JP6323848B2 - 実装装置、リカバリ方法、プログラム及び基板の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。

従来から抵抗、コンデンサ、インダクタなどの各種の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている（下記特許文献１参照）。この種の実装装置は、一般的に、基板を搬送する搬送部と、電子部品を供給する供給部と、供給部から供給される電子部品を吸着して基板上に実装する実装ヘッドとを含む。

実装装置の動作を簡単に説明する。まず、搬送部により基板が所定の位置に搬送され、その後、実装ヘッドが供給部の上方に移動される。次に、実装ヘッドが有する複数の吸着ノズルのうち、特定の吸着ノズルが下方に移動される。吸着ノズルが下方に移動されると、その吸着ノズルによって電子部品が吸着され、その後、吸着ノズルが上方に移動される。次に、他の吸着ノズルが下方に移動され、その吸着ノズルによって電子部品が吸着される。このような動作により、複数の吸着ノズルに対して電子部品がそれぞれ順番に吸着される。

そして、複数の吸着ノズルによりそれぞれ電子部品が吸着された状態で、実装ヘッドが供給部上から基板上に移動される。その後、実装ヘッドの複数の吸着ノズルが順番に上下方向に移動されることで、基板上に電子部品が実装される。

電子部品が吸着ノズルに吸着されるとき、異常な吸着姿勢で電子部品が吸着されてしまったり、本来吸着されるべき電子部品と異なる電子部品が吸着されてしまったりする場合がある（吸着エラー）。従って、一般的には、電子部品が基板上に実装される前に、電子部品の吸着エラーが発生していないかが判定される。基板上には、吸着エラーが発生していないと判定された電子部品のみが実装され、吸着エラーであると判断された電子部品は一般的に廃棄される。

吸着エラーが発生した場合、吸着エラーが発生した電子部品と同じタイプの電子部品を吸着し、その電子部品を基板上に実装する必要がある（リカバリ処理）。下記特許文献２には、リカバリ処理に関する技術が開示されている。

特開２０１１−１６５９４６号公報 特開２０１０−３４３２２８号公報

特許文献２に記載のリカバリ処理は、複数の吸着ノズルにより電子部品をそれぞれ順番に吸着するタイプの実装ヘッドに適した技術とされている。一方で、複数の吸着ノズルを同時に上下方向に移動させて、同時に複数の電子部品を吸着させるタイプの実装ヘッドも知られている。このような実装ヘッドを有する実装装置において、リカバリ処理が必要となったときに、基板の生産効率の低下を抑制することができる技術が求められている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、複数の吸着ノズルにより同時に複数の電子部品を吸着するタイプの実装ヘッド有する実装装置において、リカバリ処理による基板の生産効率の低下を抑制することができる技術を提供することにある。

本技術に係る実装装置は、実装ヘッドと、検出部と、制御部とを具備する。
前記実装ヘッドは、他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品をそれぞれ保持することが可能な複数の保持部材を有し、前記複数の保持部材により、複数の電子部品を保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを繰り返す。
前記検出部は、前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生を検出する。
前記制御部は、前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、いずれかの前記保持工程において存在するかを判定し、前記未使用予定の保持部材が存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能であるかを判定し、保持可能である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させる。

この実装装置では、未使用予定であった保持部材が、他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持することができる。これにより、リカバリ処理が必要となったときに、リカバリ処理のための時間が特別に必要となることがない。従って、基板の生産効率が低下してしまうことを抑制することができる。

上記実装装置において、前記制御部は、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させるとき、予約の登録により、前記保持部材により前記電子部品を保持させてもよい。
この場合、前記制御部は、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの前記保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能な未使用予定の保持部材が、どの保持工程にも存在しない場合、前記予約の登録を保留してもよい。

このように、予約の登録を保留することで、後にエラーが発生し、後にリカバリが必要とされたときに、未使用の保持部材による同時吸着の可能性に余地を残すことができる。

上記実装装置は、記憶部をさらに具備していてもよい。
この場合、前記制御部は、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの前記保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能な未使用予定の保持部材が、どの保持工程にも存在しない場合、前記エラーが生じた電子部品の情報を、前記記憶部に記憶してもよい。

上記実装装置において、前記制御部は、前記未使用予定の保持部材が、今回の保持工程において存在するかを判定し、前記未使用予定の保持部材が存在する場合、前記エラーが生じた電子部品の情報を記憶部から読み出し、今回の保持工程において未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させてもよい。

これにより、保持工程が新たに加えられる場合に比べて、リカバリに掛かる時間を短縮することができる。

上記実装装置において、前記保持部材は、保持可能な前記電子部品のタイプに応じて、異なるタイプの保持部材に分類されていてもよい。
この場合、前記制御部は、前記未使用予定の保持部材が、今回の保持工程において存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかを判定し、保持可能なタイプの保持部材である場合、今回の保持工程において未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させてもよい。

