JPH05129800A - 部品実装装置 - Google Patents
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- JPH05129800A JPH05129800A JP3313484A JP31348491A JPH05129800A JP H05129800 A JPH05129800 A JP H05129800A JP 3313484 A JP3313484 A JP 3313484A JP 31348491 A JP31348491 A JP 31348491A JP H05129800 A JPH05129800 A JP H05129800A
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/089—Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
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- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
- Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板を移動させることにより、部品の実装を
精度よく、かつ高速に行なうことのできる部品実装装置
を提供すること。 【構成】 部品供給装置４から部品３を取り出し、基板
５上の所定の部品実装位置まで部品３を移載する部品移
載ヘッド１ａに認識手段２を備えると共に、基板５を移
動させる手段６を備えることにより、部品移載ヘッド１
ａの認識手段２で撮像した部品移載ヘッド１ａと部品３
のズレを検出し、部品移載ヘッド１ａの移動中に基板５
側をそのズレ量に応じて動かし、修正する。
精度よく、かつ高速に行なうことのできる部品実装装置
を提供すること。 【構成】 部品供給装置４から部品３を取り出し、基板
５上の所定の部品実装位置まで部品３を移載する部品移
載ヘッド１ａに認識手段２を備えると共に、基板５を移
動させる手段６を備えることにより、部品移載ヘッド１
ａの認識手段２で撮像した部品移載ヘッド１ａと部品３
のズレを検出し、部品移載ヘッド１ａの移動中に基板５
側をそのズレ量に応じて動かし、修正する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板への部品
実装において、基板の所定位置に部品を正確に位置決め
し、かつ高速実装が可能な部品実装装置に関する。
実装において、基板の所定位置に部品を正確に位置決め
し、かつ高速実装が可能な部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】部品供給装置としてのフィーダから部品
を取り出し、この部品をプリント基板の所定位置に移載
して自動的に実装する装置として、従来、例えば特開昭
６０−１９００号公報や特開昭６０−１３２３９９号公
報に記載された技術が知られている。これらの従来技術
によれば、部品移載ヘッドと部品の位置ズレを認識手段
により算出し、部品移載ヘッドが予めプログラムされた
位置に移動した後、この部品移載ヘッドが前記により算
出したズレ量だけ移動（補正）し、基板上へ部品を実装
していた。また、他の従来例として、フィーダと基板と
を一定の位置関係に固定配置しておいて、部品を自動的
に実装するものもあった。
を取り出し、この部品をプリント基板の所定位置に移載
して自動的に実装する装置として、従来、例えば特開昭
６０−１９００号公報や特開昭６０−１３２３９９号公
報に記載された技術が知られている。これらの従来技術
によれば、部品移載ヘッドと部品の位置ズレを認識手段
により算出し、部品移載ヘッドが予めプログラムされた
位置に移動した後、この部品移載ヘッドが前記により算
出したズレ量だけ移動（補正）し、基板上へ部品を実装
していた。また、他の従来例として、フィーダと基板と
を一定の位置関係に固定配置しておいて、部品を自動的
に実装するものもあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では、実装の一連動作もしくは一部を部品移載ヘッド移
動や基板移動のみで行っていたため、高い精度を長い移
動距離の間保証することが困難であった。また、例えば
図１３のように、部品移載ヘッド１ａはヘッド支持部１
ｂと吸着ツール１ｃ先端との距離Ｌが大きいため、ヘッ
ド支持部１ｂにガタが発生した場合等に増幅され、更
に、吸着ツール１ｃ先端では高精度な修正ができないと
いう課題があった。更にまた、従来例では、図１４
（ａ）〜（ｃ）のように、フィーダ４から部品３を吸着
して移動する途中、これを認識カメラ２によって認識
し、プログラムされた位置に部品移載ヘッド１ａが移動
してこのヘッド１ａで補正を行い、基板５に実装してい
たため、時間的なロスが生じていた。
では、実装の一連動作もしくは一部を部品移載ヘッド移
動や基板移動のみで行っていたため、高い精度を長い移
動距離の間保証することが困難であった。また、例えば
図１３のように、部品移載ヘッド１ａはヘッド支持部１
