CN104185412B - 安装装置、输送带以及控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种使尽可能多的电子部件在输送带上停留的技术。本技术所涉及的安装装置具有安装头、输送带以及控制部。所述安装头对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装。所述输送带具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件。所述控制部通过利用所述输送带与输送量相对应地对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，并且，基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。

Description

安装装置、输送带以及控制方法

技术领域

本技术涉及一种具有使废弃或者被重复利用的预定的电子部件停留的输送带的安装装置等技术。

背景技术

当前，将电阻、电容器、电感器、IC芯片(IC：Integrated Circuit)等各种电子部件向基板上安装的安装装置被广泛所知。

这种安装装置通常具有：输送部，其对基板进行输送；供给部，其供给电子部件；以及安装头，其对从供给部供给的电子部件进行吸附，将所吸附的电子部件向基板上安装。

另外，安装装置具有对由安装头吸附的电子部件进行拍摄的拍摄部，基于由该拍摄部拍摄到的图像，进行电子部件的识别。在电子部件的识别中，对电子部件的吸附位置、吸附姿态、电子部件的缺陷等进行判断。例如，在吸附姿态不适当或检测到电子部件的缺陷的情况下，发生电子部件的识别错误，在此情况下，将该电子部件废弃。

通常在安装装置上设置废弃箱，以用于废弃电子部件。或者，有时取代废弃箱而设置废弃输送带(参照下述专利文献1)。由于废弃输送带与废弃箱相比，具有能够细致地处理电子部件等优点，所以废弃输送带例如用于废弃不耐碰撞电子部件。

废弃输送带构成为，通过在每次利用安装头向废弃输送带上放置电子部件时，以规定间距送出电子部件，从而能够使多个电子部件停留。

专利文献1：日本特开平11－145698号公报

在废弃输送带上能够停留的电子部件的数量存在限度。因此，期望下述技术，即，通过高效地使用废弃输送带上的空间，从而能够使尽可能多的电子部件在废弃输送带上停留。

发明内容

鉴于以上的情况，本技术的目的在于，提供一种能够使尽可能多的电子部件在输送带上停留的技术。

本技术所涉及的安装装置具有安装头、输送带、以及控制部。

所述安装头对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装。

所述输送带具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件。

所述控制部的特征在于，通过利用所述输送带按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，在上述控制中，基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。

在该安装装置中，基于已放置于输送带上的放置点上的电子部件的尺寸，可变地控制该电子部件的输送量。因此，例如在电子部件的尺寸较大的情况下，将输送量设为较大，在电子部件的尺寸较小的情况下，将输送量设为较小。由此，可以使向输送带上放置的各电子部件间的距离适当地变窄。因此，可以高效地使用输送带上的空间，能够使尽可能多的电子部件在输送带上停留。

在上述安装装置中，所述控制部也可以在检测到由所述下一个电子部件导致的异常之前，预先对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避。

由此，在检测到下一个电子部件的异常时，放置于放置点上的电子部件已经从放置点退避，因此，可以将被检测到异常的下一个电子部件迅速地向输送带上的放置点放置。

在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸、和可能向所述放置点上放置的所述电子部件中的最大尺寸的电子部件的尺寸，对所述输送量进行计算。

由此，无论被检测到异常的下一个电子部件的尺寸是何种尺寸，都能够将上述下一个电子部件向输送带的放置点上放置，而不会发生电子部件之间的干涉。

在上述安装装置中，所述控制部也可以利用Smax/2+C+Sp/2计算所述输送量。在式子中，所述Smax是所述最大尺寸的电子部件的尺寸，所述C是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。

由此，可以适当地使电子部件间的距离变窄。

在上述安装装置中，所述控制部也可以基于所述最大尺寸的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。

在此情况下，所述控制部也可以基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述最大尺寸的电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙的值。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。在此情况下，所述控制部也可以基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于已放置于所述放置点上的所述电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

在上述安装装置中，所述控制部也可以在检测到由所述下一个电子部件导致的异常后，对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避。

在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸和所述下一个电子部件的尺寸，计算所述输送量。

由此，可以更高效地使用输送带上的空间，能够使更多的电子部件在输送带上停留。

在上述安装装置中，所述控制部也可以利用Sn/2+C’+Sp/2计算所述输送量。在式子中，所述Sn是所述下一个电子部件的尺寸，所述C’是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。

由此，可以适当地使电子部件间的距离变窄。

在上述安装装置中，所述控制部也可以基于所述下一个电子部件的尺寸，设定所述间隙。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

在上述安装装置中，所述控制部也可以基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，设定所述间隙。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。在此情况下，所述控制部也可以基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述下一个电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

在上述安装装置中，所述安装头也可以具有用于吸附所述电子部件的吸嘴。在此情况下，所述控制部也可以基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于已放置于所述放置点上的所述电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。

由此，可以在使电子部件间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件间的干涉。

本技术所涉及的输送带，具有用于放置由安装头保持的电子部件中的被检测到无法向基板上安装的异常的所述电子部件的放置点，通过按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件停留，该输送带的特征在于，基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。

在本技术所涉及的控制方法中，包含下述步骤：通过利用安装头将由所述安装头保持的电子部件中的被检测到无法向基板上安装的异常的所述电子部件，向输送带的放置点上放置，并利用所述输送带按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，该控制方法的特征在于，基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。