上記実装装置において、前記複数の保持部材は、保持可能な電子部品のタイプに応じて、それぞれ異なるタイプの保持部材に分類されてもよい。
この場合、前記制御部は、前記未使用予定の保持部材が、いずれかの前記保持工程において存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかどうかと、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた前記電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能であるかどうかとを判定し、２つの判定の結果が肯定的である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させてもよい。

本技術に係るリカバリ方法は、他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品をそれぞれ保持することが可能な複数の保持部材により、複数の電子部品を保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを繰り返すことを含む。
前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生が検出される。
前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、いずれかの前記保持工程において存在するかが判定される。
前記未使用予定の保持部材が存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能であるかが判定される。
保持可能である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品が保持される。

本技術に係るプログラムは、実装装置に、
他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品をそれぞれ保持することが可能な複数の保持部材により、複数の電子部品を保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを繰り返すステップと、
前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生を検出するステップと、
前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、いずれかの前記保持工程において存在するかを判定するステップと、
前記未使用予定の保持部材が存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた前記電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能であるかを判定するステップと、
保持可能である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させるステップと
を実行させる。

本技術に係る基板の製造方法は、
他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品をそれぞれ保持することが可能な複数の保持部材により、複数の電子部品を保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを繰り返すことを含む。
前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生が検出される。
前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、いずれかの前記保持工程において存在するかが判定される。
前記未使用予定の保持部材が存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた前記電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能であるかが判定される。
保持可能である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品が保持される。
前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品が基板上に実装される。

以上のように、本技術によれば、複数の吸着ノズルにより同時に複数の電子部品を吸着するタイプの実装ヘッド有する実装装置において、リカバリ処理による基板の生産効率の低下を抑制することができる技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 実装装置の側面図である。 実装装置の上面図である。 実装装置の構成を示すブロック図である。 吸着ノズルと、吸着ノズルのタイプと、吸着工程と、吸着ステップとの関係の一例を示す図である。 基板生産処理の全体の流れを示すフローチャートである。 吸着工程において、各吸着ノズルにより吸着ステップが実行されるときの様子を示す図である。 吸着工程において、各吸着ノズルにより吸着ステップが実行されるときの様子を示す図である。 吸着工程において、各吸着ノズルにより吸着ステップが実行されるときの様子を示す図である。 吸着工程において、各吸着ノズルにより吸着ステップが実行されるときの様子を示す図である。 吸着工程において、各吸着ノズルにより吸着ステップが実行されるときの様子を示す図である。 吸着工程において、各吸着ノズルにより吸着ステップが実行されるときの様子を示す図である。 リカバリステップの予約処理を示すフローチャートである。 リカバリステップが、テーブル内の空きステップに登録されるときの様子を示す図である。 吸着ステップがリカバリプールに登録されるときの様子を示す図である。 吸着ノズルの位置と、吸着ステップで吸着される電子部品の位置との関係を示す図である。 吸着ノズルの位置と、吸着ステップで吸着される電子部品の位置との関係を示す図である。 吸着ステップでエラーが発生した場合のテーブルの一例を示す図である。 吸着ステップの取り出し処理を示すフローチャートである。 取り出し処理によってテーブル内にリカバリステップが登録される場合の一例を示す図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜実装装置１００の全体構成及び各部の構成＞
図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、実装装置１００の側面図であり、図３は、実装装置１００の上面図である。図４は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム構造体１０と、実装装置１００の内部にＸ軸方向に沿って設けられ、基板１をＸ軸方向に向けて搬送する搬送部１５とを備える。また、実装装置１００は、搬送部１５によって所定の位置まで搬送された基板１を下方から支持するバックアップ部２０と、電子部品２を実装ヘッド３０に供給する供給部２５とを備える。

また、実装装置１００は、供給部２５から供給される電子部品２を吸着保持し、保持した電子部品２を基板１上に実装する複数の吸着ノズルｎ（保持部材）を有する実装ヘッド３０を備える。また、実装装置１００は、実装ヘッド３０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるヘッド移動機構４０と、吸着ノズルｎにより保持された電子部品２を撮像する部品カメラ７とを備える。

図４を参照して、実装装置１００は、さらに、制御部３、記憶部４、表示部５、入力部６、通信部８、エアコンプレッサ３５、ノズル駆動部３６などを備えている。

フレーム構造体１０（図１乃至図３参照）は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された４本の縦フレーム１２と、縦フレーム１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本の横フレーム１３とを有する。

搬送部１５（図２、図３参照）は、Ｘ軸方向に沿って配設されたガイド１６と、ガイド１６の内面側に設けられたコンベアベルト１７とを含む。搬送部１５は、コンベアベルト１７の駆動により、基板１を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品２の実装が終了した基板１を排出したりする。ガイド１６は、上端部が内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド１６の上端部は、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することができる。

バックアップ部２０（図２参照）は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを含む。

電子部品２の実装を予定している基板１が搬送部１５によって所定の位置に搬送されたとき、プレート昇降機構２３によりバックアッププレート２１が上方に移動される。これにより、基板１が支持ピン２２とガイド１６の上端部との間に挟まれて、基板１が所定の位置に固定される。この状態で、基板１上に電子部品２が実装される。