ｂと吸着ツール１ｃ先端との距離Ｌが大きいため、ヘッ
ド支持部１ｂにガタが発生した場合等に増幅され、更
に、吸着ツール１ｃ先端では高精度な修正ができないと
いう課題があった。更にまた、従来例では、図１４
（ａ）〜（ｃ）のように、フィーダ４から部品３を吸着
して移動する途中、これを認識カメラ２によって認識
し、プログラムされた位置に部品移載ヘッド１ａが移動
してこのヘッド１ａで補正を行い、基板５に実装してい
たため、時間的なロスが生じていた。
【０００４】また、他の従来例にあっては、図１５のよ
うに、フィーダ４と基板５との位置関係が固定であるた
め、プログラム内容によってはヘッド移動距離が長くな
り、また効率の悪いヘッド移動を行っているという課題
があった。
うに、フィーダ４と基板５との位置関係が固定であるた
め、プログラム内容によってはヘッド移動距離が長くな
り、また効率の悪いヘッド移動を行っているという課題
があった。
【０００５】本発明は斯かる課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、基板を移動させ
ることにより、部品の実装を精度よく、かつ高速に行な
うことのできる部品実装装置を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、基板を移動させ
ることにより、部品の実装を精度よく、かつ高速に行な
うことのできる部品実装装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、第１の構成として、部品供給装置から部
品を取り出し、基板上の所定の部品実装位置まで部品を
移載する部品移載ヘッドに認識手段を備えると共に、基
板を移動させる手段を備えることにより、前記の認識手
段で撮像した部品移載ヘッドと部品のズレを移動量とし
て、部品移載ヘッド移動中に基板を移動させて、部品移
載ヘッドと基板上のランドパターンとの位置関係を修正
することを特徴とする。また、第２の構成として、部品
供給装置から部品を取り出し、基板上の所定の部品実装
位置まで部品を移載する部品移載ヘッドに認識手段を備
えると共に、基板を移動させる手段を備えることによ
り、前記の認識手段で撮像した部品移載ヘッドと部品の
ズレ、および部品移載ヘッドと基板上のランドパターン
のズレの両方を求め、前記両方のズレの差を移動量とし
て、基板を移動させて部品移載ヘッドと基板上のランド
パターンとの位置関係を修正することを特徴とする。更
に、第３の構成として、上記第１または第２の構成にお
いて、基板を移動させることにより、部品供給装置の部
品取り出し位置と部品実装位置の距離、すなわち部品移
載ヘッドの移動距離を最小限にすることを特徴とする。
に、本発明は、第１の構成として、部品供給装置から部
品を取り出し、基板上の所定の部品実装位置まで部品を
移載する部品移載ヘッドに認識手段を備えると共に、基
板を移動させる手段を備えることにより、前記の認識手
段で撮像した部品移載ヘッドと部品のズレを移動量とし
て、部品移載ヘッド移動中に基板を移動させて、部品移
載ヘッドと基板上のランドパターンとの位置関係を修正
することを特徴とする。また、第２の構成として、部品
供給装置から部品を取り出し、基板上の所定の部品実装
位置まで部品を移載する部品移載ヘッドに認識手段を備
えると共に、基板を移動させる手段を備えることによ
り、前記の認識手段で撮像した部品移載ヘッドと部品の
ズレ、および部品移載ヘッドと基板上のランドパターン
のズレの両方を求め、前記両方のズレの差を移動量とし
て、基板を移動させて部品移載ヘッドと基板上のランド
パターンとの位置関係を修正することを特徴とする。更
に、第３の構成として、上記第１または第２の構成にお
いて、基板を移動させることにより、部品供給装置の部
品取り出し位置と部品実装位置の距離、すなわち部品移
載ヘッドの移動距離を最小限にすることを特徴とする。
【０００７】
【作用】前記第１の構成により、部品供給装置から基板
上の所定の部品実装位置まで部品を移載する部品移載ヘ
ッドと、画像認識手段を備えたことにより、部品移載ヘ
ッドと部品のズレを移動量として算出することができ、
また、基板を移動させる手段を備えているため、部品移
載ヘッドの移動中に該部品移載ヘッドと基板のランドパ
ターンとの位置関係を高精度に修正することが可能とな
る。
上の所定の部品実装位置まで部品を移載する部品移載ヘ
ッドと、画像認識手段を備えたことにより、部品移載ヘ
ッドと部品のズレを移動量として算出することができ、
また、基板を移動させる手段を備えているため、部品移
載ヘッドの移動中に該部品移載ヘッドと基板のランドパ
ターンとの位置関係を高精度に修正することが可能とな
る。
【０００８】また、前記第２の構成により、部品認識ポ
イントで部品移載ヘッドと部品のズレ量を求め、更に、
基板認識ポイントに部品移載ヘッドが移動後、該部品移
載ヘッドとランドパターンのズレ量を求めることで、前
記両方のズレの差を移動量として、基板を移動させて部
品移載ヘッドと基板のランドパターンとの位置関係を修
正するため、特に精度を要する部品の実装に適し、部品
移載ヘッドの移動による精度追求は軽減される。これに
より、ストロークの短い修正にのみ高精度位置決めを適
