JP6239267B2 - 実装装置、コンベア装置、制御方法及びプログラム - Google Patents

Description

本技術は、廃棄又は再利用される予定の電子部品が滞留されるコンベアを有する実装装置などの技術に関する。

従来から抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）などの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている。

この種の実装装置は、一般的に、基板を搬送する搬送部と、電子部品を供給する供給部と、供給部から供給される電子部品を吸着し、吸着された電子部品を基板上に実装する実装ヘッドとを備えている。

また、実装装置は、実装ヘッドによって吸着された電子部品を撮像する撮像部を備えおり、この撮像部により撮像された画像に基づいて電子部品の認識が行われる。電子部品の認識では、電子部品の吸着位置や吸着姿勢、電子部品の欠陥などが判断される。例えば、吸着姿勢が適切ではなかったり、電子部品の欠陥が検出されたりした場合には、電子部品の認識エラーが発生し、この場合、その電子部品は、廃棄される。

電子部品を廃棄するために、実装装置に対して廃棄ボックスが設けられることが一般的である。あるいは、廃棄ボックスの代えて廃棄コンベアが設けられる場合がある（下記特許文献１参照）。廃棄コンベアは、廃棄ボックスに比べて、電子部品を丁寧に扱うことができるといった利点を有しているため、廃棄コンベアは、例えば、衝撃に弱い電子部品を廃棄するために用いられる。

廃棄コンベアは、実装ヘッドにより廃棄コンベア上に電子部品が置かれる度に、所定ピッチずつ電子部品を送り出すことによって、複数の電子部品を滞留させることができるように構成されている。

特開平１１−１４５６９８号公報

廃棄コンベア上に滞留させることができる電子部品の数には限界がある。従って、廃棄コンベア上のスペースを効率的に使用することによってできるだけ多くの電子部品を廃棄コンベア上に滞留させることができる技術が望まれている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、できるだけ多くの電子部品をコンベア上に滞留させることができる技術を提供することにある。

本技術に係る実装装置は、実装ヘッドと、コンベアと、制御部とを具備する。
前記実装ヘッドは、電子部品を保持して基板上に実装する。
前記コンベアは、前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品が置かれるポイントを有する。
前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させ、かつ、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御する。

この実装装置では、コンベア上のポイントに置かれた電子部品のサイズに基づいて、その電子部品の搬送量が可変に制御される。従って、例えば、電子部品のサイズが大きい場合には、搬送量が大きくされ、電子部品のサイズが小さい場合には、搬送量が小さくされる。これにより、コンベア上に置かれる各電子部品間の距離を適切に狭めることができる。従って、コンベア上のスペースを効率的に使用することができ、できるだけ多くの電子部品をコンベア上に滞留させることが可能となる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記次の電子部品による異常が検出される前に、予め、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させておいてもよい。

これにより、次の電子部品の異常が検出されたときには、既に、ポイントに置かれた電子部品がポイントから退避されているため、異常が検出された次の電子部品を素早くコンベア上のポイントに置くことができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記ポイントに置かれる可能性がある前記電子部品のうち最大サイズの電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出してもよい。

これにより、異常が検出された次の電子部品のサイズがどのようなサイズであっても、電子部品間の干渉を発生させることなく、上記次の電子部品をコンベアのポイント上に置くことができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記搬送量をＳｍａｘ／２＋Ｃ＋Ｓｐ／２により算出してもよい。式中、前記Ｓｍａｘは、前記最大サイズの電子部品のサイズであり、前記Ｃは、クリアランスであり、前記Ｓｐは、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズである。

これにより、適切に電子部品間の距離を狭めることができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記最大サイズの電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスの値を設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記ポイントに置かれた電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスの値を設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記最大サイズの電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記クリアランスの値を設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有していてもよい。この場合、前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記クリアランスを設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記次の電子部品による異常が検出された後に、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させてもよい。

上記実装装置において、前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記次の電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出してもよい。

これにより、コンベア上のスペースをさらに効率的に使用することができ、さらに多くの電子部品をコンベア上に滞留させることが可能となる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記搬送量をＳｎ／２＋Ｃ’＋Ｓｐ／２により算出してもよい。式中、前記Ｓｎは、前記次の電子部品のサイズであり、前記Ｃ’は、クリアランスであり、前記Ｓｐは、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズである。

これにより、適切に電子部品間の距離を狭めることができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記次の電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスを設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスを設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有していてもよい。この場合、前記制御部は、前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて前記クリアランスを設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

上記実装装置において、前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有していてもよい。この場合、前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて前記クリアランスを設定してもよい。

これにより、電子部品間の距離を狭めつつ、適切に電子部品間の干渉を回避することができる。

本技術に係るコンベア装置は、実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品が置かれるポイントを有し、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送量に応じて搬送して前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品が前記実装ヘッドにより前記ポイントに置かれることによって、複数の電子部品を滞留させ、かつ、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量が可変に制御される。

本技術に係る制御方法は、実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品を、前記実装ヘッドによりコンベアのポイントに置き、前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させることを含む。
前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量が可変に制御される。

本技術に係るプログラムは、実装装置に、
実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品を、前記実装ヘッドによりコンベアのポイントに置き、前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させるステップと、
前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御するステップと
を実行させる。

以上のように、本技術によれば、できるだけ多くの電子部品をコンベア上に滞留させることができる技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 実装装置の側面図である。 実装装置の上面図である。 実装装置が備える廃棄コンベアを示す上面図である。 実装装置の構成を示すブロック図である。 実装装置の動作を示すフローチャートである。 廃棄コンベアへ電子部品を廃棄するときの動作を示すフローチャートである。 図７に示す処理が実行されたときの廃棄コンベア上の電子部品の動きを示す図である。 本技術の一実施形態に係る廃棄コンベア上での電子部品の動きと、比較例に係る廃棄コンベア上での電子部品の動きとを比較する図である。 本技術の他の実施形態に係る、廃棄コンベアへ電子部品を廃棄するときの動作を示すフローチャートである。 図１０に示す処理が実行されたときの廃棄コンベア上の電子部品の動きを示す図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１実施形態＞
［実装装置１００の全体構成及び各部の構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、実装装置１００の側面図であり、図３は、実装装置１００の上面図である。図４は、実装装置１００が備える廃棄コンベア５０を示す上面図である。図５は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、実装装置１００の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する搬送部１５とを備える。また、実装装置１００は、搬送部１５によって実装位置まで搬送された基板１を下方から支持するバックアップ部２０と、電子部品２を実装ヘッド３０に供給する供給部２５とを備える。

