WO2018211657A1 - 部品供給装置 - Google Patents

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WO2018211657A1
WO2018211657A1 PCT/JP2017/018664 JP2017018664W WO2018211657A1 WO 2018211657 A1 WO2018211657 A1 WO 2018211657A1 JP 2017018664 W JP2017018664 W JP 2017018664W WO 2018211657 A1 WO2018211657 A1 WO 2018211657A1
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WO
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component
stage
electronic circuit
support member
container
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Application number
PCT/JP2017/018664
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English (en)
French (fr)
Inventor
一真 石川
達 松本
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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Publication date
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Priority to PCT/JP2017/018664 priority patent/WO2018211657A1/ja
Priority to CN201780090753.8A priority patent/CN110651537B/zh
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers

Definitions

  • the present invention relates to a component supply apparatus including a stage in which components are scattered.
  • This invention makes it a subject to eliminate clogging of parts in a parts supply apparatus.
  • the present specification describes a stage in which parts are scattered, a slide device that slides the stage, and parts that are scattered in the stage as the stage slides by the slide apparatus.
  • a contact portion that contacts, and a control device that controls the operation of the slide device; when the control device slides the stage toward the contact portion, the stage slides to a set position.
  • a determination unit that determines whether the stage is not slid to the set position by the determination unit, and after the stage is slid away from the contact portion,
  • a component supply device including an operation control unit configured to control the operation of the slide device so as to slide the stage toward the contact unit;
  • FIG. 1 shows a component mounter 10.
  • the component mounter 10 is a device for performing a component mounting operation on the circuit substrate 12.
  • the component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a base material conveyance holding device 22, a component mounting device 24, imaging devices 26 and 28, a component supply device 30, a loose component supply device 32, and a control device (see FIG. 11) 34.
  • the circuit substrate 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure substrate, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board and a printed circuit board.
  • the apparatus main body 20 includes a frame portion 40 and a beam portion 42 that is overlaid on the frame portion 40.
  • the substrate conveyance holding device 22 is disposed in the center of the frame portion 40 in the front-rear direction, and includes a conveyance device 50 and a clamp device 52.
  • the conveyance device 50 is a device that conveys the circuit substrate 12
  • the clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12.
  • the base material transport and holding device 22 transports the circuit base material 12 and holds the circuit base material 12 fixedly at a predetermined position.
  • the conveyance direction of the circuit substrate 12 is referred to as an X direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y direction
  • a vertical direction is referred to as a Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
  • the component mounting device 24 is disposed in the beam portion 42 and includes two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64.
  • Each of the work heads 60 and 62 has a suction nozzle (see FIG. 2) 66 and holds the component by the suction nozzle 66.
  • the work head moving device 64 includes an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72. Then, the two working heads 60 and 62 are integrally moved to arbitrary positions on the frame portion 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70. Further, as shown in FIG.
  • each work head 60, 62 is detachably attached to the sliders 74, 76, and the Z-direction moving device 72 individually moves the sliders 74, 76 in the vertical direction. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
  • the imaging device 26 is attached to the slider 74 in a state of facing downward, and is moved together with the work head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. Thereby, the imaging device 26 images an arbitrary position on the frame unit 40. As shown in FIG. 1, the imaging device 28 is disposed between the base material conveyance holding device 22 and the component supply device 30 on the frame portion 40 so as to face upward. Thereby, the imaging device 28 images the parts held by the suction nozzles 66 of the work heads 60 and 62.
  • the component supply device 30 is disposed at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the component supply device 30 includes a tray-type component supply device 78 and a feeder-type component supply device (not shown).
  • the tray-type component supply device 78 is a device that supplies components placed on the tray.
  • the feeder-type component supply device is a device that supplies components using a tape feeder (not shown) and a stick feeder (not shown).
  • the bulk component supply device 32 is disposed at the other end portion of the frame portion 40 in the front-rear direction.
  • the separated component supply device 32 is a device for aligning a plurality of components scattered in a separated state and supplying the components in an aligned state. That is, it is an apparatus that aligns a plurality of components in an arbitrary posture into a predetermined posture and supplies the components in a predetermined posture.
  • the structure of the component supply apparatus 32 is demonstrated in detail.
  • examples of the components supplied by the component supply device 30 and the bulk component supply device 32 include electronic circuit components, solar cell components, and power module components.
  • Electronic circuit components include components having leads and components not having leads.
  • the bulk component supply device 32 includes a main body 80, a component supply unit 82, an imaging device 84, and a component delivery device 86.
  • the component supply unit 82 includes a component supplier 88, a component scattering device (see FIG. 4) 90, and a component return device (see FIG. 4) 92, and these component supplier 88 and component scattering device 90. And the component returning device 92 are integrally configured.
  • the component supply unit 82 is detachably assembled to the base 96 of the main body 80. In the bulk component supply device 32, five component supply units 82 are arranged in a line in the X direction.
  • the component feeder 88 has a generally rectangular parallelepiped box shape, and is disposed so as to extend in the Y direction as shown in FIGS. 4 and 5.
  • the Y direction may be described as the front-rear direction of the component supplier 88
  • the left direction in FIG. 5 may be described as the front
  • the component feeder 88 is open at the upper surface and the front surface, and the opening at the upper surface is a component inlet 97, and the front opening is a component outlet 98.
  • an inclined plate 104 is disposed below the input port 97.
  • the inclined plate 104 is arranged in the entire width direction (X direction) of the component feeder 88 from the rear end face of the component feeder 88 toward the center, and the front end is positioned below. Inclined to do.
  • a conveyor device 106 is disposed on the front side of the inclined plate 104.
  • the conveyor device 106 includes a pair of rollers 108 and 110 and a conveyor belt 112.
  • Each of the pair of rollers 108 and 110 is disposed inside the component supplier 88 so as to extend in the width direction of the component supplier 88 and spans the entire width of the component supplier 88. Yes.
  • the roller 108 opposes the end portion on the front side of the inclined plate 104, that is, the end portion located on the lowermost side of the inclined plate 104 with a clearance.
  • the roller 110 is disposed obliquely above the front side of the roller 108.
  • the conveyor belt 112 is wound around a pair of rollers 108 and 110.
  • the pair of rollers 108 and 110 are rotatable about the axis, and are rotated in a controllable manner by the operation of the rotating device 114.
  • the rotation directions of the rollers 108 and 110 are counterclockwise in FIG.
  • the conveyor belt 112 rotates counterclockwise in FIG. 5 between the pair of rollers 108 and 110. That is, the conveying direction by the conveyor belt 112 is obliquely upward from the front end portion of the inclined plate 104 toward the front.
  • an inclined plate 126 is disposed obliquely below the front side of the roller 110 of the conveyor device 106.
  • the inclined plate 126 is disposed in the entire width direction of the component feeder 88 from the front end surface of the component feeder 88 toward the lower side of the roller 110 so that the end on the rear side is positioned below. It is inclined to.
  • an inclined plate 128 is disposed below the inclined plate 126.
  • the inclined plate 128 is disposed in the entire width direction of the component feeder 88 from below the central portion of the conveyor device 106 toward the discharge port 98 of the component feeder 88, and the front end portion is directed downward. Inclined to be located.
  • a pair of side frame portions 130 is assembled to the base 96.
  • the pair of side frame portions 130 are erected so as to be parallel to each other and to extend in the Y direction in an opposed state.
  • the distance between the pair of side frame portions 130 is slightly larger than the dimension in the width direction of the component feeder 88, and the component feeder 88 is detachable between the pair of side frame portions 130. It is attached to.
  • the component scattering device 90 includes a component support member 150 and a component support member moving device 152.
  • the component support member 150 includes a stage 156 and a pair of side wall portions 158.
  • the stage 156 has a generally longitudinal plate shape and is disposed so as to extend forward from below the component feeder 88 mounted between the pair of side frame portions 130.
  • the upper surface of the stage 156 is generally horizontal, and is arranged with a slight clearance from the front end of the inclined plate 128 of the component supplier 88 as shown in FIG.
  • the pair of side wall portions 158 are fixed in a state of being erected on both sides in the longitudinal direction of the stage 156, and the upper end of each side wall portion 158 is from the upper surface of the stage 156. It extends upward.
  • the component support member moving device 152 includes a guide rail 160 and a slider 162 as shown in FIG.
  • the guide rail 160 is disposed below the component support member 150 so as to extend in the longitudinal direction of the stage 156.
  • the slider 162 is slidably attached to the guide rail 160 and slides by the operation of the air cylinder (see FIG. 11) 166. Further, the stage 156 of the component support member 150 is connected to the slider 162 via a connecting mechanism 168.
  • the component support member 150 slides in the Y direction by the operation of the component support member moving device 152, and the stored state (see FIG. 6) stored below the component supplier 88 and from below the component supplier 88. It moves between the exposed state (see FIG. 5).
  • the slider 162 abuts against a rear end stopper (not shown), so that rearward sliding of the component support member 150 is restricted.
  • the slider 162 abuts against a front end stopper (not shown), so that the component support member 150 is prevented from sliding forward.
  • the component return device 92 includes a component storage container 180 and a container swing device 181 as shown in FIG.
  • the component storage container 180 is generally box-shaped, and the bottom surface has an arc shape.
  • the component storage container 180 is swingably held at the front end of the stage 156 of the component support member 150, and swings when the container swinging device 181 operates. At this time, the component storage container 180 swings between a storage posture (see FIG. 7) with the opening facing upward (see FIG. 7) and a return posture (see FIG. 8) with the opening facing the upper surface of the stage 156 of the component support member 150. To do.
  • the imaging device 84 includes a camera 290 and a camera moving device 292.
  • the camera moving device 292 includes a guide rail 296 and a slider 298.