用し、ストロークの長い部品移載ヘッド部には高精度を
必要としなくてもよいこととなる。
イントで部品移載ヘッドと部品のズレ量を求め、更に、
基板認識ポイントに部品移載ヘッドが移動後、該部品移
載ヘッドとランドパターンのズレ量を求めることで、前
記両方のズレの差を移動量として、基板を移動させて部
品移載ヘッドと基板のランドパターンとの位置関係を修
正するため、特に精度を要する部品の実装に適し、部品
移載ヘッドの移動による精度追求は軽減される。これに
より、ストロークの短い修正にのみ高精度位置決めを適
用し、ストロークの長い部品移載ヘッド部には高精度を
必要としなくてもよいこととなる。
【０００９】更に、前記第３の構成により、部品供給装
置の取り出し対象となる部品位置に基板を移動させるこ
とにより、部品移載ヘッドの移動距離を最小限にし、よ
り高速な部品実装が可能となる。
置の取り出し対象となる部品位置に基板を移動させるこ
とにより、部品移載ヘッドの移動距離を最小限にし、よ
り高速な部品実装が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の好ましい実施例
を説明する。
を説明する。
【実施例１】図１は本発明装置の要部構成を示し、この
実施例では、実装する部品３としてリードのないものを
対象としている。部品実装装置は、部品移載ヘッド１ａ
および部品移載ヘッド１ａを中心として２台もしくは４
台の認識カメラ２を備えた部品移載ヘッド部１と、基板
移動部６等を備えていて、定められたプログラムに従い
動作して部品３を基板５の所定位置に実装する。
実施例では、実装する部品３としてリードのないものを
対象としている。部品実装装置は、部品移載ヘッド１ａ
および部品移載ヘッド１ａを中心として２台もしくは４
台の認識カメラ２を備えた部品移載ヘッド部１と、基板
移動部６等を備えていて、定められたプログラムに従い
動作して部品３を基板５の所定位置に実装する。
【００１１】前記部品移載ヘッド１ａは、図に示すよう
に、Ｘ，Ｙ方向の水平移動やＺ方向の上下移動、Ｒ方向
の回転が可能となっており、フィーダ４から部品３を取
り出して基板５上の所定位置まで部品３を移載する役目
を成す。また、前記認識カメラ２は、斜め方向から部品
移載ヘッド１ａの可動方向へ視野を有している。更に、
基板移動部６は、水平移動可能なＸＹテーブルを有し、
部品移載ヘッド部１の認識カメラ２で撮像した部品移載
ヘッド１ａと部品３のズレ量を該部品移載ヘッド１ａの
移動中に基板５側で修正する役目を成す。
に、Ｘ，Ｙ方向の水平移動やＺ方向の上下移動、Ｒ方向
の回転が可能となっており、フィーダ４から部品３を取
り出して基板５上の所定位置まで部品３を移載する役目
を成す。また、前記認識カメラ２は、斜め方向から部品
移載ヘッド１ａの可動方向へ視野を有している。更に、
基板移動部６は、水平移動可能なＸＹテーブルを有し、
部品移載ヘッド部１の認識カメラ２で撮像した部品移載
ヘッド１ａと部品３のズレ量を該部品移載ヘッド１ａの
移動中に基板５側で修正する役目を成す。
【００１２】次に、図１〜図４を参考にしながら、図５
のフローチャートに従い基板への部品実装動作を説明す
る。先ず、ステップ９０において、基板５に対する実装
データや実装部品３の種類・形状・角度などのデータ、
および実装部品３の供給位置データ等が、予めオペレー
タにより部品移載ヘッド部１を備える実装機本体側に入
力される。また、図２に示すように、ランドパターン７
が設けられた基板５が、図１に示すように実装機本体の
基板移動部６にセットされ、その一隅を基準位置（０，
０）として、位置関係が決定される。
のフローチャートに従い基板への部品実装動作を説明す
る。先ず、ステップ９０において、基板５に対する実装
データや実装部品３の種類・形状・角度などのデータ、
および実装部品３の供給位置データ等が、予めオペレー
タにより部品移載ヘッド部１を備える実装機本体側に入
力される。また、図２に示すように、ランドパターン７
が設けられた基板５が、図１に示すように実装機本体の
基板移動部６にセットされ、その一隅を基準位置（０，
０）として、位置関係が決定される。
【００１３】続いて、ステップ１００において、部品移
載ヘッド１ａが指定されたフィーダ４の位置へ移動
（Ｘ，Ｙ，Ｒ軸）し、ステップ１０２で部品移載ヘッド
１ａが下降し、部品３を吸着する。そして、ステップ１
０４において、部品移載ヘッド１ａが部品３を吸着した
まま、カメラ２のピント面と対応する部品認識ポイント
Ｐまで上昇する（図１）。すなわち、図３（ａ）のよう
に、部品３は吸着手段によりフィーダ４から取り出され
た後、その下面がカメラ２のピント面と同じ高さまで持
ち上げられ、その吸着状態は、図３（ｂ）のような部品
イメージ３’として撮像される。
載ヘッド１ａが指定されたフィーダ４の位置へ移動
（Ｘ，Ｙ，Ｒ軸）し、ステップ１０２で部品移載ヘッド
１ａが下降し、部品３を吸着する。そして、ステップ１
０４において、部品移載ヘッド１ａが部品３を吸着した
まま、カメラ２のピント面と対応する部品認識ポイント
Ｐまで上昇する（図１）。すなわち、図３（ａ）のよう
に、部品３は吸着手段によりフィーダ４から取り出され
た後、その下面がカメラ２のピント面と同じ高さまで持
