JP2020126951A - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品が無駄に実装される事態を防止できる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板ＫＢの第１面Ｓ１に形成された複数の第１パターンＰ１それぞれに部品を実装する前に、複数の第１パターンＰ１それぞれを検査して不良箇所を有する第１パターンＰ１の位置データ（ＤＴａ）を記憶部１４Ｍに記憶させる。そして、その記憶させた位置データ（ＤＴａ）に基づいて、不良箇所を有する第１パターンＰ１に対応する第２パターンＰ２を実装不要パターン設定部１４Ｊで検知して実装不要パターンに設定し、その設定した実装不要パターンの位置データ（ＤＴｆ）を記憶部１４Ｍに記憶させる。基板ＫＢの第２面Ｓ２に形成された複数の第２パターンＰ２それぞれに部品を実装するにおいて、記憶部１４Ｍから実装不要パターンの位置データ（ＤＴｆ）を読み出し、実装不要パターンに部品を実装しないようにする。【選択図】図３

Description

本発明は、基板の表裏それぞれに形成されたパターンに部品を実装する部品実装システムおよび部品実装方法に関する。

従来、基板に形成されたパターン（電極パターン）に部品を実装して実装基板を生産する部品実装システムが知られている。部品実装システムは通常、半田印刷部、検査部および部品実装部がこの順で並んで配置されており、半田印刷部によって基板のパターンに半田を塗布した後、検査部によって各パターンにおける半田の塗布状態の不良箇所の有無を検査する。そして、部品実装部は、検査部によって半田の塗布状態が不良と判断されたパターンを除く各パターンに部品を実装する。

このような部品実装システムによって生産される実装基板の中には、多面取り基板と称される基板がある。多面取り基板は、部品実装後に分離されることとなる複数の基板（個別基板と称する）が互いに連結されたものであり、複数の個別基板をまとめて効率よく生産することができる。また、実装基板の中には、基板の表裏の一方の第１面と他方の第２面との双方にパターンが形成されており、これら両面にそれぞれ部品が実装される基板が、いわゆる両面実装タイプの基板として知られている。このような両面実装タイプの基板を生産する場合には、基板は部品実装システムに２回通され、１回目で第１面に部品が実装された後に表裏が反転され、２回目で第２面に部品が実装される（例えば、下記の特許文献１参照）。

特開２０１１−１２４３２９号公報

また、上記の多面取り基板の生産においては、一部の個別基板のパターンに不良箇所が検出されたとしても、その不良箇所を有する個別基板を廃棄対象として部品を実装しないようにすれば、生産効率を上げることができる。しかしながら、その多面取り基板が両面実装タイプであった場合であって、第１面側のパターンに不良箇所が発見されて部品が実装されなかった個別基板であっても、基板の表裏反転後、その個別基板の第２面側のパターンが良好であった場合には、その個別基板に部品が実装されることなる。このため廃棄処分となる個別基板に部品が無駄に実装されてしまい、生産コストの増大に繋がるおそれがあった。

そこで本発明は、部品が無駄に実装される事態を防止できる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、表裏の一方の第１面に形成された複数の第１パターンそれぞれと表裏の他方の第２面に形成された複数の第２パターンそれぞれが表裏で対応づけられている基板に対し、前記複数の第１パターンそれぞれに部品を実装する第１の部品実装を行った後、前記複数の第２パターンそれぞれに部品を実装する第２の部品実装を行う部品実装部を備えた部品実装システムであって、前記部品実装部により前記第１の部品実装が行われる前に、前記複数の第１パターンそれぞれを検査して不良箇所を有する前記第
１パターンに対応する前記基板上の位置にマークを付する検査部と、前記検査部により付された前記マークの位置に基づいて前記不良箇所を有する前記第１パターンを第１面側不良パターンとして検出するパターン検出部と、前記パターン検出部により検出された前記第１面側不良パターンに対応する前記第２パターンを検知して実装不要パターンに設定する実装不要パターン設定部とを備え、前記部品実装部は、前記第２の部品実装を行うにおいて、前記実装不要パターン設定部により設定された前記実装不要パターンには部品を実装しない。