发明的效果

如上述所示，根据本技术，可以提供一种能够使尽可能多的电子部件在输送带上停留的技术。

附图说明

图1是表示本技术的一个实施方式所涉及的安装装置的正视图。

图2是安装装置的侧视图。

图3是安装装置的俯视图。

图4是表示安装装置所具有的废弃输送带的俯视图。

图5是表示安装装置的结构的框图。

图6是表示安装装置的动作的流程图。

图7是表示在向废弃输送带废弃电子部件时的动作的流程图。

图8是表示在执行图7所示的处理时的废弃输送带上的电子部件的动作的图。

图9是将本技术的一个实施方式所涉及的废弃输送带上的电子部件的动作和对比例所涉及的废弃输送带上的电子部件的动作进行比较的图。

图10是表示在向本技术的其他实施方式所涉及的废弃输送带废弃电子部件时的动作的流程图。

图11是表示在执行图10所示的处理时的废弃输送带上的电子部件的动作的图。

标号的说明

1…基板

2…电子部件

3…控制部

30…安装头

33…吸附吸嘴

50…废弃输送带

51…传感器

100…安装装置

具体实施方式

下面，参照附图，对本技术所涉及的实施方式进行说明。

＜第1实施方式＞

[安装装置100的整体结构以及各部分的结构]

图1是表示本技术的一个实施方式所涉及的安装装置100的正视图。图2是安装装置100的侧视图，图3是安装装置100的俯视图。图4是表示安装装置100所具有的废弃输送带50的俯视图。图5是表示安装装置100的结构的框图。

如这些图所示，安装装置100具有：框架构造体10；以及输送部15，其沿X轴方向设置在安装装置100的内部，将基板1向X轴方向输送。另外，安装装置100具有：支撑部20，其从下方支撑由输送部15输送至安装位置的基板1；以及供给部25，其将电子部件2向安装头30供给。

另外，安装装置100具有：安装头30，该安装头30具有多个吸附吸嘴33，多个吸附吸嘴33对从供给部25供给的电子部件2进行保持，将所保持的电子部件2向基板1上安装；以及安装头移动机构40，其使安装头30向水平方向(XY方向)移动。另外，安装装置100具有：基板照相机7，其设置在安装头30上；以及部件照相机8，其对由吸附吸嘴33保持的电子部件2进行拍摄。

另外，安装装置100具有：废弃输送带50，其用于将保持在安装头30的吸附吸嘴33上的电子部件2中的被检测到无法向基板1上安装的异常的电子部件2废弃；以及废弃箱52(参照图3)。另外，安装装置100具有传感器51，该传感器51对在废弃输送带50上已经放满电子部件2的情况进行检测。

参照图5，安装装置100还具有控制部3、存储部4、显示部5、输入部6、通信部9、空气压缩机35、吸嘴驱动部36等。

框架构造体10(参照图1～图3)具有：基座11，其设置在底部；以及4根纵向框架12，其固定在基座11上。另外，框架构造体10具有：2根横向框架13，其沿X轴方向架设在纵向框架12的上部；以及Y轴框架14，其沿Y轴方向架设在2根横向框架13上。

输送部15(参照图2、图3)包含：2个引导部16，它们沿X轴方向配置；以及输送带17，其分别设置在2个引导部16的内表面侧。输送部15能够通过输送带17的驱动，将基板1搬入并定位在安装位置上，或将结束电子部件2的安装后的基板1搬出。

各引导部16形成为，上端部向内侧折弯，引导部16的上端部在利用支撑部20使基板1向上方移动时，能够从上侧支撑基板1。

2个引导部16中的一个引导部16，能够向与基板1的输送方向正交的方向(Y轴方向)移动。由此，可以利用2个引导部16从两侧将位于安装位置处的基板1夹紧并固定。如上述所示，在将基板1固定后的状态下，向基板1上安装电子部件2。

支撑部20(参照图2)包含：支撑板21；多个支撑销22，其直立设置在该支撑板21上；以及支撑板升降机构23，其使支撑板21升降。

在利用输送部15将预定进行电子部件2的安装的基板1输送至安装位置时，利用支撑板升降机构23使支撑板21向上方移动。由此，将基板1夹入支撑销22和引导部16的上端部之间，在上下方向上对基板1进行定位。

供给部25(参照图1～图3)隔着输送部15设置在安装装置100的前后方向的两侧。该供给部25包含沿X轴方向排列的多个载料带收容盒26。载料带收容盒26具有：卷轴，其用于卷绕载料带27；以及送出机构，其以单步进给方式送出载料带27。

在载料带27的内部，例如收容有电阻、电容器、电感器、连接器、IC芯片等的同一类型的电子部件2。在载料带收容盒26的端部(安装装置100的中央侧)的上表面，形成有供给窗28，经由该供给窗28向安装头30供给电子部件2。

安装头移动机构40(参照图1、图2)具有Y轴移动体41，该Y轴移动体41安装在Y轴框架14下侧的位置处，能够相对于Y轴框架14向Y轴方向移动。另外，安装头移动机构40具有：X轴框架42，其具有在X轴方向上较长的形状，安装在Y轴移动体41的侧面；以及X轴移动体43，其安装在该X轴框架42侧面的位置处，能够相对于X轴框架42向X轴方向滑动。

安装头30(参照图1、图2)安装在X轴移动体43的侧面。安装头30具有安装头框体31、以及安装在安装头框体31下侧的安装头部32。安装头部32具有沿X轴方向以规定间隔配置的多个吸附吸嘴33。

安装头30反复进行下述工序：吸附工序，在该工序中利用多个吸附吸嘴33在供给部25上方吸附多个电子部件2；以及安装工序，在该工序中将所吸附的多个电子部件2向基板1上安装。通过这种动作，将基板1的生产所需的电子部件2向基板1上安装。

吸附吸嘴33能够沿上下方向移动，另外，能够以Z轴方向的轴为旋转中心轴而进行旋转。吸附吸嘴33通过吸嘴驱动部36的驱动，以规定的定时沿上下方向移动，或以规定的定时绕Z轴旋转。

