JP5916074B2 - 実装装置、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム - Google Patents

Description

本技術は、基板上に電子部品を実装する実装装置などの技術に関する。

従来から、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）や、抵抗、コンデンサなどの電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている。

このような実装装置として、２つの実装ヘッドを有する実装装置が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。この種の実装装置では、第１の実装ヘッドにより基板上に電子部品を装着している間に、第２の実装ヘッドが部品供給部から供給される電子部品を吸着する。一方、第２の実装ヘッドにより基板上に電子部品を装着している間に、第１の実装ヘッドが部品供給部から供給される電子部品を吸着する。第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが交互にこのような動作を繰り返すことによって、基板生産時間が短縮される。

ここで、例えば、第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドのうち、一方の実装ヘッドが基板上に電子部品を装着している間に、他方の実装ヘッドが電子部品の吸着が終了した場合を想定する。この場合、一般的に、電子部品を装着中である一方の実装ヘッドによる装着が終了するまで、他方の実装ヘッドは、一方の実装ヘッドに干渉しない位置で待機することになる（特許文献２参照）

特開平１１−１４５６８８号公報 特開２００７−５３２７１号公報

一般的に、基板上への電子部品の装着においては、電子部品の装着の前に、複数の実装ヘッドの間で最適な装着順番が算出されるので、待機時間などの無駄な時間は最小となるように設定されている。しかしながら、電子部品の未吸着エラーや、欠陥部品の吸着などに基づく装着エラーが生じた場合、エラー修正のための追加動作が必要となる上に、実装順番が崩れてしまうため、無駄な時間が発生する。結果として、１枚の基板の生産に掛かる時間が延びてしまうといった問題がある。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供することにある。

本技術の一形態に係る実装装置は、第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドと、制御部とを具備する。
前記第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドは、電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する。
前記制御部は、前記第１の実装ヘッド及び前記第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる。

「第１の値」は、第１の実装ヘッドが装着を担当する全ての電子部品のうち、残りの電子部品を基板上へ装着するのに必要な時間（残りの装着時間）に関連する値である。「第２の値」は、第２の実装ヘッドが装着を担当する全ての電子部品のうち、残りの電子部品を基板上へ装着するのに必要な時間に関連する値である。「第１の値」、「第２の値」としては、例えば、実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値、残りの電子部品の数を示す値等が挙げられる。

上記実装装置では、２つの実装ヘッドが電子部品を装着可能な状態である場合に、残り装着時間（残りの電子部品数）が相対的に大きい実装ヘッドの装着動作が優先的に実行される。このような処理により、例えば、未吸着エラーなどに基づく装着エラーが発生して、エラー修正のための追加動作が必要となったり、装着順番が崩れてしまったりして、基板生産時間が延びてしまうような場合でも、基板生産時間の延びを抑えることができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記第１の値と、前記第２の値との前記差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第１の値と、前記第２の値とを比較してもよい。

このような閾値が用いられることで、残りの装着時間（残りの電子部品数）の少しの差で、２つの実装ヘッドの装着動作が交互に入れ替わってしまうことを防止することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記第１の値と、前記第２の値との比較により、前記第１の実装ヘッド又は前記第２の実装ヘッドの装着動作を優先させた場合、装着動作が優先された実装ヘッドが保持する全ての前記電子部品を装着するまでは、前記第１の値と、前記第２の値との比較に基づく、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる処理を実行しなくてもよい。

これにより、未吸着エラーなどのエラーに基づく基板生産時間の延びを効果的に抑えることができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記第１の実装ヘッドが保持する電子部品のうち１つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記１つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第１の値から減算し、前記第２の実装ヘッドが保持する電子部品のうち１つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記１つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第２の値から減算してもよい。

上記実装装置において、前記制御部は、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第１の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第１の値から減算し、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第２の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第２の値から減算してもよい。

上記実装装置において、前記第１の値は、前記第１の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であり、前記第２の値は、前記第２の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であってもよい。

上記実装装置において、前記第１の値は、前記第１の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であり、前記第２の値は、前記第２の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であってもよい。

本技術の一形態に係る電子部品の実装方法は、電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較することを含む。
第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作が優先される。

本技術の一形態に係る基板の製造方法は、電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較することを含む。
第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させて基板上に電子部品が実装される。

本技術の一形態に係るプログラムは、実装装置に、
電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較するステップと、
第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させるステップとを実行させる。

以上のように、本技術によれば、装着エラーの発生に基づく基板生産時間の延びを抑えることができる実装装置などの技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 図２は、図１に示す実装装置１００の平面図である。 電子部品の装着エラーが発生していないときの通常動作と、比較例に係る実装装置において装着エラーが発生した場合の動作と、本実施形態に係る実装装置において装着エラーが発生した場合の動作とを比較する図である。 実装装置の制御部の処理を示すフローチャートである。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
[実装装置１００の構成及び各部の構成]
図１は、本技術の第１実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、図１に示す実装装置１００の平面図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、フレーム構造体１０に設けられ、基板１を搬送する搬送部２０と、電子部品を供給するテープフィーダ３１が搭載される２つのテープフィーダ搭載部３０とを備える。また、実装装置１００は、テープフィーダ３１から供給される電子部品を吸着して、吸着した電子部品を基板１上に装着する２つの実装機構４０を備える。

なお、図示は省略しているが、実装装置１００は、実装装置１００の各部を統括的に制御するＣＰＵ（Central processing Unit）等の制御部を有している。また、実装装置１００は、制御部の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリや、制御部の作業領域として用いられる揮発性メモリを有している。上記プログラムは、光ディスクや、半導体メモリなどの可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