また、実装装置１００は、供給部２５から供給される電子部品２を保持し、保持した電子部品２を基板１上に実装する複数の吸着ノズル３３を有する実装ヘッド３０と、実装ヘッド３０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるヘッド移動機構４０とを備える。また、実装装置１００は、実装ヘッド３０に設けられた基板カメラ７と、吸着ノズル３３により保持された電子部品２を撮像する部品カメラ８とを備える。

また、実装装置１００は、実装ヘッド３０の吸着ノズル３３に保持された電子部品２のうち、基板１上に実装することができない異常が検出された電子部品２が廃棄される廃棄コンベア５０と、廃棄ボックス５２とを備える（図３参照）。また、実装装置１００は、廃棄コンベア５０上が電子部品２で満たされたことを検出するセンサ５１を備える。

図５を参照して、実装装置１００は、さらに、制御部３、記憶部４、表示部５、入力部６、通信部９、エアコンプレッサ３５、ノズル駆動部３６などを備えている。

フレーム構造体１０（図１〜図３参照）は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された４本の縦フレーム１２とを有する。また、フレーム構造体１０は、縦フレーム１２上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本の横フレーム１３と、２本の横フレーム１３に対して、Ｙ軸方向に沿って架け渡されたＹ軸フレーム１４とを有する。

搬送部１５（図２、図３参照）は、Ｘ軸方向に沿って配設された２つのガイド１６と、２つのガイド１６の内面側にそれぞれ設けられたコンベアベルト１７とを含む。搬送部１５は、コンベアベルト１７の駆動により、基板１を搬入して実装位置に位置決めしたり、電子部品２の実装が終了した基板１を搬出したりすることが可能とされる。

各ガイド１６は、上端部が内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド１６の上端部は、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することが可能とされている。

２つのガイド１６のうち一方のガイド１６は、基板１の搬送方向に直交する方向（Ｙ軸方向）に移動可能とされる。これにより、実装位置に位置された基板１を２つのガイド１６により両側からクランプして固定することができる。このように、基板１が固定された状態で基板１上に電子部品２が実装される。

バックアップ部２０（図２参照）は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを含む。

電子部品２の実装を予定している基板１が搬送部１５によって実装位置に搬送されたとき、プレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。これにより、基板１が支持ピン２２とガイド１６の上端部との間に挟まれて、基板１が上下方向で位置決めされる。

供給部２５（図１〜図３参照）は、搬送部１５を挟んで実装装置１００の前後方向の両側に設けられる。この供給部２５は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット２６を含む。テープカセット２６は、キャリアテープ２７が巻きつけられるリールと、キャリアテープ２７をステップ送りで送り出す送り出し機構とを有している。

キャリアテープ２７の内部には、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、コネクタ、ＩＣチップ等の同一タイプの電子部品２が収納されている。テープカセット２６の端部（実装装置１００の中央側）の上面には供給窓２８が形成されており、この供給窓２８を介して、実装ヘッド３０に電子部品２が供給される。

ヘッド移動機構４０（図１、図２参照）は、Ｙ軸フレーム１４の下側の位置にＹ軸フレーム１４に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられたＹ軸移動体４１を有する。また、ヘッド移動機構４０は、Ｘ軸方向に長い形状を有し、Ｙ軸移動体４１の側面に取り付けられたＸ軸フレーム４２と、このＸ軸フレーム４２の側面の位置に、Ｘ軸フレーム４２に対してＸ軸方向にスライド可能に取り付けられたＸ軸移動体４３とを有する。

実装ヘッド３０（図１、図２参照）は、Ｘ軸移動体４３の側面に取り付けられる。実装ヘッド３０は、ヘッド筐体３１と、ヘッド筐体３１の下側に取り付けられたヘッド部３２とを有する。ヘッド部３２は、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔で配置された複数の吸着ノズル３３を有する。

実装ヘッド３０は、複数の吸着ノズル３３により、供給部２５上で複数の電子部品２を吸着する吸着工程と、吸着された複数の電子部品２を基板１上に実装する実装工程とを繰り返す。このような動作により、基板１の生産に必要な電子部品２が基板１上に実装される。

吸着ノズル３３は、上下方向に移動可能とされており、また、Ｚ軸方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。吸着ノズル３３は、ノズル駆動部３６の駆動により、所定のタイミングで上下方向に移動されたり、所定のタイミングでＺ軸回りに回転されたりする。

吸着ノズル３３は、エアコンプレッサ３５（図５参照）に接続されている。吸着ノズル３３は、このエアコンプレッサ３５の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

実装ヘッド３０の数は、本実施形態では、１つとされているが、実装ヘッド３０の数は、複数であってもよい。また、吸着ノズル３３の数は、本実施形態では、６つとされているが、吸着ノズル３３の数は１つであってもよく、吸着ノズル３３の数については特に制限はない。

基板カメラ７（図１、図２参照）は、実装ヘッド３０のヘッド筐体３１に取り付けられており、実装ヘッド３０の移動に応じて移動可能とされる。この基板カメラ７は、基板１上に設けられたアライメントマークを上方から撮像する。制御部３は、基板カメラ７によって取得されたアライメントマークの画像に基づいて、基板１の位置を認識することができる。

部品カメラ８（図２、図３参照）は、搬送部１５と、前方側の供給部２５との間の位置に配置され、吸着ノズル３３の先端部に吸着された電子部品２を下方から撮像する。部品カメラ８が配置される位置は、搬送部１５と供給部２５との間に限られず、適宜変更することができる。

部品カメラ８により撮像された画像に基づいて電子部品２の認識処理が実行される。電子部品２の認識では、吸着ノズル３３に対する電子部品２の吸着位置や吸着姿勢、電子部品２の欠陥などが判断される。例えば、吸着姿勢が適切ではなかったり（例えば、立ち吸着等）、電子部品２が欠陥（例えば、形状の異常、リードの欠落）を有していたり場合には、電子部品２の認識エラーが発生する。この場合、電子部品２を基板１上に実装することができない異常が検出されたと判断され、その電子部品２は、廃棄ボックス５２又は廃棄コンベア５０に廃棄される。