ち上げられ、その吸着状態は、図３（ｂ）のような部品
イメージ３’として撮像される。
【００１４】ステップ１０６では、部品３の姿勢認識を
行い、ここで部品移載ヘッド１ａと部品３のズレ量が求
められる。ステップ１０８において、部品移載ヘッド１
ａが基板５側へ移動する高さＨまで上昇する。更に、ス
テップ１１０において、部品移載ヘッド１ａが基板５上
の指定された所定位置Ｑ（オペレータ入力による実装デ
ータ位置）へ移動する（図１）。同時に、ステップ１０
９において、図４（ａ）（ｂ）のように、部品３と部品
移載ヘッド１ａとのＸ，Ｙ軸のズレ量Ｓ、すなわち、部
品移載ヘッド１ａのヘッドセンターａと部品３の部品セ
ンターａ’とのＸ，Ｙ方向の差のデータが移動量として
基板移動部６へ送られ、基板５はそのデータに基づいて
Ｘ−Ｙ方向移動を行う。なお、部品移載ヘッド１ａのヘ
ッドセンターａと部品３の部品センターａ’とが同じで
あれば、基板５側の修正が必要ないのは勿論である。
行い、ここで部品移載ヘッド１ａと部品３のズレ量が求
められる。ステップ１０８において、部品移載ヘッド１
ａが基板５側へ移動する高さＨまで上昇する。更に、ス
テップ１１０において、部品移載ヘッド１ａが基板５上
の指定された所定位置Ｑ（オペレータ入力による実装デ
ータ位置）へ移動する（図１）。同時に、ステップ１０
９において、図４（ａ）（ｂ）のように、部品３と部品
移載ヘッド１ａとのＸ，Ｙ軸のズレ量Ｓ、すなわち、部
品移載ヘッド１ａのヘッドセンターａと部品３の部品セ
ンターａ’とのＸ，Ｙ方向の差のデータが移動量として
基板移動部６へ送られ、基板５はそのデータに基づいて
Ｘ−Ｙ方向移動を行う。なお、部品移載ヘッド１ａのヘ
ッドセンターａと部品３の部品センターａ’とが同じで
あれば、基板５側の修正が必要ないのは勿論である。
【００１５】続いて、ステップ１１２において、部品移
載ヘッド１ａの移動中にＲ軸ズレ量分だけ回転を行い、
ステップ１１４において、部品移載ヘッド１ａの移動を
完了し、部品移載ヘッド１ａが下降して部品３が実装さ
れる。これにより、ヘッド移動中に部品のズレ量の補正
が可能であり、部品移載ヘッドが部品実装位置（図１の
所定位置Ｑ）へ移動完了直後に下降動作を開始すること
ができるため、従来方式と比較し、時間的ロスが生じな
い。
載ヘッド１ａの移動中にＲ軸ズレ量分だけ回転を行い、
ステップ１１４において、部品移載ヘッド１ａの移動を
完了し、部品移載ヘッド１ａが下降して部品３が実装さ
れる。これにより、ヘッド移動中に部品のズレ量の補正
が可能であり、部品移載ヘッドが部品実装位置（図１の
所定位置Ｑ）へ移動完了直後に下降動作を開始すること
ができるため、従来方式と比較し、時間的ロスが生じな
い。
【００１６】
【実施例２】図６は、本発明の第２実施例であり、前に
述べた図１に対応する部材は同じ符号を示す。この実施
例では、精度を要する部品、すなわち、実装部品として
リードのあるものを対象としている。そして、部品認識
ポイントＰ点における部品３の認識は、部品３のリード
３ａの折曲下面でのピント合わせにより行われる。
述べた図１に対応する部材は同じ符号を示す。この実施
例では、精度を要する部品、すなわち、実装部品として
リードのあるものを対象としている。そして、部品認識
ポイントＰ点における部品３の認識は、部品３のリード
３ａの折曲下面でのピント合わせにより行われる。
【００１７】また、基板５の基準位置と部品３の実装位
置との関係は、図７のように、ランドパターン７’が設
けられた基板５が実装機本体の基板移動部６にセットさ
れ、その一隅を基準位置（０，０）として位置関係が決
定される。なお、部品移載ヘッド１ａと部品３との位置
ズレは、図８（ａ）（ｂ）のように、部品移載ヘッド１
ａのヘッドセンターａと部品３の部品センターａ’との
Ｘ軸，Ｙ軸のズレ量Ｓとして算出される。また、この実
施例では、図９（ａ）に示すように、カメラ２−１，２
−２により、リード３ａを有する部品３が実装される基
板５のランドパターン７’も撮像する。なお、図におい
て、Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれの部品３のリード３ａが実装
・接続される実装ランド部分を示す。そして、前述の第
１実施例の部品移載ヘッド１ａと部品３の位置ズレＳを
検出する他、図９（ｂ）に示すように、部品移載ヘッド
１ａのヘッドセンターａと基板５のランドパターン７’
のランドセンターａ”とのズレ量Ｓ’も検出し、これら
のズレも補正するようにしたことに特徴を有している。
なお、図９（ａ）（ｂ）において、基板５の実装ランド
のランドパターン７’はは図示および説明の便宜上、わ
かりやすく図示のように単に矩形状でもって簡略して示
したが、部品３はリード３ａを有しているため、それに
応じて本来的にはランドパターン７’は図７に示したも
のとなる。
置との関係は、図７のように、ランドパターン７’が設
けられた基板５が実装機本体の基板移動部６にセットさ
れ、その一隅を基準位置（０，０）として位置関係が決
定される。なお、部品移載ヘッド１ａと部品３との位置
ズレは、図８（ａ）（ｂ）のように、部品移載ヘッド１
ａのヘッドセンターａと部品３の部品センターａ’との