本発明の部品実装方法は、表裏の一方の第１面に形成された複数の第１パターンそれぞれと表裏の他方の第２面に形成された複数の第２パターンそれぞれが表裏で対応づけられている基板に対し、前記複数の第１パターンそれぞれに部品を実装する第１の部品実装工程を実行した後、前記複数の第２パターンそれぞれに部品を実装する第２の部品実装工程を実行する部品実装方法であって、前記第１の部品実装工程を実行する前に、前記複数の第１パターンそれぞれを検査して不良箇所を有する前記第１パターンに対応する前記基板上の位置にマークを付する第１の検査工程と、前記第１の検査工程で付した前記マークの位置に基づいて前記不良箇所を有する前記第１パターンを第１面側不良パターンとして検出する第１のパターン検出工程と、前記第１のパターン検出工程で検出した前記第１面側不良パターンに対応する前記第２パターンを検知して実装不要パターンに設定する実装不要パターン設定工程とを含み、前記第２の部品実装工程を実行するにおいて、前記実装不要パターン設定工程で設定した前記実装不要パターンには部品を実装しない。

本発明によれば、部品が無駄に実装される事態を防止できる。

本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成図 本発明の一実施の形態における部品実装システムにより部品実装が行われる基板の（ａ）第１面を上から見た平面図（ｂ）第２面を上から見た平面図 本発明の一実施の形態における部品実装システムによる基板に対する両面実装の流れを示す図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における部品実装システム１を示している。部品実装システム１は、基板ＫＢに部品ＢＨを実装して実装基板を生産するものであり、基板ＫＢの搬送方向（図１の左側から右側へ向く方向）の上流側から順に並べられた半田塗布部としての半田印刷装置１１、検査部としての検査装置１２、部品実装部としての部品実装装置１３および管理部としての管理装置１４を備えている。

部品実装システム１において部品実装がなされる基板ＫＢは、図２（ａ），（ｂ）に示すように、互いに分離できる複数の個別基板ＫＫから成る、いわゆる多面取り基板である。この基板ＫＢが有する複数の個別基板ＫＫはそれぞれ両面実装タイプであり、表裏の一方の第１面Ｓ１と表裏の他方の第２面Ｓ２の双方にパターン（電極パターン）を有している。本実施の形態では、各個別基板ＫＫの第１面Ｓ１側のパターンを第１パターンＰ１と称し、第２面Ｓ２側のパターンを第２パターンＰ２と称する。

本実施の形態では、図２（ａ），（ｂ）に示すように、６つの個別基板ＫＫ（ＫＫ１，ＫＫ２，ＫＫ３，ＫＫ４，ＫＫ５，ＫＫ６）を有しており、これら６つの個別基板ＫＫ（ＫＫ１，ＫＫ２，ＫＫ３，ＫＫ４，ＫＫ５，ＫＫ６）のそれぞれの第１面Ｓ１側に第１パターンＰ１が形成され、第２面Ｓ２側に第２パターンＰ２が形成されている。但し、これ
は一例であり、基板ＫＢが備える個別基板ＫＫの枚数や配列は特に問わない。

図２（ａ），（ｂ）において、基板ＫＢの第１面Ｓ１と第２面Ｓ２のそれぞれには、その基板ＫＢを他の基板ＫＢと識別するための識別コードマークＫＣが付されている。これら基板ＫＢの表裏両面に設けられた識別コードマークＫＣは、基板ＫＢの第１面Ｓ１に付されたもの（符号をＫＣ１として示す）と第２面Ｓ２に付されたもの（符号をＫＣ２として示す）とは互いに異なっており、これら識別コードマークＫＣを上方から読み取ることで、その基板ＫＢが上を向いている面が第１面Ｓ１であるか第２面Ｓ２であるかを識別することができる。

図１において、半田印刷装置１１は、印刷装置搬送部２１、マスク２２、基板昇降部２３およびスキージ２４を備えている。印刷装置搬送部２１は、上流側から投入された基板ＫＢを受け取り、所定の位置に位置させる。マスク２２は基板ＫＢに形成されたパターンに対応したパターン孔（図示せず）を有している。本実施の形態では、マスク２２は、第１パターンＰ１に対応したパターン孔を有する第１マスクと、第２パターンＰ２に対応したパターン孔を有する第２マスクとが用意されている。そして、第１パターンＰ１に半田を塗布する場合には第１マスクが設置され、第２パターンＰ２に半田を塗布する場合には第２マスクが設置される。基板昇降部２３は、印刷装置搬送部２１によって所定の位置に位置された基板ＫＢを持ち上げて、基板ＫＢの上面をマスク２２の下面に接触させる。スキージ２４は、基板ＫＢを接触させたマスク２２上で摺動され、ペースト状の半田（図示せず）をマスク２２上で掻き均す。これにより半田（図示せず）がパターン孔を通じてマスク２２の下面側に押し出され、パターンの表面に塗布される。