廃棄ボックス５２（図２、図３参照）は、搬送部１５と、後方側の供給部２５との間の位置に配置される。なお、廃棄ボックス５２が配置される位置は、搬送部１５と、後方側の供給部２５との間に限られず、適宜変更可能である。

この廃棄ボックス５２には、基板１上に実装される各種の電子部品２のうち、特定の種類の電子部品２が廃棄される。典型的には、比較的衝撃に強かったり、比較的安価であったりする電子部品２がこの廃棄ボックス５２に廃棄される。例えば、チップタイプの抵抗、コンデンサ、インダクタなどは、比較的衝撃に強く、また、比較的安価であるため、この廃棄ボックス５２に廃棄される。

廃棄コンベア５０（図１、図３、図４参照）は、例えば、前方側の供給部２５の左端付近に設けられる。なお、廃棄コンベア５０が設けられる位置は、前方側の供給部２５の右端付近であってもよいし、後方側の供給部２５の左端付近、或いは右端付近であってもよい。なお、廃棄コンベア５０が設けられる位置は特に制限されない。また、図に示す例では、廃棄コンベア５０の数が１つである場合が示されているが、廃棄コンベア５０の数は２以上であてもよい。

廃棄コンベア５０には、比較的衝撃に弱かったり、比較的高価であったりする特定の種類の電子部品２が廃棄される。例えば、ＩＣチップや、コネクタなどの電子部品２は、比較的衝撃に弱かったり、比較的高価であったりするため、この廃棄コンベア５０に廃棄される。

なお、電子部品２の廃棄場所が廃棄ボックス５２及び廃棄コンベア５０にのうちどちらになるかについては入力部６を介して変更可能であってもよい。

廃棄コンベア５０は、実装ヘッド３０の吸着ノズル３３に保持された電子部品２のうち、基板１上に実装することができない異常が検出された電子部品２が置かれるポイントを有している（図４×印参照）。このポイントは、廃棄コンベア５０の一端部の近傍に設定されている。このポイントに吸着ノズル３３の位置が合わされて電子部品２が廃棄コンベア５０上に置かれる。

廃棄コンベア５０は、実装ヘッド３０の吸着ノズル３３によりポイントに電子部品２が置かれる動作と、ポイントに置かれた電子部品２を搬送量に応じて搬送して電子部品２をポイントから退避させる動作とを繰り返す。これにより、廃棄コンベア５０は、複数の電子部品２を廃棄コンベア５０上に滞留させる。

ここで、ポイントに置かれた電子部品２を搬送して電子部品２をポイントから退避させるタイミングについて２つの形態がある。１つ目は、ポイントに電子部品２が置かれた直後に（つまり、次の電子部品２による異常が検出される前に）電子部品２を搬送して電子部品２をポイントから退避させる形態である。２つ目は、次の電子部品２の異常が検出された後に、電子部品２を搬送して電子部品２をポイントから退避させる形態である。

なお、第１実施形態に係る実装装置１００は、ポイントに電子部品２が置かれた直後に電子部品２をポイントから退避させる形態とされている。ポイントに電子部品２が置かれた直後に電子部品２をポイントから退避させる形態の場合、予めポイントにスペースを空けておくことができるため、次の電子部品２の異常が検出されたときに、その電子部品２を素早くポイントに置くことができるという利点がある。

廃棄コンベア５０の幅Ｗは、例えば、５０ｍｍ程度とされる。また、廃棄コンベア５０の長さは、テープカセット２６よりも少し長い程度の長さとされ、例えば、５００ｍｍ程度とされる。なお、ここで説明された廃棄コンベア５０の幅Ｗ、長さＬの値は、単なる例示に過ぎず、適宜変更することができる。

廃棄コンベア５０の他端部側（ポイントが設定された端部とは反対側）には、電子部品２の他端部側への到達を検出するセンサ５１が設けられている。このセンサ５１は、電子部品２の他端部側への到達を検出することによって、廃棄コンベア５０上が電子部品２で満たされたことを検出する。センサ５１は、例えば、反射型の光センサ５１によって構成される。

制御部３（図５参照）は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部３は、記憶部４に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。制御部３の処理については、後に詳述する。

記憶部４（図５参照）は、制御部３の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

なお、不揮発性のメモリには、電子部品２の種類と、その電子部品２の廃棄場所（廃棄ボックス５２又は廃棄コンベア５０）とが関連付けられたテーブルが記憶される。また、不揮発性のメモリには、電子部品２の種類と、その電子部品２のサイズとが関連付けられたテーブルが記憶される。また、不揮発性のメモリには、電子部品２の種類と、その電子部品２を吸着ノズル３３に吸着したときの吸着位置のずれ量についての想定され得る値とが関連付けられたテーブルも記憶される。

表示部５（図５参照）は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部６（図５参照）は、例えば、キーボード、マウス等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。

通信部９（図５参照）は、実装システム内の他の装置（例えば、他の実装装置１００、検査装置等）に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。

［動作説明］
次に、実装装置１００（制御部３）の動作について説明する。

図６は、本実施形態に係る実装装置１００の動作を示すフローチャートである。

まず、制御部３は、搬送部１５により基板１を搬入し、基板１を実装位置に位置させる（ステップ１０１）。次に、制御部３は、バックアップ部２０を上方へ移動させ、基板１を上下方向で位置決めした後、一方のガイド１６をＹ軸方向に移動させることで一対のガイド１６によって基板１を両側からクランプする（ステップ１０２）。

次に、制御部３は、基板１上に設けられたアライメントマークを基板カメラ７により撮像して撮像された画像に基づいて基板１の位置を認識する。その後、制御部３は、実装ヘッド３０を供給部２５上に移動させ、実装ヘッド３０の各吸着ノズル３３によって電子部品２を吸着する（ステップ１０３）。次に、制御部３は、実装ヘッド３０を部品カメラ８上に移動させ、実装ヘッド３０の各吸着ノズル３３に吸着された電子部品２を部品カメラ８により撮像する。そして、制御部３は、撮像された画像に基づいて、各電子部品２の認識処理を実行する（ステップ１０４）。