供給部２５（図１乃至図３参照）は、搬送部１５を挟んで実装装置１００の前後方向の両側に設けられる。この供給部２５は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープカセット２６を含む。テープカセット２６は、実装装置１００に対して（あるいは、交換台車に対して）着脱可能とされている。テープカセット２６の内部には、キャリアテープ２７（図７参照）が巻回された状態で収納されている。テープカセット２６は、キャリアテープ２７が巻きつけられるリールと、キャリアテープ２７をステップ送りで送り出す送り出し機構とを有している。

キャリアテープ２７の内部には、例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ＩＣチップ（ＩＣ：Integrated Circuit）等の同一タイプの電子部品２が収納されている。テープカセット２６の端部（実装装置１００の中央側）の上面には供給窓２８が形成されており、この供給窓２８を介して、実装ヘッド３０に電子部品２が供給される。

ヘッド移動機構４０（図１及び図２参照）は、実装ヘッド３０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるための機構である。

ヘッド移動機構４０は、フレーム構造体１０の２本の横フレーム１３に対して、Ｙ軸方向に沿って架け渡されたＹ軸フレーム４１と、Ｙ軸フレーム４１の下側の位置にＹ軸フレーム４１に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられたＹ軸移動体４２とを含む。

また、ヘッド移動機構４０は、Ｘ軸方向に長い形状を有し、Ｙ軸移動体４２の側面に取り付けられたＸ軸フレーム４３と、このＸ軸フレーム４３の側面の位置に、Ｘ軸フレーム４３に対してＸ軸方向にスライド可能に取り付けられたＸ軸移動体４４とを有する。

Ｙ軸移動体４２及びＸ軸移動体４４は、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構などの駆動によりＹ軸方向及びＸ軸方向に移動される。

実装ヘッド３０（図１乃至図２参照）は、Ｘ軸移動体４４の側面に取り付けられる。実装ヘッド３０は、ヘッド筐体３１と、ヘッド筐体３１の下側に取り付けられたヘッド部３２とを有する。ヘッド部３２は、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔で配置された複数の吸着ノズルｎを有する。

実装ヘッド３０は、複数の吸着ノズルｎにより、供給部２５上で複数の電子部品２を吸着する吸着工程（保持工程）と、吸着された複数の電子部品２を基板１上に実装する実装工程とを繰り返す。このような繰り返しの動作により、基板１の生産に必要な電子部品２が基板１上に実装される。

吸着ノズルｎは、上下方向に移動可能とされており、また、Ｚ軸方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。吸着ノズルｎは、ノズル駆動部３６の駆動により、所定のタイミングで上下方向に移動されたり、所定のタイミングでＺ軸回りに回転されたりする。

吸着ノズルｎは、エアコンプレッサ３５（図４参照）に接続されている。吸着ノズルｎは、このエアコンプレッサ３５の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

各吸着ノズルｎは、それぞれ、他の吸着ノズルｎの全部又は一部と同じタイミングで上下方向に移動することが可能とされており、他の吸着ノズルｎの全部又は一部と同じタイミングで電子部品２を吸着することが可能とされている（同時吸着）。このような同時吸着を実行するとことで、各吸着ノズルｎがそれぞれ独立して順番に電子部品２を吸着する場合に比べて、吸着に掛かる時間を低減させることができる。

同時吸着を行う吸着ノズルｎの組み合わせや、吸着ノズルｎの組み合わせがどのような順番で同時吸着を行うかについては、吸着に掛かる時間が考慮されて、吸着時間ができるだけ少なくなるように予め設定されている。

実装ヘッド３０の数は、本実施形態では、１つとされているが、実装ヘッド３０の数は、複数であってもよい。また、吸着ノズルｎの数は、本実施形態では、６つとされているが、吸着ノズルｎの数は、複数であれば、特に制限はない。

部品カメラ７（図２、図３参照）（検出部）は、搬送部１５と、供給部２５との間の位置に配置され、吸着ノズルｎの先端部に吸着された電子部品２を下方から撮像する。これにより、部品カメラ７は、電子部品２を基板１上に正常に実装することができないエラーの発生を検出する。部品カメラ７が配置される位置は、搬送部１５と供給部２５との間に限られず、適宜変更することができる。

実装装置１００は、部品カメラ７の他に、基板１上に設けられたアライメントマークを撮像する基板カメラ（図示せず）を備えている。基板カメラは、例えば、実装ヘッド３０と一体的に移動可能な位置に配置され、基板１上のアライメントマークを上方から撮像する。制御部３は、基板カメラによって取得されたアライメントマークの画像に基づいて、基板１の位置を認識することができる。

制御部３（図４参照）は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部３は、記憶部４に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。制御部３の処理については、後に詳述する。

記憶部４（図４参照）は、制御部３の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部３の作業領域として用いられる揮発性のメモリとを有する。記憶部４には、後述のテーブルや、リカバリプールなどが記憶されている（図９、図１０参照）。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