図１において、検査装置１２は、検査装置搬送部３１、検査ヘッド３２および検査ヘッド移動機構３３を備えている。検査装置搬送部３１は半田印刷装置１１から基板ＫＢを受け取り、所定の検査位置に位置させる。検査ヘッド３２は撮像視野を下方に向けた撮像部とマーク刻印部を備えている。検査ヘッド移動機構３３は検査ヘッド３２を基板ＫＢの上方で移動させ、検査ヘッド３２は撮像部によって基板ＫＢの上面（上側を向いている面）の各パターンを検査する。具体的には、検査ヘッド３２の撮像部によって基板ＫＢの上面の各パターンを撮像し、不良箇所があるパターンを発見した場合には、その不良箇所があるパターンの近傍の位置に、検査ヘッド３２のマーク刻印部によって、バッドマークＢＭ（マーク）を付する（図２（ａ））。

図１において、部品実装装置１３は、実装装置搬送部４１、部品供給部４２、実装ヘッド４３、カメラ４４および実装ヘッド移動機構４５を備えている。実装装置搬送部４１は検査装置１２から送られてきた基板ＫＢを受け取り、所定の位置に位置させる。部品供給部４２は例えば複数のテープフィーダから構成されており、それぞれ所定の部品供給位置に部品ＢＨを供給する。実装ヘッド４３は下方に延びたノズル（図示せず）を備えており、カメラ４４は実装ヘッド４３に取り付けられて撮像視野を下方に向けている。実装ヘッド移動機構４５は実装ヘッド４３を水平面内で移動させる。部品実装装置１３は、部品供給部４２から部品ＢＨを供給させつつ、実装ヘッド移動機構４５によって実装ヘッド４３を移動させて、部品供給部４２が供給する部品ＢＨをノズルに吸着（ピックアップ）させて各パターンに装着する一連の動作（実装ターン）を繰り返し実行する。

図１において、管理装置１４は半田印刷装置１１、検査装置１２および部品実装装置１３の各動作を統合的に管理する装置である。半田印刷装置１１、検査装置１２および部品実装装置１３は管理装置１４を通じて互いにデータ伝送を行うことができる。管理装置１４は図１に示すように、記憶部１４Ｍ、パターン検出部１４Ｋと実装不要パターン設定部１４Ｊを備えている。

管理装置１４の記憶部１４Ｍには、部品実装システム１が取り扱う基板ＫＢの詳細データ（基板データ）が基板ＫＢの種類ごとに記憶されている。基板データには、第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との対応、すなわち複数の第１パターンＰ１それぞれと複数の第２パターンＰ２との対応を示すパターン対応データのほか、第１パターンＰ１及び第２パターンＰ２それぞれの基板ＫＢを基準とした座標データが含まれている。

次に、このような構成の部品実装システム１により基板ＫＢに両面実装を施す手順（部品実装方法）を説明する。本実施の形態では、基板ＫＢの第１面Ｓ１側の第１パターンＰ１と第２面Ｓ２側の第２パターンＰ２の双方に部品ＢＨを実装するため、基板ＫＢは部品実装システム１に２回通される。具体的には、先ず、第１面Ｓ１を上に向けた状態で基板ＫＢが部品実装システム１に投入される。これにより基板ＫＢの第１面Ｓ１に部品ＢＨが実装されたら、基板ＫＢは表裏が反転され、第２面Ｓ２を上に向けた状態で、改めて部品実装システム１に投入される。これにより基板ＫＢの第２面Ｓ２に部品ＢＨが実装されたら、基板ＫＢに対する両面実装が完了する。

以下、順を追って１枚の基板ＫＢに対する部品実装システム１の動作を説明する。作業者は先ず、第１面Ｓ１に対応したマスク２２（第１マスク）を半田印刷装置１１に設置する。そして、第１面Ｓ１を上に向けた状態で基板ＫＢを半田印刷装置１１に投入する。

半田印刷装置１１は、第１面Ｓ１を上に向けた状態の基板ＫＢが投入されたら、その基板ＫＢをマスク２２（第１マスク）に接触させ、半田が供給されたマスク２２上でスキージ２４を摺動させることによって、基板ＫＢの第１面Ｓ１（すなわち、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第１パターンＰ１）に半田を塗布する（第１の半田塗布工程）。半田印刷装置１１は、基板ＫＢの第１面Ｓ１への半田の塗布が終了したら、その基板ＫＢを検査装置１２に送り出す。