電子部品２の認識では、吸着ノズル３３に対する電子部品２の吸着位置や吸着姿勢、電子部品２の欠陥などが判断される。例えば、吸着姿勢が適切ではなかったり（例えば、立ち吸着等）、電子部品２が欠陥（例えば、形状の異常、リード欠落）を有していたりした場合には、電子部品２の認識エラーが発生する。この場合、電子部品２を基板１上に実装することができない異常が検出されたと判断される。

一方、認識エラーが発生しなかった場合には、電子部品２を基板１上に実装することができない異常が検出されなかったと判断される。

電子部品２の認識処理の後、制御部３は、各電子部品２の認識処理において認識エラーが発生したかどうかを判断する（ステップ１０５）。各吸着ノズル３３によって吸着された全ての電子部品２について認識エラーが発生しなった場合（ステップ１０５のＮＯ）、制御部３は、実装ヘッド３０を基板１上に移動させて各吸着ノズル３３に吸着された電子部品２を基板１上に実装する（ステップ１０６）。そして、制御部３は、次のステップ１１３へ進む。

一方、各吸着ノズル３３により吸着された電子部品２のうち少なくとも１つの電子部品２の認識処理において認識エラーが発生した場合（ステップ１０５のＹＥＳ）、制御部３は、認識エラーが発生した電子部品２以外の電子部品２を基板１上に実装する（ステップ１０７）。

認識エラーが発生した電子部品２以外の電子部品２を基板１上に実装すると、次に、制御部３は、電子部品２の種類と、その電子部品２の廃棄場所とが関連付けられたテーブルを記憶部４から読み出す。そして、制御部３は、認識エラーが発生した電子部品２の廃棄場所が廃棄コンベア５０であるかどうかを判定する（ステップ１０８）。

認識エラーが発生した電子部品２の廃棄場所が廃棄コンベア５０である場合（ステップ１０８のＹＥＳ）、制御部３は、廃棄コンベア５０への電子部品２の廃棄処理を実行する（ステップ１１０）。廃棄コンベア５０への電子部品２の廃棄処理については、図７を参照して後に詳述する。廃棄コンベア５０への廃棄処理を実行すると、次に、制御部３は、リカバリ処理を実行する（ステップ１１１）。

認識エラーが発生した電子部品２の廃棄場所が廃棄ボックス５２である場合（ステップ１０８のＮＯ）、制御部３は、実装ヘッド３０を廃棄ボックス５２上に移動させた後、認識エラーが発生した電子部品２を廃棄ボックス５２に廃棄する（ステップ１０９）。そして、制御部３はリカバリ処理を実行する（ステップ１１１）。

リカバリ処理においては、制御部３は、実装ヘッド３０を供給部２５上に移動させた後、認識エラーが発生した電子部品２と同一種類の電子部品２を吸着ノズル３３によって吸着し、その電子部品２を基板１上に実装する処理を実行する。

リカバリ処理を実行すると、次に、制御部３は、リカバリ処理に成功したどうかを判定する（ステップ１１２）。リカバリ処理に失敗した場合（ステップ１１２のＮＯ）、制御部３は、再びステップ１１１へ戻ってリカバリ処理を実行する。なお、リカバリ処理が失敗した原因が電子部品２の認識エラーであり、かつ、その電子部品２の廃棄場所が廃棄コンベア５０である場合には、廃棄コンベア５０への電子部品２の廃棄処理が実行される。

リカバリ処理に成功した場合（ステップ１１２のＹＥＳ）、制御部３は、次のステップ１１３へ進む。ステップ１１３では、制御部３は、現在の基板１について電子部品２の実装が完了したかを判定する。現在の基板１について電子部品２の実装が完了していない場合（ステップ１１３のＮＯ）、制御部３は、ステップ１０３へ戻り、電子部品２を実装ヘッド３０の吸着ノズル３３に吸着する処理を実行する。そして、再びステップ１０４以降の処理を実行する。

現在の基板１について電子部品２の実装が完了した場合（ステップ１１３のＹＥＳ）、制御部３は、一方のガイド１６をＹ軸方向に移動させることで基板１のクランプ状態を解除し、バックアップ部２０を下方へ移動させる（ステップ１１４）。そして、制御部３は、搬送部１５により基板１を搬出する（ステップ１１５）。

［電子部品２を廃棄コンベア５０に廃棄するときの動作］

次に、電子部品２を廃棄コンベア５０へ廃棄するときの動作について説明する。図７は、廃棄コンベア５０へ電子部品２を廃棄するときの動作を示すフローチャートである。図８は、図７に示す処理が実行されたときの廃棄コンベア５０上の電子部品２の動きを示す図である。

廃棄場所が廃棄コンベア５０である電子部品２について認識エラーが発生した場合、まず、制御部３は、認識エラーが発生した電子部品２を吸着している吸着ノズル３３の位置を廃棄コンベア５０上の特定のポイント（図４×印参照）に合わせる（ステップ２０１）。次に、制御部３は、その吸着ノズル３３を下降して電子部品２を特定のポイントに置く（ステップ２０２）。

次に、制御部３は、下記の式（１）により廃棄コンベア５０の搬送量を算出する（ステップ２０３）。
Ｓｍａｘ／２＋Ｃ＋Ｓｐ／２［ｍｍ］・・・（１）

式中、Ｓｍａｘは、廃棄コンベア５０に廃棄される各種の電子部品２のうち、サイズが最大である種類の電子部品２のサイズである。すなわち、Ｓｍａｘは、特定のポイントに置かれる可能性がある電子部品２のうち最大サイズの電子部品２のサイズである。また、式中、Ｃは、クリアランスであり、Ｓｐは、廃棄コンベア５０上の特定のポイントに置かれた電子部品２のサイズである。

上記式により搬送量を算出すると、次に、制御部３は、算出された搬送量に応じてポイントに置かれた電子部品２（及び既に廃棄コンベア５０上にある電子部品２）を搬送する（ステップ２０４）。すなわち、制御部３は、ポイントに電子部品２が置かれた直後に（つまり、次の電子部品２による異常が検出される前に）電子部品２を搬送して電子部品２をポイントから退避させる。