  • the guide rail 296 is fixed to the main body 80 so as to extend in the width direction (X direction) of the bulk component supply device 32 above the component supplier 88.
  • the slider 298 is slidably attached to the guide rail 296, and slides to an arbitrary position by the operation of the electromagnetic motor (see FIG. 11) 299.
  • the camera 290 is attached to the slider 298 so as to face downward.
  • the component delivery device 86 includes a component holding head moving device 300, a component holding head 302, and two shuttle devices 304, as shown in FIG.
  • the component holding head moving device 300 includes an X direction moving device 310, a Y direction moving device 312, and a Z direction moving device 314.
  • the Y-direction moving device 312 has a Y slider 316 disposed above the component supply unit 82 so as to extend in the X direction.
  • the Y slider 316 is driven by an electromagnetic motor (see FIG. 11) 319. , Move to any position in the Y direction.
  • the X-direction moving device 310 has an X-slider 320 disposed on the side surface of the Y-slider 316.
  • the X-slider 320 is moved to an arbitrary position in the X-direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 321. Moving.
  • the Z-direction moving device 314 has a Z-slider 322 disposed on the side surface of the X-slider 320.
  • the Z-slider 322 is moved to an arbitrary position in the Z-direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 323. Moving.
  • the component holding head 302 includes a head main body 330, a suction nozzle 332, a nozzle turning device 334, and a nozzle rotating device 335.
  • the head body 330 is formed integrally with the Z slider 322.
  • the suction nozzle 332 holds parts and is detachably attached to the lower end portion of the holder 340.
  • the holder 340 can be bent at the support shaft 344, and the operation of the nozzle turning device 334 causes the holder 340 to be bent 90 degrees upward.
  • the suction nozzle 332 attached to the lower end of the holder 340 turns 90 degrees and is located at the turning position. That is, the suction nozzle 332 turns between the non-turning position and the turning position by the operation of the nozzle turning device 334.
  • the nozzle rotating device 335 rotates the suction nozzle 332 around its axis.
  • each of the two shuttle devices 304 includes a component carrier 388 and a component carrier moving device 390, and is fixed to the main body 80 side by side in front of the component supply unit 82.
  • Five component receiving members 392 are mounted on the component carrier 388 in a row in the horizontal direction, and the components are placed on each component receiving member 392.
  • the bulk component supply device 32 can supply various components, and various component receiving members 392 are prepared according to the shape of the components.
  • a component receiving member 392 corresponding to an electronic circuit component having a lead will be described as shown in FIG.
  • the electronic circuit component 410 includes a block-shaped component main body 412 and two leads 414 protruding from the bottom surface of the component main body 412.
  • the component receiving member 392 is formed with a component receiving recess 416 having a shape corresponding to the electronic circuit component 410.
  • the component receiving recess 416 is a stepped recess, and includes a main body receiving recess 418 that opens to the top surface of the component receiving member 392 and a lead receiving recess 420 that opens to the bottom surface of the main body receiving recess 418. Yes.
  • the electronic circuit component 410 is inserted into the component receiving recess 416 with the lead 414 facing downward. As a result, the lead 414 is inserted into the lead receiving recess 420 and the electronic circuit component 410 is placed inside the component receiving recess 416 with the component main body 412 inserted into the main body receiving recess 418.
  • the component carrier moving device 390 is a plate-like longitudinal member, and is disposed on the front side of the component supply unit 82 so as to extend in the front-rear direction.
  • a component carrier 388 is slidably disposed in the front-rear direction on the upper surface of the component carrier moving device 390, and is slid to an arbitrary position in the front-rear direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 430.
  • the component carrier 388 slides in a direction approaching the component supply unit 82
  • the component carrier 388 slides to a component receiving position located within the movement range of the component holding head 302 by the component holding head moving device 300.
  • the component carrier 388 slides in the direction away from the component supply unit 82
  • the component carrier 388 slides to the component supply position located within the movement range of the work heads 60 and 62 by the work head moving device 64.
  • the control device 34 includes an overall control device 450, a plurality of individual control devices (only one is shown in the figure) 452, and an image processing device 454.
  • the overall control device 450 is configured mainly by a computer, and is connected to the base material conveyance holding device 22, the component mounting device 24, the imaging device 26, the imaging device 28, the component supply device 30, and the loose component supply device 32. ing. Thereby, the overall control device 450 controls the base material conveyance holding device 22, the component mounting device 24, the imaging device 26, the imaging device 28, the component supply device 30, and the loose component supply device 32 in an integrated manner.
  • the plurality of individual control devices 452 are configured mainly by a computer, and are provided in the base material conveyance holding device 22, the component mounting device 24, the imaging device 26, the imaging device 28, the component supply device 30, and the bulk component supply device 32. (In the figure, only the individual control device 452 corresponding to the bulk component supply device 32 is shown).
  • the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 is connected to the component scattering device 90, the component return device 92, the camera moving device 292, the component holding head moving device 300, the component holding head 302, and the shuttle device 304. Thereby, the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 controls the component scattering device 90, the component return device 92, the camera moving device 292, the component holding head moving device 300, the component holding head 302, and the shuttle device 304.
  • the image processing device 454 is connected to the imaging device 84 and processes imaging data captured by the imaging device 84.
  • the image processing device 454 is connected to the individual control device 452 of the bulk component supply device 32. As a result, the individual control device 452 of the bulk component supply device 32 acquires the imaging data captured by the imaging device 84.
  • a display device 456 is also connected to the individual control device 452, and a predetermined image is displayed on the display device 456 in accordance with a command from the individual control device 452.
  • a storage device 458 is also connected to the individual control device 452, and various information is stored in the storage device 458.
  • a detection sensor 460 is also connected to the individual control device 452. The detection sensor 460 is a sensor that outputs a detection signal when the component support member 150 moves to a state where it is stored below the component supplier 88 (storage state), and the detection signal is input to the individual control device 452. Is done.
  • the component mounter 10 performs a component mounting operation on the circuit substrate 12 held by the substrate conveyance holding device 22 with the above-described configuration. Specifically, the circuit substrate 12 is transported to the work position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Next, the imaging device 26 moves above the circuit substrate 12 and images the circuit substrate 12. Thereby, the information regarding the error of the holding position of the circuit base material 12 is obtained. In addition, the component supply device 30 or the bulk component supply device 32 supplies components at a predetermined supply position. It should be noted that the supply of components by the bulk component supply device 32 will be described in detail later. Then, one of the work heads 60 and 62 moves above the component supply position, and holds the component by the suction nozzle 66.
  • the work heads 60 and 62 holding the components move above the imaging device 28, and the components held by the suction nozzle 66 are imaged by the imaging device 28. As a result, information on the error of the component holding position can be obtained. Then, the work heads 60 and 62 holding the components move above the circuit substrate 12 and correct the held components for errors in the holding position of the circuit substrate 12, errors in the holding position of the components, and the like. And mounted on the circuit substrate 12.
  • the component storage container 180 disposed at the front end of the component support member 150 is positioned in front of the component feeder 88, and It is set to the attitude
  • the electronic circuit component 410 input from the input port 97 of the component supplier 88 falls onto the inclined plate 104 of the component supplier 88 and rolls down to the lower end on the front side of the inclined plate 104. At this time, the electronic circuit components 410 that have rolled down to the lower end on the front side of the inclined plate 104 are piled up between the lower end on the front side of the inclined plate 104 and the lower end on the rear side of the conveyor device 106. Then, when the rotating device 114 of the conveyor device 106 is operated, the conveyor belt 112 of the conveyor device 106 rotates counterclockwise in FIG. As a result, the electronic circuit components 410 stacked between the inclined plate 104 and the conveyor belt 112 are conveyed diagonally upward on the front side by the conveyor belt 112.
  • the electronic circuit component 410 conveyed obliquely upward by the conveyor belt 112 falls on the inclined plate 126 from the upper end on the front side of the conveyor device 106.
  • the electronic circuit component 410 dropped on the inclined plate 126 rolls backward on the inclined plate 126 and falls on the inclined plate 128.
  • the electronic circuit component 410 dropped on the inclined plate 128 rolls forward and is discharged from the discharge port 98 on the front side of the component supplier 88.
  • the component support member 150 moves from the lower side to the front side of the component supplier 88 by the operation of the component support member moving device 152 in accordance with the timing at which the electronic circuit component 410 is discharged from the discharge port 98 of the component supplier 88. Moved. As a result, the electronic circuit component 410 discharged from the discharge port 98 of the component supplier 88 is discharged onto the upper surface of the stage 156 of the component support member 150.
  • the electronic circuit component 410 discharged from the component supplier 88 onto the stage 156 rolls forward and falls from the front end of the stage 156, it is stored in the component storage container 180.
  • the side wall portion 158 of the component support member 150 causes the electronic circuit component 410 from the stage 156 to move. Falling is prevented.
  • the movement of the component support member 150 is stopped.
  • the electronic circuit components 410 are scattered all over the upper surface of the stage 156.
  • the operation of the conveyor device 106 is stopped so that the discharge of the electronic circuit component 410 from the component supplier 88 is stopped at the timing when the movement of the component support member 150 is stopped.
  • the camera 290 of the image pickup device 84 is operated by the camera moving device 292 to operate the component support member 150.
  • the electronic circuit component 410 is imaged.
  • the plurality of electronic circuit components 410 scattered on the upper surface of the component support member 150 may be described as electronic circuit components (hereinafter referred to as “pickup target components”) that can be picked up by the suction nozzle 332 based on the imaging data. ) And electronic circuit parts that cannot be picked up by the suction nozzle 332 (hereinafter, sometimes referred to as “non-pickup target parts”).
  • the electronic circuit component 410 in a state where the surface that is difficult to adsorb such as the uneven surface faces upward is inclined.