表示部５（図４参照）は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部６（図４参照）は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。

通信部８（図４参照）は、実装ライン内の他の装置に対して情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。実装ライン内の他の装置としては、例えば、クリーム半田印刷装置、印刷検査装置、他の実装装置１００、基板検査装置等が挙げられる。

＜吸着ノズルｎと、吸着ノズルｎのタイプと、吸着工程と、吸着ステップとの関係＞
図５は、吸着ノズルｎと、吸着ノズルｎのタイプと、吸着工程と、吸着ステップとの関係の一例を示す図である。

図５に示すように、吸着ノズルｎには、６つの吸着ノズルｎに対して、左側から順番にｎ１〜ｎ６のノズル番号が付されている。また、吸着ノズルｎは、吸着可能な電子部品２のタイプ（サイズ）に応じて、異なるタイプの吸着ノズルｎに分類されている。図５に示す例では、吸着ノズルｎ１、ｎ２、ｎ３は、ｉｄ１タイプの吸着ノズルｎとされており、吸着ノズルｎ４、ｎ５は、ｉｄ２タイプの吸着ノズルｎとされている。また、吸着ノズルｎ６は、ｉｄ３タイプの吸着ノズルｎとされている。

例えば、ｉｄ１タイプの吸着ノズルｎ（ｎ１、ｎ２、ｎ３）は、０４０２、０６０３タイプの電子部品２を吸着可能とされている。また、例えばｉｄ２タイプの吸着ノズルｎ（ｎ４、ｎ５）は、１００５、１６０８タイプの電子部品２を吸着可能とされている。また、例えば、ｉｄ３タイプの吸着ノズルｎ（ｎ６）は、２０１２、３２１６タイプの電子部品２を吸着可能とされている。

吸着ノズルｎのタイプと、吸着ノズルｎによって吸着可能な電子部品２のタイプとの関係は、適宜変更可能である。例えば、吸着可能な電子部品２のタイプが、異なる吸着ノズルｎのタイプ間で部分的に重複していてもよい。例えば、ｉｄ１タイプの吸着ノズルｎが、０４０２、０６０３、１００５タイプの電子部品２を吸着可能とされており、ｉｄ２タイプの吸着ノズルｎが１００５、１６０８タイプの電子部品２を吸着可能とされていてもよい（１００５が重複）。あるいは、各吸着ノズルｎが吸着可能な電子部品２のタイプが１種類のみであっても構わない。例えば、ｉｄ３タイプの吸着ノズルｎが２０１２タイプの電子部品２のみを吸着可能とされていてもよい。

また、図５に示す例では、各吸着ノズルｎによって吸着を行う予定を示す吸着ステップが、吸着工程毎に分けられてテーブル化されている。例えば、吸着工程の第１グループｇ１では、吸着ノズルｎ１〜ｎ６が、吸着ステップｓ１１〜ｓ１６を実行する。図５において一例として示された吸着ステップのステップ番号は、１の位の数字がその吸着ステップを実行する吸着ノズルｎの番号を示しており、１０の位の数字が吸着工程のグループ番号を示している。なお、吸着ステップのステップ番号は、吸着ステップが実行される順番に対応しているわけではない。即ち、ｓ１１、ｓ１２・・ｓ１６の順番で吸着ステップが実行されるわけではない。

吸着ステップが実行される順番は、同時吸着による時間の効率化が考慮されて、予め設定されている。例えば、吸着ステップｓ１１、ｓ１４が同時に実行され、その後、吸着ステップｓ１２、ｓ１３、ｓ１５が同時に実行される。そして、最後に、吸着ステップｓ１６が実行される。どのタイミングで、どの吸着ノズルｎが吸着動作を行うかの情報は、吸着ステップの情報に含まれている。２以上の吸着ノズルｎで、吸着タイミングが共通とされる場合に、同時吸着が実行される。

例えば、吸着ノズルｎ１の吸着ステップｓ１１、ｓ２１、・・ｓ９１に着目する。この各吸着ステップｓ１１、ｓ２１、・・ｓ９１において、吸着される電子部品２は、同一タイプの電子部品２とは限らない。吸着ノズルｎ１は、ｉｄ１タイプの吸着ノズルｎであり、例えば、０４０２、０６０３タイプの電子部品２を吸着可能とされているためである。例えば、吸着ステップｓ１１、ｓ３１、ｓ４１、ｓ７１で吸着される電子部品２が、０４０２タイプの電子部品２とされ、吸着ステップｓ２１、ｓ５１、ｓ６１、ｓ８１、ｓ９１で吸着される電子部品２が、０６０３タイプの電子部品２とされる。ここでの説明では、吸着ノズルｎ１に着目して説明したが、他の吸着ノズルｎ２〜ｎ６についても同様である。

吸着ステップには、空きステップが存在する。吸着ステップが空きステップとされている場合、その空きステップに対応する吸着ノズルｎは、対応する吸着工程において使用されない。例えば、吸着工程の第５グループｇ５では、吸着ノズルｎ６に対応する吸着ステップが空きステップとされている。従って、吸着工程の第５グループｇ５では、吸着ノズルｎ６は、使用される予定がないとされている。