Ｘ軸，Ｙ軸のズレ量Ｓとして算出される。また、この実
施例では、図９（ａ）に示すように、カメラ２−１，２
−２により、リード３ａを有する部品３が実装される基
板５のランドパターン７’も撮像する。なお、図におい
て、Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれの部品３のリード３ａが実装
・接続される実装ランド部分を示す。そして、前述の第
１実施例の部品移載ヘッド１ａと部品３の位置ズレＳを
検出する他、図９（ｂ）に示すように、部品移載ヘッド
１ａのヘッドセンターａと基板５のランドパターン７’
のランドセンターａ”とのズレ量Ｓ’も検出し、これら
のズレも補正するようにしたことに特徴を有している。
なお、図９（ａ）（ｂ）において、基板５の実装ランド
のランドパターン７’はは図示および説明の便宜上、わ
かりやすく図示のように単に矩形状でもって簡略して示
したが、部品３はリード３ａを有しているため、それに
応じて本来的にはランドパターン７’は図７に示したも
のとなる。
【００１８】次に、図６〜図９を参考にしながら、図１
０のフローチャートに従い基板への部品実装動作を説明
する。ステップ９０〜ステップ１０４までは、図５のフ
ローチャートと同じであるが、ステップ１０６では部品
の姿勢認識を行い（図６の部品認識ポイントＰ）、ここ
で部品移載ヘッド１ａと部品３のズレ量を求め、部品移
載ヘッド１ａが所定高さＨまで上昇して（ステップ１０
８）、基板認識ポイントＱに移動し（ステップ１１
０）、この基板認識ポイントＱで、図９（ａ）（ｂ）の
ように、基板５のランドパターン７’を認識すること
で、部品移載ヘッド１ａのヘッドセンターａとランドパ
ターン７’のランドセンターａ”とのズレ量Ｓ’を求め
る点が異なっている（ステップ１１２）。
０のフローチャートに従い基板への部品実装動作を説明
する。ステップ９０〜ステップ１０４までは、図５のフ
ローチャートと同じであるが、ステップ１０６では部品
の姿勢認識を行い（図６の部品認識ポイントＰ）、ここ
で部品移載ヘッド１ａと部品３のズレ量を求め、部品移
載ヘッド１ａが所定高さＨまで上昇して（ステップ１０
８）、基板認識ポイントＱに移動し（ステップ１１
０）、この基板認識ポイントＱで、図９（ａ）（ｂ）の
ように、基板５のランドパターン７’を認識すること
で、部品移載ヘッド１ａのヘッドセンターａとランドパ
ターン７’のランドセンターａ”とのズレ量Ｓ’を求め
る点が異なっている（ステップ１１２）。
【００１９】更に、ステップ１１４において、部品３と
基板５のズレ量の差を算出して、この差を基板５側の移
動量とし、ステップ１１６において、部品移載ヘッド１
ａでＲ軸ズレ量分回転させると共に、基板５側でＸ，Ｙ
軸のズレ量分移動させ、最後に、ステップ１１８におい
て部品移載ヘッド１ａが下降し、部品３の実装を行う。
基板５のズレ量の差を算出して、この差を基板５側の移
動量とし、ステップ１１６において、部品移載ヘッド１
ａでＲ軸ズレ量分回転させると共に、基板５側でＸ，Ｙ
軸のズレ量分移動させ、最後に、ステップ１１８におい
て部品移載ヘッド１ａが下降し、部品３の実装を行う。
【００２０】以上のように、この実施例では、部品移載
ヘッドと基板の移動分担をし、精度の必要な移動を基板
側に、また、あまり必要としないところを部品移載ヘッ
ド側に行わせる。これにより、短いストローク移動（補
正動作）のみ高精度が実現でき、構造の簡略化・コスト
の低減が図られる。
ヘッドと基板の移動分担をし、精度の必要な移動を基板
側に、また、あまり必要としないところを部品移載ヘッ
ド側に行わせる。これにより、短いストローク移動（補
正動作）のみ高精度が実現でき、構造の簡略化・コスト
の低減が図られる。
【００２１】
【実施例３】図１１，図１２は本発明の第３実施例を示
す。そして、この例は、基板５とフィーダ４との距離を
最短にしつつ部品３を基板５へ実装可能としたことに特
徴があり、より高速度でもって実装を完了することがで
きる。なお、この実施例は前述の第１，第２実施例のい
ずれにも組み合わせて適用可能である。以下、図１１の
フローチャートに従い、部品の取り出しから基板への実
装完了までの具体的な動作を説明する。ステップ２００
において、図１２（ａ）のように、部品の供給位置へ
部品移載ヘッド１ａが移動する。このとき、ステップ２
０２において、基板５側における実装ポイントデータの
Ｘデータは部品の供給位置のＸデータと同じとし、Ｙ
データはフィーダ４に近い固有の共通データとする。こ
れにより、フィーダ４の中心を基板５の各ランドＡ，
Ｂ，Ｃの中心に合わせて実装することが可能となる。そ
して、ステップ２０６で前記のＸ，Ｙデータに基づき基
板移動を行い、ステップ２１０に進む。
す。そして、この例は、基板５とフィーダ４との距離を
最短にしつつ部品３を基板５へ実装可能としたことに特
徴があり、より高速度でもって実装を完了することがで
きる。なお、この実施例は前述の第１，第２実施例のい
ずれにも組み合わせて適用可能である。以下、図１１の
フローチャートに従い、部品の取り出しから基板への実
装完了までの具体的な動作を説明する。ステップ２００
において、図１２（ａ）のように、部品の供給位置へ
