WO2015151863A1 - 電子部品装着装置 - Google Patents

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WO2015151863A1
WO2015151863A1 PCT/JP2015/058489 JP2015058489W WO2015151863A1 WO 2015151863 A1 WO2015151863 A1 WO 2015151863A1 JP 2015058489 W JP2015058489 W JP 2015058489W WO 2015151863 A1 WO2015151863 A1 WO 2015151863A1
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WO
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mounting
component
mounting head
speed
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/058489
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English (en)
French (fr)
Inventor
聖司 大西
弘一 泉原
渡邊 裕之
貴志 吉井
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
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Publication date
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Priority to EP15773376.7A priority patent/EP3128825B1/en
Publication of WO2015151863A1 publication Critical patent/WO2015151863A1/ja
Priority to US15/272,910 priority patent/US10172268B2/en

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate.
  • an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate.
  • this electronic component mounting apparatus when mounting an electronic component on a printed circuit board, if the interval between adjacent electronic components is narrow, the suction nozzle tends to interfere with the adjacent component, so the shape of the suction nozzle is less likely to cause interference. It was.
  • Such an electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-18817.
  • an object of the present invention is to mount an electronic component with high accuracy on a substrate having a region where the mounting interval of the electronic component is narrow, without reducing productivity as much as possible.
  • a component mounting apparatus includes a mounting head that is movable in the horizontal direction and mounts a held component on a substrate, and a control unit that controls the operation of the mounting head.
  • the speed of the operation of mounting a narrowly adjacent component mounted on the substrate at an interval that is less than or equal to a predetermined threshold with the adjacent component on the substrate by the mounting head, and mounting a component that is not a narrowly adjacent component on the substrate by the mounting head It is configured to perform control so as to be smaller than the operation speed in the normal state.
  • the operation of mounting a narrowly adjacent component mounted on the substrate at intervals equal to or less than a predetermined threshold with the adjacent component is mounted on the substrate by the mounting head.
  • the control unit is configured to perform control so that the speed is lower than the speed of operation in a normal state in which a component that is not a narrowly adjacent component is mounted on the substrate by the mounting head.
  • the control unit determines a moving speed of the mounting head in the horizontal direction when mounting a narrowly adjacent component on the substrate by the mounting head. Is controlled so as to be smaller than the moving speed in the horizontal direction in the normal state of mounting on the substrate by the mounting head.
  • the mounting head includes a first mounting head and a second mounting head that is movable separately from the first mounting head
  • the control unit includes the first mounting head or the second mounting head.
  • the moving speed of both the first mounting head and the second mounting head in the horizontal direction is narrowly adjacent to both the first mounting head and the second mounting head. It is configured to perform control so that the moving speed is lower than the moving speed in the normal state when only the parts other than these parts are held. Due to the vibration of one mounting head, when the other mounting head mounts a narrowly adjacent component on the board, it is already mounted on the board with the mounting head or the narrowly adjacent component held by the mounting head. It is possible to suppress interference between adjacent parts. As a result, it is possible to efficiently mount components using a plurality of mounting heads (first mounting head and second mounting head) while mounting components with high accuracy on a substrate having a region where the mounting interval of components is narrow.
  • the mounting head includes a suction nozzle that is movable in the vertical direction
  • the control unit includes a suction nozzle when a narrowly adjacent component is mounted on the substrate.
  • the moving speed in the vertical direction is controlled to be smaller than the moving speed in the normal state.
  • the mounting head is configured to be rotatable about an axis extending in the vertical direction
  • the control unit is configured to move the suction nozzle in the vertical direction when a narrowly adjacent component is mounted on the substrate.
  • the control for making the rotational speed around the axis line smaller than the rotating speed in the normal state is also performed.
  • the mounting head In the configuration in which the mounting head includes a suction nozzle that can move in the vertical direction, the mounting head preferably includes a plurality of suction nozzles, and the control unit is a component that is narrowly adjacent to at least one suction nozzle among the plurality of suction nozzles.
  • the adsorbed nozzle When the adsorbed nozzle is mounted on the substrate, the moving speed in the vertical direction of the adsorbing nozzle that adsorbs the narrowly adjacent component is made lower than the moving speed in the normal state. It is configured to perform control.
  • the suction nozzle or the narrowly adjacent component held by the suction nozzle and the adjacent component already mounted on the substrate are prevented from interfering with each other.
  • the control unit is based on the fact that the mounting of the narrowly adjacent component is completed in a state where the narrowly adjacent component and the non-narrowly adjacent component are mixedly adsorbed to the plurality of suction nozzles.
  • control is performed to cancel the state where the speed of the mounting operation by the suction nozzle is low.
  • the control unit sets the speed of the operation of mounting the narrowly adjacent component on the board based on the information of the mounting position and mounting angle of the component, not the narrowly adjacent component. Control is performed so that the speed is lower than the operation speed in a normal state in which the component is mounted on the board. Accordingly, it is possible to easily determine whether or not the component to be mounted on the board is a narrow adjacent component based on the information on the mounting position and mounting angle of the component. As a result, it is possible to suppress the complexity of the control processing for making the operation speed for mounting the narrowly adjacent component on the board smaller than the operation speed in the normal state of mounting the non-narrow adjacent component on the board. it can.
  • a component mounting method includes a step of holding a component mounted on a substrate by a mounting head, and a substrate adjacent to a narrowly adjacent component whose interval between adjacent components is a predetermined threshold value or less by the mounting head. And a step of setting the speed of the operation to be mounted on the head to be lower than the speed of the operation of mounting a component whose interval between adjacent components is not less than a predetermined threshold by the mounting head.
  • the vibration of the mounting head can be suppressed by the above-described process. Therefore, when mounting a narrowly adjacent component on the substrate due to the vibration of the mounting head, It is possible to suppress interference between a mounting head or a narrowly adjacent component held by the mounting head and an adjacent component already mounted on the substrate. As a result, components can be mounted with high accuracy on a substrate having a region where the component mounting interval is narrow without reducing productivity as much as possible.
  • the present invention can mount electronic components with high accuracy on a substrate having a region where the mounting interval of electronic components is narrow without reducing productivity as much as possible.
  • the electronic component mounting apparatus 1 includes a transport device 2 that transports each printed circuit board P, and component supply devices 3A and 3B that are disposed on the front side and the back side of the device main body and supply the electronic component C. Yes.
  • the electronic component mounting apparatus 1 is provided with a pair of beams 4A and 4B that can be moved in one direction (reciprocated in the Y direction) by a drive source, and a mounting head body 6.
  • the mounting head body 6 is configured to be movable in a direction along each of the beams 4A and 4B. Two mounting head bodies 6 (mounting heads 6B) are provided.
  • the mounting head (second mounting head) 6B at the back side position and a mounting head (first mounting head) 6B at a near side position that can be moved separately from the mounting head 6B at the back side position are provided. ing.
  • the mounting head body 6 (mounting head 6B) will be described in detail later based on FIG.
  • the electronic component mounting apparatus 1 is an example of the “component mounting apparatus” in the present invention.
  • the printed circuit board P is an example of the “board” in the present invention.
  • the electronic component C is an example of the “component” in the present invention.
  • the transport apparatus 2 includes a supply conveyor 2A, a positioning unit 2B that positions and fixes the printed circuit board P, and a discharge conveyor 2C.
  • the supply conveyor 2A conveys the printed circuit board P conveyed from upstream to the positioning unit 2B.
  • the electronic component C is mounted on each substrate P positioned by a positioning device (not shown). Thereafter, the printed circuit board P on which the electronic component C is mounted is conveyed to the discharge conveyor 2C.
  • the discharge conveyor 2C is configured to convey the printed circuit board P to a downstream device.
  • the component supply devices 3A and 3B are arranged at the back side position and the near side position of the transfer device 2, respectively.
  • Each of the component supply devices 3A and 3B has a large number of component supply units 8 arranged side by side on the feeder bases of the cart tables 7A and 7B, which are mounting tables.
  • Each cart base 7 ⁇ / b> A and 7 ⁇ / b> B is arranged in the apparatus main body so that the tip portion on the component supply side of the component supply unit 8 faces the transport path of the printed circuit board P.
  • Each cart base 7A and 7B is detachably disposed on the apparatus main body via a connector (not shown).
  • Each cart base 7A and 7B is configured to be movable by a caster provided on the lower surface when the connecting tool is released and the handle is pulled.
  • the pair of beams 4A and 4B are configured to extend in the X direction.
  • the beams 4A and 4B move in the Y direction by driving a Y-direction moving drive source.
  • the Y-direction moving drive source includes a linear motor.
  • the beams 4A and 4B are individually moved in the Y direction as a slider fixed to each beam slides along a pair of left and right guides extending in the front-rear direction.
  • the Y-direction moving drive source includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover 9A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 4A and 4B. Is included.
  • a mounting head body 6 is provided inside each of the beams 4A and 4B.
  • the mounting head body 6 moves along the guide in the longitudinal direction (X direction) of the beams 4A and 4B by an X direction moving drive source.