吸附吸嘴33与空气压缩机35(参照图5)连接。吸附吸嘴33能够与该空气压缩机35的负压及正压的切换相对应地，吸附电子部件2或使电子部件2脱离。

安装头30的数量在本实施方式中设为1个，但安装头30的数量也可以是多个。另外，吸附吸嘴33的数量在本实施方式中设为6个，但吸附吸嘴33的数量也可以是1个，对于吸附吸嘴33的数量不特别地限制。

基板照相机7(参照图1、图2)安装在安装头30的安装头框体31上，能够与安装头30的移动相对应地移动。该基板照相机7从上方对设置在基板1上的对准标记进行拍摄。控制部3基于通过基板照相机7取得的对准标记的图像，能够对基板1的位置进行识别。

部件照相机8(参照图2、图3)配置在输送部15和前方侧的供给部25之间的位置处，从下方对由吸附吸嘴33的前端部吸附的电子部件2进行拍摄。配置部件照相机8的位置不限于输送部15和供给部25之间，可以适当变更。

基于由部件照相机8拍摄到的图像，执行电子部件2的识别处理。在电子部件2的识别中，判断电子部件2相对于吸附吸嘴33的吸附位置、吸附姿态、电子部件2的缺陷等。例如，在吸附姿态不适当(例如，直立吸附等)、或电子部件2具有缺陷(例如，形状异常、引线脱落)的情况下，发生电子部件2的识别错误。在此情况下，判断为检测到无法将电子部件2向基板1上安装的异常，将该电子部件2向废弃箱52或者废弃输送带50废弃。

废弃箱52(参照图2、图3)配置在输送部15和后方侧的供给部25之间的位置处。此外，配置废弃箱52的位置不限于输送部15和后方侧的供给部25之间，可以适当变更。

在该废弃箱52中，废弃在向基板1上安装的各种电子部件2中的特定种类的电子部件2。作为典型的例子，将比较耐碰撞或比较廉价的电子部件2向该废弃箱52中废弃。例如，芯片类型的电阻、电容器、电感器等，由于比较耐碰撞，另外比较廉价，所以向该废弃箱52中废弃。

废弃输送带50(参照图1、图3、图4)例如设置在前方侧的供给部25的左端附近。此外，设置废弃输送带50的位置，也可以是前方侧的供给部25的右端附近，也可以后方侧的供给部25的左端附近或者右端附近。此外，对设置废弃输送带50的位置不特别地限制。另外，在图所示的例子中，示出了废弃输送带50的数量为1个情况，但废弃输送带50的数量也可以大于或等于2个。

在废弃输送带50上，废弃比较不耐碰撞或比较昂贵的特定种类的电子部件2。例如，由于IC芯片及连接器等电子部件2比较不耐碰撞且比较昂贵，所以向该废弃输送带50上废弃。

此外，对于电子部件2的废弃场所是废弃箱52以及废弃输送带50中的哪一个，也可以设为能够经由输入部6变更。

废弃输送带50具有放置点(参照图4的×标记)，该放置点用于放置由安装头30的吸附吸嘴33保持的电子部件2中的被检测到无法向基板1上安装的异常的电子部件2。该放置点设定在废弃输送带50的一端部的附近。吸附吸嘴33的位置与该放置点对齐，将电子部件2放置在废弃输送带50上。

废弃输送带50反复进行利用安装头30的吸附吸嘴33向放置点上放置电子部件2的动作、以及按照与电子部件的尺寸对应的输送量对放置在放置点上的电子部件2进行输送而使电子部件2从放置点退避的动作。由此，废弃输送带50使多个电子部件2停留在废弃输送带50上。

在这里，对放置在放置点上的电子部件2进行输送而使电子部件2从放置点退避的定时，存在2种方式。第1种方式是在刚向放置点上放置电子部件2之后(即，在检测到由下一个电子部件2导致的异常之前)就输送电子部件2，使电子部件2从放置点退避。第2种方式是在检测到下一个电子部件2的异常后，输送电子部件2，使电子部件2从放置点退避。

此外，第1实施方式所涉及的安装装置100，采用在刚向放置点上放置电子部件2之后就使电子部件2从放置点退避的方式。在刚向放置点上放置电子部件2之后就使电子部件2从放置点退避的方式的情况下，由于能够预先在放置点上空出空间，所以具有下述优点，即，在检测到下一个电子部件2的异常时，能够将该电子部件2迅速地向放置点上放置。

废弃输送带50的宽度W例如设为50mm左右。另外，废弃输送带50的长度设为比载料带收容盒26略长程度的长度，例如设为500mm左右。此外，在这里说明的废弃输送带50的宽度W、长度L的值，只不过是例示，可以适当变更。

在废弃输送带50的另一端部侧(与设定有放置点的端部相反的一侧)设置有传感器51，该传感器51对电子部件2到达另一端部侧的情况进行检测。该传感器51通过对电子部件2到达另一端部侧的情况进行检测，从而检测出在废弃输送带50上已经放满电子部件2的情况。传感器51例如由反射型的光传感器51构成。

控制部3(参照图5)例如由CPU(Central processing Unit)构成。控制部3基于存储在存储部4中的各种程序，执行各种运算，统一地控制安装装置100的各部分。对于控制部3的处理，在后面详细记述。

存储部4(参照图5)具有：非易失性的存储器，其存储有控制部3的控制所需的各种程序；以及易失性的存储器，其作为控制部3的作业区域使用。上述各种程序也可以从光盘、半导体存储器等可移动性的记录介质读入。

此外，在非易失性的存储器中，存储将电子部件2的种类和该电子部件2的废弃场所(废弃箱52或者废弃输送带50)相关联而得到的表。另外，在非易失性的存储器中，存储将电子部件2的种类和该电子部件2的尺寸相关联而得到的表。另外，在非易失性的存储器中，还存储将电子部件2的种类、和作为由吸附吸嘴33吸附该电子部件2时的吸附位置的偏移量而推定得到的值相关联而得到的表。