部品移載ヘッド１ａが移動する。このとき、ステップ２
０２において、基板５側における実装ポイントデータの
Ｘデータは部品の供給位置のＸデータと同じとし、Ｙ
データはフィーダ４に近い固有の共通データとする。こ
れにより、フィーダ４の中心を基板５の各ランドＡ，
Ｂ，Ｃの中心に合わせて実装することが可能となる。そ
して、ステップ２０６で前記のＸ，Ｙデータに基づき基
板移動を行い、ステップ２１０に進む。
【００２２】一方、ステップ２０４において、部品移載
ヘッド１ａは下降し部品をフィーダ４からピックアッ
プすると共に、ステップ２０８において、部品移載ヘッ
ド１ａをＹ方向へ一定量移動させる。そして、ステップ
２１０において、部品移載ヘッド１ａが下降して基板の
Ａ点への部品の実装が行われる。
ヘッド１ａは下降し部品をフィーダ４からピックアッ
プすると共に、ステップ２０８において、部品移載ヘッ
ド１ａをＹ方向へ一定量移動させる。そして、ステップ
２１０において、部品移載ヘッド１ａが下降して基板の
Ａ点への部品の実装が行われる。
【００２３】次に、ステップ２１２において、図１２
（ｂ）のように、部品移載ヘッド１ａが部品の供給位
置へ移動する。このとき、ステップ２１４において、基
板側における実装ポイントデータのＸデータは部品の
供給位置のＸデータと同じとし、Ｙデータはフィーダ４
に近い固有の共通データとする。そして、ステップ２１
８でＸ，Ｙデータに基づき基板移動を行い、ステップ２
２２に進む。
（ｂ）のように、部品移載ヘッド１ａが部品の供給位
置へ移動する。このとき、ステップ２１４において、基
板側における実装ポイントデータのＸデータは部品の
供給位置のＸデータと同じとし、Ｙデータはフィーダ４
に近い固有の共通データとする。そして、ステップ２１
８でＸ，Ｙデータに基づき基板移動を行い、ステップ２
２２に進む。
【００２４】一方、ステップ２１６において、部品移載
ヘッド１ａは下降し部品をフィーダ４からピックアッ
プすると共に、ステップ２２０において、部品移載ヘッ
ド１ａをＹ方向へ一定量移動させる。そして、ステップ
２２２において、部品移載ヘッド１ａが下降して基板の
Ｂ点への部品の実装が行われる。以下、同様にして、
図１２（ｃ）のように、基板のＣ点への部品の実装が
行われるが、このようにして、フィーダ４の部品取り出
し位置と基板実装位置を最短にすることができる。
ヘッド１ａは下降し部品をフィーダ４からピックアッ
プすると共に、ステップ２２０において、部品移載ヘッ
ド１ａをＹ方向へ一定量移動させる。そして、ステップ
２２２において、部品移載ヘッド１ａが下降して基板の
Ｂ点への部品の実装が行われる。以下、同様にして、
図１２（ｃ）のように、基板のＣ点への部品の実装が
行われるが、このようにして、フィーダ４の部品取り出
し位置と基板実装位置を最短にすることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、部品供給装置から部品
を取り出し、基板上の所定の部品実装位置まで部品を移
載する部品移載ヘッドに認識手段を備えると共に、基板
を移動させる手段を備え、前記の認識手段で撮像した部
品移載ヘッドと部品のズレを移動量として、部品移載ヘ
ッド移動中に基板を移動させて、部品移載ヘッドと基板
上のランドパターンとの位置関係を修正することによ
り、高速かつ高精度に部品実装を行うことができる。
を取り出し、基板上の所定の部品実装位置まで部品を移
載する部品移載ヘッドに認識手段を備えると共に、基板
を移動させる手段を備え、前記の認識手段で撮像した部
品移載ヘッドと部品のズレを移動量として、部品移載ヘ
ッド移動中に基板を移動させて、部品移載ヘッドと基板
上のランドパターンとの位置関係を修正することによ
り、高速かつ高精度に部品実装を行うことができる。
【００２６】また、前記の認識手段で撮像した部品移載
ヘッドと部品のズレ、および部品移載ヘッドと基板上の
ランドパターンのズレの両方を求め、前記両方のズレの
差を移動量として、基板を移動させて部品移載ヘッドと
基板上のランドパターンとの位置関係を修正することに
より、特に精度を要する部品の実装に適し、かつ部品と
基板のズレ量の補正動作を基板側のみで行うため、部品
移載ヘッドで補正する場合と比較して高精度な実装が可
能となる。
ヘッドと部品のズレ、および部品移載ヘッドと基板上の
ランドパターンのズレの両方を求め、前記両方のズレの
差を移動量として、基板を移動させて部品移載ヘッドと
基板上のランドパターンとの位置関係を修正することに
より、特に精度を要する部品の実装に適し、かつ部品と
基板のズレ量の補正動作を基板側のみで行うため、部品
移載ヘッドで補正する場合と比較して高精度な実装が可
能となる。
【００２７】更に、基板を移動させることにより、部品
供給装置の部品取り出し位置と部品実装位置の距離、す
なわち部品移載ヘッドの移動距離を最小限にすること
で、より高速な部品実装を行うことができる。
供給装置の部品取り出し位置と部品実装位置の距離、す
なわち部品移載ヘッドの移動距離を最小限にすること
で、より高速な部品実装を行うことができる。
【図１】部品の取り出しから基板への実装動作までの実
施例を示す図である。
施例を示す図である。
【図２】基板の基準位置と部品の実装位置との関係を示