フレーム構造体１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを含む。また、フレーム構造体１０は、複数の支柱１２の上部においてＹ軸方向に沿って架け渡された２本のＹビーム１３と、２本のＹビーム１３の間にＸ軸に沿って掛け渡され、Ｙビーム１３によってＹ軸方向へ移動可能な２本のＸビーム１４とを含む。また、フレーム構造体１０は、２本のＹビーム１３上に設けられた天板１５を含む。なお、図２では、図面を見やすく表示するため、天板１５が省略されており、また、手前側の２本のＹビーム１３と、２本のＸビーム１４とが一点差線で表示されている。

搬送部２０は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド２１と、ガイド２１よりも中央側に設けられたコンベア２２とを含む。搬送部２０は、コンベア２２の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品の装着が終了した基板１を排出したりする。

実装装置１００は、フロント側（図２中、下側）に第１のテープフィーダ搭載部３０ａを有しており、リア側（図２中、上側）に第２のテープフィーダ搭載部３０ｂを有している。２つのテープフィーダ搭載部３０は、搬送部２０を挟みこむ位置に配置される。２つのテープフィーダ搭載部３０には、それぞれＸ軸方向に沿って複数のテープフィーダ３１が配列される。テープフィーダ３１は、電子部品を内部に収納するキャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構とを含む。キャリアテープ内には、ＩＣチップ、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品が種類ごとに収納される。テープフィーダ３１の端部の上面には供給窓３２が形成され、この供給窓３２を介して電子部品が供給される。

以降では、第１のテープフィーダ搭載部３０ａに搭載された複数のテープフィーダ３１の供給窓３２が集合して形成される領域を第１の供給領域３５ａと呼ぶ。一方、第２のテープフィーダ搭載部３０ｂに搭載された複数のテープフィーダ３１の供給窓３２が集合して形成される領域を第２の供給領域３５ｂと呼ぶ。

実装装置１００は、フロント側（図２中、下側）に第１の実装機構４０ａを有しており、リア側（図２中、上側）に第２の実装機構４０ｂを有している。

第１の実装機構４０ａは、第１のＸビーム１４ａに移動可能に保持されるキャリッジ４１と、キャリッジ４１の下側に設けられた第１の実装ヘッド４５ａとを含む。第２の実装機構４０ｂは、第１の実装機構４０ａとＺ−Ｙ平面に対して対称に形成されている点を除いて、第１の実装機構４０ａと同様の構成である。すなわち、第２の実装機構４０ｂは、第２のＸビーム１４ｂによって移動可能に保持されるキャリッジ４１と、キャリッジ４１の下側に設けられた第２の実装ヘッド４５ｂとを含む。

第１の実装ヘッド４５ａは、Ｙビーム１３及び第１のＸビーム１４ａにより、Ｘ−Ｙ方向への移動可能とされており、これにより第１の供給領域３５ａと基板１上との間で移動可能とされる。第２の実装ヘッド４５ｂは、Ｙビーム１３及び第２のＸビーム１４ｂにより、Ｘ−Ｙ方向への移動可能とされており、これにより第２の供給領域３５ｂと基板１上との間で移動可能とされる。

第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂは、それぞれ、キャリッジ４１に対して回転可能に取り付けられたターレット４２と、ターレット４２の周方向に沿って等間隔でターレット４２に取り付けられた複数の吸着ノズル４３とを有する。吸着ノズル４３の数は、図２に示す例では、１つの実装ヘッド４５についてそれぞれ１２個とされている。なお、吸着ノズル４３の数は、各実装ヘッド４５に対してそれぞれ１つずつであってもよく、吸着ノズル４３の数については、特に限定されない。

ターレット４２は、斜め方向の軸を回転の中心軸として、キャリッジ４１に回転可能に支持されている。吸着ノズル４３は、ターレット４２に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル４３は、吸着ノズル４３の軸線がターレット４２の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット４２に取り付けられている。吸着ノズル４３は、ターレット４２に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。吸着ノズル４３は、図示しないノズル駆動機構の駆動により所定のタイミングで軸線回りに回転されたり、軸線方向に沿って移動されたりする。また、吸着ノズル４３は、図示しないエアコンプレッサに接続されている。吸着ノズル４３は、このエアコンプレッサの負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品を吸着したり、脱離したりすることができる。

複数の吸着ノズル４３のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル４３は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル４３の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル４３は、ターレット４２の回転により順次切り換えられる。典型的には、複数の吸着ノズル４３のうち、操作位置に位置する吸着ノズル４３がノズル駆動機構により上下方向に移動されたり、エアコンプレッサにより負圧及び正圧が切り換えられたりする。

第１の実装ヘッド４５ａは、第１の供給領域３５ａへ移動して、複数の吸着ノズル４３により目的とする電子部品を吸着し、基板１上へ移動して、吸着ノズル４３に吸着された電子部品を基板１上へ装着する。一方、第２の実装ヘッド４５ｂは、第２の供給領域３５ｂへ移動して、複数の吸着ノズル４３により目的とする電子部品を吸着し、基板１上へ移動して、吸着ノズル４３に吸着された電子部品を基板１上へ装着する。

実装装置１００は、図示を省略したカメラを備えている。このカメラは、第１の実装機構４０ａと、第２の実装機構４０ｂとにそれぞれ１つずつ設けられる。カメラは、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有しており、この撮像素子により、吸着ノズル４３に吸着された電子部品が撮影される。カメラは、例えば実装機構４０と一体的に動くように設けられ、図示しないミラー等の光学系を介して、電子部品の吸着状態を撮像する。