検査装置１２は、基板ＫＢを半田印刷装置１１から受け取ったら、基板ＫＢの上を向いている側の面（ここでは第１面Ｓ１）に設けられている識別コードマークＫＣを検査ヘッド３２の撮像部によって撮像する。これにより検査装置１２は、上を向いている面が第１面Ｓ１であることを把握したうえで、その第１面Ｓ１側の各パターン（複数の個別基板ＫＫそれぞれの第１パターンＰ１）を検査する（第１の検査工程）。この第１の検査工程では、検査装置１２は、検査ヘッド３２を基板ＫＢの上方で移動させ、基板ＫＢの第１面Ｓ１の各パターン（第１パターンＰ１）を撮像部で上方から撮像することによって、不良箇所を有する第１パターンＰ１があるか否かを調べる。

検査装置１２は、第１の検査工程において、第１面Ｓ１上に、不良箇所を有する第１パターンＰ１を発見した場合には、その不良箇所を有する第１パターンＰ１に対応する基板ＫＢ上の位置（例えば、不良箇所を有する第１パターンＰ１を備える個別基板ＫＫの第１面Ｓ１の領域内）に、検査ヘッド３２のマーク刻印部によって、バッドマークＢＭを付する（刻印する）。検査装置１２は、基板ＫＢの第１面Ｓ１側のパターン（複数の個別基板ＫＫそれぞれの第１パターンＰ１）の検査が終了したら、基板ＫＢを部品実装装置１３に送り出す。

部品実装装置１３は、検査装置１２から基板ＫＢを受け取ったら、基板ＫＢの上を向いている側の面（ここでは第１面Ｓ１）に設けられている識別コードマークＫＣをカメラ４４によって撮像する。これにより部品実装装置１３は、上を向いている面が第１面Ｓ１であることを把握したうえで、管理装置１４の記憶部１４Ｍに記憶されている基板データから、第１面Ｓ１上のパターン、すなわち、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第１パターンＰ１の座標データを読み出す。

部品実装装置１３は、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第１パターンＰ１の座標データを読み出したら、実装ヘッド４３のカメラ４４で基板ＫＢの第１面Ｓ１の全体を撮像する。そして、これにより基板ＫＢの第１面Ｓ１上にバッドマークＢＭを発見した場合には、その発見したバッドマークＢＭの基板ＫＢ上での位置データを、「第１面側バッドマーク位置データＤＴｐ」として、管理装置１４の記憶部１４Ｍに記憶させる（図３）。

第１面側バッドマーク位置データＤＴｐが記憶部１４Ｍに記憶されたら、管理装置１４のパターン検出部１４Ｋは、記憶部１４Ｍに記憶された第１面側バッドマーク位置データＤＴｐ（すなわち、検査部である検査装置１２により付されたマークの位置）と、記憶部１４Ｍに記憶されている基板データとに基づいて、不良箇所を有する第１パターンＰ１である第１面側不良パターンを検出する。例えば、図２（ａ）に示すように、バッドマークＢＭが、符号ＫＫ３の個別基板ＫＫの領域内にある場合であって、そのバッドマークＢＭを発見した場合には、符号ＫＫ３の個別基板ＫＫが有する第１パターンＰ１を、第１面側不良パターンして検出する。

パターン検出部１４Ｋは、第１面側不良パターンを検出したら、その検出した第１面側不良パターンの基板ＫＢ上での位置データを「第１面側不良パターン位置データＤＴａ」して求め、記憶部１４Ｍに記憶させる（図３）。第１面側不良パターン位置データＤＴａが記憶部１４Ｍに記憶されたら、部品実装装置１３は、記憶部１４Ｍから第１面側不良パターン位置データＤＴａを読み出す（図３）。

また、管理装置１４の実装不要パターン設定部１４Ｊは、記憶部１４Ｍに第１面側不良パターン位置データＤＴａが記憶されたら、その記憶部１４Ｍに記憶された第１面側不良パターン位置データＤＴａと、記憶部１４Ｍに記憶されている基板データ（パターン対応データ）とに基づいて、第１面側不良パターンに対応する第２パターンＰ２を検知し、その検知した第２パターンＰ２を部品ＢＨの実装が不要なパターン（実装不要パターン）に設定する（実装不要パターン設定工程）。そして、その設定した実装不要パターンの基板ＫＢ上での位置データを、「実装不要パターン位置データＤＴｆ」として、記憶部１４Ｍに記憶させる（図３）。これにより、例えば、符号ＫＫ３の個別基板ＫＫが備える第１パターンＰ１が第１面側不良パターンとして検出された場合には、符号ＫＫ３の個別基板ＫＫの第２パターンＰ２が実装不要パターンに設定され、その実装不要パターンの位置データが、実装不要パターン位置データＤＴｆとして記憶部１４Ｍに記憶される。