  • the electronic circuit components 410 in the state are classified as non-pickup target components, and the other electronic circuit components 410 are classified as pickup target components.
  • information such as the position on the component support member 150 and the attitude of the electronic circuit component 410 is acquired for the electronic circuit component 410 classified as the pickup target component based on the imaging data.
  • the component holding head 302 is moved above the pickup target component by the operation of the component holding head moving device 300 based on the acquired position information of the pickup target component, and the pickup target component is sucked by the suction nozzle 332. Retained. Note that when the pickup target component is sucked and held by the suction nozzle 332, the suction nozzle 332 is located at the non-turning position.
  • the component holding head 302 is moved above the component carrier 388.
  • the component carrier 388 moves to the component receiving position by the operation of the component carrier moving device 390.
  • the suction nozzle 332 is pivoted to the pivot position. The suction nozzle 332 is rotated by the operation of the nozzle rotating device 335 so that the lead 414 of the electronic circuit component 410 held by the suction nozzle 332 in the turning position faces downward in the vertical direction.
  • the electronic circuit component 410 with the lead 414 facing downward in the vertical direction is inserted into the component receiving recess 416 of the component receiving member 392.
  • the electronic circuit component 410 is placed on the component receiving member 392 with the leads 414 facing downward in the vertical direction, as shown in FIG.
  • the component carrier 388 When the electronic circuit component 410 is placed on the component receiving member 392, the component carrier 388 is moved to the component supply position by the operation of the component carrier moving device 390. Since the component carrier 388 moved to the component supply position is located in the movement range of the work heads 60 and 62, the electronic component 410 is supplied at this position in the loose component supply device 32. Thus, in the bulk component supply device 32, the electronic circuit component 410 is supplied in a state where the lead 414 faces downward and the upper surface opposite to the bottom surface to which the lead 414 is connected faces upward. For this reason, the suction nozzle 66 of the work heads 60 and 62 can appropriately hold the electronic circuit component 410.
  • the electronic circuit component 410 remaining on the stage 156 is collected in the component storage container 180.
  • the electronic circuit components 410 collected in the component storage container 180 are scattered again on the stage 156, and the posture of the electronic circuit components 410 is changed, so that the electronic circuit components 410 are picked up from the stage 156. Is resumed.
  • the electronic circuit components 410 recovered in the component storage container 180 may be scattered on the stage 156 again. It is considered that the number of parts to be picked up on 156 is small.
  • the electronic circuit components 410 collected in the component container 180 are not only scattered again on the stage 156 but also supplied with the electronic circuit components 410 from the component supplier 88. It is desirable. That is, it is desirable to replenish the electronic circuit component 410 on the stage 156 from both the component storage container 180 and the component supplier 88.
  • the electronic circuit components 410 are received from both the component storage container 180 and the component supplier 88. , Replenished on the stage 156.
  • the electronic circuit components 410 are replenished on the stage 156 only from the component container 180.
  • the stage 156 is picked up by the camera 290 of the image pickup device 84, and remains on the stage 156 based on the picked up image data.
  • the number of electronic circuit components 410 that are present is calculated. When the number of electronic circuit components 410 is equal to or less than the set number, the electronic circuit components 410 are replenished onto the stage 156 from both the component storage container 180 and the component supplier 88.
  • the component support member 150 is moved downward of the component feeder 88 by the operation of the component support member moving device 152. That is, the component support member 150 is moved from the exposed state (see FIG. 5) toward the retracted state (see FIG. 6).
  • the component container 180 disposed at the front end of the component support member 150 that is, the rear end position of the moving component support member 150, has a posture (collection posture) with the opening facing upward.
  • the electronic circuit component 410 is discharged from the component feeder 88 onto the stage 156 of the component support member 150. Note that the discharge of the electronic circuit component 410 from the component supplier 88 is the same as the procedure described above, and thus the description thereof is omitted.
  • the electronic circuit component 410 discharged from the component supplier 88 and the stage 156 remain before the electronic circuit component 410 is discharged.
  • the electronic circuit component 410 has been present. Even when the electronic circuit component 410 is discharged from the component supplier 88, the component support member 150 moves toward the retracted state. For this reason, as the component support member 150 moves, the electronic circuit component 410 on the stage 156 of the component support member 150 is blocked by the front end of the inclined plate 128 of the component supplier 88.
  • the electronic circuit component 410 on the stage 156 is scraped into the component storage container 180.
  • the electronic circuit component 410 on the stage 156 is collected in the component container 180. That is, the electronic circuit component 410 discharged from the component feeder 88 when the component support member 150 is moving toward the retracted state, and the electronic remaining on the stage 156 before the electronic circuit component 410 is discharged.
  • the circuit component 410 is collected in the component storage container 180.
  • the collected electronic circuit component 410 is replenished on the stage 156.
  • the component support member 150 is in a retracted state as shown in FIG. Therefore, the component support member 150 is moved forward from the retracted state by the operation of the component support member moving device 152.
  • the conveyor device 106 of the component feeder 88 is not operated. That is, the electronic circuit component 410 is not discharged from the component supplier 88 onto the stage 156.
  • the container swinging device 181 of the component returning device 92 is operated, and the component receiving container 180 is swung.
  • the posture of the component storage container 180 changes rapidly from a posture with the opening facing upward (accommodating posture) to a posture with the opening facing the stage 156 (returning posture).
  • the electronic circuit component 410 housed in the component housing container 180 is released toward the stage 156 vigorously.
  • the electronic circuit components 410 are scattered from the component container 180 onto the stage 156, whereby the posture of the electronic circuit components 410 is changed, and the electronic circuit components 410 are picked up again from above the stage 156. .
  • the posture of the component container 180 is such that the opening is directed upward from the posture (returning posture) in which the opening is directed to the stage 156. Returned to posture (collection posture).
  • the electronic circuit only from the component container 180 Part 410 is replenished onto stage 156.
  • the component support member 150 is moved from the exposed state toward the retracted state.
  • the electronic circuit component 410 is not supplied from the component supplier 88.
  • the electronic circuit component 410 on the stage 156 is dammed by the front end of the inclined plate 128 of the component supplier 88. Further, the electronic circuit component 410 on the stage 156 is scraped into the component container 180 by moving the component support member 150 until it reaches the retracted state. As a result, the electronic circuit component 410 remaining on the stage 156 is collected in the component storage container 180. At this time, only the electronic circuit component 410 remaining on the stage 156 in the pickup operation from the stage 156 is collected in the component storage container 180. When the component support member 150 reaches the retracted state, the component support member 150 is moved again toward the exposed state. At this time, the component container 180 is swung according to the above-described procedure. As a result, the electronic circuit component 410 collected in the component storage container 180 is supplied on the stage 156.
  • the electronic circuit component 410 on the stage 156 when the electronic circuit component 410 on the stage 156 is collected in the component container 180, the electronic circuit component 410 may be clogged, and the electronic circuit component 410 may not be properly collected in the component container 180. .
  • the component support member 150 slides from the exposed state to the stored state.
  • a plurality of electronic circuit components 410 on the stage 156 may be arranged in a straight line in the sliding direction of the component support member 150, that is, in the Y direction.
  • the individual control of the loose component supply device 32 is performed.
  • the elapsed time from the start of sliding of the component support member 150 is measured.
  • the electronic circuit component 410 is determined to be clogged when the component support member 150 is slid. Is done.
  • the detection signal from the detection sensor 460 is not input to the individual control device 452 before the measured elapsed time exceeds the set time, it is determined that the electronic circuit component 410 is clogged when the component support member 150 is slid. Is done.
  • the individual control device 452 When it is determined that the electronic circuit component 410 is clogged when the component support member 150 is slid, the individual control device 452 causes the component support member moving device to slide the component support member 150 toward the exposed state. The operation of 152 is controlled. Further, when the component support member 150 slides toward the exposed state, the individual control device 452 operates the container peristaltic device 181 so that the posture of the component storage container 180 changes from the recovery posture to the return posture. Control. As a result, the plurality of electronic circuit components 410 sandwiched between the front end portion of the inclined plate 128 of the component supplier 88 and the inner wall surface of the component storage container 180 are released as shown in FIG. The clogging of the electronic circuit component 410 is eliminated.
  • the component support member 150 reaches the exposed state, the component support member 150 is moved again toward the retracted state. Before the component support member 150 is moved toward the retracted state, the posture of the component storage container 180 is returned from the return posture to the recovery posture. As a result, the electronic circuit component 410 whose clogging has been eliminated is appropriately collected in the component container 180.
  • the clogging of the electronic circuit component 410 may not be eliminated even if the component support member 150 is slid to the exposed state and the component container 180 is moved back. In such a case, even if the component support member 150 is moved toward the retracted state after the slide of the component support member 150 and the swing of the component storage container 180 are performed, the component support member 150 remains in the retracted state. Do not move until. That is, it is determined that the electronic circuit component 410 is clogged when the component support member 150 is moved to the retracted state. For this reason, in such a case, the slide of the component support member 150 to the exposed state and the swinging of the component storage container 180 to the return posture are performed again. If the clogging of the electronic circuit component 410 is not eliminated even if the sliding of the component support member 150 to the exposed state and the swinging of the component storage container 180 to the return posture are repeated three times, the display device 456 is displayed. An error screen is displayed.
  • the control history is stored in the storage device 458.
  • the control history the date and time when the operation for eliminating the clogging of the electronic circuit component 410, that is, the slide to the exposed state of the component support member 150 and the peristalsis to the return posture of the component container 180 are executed. 458 is stored.
  • the storage device 458 also stores information related to the clogged electronic circuit component 410 together with the operation date and time for eliminating the clogging of the electronic circuit component 410.
  • the control history when the electronic circuit component 410 is clogged is accumulated, and when the number of stored control histories exceeds the set number, a screen prompting maintenance is displayed on the display device 456.
