述焊料的桥。在该检查装置中，对于具有两个以上的电极的元件，能够更适当地检测焊料的桥。或者，也可以是，所述处理对象物是具有两个以上的电极的基板，所述粘性流体是焊料，所述控制部判定是否产生了所述焊料的桥。在该检查装置中，对于具有两个以上的电极的基板，能够更适当地检测焊料的桥。此外，处理对象物为元件时，从色差的观点出发，易于进行焊料的检测，因此是优选的。
在本公开的检查装置中，也可以是，所述控制部使用对于所述拍摄图像横跨所述预定部位的区域和所述预定部位的区域外地检测亮度差的多个检测线，基于满足预定的容许率的该检测线来确定所述预定部位的位置，在检测出所述处理对象物的配置状态之后，判定是否产生了所述桥。在该检查装置中，通过使用检测线，即使在预定部位与其它部位在形式上相连而被检测到的情况下，也能够灵活地检测预定部位的位置，能够基于预定部位的位置进行处理对象物的定位等。并且，在该检查装置中，能够在掌握了预定部位的位置的基础上，更适当地执行桥的检测。
本公开的检查方法被用于包括将元件向基板上配置的安装装置的安装系统，其中，所述检查方法包括如下步骤：(a)提取对在预定部位形成有粘性流体的处理对象物进行拍摄所得的拍摄图像中包含的一块区域；以及(b)求出在步骤(a)中提取的该一块区域的重心，判定在作为所述拍摄图像的基准的所述预定部位的标准范围内是否包含所述重心，从而判定是否产生了跨连相邻的预定部位地形成了所述粘性流体的桥。
在该检查方法中，与上述检查装置同样地，通过判定不包含重心的预定部位，能够更适当地执行桥的检测。此外，在该检查方法中，可以采用上述检查装置的各种形态，另外，也可以追加实现上述检查装置的各功能的步骤。
工业实用性
本公开的检查装置、检查方法能够应用于进行元件的拾取、配置等处理的装置的技术领域。
附图标记说明
10：安装系统11：打印装置12：打印检查装置13：安装装置14：安装检查装置18：管理PC 21：基板处理部22：元件供给部23：零件相机25：控制装置26：CPU 27：存储部28、28B：元件信息30：安装部31：头移动部32：安装头33：吸嘴34：标记相机35：转印部41：基板处理部42：控制装置43：CPU 44：存储部45：检查部46：头移动部47：检查头48：拍摄部50、52：拍摄图像A、Ab2、Ac：电极区域E、Ea1～EA8、Eb1～Eb4、Ec1～Ec4：电极P、Pa：元件S：基板

Claims (4)

1.一种检查装置，被用于包括将元件向基板上配置的安装装置的安装系统，其中，
所述检查装置具备控制部，所述控制部提取对在预定部位形成有粘性流体的处理对象物进行拍摄所得的拍摄图像中包含的一块区域，求出所提取的该一块区域的重心，判定在作为所述拍摄图像的基准的所述预定部位的标准范围内是否包含所述重心，从而判定是否产生了跨连相邻的预定部位地形成了所述粘性流体的桥。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，
所述处理对象物是具有两个以上电极的元件，
所述粘性流体是焊料，
所述控制部判定是否产生了所述焊料的桥。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其中，
所述控制部使用对于所述拍摄图像来横跨所述预定部位的区域和所述预定部位的区域外地检测亮度差的多个检测线，基于满足预定的容许率的该检测线来确定所述预定部位的位置，在检测出所述处理对象物的配置状态后，判定是否产生了所述桥。
4.一种检查方法，被用于包括将元件向基板上配置的安装装置的安装系统，其中，
所述检查方法包括如下步骤：
(a)提取对在预定部位形成有粘性流体的处理对象物进行拍摄所得的拍摄图像中包含的一块区域；以及
(b)求出在步骤(a)中提取的该一块区域的重心，判定在作为所述拍摄图像的基准的所述预定部位的标准范围内是否包含所述重心，从而判定是否产生了跨连相邻的预定部位地形成了所述粘性流体的桥。
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