カメラは、電子部品を吸着した吸着ノズル４３が、ターレット４２の回転により所定の位置に移動したときに、吸着ノズル４３に吸着された電子部品を撮像する。例えば、カメラは、電子部品を吸着した吸着ノズル４３が、ターレット４２の回転により最も高い位置に移動したときに、電子部品を撮像する。カメラにより撮影された画像は、制御部により画像処理され、吸着ノズル４３に電子部品が吸着されているかや、吸着ノズル４３に対する電子部品の吸着位置などが判定される。

［動作説明］
次に、本実施形態に係る実装装置１００の動作について説明する。なお、以降で説明する実装装置１００の各処理は、制御部の制御下において実行される。

図３は、電子部品の装着エラーが発生していないときの通常動作と、比較例に係る実装装置１００において装着エラーが発生した場合の動作と、本実施形態に係る実装装置１００において装着エラーが発生した場合の動作とを比較する図である。

「通常動作（装着エラーが発生していないときの動作）」
まず、図３の上側の図を参照して、本実施形態に係る実装装置１００、あるいは、比較例に係る実装装置１００において、電子部品の装着エラーが発生していないときの通常動作を説明する。

実装装置１００の動作の説明では、理解の容易化のために、第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂは、それぞれ、３つの吸着ノズル４３を有しており、１度の吸着動作で３つの電子部品を吸着し、１度の装着動作で３つの電子部品を基板上に装着するとして説明する。また、理解の容易化のために、１つの電子部品を吸着するのに必要な時間が１秒であり（１度の吸着動作は、３秒）、１つの電子部品を装着するのに必要な時間が１秒である（１度の装着動作は、３秒）として説明する。

まず、搬送部２０により基板１が搬入されて、基板１が所定の位置に位置決めされる。次に、第１の実装ヘッド４５ａ（フロント側）が第１の供給領域３５ａ上に移動され、同時に、第２の実装ヘッド４５ｂ（リア側）が第２の供給領域３５ｂ上に移動される。

そして、操作位置に位置する吸着ノズル４３が下方に移動され、エアコンプレッサにより吸着ノズル４３が負圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル４３の先端部に電子部品が吸着される。電子部品が吸着されると、電子部品が吸着された吸着ノズル４３が上方に移動される。

次に、ターレット４２が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル４３が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル４３が切り換えられると、その吸着ノズル４３が下方へ移動され、吸着ノズル４３の先端に電子部品が吸着される。このようにして、第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂの３つの吸着ノズル４３に対してそれぞれ電子部品が吸着される。

３秒が経過して、第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂの３つの吸着ノズル４３に対して、それぞれ、電子部品が吸着されると、第１の実装ヘッド４５ａは、第１の供給領域３５ａ９２から基板１上に移動される。一方、第２の実装ヘッド４５ｂは、第２の供給領域３５ｂから待機位置へ移動する。

第２の実装ヘッド４５ｂの待機位置は、第１の実装ヘッド４５ａと干渉しない位置とされる。例えば、第２の実装ヘッド４５ｂの待機位置は、装着動作を実行中の第１の実装ヘッド４５ａが第２の実装ヘッド４５ｂ側に最も近づいたとしても、第２の実装ヘッド４５ｂと第１の実装ヘッド４５ａとが接触しない位置とされる。待機位置は、固定的な位置に限られず、装着動作を実行中の第１の実装ヘッド４５ａの動きに応じて可変であっても構わない。ここでの説明では、第２の実装ヘッド４５ｂの待機位置について説明したが、第１の実装ヘッド４５ａの待機位置についても同様である。

第１の実装ヘッド４５ａが基板上に移動されると、操作位置に位置する吸着ノズル４３の位置と、電子部品が装着される基板１の位置とが位置合わせされる。吸着ノズル４３の位置と、基板１の位置とが位置合わせされると、電子部品を保持した状態の吸着ノズル４３が下方に移動され、エアコンプレッサにより吸着ノズル４３が負圧から正圧に切り換えられる。これにより、吸着ノズル４３から電子部品が離脱され、基板１上に電子部品が装着される。基板１上に電子部品が装着されると、吸着ノズル４３が上方へ移動し、基板１から離れる。

次に、ターレット４２が回転され、操作位置に位置する吸着ノズル４３が切り換えられる。操作位置に位置する吸着ノズル４３が切り換えられると、その吸着ノズル４３が下方へ移動され、吸着ノズル４３の先端に吸着された電子部品が基板１上に装着される。このようにして、３つの吸着ノズル４３に保持された３つの電子部品が基板上に着装される。

６秒が経過して、第１の実装ヘッド４５ａが１回分の装着動作を終了すると、第１の実装ヘッド４５ａは、第１の供給領域３５ａに移動して、吸着動作を開始する。一方、６秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、基板上に移動して、装着動作を開始する。

基本的に、第１の実装ヘッド４５ａは、第２の実装ヘッド４５ｂが基板１上で電子部品を装着している間に、第１の供給領域３５ａにおいて電子部品を吸着する。そして、第２の実装ヘッド４５ｂは、第１の実装ヘッド４５ａが第１の供給領域３５ａにおいて電子部品を吸着している間に、基板１上に電子部品を装着する。このように、第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂは、電子部品を吸着する吸着動作（電子部品を保持する保持動作）と、吸着した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する。