  • a screen prompting maintenance is displayed on the display device 456. The This is because if the electronic circuit component 410 is clogged a set number of times, it is considered that a trouble has occurred in the component container 180 or the like.
  • the screen prompting the maintenance is displayed on the display device 456, so that the operator performs the maintenance of the component container 180 and the like, and the occurrence of clogging of the electronic circuit component 410 is suppressed.
  • the electronic circuit component 410 on the stage 156 is collected in the component container 180, if many components remain on the stage 156, the components are likely to be clogged. For this reason, when the electronic circuit component 410 having a high occurrence rate of clogging is a component to be supplied, it is not desirable that many components remain on the stage 156 at the time of collection into the component container 180. . On the other hand, when the electronic circuit component 410 having a low occurrence rate of clogging is a component to be supplied, a certain number of components may remain on the stage 156 when being collected into the component container 180.
  • the stage 156 is imaged by the camera 290, and remains on the stage 156 based on the imaging data.
  • the number of electronic circuit components 410 that are present is calculated. When the calculated number of electronic circuit components 410 exceeds the set number, the electronic circuit components 410 are replenished onto the stage 156 only from the component storage container 180. On the other hand, when the calculated number of electronic circuit components 410 is equal to or less than the set number, the electronic circuit components 410 are supplied onto the stage 156 from both the component storage container 180 and the component supplier 88.
  • the electronic circuit components 410 on the stage 156 are in a state where a relatively small number of electronic circuit components 410 are scattered on the stage 156. It is collected in the component storage container 180.
  • the electronic circuit components 410 on the stage 156 are components in a state where a relatively large number of electronic circuit components 410 are scattered on the stage 156. It is collected in the storage container 180.
  • the higher the clog occurrence rate the lower the set number.
  • the number of calculated electronic circuit components 410 is less likely to be less than or equal to the set number with respect to the electronic circuit components 410 having a high clogging rate, and a relatively large number of electronic circuit components 410 are scattered on the stage 156. In this state, the work of collecting parts into the parts container 180 is reduced. As a result, the occurrence of clogging of components can be suppressed.
  • the individual control device 452 includes a determination unit 500 and an operation control unit 502 as shown in FIG.
  • the determination unit 500 determines whether or not the component support member 150 has moved to a set position, that is, a position corresponding to the storage state when the component support member 150 is moved toward the storage state. It is.
  • the operation control unit 502 is a functional unit for executing the sliding of the component support member 150 to the exposed state and the swinging of the component storage container 180 to the return posture when the component support member 150 has not moved to the retracted state. is there.
  • the bulk component supply device 32 is an example of a component supply device.
  • the inclined plate 128 is an example of a contact portion.
  • the stage 156 is an example of a stage.
  • the component support member moving device 152 is an example of a slide device.
  • the component storage container 180 is an example of a collection container.
  • the container peristaltic device 181 is an example of a container posture changing device.
  • the individual control device 452 is an example of a control device.
  • the storage device 458 is an example of a storage unit.
  • the determination unit 500 is an example of a determination unit.
  • the operation control unit 502 is an example of an operation control unit.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, when the electronic circuit component 410 is clogged, the component support member 150 is slid to the exposed state and the component container 180 is moved to the return posture. However, only sliding of the component support member 150 to the exposed state may be performed. When the component support member 150 slides to the exposed state, the slider 162 comes into contact with the stopper, so that vibration occurs in the component support member 150, and the clogging of the electronic circuit component 410 is eliminated by the vibration. For this reason, when the electronic circuit component 410 is clogged, the clogging of the electronic circuit component 410 can be appropriately eliminated even if only the sliding of the component support member 150 to the exposed state is executed.
  • the component support member 150 is an exposure state by another method. It may be determined whether or not it has moved up to.
  • the stage 156 may be imaged by the camera 290, and it may be determined based on the imaging data whether the component support member 150 has moved to the exposed state.
  • the electronic circuit component 410 is sandwiched between the front end portion of the inclined plate 128 and the inner wall surface of the component container 180, but the components are clogged.