吸着ノズルｎは、吸着可能な電子部品２のタイプが異なっている。従って、吸着ノズルｎ６で吸着可能な電子部品２（例えば、２０１２、３２１６タイプの電子部品２）の実装が、他の吸着ノズルｎで吸着可能な電子部品２の実装よりも先に完了した場合、図５に示すように、吸着ステップに空きステップが発生する。

図５では、さらに、吸着工程の第７グループｇ７以降で、吸着ノズルｎ５以降に対応する吸着ステップが空きステップとされ、第８グループｇ８以降で、吸着ノズルｎ４以降に対応する吸着ステップが空きステップとされている。また、吸着工程の第９グループｇ９以降で吸着ノズルｎ３以降に対応する吸着ステップが空きステップとされている。従って、吸着ノズルｎ５、ｎ４、ｎ３は、それぞれ、吸着工程の第７グループｇ７、第８グループｇ８、第９グループｇ９以降では、使用される予定がないとされている。

＜動作説明＞
次に、実装装置１００（制御部３）の動作について説明する。

「基板生産処理」
まず、基板生産処理の全体の流れを説明する。図６は、基板生産処理の全体の流れを示すフローチャートである。

基板生産処理では、まず、制御部３は、実装を予定している基板１を搬送部１５により搬入し、バックアップ部２０により基板１を所定の位置に固定する。

次に、制御部３は、ヘッド移動機構４０により実装ヘッド３０を水平方向に移動させ、実装ヘッド３０を供給部２５上に移動させる。実装ヘッド３０が供給部２５上に移動されるまでの間に、制御部３は、今回の吸着工程のグループに属する吸着ステップを記憶部４から読み出す（ステップ１０１）。例えば、制御部３は、吸着工程の第１グループｇ１に属する吸着ステップｓ１１〜ｓ１６を記憶部４から読み出す。

今回の吸着工程のグループを読み出すと、制御部３は、その吸着工程のグループ内に、空きステップが存在するかどうかを判定する（ステップ１０２）。空きステップが存在しない場合（ステップ１０２ＮＯ）、制御部３は、次のステップ１０４へ進む。空きステップが存在する場合（ステップ１０２ＹＥＳ）、制御部３は、リカバリプールから吸着ステップを取り出す取り出し処理を実行する（ステップ１０３）。その後、制御部３は、次のステップ１０４へ進む。なお、吸着ステップの取り出し処理については、後に詳述する。

ステップ１０４では、制御部３は、電子部品２の吸着工程を実行する。図７Ａ〜図７Ｆは、吸着工程において、各吸着ノズルｎにより吸着ステップが実行されるときの様子を示す図である。図７Ａ〜図７Ｆでは、吸着工程の第１グループｇ１に属する吸着ステップｓ１１〜ｓ１６が実行されるときの様子が示されている。

電子部品２の吸着工程では、まず、制御部３は、供給部２５上において、ＸＹ方向で実装ヘッド３０の位置合わせを行い、吸着ノズルｎ１、ｎ４の位置と、吸着ノズルｎ１、ｎ４によって吸着すべき電子部品２の位置とを位置合わせする（図７Ａ参照）。

そして、制御部３は、吸着ノズルｎ１による吸着ステップｓ１１と、吸着ノズルｎ４による吸着ステップｓ１４とを同時に実行する。このとき、制御部３は、ノズル駆動部３６により、吸着ノズルｎ１、ｎ４を同時に下方へ移動させ、その後、エアコンプレッサ３５を制御して、吸着ノズルｎ１、ｎ４の圧力を負圧に切り換える。これにより、吸着ノズルｎ１、ｎ４にそれぞれ電子部品２が吸着される。次に、制御部３は、ノズル駆動部３６により、吸着ノズルｎ１、ｎ４を同時に上方へ移動させる（図７Ｂ参照）。

次に、制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０をＸ軸方向に移動させ、吸着ノズルｎ２、ｎ３、ｎ５の位置と、吸着ノズルｎ２、ｎ３、ｎ５によって吸着すべき電子部品２の位置とを位置合わせする（図７Ｃ参照）。次に、制御部３は、吸着ノズルｎ２、ｎ３、ｎ５による吸着ステップｓ１２、ｓ１３、ｓ１５を同時に実行する。これにより、吸着ノズルｎ２、ｎ３、ｎ５により、電子部品２が同時に吸着される（図７Ｄ参照）。

次に、制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０をＸ軸方向に移動させ、吸着ノズルｎ６の位置と、吸着ノズルｎ６によって吸着すべき電子部品２の位置とを位置合わせする（図７Ｅ参照）。次に、制御部３は、吸着ノズルｎ６による吸着ステップｓ１６を実行する。これにより、吸着ノズルｎ６により、電子部品２が吸着される（図７Ｆ参照）。