显示部5(参照图5)由液晶显示器或EL(Electro-Luminescence)显示器等构成，在画面上显示各种数据。输入部6(参照图5)例如由键盘、鼠标等构成，输入来自操作人员的各种指示。

通信部9(参照图5)向安装系统内的其他装置(例如，其他安装装置100、检查装置等)发送信息，或从其他装置接收信息。

[动作说明]

下面，对安装装置100(控制部3)的动作进行说明。

图6是表示本实施方式所涉及的安装装置100的动作的流程图。

首先，控制部3利用输送部15搬入基板1，使基板1位于安装位置(步骤101)。然后，控制部3使支撑部20向上方移动，在上下方向上将基板1定位后，通过使一个引导部16向Y轴方向移动，从而利用一对引导部16从两侧夹紧基板1(步骤102)。

然后，控制部3利用基板照相机7对设置在基板1上的对准标记进行拍摄，基于拍摄到的图像，对基板1的位置进行识别。然后，控制部3使安装头30向供给部25上方移动，利用安装头30的各吸附吸嘴33对电子部件2进行吸附(步骤103)。然后，控制部3使安装头30向部件照相机8上方移动，利用部件照相机8对被吸附在安装头30的各吸附吸嘴33上的电子部件2进行拍摄。然后，控制部3基于拍摄到的图像，执行各电子部件2的识别处理(步骤104)。

在电子部件2的识别中，判断电子部件2相对于吸附吸嘴33的吸附位置、吸附姿态、电子部件2的缺陷等。例如，在吸附姿态不适当(例如，直立吸附等)、电子部件2具有缺陷(例如，形状的异常、引线脱落)的情况下，发生电子部件2的识别错误。在此情况下，判断为检测到无法将电子部件2向基板1上安装的异常。

另一方面，在没有发生识别错误的情况下，判断为没有检测到无法将电子部件2向基板1上安装的异常。

在电子部件2的识别处理后，控制部3判断在各电子部件2的识别处理中是否发生了识别错误(步骤105)。在对于由各吸附吸嘴33吸附的全部电子部件2都没有发生识别错误的情况下(步骤105，否)，控制部3使安装头30向基板1上方移动，将被吸附在各吸附吸嘴33上的电子部件2向基板1上安装(步骤106)。然后，控制部3进入下一个步骤113。

另一方面，在由各吸附吸嘴33吸附的电子部件2中的至少1个电子部件2的识别处理中发生了识别错误的情况下(步骤105，是)，控制部3将除了发生识别错误的电子部件2以外的电子部件2向基板1上安装(步骤107)。

如果将除了发生识别错误的电子部件2以外的电子部件2向基板1上安装，则接下来，控制部3从存储部4中读出将电子部件2的种类和该电子部件2的废弃场所相关联而得到的表。然后，控制部3判定发生识别错误的电子部件2的废弃场所是否是废弃输送带50(步骤108)。

在发生识别错误的电子部件2的废弃场所是废弃输送带50的情况下(步骤108，是)，控制部3执行向废弃输送带50废弃电子部件2的废弃处理(步骤110)。对于向废弃输送带50废弃电子部件2的废弃处理，参照图7，在后面详细记述。如果执行向废弃输送带50的废弃处理，则接下来，控制部3执行重装处理(步骤111)。

在发生识别错误的电子部件2的废弃场所是废弃箱52的情况下(步骤108，否)，控制部3在使安装头30向废弃箱52上方移动后，将发生识别错误的电子部件2向废弃箱52中废弃(步骤109)。然后，控制部3执行重装处理(步骤111)。

在重装处理中，控制部3执行下述处理，即，在使安装头30向供给部25上方移动后，利用吸附吸嘴33对与发生识别错误的电子部件2同一种类的电子部件2进行吸附，将该电子部件2向基板1上安装。

如果执行重装处理，则接下来，控制部3判定重装处理是否成功(步骤112)。在重装处理失败的情况下(步骤112，否)，控制部3再次返回步骤111，执行重装处理。此外，在重装处理失败的原因是电子部件2的识别错误、且该电子部件2的废弃场所是废弃输送带50的情况下，执行向废弃输送带50废弃电子部件2的废弃处理。

在重装处理成功的情况下(步骤112，是)，控制部3进入下一个步骤113。在步骤113中，控制部3判定当前的基板1是否完成了电子部件2的安装。在当前的基板1没有完成电子部件2的安装的情况下(步骤113，否)，控制部3返回步骤103，执行使安装头30的吸附吸嘴33吸附电子部件2的处理。然后，再次执行步骤104及步骤104以后的处理。

在当前的基板1完成了电子部件2的安装的情况下(步骤113，是)，控制部3通过使一个引导部16向Y轴方向移动，从而解除基板1的夹紧状态，使支撑部20向下方移动(步骤114)。然后，控制部3利用输送部15将基板1搬出(步骤115)。

[将电子部件2向废弃输送带50上废弃时的动作]

下面，说明将电子部件2向废弃输送带50废弃时的动作。图7是表示向废弃输送带50废弃电子部件2时的动作的流程图。图8是表示执行图7所示的处理时的废弃输送带50上的电子部件2的动作的图。

在废弃场所为废弃输送带50的电子部件2发生了识别错误的情况下，首先，控制部3使吸附有发生识别错误的电子部件2的吸附吸嘴33的位置，与废弃输送带50上的特定的放置点(参照图4的×标记)对齐(步骤201)。然后，控制部3使该吸附吸嘴33下降，将电子部件2向特定的放置点上放置(步骤202)。