  • the clogging of the circuit component 410 occurs.
  • the clogging of the component can be eliminated by the present invention.
  • the present invention is applied to the electronic circuit component 410 such as a component having a lead.
  • the present invention can be applied to various types of components. Specifically, the present invention can be applied to, for example, solar cell components, power module components, electronic circuit components without leads, and the like.

Abstract

部品が散在されるステージと、ステージをスライドさせるスライド装置と、スライド装置によるステージのスライドに伴って、ステージに散在された部品が当接する当接部と、スライド装置の作動を制御する制御装置とを備え、制御装置が、ステージを当接部に向かってスライドさせた際に、ステージが設定位置までスライドするか否かを判断する判断部と、判断部によりステージが設定位置までスライドしていないと判断された場合に、ステージを当接部から離れる方向にスライドさせた後に、再度、ステージを当接部に向かってスライドさせるように、スライド装置の作動を制御する作動制御部とを有する部品供給装置。

Description

部品供給装置
　本発明は、部品が散在されるステージを備える部品供給装置に関するものである。
　部品供給装置では、下記特許文献に記載されているように、部品の詰まり等が発生する虞がある。
特開平０２－３０５７０７号公報
　本発明は、部品供給装置において、部品の詰まり等を解消することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、部品が散在されるステージと、前記ステージをスライドさせるスライド装置と、前記スライド装置による前記ステージのスライドに伴って、前記ステージに散在された部品が当接する当接部と、前記スライド装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記ステージを前記当接部に向かってスライドさせた際に、前記ステージが設定位置までスライドするか否かを判断する判断部と、前記判断部により前記ステージが前記設定位置までスライドしていないと判断された場合に、前記ステージを前記当接部から離れる方向にスライドさせた後に、再度、前記ステージを前記当接部に向かってスライドさせるように、前記スライド装置の作動を制御する作動制御部とを有する部品供給装置を開示する。
　本開示によれば、部品の詰まり等が発生している可能性が高い場合に、部品が散在されるステージをスライドさせることで、部品の詰まり等を解消することが可能となる。
部品実装機を示す斜視図である。 部品実装機の部品装着装置を示す斜視図である。 ばら部品供給装置を示す斜視図である。 部品供給ユニットを示す斜視図である。 部品供給ユニットを示す透過図である。 部品供給ユニットを示す透過図である。 部品散在装置を示す斜視図である。 部品散在装置を示す斜視図である。 部品保持ヘッドを示す斜視図である。 電子回路部品が収納された状態の部品受け部材を示す図である。 部品実装機の制御装置を示すブロック図である。 ステージ上に電子回路部品が散在された状態の部品供給ユニットを示す側面図である。 電子回路部品の詰まりが発生した状態の部品供給ユニットを示す側面図である。 電子回路部品の詰まりを解消させる際の部品供給ユニットの作動図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　（Ａ）部品実装機の構成
　図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２２、部品装着装置２４、撮像装置２６，２８、部品供給装置３０、ばら部品供給装置３２、制御装置（図１１参照）３４を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
　装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２２は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２２は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
　部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。各作業ヘッド６０，６２は、吸着ノズル（図２参照）６６を有しており、吸着ノズル６６によって部品を保持する。また、作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、図２に示すように、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
　撮像装置２６は、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、撮像装置２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。撮像装置２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２２と部品供給装置３０との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、撮像装置２８は、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６に保持された部品を撮像する。
　部品供給装置３０は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置３０は、トレイ型部品供給装置７８とフィーダ型部品供給装置（図示省略）とを有している。トレイ型部品供給装置７８は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置は、テープフィーダ（図示省略）、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。
　ばら部品供給装置３２は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置３２は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。以下に、部品供給装置３２の構成について詳しく説明する。なお、部品供給装置３０および、ばら部品供給装置３２によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
　ばら部品供給装置３２は、図３に示すように、本体８０と、部品供給ユニット８２と、撮像装置８４と、部品引渡し装置８６とを有している。
　（ａ）部品供給ユニット
　部品供給ユニット８２は、部品供給器８８と部品散在装置（図４参照）９０と部品戻し装置（図４参照）９２とを含み、それら部品供給器８８と部品散在装置９０と部品戻し装置９２とが一体的に構成されたものである。部品供給ユニット８２は、本体８０のベース９６に着脱可能に組み付けられており、ばら部品供給装置３２では、５台の部品供給ユニット８２が、Ｘ方向に１列に並んで配設されている。
　（i）部品供給器
　部品供給器８８は、概して直方体の箱形状をなし、図４及び図５に示すように、Ｙ方向に延びるように配設されている。なお、Ｙ方向を部品供給器８８の前後方向と記載し、図５での左方向を前方と、図５での右方向を後方と記載する場合がある。つまり、部品供給ユニット８２において、部品戻し装置９２が配設されている側に向かう方向を、前方と記載し、部品供給器８８が配設されている側に向かう方向を、後方と記載する場合がある。
　部品供給器８８は、上面と前面とにおいて開口しており、上面の開口は、部品の投入口９７とされ、前面の開口は部品の排出口９８とされている。部品供給器８８では、投入口９７の下方に、傾斜板１０４が配設されている。傾斜板１０４は、部品供給器８８の後方側の端面から中央方向に向かって、部品供給器８８の幅方向（Ｘ方向）の全体に配設されており、前方側の端部が下方に位置するように傾斜している。
　また、傾斜板１０４の前方側には、図５に示すように、コンベア装置１０６が配設されている。コンベア装置１０６は、１対のローラ１０８，１１０とコンベアベルト１１２とを有している。１対のローラ１０８，１１０の各々は、部品供給器８８の内部において、部品供給器８８の幅方向に延びるように配設されており、部品供給器８８の幅方向の全体に架け渡されている。ローラ１０８は、傾斜板１０４の前方側の端部、つまり、傾斜板１０４の最も下方に位置する端部とクリアランスのある状態で対向している。ローラ１１０は、ローラ１０８の前方側の斜め上方に配設されている。そして、コンベアベルト１１２が、１対のローラ１０８，１１０に巻き掛けられている。
　また、１対のローラ１０８，１１０は軸心周りに回転可能とされており、回転装置１１４の作動により制御可能に回転する。なお、各ローラ１０８，１１０の回転方向は、図５での反時計回りの方向とされている。これにより、コンベアベルト１１２が、１対のローラ１０８，１１０の間において、図５での反時計回りに回転する。つまり、コンベアベルト１１２による搬送方向は、傾斜板１０４の前端部から前方に向かって斜め上方とされている。
　また、コンベア装置１０６のローラ１１０の前方側の斜め下方には、傾斜板１２６が配設されている。傾斜板１２６は、部品供給器８８の前方側の端面からローラ１１０の下方に向かって、部品供給器８８の幅方向の全体に配設されており、後方側の端部が下方に位置するように傾斜している。さらに、その傾斜板１２６の下方にも、傾斜板１２８が配設されている。傾斜板１２８は、コンベア装置１０６の中央部の下方から部品供給器８８の排出口９８に向かって、部品供給器８８の幅方向の全体に配設されており、前方側の端部が下方に位置するように傾斜している。
　また、ベース９６には、図４に示すように、１対のサイドフレーム部１３０が組み付けられている。１対のサイドフレーム部１３０は、対向した状態で互いに平行且つ、Ｙ方向に延びるように立設されている。そして、1対のサイドフレーム部１３０の間の距離は、部品供給器８８の幅方向の寸法より僅かに大きくされており、１対のサイドフレーム部１３０の間に、部品供給器８８が着脱可能に装着されている。
　（ii）部品散在装置
　部品散在装置９０は、部品支持部材１５０と部品支持部材移動装置１５２とを含む。部品支持部材１５０は、ステージ１５６と１対の側壁部１５８とによって構成されている。ステージ１５６は、概して長手形状の板形状をなし、１対のサイドフレーム部１３０の間に装着された部品供給器８８の下方から前方に延び出すように、配設されている。なお、ステージ１５６の上面は、概して水平とされており、図５に示すように、部品供給器８８の傾斜板１２８の前方側の端部と僅かなクリアランスのある状態で配設されている。また、１対の側壁部１５８は、図４に示すように、ステージ１５６の長手方向の両側部に立設された状態で固定されており、各側壁部１５８の上端は、ステージ１５６の上面より上方に延び出している。
　また、部品支持部材移動装置１５２は、図５に示すように、ガイドレール１６０とスライダ１６２とを含む。ガイドレール１６０は、部品支持部材１５０の下方において、ステージ１５６の長手方向に延びるように配設されている。スライダ１６２は、ガイドレール１６０にスライド可能に取り付けられており、エアシリンダ（図１１参照）１６６の作動によりスライドする。また、部品支持部材１５０のステージ１５６は、連結機構１６８を介してスライダ１６２に連結されている。
　これにより、部品支持部材１５０は、部品支持部材移動装置１５２の作動によりＹ方向にスライドし、部品供給器８８の下方に格納された格納状態（図６参照）と、部品供給器８８の下方から露出した露出状態（図５参照）との間で移動する。なお、部品支持部材１５０が格納状態までスライドした際に、スライダ１６２が後端ストッパ（図示省略）に当接することで、部品支持部材１５０の後方へのスライドが規制される。一方、部品支持部材１５０が露出状態までスライドした際に、スライダ１６２が前端ストッパ（図示省略）に当接することで、部品支持部材１５０の前方へのスライドが規制される。
　（iii）部品戻し装置