  • the X-direction moving drive source includes a linear motor.
  • the X-direction moving drive source includes a pair of front and rear stators fixed to the beams 4A and 4B, and a mover provided on the mounting head body 6 between the stators.
  • Each mounting head body 6 is provided inside each beam 4A and 4B so as to face each other.
  • the mounting head body 6 on the back side is configured to be able to take out the electronic component C from the component supply unit 8 of the component supply device 3 ⁇ / b> A on the back side and mount it on the printed board P on the transport device 2.
  • the front mounting head body 6 is configured to be able to take out the electronic component C from the front component supply device 3B and mount it on the printed circuit board P.
  • each landing head body 6 includes a head mounting body 6A and a mounting head 6B having a substantially circular shape in plan view.
  • the mounting head body 6 (mounting head 6B) is movable in the horizontal direction, and is configured to mount the held electronic component C on the printed circuit board P.
  • the mounting head 6B is formed in a substantially cylindrical shape.
  • Each mounting head body 6 is movably attached to the beams 4A and 4B via an attachment member 6C.
  • a plurality of suction nozzles 5 as component holders are arranged concentrically on the peripheral edge of the mounting head 6B at a predetermined interval.
  • the plurality of suction nozzles 5 can be individually moved in the vertical direction (arrow Z direction) with respect to the mounting head body 6 by a vertical axis motor 17 (see FIG. 4).
  • the suction nozzle 5 is configured to be selected by a selection mechanism (not shown), and the selected suction nozzle 5 is configured to protrude from the mounting head body 6 individually.
  • the suction nozzle 5 rotates the mounting head body 6 around the vertical axis (in the ⁇ direction, which is the arrow direction in FIG. 2) by driving a ⁇ -axis motor 18 (see FIG. 4), thereby centering the mounting head body 6. It can rotate around the vertical axis.
  • the suction nozzle 5 moves in the vertical direction and is rotated in the ⁇ direction, and the electronic component C is taken out from the component supply unit 8. Then, the mounting head body 6 is moved in the XY directions, and the electronic component C is mounted on the printed circuit board P.
  • the component supply unit 8 includes a tape feeding mechanism and a cover tape peeling mechanism (not shown).
  • the tape feed mechanism includes a rotatable feed sprocket.
  • the storage tape is wound around a supply reel that is rotatably mounted on the cart bases 7A and 7B.
  • the storage tape includes feed holes that are provided at predetermined intervals and engage the teeth of the feed sprocket.
  • the storage tape is configured to be sequentially fed out.
  • the cover tape peeling mechanism is configured to peel the cover tape from the carrier tape in front of the suction extraction position when the peeling motor is driven.
  • the cover tape is peeled off by the cover tape peeling mechanism, the electronic components C loaded in the carrier tape storage portion are sequentially supplied to the component suction and extraction positions.
  • Each component recognition camera 10 is configured to collectively image the electronic components C sucked and held by the suction nozzles 5 of the mounting heads 6B.
  • the component recognition camera 10 is configured to take an image of the electronic component C from below before mounting the electronic component C on the printed circuit board P.
  • the monitor 30 is a monitor provided with a touch panel switch 31.
  • touch panel switch 31 When the operator presses various touch panel switches 31 of the monitor 30, operations such as start and stop of operation with respect to the electronic component mounting apparatus 1 are performed.
  • control block of the electronic component mounting apparatus 1 is comprehensively controlled by the control device 11. Specifically, control such as drive-related control of the mounting head body 6 is performed by the control device 11. First, the mounting head body 6 is movable in the XY directions by the X direction drive motor 15 (X direction movement drive source) and the Y direction drive motor 16 (Y direction movement drive source). The driving of the X direction drive motor 15 and the Y direction drive motor 16 is controlled by the control device 11 via the drive circuit 12.
  • the component recognition camera 10 is connected to the control device 11. The captured image is subjected to recognition processing by the control device 11.
  • a monitor 30 and a touch panel switch 31 are connected to the control device 11.
  • the control device 11 includes a control unit 111 having a CPU and a storage unit 112.
  • the control device 11 (control unit 111) is configured to control the operation of the mounting head 6B.
  • the storage data of the control device 11 is stored with mounting data (see FIG. 5).
  • the mounting data is data including the order in which the suction nozzle 5 mounts the electronic component C on the printed circuit board P and the mounting position.
  • the control device 11 mounts the electronic component C on the printed circuit board P according to the mounting data.
  • the data creation device 20 can be connected to the control device 11.
  • the data creation device 20 is configured to create mounting data (see FIG. 5).
  • the mounting data is created for each type of printed circuit board P.
  • the data creation device 20 is configured to transfer the mounting data to the control device 11 of the electronic component mounting device 1.
  • the type of electronic component (indicated by the component ID) to be mounted on the printed circuit board P for which the mounting data is to be created, the position on the printed circuit board C where the component is to be mounted, Original mounting data (see FIG. 6) including the mounting angle is input.
  • the data creation device 20 creates the mounting data (see FIG. 5) by optimizing the original mounting data so that the electronic component mounting device 1 can efficiently mount the electronic component C.
  • the data creation device 20 optimizes the mounting order of the components and the mounting positions (feeder numbers) of the component supply units 8 that supply the electronic components C on the cart bases 7A and 7B based on the original mounting data. To create mounting data.
  • FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of components mounted on the printed circuit board P according to the original mounting data such as FIG.
  • the interval between adjacent electronic components C may be relatively wide (for example, L1 to L3), but the interval between adjacent electronic components C may be quite narrow.
  • a “0603” component a chip-shaped electronic component whose vertical and horizontal dimensions are 0.6 mm ⁇ 0.3 mm
  • a “0402” component a chip-shaped electronic component whose vertical and horizontal dimensions are 0.4 mm ⁇ 0.2 mm
  • adjacent electronic components C may be mounted at intervals of 0.2 mm or less.
  • the electronic component C is mounted so that the interval between the adjacent electronic components C is so narrow that the distance is 0.1 mm.
  • narrow adjoining is a concept indicating that components are adjacent to each other with a narrow arrangement interval in which the interval between components is equal to or less than a predetermined threshold.
  • the electronic component C When the electronic component C is mounted on the printed circuit board P in a narrow neighborhood, there is a possibility that the electronic component C cannot be mounted at a predetermined position even if the suction nozzle 5 is sucked and slightly deviated from the center of the electronic component C. is there. This is because if the speed at which the electronic component C is mounted becomes high, the adjacent electronic component C and the suction nozzle 5 may interfere with each other due to vibration or the like and may not be mounted at a predetermined position.
  • Elements of the mounting speed are a moving speed of the mounting head body 6 in the XY direction, a lowering speed of the suction nozzle 5, a rotation speed of the mounting head 6B, and the like.
  • the adjoining interval is equal to or smaller than the threshold value.
  • a flag indicating narrow adjacency is stored in the mounting data (see FIG. 5).
  • the narrow adjacent flag is not included in the original mounting data (see FIG. 6).
  • the process of storing the narrow adjacent flag may be performed by the electronic component mounting apparatus 1 if the control device 11 of the electronic component mounting apparatus 1 has a function of optimizing the original mounting data and creating mounting data.
  • the original mounting data may be created so as to have information on the narrow adjacent flag in advance. In this case, it is possible to omit the process of optimizing the original mounting data and creating the mounting data associated with the narrow adjacent flag.
  • the threshold value may be a fixed value (for example, 0.15 mm) or may be changeable. Further, the threshold may be changeable depending on the type of electronic component C. Further, the threshold value may be changeable depending on the direction of the electronic component C (for example, different threshold values may be set for the short side direction and the long side direction of the rectangular component).
  • the created mounting data (see FIG. 5) is stored in the storage unit 112 of the control device 11.
  • the mounting operation of the electronic component C is performed based on the mounting position and mounting angle information of the electronic component C in the mounting data.
  • the control device 11 (the control unit 111) prints the narrowly adjacent electronic component C to be mounted on the printed circuit board P with the mounting head 6B at an interval equal to or less than a predetermined threshold. Control is performed such that the operation speed of mounting on the substrate P is made lower than the operation speed in the normal state in which the electronic component C that is not a narrowly adjacent electronic component C is mounted on the printed circuit board P by the mounting head 6B. . Details of this control will be described below.
  • the control device 11 stores a program of a flowchart (see FIG. 8) for controlling the moving speed of the mounting head body 6.
  • the control device 11 also controls the vertical movement of the suction nozzle 5 and the rotation of the mounting head 6B based on the narrow adjacent flag of the mounting data.
  • the following processing is performed by the control unit 111 of the control device 11.
  • the printed circuit board P is conveyed from the upstream device to the positioning unit 2B by the supply conveyor 2A and positioned.
  • the electronic component C is picked up from the component supply unit 8 (see FIG. 1) at the designated feeder No. position. If the mounting head 6B on the near side (lower side) in FIG. 1 is the head 1, the electronic component C is suctioned in step 1 of cycle number 1a.