次に、制御部３は、センサ５１によって電子部品２が検出されたかを判定する（ステップ２０５）。廃棄コンベア５０上が電子部品２で満たされ、最初に廃棄コンベア５０上に置かれた電子部品２が廃棄コンベア５０の他端部側へ到達すると、センサ５１によってその電子部品２が検出される（ステップ２０５のＹＥＳ）。

この場合、制御部３は、表示部５にアラーム画面を表示することによって、アラームを発生する（ステップ２０６）。なお、制御部３は、警告用の音や光を発生させることによってアラームを発生してもよい。実装装置１００からアラームが発生されると、作業者は、手やピンセットなどにより廃棄コンベア５０上の電子部品２を回収する。回収された電子部品２は再利用されたり、廃棄されたりする。

図８を参照して、最も左側の図には、最大サイズの電子部品２が廃棄コンベア５０上のポイントに置かれたときの様子が示されている。図８の左から２番目の図には、最大サイズの電子部品２が式（１）によって算出された搬送量に応じて搬送され、その電子部品２がポイントから退避されたときの様子が示されている。

図８の左から３番目の図には、サイズがＳ_１である電子部品２が廃棄コンベア５０上のポイントに置かれたときの様子が示されておいる。また、図８の左から４番目の図には、サイズがＳ_１である電子部品２が式（１）によって算出された搬送量に応じて搬送され、電子部品２がポイントから退避されたときの様子が示されている。

図８の最も左側の図を参照して、この図には、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘが表されている。この図に示すように、Ｓｍａｘとしては、典型的には、最大サイズの電子部品２の全体の長さが用いられる。なお、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐについても、典型的には、その電子部品２の全体の長さが用いられる。

図８の左から２番目の図を参照して、最大サイズの電子部品２は、Ｓｍａｘ／２＋Ｃ＋Ｓｐ／２［ｍｍ］（なお、Ｓｐ＝Ｓｍａｘ）搬送されることによって、廃棄コンベア５０上のポイントから退避される。

図８の左から４番目の図を参照して、全体の長さがＳ_１である電子部品２は、Ｓｍａｘ／２＋Ｃ＋Ｓｐ／２［ｍｍ］（なお、Ｓｐ＝Ｓ_１）搬送されることによって、廃棄コンベア５０上のポイントから退避される。

ここで、式（１）において、Ｓｐ／２の部分は、各種類の電子部品２において変数とされている。例えば、全長のサイズがＳｍａｘである電子部品２がポイント上に置かれたとき、その電子部品２は、Ｓｍａｘ／２＋Ｃ［ｍｍ］に対してＳｍａｘ／２［ｍｍ］を加えた距離分、搬送される。同様に、全長のサイズがＳ_１である電子部品２がポイント上に置かれたとき、その電子部品２は、Ｓｍａｘ／２＋Ｃ［ｍｍ］に対してＳ_１／２［ｍｍ］を加えた距離分、搬送される。

この説明から理解されるように、制御部３は、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐに応じて搬送量を可変に制御する処理を実行している。

次に、式（１）が最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘの関数とされている理由について説明する。第１実施形態に係る実装装置１００は、次の電子部品２による異常が検出される前に、予め、電子部品２をポイントから退避させる形態とされている。この場合、電子部品２をポイントから退避させる時点では、異常が検出されてポイントに置かれる次の電子部品２の種類を特定することはできない。このため、次にポイントに置かれる電子部品２が最大サイズの電子部品２であったとしても、その最大サイズの電子部品２をポイントに置くことができるようにしておく必要がある。従って、式（１）は、Ｓｍａｘの関数とされている。

次に、制御部３によるクリアランスＣの設定方法について説明する。クリアランスＣは、電子部品２がポイント上に置かれるときに、この電子部品２と、廃棄コンベア５０上に既に置かれている電子部品２との干渉を防止するための領域である。クリアランスＣの設定方法としては、以下の（Ａ）〜（Ｄ）の４つの方法が挙げられる。なお、（Ａ）〜（Ｄ）は、適宜組み合わせることができる。

（Ａ）制御部３は、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘに基づいて、クリアランスＣの値を設定する。この場合、制御部３は、廃棄コンベア５０に廃棄される電子部品２のうちサイズが最大である電子部品２が特定されたときに、その電子部品２のサイズに基づいてクリアランスＣを設定する。なお、最大サイズの電子部品のサイズＳｍａｘは、基板１の種類毎に異なる場合がある。

制御部３は、例えば、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘの５％〜２０％程度の値をクリアランスとして設定する。例えば、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘが３０ｍｍである場合、制御部３は、１．５ｍｍ〜６ｍｍ程度の値をクリアランスとして設定する。同様に、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘが２０ｍｍである場合、制御部３は、１．０ｍｍ〜４ｍｍ程度の値をクリアランスとして設定する。

（Ｂ）制御部３は、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐに基づいて、クリアランスＣの値を設定する。この場合、制御部３は、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐの５％〜２０％程度の値をクリアランスＣとして設定する。或いは、制御部３は、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘと、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐとの両方に基づいて、クリアランスを設定してもよい。例えば、制御部３は、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘと、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐとの合計値の５％〜１０％程度の値をクリアランスとして設定する。

（Ｃ）制御部３は、最大サイズの電子部品２に対する吸着ノズル３３の吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、クリアランスＣの値を設定する。この場合、制御部３は、廃棄コンベア５０に廃棄される電子部品２のうちサイズが最大である電子部品２が特定されたときに、対応する電子部品２についての上記値を記憶部４から読み出す。なお、吸着位置のずれ量として想定され得る値は、電子部品２の種類毎に異なっており、電子部品２の種類と、上記値とが関連づけられて記憶部４に記憶されている。例えば、吸着位置ずれが大きな電子部品２については、上記値が２ｍｍに設定されており、吸着位置ずれが小さい電子部品２についは上記値が０．５ｍｍに設定されている。

例えば、最大サイズの電子部品２についての上記値が２ｍｍであったとする。この場合、制御部３は、（Ａ）又は（Ｂ）によるクリアランスの値に、更に、この２ｍｍを足すことによってクリアランスＣの値を設定する。

ここで、最大サイズの電子部品２に対する吸着ノズル３３の吸着位置のずれ量として想定され得る値が考慮される理由について説明する。最大サイズの電子部品２の中心位置から２ｍｍの位置を吸着ノズル３３が吸着した場合、その電子部品２を廃棄コンベア５０上のポイントに置くときに、既に廃棄コンベア５０上に置かれた電子部品２側に２ｍｍ近い位置に電子部品２が置かれる可能性がある。