　部品戻し装置９２は、図７に示すように、部品収容容器１８０と容器搖動装置１８１とを含む。部品収容容器１８０は、概して箱状をなし、底面が円弧形状とされている。部品収容容器１８０は、部品支持部材１５０のステージ１５６の前方側の端部において搖動可能に保持されており、容器搖動装置１８１の作動により、揺動する。この際、部品収容容器１８０は、開口を上方に向けた収容姿勢（図７参照）と、開口を部品支持部材１５０のステージ１５６の上面に向けた戻し姿勢（図８参照）との間で搖動する。
　（ｂ）撮像装置
　撮像装置８４は、図３に示すように、カメラ２９０とカメラ移動装置２９２とを含む。カメラ移動装置２９２は、ガイドレール２９６とスライダ２９８とを含む。ガイドレール２９６は、部品供給器８８の上方において、ばら部品供給装置３２の幅方向（Ｘ方向）に延びるように、本体８０に固定されている。スライダ２９８は、ガイドレール２９６にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ（図１１参照）２９９の作動により、任意の位置にスライドする。また、カメラ２９０は、下方を向いた状態でスライダ２９８に装着されている。
　（ｃ）部品引渡し装置
　部品引渡し装置８６は、図３に示すように、部品保持ヘッド移動装置３００と部品保持ヘッド３０２と２台のシャトル装置３０４とを含む。
　部品保持ヘッド移動装置３００は、Ｘ方向移動装置３１０とＹ方向移動装置３１２とＺ方向移動装置３１４とを含む。Ｙ方向移動装置３１２は、Ｘ方向に延びるように、部品供給ユニット８２の上方に配設されたＹスライダ３１６を有しており、Ｙスライダ３１６は、電磁モータ（図１１参照）３１９の駆動により、Ｙ方向の任意の位置に移動する。Ｘ方向移動装置３１０は、Ｙスライダ３１６の側面に配設されたＸスライダ３２０を有しており、Ｘスライダ３２０は、電磁モータ（図１１参照）３２１の駆動により、Ｘ方向の任意の位置に移動する。Ｚ方向移動装置３１４は、Ｘスライダ３２０の側面に配設されたＺスライダ３２２を有しており、Ｚスライダ３２２は、電磁モータ（図１１参照）３２３の駆動により、Ｚ方向の任意の位置に移動する。
　部品保持ヘッド３０２は、図９に示すように、ヘッド本体３３０と吸着ノズル３３２とノズル旋回装置３３４とノズル回転装置３３５とを含む。ヘッド本体３３０は、Ｚスライダ３２２と一体的に形成されている。吸着ノズル３３２は、部品を保持するものであり、ホルダ３４０の下端部に着脱可能に装着されている。ホルダ３４０は、支持軸３４４において屈曲可能とされており、ノズル旋回装置３３４の作動により、ホルダ３４０が上方向に９０度屈曲する。これにより、ホルダ３４０の下端部に装着されている吸着ノズル３３２は、９０度旋回し、旋回位置に位置する。つまり、吸着ノズル３３２は、ノズル旋回装置３３４の作動により、非旋回位置と旋回位置との間で旋回する。また、ノズル回転装置３３５は、吸着ノズル３３２をそれの軸心周りに回転させる。
　また、２台のシャトル装置３０４の各々は、図３に示すように、部品キャリヤ３８８と部品キャリヤ移動装置３９０とを含み、部品供給ユニット８２の前方側に横方向に並んで、本体８０に固定されている。部品キャリヤ３８８には、５個の部品受け部材３９２が、横方向に一列に並んだ状態で装着されており、各部品受け部材３９２に、部品が載置される。
　なお、ばら部品供給装置３２は、種々の部品を供給することが可能であり、部品受け部材３９２は、部品の形状に応じて種々のものが用意されている。ここでは、ばら部品供給装置３２により供給される電子回路部品４１０として、図１０に示すように、リードを有する電子回路部品に対応する部品受け部材３９２について説明する。電子回路部品４１０は、ブロック状の部品本体４１２と、部品本体４１２の底面から突出する２本のリード４１４とから構成されている。また、部品受け部材３９２には、電子回路部品４１０に応じた形状の部品受容凹部４１６が形成されている。部品受容凹部４１６は、段付き形状の凹部であり、部品受け部材３９２の上面に開口する本体部受容凹部４１８と、その本体部受容凹部４１８の底面に開口するリード受容凹部４２０とから構成されている。そして、電子回路部品４１０は、リード４１４が下方を向く姿勢で、部品受容凹部４１６の内部に挿入される。これにより、リード４１４がリード受容凹部４２０に挿入されるとともに、部品本体４１２が本体部受容凹部４１８に挿入された状態で、電子回路部品４１０が部品受容凹部４１６の内部に載置される。
　また、部品キャリヤ移動装置３９０は、図３に示すように、板状の長手部材であり、前後方向に延びるように、部品供給ユニット８２の前方側に配設されている。部品キャリヤ移動装置３９０の上面には、部品キャリヤ３８８が前後方向にスライド可能に配設されており、電磁モータ（図１１参照）４３０の駆動により、前後方向の任意の位置にスライドする。なお、部品キャリヤ３８８が、部品供給ユニット８２に接近する方向にスライドした際には、部品保持ヘッド移動装置３００による部品保持ヘッド３０２の移動範囲内に位置する部品受取位置までスライドする。一方、部品キャリヤ３８８が、部品供給ユニット８２から離れる方向にスライドした際には、作業ヘッド移動装置６４による作業ヘッド６０，６２の移動範囲内に位置する部品供給位置までスライドする。
　また、制御装置３４は、図１１に示すように、統括制御装置４５０と、複数の個別制御装置（図では１つのみ図示されている）４５２と、画像処理装置４５４とを含む。統括制御装置４５０は、コンピュータを主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２に接続されている。これにより、統括制御装置４５０は、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２を統括して制御する。複数の個別制御装置４５２は、コンピュータを主体として構成されたものであり、基材搬送保持装置２２，部品装着装置２４，撮像装置２６，撮像装置２８，部品供給装置３０，ばら部品供給装置３２に対応して設けられている（図では、ばら部品供給装置３２に対応する個別制御装置４５２のみが図示されている）。
　ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、部品散在装置９０，部品戻し装置９２，カメラ移動装置２９２，部品保持ヘッド移動装置３００，部品保持ヘッド３０２，シャトル装置３０４に接続されている。これにより、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、部品散在装置９０，部品戻し装置９２，カメラ移動装置２９２，部品保持ヘッド移動装置３００，部品保持ヘッド３０２，シャトル装置３０４を制御する。また、画像処理装置４５４は、撮像装置８４に接続されており、撮像装置８４により撮像された撮像データを処理する。その画像処理装置４５４は、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２に接続されている。これにより、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２は、撮像装置８４により撮像された撮像データを取得する。
　個別制御装置４５２には、表示装置４５６も接続されており、個別制御装置４５２からの指令に従って、表示装置４５６に所定の画像が表示される。また、個別制御装置４５２には、記憶装置４５８も接続されており、各種情報が記憶装置４５８に記憶される。さらに、個別制御装置４５２には、検出センサ４６０も接続されている。検出センサ４６０は、部品支持部材１５０が部品供給器８８の下方に格納された状態（格納状態）まで移動した際に、検出信号を出力するセンサであり、その検出信号が個別制御装置４５２に入力される。
　（Ｂ）部品実装機の作動
　部品実装機１０は、上述した構成によって、基材搬送保持装置２２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、撮像装置２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。これにより、回路基材１２の保持位置の誤差に関する情報が得られる。また、部品供給装置３０若しくは、ばら部品供給装置３２は、所定の供給位置において、部品を供給する。なお、ばら部品供給装置３２による部品の供給に関しては、後で詳しく説明する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６６によって部品を保持する。続いて、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、撮像装置２８の上方に移動し、撮像装置２８によって、吸着ノズル６６に保持された部品が撮像される。これにより、部品の保持位置の誤差に関する情報が得られる。そして、部品を保持した作業ヘッド６０，６２が、回路基材１２の上方に移動し、保持している部品を、回路基材１２の保持位置の誤差，部品の保持位置の誤差等を補正し、回路基材１２上に装着する。
　（Ｃ）ばら部品供給装置の作動
　（ａ）ばら部品供給装置による電子回路部品の供給
　ばら部品供給装置３２では、電子回路部品４１０が、作業者によって部品供給器８８の投入口９７から投入され、その投入された電子回路部品４１０が、部品供給ユニット８２，部品引渡し装置８６の作動により、部品キャリヤ３８８の部品受け部材３９２に載置された状態で供給される。詳しくは、作業者は、部品供給器８８の上面の投入口９７から、電子回路部品４１０を投入する。この際、部品支持部材１５０は、部品支持部材移動装置１５２の作動により、部品供給器８８の下方に移動しており、格納状態とされている（図６参照）。なお、部品支持部材１５０が格納状態とされている際に、部品支持部材１５０の前方側の端部に配設された部品収容容器１８０は、部品供給器８８の前方に位置しており、部品収容容器１８０の開口を上方に向けた姿勢（収容姿勢）とされている。
　部品供給器８８の投入口９７から投入された電子回路部品４１０は、部品供給器８８の傾斜板１０４の上に落下し、傾斜板１０４の前方側の下端まで転がり落ちる。この際、傾斜板１０４の前方側の下端まで転がり落ちた電子回路部品４１０は、傾斜板１０４の前方側の下端と、コンベア装置１０６の後方側の下端との間に山積される。そして、コンベア装置１０６の回転装置１１４が作動されることで、コンベア装置１０６のコンベアベルト１１２が図６での反時計回りに周回する。これにより、傾斜板１０４とコンベアベルト１１２との間に山積された電子回路部品４１０が、コンベアベルト１１２によって前方側の斜め上方に向かって搬送される。
　そして、コンベアベルト１１２によって斜め上方に向かって搬送された電子回路部品４１０は、コンベア装置１０６の前方側の上端から傾斜板１２６の上に落下する。その傾斜板１２６の上に落下した電子回路部品４１０は、傾斜板１２６の上を後方に向かって転がり落ち、傾斜板１２８の上に落下する。その傾斜板１２８の上に落下した電子回路部品４１０は前方に向かって転がり落ち、部品供給器８８の前方側の排出口９８から排出される。
　また、部品支持部材１５０は、部品供給器８８の排出口９８から電子回路部品４１０が排出されるタイミングに合わせて、部品支持部材移動装置１５２の作動により、部品供給器８８の下方から前方に向かって移動させられる。これにより、部品供給器８８の排出口９８から排出された電子回路部品４１０が、部品支持部材１５０のステージ１５６の上面に排出される。
　なお、部品供給器８８からステージ１５６の上に排出された電子回路部品４１０が前方に向かって転がり、ステージ１５６の前端から転がり落ちた場合には、部品収容容器１８０に収納される。また、部品供給器８８からステージ１５６の上に排出された電子回路部品４１０が側方に向かって転がった場合には、部品支持部材１５０の側壁部１５８によって、ステージ１５６からの電子回路部品４１０の落下が防止される。
　そして、部品支持部材１５０が、格納状態から前方に向かって移動させられ、露出状態に至ると、部品支持部材１５０の移動が停止される。これにより、ステージ１５６の上面全体に電子回路部品４１０が散在される。なお、部品供給器８８では、部品支持部材１５０の移動が停止するタイミングに合わせて、部品供給器８８からの電子回路部品４１０の排出が停止するように、コンベア装置１０６の作動が停止する。
　上述した手順に従って、部品供給器８８から部品支持部材１５０のステージ１５６の上に電子回路部品４１０が散在されると、撮像装置８４のカメラ２９０が、カメラ移動装置２９２の作動により、部品支持部材１５０の上方に移動させられ、電子回路部品４１０を撮像する。そして、部品支持部材１５０の上面に散在された複数の電子回路部品４１０が、撮像データに基づいて、吸着ノズル３３２によってピックアップ可能な電子回路部品（以下、「ピックアップ対象部品」と記載する場合がある）と、吸着ノズル３３２によってピックアップ不可能な電子回路部品（以下、「非ピックアップ対象部品」と記載する場合がある）とに分けられる。