図３の上側の図に示すように、装着エラーが発生しない通常動作の場合、３３秒で基板への電子部品の装着が完了している。

「比較例に係る実装装置１００について装着エラーが発生したときの動作」
次に、図３の中央の図を参照して、比較例に係る実装装置１００について、装着エラーが発生した場合について説明する。

図３の中央の図において、８秒経過後では、例えば、電子部品の装着エラーが第２の実装ヘッド４５ｂ（リア側）に発生している。装着エラーとしては、例えば、電子部品の未吸着エラーが原因となる装着エラーや、欠陥部品の吸着などが原因となる装着エラーが挙げられる。なお、図３の説明では、便宜的に、電子部品の未吸着エラーが原因となる装着エラーが発生した場合の一例について説明する。

９秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、装着エラーが発生した電子部品（１個）を吸着するために、第２の供給領域３５ｂに移動して、電子部品を吸着する。一方、９秒経過後、第１の実装ヘッド４５ａ（フロント側）は、３つの吸着ノズル４３に吸着された３つの電子部品を基板上へ実装するための装着動作を開始する。

１０秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、先ほど装着エラーが発生した電子部品（１個）を吸着ノズル４３により保持し（実際は、保持していない）、電子部品を装着可能な状態とされている。しかしながら、１０秒経過後の時点では、第１の実装ヘッド４５ａが装着動作実行中であるために、第２の実装ヘッド４５ｂは、待機位置に移動して、第１の実装ヘッド４５ａの装着動作が終了するのを待つことになる。

１２秒経過後、第１の実装ヘッド４５ａは、３つの電子部品の基板上への装着が終了し、第１の供給領域３５ａに移動する。１２秒経過後、第１の実装ヘッド４５ａが供給領域３５へ移動したため、第２の実装ヘッド４５ｂは、待機位置から基板上へ移動する。そして、第２の実装ヘッド４５ｂは、先ほど装着エラーとなった電子部品を再び基板上へ装着しようとする。しかしながら、再び、未吸着エラーに基づく装着エラーが発生し、基板上への電子部品の装着が失敗する。

１３秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、装着エラーが発生した電子部品（１個）を吸着するために、第２の供給領域３５ｂへと移動する。１４秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、装着エラーが発生した電子部品を保持して、再び、電子部品を再び基板上へ装着しようとする。しかしながら、再び、装着エラーが発生する。

ここで、制御部は、同じテープフィーダ３１で、未吸着エラーが３回連続して発生した場合に、テープフィーダ３１内に電子部品がない状態である、つまり、電子部品の部品切れが発生したと判断する。そして、制御部は、他のテープフィーダ３１から部品切れとなった電子部品を供給して、そのテープフィーダ３１の位置で電子部品を吸着するように実装ヘッド４５を制御する（いわゆる、オルタネート処理）。なお、このような処理は、本実施形態に係る実装装置１００においても実行される。

１５秒経過後、オルタネート処理により新たに電子部品の供給源となったテープフィーダ３１の供給窓の位置に第２の実装ヘッド４５ｂが移動され、吸着ノズル４３により電子部品（１個）が吸着される。１６秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、電子部品を保持して、電子部品を基板上に装着可能な状態とされているが、第１の実装ヘッド４５ａが装着動作を実行中であるため、待機位置で待機する。１８秒経過後、第１の実装ヘッド４５ａが第１の供給領域３５ａに移動し、第２の実装ヘッド４５ｂが基板上に移動して、先ほど装着エラーとされた電子部品を装着する。オルタネート処理が実行されているので、１８秒経過後の電子部品の装着は、成功する。

１９秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、第２の供給領域３５ｂに移動して、３つの吸着ノズル４３で３つの電子部品を吸着する吸着動作を開始する。２２秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、吸着動作が終了して、電子部品を基板上へ装着可能な状態となる。しかしながら、２２秒経過後の時点では、第１の実装ヘッド４５ａが装着動作を実行中であるために、第２の実装ヘッド４５ｂは、待機位置に移動して、第１の実装ヘッド４５ａの装着動作が終了するのを待つ。

２４秒経過後、第１の実装ヘッド４５ａは、第１の供給領域３５ａに移動して、吸着動作を開始する。一方、２４秒経過後、第２の実装ヘッド４５ｂは、基板上へ移動して、装着動作を開始する。以降では、通常動作と同様の動作となるが、装着エラーの発生により、第２の実装ヘッド４５ｂは、第１の実装ヘッド４５ａが電子部品の装着を完了した後に、３回の装着動作を実行している。この例では、４５秒で、基板への電子部品の装着が完了している。第２の実装ヘッド４５ｂが３回の装着動作を実行している間、第１の実装ヘッド４５ａは、何も行なっていないので、無駄な時間が発生してしまっている。実際には、未吸着エラーによる第２の実装ヘッド４５ｂの追加動作の時間は、６秒である。しかしながら、実装装置１００全体としての追加時間は、１２秒とされており、６秒の無駄な時間が発生していることが分かる。

そこで、本実施形態では、このような無駄な時間を抑える技術を提供することを目的の一つとしている。

「本実施形態に係る実装装置１００について装着エラーが発生したときの動作」
次に、本実施形態に係る実装装置１００について装着エラーが発生したときの動作について説明する。図３の下側の図には、装着エラーが発生したときの動作の一例が示されている。図４は、本実施形態に係る実装装置１００の制御部の処理を示すフローチャートである。このフローチャートに示す処理は、第１の実装ヘッド４５ａ、第２の実装ヘッド４５ｂで、それぞれ独立に実行される。