部品実装装置１３は、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第１パターンＰ１の座標データと、第１面側不良パターン位置データＤＴａを読み出したら、第１面Ｓ１側の各パターン、すなわち各個別基板ＫＫの第１パターンＰ１に、部品実装（第１の部品実装）を行う（第１の部品実装工程）。この第１の部品実装（第１の部品実装工程）では、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第１パターンＰ１の座標データに基づいて部品実装を行いつつ、第１面側不良パターン位置データＤＴａからその位置が求められる第１面側不良パターン（不良箇所を有する第１パターンＰ１）には、部品実装を行わないようにする。

このため、部品実装装置１３による第１の部品実装の終了後には、基板ＫＢが有する複数の個別基板ＫＫの第１パターンＰ１のうち、不良箇所を有する第１パターンＰ１を除いた第１パターンＰ１に部品ＢＨが実装された状態となる。部品実装装置１３は、基板ＫＢの第１面Ｓ１側への部品実装（第１の部品実装）が終了したら、実装装置搬送部４１によって基板ＫＢを下流側に搬出する。

このように本実施の形態における部品実装システム１では、部品実装部である部品実装装置１３により、基板ＫＢの第１面Ｓ１側の複数の第１パターンＰ１それぞれに部品ＢＨを実装する第１の部品実装が行われる前に、複数の第１パターンＰ１それぞれを検査して
不良箇所を有する第１パターンＰ１を第１面側不良パターンとして検出し、その検出した第１面側不良パターンに対応する第１パターンＰ１には部品ＢＨを実装しないようになっている。

部品実装装置１３による、基板ＫＢの第１面Ｓ１側（複数の個別基板ＫＫの第１パターンＰ１）への部品実装（第１の部品実装）が終了したら、作業者は、半田印刷装置１１に設置されるマスク２２を第２面Ｓ２に対応した第２マスクに交換する。そして、部品実装装置１３から搬出された基板ＫＢを表裏反転させ、第２面Ｓ２が上を向く状態にしたうえで、その基板ＫＢを改めて半田印刷装置１１に投入する（図３中に示す矢印Ｐ）。

半田印刷装置１１は、第２面Ｓ２を上に向けた状態の基板ＫＢが投入されたら、その基板ＫＢをマスク２２（第２マスク）に接触させ、半田が供給されたマスク２２上でスキージ２４を摺動させることによって、基板ＫＢの第２面Ｓ２（すなわち、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第２パターンＰ２）に半田を塗布する（第２の半田塗布工程）。半田印刷装置１１は、基板ＫＢの第２面Ｓ２への半田の塗布が終了したら、その基板ＫＢを検査装置１２に送り出す。

検査装置１２は、基板ＫＢを半田印刷装置１１から受け取ったら、基板ＫＢの上を向いている側の面（ここでは第２面Ｓ２）に設けられている識別コードマークＫＣを検査ヘッド３２の撮像部によって撮像する。これにより検査装置１２は、上を向いている面が第２面Ｓ２であることを把握したうえで、その第２面Ｓ２側の各パターン（複数の個別基板ＫＫそれぞれの第２パターンＰ２）を検査する（第２の検査工程）。この第２の検査工程では、検査装置１２は、検査ヘッド３２を基板ＫＢの上方で移動させ、基板ＫＢの第２面Ｓ２の各パターン（第２パターンＰ２）を撮像部で上方から撮像することによって、不良箇所を有する第２パターンＰ２があるか否かを調べる。

検査装置１２は、第２の検査工程において、第２面Ｓ２上に、不良箇所を有する第２パターンＰ２を発見した場合には、その不良箇所を有する第２パターンＰ２に対応する基板ＫＢ上の位置（例えば、不良箇所を有する第２パターンＰ２を備える個別基板ＫＫの第２面Ｓ２の領域内）に、検査ヘッド３２のマーク刻印部によって、バッドマークＢＭを付する（刻印する）。検査装置１２は、基板ＫＢの第２面Ｓ２側のパターン（複数の個別基板ＫＫそれぞれの第２パターンＰ２）の検査が終了したら、その基板ＫＢを部品実装装置１３に送り出す。