  • the predetermined suction nozzle 5 of the mounting head 6B is rotated in the ⁇ direction around the vertical axis of the mounting head 6B, and is moved in the horizontal direction (XY direction) by driving of the X direction drive motor 15 and the Y direction drive motor 16. Then, the predetermined suction nozzle 5 is stopped above the take-out position of the electronic component C of the component supply unit 8 specified by the mounting data.
  • the suction nozzle 5 is lowered to suck the electronic component C supplied from the component supply unit 8. Thereafter, the suction nozzle 5 rises. Then, the mounting head 6B is rotated so that the suction nozzle 5 next to the mounting head (first mounting head) 6B with the head number 1 sucks the electronic component C in the next step, and the mounting head body 6 becomes XY. Moved in the direction. As a result, the next suction nozzle 5 is moved onto the component extraction position of the component supply unit 8 where the electronic component C to be sucked in the next step is arranged. Then, as described above, the electronic component C is taken out by moving in the Z direction (up and down direction).
  • the mounting head body 6 moves above the component recognition camera 10 in a state where all the electronic components C are held by the respective suction nozzles 5.
  • the electronic component C sucked and held by each suction nozzle 5 is imaged from below by the component recognition camera 10. Thereby, the image of the electronic component C held by each suction nozzle 5 is acquired. Further, all the electronic components C held by the mounting head 6B are imaged collectively in the same screen. Based on this image, the displacement amount of each electronic component C is recognized by the control device 11.
  • the suction nozzle 5 that sucks the electronic component C in the first step is positioned at the mounting position (XY coordinate) and mounting angle (angle ⁇ ) indicated by the mounting data. Positioning of the mounting angle ( ⁇ ) is performed by rotation of the mounting head 6B. Further, based on the aforementioned component recognition result, the positional deviation of the electronic component C relative to the suction nozzle 5 is corrected, and the suction nozzle 5 is appropriately stopped at the position of the mounting data.
  • the suction nozzle 5 for sucking the electronic component C is lowered. Then, the electronic component C is mounted on the printed circuit board P, and after the mounting, the suction nozzle 5 is raised.
  • the electronic component C of the next step in the same cycle (cycle 1a) of the mounting data is positioned at the next mounting position. Then, the electronic component C in the next step is mounted on the printed circuit board P by raising and lowering the suction nozzle 5.
  • the electronic components C in the cycle 1a (all the electronic components C held by the mounting head 6B) are mounted on the printed circuit board P.
  • the upper mounting head 6B (back mounting head 6B, see FIG. 1) is mounted from the component supply unit 8 mounted on the upper component supply unit 3A.
  • the suction operation of the electronic component C in the data cycle 1b is started.
  • the upper part recognition camera 10 performs imaging and recognition processing.
  • the electronic component C of the cycle 1b is mounted on the printed circuit board P.
  • the lowering of the suction nozzle 5 may be started at a timing before the movement of the mounting head body 6 does not stop.
  • the electronic component C is sucked and mounted according to the mounting data shown in FIG.
  • the mounting head (first mounting head) 6B having the head number 1 finishes the suction operation of the electronic component C in the cycle 3a
  • the mounting head body 6 moves above the component recognition camera 10. Thereafter, the component mounting operation in step 21 is executed.
  • control device 11 controls the movement of the mounting head body 6 and determines the moving speed of the mounting head body 6.
  • the moving speed of the mounting head body 6 is determined based on the flowchart shown in FIG.
  • the control device 11 In order to determine the moving speed of the mounting head body 6, the control device 11, when the electronic component C is held, data indicating that the electronic component C is held for each suction nozzle for each head number (component current Holding table (not shown). The control device 11 executes the electronic component C suction operation according to the mounting data steps shown in FIG. When the electronic component C is picked up, the control device 11 performs control to turn on the holding flag of the suction nozzle that picked up the electronic component C in the component current holding table. Further, when the held electronic component C is mounted on the printed circuit board P, the control device 11 performs control to turn off the holding flag.
  • the held electronic component C is a narrow adjacent component (a component having a narrow interval between adjacent electronic components C) having a narrow adjacent flag (see FIG. 5) of 1 in the mounting data. Is also stored in the component current holding table in a state associated with the suction nozzle number.
  • the control device 11 determines whether or not the electronic component C held by the mounting head (first mounting head) 6B having the head number 1 is a narrow adjacent component (see ST1 in the flowchart, FIG. 8). At this time, the mounting head 6B sucks and holds all the electronic components C in the cycle 3a (steps 21 to 26, see FIG. 5). Further, the control device 11 can determine whether or not the mounting head 6B is holding the electronic component C with the narrow adjacent flag “1” from the component current holding table (not shown). In cycle 3a in FIG. 5, since the mounting head (first mounting head) 6B having the head number 1 does not hold the narrow adjacent component, it is determined as “No” in ST1.
  • the electronic component C held by the mounting head with the head number 2 (second mounting head facing the mounting head 6B with the head number 1) 6B is displayed in the component current holding table with the narrow adjacent flag “ It is determined whether the part is “1”. In this case, assuming that the mounting head (second mounting head) 6B having the head number 2 is performing suction or mounting operation in cycle 2b, and there is no electronic component C having the narrow adjacent flag “1” in cycle 2b, In ST2, “No” is determined.
  • step 21 the moving speed of the mounting head body 6 for mounting the electronic component C is made lower than usual.
  • the control device 11 holds the electronic component C that is narrowly adjacent to at least one of the front mounting head (first mounting head) 6B or the rear mounting head (second mounting head) 6B.
  • the horizontal moving speeds of both the front mounting head 6B and the rear mounting head 6B are narrowly adjacent to both the front mounting head 6B and the rear mounting head 6B. It is configured to perform control to make it lower than the moving speed in the normal state when only the electronic component C that is not the electronic component C is held.
  • the moving speed in the XY direction of the mounting head body 6 holding the electronic component C is reduced because when the heavy mounting head body 6 moves at a high speed, the adjoining electronic component C is moved even by a slight suction deviation due to vibration. This is to prevent the suction nozzle 5 from easily interfering.
  • the opposing mounting head 6B moves on the printed circuit board P for component mounting or approaches the printed circuit board P for component mounting, its own suction nozzle 5 is moved by the vibration. This is because there is a possibility of being affected, and it is preferable to reduce the moving speed of the mounting head body 6 that is opposed.
  • the mounting head body 6 facing the end of the current cycle ends the next cycle (the next cycle of the cycle of the mounting head 6B). If the current cycle is 3b, there is a possibility that the mounting of the component of cycle 4a) is started. For this reason, the facing mounting head 6B is judged until the next cycle, and when there is an electronic component C with a narrow adjacent flag, the moving speed of the mounting head body 6 in the XY direction is reduced. Thus, the operation of the mounting head body 6 (mounting head 6B) is controlled so that the electronic component C is mounted with high accuracy.
  • the mounting head body 6 facing to reduce the speed of the horizontal movement of its mounting head body 6 in order to mount the narrowly adjacent electronic component C is only when the electronic component C is mounted on the printed circuit board P.
  • the moving speed may be reduced when the mounting head body 6 moves to attract components.
  • the condition for decreasing the speed may be changed by setting.
  • the normal speed refers to a case where the electronic component C is held and moved, and may be a speed when moving the fastest (a constant maximum speed regardless of the type of the electronic component C).
  • the speed set in the component data for each type may be the normal speed.
  • the mounting operation of the electronic component C based on the mounting data as shown in FIG. 5 may be repeated in the preceding and following cycles (the cycle between the opposing mounting heads 6B).
  • the mounting operation of the next cycle is controlled so as not to be started before the cycle of its mounting head 6B is completed. That is, in the example of FIG. 5, the control is performed so that the mounting operation of the electronic component C in the cycle 4b is not started before the mounting of the electronic component C in the cycle 3a is completed.
  • the mounting head body 6 moves to the mounting position with the moving speed reduced. That is, the control device 11 (the control unit 111) determines the moving speed of the mounting head 6B in the horizontal direction when the narrowly adjacent electronic component C is mounted on the printed circuit board P by the mounting head 6B. Control is performed so that the electronic component C is not smaller than the moving speed in the horizontal direction in the normal state in which the electronic component C is mounted on the printed circuit board P by the mounting head 6B. The lowering speed of the suction nozzle 5 is raised and lowered at a normal speed without being reduced because the narrow adjacent flag of the electronic component C to be mounted is not “1”.
  • the mounting operation (see the upper two columns of the head 1 in FIG. 9) in the cycle 3a up to step 26 (mounting data, see FIG. 5) is performed at a reduced speed.
  • the moving speed of the mounting head body 6 is decreased, and the lowering speed of the suction nozzle 5 and the rotation speed of the mounting head 6B are not decreased. Note that the lowering speed of the suction nozzle 5 and the rotation speed of the mounting head 6B may be reduced to further suppress the occurrence of vibration.