然后，控制部3利用下述的式(1)计算废弃输送带50的输送量(步骤203)。

Smax/2+C+Sp/2[mm] ···(1)

在式子中，Smax是在向废弃输送带50上废弃的各种电子部件2中尺寸最大的种类的电子部件2的尺寸。即，Smax是在可能向特定放置点上放置的电子部件2中最大尺寸的电子部件2的尺寸。另外，在式子中，C是间隙，Sp是已放置在废弃输送带50上的特定放置点上的电子部件2的尺寸。

如果利用上述式子计算出输送量，则接下来，控制部3与计算出的输送量相对应地，对放置在放置点上的电子部件2(以及已经位于废弃输送带50上的电子部件2)进行输送(步骤204)。即，控制部3在刚向放置点上放置电子部件2之后(即，在检测到由下一个电子部件2导致的异常之前)就对电子部件2进行输送，使电子部件2从放置点退避。

然后，控制部3判定利用传感器51是否检测到电子部件2(步骤205)。如果在废弃输送带50上放满电子部件2，最初放置在废弃输送带50上的电子部件2到达废弃输送带50的另一端部侧，则利用传感器51检测到该电子部件2(步骤205，是)。

在此情况下，控制部3通过在显示部5上显示警报画面，从而发出警报(步骤206)。此外，控制部3也可以通过产生警告用的声音或光而发出警报。如果从安装装置100发出警报，则作业人员用手或镊子等对废弃输送带50上的电子部件2进行回收。将回收到的电子部件2重复利用或废弃。

参照图8，在最左侧的图中，示出了将最大尺寸的电子部件2放置于废弃输送带50上的放置点上时的情况。在从图8的左边起第2个图中，示出了与通过式(1)计算出的输送量相对应地，对最大尺寸的电子部件2进行输送，使该电子部件2从放置点退避时的情况。

在从图8的左边起第3个图中，示出了将尺寸为S1的电子部件2放置于废弃输送带50上的放置点上时的情况。另外，在从图8的左边起第4个图中，示出了与利用式(1)计算出的输送量相对应地，对尺寸为S1的电子部件2进行输送，使电子部件2从放置点退避时的情况。

参照图8的最左侧的图，在该图中，示出了最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax。如该图所示，对于Smax，作为典型的例子，使用最大尺寸的电子部件2的整体长度。此外，对于已放置在放置点上的电子部件2的尺寸Sp，作为典型的例子，也使用该电子部件2的整体长度。

参照从图8的左边起第2个图，通过将最大尺寸的电子部件2输送Smax/2+C+Sp/2[mm](其中，Sp＝Smax)，从而使该电子部件2从废弃输送带50上的放置点退避。

参照从图8的左边起第4个图，通过将整体长度为S1的电子部件2输送Smax/2+C+Sp/2[mm](其中，Sp＝S1)，从而使该电子部件2从废弃输送带50上的放置点退避。

在这里，在式(1)中，将Sp/2的部分设为随着各种类的电子部件2变化的变量。例如，在将全长尺寸为Smax的电子部件2放置于放置点上时，以Smax/2+C[mm]与Smax/2[mm]相加后的距离量，对该电子部件2进行输送。相同地，在将全长尺寸为S1的电子部件2放置于放置点上时，以Smax/2+C[mm]与S1/2[mm]相加后的距离量，对该电子部件2进行输送。

根据该说明可以理解，控制部3执行下述处理，即，与已放置在放置点上的电子部件2的尺寸Sp相对应地，可变地控制输送量。

下面，说明将式(1)设为最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax的函数的原因。第1实施方式所涉及的安装装置100，采用在检测到由下一个电子部件2导致的异常之前，预先使电子部件2从放置点退避的方式。在此情况下，在使电子部件2从放置点退避的时刻，无法确定被检测到异常而向放置点上放置的下一个电子部件2的种类。因此，即使假设接下来向放置点上放置的电子部件2是最大尺寸的电子部件2，也必须能够将该最大尺寸的电子部件2放置在放置点上。因此，将式(1)设为Smax的函数。

下面，对控制部3的间隙C的设定方法进行说明。间隙C是用于在将电子部件2向放置点上放置时，防止该电子部件2和已经放置于废弃输送带50上的电子部件2之间的干涉的区域。作为间隙C的设定方法，可以举出以下的(A)～(D)这4种方法。此外，(A)～(D)可以适当组合。

(A)控制部3基于最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax，设定间隙C的值。在此情况下，控制部3在确定了向废弃输送带50废弃的电子部件2中的尺寸最大的电子部件2时，基于该电子部件2的尺寸，设定间隙C。此外，有时最大尺寸的电子部件的尺寸Smax对应于每个基板1的种类而不同。

控制部3例如将最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax的5％～20％左右的值作为间隙而设定。例如，在最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax为30mm的情况下，控制部3将1.5mm～6mm左右的值作为间隙而设定。相同地，在最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax为20mm的情况下，控制部3将1.0mm～4mm左右的值作为间隙而设定。

(B)控制部3基于已放置在放置点上的电子部件2的尺寸Sp，设定间隙C的值。在此情况下，控制部3将已放置在放置点上的电子部件2的尺寸Sp的5％～20％左右的值，作为间隙C而设定。或者，控制部3也可以基于最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax以及已放置在放置点上的电子部件2的尺寸Sp这两者，设定间隙。例如，控制部3将最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax和已放置在放置点上的电子部件2的尺寸Sp的合计值的5％～10％左右的值，作为间隙而设定。