す図である。
す図である。
【図３】（ａ）は部品認識時の状態を示す図であり、
（ｂ）は部品の合成画像を示す図である。
（ｂ）は部品の合成画像を示す図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は部品移載ヘッドのヘッドセンタ
ーと部品の部品センターとの位置ズレを示す図である。
ーと部品の部品センターとの位置ズレを示す図である。
【図５】高速化に対応した実装プロセスにより、部品の
取り出しから基板への実装完了までのフローチャートを
示す図である。
取り出しから基板への実装完了までのフローチャートを
示す図である。
【図６】部品の取り出しから基板への実装動作までの他
の実施例を示す図である。
の実施例を示す図である。
【図７】基板の基準位置とリード付き部品の実装位置と
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は部品移載ヘッドのヘッドセンタ
ーと部品の部品センターとの位置ズレの関係を示す図で
ある。
ーと部品の部品センターとの位置ズレの関係を示す図で
ある。
【図９】（ａ）は基板認識状態を示す図であり、（ｂ）
は部品移載ヘッドのヘッドセンターとランドパターンの
ランドセンターとの位置ズレの関係を示す図である。
は部品移載ヘッドのヘッドセンターとランドパターンの
ランドセンターとの位置ズレの関係を示す図である。
【図１０】高精度に対応した実装プロセスにより、部品
の取り出しから基板への実装完了までのフローチャート
を示す図である。
の取り出しから基板への実装完了までのフローチャート
を示す図である。
【図１１】実装時間の短縮を図るための実施プロセスに
よるフローチャートを示す図である。
よるフローチャートを示す図である。
【図１２】部品供給位置と基板移動位置との関係を示す
図である。
図である。
【図１３】従来の部品実装装置によるヘッド支持部と吸
着ツールとの位置関係を示す図である。
着ツールとの位置関係を示す図である。
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は、従来例による部品の取り
出しから基板への実装完了までの工程を示す図である。
出しから基板への実装完了までの工程を示す図である。
【図１５】従来例による部品供給位置と基板移動位置と
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
１・・・部品移載ヘッド部 １ａ・・部品移載ヘッド ２−１，２−２，・・・カメラ ３・・・部品 ３ａ・・リード ４・・・フィーダ ５・・・基板 ６・・・基板移動部 ７，７’・・ランドパターン Ｐ・・・部品認識ポイント Ｑ・・・所定位置 Ｑ’・・基板認識ポイント ａ・・・ヘッドセンター ａ’・・部品センター ａ”・・ランドセンター Ｓ・・・ヘッドセンターと部品センターとのズレ量 Ｓ’・・ヘッドセンターとランドセンターとのズレ量
Claims (3)
- 【請求項１】 部品供給装置から部品を取り出し、基板
上の所定の部品実装位置まで部品を移載する部品移載ヘ
ッドに認識手段を備えると共に、基板を移動させる手段
を備えることにより、前記の認識手段で撮像した部品移
載ヘッドと部品のズレを移動量として、部品移載ヘッド
移動中に基板を移動させて、部品移載ヘッドと基板上の
ランドパターンとの位置関係を修正することを特徴とし
た部品実装装置。 - 【請求項２】 部品供給装置から部品を取り出し、基板
上の所定の部品実装位置まで部品を移載する部品移載ヘ
ッドに認識手段を備えると共に、基板を移動させる手段
を備えることにより、前記の認識手段で撮像した部品移
載ヘッドと部品のズレ、および部品移載ヘッドと基板上
のランドパターンのズレの両方を求め、前記両方のズレ
の差を移動量として、基板を移動させて部品移載ヘッド
と基板上のランドパターンとの位置関係を修正すること
を特徴とした部品実装装置。 - 【請求項３】 請求項１，２記載の部品実装装置におい
て、基板を移動させることにより、部品供給装置の部品
取り出し位置と部品実装位置の距離、すなわち部品移載
ヘッドの移動距離を最小限にすることを特徴とした部品
実装装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/816,573 US5249349A (en) | 1991-01-24 | 1992-01-03 | Parts mounting device |
| KR1019920000014A KR950002211B1 (ko) | 1991-01-24 | 1992-01-04 | 부품장착장치 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-259664 | 1991-09-11 | ||
| JP25966491 | 1991-09-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129800A true JPH05129800A (ja) | 1993-05-25 |