  • step 27 mounting data, see FIG. 5
  • the mounting operation of the cycle 3b also includes rotational movement of the mounting head 6B in the ⁇ direction, if it is not the electronic component C of the narrow adjacent flag (for example, step 27), it is considered that the influence of this rotation is small. Therefore, the rotation speed of the mounting head 6B in the ⁇ direction is not reduced. Also in this case, the mounting head 6B may be controlled to reduce the rotational speed in the ⁇ direction.
  • the control device 11 sets the moving speed of the suction nozzle 55 in the vertical direction to be lower than the moving speed in the normal state when the narrowly adjacent electronic component C is mounted on the printed circuit board P. Control. Specifically, the control device 11 (the control unit 111) selects the narrowly adjacent electronic component C when the narrowly adjacent electronic component C is attracted to at least one of the plurality of suction nozzles 5.
  • control When mounting on the printed circuit board P, control is performed so that the moving speed of the suction nozzle 5 in which the narrowly adjacent electronic component C is sucked is made lower than the moving speed in the normal state.
  • the control device 11 (the control unit 111) makes the moving speed of the suction nozzle 5 in the vertical direction smaller than the moving speed in the normal state.
  • control is also performed to make the rotational speed around the axis smaller than the rotational speed in the normal state.
  • the control device 11 (the control unit 111) may perform control to reduce the rising speed of the suction nozzle 5.
  • step number 30 mounting data, see FIG. 5
  • the mounting head 6B does not decelerate because it can be seen from the component current holding table that the mounting head 6B does not hold the narrowly adjacent electronic component C. .
  • the rotation of the mounting head 6B and the lowering of the suction nozzle 5 but also the movement of the mounting head body 6 is performed at a normal speed (the column below the narrowly adjacent head 2 in FIG. 9).
  • the mounting of the head number 1 that is opposed is performed based on the data of the component current holding table.
  • the moving speed of the head body 6 (mounting head 6B) is also reduced.
  • the deceleration of the attachment operation of the attachment head 6B is canceled as shown in FIG. That is, the control device 11 (the control unit 111) is configured so that the narrowly adjacent electronic component C and the electronic component C that is not the narrowly adjacent electronic component C are mixedly adsorbed to the plurality of suction nozzles 5.
  • control is performed to cancel the state where the speed of the mounting operation by the suction nozzle 5 is low.
  • the mounting head 6B is not limited to the rotary type (see FIG. 2), but also when the plurality of suction nozzles 50 (see FIG. 10) are arranged in a row shown in FIG. 10 (plan view).
  • the movement in the XY direction of 60 (see FIG. 10) and the lowering speed of the suction nozzle 50 can be controlled in the same manner as described above.
  • the deceleration rate is uniform. However, the deceleration rate is changed according to the amount of deviation between the suction nozzle 5 and the electronic component C according to the component or at the time of recognition by the component recognition camera 10. Also good. For example, if the amount of deviation between the suction nozzle 5 and the electronic component C is large, it can be considered that the suction nozzle 5 and the electronic component C are moved more slowly and at a lower speed. If the amount of deviation is too large, the electronic component C is preferably discarded without being mounted on the printed circuit board P. For the electronic component C having the narrow adjacent flag of 1 in the mounting data of FIG.
  • the moving speed and suction of the mounting head body 6 before and after the electronic component C having the narrow adjacent flag of 1 is sucked from the component supply unit 8.
  • the lowering / raising speed of the nozzle 5 or the rotation speed of the mounting head 6B may be reduced.
  • the supply speed of the electronic component C of the component supply unit 8 may be set to a low speed so as to be positioned at an accurate supply position.

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Abstract

 この部品装着装置(1)は、水平方向に移動可能であり、保持した部品(C)を基板(P)に装着する装着ヘッド(6B)と、装着ヘッドの動作を制御する制御部(111)とを備え、制御部は、隣接する部品との間隔が所定の閾値以下の間隔で基板に装着される狭隣接の部品を装着ヘッドにより基板に装着する動作の速度を、装着ヘッドにより狭隣接の部品でない部品を基板に装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。