(C)控制部3基于作为吸附吸嘴33的吸附位置相对于最大尺寸的电子部件2的偏移量而推定得到的值，设定间隙C的值。在此情况下，控制部3在确定了向废弃输送带50废弃的电子部件2中的尺寸最大的电子部件2时，从存储部4读出关于对应的电子部件2的上述值。此外，作为吸附位置的偏移量而推定得到的值，对应于每个电子部件2的种类而不同，将电子部件2的种类和上述值相关联，并存储在存储部4中。例如，对于吸附位置偏移较大的电子部件2，将上述值设定为2mm，对于吸附位置偏移较小的电子部件2，将上述值设定为0.5mm。

例如，假设关于最大尺寸的电子部件2的上述值为2mm。在此情况下，控制部3在通过(A)或(B)得到的间隙值上再加上该2mm，由此设定间隙C的值。

在这里，说明考虑作为吸附吸嘴33的吸附位置相对于最大尺寸的电子部件2的偏移量而推定得到的值的原因。在吸附吸嘴33对最大尺寸的电子部件2的相距中心位置2mm的位置进行吸附的情况下，在将该电子部件2向废弃输送带50上的放置点上放置时，可能将电子部件2放置在向已经放置于废弃输送带50上的电子部件2侧靠近2mm的位置处。

由此，可能使向废弃输送带50上的放置点上放置的电子部件2、和已经放置于废弃输送带50上的电子部件2发生干涉。因此，在设定间隙时考虑上述值。

(D)控制部3基于作为吸附吸嘴33的吸附位置相对于已放置于放置点上的电子部件2的偏移量而推定得到的值，设定间隙C的值。使用上述值的原因在于，已经放置于废弃输送带50上的电子部件2有可能对应于吸附吸嘴33的吸附位置的偏移量而接近此后向放置点上放置的电子部件2侧。

例如，对于已放置于废弃输送带50上的放置点上并从放置点退避后(最近)的电子部件2，假设上述值是2mm(该值如上述所示存储在存储部4中)。在此情况下，控制部3在通过(A)、(B)或(C)得到的间隙值上再加上该2mm，由此设定间隙值。

此外，也可以设置为，间隙C的值能够经由输入部6变更。另外，也可以考虑在使电子部件绕Z轴旋转后进行放置时的情况，基于最大尺寸的电子部件的对角线长度或已放置于放置点上的电子部件的对角线长度等，而设定间隙C的值。

[作用等]

下面，参照对比例所涉及的安装装置100的废弃输送带54，对本技术所涉及的安装装置100的作用进行说明。图9是将本实施方式所涉及的废弃输送带50上的电子部件2的动作和对比例所涉及的废弃输送带54上的电子部件2的动作进行比较的图。在图9的左侧，示出了本实施方式所涉及的废弃输送带50上的电子部件2的动作，在图9的右侧，示出了对比例所涉及的废弃输送带54上的电子部件2的动作。

参照图9的右侧，在对比例中，无论电子部件2的种类如何，都将输送量设为恒定(Smax+C)。因此，不能有效地使用废弃输送带54上的空间，在废弃输送带54上能够停留的电子部件2的数量变少。

另一方面，在本实施方式中，由于可变地控制输送量，所以如图9的左侧所示，可以使向废弃输送带50上放置的各电子部件2之间的距离适当地变窄。因此，可以高效地使用废弃输送带50上的空间，能够使尽可能多的电子部件2在输送带上停留。并且，还能够降低作业人员回收电子部件2的频率。

并且，在本实施方式中，在检测到由下一个电子部件2导致的异常之前，预先对已放置在放置点上的电子部件2进行输送，使电子部件2从放置点退避。由此，在检测到下一个电子部件2的异常时，在放置点上放置的电子部件2已经从放置点退避，因此，可以迅速地向输送带上的放置点上放置被检测到异常的下一个电子部件2。

并且，在本实施方式中，在上述式(1)中考虑了最大尺寸的电子部件2的尺寸Smax。由此，无论被检测到异常的下一个电子部件2的尺寸是何种尺寸，都能够将下一个电子部件2向输送带的放置点上放置，而不会发生电子部件2之间的干涉。

另外，在本实施方式中，由于通过上述(A)～(D)或者它们的组合而设定间隙，所以能够在使电子部件2之间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件2之间的干涉。

＜第2实施方式＞

下面，对本技术的第2实施方式进行说明。此外，在第2实施方式的说明中，对于具有与上述的第1实施方式相同的结构及功能的部件，省略或简化说明。

在上述的第1实施方式中，说明了在检测到由下一个电子部件2导致的异常之前，预先对已放置于放置点上的电子部件2进行输送，使电子部件2从放置点退避的情况。另一方面，在第2实施方式中，采用在检测到下一个电子部件2的异常后，输送电子部件2，使电子部件2从放置点退避的方式。由于第2实施方式在这一点上与第1实施方式不同，所以以这一点为中心进行说明。

关于第2实施方式所涉及的安装装置100的处理，与图6所示的动作相同，但图6中的废弃输送带50上的废弃处理(步骤110)的内容与第1实施方式不同。

图10是表示将电子部件2向废弃输送带50废弃时的动作的流程图。图11是表示执行图10所示的处理时的废弃输送带50上的电子部件2的动作的图。

在废弃场所为废弃输送带50的电子部件2发生识别错误的情况下，首先，控制部3判定该电子部件2是否是向废弃输送带50上废弃的第1个电子部件2(步骤301)。在该电子部件2是第1个电子部件2的情况下(步骤301，是)，控制部3使吸附有发生识别错误的电子部件2的吸附吸嘴33的位置，与废弃输送带50上的特定的放置点(参照图4的×标记)对齐(步骤302)。然后，控制部3使该吸附吸嘴33下降，将电子部件2向特定的放置点上放置(步骤303)。放置于放置点上的电子部件2不被输送，而是在放置点上待机。