部品実装装置１３は、検査装置１２から基板ＫＢを受け取ったら、基板ＫＢの上を向いている側の面（ここでは第２面Ｓ２）に設けられている識別コードマークＫＣをカメラ４４によって撮像する。これにより部品実装装置１３は、上を向いている面が第２面Ｓ２であることを把握したうえで、管理装置１４の記憶部１４Ｍに記憶されている基板データから、第２面Ｓ２上のパターン、すなわち、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第２パターンＰ２の座標データを読み出す。

部品実装装置１３は、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第２パターンＰ２の座標データを読み出したら、実装ヘッド４３のカメラ４４で基板ＫＢの第２面Ｓ２の全体を撮像する。そして、これにより基板ＫＢの第２面Ｓ２上にバッドマークＢＭを発見した場合には、その発見したバッドマークＢＭの基板ＫＢ上での位置データを、「第２面側バッドマーク位置データＤＴｑ」として、管理装置１４の記憶部１４Ｍに記憶させる（図３）。

第２面側バッドマーク位置データＤＴｑが記憶部１４Ｍに記憶されたら、管理装置１４のパターン検出部１４Ｋは、記憶部１４Ｍに記憶された第２面側バッドマーク位置データＤＴｑ（すなわち、検査部である検査装置１２により付されたマークの位置）と、記憶部
１４Ｍに記憶されている基板データとに基づいて、不良箇所を有する第２パターンＰ２である第２面側不良パターンを検出する。パターン検出部１４Ｋは、第２面側不良パターンを検出したら、その検出した第２面側不良パターンの基板ＫＢ上での位置データを、「第２面側不良パターン位置データＤＴｂ」として求め、記憶部１４Ｍに記憶させる（図３）。第２面側不良パターン位置データＤＴｂが記憶部１４Ｍに記憶されたら、部品実装装置１３は、記憶部１４Ｍから第２面側不良パターン位置データＤＴｂを読み出すとともに（図３）、実装不要パターン位置データＤＴｆを読み出す（図３）。

部品実装装置１３は、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第２パターンＰ２の座標データと、第２面側不良パターン位置データＤＴｂと、実装不要パターン位置データＤＴｆを読み出したら、第２面Ｓ２側の各パターン、すなわち、各個別基板ＫＫの第２パターンＰ２に部品実装（第２の部品実装）を行う（第２の部品実装工程）。この第２の部品実装（第２の部品実装工程）では、複数の個別基板ＫＫそれぞれの第２パターンＰ２の座標データに基づいて部品実装を行いつつ、第２面側不良パターン位置データＤＴｂからその位置が求められる第２面側不良パターン（不良箇所を有する第２パターンＰ２）と、実装不要パターン位置データＤＴｆからその位置が求められる実装不要パターン（不良箇所を有する第１パターンＰ１に対応する第２パターンＰ２）には、部品実装を行わないようにする。

このため、部品実装装置１３による第２の部品実装の終了後には、基板ＫＢが有する複数の個別基板ＫＫの第２パターンＰ２のうち、不良箇所を有する第２パターンＰ２と、不良箇所を有する第１パターンＰ１に対応する第２パターンＰ２とを除いた第２パターンＰ２に部品ＢＨが実装された状態となる。部品実装装置１３は、基板ＫＢの第２面Ｓ２側への部品実装（第２の部品実装）が終了したら、実装装置搬送部４１によって基板ＫＢを下流側に搬出する。

このように本実施の形態における部品実装システム１では、部品実装部である部品実装装置１３により、基板ＫＢの第２面Ｓ２側の複数の第２パターンＰ２それぞれに部品ＢＨを実装する第２の部品実装が行われる前に、複数の第２パターンＰ２それぞれを検査して不良箇所を有する第２パターンＰ２を第２面側不良パターンとして検出するとともに、不良箇所を有する第１パターンＰ１に対応する第２パターンＰ２を実装不要パターンに設定する。そして、検出した第２面側不良パターンに対応する第２パターンＰ２と、設定した実装不要パターンに対応する第２パターンＰ２には部品ＢＨを実装しないようになっている。

前述したように、本実施の形態における部品実装システム１では、基板ＫＢの第１面Ｓ１側への部品実装（第１の部品実装）を行う前に第１面Ｓ１側のパターン（第１パターンＰ１）を検査し、不良箇所を有する第１パターンＰ１を第１面側不良パターンとして検出するようになっている。そして、その検出した第１面側不良パターンには、部品ＢＨを実装しないようになっている。