Description

電子部品装着装置
 本発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着装置に関する。
 従来、電子部品を基板に装着する電子部品装着装置が知られている。この電子部品装着装置では、電子部品をプリント基板に装着する場合に、隣接する電子部品との間隔が狭いと吸着ノズルが隣接部品と干渉しやすいため、吸着ノズルの形状を干渉が生じにくいものとしていた。このような電子部品装着装置は、例えば、特開2011-18817号公報に開示されている。
特開2011-18817号公報
 しかし、よりいっそう隣接する電子部品との間隔が狭く、しかも、電子部品の装着速度を上げて単位時間に生産する基板の枚数も多くする場合、従来技術のようにノズルの形状を変更する対応だけでは限界があった。そこで、本発明は、生産性をなるべく落とさずに、電子部品の装着間隔が狭い領域を有する基板に電子部品を高精度に装着することを目的とする。
 この発明の第1の局面による部品装着装置は、水平方向に移動可能であり、保持した部品を基板に装着する装着ヘッドと、装着ヘッドの動作を制御する制御部とを備え、制御部は、隣接する部品との間隔が所定の閾値以下の間隔で基板に装着される狭隣接の部品を装着ヘッドにより基板に装着する動作の速度を、装着ヘッドにより狭隣接の部品でない部品を基板に装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。
 この発明の第1の局面による部品装着装置では、上記のように、隣接する部品との間隔が所定の閾値以下の間隔で基板に装着される狭隣接の部品を装着ヘッドにより基板に装着する動作の速度を、装着ヘッドにより狭隣接の部品でない部品を基板に装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御を行うように制御部を構成する。これにより、装着ヘッドの振動を抑えることができるので、装着ヘッドの振動に起因して、狭隣接の部品を基板に装着する際に、装着ヘッドまたは装着ヘッドに保持された狭隣接の部品と、基板に装着済みの隣接する部品とが干渉するのを抑制することができる。その結果、生産性をなるべく落とさずに、部品の装着間隔が狭い領域を有する基板に部品を高精度に装着することができる。
 上記第1の局面による部品装着装置において、好ましくは、制御部は、狭隣接の部品を装着ヘッドにより基板に装着する場合における、装着ヘッドの水平方向への移動速度を、狭隣接の部品でない部品を装着ヘッドにより基板に装着する通常状態における、水平方向への移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。これにより、装着ヘッドが複数ある場合でも、一方の装着ヘッドの水平方向への移動による振動に起因して、他方の装着ヘッドが狭隣接の部品を基板に装着する際に、装着ヘッドまたは装着ヘッドに保持された狭隣接の部品と、基板に装着済みの隣接する部品とが干渉するのを抑制することができる。
 この場合、好ましくは、装着ヘッドは、第1装着ヘッドと、第1装着ヘッドとは別個に移動可能な第2装着ヘッドとを含み、制御部は、第1装着ヘッドまたは第2装着ヘッドのうち少なくとも一方に狭隣接の部品が保持されている場合には、第1装着ヘッドおよび第2装着ヘッドの両方の水平方向への移動速度を、第1装着ヘッドまたは第2装着ヘッドの両方に狭隣接の部品でない部品のみが保持されている場合における通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。これにより、一方の装着ヘッドの振動に起因して、他方の装着ヘッドが狭隣接の部品を基板に装着する際に、装着ヘッドまたは装着ヘッドに保持された狭隣接の部品と、基板に装着済みの隣接する部品とが干渉するのを抑制することができる。その結果、部品の装着間隔が狭い領域を有する基板に部品を高精度に装着しつつ、複数の装着ヘッド(第1装着ヘッド、第2装着ヘッド)を用い効率よく部品を装着することができる。
 上記第1の局面による部品装着装置において、好ましくは、装着ヘッドは、上下方向に移動可能な吸着ノズルを含み、制御部は、狭隣接の部品が基板に装着される際には、吸着ノズルの上下方向への移動速度を、通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。これにより、装着ヘッドの振動に起因して、吸着ノズルにより狭隣接の部品を基板に装着する際に、吸着ノズルまたは吸着ノズルに保持された狭隣接の部品と、基板に装着済みの隣接する部品とが干渉するのを抑制することができる。
 この場合、好ましくは、装着ヘッドは、上下方向に延びる軸線周りに回転可能に構成され、制御部は、狭隣接の部品が基板に装着される際には、吸着ノズルの上下方向への移動速度を通常状態の移動速度よりも小さくする制御に加えて、軸線周りの回転速度を通常状態の回転速度よりも小さくする制御も行うように構成されている。これにより、装着ヘッドの振動に起因して、吸着ノズルにより狭隣接の部品を基板に装着する際に、吸着ヘッドの軸線周りに対する回転動作が伴う場合にも、吸着ノズルまたは吸着ノズルに保持された狭隣接の部品と、基板に装着済みの隣接する部品とが干渉するのを抑制することができる。
 上記装着ヘッドが上下方向に移動可能な吸着ノズルを含む構成において、好ましくは、装着ヘッドは、吸着ノズルを複数含み、制御部は、複数の吸着ノズルのうち少なくとも1つの吸着ノズルに狭隣接の部品が吸着されている場合には、狭隣接の部品を基板に装着する際に、狭隣接の部品が吸着されている吸着ノズルの上下方向への移動速度を、通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。これにより、狭隣接の部品を基板に装着する場合には、吸着ノズルまたは吸着ノズルに保持された狭隣接の部品と、基板に装着済みの隣接する部品とが干渉するのを抑制しつつ、狭隣接の部品でない部品を基板に装着する場合には、狭隣接の部品でない部品が吸着されている吸着ノズルの上下方向への移動速度を変更せずに(通常状態の移動速度で移動させて)、狭隣接の部品でない部品を迅速に装着することができる。その結果、生産性が落ちるのを適切に抑制しながら、狭隣接の部品を高精度に装着することができる。
 この場合、好ましくは、制御部は、複数の吸着ノズルに狭隣接の部品と狭隣接の部品でない部品とが混在して吸着されている状態において、狭隣接の部品の装着が完了したことに基づいて、吸着ノズルによる装着動作の速度が小さい状態を解除する制御を行うように構成されている。これにより、複数の吸着ノズルに狭隣接の部品と狭隣接の部品でない部品とが混在して吸着されている状態において、吸着ノズルによる装着動作の速度が小さい状態を一律に維持する場合と異なり、生産性が落ちるのをより抑制することができる。
 上記第1の局面による部品装着装置において、好ましくは、制御部は、部品の装着位置および装着角度の情報に基づいて、狭隣接の部品を基板に装着する動作の速度を、狭隣接の部品でない部品を基板に装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。これにより、部品の装着位置および装着角度の情報に基づいて、基板に装着する部品が狭隣接の部品であるか否かを容易に判断することができる。その結果、狭隣接の部品を基板に装着する動作の速度を、狭隣接の部品でない部品を基板に装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御処理が複雑になるのを抑制することができる。
 この発明の第2の局面による部品装着方法は、基板上に装着される部品を装着ヘッドにより保持する工程と、隣接する部品との間隔が所定の閾値以下の狭隣接の部品を装着ヘッドにより基板に装着する動作の速度を、隣接する部品との間隔が所定の閾値以下でない部品を装着ヘッドにより装着する動作の速度よりも小さくする工程とを備える。
 この発明の第2の局面による部品装着方法では、上記の工程により、装着ヘッドの振動を抑えることができるので、装着ヘッドの振動に起因して、狭隣接の部品を基板に装着する際に、装着ヘッドまたは装着ヘッドに保持された狭隣接の部品と、基板に装着済みの隣接する部品とが干渉するのを抑制することができる。その結果、生産性をなるべく落とさずに、部品の装着間隔が狭い領域を有する基板に部品を高精度に装着することができる。
 本発明は、本発明は、生産性をなるべく落とさずに、電子部品の装着間隔が狭い領域を有する基板に電子部品を高精度に装着することができる。
電子部品装着装置の平面図である。 電子部品装着装置における装着ヘッドの平面図である。 電子部品装着装置における装着ヘッドの側面図である。 電子部品装着装置における駆動系の制御ブロック図である。 装着データを示す図である。 元装着データを示す図である。 プリント基板に電子部品が装着された状態を示す平面図である。 装着ヘッドの減速判定をするフローチャートを示す図である。 対向する装着ヘッドのサイクル毎の移動速度の状態を示す模式図である。 電子部品装着装置における他の装着ヘッドの平面図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
 以下、図1~図10を参照して、プリント基板P上に、電子部品Cを装着する電子部品装着装置1の構成について説明する。電子部品装着装置1には、各プリント基板Pの搬送を行なう搬送装置2と、装置本体の手前側と奥側に配置され、電子部品Cを供給する部品供給装置3Aおよび3Bとが設けられている。電子部品装着装置1には、駆動源により一方向に移動可能(Y方向に往復移動可能)な一対のビーム4Aおよび4Bと、装着ヘッド体6とが設けられている。装着ヘッド体6は、各ビーム4Aおよび4Bに沿った方向に移動可能に構成されている。装着ヘッド体6(装着ヘッド6B)は、2つ設けられている。詳細には、奥側位置の装着ヘッド(第2装着ヘッド)6Bと、奥側位置の装着ヘッド6Bとは別個に移動可能な手前側位置の装着ヘッド(第1装着ヘッド)6Bとが設けられている。装着ヘッド体6(装着ヘッド6B)については、図2に基づいて、後で詳細に説明する。なお、電子部品装着装置1は、本発明の「部品装着装置」の一例である。また、プリント基板Pは、本発明の「基板」の一例である。また、電子部品Cは、本発明の「部品」の一例である。