ここでの説明では、まず、図４に示す処理について説明する。

図４に示すように、まず、制御部は、自己が制御する実装ヘッド４５が電子部品の吸着動作を完了しており、基板上に電子部品を装着可能な状態であるかを判定する（ステップ１０１）。電子部品を装着可能な状態ではない場合（ステップ１０１のＮＯ）、制御部は、実装ヘッド４５を供給領域３５へ移動させる（ステップ１１７）。そして、制御部は、他の実装ヘッド４５の制御部へ退避通知を送信する（ステップ１１８）。

一方、実装ヘッド４５が電子部品の吸着動作を完了しており、基板上へ電子部品を装着可能な状態である場合（ステップ１０１のＹＥＳ）、そのとき、他の実装ヘッド４５が基板上で装着動作を実行中であるかを判定する（ステップ１０２）。

他の実装ヘッド４５が装着動作を実行中である場合（ステップ１０２のＹＥＳ）、制御部は、実装ヘッド４５を待機位置へ移動させる（ステップ１０６）。そして、制御部は、装着動作を実行中である他の実装ヘッド４５の制御部へ装着要求通知を送信し（ステップ１０７）、他の実装ヘッド４５が退避したかを判定する（ステップ１０８）。

装着動作を実行中の他の実装ヘッド４５が退避していない場合（ステップ１０８のＮＯ）、制御部は、他の実装ヘッド４５の制御部へ装着要求通知を再び送信して、他の実装ヘッド４５が退避したかを再び判定する。すなわち、制御部は、他の実装ヘッド４５が装着動作を実行中である場合、他の実装ヘッド４５が退避するまで、実装ヘッド４５を待機位置で待機させる。

ステップ１０２において、他の実装ヘッド４５が装着動作を実行中でない場合（ステップ１０２のＮＯ）、制御部は、他の実装ヘッド４５から装着要求通知が受信されたかを判定する（ステップ１０３）。他の実装ヘッド４５から装着要求通知が受信されなかった場合（ステップ１０３のＮＯ）、制御部は、自己が制御する実装ヘッド４５が装着を実行することを示す装着通知を他の実装ヘッド４５の制御部へ送信する（ステップ１０５）。そして、制御部は、実装ヘッド４５を基板上の装着位置に移動させ（ステップ１１３）、電子部品（１個）の装着動作を実行する（ステップ１１４）。

ステップ１０３において、他の実装ヘッド４５から装着要求通知が受信された場合（ステップ１０３のＹＥＳ）、制御部は、次のステップ１０４へ進む。ステップ１０４では、制御部は、自己が制御する実装ヘッド４５の残りの装着時間（第１の値又は第２の値）と、他の実装ヘッド４５の装着時間（第２の値又は第１の値）との差の絶対値を算出し、この差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定する。

残りの装着時間は、実装ヘッド４５が装着を担当する全ての電子部品のうち、未だ装着が完了していない電子部品の装着に掛かる時間である。例えば、図３の例では、３秒経過後の時点では、第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１５秒とされている（「装着」の欄参照）。後述のように、１つの電子部品が実装される度に、この１５秒（初期値）から、１つの電子部品の装着に掛かる時間（１秒）（減算値）が減算される。

所定の閾値は、例えば、典型的には、実装ヘッド４５が一度の装着動作で装着すべき全ての電子部品（図３の例では、３個）の装着に掛かる時間（図３の例では、３秒）以上の時間とされる。

差の絶対値が閾値以上である場合（ステップ１０４のＹＥＳ）、制御部は、自己が制御する実装ヘッド４５の残りの装着時間が、他の実装ヘッド４５の残りの装着時間よりも大きいかを判定する（ステップ１０９）。

自己が制御する実装ヘッド４５の残りの装着時間が、他の実装ヘッド４５の残りの装着時間よりも大きい場合（ステップ１０９のＹＥＳ）、制御部は、装着通知を他の実装ヘッド４５の制御部へ送信する（ステップ１０５）。そして、制御部は、実装ヘッド４５を基板上の装着位置に移動させ（ステップ１１３）、電子部品（１個）の装着動作を実行する（ステップ１１４）。

つまり、制御部は、自己が制御する実装ヘッド４５の残りの装着時間が、他の実装ヘッド４５の残りの装着時間よりも大きい場合（ステップ１０９のＹＥＳ）には、自己が制御する実装ヘッド４５の装着動作を優先させる。

一方、自己が制御する実装ヘッド４５の残りの装着時間が、他の実装ヘッド４５の残りの装着時間以下である場合（ステップ１０９のＮＯ）、制御部は、実装ヘッド４５を待機位置へ移動させ（ステップ１１０）、他の実装ヘッド４５の制御部に退避通知を送信する（ステップ１１１）。つまり、制御部は、自己が制御する実装ヘッド４５の残りの装着時間が、他の実装ヘッド４５の残りの装着時間以下である場合には、他の実装ヘッド４５の装着動作を優先させるために、装着動作実行中などであっても、他の実装ヘッド４５に装着動作を譲る。

他の実装ヘッド４５の制御部に退避通知を送信すると、次に、制御部は、装着動作を実行中の他の実装ヘッド４５が退避したかを判定する（ステップ１１２）。

ステップ１０４において、差の絶対値が閾値未満である場合（ステップ１０４のＮＯ）、制御部は、装着通知を他の実装ヘッド４５の制御部へ送信する（ステップ１０５）。そして、制御部は、実装ヘッド４５を基板上の装着位置に移動させ（ステップ１１３）、電子部品（１個）の装着動作を実行する（ステップ１１４）。