これにより、廃棄コンベア５０上のポイントに置かれる電子部品２と、既に廃棄コンベア５０上に置かれた電子部品２との干渉が生じてしまう恐れがある。このため、上記値がクリアランスの設定において考慮される。

（Ｄ）制御部３は、ポイントに置かれた電子部品２に対する吸着ノズル３３の吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、クリアランスＣの値を設定する。このような値が用いられるのは、既に廃棄コンベア５０上に置かれた電子部品２が、吸着ノズル３３の吸着位置のずれ量に応じて、これからポイントに置かれる電子部品２側に近づいてしまっている可能性があるためである。

例えば、廃棄コンベア５０上のポイントに置かれてポイントから退避された（直近の）電子部品２についての上記値が２ｍｍ（この値は、上述のように記憶部４に記憶されている）であったとする。この場合、制御部３は、（Ａ）、（Ｂ）又は（Ｃ）によるクリアランスの値に、更に、この２ｍｍを足すことによってクリアランス値を設定する。

なお、クリアランスＣの値は、入力部６を介して変更可能であってもよい。また、クリアランスＣの値は、電子部品がＺ軸回りに回転して置かれてしまったときのことを考慮して、最大サイズの電子部品の対角線の長さや、ポイントに置かれた電子部品の対角線の長さなどに基づいて設定されてもよい。

［作用等］
次に、比較例に係る実装装置１００の廃棄コンベア５４を参照しつつ、本技術に係る実装装置１００の作用について説明する。図９は、本実施形態に係る廃棄コンベア５０上での電子部品２の動きと、比較例に係る廃棄コンベア５４上での電子部品２の動きとを比較する図である。図９の左側には、本実施形態に係る廃棄コンベア５０上での電子部品２の動きが示されており、図９の右側には、比較例に係る廃棄コンベア５４上での電子部品２の動きが示されている。

図９の右側を参照して、比較例では、電子部品２の種類に拘らず、搬送量が一定とされている（Ｓｍａｘ＋Ｃ）。このため、廃棄コンベア５４上のスペースが有効に活用されておらず、廃棄コンベア５４上の滞留させておくことができる電子部品２の数が少なくなってしまっている。

一方、本実施形態では、搬送量が可変に制御されるため、図９の左側に示すように、廃棄コンベア５０上に置かれる各電子部品２間の距離を適切に狭めることができる。従って、廃棄コンベア５０上のスペースを効率的に使用することができ、できるだけ多くの電子部品２をコンベア上に滞留させることが可能となる。さらに、作業者による電子部品２の回収の頻度も下げることができる。

さらに、本実施形態では、次の電子部品２による異常が検出される前に、予め、ポイントに置かれた電子部品２が搬送されて電子部品２がポイントから退避される。これにより、次の電子部品２の異常が検出されたときには、既に、ポイントに置かれた電子部品２がポイントから退避されているため、異常が検出された次の電子部品２を素早くコンベア上のポイントに置くことができる。

さらに、本実施形態では、上記式（１）において、最大サイズの電子部品２のサイズＳｍａｘが考慮されている。これにより、異常が検出された次の電子部品２のサイズがどのようなサイズであっても、電子部品２間の干渉を発生させることなく、次の電子部品２をコンベアのポイント上に置くことができる。

また、本実施形態では、クリアランスが、上記（Ａ）〜（Ｄ）又はこれらの組み合わせにより設定されるため、電子部品２間の距離を狭めつつ、適切に電子部品２間の干渉を回避することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態の説明では、上述の第１実施形態と同様の構成及び機能を有する部材については説明を省略又は簡略化する。

上述の第１実施形態では、次の電子部品２による異常が検出される前に、予め、ポイントに置かれた電子部品２が搬送されて電子部品２がポイントから退避される場合について説明した。一方、第２実施形態では、次の電子部品２の異常が検出された後に、電子部品２を搬送して電子部品２をポイントから退避させる形態とされている。第２実施形態は、この点が第１実施形態と異なるため、この点を中心に説明する。

第２実施形態に係る実装装置１００の処理については、図６に示す動作と同じであるが、図６における廃棄コンベア５０における廃棄処理（ステップ１１０）の内容が第１実施形態と異なっている。

図１０は、廃棄コンベア５０へ電子部品２を廃棄するときの動作を示すフローチャートである。図１１は、図１０に示す処理が実行されたときの廃棄コンベア５０上の電子部品２の動きを示す図である。

廃棄場所が廃棄コンベア５０である電子部品２について認識エラーが発生した場合、まず、制御部３は、その電子部品２が廃棄コンベア５０上に廃棄される１個目の電子部品２であるかを判定する（ステップ３０１）。その電子部品２が１個目の電子部品２である場合（ステップ３０１のＹＥＳ）、制御部３は、認識エラーが発生した電子部品２を吸着している吸着ノズル３３の位置を廃棄コンベア５０上の特定のポイント（図４×印参照）に合わせる（ステップ３０２）。次に、制御部３は、その吸着ノズル３３を下降して電子部品２を特定のポイントに置く（ステップ３０３）。ポイントに置かれた電子部品２は、搬送されずにポイント上で待機する。

その電子部品２が１個目の電子部品２ではない場合（ステップ３０１のＮＯ）、制御部３は、下記の式（２）により廃棄コンベア５０の搬送量を算出する（ステップ３０４）。
Ｓｎ／２＋Ｃ＋Ｓｐ／２［ｍｍ］・・・（２）

式中、Ｓｎは、廃棄コンベア５０上のポイントに置かれようとしている次の電子部品２のサイズである。また、式中、Ｃ’は、クリアランスであり、Ｓｐは、廃棄コンベア５０上の特定のポイントに置かれた電子部品２のサイズである。

上記式により搬送量を算出すると、次に、制御部３は、算出された搬送量に応じてポイントに置かれた電子部品２（及び既に廃棄コンベア５０上にある電子部品２）を搬送する（ステップ３０５）。すなわち、制御部３は、次の電子部品２による異常が検出された後に、電子部品２を搬送して電子部品２をポイントから退避させる。