また、基板ＫＢの第２面Ｓ２側への部品実装（第２の部品実）を行う前に第２面Ｓ２側のパターン（第２パターンＰ２）を検査し、不良箇所を有する第２パターンＰ２を第２面側不良パターンとして検出するようになっている。そして、その検出した第２面側不良パターンには、部品ＢＨを実装しないようになっている。

また、検出した第１面側不良パターンの位置データ（第１面側不良パターン位置データＤＴａ）を記憶部１４Ｍに記憶させておき、その記憶させた第１面側不良パターン位置データＤＴａに基づいて、第１面不良パターンに対応する第２パターンＰ２を実装不要パターンに設定するようになっている。そして、その設定した実装不要パターンの位置データ（実装不要パターン位置データＤＴｆ）を記憶部１４Ｍに記憶させておき、基板ＫＢの第
２面Ｓ２側への第２の部品実装を行うときに読み出して、第２の部品実装においては、実装不要パターンには部品ＢＨを実装しないようにしている。このため本実施の形態における部品実装システム１（部品実装方法）では、不良箇所を有するパターン（第１パターンＰ１および第２パターンＰ２）を備えた個別基板ＫＫ、すなわち廃棄されることとなる個別基板ＫＫに部品ＢＨが実装されることはなく、部品ＢＨの無駄が生じない。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装システム１（部品実装方法）では、基板ＫＢの第１面Ｓ１に形成された複数の第１パターンＰ１それぞれに部品ＢＨを実装する第１の部品実装を行う前に、複数の第１パターンＰ１それぞれを検査して不良箇所を有する第１パターンＰ１を検出し、その検出した不良箇所を有する第１パターンＰ１に対応する第２パターンＰ２を検知して実装不要パターンに設定するようになっている。そして、基板ＫＢの第２面Ｓ２に形成された複数の第２パターンＰ２それぞれに部品ＢＨを実装する第２の部品実装を行うにおいて、設定した実装不要パターンに対応する第２パターンＰ２には部品ＢＨを実装しないようになっている。このため、廃棄処分となる個別基板ＫＫに部品ＢＨが無駄に実装される事態を防止でき、生産コストの増大を抑えることができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、前述の実施の形態において、部品実装部は１つの部品実装装置１３から構成されていたが、これは一例であり、複数の部品実装装置１３から構成されていてもよい。

また、前述の実施の形態では、１つの部品実装システム１に対して基板ＫＢを２回通すようになっていたが、２つの部品実装システム１（第１の部品実装システム１および第２の部品実装装置１）に対して１回ずつ基板ＫＢを通すようになっていてもよい。この場合、第１の部品実装システム１の検査装置１２と第２の部品実装システム１の検査装置１２とが検査部に相当し、第１の部品実装システム１の部品実装装置１３と第２の部品実装システム１の部品実装装置１３とが部品実装部に相当する。

また、部品実装装置１３の下流側に、部品実装装置１３による部品ＢＨの実装状態の良否を判定する実装検査装置を備えた構成とすることもできる。この場合には、実装検査装置により基板ＫＢに実装した部品ＢＨの実装状態が不良であり、その基板ＫＢを廃棄処分とすることになるのであれば、その実装状態が不良であると判定された第１パターンＰ１に対応する第２パターンＰ２も実装不要パターンとして取り扱うことで、廃棄処分となる個別基板ＫＫに部品ＢＨが無駄に実装される事態を、より確実に防止することができる。

部品が無駄に実装される事態を防止できる部品実装システムおよび部品実装方法を提供する。

１ 部品実装システム
１１ 半田印刷装置
１２ 検査装置（検査部）
１３ 部品実装装置（部品実装部）
１４ 管理装置
１４Ｋ パターン検出部
１４Ｊ 実装不要パターン設定部
ＫＢ 基板
ＫＫ 個別基板
Ｓ１ 第１面
Ｓ２ 第２面
Ｐ１ 第１パターン
Ｐ２ 第２パターン
ＢＭ バッドマーク（マーク）

Claims (10)