 搬送装置2は、供給コンベア2Aと、プリント基板Pを位置決め固定する位置決め部2Bと、排出コンベア2Cとを備えている。供給コンベア2Aは、上流から搬送されたプリント基板Pを位置決め部2Bに搬送する。位置決め部2Bでは、位置決め装置(図示せず)により位置決めされた各基板P上に電子部品Cが装着される。その後、電子部品Cが装着されたプリント基板Pは、排出コンベア2Cに搬送される。排出コンベア2Cは、プリント基板Pを下流側装置に搬送するように構成されている。
 部品供給装置3Aと3Bとは、それぞれ、搬送装置2の奥側位置と手前側位置とに配置されている。部品供給装置3Aおよび3Bは、それぞれ、取付台であるカート台7Aおよび7Bのフィーダベース上に部品供給ユニット8を多数並べて配置したものである。各カート台7Aおよび7Bは、部品供給ユニット8の部品供給側の先端部がプリント基板Pの搬送路に向かうように装置本体に配置されている。各カート台7Aおよび7Bは、連結具(図示せず)を介して、着脱可能に装置本体に配置されている。各カート台7Aおよび7Bが適切に装置本体に取り付けられると、カート台7Aおよび7Bの各々に搭載された部品供給ユニット8に電源が供給される。また、各カート台7Aおよび7Bは、連結具を解除して把手を引くと、下面に設けられたキャスタにより移動可能に構成されている。
 一対のビーム4Aおよび4Bは、X方向に延びるように構成されている。ビーム4Aおよび4Bは、Y方向移動駆動源の駆動により、Y方向に移動する。Y方向移動駆動源は、リニアモータを含んでいる。ビーム4Aおよび4Bは、左右一対の前後に延びたガイドに沿って、各ビームに固定されたスライダが摺動することにより個別にY方向に移動する。Y方向移動駆動源は、左右一対の基体1Aおよび1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、ビーム4Aおよび4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9Aとを含んでいる。
 ビーム4Aおよび4Bのそれぞれの内側には、装着ヘッド体6が設けられている。装着ヘッド体6は、X方向移動駆動源により、ビーム4Aおよび4Bの長手方向(X方向)にガイドに沿って移動する。X方向移動駆動源は、リニアモータを含んでいる。X方向移動駆動源は、各ビーム4Aおよび4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して装着ヘッド体6に設けられた可動子とを含んでいる。
 各装着ヘッド体6は、互いに向き合うように各ビーム4Aおよび4Bの内側に設けられている。奥側の装着ヘッド体6は、奥側の部品供給装置3Aの部品供給ユニット8から電子部品Cを取り出し、搬送装置2上のプリント基板Pに装着することが可能に構成されている。また、手前側の装着ヘッド体6は、手前側の部品供給装置3Bから電子部品Cを取り出し、プリント基板Pに装着することが可能に構成されている。
 図2に示すように、各着ヘッド体6は、ヘッド取付体6Aと、平面視において略円形状の装着ヘッド6Bとを含んでいる。装着ヘッド体6(装着ヘッド6B)は、水平方向に移動可能であり、保持した電子部品Cをプリント基板Pに装着するように構成されている。装着ヘッド6Bは、略円柱状に形成されている。各装着ヘッド体6は、それぞれ、取付け部材6Cを介してビーム4Aおよび4Bに移動可能に取り付けられる。装着ヘッド6Bの周縁部には、部品保持具としての吸着ノズル5が同心円上に所定間隔を有して複数本配置されている。
 図3に示すように、複数の吸着ノズル5は、上下軸モータ17(図4参照)により、装着ヘッド体6に対して個別に上下方向(矢印Z方向)に移動可能である。吸着ノズル5は、図示しない選択機構により選択されるように構成されており、選択された吸着ノズル5が、個別に装着ヘッド体6から突出可能に構成されている。吸着ノズル5は、θ軸モータ18(図4参照)の駆動により装着ヘッド体6が鉛直軸線まわりに(図2の矢印方向であるθ方向に)回転することによって、装着ヘッド体6の中心を通る鉛直軸線まわりに回転可能である。吸着ノズル5が上下方向に移動するとともに、θ方向に回転されて、部品供給ユニット8から電子部品Cが取り出される。そして、装着ヘッド体6がXY方向に移動されて、電子部品Cがプリント基板P上に装着される。
 図1に示すように、部品供給ユニット8は、図示しないテープ送り機構およびカバーテープ剥離機構を備えている。テープ送り機構は、回転可能な送りスプロケットを含んでいる。また、収納テープは、カート台7Aおよび7Bに回転自在に載置された供給リールに巻回されている。収納テープは、所定間隔で設けられ、送りスプロケットの歯に係合する送り孔を含んでいる。収納テープは、順次繰り出されるように構成されている。送りモータにより送りスプロケットが所定角度回転されることにより、収納テープが電子部品Cの部品吸着取出位置まで間欠送りされる。カバーテープ剥離機構は、剥離モータが駆動することにより、吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすように構成されている。カバーテープ剥離機構によりカバーテープが剥離されることにより、キャリアテープの収納部に装填された電子部品Cが、順次、部品吸着取出位置へ供給される。
 各部品認識カメラ10は、各装着ヘッド6Bの各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品Cを一括して撮像するように構成されている。部品認識カメラ10は、プリント基板P上に電子部品Cを装着する前に、電子部品Cを下方から撮像するように構成されている。
 モニタ30は、タッチパネルスイッチ31を備えたモニタである。作業者がモニタ30の種々のタッチパネルスイッチ31を押すことにより、電子部品装着装置1に対する運転の開始や停止などの操作が行われる。
 以下、図4に基づいて、電子部品装着装置1の制御ブロックについて説明する。制御装置11により、電子部品装着装置1の全体の動作が統括制御される。具体的には、制御装置11により、装着ヘッド体6の駆動関連制御などの制御が行われる。先ず、X方向駆動モータ15(X方向移動駆動源)およびY方向駆動モータ16(Y方向移動駆動源)により、装着ヘッド体6は、XY方向に移動可能である。X方向駆動モータ15およびY方向駆動モータ16の駆動は、制御装置11により駆動回路12を介して制御される。部品認識カメラ10は、制御装置11に接続されている。撮像された画像は、制御装置11により、認識処理される。制御装置11には、モニタ30およびタッチパネルスイッチ31が接続されている。なお、制御装置11は、CPUを有する制御部111と、記憶部112とを含んでいる。制御装置11(制御部111)は、装着ヘッド6Bの動作を制御するように構成されている。
 また、制御装置11の記憶部112には、装着データ(図5参照)が記憶されている。装着データは、吸着ノズル5がプリント基板Pに電子部品Cを装着する順番と、装着位置とを含むデータである。制御装置11は、装着データに従って、プリント基板Pに電子部品Cを装着する。
 制御装置11には、データ作成装置20が接続可能である。データ作成装置20は、装着データ(図5参照)を作成するように構成されている。装着データは、プリント基板Pの種類毎に作成される。データ作成装置20は、装着データを電子部品装着装置1の制御装置11に転送するように構成されている。データ作成装置20には、最初に、装着データの作成対象のプリント基板Pに装着すべき電子部品の種類(部品IDで示される)と、その部品を装着すべきプリント基板C上の位置と、装着角度とを含む元装着データ(図6参照)が入力される。データ作成装置20は、電子部品装着装置1により効率よく電子部品Cの装着が可能になるように、元装着データを最適化して装着データ(図5参照)を作成する。具体的には、データ作成装置20は、元装着データに基づいて、部品の装着順番や、電子部品Cを供給する部品供給ユニット8のカート台7Aおよび7Bでの搭載位置(フィーダNo)を最適化して装着データを作成する。
 図7は、プリント基板Pに図6などの元装着データに従って装着された部品の配置を示した平面図である。隣り合う電子部品Cの間隔が、比較的広い場合(例えばL1~L3)もあるが、隣り合う電子部品Cの間隔が、かなり狭い場合もある。例えば、「0603」部品(縦横の寸法が0.6mm×0.3mmのチップ状電子部品)や、「0402」部品(縦横の寸法が0.4mm×0.2mmのチップ状電子部品)が、並んで装着されるような場合、0.2mm以下の間隔で隣り合う電子部品Cを装着する場合もある。また、隣り合う電子部品Cの間隔が、0.1mmにせまるような狭隣接で、電子部品Cを装着する場合もある。
 なお、「狭隣接」とは、部品同士の間隔が、所定の閾値以下の狭い配置間隔で部品が隣接されていることを示す概念である。
 狭隣接で電子部品Cをプリント基板Pに装着する場合には、吸着ノズル5が、電子部品Cの中央から少しだけずれて吸着していても電子部品Cを所定の位置に装着できない可能性がある。電子部品Cを装着する速度が、高速になると振動などにより隣接する電子部品Cと吸着ノズル5とが干渉して、所定の位置に装着できない可能性があるためである。装着速度の要素は、装着ヘッド体6のXY方向への移動速度、吸着ノズル5の下降速度、および、装着ヘッド6Bの回転速度などである。
 そこで、これらの装着速度の制御をして、狭隣接の場合でも電子部品Cと吸着ノズル5との干渉の発生を防止するために、所定の隣接間隔を閾値として、隣接間隔が閾値以下である場合、狭隣接であることを示すフラグを装着データ(図5参照)に格納するようにする。狭隣接フラグは、元装着データ(図6参照)にはない。データ作成装置(図4参照)により、元装着データに基づいて図5のように最適化したデータを生成するときに、すべての電子部品Cについてプリント基板Pに装着されたときに隣接する電子部品C同士の間隔が算出される。そして、電子部品Cの隣に閾値以下の隣接間隔で装着されることとなる電子部品Cのステップ番号(図5参照)に、狭隣接フラグであることを示す値「1」が格納される。なお、狭隣接フラグを格納する処理は、電子部品装着装置1の制御装置11が元装着データを最適化して装着データを作成する機能を有していれば、電子部品装着装置1により行ってもよい。また、予め狭隣接フラグの情報を有するように元装着データを作成してもよい。この場合、元装着データを最適化して狭隣接フラグが対応付けられた装着データを作成する処理を省略することが可能である。
 また、閾値は、固定された値(例えば、0.15mm)であってもよいし、変更可能であってもよい。また、閾値は、電子部品Cの種類によって変更可能であってもよい。また、閾値は、電子部品Cの方向によって変更可能であってもよい(たとえば、矩形部品の短辺方向と長辺方向とで異なる閾値を設定してもよい)。