在该电子部件2不是第1个电子部件2的情况下(步骤301，否)，控制部3利用下述的式(2)对废弃输送带50的输送量进行计算(步骤304)。

Sn/2+C’+Sp/2[mm] ···(2)

在式子中，Sn是要向废弃输送带50上的放置点上放置的下一个电子部件2的尺寸。另外，在式子中，C’是间隙，Sp是已放置在废弃输送带50上的特定放置点上的电子部件2的尺寸。

如果利用上述式子计算出输送量，则接下来，控制部3与计算出的输送量相对应地，对已放置于放置点上的电子部件2(以及已经位于废弃输送带50上的电子部件2)进行输送(步骤305)。即，控制部3在检测到由下一个电子部件2导致的异常后，对电子部件2进行输送，使电子部件2从放置点退避。

然后，控制部3判定利用传感器51是否检测到电子部件2(步骤306)。在利用传感器51检测到电子部件2的情况下(步骤306，是)，控制部3通过使显示部5显示警报画面，从而发出警报(步骤307)。

在使电子部件2从放置点退避后，控制部3使吸附有发生识别错误的电子部件2的吸附吸嘴33的位置，与废弃输送带50上的特定放置点对齐(步骤302)。然后，控制部3使该吸附吸嘴33下降，将电子部件2向特定的放置点上放置(步骤303)。放置于放置点上的电子部件2不被输送，而是在放置点上待机。

参照图11，在最左侧的图中，示出了将尺寸为S1的电子部件2放置于废弃输送带50上的放置点上时的情况。在从图11的左边起第2个图中，示出了与利用式(2)计算出的输送量相对应地输送尺寸为S1的电子部件2，使该电子部件2从放置点退避时的情况。在从图11的左边起第3个图中，示出了将尺寸为S2的电子部件2放置于废弃输送带50上的放置点上时的情况。

如图11所示，对于Sn，作为典型的例子，使用要向废弃输送带50上的放置点上放置的下一个电子部件2的整体长度。另外，对于已放置于放置点上的电子部件2的尺寸Sp，作为典型的例子，也使用该电子部件2的整体长度。

参照从图11的左边起第2个图，通过将已放置于放置点上的电子部件2输送Sn/2+C’+Sp/2[mm](其中，Sn＝S2，Sp＝S1)，从而使该电子部件2从废弃输送带50上的放置点退避。

在第2实施方式中，采用在检测到下一个电子部件2的异常后，对电子部件2进行输送，使电子部件2从放置点退避的方式，因此，在输送电子部件2的时刻，可以获知下一个电子部件2的尺寸。由此，可以基于已经放置于放置点上的电子部件2的尺寸、和要向放置点上放置的下一个电子部件2的尺寸，对输送量进行计算。因此，如图11所示，能够更高效地使用废弃输送带50上的空间，能够使更多的电子部件2在废弃输送带50上停留。

下面，对控制部3的间隙C’的设定方法进行说明。作为间隙C’的设定方法，可以举出以下的(A)’～(D)’这4种方法。此外，(A)’～(D)’可以适当组合。

(A)’控制部3基于要向放置点上放置的下一个电子部件2的尺寸Sn，设定间隙C’的值。控制部3例如将要向放置点上放置的下一个电子部件2的尺寸Sn的5％～20％左右的值，作为间隙而设定。

(B)’控制部3基于已放置于放置点上的电子部件2的尺寸Sp，设定间隙C’的值。在此情况下，控制部3将已放置于放置点上的电子部件2的尺寸Sp的5％～20％左右的值，作为间隙而设定。或者，控制部3也可以基于要向放置点上放置的下一个电子部件2的尺寸Sn、和已放置于放置点上的电子部件2的尺寸Sp这两者，设定间隙C’。例如，控制部3将要向放置点上放置的下一个电子部件2的尺寸Sn、和已放置于放置点上的电子部件2的尺寸Sp的合计值的5％～10％左右的值，作为间隙C’而设定。

(C)’控制部3基于作为吸附吸嘴33的吸附位置相对于下一个电子部件2的偏移量而推定得到的值，设定间隙C’的值。例如，假设关于下一个电子部件2的上述值是2mm。在此情况下，控制部3在通过(A)’或(B)’得到的间隙值上再加上该2mm，由此设定间隙C’的值。

(D)’控制部3基于作为吸附吸嘴33的吸附位置相对于已放置于放置点上的电子部件2的偏移量而推定得到的值，设定间隙C’的值。例如，对于已放置于废弃输送带50上的放置点上并从放置点退避后(最近)的电子部件2，假设上述值是2mm。在此情况下，控制部3在通过(A)’、(B)’或(C)’得到的间隙值上再加上该2mm，由此设定间隙C’。

如上述所示，通过利用上述(A)’～(D)’或它们的组合设定间隙C’，从而可以在使电子部件2之间的距离变窄的同时，适当地避免电子部件2之间的干涉。

此外，也可以设置为，间隙C’的值能够经由输入部6变更。另外，也可以考虑在使电子部件绕Z轴旋转后进行放置时的情况，基于下一个电子部件的对角线长度或已放置于放置点上的电子部件的对角线长度等，而设定间隙C’的值。

＜各种变形例＞

在上述的说明中，说明了在发生识别错误时将电子部件2向废弃输送带50上废弃的情况。另一方面，在使安装装置100紧急停止的情况下，控制部3也可以判断为发生了无法将电子部件2向基板1上安装的异常，在从停止恢复运转后，将此时正由安装头30保持的电子部件2向废弃输送带50废弃。

本技术可以采用以下的结构。

(1)一种安装装置，其具有：

安装头，其对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装；

输送带，其具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件；以及

控制部，其控制为，通过利用所述输送带与输送量相对应地对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，

该安装装置的特征在于，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量。

(2)根据上述(1)所述的安装装置，其中，

所述控制部在检测到由所述下一个电子部件导致的异常之前，预先对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避。