つまり、２つの実装ヘッド４５の残りの装着時間の差の絶対値が閾値未満である場合には、２つの実装ヘッド４５の残り装着時間の比較に基づく、一方の実装ヘッド４５の装着動作を優先させる処理は実行されず、通常動作と同様の動作が実行される。

ステップ１０８を参照して、例えば、ステップ１１１における退避通知が受信された場合、つまり、装着時間の比較に基づき、装着動作が譲られた場合（ステップ１０８のＹＥＳ）次のステップ１０５へ進む。なお、制御部は、他の実装ヘッド４５が供給領域３５上へ移動したときに、他の実装ヘッド４５から退避通知が送信され（ステップ１１８参照）、この退避通知が受信されることで、次のステップ１０５へ進む場合もある。

ステップ１０５では、制御部は、装着通知を他の実装ヘッド４５の制御部へ送信する。そして、制御部は、実装ヘッド４５を基板上の装着位置に移動させ（ステップ１１３）、電子部品（１個）の装着動作を実行する（ステップ１１４）。

ステップ１１２を参照して、他の実装ヘッド４５が供給領域３５上へ移動して他の実装ヘッド４５から退避通知が送信され（ステップ１１８参照）、この退避通知が受信された場合（ステップ１１２のＹＥＳ）、制御部は、他の実装ヘッド４５へ退避通知を送信する（ステップ１０５）。そして、制御部は、実装ヘッド４５を基板上の装着位置に移動させ（ステップ１１３）、電子部品（１個）の装着動作を実行する（ステップ１１４）。

装着動作を実行した場合、制御部は、電子部品の基板上への装着動作が成功したかを判定する（ステップ１１５）。装着動作が成功したと判定された場合（ステップ１１５のＹＥＳ）、装着時間を減算する処理を実行し（ステップ１１６）、ステップ１０１へ戻る。ステップ１１６では、制御部は、現在の実装ヘッド４５の残りの装着時間から、１つの電子部品の装着に掛かる時間（図３の例では、１秒）（減算値）を減算する。

ステップ１１５において、装着動作が失敗したと判定された場合（ステップ１１５のＮＯ）、制御部は、装着時間を減算する処理を実行せずに、ステップ１０１へ戻る。

以上のような処理により、残りの装着時間が他の実装ヘッド４５に比べて相対的に大きい実装ヘッド４５の装着動作が優先的に実行される。これにより、例えば、未吸着エラーなどに基づく装着エラーが発生して、エラー修正のための追加動作が必要となったり、装着順番が崩れてしまったりして、基板生産時間が延びてしまうような場合でも、基板生産時間の延びを抑えることができる。

さらに、本実施形態では、２つの実装ヘッド４５の残りの装着時間の差の絶対値が所定の閾値以上である場合に、一方の実装ヘッド４５の装着を優先的に実行させるか否かを判定するための、残りの装着時間の比較の処理が実行される。一方、上記差の絶対値が所定の閾値未満である場合には、２つの実装ヘッド４５の残りの装着時間の差を比較する処理が実行されずに、通常動作と同様の動作が実行される。これにより、２つの実装ヘッド４５が、残りの装着時間の少しの差で、装着動作を交互に譲り合ってしまうことを防止することができる。

次に、図３の下側の図を参照して、装着エラーが発生したときの動作を具体的に説明する。なお、ここでの説明では、上記所定の閾値（ステップ１０４参照）が３秒であるとして説明する。

まず、第１の実装ヘッド４５ａ（フロント側）が第１の供給領域３５ａに移動され、同時に、第２の実装ヘッド４５ｂ（リア側）が第２の実装ヘッド４５ｂ３５ａが第２の供給領域３５ｂに移動される。

３秒が経過して、第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂの３つの吸着ノズル４３に対して、それぞれ、電子部品が吸着されると、第１の実装ヘッド４５ａは、第１の供給領域３５ａから基板１上に移動される。一方、第２の実装ヘッド４５ｂは、第２の供給領域３５ｂから待機位置へ移動する。

４秒経過後の時刻に着目する。４秒が経過した時点で、第１の実装ヘッド４５ａは、１つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第１の実装ヘッド４５ａの残りの装着時間は、１５秒（初期値）−１秒（１つの電子部品の装着に掛かる時間）で１４秒となっている（ステップ１１６）。第２の実装ヘッド４５ｂは、４秒が経過した時点で待機位置で待機しており（ステップ１０８）、残りの装着時間は、１５秒である。４秒が経過した時点で、２つの実装ヘッド４５の差の絶対値が閾値（３秒）未満である（ステップ１０４のＮＯ）。従って、４秒台では、第１の実装ヘッド４５ａは、基本的に、通常動作と同様の動作を実行する（ステップ１１３、１１４）。

５秒が経過した時点で、第１の実装ヘッド４５ａは、２つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第１の実装ヘッド４５ａの残りの装着時間は、１５秒−２秒で１３秒となっている（ステップ１１６）。一方、第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１５秒のままである。５秒が経過した時点で、２つの実装ヘッド４５の差の絶対値が閾値（３秒）未満であるので（ステップ１０４のＹＥＳ）、５秒台では、第１の実装ヘッド４５ａは、基本的に、通常動作と同様の動作を実行する。

６秒が経過した時点で、第１の実装ヘッド４５ａは、３つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第１の実装ヘッド４５ａの残りの装着時間は、１２秒である（ステップ１１６）。一方、第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１５秒のままである。