 作成された装着データ(図5参照)は、制御装置11の記憶部112に格納される。装着データの電子部品Cの装着位置および装着角度の情報に基づいて、電子部品Cの装着動作が行われる。本実施形態では、制御装置11(制御部111)は、隣接する電子部品Cとの間隔が所定の閾値以下の間隔でプリント基板Pに装着される狭隣接の電子部品Cを装着ヘッド6Bによりプリント基板Pに装着する動作の速度を、装着ヘッド6Bにより狭隣接の電子部品Cでない電子部品Cをプリント基板Pに装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。以下に、この制御の詳細を説明する。
 まず、狭隣接の電子部品の配置を含むこの装着データに従った動作を説明する。制御装置11には、装着ヘッド体6の移動速度を制御するためのフローチャート(図8参照)のプログラムが格納されている。また、制御装置11は、装着データの狭隣接フラグに基づいて、吸着ノズル5の上下方向の移動および装着ヘッド6Bの回転も制御する。以下の処理は、制御装置11の制御部111によって行われる。
 まず、プリント基板Pが上流装置より供給コンベア2Aにより位置決め部2Bに搬送され位置決めされる。
 次に、図5に示す装着データのステップ毎に、指定のフィーダNo位置の部品供給ユニット8(図1参照)から電子部品Cが吸着される。図1の手前側(下側)の装着ヘッド6Bをヘッド1とすると、サイクル番号1aのステップ1の電子部品Cの吸着が実行される。装着ヘッド6Bの所定の吸着ノズル5が、装着ヘッド6Bの鉛直軸線まわりのθ方向に回転され、X方向駆動モータ15およびY方向駆動モータ16の駆動により水平方向(XY方向)に移動される。そして、所定の吸着ノズル5は、装着データによって指定された部品供給ユニット8の電子部品Cの取出位置の上方に停止される。
 次に、吸着ノズル5が下降し、部品供給ユニット8の供給する電子部品Cを吸着する。その後、吸着ノズル5が、上昇する。そして、ヘッド番号1の装着ヘッド(第1装着ヘッド)6Bの次の吸着ノズル5が、次のステップの電子部品Cを吸着するように装着ヘッド6Bが回転されるとともに、装着ヘッド体6がXY方向に移動される。これにより、次の吸着ノズル5が、次のステップで吸着される電子部品Cが配置されている部品供給ユニット8の部品取出位置の上に移動される。そして、前述と同様に、Z方向(上下方向)に移動して、電子部品Cが取り出される。このようにして、ヘッド番号1の装着ヘッド(第1装着ヘッド)6Bにおいて、装着データにより指定されたすべての吸着ノズル5が電子部品を吸着する。以上の動作により、装着データの1サイクル(サイクル1a)の部品吸着動作が終了する。
 その後、すべての電子部品Cがそれぞれの吸着ノズル5に保持された状態で、装着ヘッド体6が、部品認識カメラ10の上方に移動する。そして、各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品Cが、部品認識カメラ10により下方から撮像される。これにより、各吸着ノズル5に保持された電子部品Cの画像が、取得される。また、装着ヘッド6Bに保持されたすべての電子部品Cは、同一画面内に一括して撮像される。この画像に基づいて、各々の電子部品Cの位置ずれ量が、制御装置11により認識される。
 その後、装着ヘッド体6の移動により、最初のステップの電子部品Cを吸着する吸着ノズル5が、装着データの示す装着位置(XY座標)および装着角度(角度θ)に位置決めされる。装着角度(θ)の位置合わせは、装着ヘッド6Bの回転により行われる。また、前述の部品認識結果に基づいて、電子部品Cの吸着ノズル5に対する位置ずれが補正され、吸着ノズル5が装着データの位置で適切に停止させられる。
 次に、電子部品Cを吸着する吸着ノズル5が下降する。そして、プリント基板Pに電子部品Cが装着され、装着後、吸着ノズル5が上昇する。
 次に、装着データの同一サイクル内(サイクル1a)における次のステップの電子部品Cが、次の装着位置に位置決めされる。そして、吸着ノズル5の昇降により、次のステップの電子部品Cがプリント基板Pに装着される。
 このようにして、サイクル1aの電子部品C(装着ヘッド6Bに保持されているすべての電子部品C)が、プリント基板Pに装着される。
 また、サイクル1aの吸着および装着動作と並行して、上側の装着ヘッド6B(奥側の装着ヘッド6B、図1参照)は、上側の部品供給部3Aに搭載されている部品供給ユニット8から装着データのサイクル1bの電子部品Cの吸着動作を開始している。その後、上側の部品認識カメラ10により、撮像および認識処理が行われる。そして、サイクル1bの電子部品Cがプリント基板Pに装着される。なお、各サイクルにおいて、吸着ノズル5の下降は、装着ヘッド体6の移動が停止しない前のタイミングで開始されてもよい。
 このようにして、図5に示す装着データに従って、電子部品Cの吸着および装着動作が実行される。ヘッド番号1の装着ヘッド(第1装着ヘッド)6Bが、サイクル3aの電子部品Cの吸着動作を終了すると、装着ヘッド体6が部品認識カメラ10の上方へ移動する。その後、ステップ21の部品装着動作を実行する。
 この時、制御装置11が、装着ヘッド体6の移動を駆動制御するとともに、装着ヘッド体6の移動速度を決定する。装着ヘッド体6の移動速度は、図8に示すフローチャートに基づいて決定される。
 装着ヘッド体6の移動速度を決定するために、制御装置11は、電子部品Cが保持された際に、ヘッド番号毎の吸着ノズル毎に電子部品Cが保持されたことを示すデータ(部品現在保持テーブル、図示せず)を有している。制御装置11は、図5に示す装着データのステップに従って、電子部品Cの吸着動作を実行する。制御装置11は、電子部品Cを吸着すると、部品現在保持テーブルにおいて、電子部品Cを吸着した吸着ノズルの保持フラグをONにする制御を行う。また、制御装置11は、保持されている電子部品Cがプリント基板Pに装着された場合には、保持フラグをOFFにする制御を行う。また、保持している電子部品Cが、装着データにおける狭隣接フラグ(図5参照)が1である狭隣接部品(隣り合う電子部品Cとの間隔が狭い部品)であるか否かについての情報も、吸着ノズルの番号に対応付けられた状態で部品現在保持テーブルに記憶されている。
 次に、電子部品Cを装着する際の装着ヘッド体6の移動速度について、説明する。
 まず、制御装置11は、ヘッド番号1の装着ヘッド(第1装着ヘッド)6Bが保持している電子部品Cが、狭隣接部品かどうかを判断する(フローチャートのST1、図8参照)。この時、装着ヘッド6Bは、サイクル3a(ステップ21~26、図5参照)の全ての電子部品Cを吸着し、保持している。また、制御装置11は、装着ヘッド6Bが狭隣接フラグ「1」の電子部品Cを保持しているか否かを、前述の部品現在保持テーブル(図示せず)から判断できる。そして、図5のサイクル3aでは、ヘッド番号1の装着ヘッド(第1装着ヘッド)6Bが狭隣接部品を保持していないため、ST1において、「No」と判断される。
 次に、フローチャートのST2に進み、ヘッド番号2の装着ヘッド(ヘッド番号1の装着ヘッド6Bに対向する第2装着ヘッド)6Bが保持する電子部品Cが、部品現在保持テーブルにおいて、狭隣接フラグ「1」の部品であるか否かを判断する。この場合、ヘッド番号2の装着ヘッド(第2装着ヘッド)6Bが、サイクル2bの吸着または装着動作をしているとして、サイクル2bにおいて、狭隣接フラグ「1」の電子部品Cがないとすると、ST2において、「No」と判断される。
 次に、フローチャートのST3に進み、対向ヘッド(ヘッド番号2の装着ヘッド6B)の次のサイクル3bについて、図5の装着データの狭隣接フラグが「1」のステップがあるか否かが判断される。図5に示す例では、サイクル3bのステップ29に狭隣接フラグ「1」があるため、ST3において、「Yes」と判断される。そして、ステップ21において、電子部品Cを装着するための装着ヘッド体6の移動速度が、通常より小さくされる。
 すなわち、制御装置11(制御部111)は、手前側の装着ヘッド(第1装着ヘッド)6Bまたは奥側の装着ヘッド(第2装着ヘッド)6Bのうち少なくとも一方に狭隣接の電子部品Cが保持されている場合には、手前側の装着ヘッド6Bおよび奥側の装着ヘッド6Bの両方の水平方向への移動速度を、手前側の装着ヘッド6Bまたは奥側の装着ヘッド6Bの両方に狭隣接の電子部品Cでない電子部品Cのみが保持されている場合における通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている。
 電子部品Cを保持している装着ヘッド体6のXY方向の移動速度を小さくするのは、重量の重い装着ヘッド体6が高速で移動すると、振動により少しの吸着ずれでも隣り合う電子部品Cに吸着ノズル5が干渉しやすくなることを抑制するためである。また、対向する装着ヘッド6Bが、部品装着のためにプリント基板P上で移動しているか、または、部品装着のためにプリント基板Pに近づいてくると、その振動のため自身の吸着ノズル5が影響を受ける可能性があるため、対向する装着ヘッド体6の移動速度も小さくすることが良いためである。この際、自身の装着ヘッド6Bの装着動作をしている期間中には、対向する装着ヘッド体6は、現在のサイクルが終了して次のサイクル(自身の装着ヘッド6Bのサイクルの次のサイクルであり、自身の現在のサイクルが3bであったら4aのサイクル)の部品の装着が開始される可能性がある。このため、対向する装着ヘッド6Bについては、次のサイクルまで判断して、狭隣接フラグの電子部品Cがある場合には、装着ヘッド体6のXY方向の移動速度を小さくする。これにより、その電子部品Cが精度よく装着されるように、装着ヘッド体6(装着ヘッド6B)の動作が制御される。
 また、対向する装着ヘッド体6が、狭隣接の電子部品Cを装着するために自身の装着ヘッド体6の水平移動の速度を小さくするのは、プリント基板Pに電子部品Cを装着する時のみに限らない。部品吸着のために自身の装着ヘッド体6が移動するときにも移動速度を小さくしてもよい。さらには、設定により、速度が小さくなる条件を変更できるようにしてもよい。
 なお、減速の仕方は、加速度と減速度(最大速度からの減速する際のマイナスの加速度)の絶対値を減少することがよい。同じ距離を移動させるのであるが、通常の加速度から所定の率(%)で減速するように設定しておくことが考えられる。また、通常の速度とは、電子部品Cを保持して移動させる場合で、一番速く移動させる場合の速度(電子部品Cの種類によらず一定の最高速度)としてもよいし、電子部品Cの種類毎に部品データで設定した速度を通常の速度としてもよい。