(3)根据上述(2)所述的安装装置，其中，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸、和可能向所述放置点上放置的所述电子部件中的最大尺寸的电子部件的尺寸，对所述输送量进行计算。

(4)根据上述(3)所述的安装装置，其中，

所述控制部利用Smax/2+C+Sp/2计算所述输送量，在式子中，所述Smax是所述最大尺寸的电子部件的尺寸，所述C是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。

(5)根据上述(4)所述的安装装置，其中，

所述控制部基于所述最大尺寸的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。

(6)根据上述(4)或(5)所述的安装装置，其中，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。

(7)根据上述(4)～(6)中任一项所述的安装装置，其中，

所述安装头具有用于吸附所述电子部件的吸嘴，

所述控制部基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述最大尺寸的电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙的值。

(8)根据上述(4)～(7)中任一项所述的安装装置，其中，

所述安装头具有用于吸附所述电子部件的吸嘴，

所述控制部基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于已放置于所述放置点上的所述电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。

(9)根据上述(1)所述的安装装置，其中，

所述控制部在检测到由所述下一个电子部件导致的异常后，对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避。

(10)根据上述(9)所述的安装装置，其中，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸和所述下一个电子部件的尺寸，计算所述输送量。

(11)根据上述(10)所述的安装装置，其中，

所述控制部利用Sn/2+C’+Sp/2计算所述输送量，在式子中，所述Sn是所述下一个电子部件的尺寸，所述C’是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。

(12)根据上述(11)所述的安装装置，其中，

所述控制部基于所述下一个电子部件的尺寸，设定所述间隙。

(13)根据上述(11)或(12)所述的安装装置，其中，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，设定所述间隙。

(14)根据上述(11)～(13)中任一项所述的安装装置，其中，

所述安装头具有用于吸附所述电子部件的吸嘴，

所述控制部基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述下一个电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。

(15)根据上述(11)～(14)中任一项所述的安装装置，其中，

所述安装头具有用于吸附所述电子部件的吸嘴，

所述控制部基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于已放置于所述放置点上的所述电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。

Claims (13)

1.一种安装装置，其具有：

安装头，其对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装；

输送带，其具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件；以及

控制部，其控制为，通过利用所述输送带按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，

该安装装置的特征在于，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量，

所述控制部在检测到由所述下一个电子部件导致的异常之前，预先对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸、和可能向所述放置点上放置的所述电子部件中的最大尺寸的电子部件的尺寸，对所述输送量进行计算。

2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，

所述控制部利用Smax/2+C+Sp/2计算所述输送量，在式子中，所述Smax是所述最大尺寸的电子部件的尺寸，所述C是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。

3.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

所述控制部基于所述最大尺寸的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。

4.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的电子部件的尺寸，设定所述间隙的值。

5.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

所述安装头具有用于吸附所述电子部件的吸嘴，

所述控制部基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述最大尺寸的电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙的值。

6.根据权利要求2所述的安装装置，其中，

所述安装头具有用于吸附所述电子部件的吸嘴，

所述控制部基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于已放置于所述放置点上的所述电子部件的偏移量而推定得到的值，设定所述间隙。

7.一种安装装置，其具有：

安装头，其具有用于吸附电子部件的吸嘴，对电子部件进行保持，将该电子部件向基板上安装；

输送带，其具有放置点，该放置点用于放置由所述安装头保持的所述电子部件中的被检测到无法向所述基板上安装的异常的所述电子部件；以及

控制部，其控制为，通过利用所述输送带按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，

该安装装置的特征在于，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量，

所述控制部在检测到由所述下一个电子部件导致的异常后，对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，

所述控制部基于作为所述吸嘴的吸附位置相对于所述下一个电子部件的偏移量而推定得到的值、或者作为所述吸嘴的吸附位置相对于已放置于所述放置点上的所述电子部件的偏移量而推定得到的值，设定间隙。

8.根据权利要求7所述的安装装置，其中，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸和所述下一个电子部件的尺寸，计算所述输送量。

9.根据权利要求8所述的安装装置，其中，

所述控制部利用Sn/2+C’+Sp/2计算所述输送量，在式子中，所述Sn是所述下一个电子部件的尺寸，所述C’是间隙，所述Sp是已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸。

10.根据权利要求9所述的安装装置，其中，

所述控制部基于所述下一个电子部件的尺寸，设定所述间隙。

11.根据权利要求9所述的安装装置，其中，

所述控制部基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，设定所述间隙。

12.一种输送带，其具有用于放置由安装头保持的电子部件中的被检测到无法向基板上安装的异常的所述电子部件的放置点，通过按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件停留，

该输送带的特征在于，

基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量，

在检测到由所述下一个电子部件导致的异常之前，预先对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，

基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸、和可能向所述放置点上放置的所述电子部件中的最大尺寸的电子部件的尺寸，对所述输送量进行计算。

13.一种控制方法，在该方法中，通过利用安装头将由所述安装头保持的电子部件中的被检测到无法向基板上安装的异常的所述电子部件，向输送带的放置点上放置，并利用所述输送带按照与电子部件的尺寸对应的输送量对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，然后利用所述安装头将被检测到所述异常的下一个电子部件向所述放置点上放置，从而使多个电子部件在所述输送带上停留，

该控制方法的特征在于，

基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸，可变地控制所述输送量，

在检测到由所述下一个电子部件导致的异常之前，预先对已放置于所述放置点上的所述电子部件进行输送，使所述电子部件从所述放置点退避，

基于已放置于所述放置点上的所述电子部件的尺寸、和可能向所述放置点上放置的所述电子部件中的最大尺寸的电子部件的尺寸，对所述输送量进行计算。