| JP2907246B2 JP2907246B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=17337189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3313484A Expired - Lifetime JP2907246B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-09-11 | 部品実装装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2907246B2 (ja) |
| KR (1) | KR950002211B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6983538B2 (en) | 2000-09-08 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on a circuit board |
| JP2009004400A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機および部品吸着装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5796740A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-16 | Hitachi Ltd | Precision location device and assembling device |
| JPS6242597A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JPS63168098A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装装置 |
| JPH0282700A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装着装置 |
| JPH02244800A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Tdk Corp | 電子部品装着装置及びその方法 |
| JPH0330499A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP3313484A patent/JP2907246B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-04 KR KR1019920000014A patent/KR950002211B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5796740A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-16 | Hitachi Ltd | Precision location device and assembling device |
| JPS6242597A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JPS63168098A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装装置 |
| JPH0282700A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装着装置 |
| JPH02244800A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Tdk Corp | 電子部品装着装置及びその方法 |
| JPH0330499A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6983538B2 (en) | 2000-09-08 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting component on a circuit board |
| US7213332B2 (en) | 2000-09-08 | 2007-05-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method component on a circuit board |
| JP2009004400A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機および部品吸着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2907246B2 (ja) | 1999-06-21 |
| KR950002211B1 (ko) | 1995-03-14 |
| KR920021003A (ko) | 1992-11-21 |
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