 また、図5のような装着データに基づいた電子部品Cの装着動作は、前後するサイクル(対向する装着ヘッド6B同士のサイクル)において重複していることがあるが、対向する装着ヘッド6Bのその次のサイクルの装着動作が、自身の装着ヘッド6Bのサイクルが終了する前に開始されることがないように制御される。すなわち、図5の例では、サイクル3aの電子部品Cの装着がすべて終了する前に、サイクル4bの電子部品Cの装着動作が開始されることがないように制御される。
 こうして、ステップ21(装着データ、図5参照)の電子部品Cの装着を実行する場合には、装着ヘッド体6は、移動速度が小さくされて装着位置まで移動する。すなわち、制御装置11(制御部111)は、狭隣接の電子部品Cを装着ヘッド6Bによりプリント基板Pに装着する場合における、装着ヘッド6Bの水平方向への移動速度を、狭隣接の電子部品Cでない電子部品Cを装着ヘッド6Bによりプリント基板Pに装着する通常状態における、水平方向への移動速度よりも小さくする制御を行う。また、吸着ノズル5の下降速度は、自身の装着する電子部品Cの狭隣接フラグが「1」ではないので、小さくされることなく、通常の速度で昇降する。
 このようにして、ステップ26(装着データ、図5参照)までのサイクル3aの装着動作(図9のヘッド1の上2つの欄参照)は、減速されて行われる。但し、上述したように、装着ヘッド体6の移動速度のみが、小さくされ、吸着ノズル5の下降速度および装着ヘッド6Bの回転速度は、小さくされない。なお、吸着ノズル5の下降速度および装着ヘッド6Bの回転速度も小さくするようにして、さらに振動の発生を抑制してもよい。
 次に、ステップ27(装着データ、図5参照)の装着動作については、図8のST1の判断により、減速することが決定され、サイクル3bの装着ヘッド体6の移動速度が小さくされる。サイクル3bの装着動作は、他に装着ヘッド6Bのθ方向への回転移動もあるが、狭隣接フラグの電子部品Cでない場合(たとえば、ステップ27)には、この回転の影響は少ないと考えられるため、装着ヘッド6Bのθ方向への回転速度は小さくされない。なお、この場合にも、装着ヘッド6Bのθ方向への回転速度を小さくするように制御してもよい。
 次に、ステップ番号29(装着データ、図5参照)の電子部品Cを装着する場合には、図9のヘッド2の狭隣接の欄に示すように、装着ヘッド体6の移動のみならず、装着ヘッド6Bの回転および吸着ノズル5の下降動作の装着動作も減速する。すなわち、制御装置11(制御部111)は、狭隣接の電子部品Cがプリント基板Pに装着される際には、吸着ノズル55の上下方向への移動速度を、通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行う。詳細には、制御装置11(制御部111)は、複数の吸着ノズル5のうち少なくとも1つの吸着ノズル5に狭隣接の電子部品Cが吸着されている場合には、狭隣接の電子部品Cをプリント基板Pに装着する際に、狭隣接の電子部品Cが吸着されている吸着ノズル5の上下方向への移動速度を、通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行う。また、制御装置11(制御部111)は、狭隣接の電子部品Cがプリント基板Pに装着される際には、吸着ノズル5の上下方向への移動速度を通常状態の移動速度よりも小さくする制御に加えて、軸線周りの回転速度を通常状態の回転速度よりも小さくする制御も行う。また、制御装置11(制御部111)は、吸着ノズル5の上昇速度を小さくする制御を行ってもよい。
 次に、ステップ番号30(装着データ、図5参照)の装着動作においては、自身の装着ヘッド6Bは、狭隣接の電子部品Cを保持していないことが部品現在保持テーブルから分かるため、減速しない。このため、装着ヘッド6Bの回転および吸着ノズル5の下降のみならず、装着ヘッド体6の移動も通常の速度で行われる(図9のヘッド2の狭隣接の下の欄)。また、ヘッド番号2の装着ヘッド(第2装着ヘッド)6Bの装着動作で狭隣接の電子部品Cが保持されている間は、部品現在保持テーブルのデータに基づいて、対向するヘッド番号1の装着ヘッド体6(装着ヘッド6B)も移動速度を小さくしている。しかしながら、ステップ29の装着が終了した後は、図9に示すように、装着ヘッド6Bの装着動作の減速を解除する。すなわち、制御装置11(制御部111)は、複数の吸着ノズル5に狭隣接の電子部品Cと狭隣接の電子部品Cでない電子部品Cとが混在して吸着されている状態において、狭隣接の電子部品Cの装着が完了したことに基づいて、吸着ノズル5による装着動作の速度が小さい状態を解除する制御を行う。
 なお、装着ヘッド6Bは、回転型(図2参照)の場合のみならず、図10(平面図)に示した1列に複数本の吸着ノズル50(図10参照)が並ぶ場合でも、装着ヘッド60(図10参照)のXY方向への移動および吸着ノズル50の下降速度を、上述したのと同様に制御できる。
 また、上記の場合、減速率は、一律であるが、部品に応じ、または、部品認識カメラ10の認識時に、吸着ノズル5と電子部品Cのずれ量の大きさに応じて減速率を変えてもよい。例えば、吸着ノズル5と電子部品Cのずれ量が大きければ、より減速して低速度で移動させるようにすることが考えられる。また、ずれ量が大きすぎる場合には、電子部品Cをプリント基板Pに装着せずに廃棄することが好ましい。また、図5の装着データにおいて狭隣接フラグが1である電子部品Cについては、部品供給ユニット8から狭隣接フラグが1の電子部品Cを吸着する前後において、装着ヘッド体6の移動速度、吸着ノズル5の下降・上昇速度あるいは装着ヘッド6Bの回転速度を小さくするようにしてもよい。さらには、部品供給ユニット8の電子部品Cの供給速度を低速にして、正確な供給位置への位置決めをするようにしてもよい。
 以上のように、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて、当業者にとって種々の代替例、修正または変形が可能である。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で、前述の種々の代替例、修正または変形を包含するものである。
1      電子部品装着装置(部品装着装置)
5      吸着ノズル
6      装着ヘッド体
6B     第1装着ヘッド、第2装着ヘッド、装着ヘッド
10     部品認識カメラ
15     X方向駆動モータ
16     Y方向駆動モータ
17     上下軸モータ
20     データ作成装置
111    制御部
C      電子部品(部品)
P      プリント基板(基板)

Claims (9)

  1.  水平方向に移動可能であり、保持した部品(C)を基板(P)に装着する装着ヘッド(6B)と、
     前記装着ヘッドの動作を制御する制御部(111)とを備え、
     前記制御部は、隣接する部品との間隔が所定の閾値以下の間隔で前記基板に装着される狭隣接の部品を前記装着ヘッドにより前記基板に装着する動作の速度を、前記装着ヘッドにより前記狭隣接の部品でない部品を前記基板に装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御を行うように構成されている、部品装着装置。
  2.  前記制御部は、前記狭隣接の部品を前記装着ヘッドにより前記基板に装着する場合における、前記装着ヘッドの水平方向への移動速度を、前記狭隣接の部品でない部品を前記装着ヘッドにより前記基板に装着する通常状態における、水平方向への移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品装着装置。
  3.  前記装着ヘッドは、第1装着ヘッド(6B)と、前記第1装着ヘッドとは別個に移動可能な第2装着ヘッド(6B)とを含み、
     前記制御部は、前記第1装着ヘッドまたは前記第2装着ヘッドのうち少なくとも一方に前記狭隣接の部品が保持されている場合には、前記第1装着ヘッドおよび前記第2装着ヘッドの両方の水平方向への移動速度を、前記第1装着ヘッドまたは前記第2装着ヘッドの両方に前記狭隣接の部品でない部品のみが保持されている場合における通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている、請求項2に記載の部品装着装置。
  4.  前記装着ヘッドは、上下方向に移動可能な吸着ノズル(5)を含み、
     前記制御部は、前記狭隣接の部品が前記基板に装着される際には、前記吸着ノズルの上下方向への移動速度を、通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品装着装置。
  5.  前記装着ヘッドは、上下方向に延びる軸線周りに回転可能に構成され、
     前記制御部は、前記狭隣接の部品が前記基板に装着される際には、前記吸着ノズルの上下方向への移動速度を通常状態の移動速度よりも小さくする制御に加えて、前記軸線周りの回転速度を通常状態の回転速度よりも小さくする制御も行うように構成されている、請求項4に記載の部品装着装置。
  6.  前記装着ヘッドは、前記吸着ノズルを複数含み、
     前記制御部は、前記複数の吸着ノズルのうち少なくとも1つの前記吸着ノズルに前記狭隣接の部品が吸着されている場合には、前記狭隣接の部品を前記基板に装着する際に、前記狭隣接の部品が吸着されている前記吸着ノズルの上下方向への移動速度を、通常状態の移動速度よりも小さくする制御を行うように構成されている、請求項4に記載の部品装着装置。
  7.  前記制御部は、前記複数の吸着ノズルに前記狭隣接の部品と前記狭隣接の部品でない部品とが混在して吸着されている状態において、前記狭隣接の部品の装着が完了したことに基づいて、前記吸着ノズルによる装着動作の速度が小さい状態を解除する制御を行うように構成されている、請求項6に記載の部品装着装置。
  8.  前記制御部は、部品の装着位置および装着角度の情報に基づいて、前記狭隣接の部品を前記基板に装着する動作の速度を、前記狭隣接の部品でない部品を前記基板に装着する通常状態における動作の速度よりも小さくする制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品装着装置。
  9.  基板上に装着される部品を装着ヘッドにより保持する工程と、
     隣接する部品との間隔が所定の閾値以下の狭隣接の部品を前記装着ヘッドにより前記基板に装着する動作の速度を、隣接する部品との間隔が所定の閾値以下でない部品を前記装着ヘッドにより装着する動作の速度よりも小さくする工程とを備えた、部品装着方法。
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