６秒台では、第１の実装ヘッド４５ａは、電子部品を吸着するために、第１の供給領域３５ａ上へ移動し（ステップ１１７）、第２の実装ヘッド４５ｂへ退避通知を送信する（ステップ１１８）。一方、第２の実装ヘッド４５ｂは、第１の実装ヘッド４５ａから送信された退避通知を受信すると（ステップ１０８のＹＥＳ）、第１の実装ヘッド４５ａへ装着通知を送信する（ステップ１０５）。そして、装着位置へ移動して（ステップ１１３）、装着動作を実行する（ステップ１１４）。

８秒経過した時点で、第２の実装ヘッド４５ｂは、２つの電子部品の装着動作を成功させている。従って、この時点で、第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１５秒−２秒で１３秒となっている（ステップ１１６）。

８秒台では、第２の実装ヘッド４５ｂは、電子部品の装着動作を失敗している（ステップ１１５のＮＯ）。従って、９秒が経過した時点では、第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１３秒である。

９秒台では、第２の実装ヘッド４５ｂは、先ほど装着を失敗した電子部品を吸着するために、第２の供給領域３５ｂ上へ移動する（ステップ１１７）。一方、第１の実装ヘッド４５ａは、電子部品の装着動作を開始する。

１０秒が経過した時点で、第１の実装ヘッド４５ａの残りの装着時間は、１１秒である。一方、第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１３秒である。１０秒が経過した時点で、２つの実装ヘッド４５は、同時に、電子部品を装着可能な状態である。１０秒台では、第１の実装ヘッド４５ａは、２つの実装ヘッド４５の装着時間の差の絶対値が所定の閾値（３秒）未満であるので（ステップ１０１のＹＥＳ）、装着動作を実行する。一方、第２の実装ヘッド４５ｂは、待機位置へ移動して（ステップ１０６）、第１の実装ヘッド４５ａが退避するのを待つことになる（ステップ１０８）。

１１秒が経過した時点で、第１の実装ヘッド４５ａの残りの装着時間は、１０秒であり、第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１３秒である。１１秒台では、第１の実装ヘッド４５ａは、２つの実装ヘッド４５の残りの装着時間の差の絶対値が３秒以上であり（ステップ１０３のＹＥＳ）、かつ、第１の実装ヘッド４５ａの残りの装着時間が小さいので（ステップ１０９のＮＯ）、待機位置へ移動する（ステップ１１０）。そして、第１の実装ヘッド４５ａは、第２の実装ヘッド４５ｂへ退避通知を送信する（ステップ１１１）。一方、第２の実装ヘッド４５ｂは、第１の実装ヘッド４５ａから送信された退避通知を受信し（ステップ１０８のＹＥＳ）、電子部品の装着動作を実行する。しかし、装着動作が失敗してしまうので（ステップ１１５のＮＯ）、第２の実装ヘッド４５ｂの残りの装着時間は、１３秒である。

１２秒台では、第２の実装ヘッド４５ｂは、装着を失敗した電子部品を吸着するために、第２の供給領域３５ｂ上へ移動し（ステップ１１７）、第１の実装装置１００へ退避通知を送信する（ステップ１１８）。一方、第１の実装ヘッド４５ａは、第２の実装ヘッド４５ｂから送信された退避通知を受信し（ステップ１１２のＹＥＳ）、電子部品の装着動作を実行する。

１３秒台では、第１の実装ヘッド４５ａは、電子部品を吸着するために、第１の供給領域３５ａへ移動し（ステップ１１７）、吸着動作を開始する。一方、第２の実装ヘッド４５ｂは、先ほど装着を失敗した電子部品の装着動作を実行する。しかし、第２の実装ヘッド４５ｂは、今回も電子部品の装着を失敗する（ステップ１１５のＮＯ）。

１４秒台では、第２の実装ヘッド４５ｂは、オルタネート処理により新たに電子部品の供給源となったテープフィーダ３１の供給窓の位置に移動して、電子部品（１個）を吸着する。１５秒台では、第２の実装ヘッド４５ｂは、電子部品の装着動作を成功している。

以降では、第１の実装ヘッド４５ａ及び第２の実装ヘッド４５ｂは、残りの装着時間を減算しつつ、通常動作と同様に、３つの電子部品の吸着動作と、３つの電子部品の装着動作とを交互に繰り返す。

この例では、未吸着エラーによる第２の実装ヘッド４５ｂの追加動作の時間は、６秒であり、実装装置１００全体としての追加時間は、７秒とされている。このように、本実施形態によれば、無駄な時間を抑えることができるが分かる。図３の中央の図と、図３の下側の図とを比較すると、本実施形態では、比較例と比べて５秒の無駄な時間が抑えられていることが分かる。なお、理解の容易のために、１つの電子部品を吸着するのに必要な時間が１秒であり、１つの電子部品を装着するのに必要な時間が１秒であるとして説明したが、これらの時間は、実際には、０．３秒から０．５秒程度である。従って、ここでの例では、本実施形態は、比較例に比べて、１．５秒から２．５秒程度の時間を短縮することができる。

以上の説明では、２つの実装ヘッド４５の残りの装着時間を比較する場合について説明したが、２つの実装ヘッド４５の残りの電子部品数を比較しても構わない。あるいは、残りの装着時間、あるいは、残りの電子部品数に加えて、残りの吸着時間や、実装ヘッド４５の残りの移動時間などが考慮されても構わない。