1. 表裏の一方の第１面に形成された複数の第１パターンそれぞれと表裏の他方の第２面に形成された複数の第２パターンそれぞれが表裏で対応づけられている基板に対し、前記複数の第１パターンそれぞれに部品を実装する第１の部品実装を行った後、前記複数の第２パターンそれぞれに部品を実装する第２の部品実装を行う部品実装部を備えた部品実装システムであって、
   前記部品実装部により前記第１の部品実装が行われる前に、前記複数の第１パターンそれぞれを検査して不良箇所を有する前記第１パターンに対応する前記基板上の位置にマークを付する検査部と、
   前記検査部により付された前記マークの位置に基づいて前記不良箇所を有する前記第１パターンを第１面側不良パターンとして検出するパターン検出部と、
   前記パターン検出部により検出された前記第１面側不良パターンに対応する前記第２パターンを検知して実装不要パターンに設定する実装不要パターン設定部とを備え、
   前記部品実装部は、前記第２の部品実装を行うにおいて、前記実装不要パターン設定部により設定された前記実装不要パターンには部品を実装しない部品実装システム。
2. 前記実装不要パターン設定部は、前記複数の第１パターンそれぞれと前記複数の第２パターンそれぞれとの対応関係を示すパターン対応データに基づいて、前記パターン検出部により検出された前記第１面側不良パターンに対応する前記第２パターンを検知する請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記部品実装部は、前記第１の部品実装を行うにおいて、前記パターン検出部により検出された前記第１面側不良パターンには部品を実装しない請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記検査部は、前記部品実装部により前記第２の部品実装が行われる前に、前記複数の第２パターンそれぞれを検査して不良箇所を有する前記第２パターンに対応する前記基板上の位置にマークを付し、前記パターン検出部は、前記検査部により付された前記マークの位置に基づいて前記不良箇所を有する前記第２パターンを第２面側不良パターンとして検出するようになっており、前記部品実装部は、前記第２の部品実装を行うにおいて、前記パターン検出部により検出された前記第２面側不良パターンには部品を実装しない請求項１〜３のいずれかに記載の部品実装システム。
5. 前記基板は互いに分離できる複数の個別基板を有して成り、対応する前記第１パターンと前記第２パターンは前記複数の個別基板それぞれの表裏に形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の部品実装システム。
6. 表裏の一方の第１面に形成された複数の第１パターンそれぞれと表裏の他方の第２面に形成された複数の第２パターンそれぞれが表裏で対応づけられている基板に対し、前記複数の第１パターンそれぞれに部品を実装する第１の部品実装工程を実行した後、前記複数の第２パターンそれぞれに部品を実装する第２の部品実装工程を実行する部品実装方法であって、
   前記第１の部品実装工程を実行する前に、前記複数の第１パターンそれぞれを検査して不良箇所を有する前記第１パターンに対応する前記基板上の位置にマークを付する第１の検査工程と、
   前記第１の検査工程で付した前記マークの位置に基づいて前記不良箇所を有する前記第１パターンを第１面側不良パターンとして検出する第１のパターン検出工程と、
   前記第１のパターン検出工程で検出した前記第１面側不良パターンに対応する前記第２パターンを検知して実装不要パターンに設定する実装不要パターン設定工程とを含み、
   前記第２の部品実装工程を実行するにおいて、前記実装不要パターン設定工程で設定した前記実装不要パターンには部品を実装しない部品実装方法。
7. 前記実装不要パターン設定工程では、前記複数の第１パターンそれぞれと前記複数の第２パターンそれぞれとの対応関係を示すパターン対応データに基づいて、前記第１の検査工程で検出した前記第１面側不良パターンに対応する前記第２パターンを検知する請求項６に記載の部品実装方法。
8. 前記第１の部品実装工程を実行するにおいて、前記第１のパターン検出工程で検出した前記第１面側不良パターンには部品を実装しない請求項６または７に記載の部品実装方法。
9. 前記第２の部品実装工程を実行する前に、前記複数の第２パターンそれぞれを検査して不良箇所を有する前記第２パターンに対応する前記基板上の位置にマークを付する第２の検査工程を実行するとともに、前記第２の検査工程で付した前記マークの位置に基づいて前記不良箇所を有する前記第２パターンを第２面側不良パターンとして検出する第２のパターン検出工程を実行し、前記第２の部品実装工程を実行するにおいて、前記第２のパターン検出工程で検出した前記第２面側不良には部品を実装しない請求項６〜８のいずれかに記載の部品実装方法。
10. 前記基板は互いに分離できる複数の個別基板を有して成り、対応する前記第１パターンと前記第２パターンは前記複数の個別基板それぞれの表裏に形成されている請求項６〜９のいずれかに記載の部品実装方法。

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