次に、制御部３は、センサ５１によって電子部品２が検出されたかを判定する（ステップ３０６）。センサ５１によって電子部品２が検出された場合（ステップ３０６のＹＥＳ）、制御部３は、表示部５にアラーム画面を表示することによって、アラームを発生する（ステップ３０７）。

電子部品２がポイントから退避された後、制御部３は、認識エラーが発生した電子部品２を吸着している吸着ノズル３３の位置を廃棄コンベア５０上の特定のポイントに合わせ（ステップ３０２）。次に、制御部３は、その吸着ノズル３３を下降して電子部品２を特定のポイントに置く（ステップ３０３）。ポイントに置かれた電子部品２は、搬送されずにポイント上で待機する。

図１１を参照して、最も左側の図には、サイズがＳ_１である電子部品２が廃棄コンベア５０上のポイントに置かれたときの様子が示されている。図８の左から２番目の図には、サイズがＳ_１である電子部品２が式（２）によって算出された搬送量に応じて搬送され、その電子部品２がポイントから退避されたときの様子が示されている。図１１の左から３番目の図には、サイズがＳ_２である電子部品２が廃棄コンベア５０上のポイントに置かれたときの様子が示されている。

図１１に示すように、Ｓｎとしては、典型的には、廃棄コンベア５０上のポイントに置かれようとしている次の電子部品２の全体の長さが用いられる。また、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐについても、典型的には、その電子部品２の全体の長さが用いられる。

図１１の左から２番目の図を参照して、ポイントに置かれた電子部品２は、Ｓｎ／２＋Ｃ’＋Ｓｐ／２［ｍｍ］（なお、Ｓｎ＝Ｓ_２、Ｓｐ＝Ｓ_１）搬送されることによって、廃棄コンベア５０上のポイントから退避される。

第２実施形態では、次の電子部品２の異常が検出された後に、電子部品２を搬送して電子部品２をポイントから退避させる形態とされているため、電子部品２が搬送される時点において、次の電子部品２のサイズを知ることができる。これにより、ポイントに既に置かれた電子部品２のサイズと、ポイントに置かれようとしている次の電子部品２のサイズとに基づいて、搬送量を算出することができる。従って、図１１に示すように、廃棄コンベア５０上のスペースをさらに効率的に使用することができ、さらに多くの電子部品２を廃棄コンベア５０上に滞留させることが可能となる。

次に、制御部３によるクリアランスＣ’の設定方法について説明する。クリアランスＣ’
の設定方法としては、以下の（Ａ）’〜（Ｄ）’の４つの方法が挙げられる。なお、（Ａ）’〜（Ｄ）’は、適宜組み合わせることができる。

（Ａ）’制御部３は、ポイントに置かれようとしている次の電子部品２のサイズＳｎに基づいて、クリアランスＣ’の値を設定する。制御部３は、例えば、ポイントに置かれようとしている次の電子部品２のサイズＳｎの５％〜２０％程度の値をクリアランスとして設定する。

（Ｂ）’制御部３は、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐに基づいて、クリアランスＣ’の値を設定する。この場合、制御部３は、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐの５％〜２０％程度の値をクリアランスとして設定する。或いは、制御部３は、ポイントに置かれようとしている次の電子部品２のサイズＳｎと、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐとの両方に基づいて、クリアランスＣ’を設定してもよい。例えば、制御部３は、ポイントに置かれようとしている次の電子部品２のサイズＳｎと、ポイントに置かれた電子部品２のサイズＳｐとの合計値の５％〜１０％程度の値をクリアランスＣ’として設定する。

（Ｃ）’制御部３は、次の電子部品２に対する吸着ノズル３３の吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、クリアランスＣ’の値を設定する。例えば、次の電子部品２についての上記値が２ｍｍであったとする。この場合、制御部３は、（Ａ）’又は（Ｂ）’によるクリアランスの値に、更に、この２ｍｍを足すことによってクリアランスＣ’の値を設定する。

（Ｄ）’制御部３は、ポイントに置かれた電子部品２に対する吸着ノズル３３の吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、クリアランスＣ’の値を設定する。例えば、廃棄コンベア５０上のポイントに置かれてポイントから退避された（直近の）電子部品２についての上記値が２ｍｍであったとする。この場合、制御部３は、（Ａ）’、（Ｂ）’又は（Ｃ）’によるクリアランスの値に、更に、この２ｍｍを足すことによってクリアランスＣ’を設定する。

このようにクリアランスＣ’を、上記（Ａ）’〜（Ｄ）’又はこれらの組み合わせにより設定することによって、電子部品２間の距離を狭めつつ、適切に電子部品２間の干渉を回避することができる。

なお、クリアランスＣ’の値は、入力部６を介して変更可能であってもよい。また、クリアランスＣ’の値は、電子部品がＺ軸回りに回転して置かれてしまったときのことを考慮して、次の電子部品の対角線の長さや、ポイントに置かれた電子部品の対角線の長さなどに基づいて設定されてもよい。

＜各種変形例＞
上述の説明では、認識エラーが発生したときに電子部品２が廃棄コンベア５０上に廃棄される場合について説明した。一方、実装装置１００が緊急停止された場合に、制御部３は、電子部品２を基板１上に実装することができない異常が発生したと判断し、停止から復帰後に、そのとき実装ヘッド３０によって保持されている電子部品２を廃棄コンベア５０に廃棄してもよい。