再び図６を参照して、電子部品２の吸着工程が完了すると、次に、制御部３は、電子部品２の認識工程へと移行する（ステップ１０５）。電子部品２の認識工程では、まず、制御部３は、ヘッド移動機構４０を制御して、実装ヘッド３０を供給部２５上から部品カメラ７上へと移動させる。次に、制御部３は、部品カメラ７により、各吸着ノズルｎによって吸着された電子部品２を下方から撮像する。そして、制御部３は、部品カメラ７によって撮像された画像に基づいて、電子部品２を認識する。

例えば、制御部３は、撮像された画像に基づいて、電子部品２が吸着ノズルｎに吸着されているか否かを判定する。電子部品２が吸着ノズルｎに吸着されていない場合（未吸着エラー）、制御部３は、認識エラーであると判断する。

また、制御部３は、画像内における電子部品２の幅や長さが、上限の閾値と、下限の閾値との間の範囲内に収まっているか否かを判定する。上記範囲は、電子部品２のタイプ毎に異なっている。電子部品２の幅や長さが上記範囲内に収まっていない場合、制御部３は、認識エラーであると判断する。例えば、本来吸着すべき電子部品２とは異なる電子部品２が吸着されていたり、立った状態で電子部品２が吸着されてしまっていたり（立ち吸着）、欠陥部品が吸着されてしまっていたりする場合、認識エラーが発生する。

電子部品２の未吸着エラー、誤った電子部品２の吸着、立ち吸着、欠陥部品の吸着などの、吸着ノズルｎが電子部品２を基板１上に正常に実装することができないエラーが発生した場合、リカバリ処理を実行する必要がある。すなわち、エラーが生じた場合、エラーが生じた電子部品２と同じタイプの電子部品２を、再度、吸着ノズルｎによって吸着し、その後、基板１上に実装する必要が生じることになる。

次に、制御部３は、認識エラーではないと判定された正常な電子部品２について、吸着ノズルｎに対する電子部品２の吸着位置と、Ｚ軸回りの電子部品２の角度とを認識する。

電子部品２の認識工程が完了すると、次に、制御部３は、電子部品２の実装工程に移行する（ステップ１０６）。電子部品２の実装工程では、制御部３は、まず、ヘッド移動機構４０により実装ヘッド３０を部品カメラ７上から基板１上へと移動させる。そして、制御部３は、各吸着ノズルｎによって吸着された電子部品２をそれぞれ順番に基板１上に実装する。

なお、ステップ１０５において認識エラーであると判断された電子部品２は、基板１上には、実装されない。認識エラーと判断された電子部品２（未吸着エラーを除く）は、一般的には、廃棄される。しかし、電子部品２が高価な電子部品２である場合には、その電子部品２に対して再検査を行い、再検査に合格した場合には、電子部品２を再利用する方法が用いられてもよい。

電子部品２の実装工程が完了すると、次に、制御部３は、吸着ノズルｎが電子部品２を基板１上に正常に実装することができないエラーが発生したか否かを判定する（ステップ１０７）。例えば、制御部３は、電子部品２の認識工程において、電子部品２の認識エラーが発生したか否かを判定する。

エラーが発生していない場合（ステップ１０７ＮＯ）、制御部３は、次のステップ１０９へ進む。一方、エラーが発生した場合（ステップ１０７ＹＥＳ）、制御部３は、リカバリステップを予約する予約処理を実行し（ステップ１０８）、その後、制御部３は、ステップ１０９を実行する。リカバリステップを予約する予約処理については、後に詳述する。

ステップ１０９では、制御部３は、１枚の基板１について、実装を予定している全ての電子部品２が基板１上に実装されたかを判定する。基板１上に実装すべき電子部品２が残っている場合（ステップ１０９ＮＯ）、制御部３は、ステップ１０１へ戻り、吸着工程グループ内の吸着ステップを記憶部４から読み出す。そして、ステップ１０２以下の処理を実行する。１枚の基板１についての電子部品２の実装が完了した場合（ステップ１０９ＹＥＳ）、制御部は、搬送部１５により実装が完了済みの基板１を排出する。

「リカバリステップの予約処理」
次に、リカバリステップの予約処理について詳細に説明する。図８は、リカバリステップの予約処理を示すフローチャートである。図９は、リカバリステップが、テーブル内の空きステップに登録されるときの様子を示す図である。図１０は、吸着ステップがリカバリプールに登録されるときの様子を示す図である。

上述のように、吸着ノズルｎが電子部品２を基板１上に正常に実装することができないエラーが発生した場合（ステップ１０７ＹＥＳ）、制御部３は、リカバリステップの予約処理を実行する（ステップ１０８）。図９及び図１０を参照して、ここでの説明では、リカバリステップが必要となる状況として、以下の状況が想定されている。すなわち、吸着工程ｇ１が完了し（斜線参照）、この吸着工程ｇ１において吸着された電子部品２が基板１上に実装された後、吸着工程の第２グループｇ２において、吸着ノズルｎ５の吸着ステップｓ２５でエラーが発生する。そして、このエラーを回復するために、リカバリステップが必要となる状況が発生する。