　ピックアップ対象部品と非ピックアップ対象部品との区分け手法は、本発明とは関係ないため、簡単に説明するが、凹凸面等の吸着し難い面が上を向いた状態の電子回路部品４１０，傾いた状態の電子回路部品４１０等が、非ピックアップ対象部品に区分けされ、それ以外の電子回路部品４１０が、ピックアップ対象部品に区分けされる。また、ピックアップ対象部品に区分けされた電子回路部品４１０に対して、撮像データに基づいて、部品支持部材１５０上での位置、電子回路部品４１０の姿勢等の情報が取得される。
　そして、取得されたピックアップ対象部品の位置情報に基づいて、ピックアップ対象部品の上方に、部品保持ヘッド３０２が、部品保持ヘッド移動装置３００の作動により移動させられ、吸着ノズル３３２によってピックアップ対象部品が吸着保持される。なお、吸着ノズル３３２によってピックアップ対象部品が吸着保持される際には、吸着ノズル３３２は、非旋回位置に位置している。
　次に、電子回路部品４１０が吸着ノズル３３２によって保持された後に、部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動させられる。この際、部品キャリヤ３８８は、部品キャリヤ移動装置３９０の作動により、部品受取位置に移動する。また、部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動する際に、吸着ノズル３３２は、旋回位置に旋回される。なお、旋回位置の吸着ノズル３３２に保持された電子回路部品４１０のリード４１４が、鉛直方向での下方を向くように、吸着ノズル３３２は、ノズル回転装置３３５の作動により、回転される。
　部品保持ヘッド３０２が部品キャリヤ３８８の上方に移動すると、リード４１４が鉛直方向での下方を向いた状態の電子回路部品４１０が、部品受け部材３９２の部品受容凹部４１６内に挿入される。これにより、電子回路部品４１０は、図１０に示すように、リード４１４を鉛直方向での下方に向けた状態で、部品受け部材３９２に載置される。
　そして、電子回路部品４１０が部品受け部材３９２に載置されると、部品キャリヤ３８８は、部品キャリヤ移動装置３９０の作動により、部品供給位置に移動する。部品供給位置に移動した部品キャリヤ３８８は、作業ヘッド６０，６２の移動範囲に位置しているため、ばら部品供給装置３２では、この位置において電子回路部品４１０が供給される。このように、ばら部品供給装置３２では、リード４１４が下方を向き、リード４１４が接続された底面と対向する上面が上方を向いた状態で、電子回路部品４１０が供給される。このため、作業ヘッド６０，６２の吸着ノズル６６は、適切に電子回路部品４１０を保持することが可能となる。
　（ｂ）電子回路部品の部品収容容器への収容、及びステージへの散在
　ばら部品供給装置３２では、部品支持部材１５０のステージ１５６の上にピックアップ対象部品が散在されている際には、散在されているピックアップ対象部品のピックアップが繰り返され、ピックアップされたピックアップ対象部品が部品受け部材３９２に載置される。そして、部品受け部材３９２の装着された部品キャリヤ３８８が部品供給位置に移動されることで、電子回路部品４１０の供給が行われる。ただし、部品支持部材１５０のステージ１５６の上にピックアップ対象部品が散在されていない場合には、ステージ１５６から電子回路部品４１０をピックアップすることができない。つまり、ピックアップ可能な電子回路部品４１０が全てピックアップされ、非ピックアップ対象部品のみがステージ１５６の上に残存している場合には、ステージ１５６から電子回路部品４１０をピックアップすることができない。
　このため、ばら部品供給装置３２では、そのような場合に、ステージ１５６の上に残存している電子回路部品４１０が部品収容容器１８０に回収される。そして、部品収容容器１８０に回収された電子回路部品４１０が、ステージ１５６の上に、再度、散在され、電子回路部品４１０の姿勢が変更されることで、ステージ１５６からの電子回路部品４１０のピックアップが再開される。ただし、部品収容容器１８０に回収される電子回路部品４１０の数が少ない場合には、部品収容容器１８０に回収された電子回路部品４１０が、ステージ１５６の上に、再度、散在されても、ステージ１５６上でのピックアップ対象部品の数は少ないと考えられる。
　このため、このような場合には、部品収容容器１８０に回収された電子回路部品４１０を、ステージ１５６の上に、再度、散在するだけでなく、部品供給器８８から電子回路部品４１０を補給することが望ましい。つまり、部品収容容器１８０と部品供給器８８との両方から電子回路部品４１０を、ステージ１５６の上に補給することが望ましい。このようなことに鑑みて、ステージ１５６の上に残存している電子回路部品４１０の数が設定数以下である場合に、部品収容容器１８０と部品供給器８８との両方から電子回路部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。一方、ステージ１５６の上に残存している電子回路部品４１０の数が設定数を超えている場合に、部品収容容器１８０のみから電子回路部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。
　具体的には、ステージ１５６の上のピックアップ対象部品が全てピックアップされると、撮像装置８４のカメラ２９０により、ステージ１５６が撮像され、撮像された撮像データに基づいて、ステージ１５６に上に残存している電子回路部品４１０の数が演算される。そして、電子回路部品４１０の数が設定数以下である場合に、部品収容容器１８０と部品供給器８８との両方から電子回路部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。
　詳しくは、まず、部品支持部材１５０が、部品支持部材移動装置１５２の作動により、部品供給器８８の下方に向かって移動させられる。つまり、部品支持部材１５０が、露出状態（図５参照）から格納状態（図６参照）に向かって移動させられる。この際、部品支持部材１５０の前端部、つまり、移動する部品支持部材１５０の後端位置に配設されている部品収容容器１８０は、開口を上方に向けた姿勢（回収姿勢）とされている。そして、部品支持部材１５０が露出状態から格納状態に向かって移動させられる際に、部品供給器８８から部品支持部材１５０のステージ１５６の上に電子回路部品４１０が排出される。なお、部品供給器８８からの電子回路部品４１０の排出は、上述した手順と同様であるため、説明を省略する。
　部品供給器８８からの電子回路部品４１０の排出により、ステージ１５６の上には、部品供給器８８から排出された電子回路部品４１０と、電子回路部品４１０の排出前にステージ１５６の上に残存していた電子回路部品４１０とが存在する。なお、部品供給器８８から電子回路部品４１０が排出されている際にも、部品支持部材１５０は格納状態に向かって移動する。このため、部品支持部材１５０の移動に伴って、部品支持部材１５０のステージ１５６上の電子回路部品４１０は、部品供給器８８の傾斜板１２８の前方側の端部によって堰き止められる。
　さらに、部品支持部材１５０が、図６に示すように、格納状態に至るまで移動させられると、ステージ１５６上の電子回路部品４１０が、部品収容容器１８０の内部に掻き落とされる。これにより、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が、部品収容容器１８０に回収される。つまり、部品支持部材１５０が格納状態に向かって移動している際に部品供給器８８から排出された電子回路部品４１０と、電子回路部品４１０の排出前にステージ１５６の上に残存していた電子回路部品４１０とが、部品収容容器１８０に回収される。
　上述した手順に従って、部品収容容器１８０に電子回路部品４１０が回収されると、その回収された電子回路部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。詳しくは、部品収容容器１８０への電子回路部品４１０の回収が完了した際に、部品支持部材１５０は、図６に示すように、格納状態とされている。このため、部品支持部材１５０が、部品支持部材移動装置１５２の作動により、格納状態から前方に向かって移動させられる。なお、部品支持部材１５０が格納状態から前方に向かって移動させられる際には、部品供給器８８のコンベア装置１０６は作動されない。つまり、部品供給器８８からステージ１５６の上に電子回路部品４１０は排出されない。
　そして、部品支持部材１５０が格納状態から所定量、前方に向かって移動したタイミングで、部品戻し装置９２の容器搖動装置１８１が作動し、部品収容容器１８０が搖動する。これにより、部品収容容器１８０の姿勢が、開口を上方に向けた姿勢（収容姿勢）から、開口をステージ１５６に向けた姿勢（戻し姿勢）に勢いよく変化する。この際、部品収容容器１８０に収容された電子回路部品４１０が、ステージ１５６に向かって勢いよく放出される。これにより、部品収容容器１８０からステージ１５６の上に電子回路部品４１０が散在されることで、電子回路部品４１０の姿勢が変更され、ステージ１５６の上から、再度、電子回路部品４１０がピックアップされる。なお、部品収容容器１８０からステージ１５６の上に電子回路部品４１０が散在された後に、部品収容容器１８０の姿勢は、開口をステージ１５６に向けた姿勢（戻し姿勢）から、開口を上方に向けた姿勢（回収姿勢）に戻される。
　また、ステージ１５６の上のピックアップ対象部品が全てピックアップされた後に、ステージ１５６に上に残存している電子回路部品４１０の数が設定数を超えている場合に、部品収容容器１８０からのみ電子回路部品４１０がステージ１５６の上に補給される。この際、部品収容容器１８０と部品供給器８８との両方から電子回路部品４１０が補給される際と同様に、まず、部品支持部材１５０が露出状態から格納状態に向かって移動される。ただし、部品供給器８８からの電子回路部品４１０の補給は行われない。
　そして、部品支持部材１５０の移動に伴って、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が部品供給器８８の傾斜板１２８の前方側の端部によって堰き止められる。さらに、部品支持部材１５０が、格納状態に至るまで移動させられることで、ステージ１５６上の電子回路部品４１０が、部品収容容器１８０の内部に掻き落とされる。これにより、ステージ１５６の上に残存している電子回路部品４１０が、部品収容容器１８０に回収される。この際、部品収容容器１８０には、ステージ１５６からのピックアップ作業においてステージ１５６の上に残存していた電子回路部品４１０のみが、部品収容容器１８０に回収される。そして、部品支持部材１５０が格納状態に至ると、再度、部品支持部材１５０が露出状態に向かって移動される。この際、部品収容容器１８０が、上述した手順に従って揺動される。これにより、ステージ１５６の上に、部品収容容器１８０に回収された電子回路部品４１０が補給される。
　（ｃ）部品回収時における部品詰まりの解消
　このように、ばら部品供給装置３２では、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が部品収容容器１８０に回収され、部品収容容器１８０に回収された電子回路部品４１０がステージ１５６の上に散在される。これにより、ステージ１５６の上での電子回路部品４１０の姿勢を変更することが可能となり、ステージ１５６の上から再度、電子回路部品４１０をピックアップすることが可能となる。
　しかしながら、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が部品収容容器１８０に回収される際に、電子回路部品４１０の詰まりが発生し、電子回路部品４１０を部品収容容器１８０に適切に回収できない場合がある。具体的には、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０を部品収容容器１８０に回収するべく、部品支持部材１５０が露出状態から格納状態にスライドする。この際、図１２に示すように、ステージ１５６の上の複数の電子回路部品４１０が、部品支持部材１５０のスライド方向、つまり、Ｙ方向に一直線上に配置されている場合がある。
　このような場合に、部品支持部材１５０が格納状態に向かってスライドすると、図１３に示すように、複数の電子回路部品４１０が、部品供給器８８の傾斜板１２８の前端部と、部品収容容器１８０の内壁面との間に挟まれた状態で詰まる虞がある。このように、部品支持部材１５０が格納状態に向かってスライドしている際に、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が詰まると、部品支持部材１５０が格納状態まで移動することができず、電子回路部品４１０を適切に部品収容容器１８０に回収することができない。そこで、ばら部品供給装置３２では、電子回路部品４１０の詰まりが発生した場合に、部品支持部材１５０のスライド及び部品収容容器１８０の搖動により、電子回路部品４１０の詰まりが解消される。