本技術は、以下の構成を採用することもできる。
（１）電子部品を保持して基板上に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品が置かれるポイントを有するコンベアと、
前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させ、かつ、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御する制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記次の電子部品による異常が検出される前に、予め、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させておく
実装装置。
（３） 上記（２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記ポイントに置かれる可能性がある前記電子部品のうち最大サイズの電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出する
実装装置。
（４） 上記（３）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記搬送量をＳｍａｘ／２＋Ｃ＋Ｓｐ／２により算出し、式中、前記Ｓｍａｘは、前記最大サイズの電子部品のサイズであり、前記Ｃは、クリアランスであり、前記Ｓｐは、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズである
実装装置。
（５） 上記（４）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記最大サイズの電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスの値を設定する
実装装置。
（６） 上記（４）又は（５）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記ポイントに置かれた電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスの値を設定する
実装装置。
（７） 上記（４）〜（６）のうち何れか１つに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有し、
前記制御部は、前記最大サイズの電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記クリアランスの値を設定する
実装装置。
（８） 上記（４）〜（７）のうち何れか１つに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有し、
前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記クリアランスを設定する
実装装置。
（９） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記次の電子部品による異常が検出された後に、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させる
実装装置。
（１０） 上記（９）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記次の電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出する
実装装置。
（１１） 上記（１０）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記搬送量をＳｎ／２＋Ｃ’＋Ｓｐ／２により算出し、式中、前記Ｓｎは、前記次の電子部品のサイズであり、前記Ｃ’は、クリアランスであり、前記Ｓｐは、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズである
実装装置。
（１２） 上記（１１）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記次の電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスを設定する
実装装置。
（１３） 上記（１１）又は（１２）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスを設定する
実装装置。
（１４） 上記（１１）〜（１３）のうち何れか１つに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有し、
前記制御部は、前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて前記クリアランスを設定する
実装装置。
（１５） 上記（１１）〜（１４）のうち何れか１つに記載の実装装置であって、
前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有し、
前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて前記クリアランスを設定する
実装装置。

１…基板
２…電子部品
３…制御部
３０…実装ヘッド
３３…吸着ノズル
５０…廃棄コンベア
５１…センサ
１００…実装装置

Claims (17)

1. 電子部品を保持して基板上に実装する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品が置かれるポイントを有するコンベアと、
   前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させ、かつ、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御する制御部と
   を具備し、
   前記制御部は、前記次の電子部品による異常が検出される前に、予め、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させておき、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記ポイントに置かれる可能性がある前記電子部品のうち最大サイズの電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出する
   実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記搬送量をＳｍａｘ／２＋Ｃ＋Ｓｐ／２により算出し、式中、前記Ｓｍａｘは、前記最大サイズの電子部品のサイズであり、前記Ｃは、クリアランスであり、前記Ｓｐは、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズである
   実装装置。
3. 請求項２に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記最大サイズの電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスの値を設定する
   実装装置。
4. 請求項２に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記ポイントに置かれた電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスの値を設定する
   実装装置。
5. 請求項２に記載の実装装置であって、
   前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有し、
   前記制御部は、前記最大サイズの電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記クリアランスの値を設定する
   実装装置。
6. 請求項２に記載の実装装置であって、
   前記実装ヘッドは、前記電子部品を吸着するノズルを有し、
   前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記クリアランスを設定する
   実装装置。
7. 電子部品を吸着するノズルを有し、前記電子部品を保持して基板上に実装する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドに保持された前記電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品が置かれるポイントを有するコンベアと、
   前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させ、かつ、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御する制御部と
   を具備し、
   前記制御部は、前記次の電子部品による異常が検出された後に、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、
   前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値、又は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記搬送量を算出する
   実装装置。
8. 請求項７に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記次の電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出する
   実装装置。
9. 請求項８に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記搬送量をＳｎ／２＋Ｃ'＋Ｓｐ／２により算出し、
   式中、前記Ｓｎは、前記次の電子部品のサイズであり、前記Ｃ'は、クリアランスであり、前記Ｓｐは、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズであり、
   前記制御部は、前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて前記クリアランスを設定するか、又は、前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて前記クリアランスを設定する
   実装装置。
10. 請求項９に記載の実装装置であって、
    前記制御部は、前記次の電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスを設定する
    実装装置。
11. 請求項９に記載の実装装置であって、
    前記制御部は、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて、前記クリアランスを設定する
    実装装置。
12. 実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品が置かれるポイントを有し、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送量に応じて搬送して前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品が前記実装ヘッドにより前記ポイントに置かれることによって、複数の電子部品を滞留させ、かつ、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量が可変に制御され、前記次の電子部品による異常が検出される前に、予め、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させておき、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記ポイントに置かれる可能性がある前記電子部品のうち最大サイズの電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量が算出される
    コンベア装置。
13. 電子部品を吸着するノズルを有する実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品が置かれるポイントを有し、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送量に応じて搬送して前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品が前記実装ヘッドにより前記ポイントに置かれることによって、複数の電子部品を滞留させ、かつ、前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量が可変に制御され、前記次の電子部品による異常が検出された後に、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値、又は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記搬送量が算出される
    コンベア装置。
14. 実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品を、前記実装ヘッドによりコンベアのポイントに置き、前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させ、
    前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御し、
    前記次の電子部品による異常が検出される前に、予め、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させておき、
    前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記ポイントに置かれる可能性がある前記電子部品のうち最大サイズの電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出する
    制御方法。
15. 電子部品を吸着するノズルを有する実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品を、前記実装ヘッドによりコンベアのポイントに置き、前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させ、
    前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御し、
    前記次の電子部品による異常が検出された後に、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、
    前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値、又は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記搬送量を算出する
    制御方法。
16. 実装装置に、
    実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品を、前記実装ヘッドによりコンベアのポイントに置き、前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させるステップと、
    前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御するステップと、
    前記次の電子部品による異常が検出される前に、予め、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させておくステップと、
    前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズと、前記ポイントに置かれる可能性がある前記電子部品のうち最大サイズの電子部品のサイズとに基づいて、前記搬送量を算出するステップと
    を実行させるプログラム。
17. 実装装置に、
    電子部品を吸着するノズルを有する実装ヘッドに保持された電子部品のうち、前記基板上に実装することができない異常が検出された前記電子部品を、前記実装ヘッドによりコンベアのポイントに置き、前記ポイントに置かれた前記電子部品を前記コンベアにより搬送量に応じて搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させ、前記異常が検出された次の電子部品を前記実装ヘッドにより前記ポイントに置くことによって、複数の電子部品を前記コンベアに滞留させるステップと、
    前記ポイントに置かれた前記電子部品のサイズに基づいて前記搬送量を可変に制御するステップと、
    前記次の電子部品による異常が検出された後に、前記ポイントに置かれた前記電子部品を搬送させて前記電子部品を前記ポイントから退避させるステップと、
    前記次の電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値、又は、前記ポイントに置かれた前記電子部品に対する前記ノズルの吸着位置のずれ量として想定され得る値に基づいて、前記搬送量を算出するステップと
    を実行させるプログラム。

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