吸着ノズルｎが電子部品２を基板１上に正常に実装することができないエラーが発生した場合、制御部３は、テーブル（図９、図１０参照）（各吸着ノズルｎの吸着ステップが吸着工程毎に分けられてテーブル化されている）を記憶部４から読み出す。そして、制御部３は、テーブル内で空きステップを検索し（ステップ２０１）、空きステップを見つけ出す。

例えば、図９に示す例では、吸着工程の第５グループｇ５において、吸着ノズルｎ６に対応する吸着ステップが空きステップとされている。従って、まず、制御部３は、この空きステップを検索結果として見つけ出す。空きステップの検索では、典型的には、グループ番号が低いグループ（吸着工程が早く実行されるグループ）から優先的に検索が行われる。

次に、制御部３は、テーブル内に空きステップが存在するかを判定する（ステップ２０２）。ステップ２０１、ステップ２０２では、制御部３は、使用される予定がない未使用予定の吸着ノズルｎが、いずれかの吸着工程において存在するかを判定している。

空きステップが存在する場合（つまり、未使用予定の吸着ノズルｎが存在する場合）（ステップ２０２ＹＥＳ）、制御部３は、次のステップ２０３へ進む。例えば、吸着工程の第５グループｇ５において、吸着ノズルｎ６に対応する吸着ステップが空きステップとして検索された場合、制御部３は、空きステップが存在すると判断して、次のステップ２０３へ進む。

ステップ２０３では、制御部３は、見つけ出された空きステップに対応する未使用予定の吸着ノズルｎのタイプと、エラーが生じた吸着ステップに対応する吸着ノズルｎのタイプが同じであるかを判定する。

ステップ２０３では、制御部３は、未使用予定の吸着ノズルｎが、エラーが生じた電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎであるかどうかを判定している。以降では、「未使用予定の吸着ノズルｎが、エラーが生じた電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎである」という条件を第１の条件と呼ぶ。

なお、未使用予定の吸着ノズルｎのタイプと、エラーが生じた吸着ステップに対応する吸着ノズルｎのタイプが異なっていても、未使用予定の吸着ノズルｎが、エラーが生じた電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎである場合もある（例えば、吸着可能な電子部品２のタイプが、異なる吸着ノズルｎのタイプ間で部分的に重複する場合）。

空きステップに対応する吸着ノズルｎのタイプと、エラーが生じた吸着ステップに対応する吸着ノズルｎのタイプとが異なる場合（ステップ２０３ＮＯ）、制御部３は、ステップ２０１へ戻って、次の空きステップを検索する。すなわち、未使用予定の吸着ノズルｎが、エラーが生じた電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎではない場合、制御部３は、ステップ２０１へ戻る。

一方で、未使用予定の吸着ノズルｎのタイプと、エラーが生じた吸着ステップに対応する吸着ノズルｎタイプとが同じである場合（ステップ２０３ＹＥＳ）、制御部３は、次のステップ２０４へ進む。すなわち、未使用予定の吸着ノズルｎが、エラーが生じた電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎである場合、制御部３は、次のステップ２０４に進む。

図９を参照して、例えば、吸着工程の第５グループｇ５の空きステップに対応する吸着ノズルｎ６のタイプｉｄ３と、エラーが生じた吸着ステップｓ２５に対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２とは、異なっている。従って、この場合、制御部３は、ステップ２０１へ戻って、次の空きステップを検索する。

制御部３は、次の空きステップとして、吸着工程の第６グループｇ６において、吸着ノズルｎ６に対応する空きステップを見つけ出す（ステップ２０１、ステップ２０２）。そして、空きステップに対応する吸着ノズルｎ６のタイプｉｄ３と、エラーが生じた吸着ステップｓ２５に対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２とを比較する（ステップ２０３）。この場合も、吸着ノズルｎのタイプが異なっているので（ステップ２０３ＮＯ）、制御部３は、再びステップ２０１へ戻って、次の空きステップを検索する。

制御部３は、次の空きステップとして、吸着工程の第７グループｇ７において、吸着ノズルｎ５に対応する空きステップを見つけ出す（ステップ２０１、ステップ２０２）。そして、この空きステップに対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２と、エラーが生じた吸着ステップｓ２５に対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２とを比較する（ステップ２０３）。この場合、吸着ノズルｎのタイプが同じであるので（ステップ２０３ＹＥＳ）、制御部３は、次のステップ２０４へ進む。

ステップ２０４では、制御部３は、未使用予定の吸着ノズルｎが、使用予定がある他の吸着ノズルｎのうち少なくとも１つの吸着ノズルｎと同じタイミングで、エラーが生じた電子部品２と同じタイプの電子部品２を吸着可能であるかを判定する。以降では、「未使用予定の吸着ノズルｎが、使用予定がある他の吸着ノズルｎのうち少なくとも１つの吸着ノズルｎと同じタイミングで、エラーが生じた電子部品２と同じタイプの電子部品２を吸着可能である」という条件を第２の条件と呼ぶ。