　具体的には、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０を部品収容容器１８０に回収するべく、部品支持部材１５０が露出状態から格納状態に向かってスライドを開始すると、ばら部品供給装置３２の個別制御装置４５２において、部品支持部材１５０のスライド開始からの経過時間が計測される。そして、計測される経過時間が設定時間を超えるまでに、部品支持部材１５０が露出状態に至るまで移動していない場合に、部品支持部材１５０のスライド時に電子回路部品４１０の詰まりが発生したと判断される。つまり、計測される経過時間が設定時間を超えるまでに、検出センサ４６０による検出信号が個別制御装置４５２に入力されない場合に、部品支持部材１５０のスライド時に電子回路部品４１０の詰まりが発生したと判断される。
　そして、部品支持部材１５０のスライド時に電子回路部品４１０の詰まりが発生したと判断されると、個別制御装置４５２は、部品支持部材１５０が露出状態に向かってスライドするように、部品支持部材移動装置１５２の作動を制御する。また、部品支持部材１５０が露出状態に向かってスライドしている際に、個別制御装置４５２は、部品収容容器１８０の姿勢が回収姿勢から戻し姿勢に変化するように、容器搖動装置１８１の作動を制御する。これにより、部品供給器８８の傾斜板１２８の前端部と、部品収容容器１８０の内壁面との間に挟まれた状態の複数の電子回路部品４１０が、図１４に示すように、解放され、電子回路部品４１０の詰まりが解消する。
　そして、部品支持部材１５０が露出状態まで至ると、部品支持部材１５０は、再度、格納状態に向かって移動させられる。なお、部品支持部材１５０が格納状態に向かって移動させられる前に、部品収容容器１８０の姿勢は、戻し姿勢から回収姿勢に戻される。これにより、詰まりの解消した電子回路部品４１０が、適切に部品収容容器１８０に回収される。
　なお、電子回路部品４１０の詰まり発生時に部品支持部材１５０の露出状態へのスライド及び部品収容容器１８０の戻し姿勢への搖動が実行されても、電子回路部品４１０の詰まりが解消されない場合がある。このような場合には、部品支持部材１５０のスライド及び部品収容容器１８０の搖動が実行された後に、部品支持部材１５０が格納状態に向かって移動させられても、部品支持部材１５０は、格納状態まで移動しない。つまり、部品支持部材１５０の格納状態への移動時に、電子回路部品４１０の詰まりが発生していると判断される。このため、このような場合において、再度、部品支持部材１５０の露出状態へのスライド及び部品収容容器１８０の戻し姿勢への搖動が実行される。なお、部品支持部材１５０の露出状態へのスライド及び部品収容容器１８０の戻し姿勢への搖動が３回繰り返し、実行されても、電子回路部品４１０の詰まりが解消されない場合には、表示装置４５６にエラー画面が表示される。
　また、電子回路部品４１０の詰まりが発生し、部品支持部材１５０の露出状態へのスライド及び部品収容容器１８０の戻し姿勢への搖動が実行された場合に、その際の制御履歴が記憶装置４５８に記憶される。制御履歴としては、電子回路部品４１０の詰まりを解消するための作動、つまり、部品支持部材１５０の露出状態へのスライド及び部品収容容器１８０の戻し姿勢への搖動が実行された日時が、記憶装置４５８に記憶される。また、電子回路部品４１０の詰まりを解消するための作動日時とともに、詰まりの生じた電子回路部品４１０に関する情報も記憶装置４５８に記憶される。
　そして、電子回路部品４１０の詰まりが発生した際の制御履歴が累積的に記憶され、記憶された制御履歴の回数が設定回数を超えた場合に、メンテナンスを促す画面が、表示装置４５６に表示される。これは、電子回路部品４１０の詰まりが設定回数、発生するような場合には、部品収容容器１８０などにトラブルが発生していると考えられるためである。このように、メンテナンスを促す画面が表示装置４５６に表示されることで、作業者が部品収容容器１８０などのメンテナンスを実行し、電子回路部品４１０の詰まりの発生が抑制される。
　また、制御履歴として、詰まりの生じた電子回路部品４１０に関する情報が記憶されることで、電子回路部品４１０の種類に応じて、詰まりの発生し易い部品と、詰まりの発生し難い部品とを認識することが可能となる。つまり、電子回路部品４１０の種類に応じた詰まりの発生率を特定することが可能となる。そこで、ステージ１５６の上から部品収容容器１８０に回収された電子回路部品４１０が、再度、ステージ１５６の上に散在される際に用いられる設定数が、詰まりの発生率に応じて変更される。
　詳しくは、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が部品収容容器１８０に回収される際に、ステージ１５６の上に多くの部品が残存している場合に、部品の詰まりは発生し易い。このため、詰まりの発生率の高い電子回路部品４１０が供給対象の部品である場合に、部品収容容器１８０への回収時において、多くの部品がステージ１５６の上に残存していることは望ましくない。一方、詰まりの発生率の低い電子回路部品４１０が供給対象の部品である場合には、部品収容容器１８０への回収時において、ある程度多くの部品がステージ１５６の上に残存していてもよい。
　また、上述したように、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が部品収容容器１８０に回収される前に、ステージ１５６がカメラ２９０により撮像され、撮像データに基づいて、ステージ１５６に上に残存している電子回路部品４１０の数が演算される。そして、演算された電子回路部品４１０の数が設定数を超えている場合に、部品収容容器１８０からのみ電子回路部品４１０がステージ１５６の上に補給される。一方、演算された電子回路部品４１０の数が設定数以下である場合に、部品収容容器１８０と部品供給器８８との両方から電子回路部品４１０が、ステージ１５６の上に補給される。
　つまり、演算された電子回路部品４１０の数が設定数を超えている場合に、比較的少ない数の電子回路部品４１０がステージ１５６に散在された状態で、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が部品収容容器１８０に回収される。一方、演算された電子回路部品４１０の数が設定数以下である場合に、比較的多い数の電子回路部品４１０がステージ１５６に散在された状態で、ステージ１５６の上の電子回路部品４１０が部品収容容器１８０に回収される。
　そこで、以上のことを鑑みて、詰まりの発生率が高いほど、設定数が低く設定される。これにより、詰まりの発生率の高い電子回路部品４１０に対して、演算された電子回路部品４１０の数が設定数以下になり難くなり、比較的多い数の電子回路部品４１０がステージ１５６に散在された状態での部品収容容器１８０への部品の回収作業が少なくなる。これにより、部品の詰まりの発生を抑制することが可能となる。
　また、個別制御装置４５２は、図１１に示すように、判断部５００と作動制御部５０２とを有している。判断部５００は、部品支持部材１５０を格納状態に向かって移動させる際に、部品支持部材１５０が設定位置、つまり、格納状態に応じた位置まで移動しているか否かを判断するための機能部である。作動制御部５０２は、部品支持部材１５０が格納状態まで移動していない場合に、部品支持部材１５０の露出状態へのスライド及び部品収容容器１８０の戻し姿勢への搖動を実行するための機能部である。
　ちなみに、ばら部品供給装置３２は、部品供給装置の一例である。傾斜板１２８は、当接部の一例である。ステージ１５６は、ステージの一例である。部品支持部材移動装置１５２は、スライド装置の一例である。部品収容容器１８０は、回収容器の一例である。容器搖動装置１８１は、容器姿勢変化装置の一例である。個別制御装置４５２は、制御装置の一例である。記憶装置４５８は、記憶部の一例である。判断部５００は、判断部の一例である。作動制御部５０２は、作動制御部の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、電子回路部品４１０の詰まりが発生した場合に、部品支持部材１５０の露出状態へのスライドと、部品収容容器１８０の戻し姿勢への搖動とが実行されているが、部品支持部材１５０の露出状態へのスライドのみが実行されてもよい。部品支持部材１５０が露出状態までスライドした際に、スライダ１６２がストッパに当接することで、部品支持部材１５０に振動が生じ、その振動により、電子回路部品４１０の詰まりが解消される。このため、電子回路部品４１０の詰まりが発生した場合に、部品支持部材１５０の露出状態へのスライドのみが実行されても、電子回路部品４１０の詰まりを適切に解消することが可能である。
　また、上記実施例では、検出センサ４６０の検出信号に基づいて、部品支持部材１５０が露出状態まで移動しているか否かが判断されているが、他の手法により、部品支持部材１５０が露出状態まで移動しているか否かを判断してもよい。例えば、ステージ１５６をカメラ２９０により撮像し、撮像データに基づいて、部品支持部材１５０が露出状態まで移動しているか否かを判断してもよい。
　また、上記実施例では、電子回路部品４１０が、傾斜板１２８の前端部と部品収容容器１８０の内壁面とによって挟まれることで、部品の詰まりが生じているが、他の部位においても、電子回路部品４１０の詰まりは発生する。このように、他の部位で電子回路部品４１０の詰まりが発生した場合であっても、本発明により部品の詰まりを解消することが可能である。
　また、上記実施例では、リードを有する部品などの電子回路部品４１０に本発明が適用されているが、種々の種類の部品に本発明を適用することが可能である。具体的には、例えば、太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品，リードを有さない電子回路部品等に、本発明を適用することが可能である。
　３２：ばら部品供給装置（部品供給装置）　　１２８：傾斜板（当接部）　　１５６：ステージ　　１５２：部品支持部材移動装置（スライド装置）　　１８０：部品収容容器（回収容器）　　１８１：容器搖動装置（容器姿勢変化装置）　　４５２：個別制御装置（制御装置）　　４５８：記憶装置（記憶部）　　５００：判断部　　５０２：作動制御部

Claims (4)

  1. 　部品が散在されるステージと、
    　前記ステージをスライドさせるスライド装置と、
    　前記スライド装置による前記ステージのスライドに伴って、前記ステージに散在された部品が当接する当接部と、
    　前記スライド装置の作動を制御する制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記ステージを前記当接部に向かってスライドさせた際に、前記ステージが設定位置までスライドするか否かを判断する判断部と、
    　前記判断部により前記ステージが前記設定位置までスライドしていないと判断された場合に、前記ステージを前記当接部から離れる方向にスライドさせた後に、再度、前記ステージを前記当接部に向かってスライドさせるように、前記スライド装置の作動を制御する作動制御部と
    　を有する部品供給装置。
  2. 　前記部品供給装置が、
    　前記ステージが前記当接部に向かってスライドしている状態での前記ステージの、前記当接部から離れる方向の端に配設され、前記ステージを前記当接部に向かってスライドさせた際に、前記当接部に当接した部品を自身の開口から回収するための回収容器を備える請求項１に記載の部品供給装置。
  3. 　前記部品供給装置が、
    　前記回収容器の開口を前記ステージに向けるように、前記回収容器の姿勢を変化させることで、前記回収容器の内部に回収された部品を前記ステージに散在させる容器姿勢変化装置を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記スライド装置とともに、前記容器姿勢変化装置の作動を制御し、
    　前記作動制御部が、
    　前記ステージを前記当接部から離れる方向にスライドさせつつ、前記回収容器の開口を前記ステージに向けるように、前記回収容器の姿勢を変化させた後に、再度、前記ステージを前記当接部に向かってスライドさせるように、前記スライド装置と前記容器姿勢変化装置との作動を制御する請求項２に記載の部品供給装置。
  4. 　前記部品供給装置が、
    　前記作動制御部による制御履歴を記憶する記憶部を備える請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の部品供給装置。
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