また、以上の説明では、実装ヘッド４５が保持する電子部品のうち１つの電子部品が基板上に装着される度に、１つの電子部品の装着に掛かる時間が減算されるとして説明した。しかし、これに限られず、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品（図３では、３個）を実装ヘッド４５が基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間（３秒）を残りの装着時間から減算してもよい。あるいは、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品（図３では、３個）を実装ヘッド４５が基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品数（３個）を、残りの電子部品数から減算しても構わない。

また、２つの実装ヘッド４５の残りの装着時間（残りの電子部品数）の比較によって、一方の実装ヘッド４５の装着動作が優先された場合、装着動作が優先された実装ヘッド４５が保持する全ての電子部品を装着するまでの間、残りの装着時間（残りの電子部品数）の比較に基づく、一方の装着動作を優先させる処理が実行されないようにすることも可能である。これにより、基板生産時間の延びをさらに効果的に抑えることができる。

以上の説明では、実装ヘッド４５の数が２つである場合について説明した。しかしながら、本技術は、実装ヘッド４５の数が３つ以上である場合にも適用可能である。以上の説明では、実装ヘッド４５が電子部品を吸着する場合について説明したが、例えば、実装ヘッド４５は、電子部品を両側から挟みこんで保持する形態であっても構わない。

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドと、
前記第１の実装ヘッド及び前記第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる制御部と
を具備する実装装置。
（２）上記（１）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の値と、前記第２の値との前記差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第１の値と、前記第２の値とを比較する
実装装置。
（３）上記（１）又は（２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の値と、前記第２の値との比較により、前記第１の実装ヘッド又は前記第２の実装ヘッドの装着動作を優先させた場合、装着動作が優先された実装ヘッドが保持する全ての前記電子部品を装着するまでは、前記第１の値と、前記第２の値との比較に基づく、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる処理を実行しない
実装装置。
（４）（１）乃至（３）の何れか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記第１の実装ヘッドが保持する電子部品のうち１つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記１つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第１の値から減算し、前記第２の実装ヘッドが保持する電子部品のうち１つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記１つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第２の値から減算する
実装装置。
（５）（１）乃至（３）のいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記制御部は、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第１の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第１の値から減算し、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第２の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第２の値から減算する
実装装置。
（６）（１）乃至（５）の何れか１つに記載の実装装置であって、
前記第１の値は、前記第１の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であり、
前記第２の値は、前記第２の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値である
実装装置。
（７）（１）乃至（５）の何れか１つに記載の実装装置であって、
前記第１の値は、前記第１の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であり、
前記第２の値は、前記第２の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値である
実装装置。
（８）電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、
第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる
電子部品の実装方法。
（９）電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、
第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させて基板上に電子部品を実装する
基板の製造方法。
（１０）実装装置に、
電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較するステップと、
第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させるステップと
を実行させるプログラム。

１…基板
３５…供給領域
４５ａ…第１の実装ヘッド
４５ｂ…第２の実装ヘッド
４５…実装ヘッド
１００…実装装置

Claims (9)

1. 電子部品を保持する保持動作と、保持された前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドと、
   前記第１の実装ヘッド及び前記第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値とを比較し、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる制御部と
   を具備し、
   前記制御部は、前記第１の値と、前記第２の値との差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第１の値と、前記第２の値とを比較する
   実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記第１の値と、前記第２の値との比較により、前記第１の実装ヘッド又は前記第２の実装ヘッドの装着動作を優先させた場合、装着動作が優先された実装ヘッドが保持する全ての前記電子部品を装着するまでは、前記第１の値と、前記第２の値との比較に基づく、第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる処理を実行しない
   実装装置。
3. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記第１の実装ヘッドが保持する電子部品のうち１つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記１つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第１の値から減算し、前記第２の実装ヘッドが保持する電子部品のうち１つの電子部品が前記基板上に装着される度に、前記１つの電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第２の値から減算する
   実装装置。
4. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第１の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第１の値から減算し、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品を前記第２の実装ヘッドが前記基板上に装着する度に、一度の装着動作で装着すべきとされた全ての電子部品の装着に掛かる時間に関連する減算値を前記第２の値から減算する
   実装装置。
5. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記第１の値は、前記第１の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値であり、
   前記第２の値は、前記第２の実装ヘッドについての残りの装着時間を示す値である
   実装装置。
6. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記第１の値は、前記第１の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値であり、
   前記第２の値は、前記第２の実装ヘッドが装着を担当する前記電子部品の残りの数を示す値である
   実装装置。
7. 電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値との差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第１の値と、前記第２の値とを比較し、
   第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させる
   電子部品の実装方法。
8. 電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値との差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第１の値と、前記第２の値とを比較し、
   第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させて基板上に電子部品を実装する
   基板の製造方法。
9. 実装装置に、
   電子部品を保持する保持動作と、保持した前記電子部品を基板上に装着する装着動作とを繰り返えし、前記電子部品を交代で１つの前記基板上に装着する第１の実装ヘッド及び第２の実装ヘッドが前記保持動作を完了しており前記電子部品を装着可能な状態にある場合に、前記第１の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第１の値と、前記第２の実装ヘッドの残りの装着時間に関連する第２の値との差の絶対値を算出し、前記差の絶対値が所定の閾値以上であるかを判定し、前記差の絶対値が前記所定の閾値以上である場合に、前記第１の値と、前記第２の値とを比較するステップと、
   第１の値及び第２の値のうち大きい値に対応する実装ヘッドの装着動作を優先させるステップと
   を実行させるプログラム。

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