ステップ２０４の判定結果が否定的である場合（ステップ２０４ＮＯ）、制御部３は、ステップ２０１へ戻って、次の空きステップを検索する。

一方で、ステップ２０４の判定結果が肯定的である場合（ステップ２０４ＹＥＳ）、制御部３は、その空きステップに、リカバリステップを登録する（ステップ２０５）。空きステップにリカバリステップが登録されることで、未使用予定であった吸着ノズルｎによって、エラーが生じた電子部品２と同じタイプの電子部品２が吸着され、その電子部品２が基板１上に実装されることになる（リカバリ処理）。

図９を参照して、空きステップ（第７グループｇ７、吸着ノズルｎ５）に対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２は、上記したように、エラーが生じた吸着ステップｓ２５に対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２と同じである。従って、この場合、制御部３は、ステップ２０４へ進む。そして、未使用予定の吸着ノズルｎ５が、使用予定がある他の吸着ノズルｎ１〜ｎ４のうち少なくとも１つの吸着ノズルｎと同じタイミングで、エラーが生じた電子部品２と同じタイプの電子部品２を吸着可能ではないと判定されたとする（ステップ２０４ＮＯ）。

この場合、制御部３は、ステップ２０１へ戻って、再び、次の空きステップを検索する。そして、制御部３は、次の空きステップとして、吸着工程の第７グループｇ７において、吸着ノズルｎ６に対応する空きステップを見つけ出す（ステップ２０１、ステップ２０２ＹＥＳ）。この場合、吸着ノズルｎのタイプが異なっているので（ステップ２０３ＮＯ）、制御部３は、再びステップ２０１へ戻って、次の空きステップを検索する。

制御部３は、次の空きステップとして、吸着工程の第８グループｇ８において、吸着ノズルｎ４に対応する空きステップを見つけ出す（ステップ２０１、ステップ２０２ＹＥＳ）。この場合、空きステップ（第８グループｇ８、吸着ノズルｎ４）に対応する吸着ノズルｎ４のタイプｉｄ２は、エラーが生じた吸着ステップｓ２５に対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２と同じである。従って、この場合、制御部３は、ステップ２０４へ進む。

そして、未使用予定の吸着ノズルｎ４が、使用予定がある他の吸着ノズルｎ１〜ｎ３のうち少なくとも１つの吸着ノズルｎと同じタイミングで、エラーが生じた電子部品２と同じタイプの電子部品２を吸着可能であると判定されたとする（ステップ２０４ＹＥＳ）。この場合、制御部３は、エラーが生じた吸着ステップｓ２５のリカバリステップを、吸着工程の第８グループｇ８において、吸着ノズルｎ４に対応する空きステップに登録する。

このリカバリステップの登録により、吸着工程ｇ８において、元々未使用予定であった吸着ノズルｎ４が、元々使用予定であった他の吸着ノズルｎ１〜ｎ３のうち少なくとも１つと同じタイミングで、下方に移動される。そして、吸着ノズルｎ４と、吸着ノズルｎ１〜ｎ３のうち少なくとも１つの吸着ノズルｎとが同じタイミングで、電子部品２を吸着する。このように、本実施形態に係る実装装置１００では、リカバリ処理が必要となったときに、リカバリ処理のための時間が特別に必要となることがない。従って、基板１の生産効率が低下してしまうことを抑制することができる。

図８及び図１０を参照して、ステップ２０３における第１の条件と、ステップ２０４における第２の条件との両方の条件に合う空きステップが見つからなかった場合について説明する。

制御部３は、２つの条件に合う空きステップがどの吸着工程においても見つからなかった場合（ステップ２０２ＮＯ）、リカバリステップの予約の登録を、一旦保留する。そして、制御部３は、エラーが生じた吸着ステップｓ２５（エラーが生じた電子部品２の情報）をリカバリプールに記憶しておく。このように、制御部３は、２つの条件に合う空きステップがどの吸着工程においても見つからなかった場合、リカバリステップをテーブル内に直ぐに登録せず、エラーが生じた吸着ステップをリカバリプールに記憶しておく（ステップ２０６）。

リカバリプールに吸着ステップが記憶され、その後、吸着ノズルｎが電子部品２を基板１上に正常に実装することができないエラーが、再び発生した場合について説明する。

図１１Ａ、及び図１１Ｂは、吸着ノズルｎの位置と、吸着ステップで吸着される電子部品２の位置との関係を示す図である。図１１Ａは、吸着ノズルｎの位置と、吸着ステップｓ７４、ｓ２５で吸着される電子部品２の位置との関係を示している。図１１Ｂは、吸着ノズルｎの位置と、吸着ステップｓ７４、ｓ３５で吸着される電子部品２の位置との関係を示している。

図１０を参照して、吸着ステップｓ２５において、エラーが生じる。この場合、制御部３は、第１の条件と、第２条件との両方の条件に合う空きステップ（未使用吸着ノズルｎ）を探す。例えば、図１１Ａに示すように、吸着工程の第７グループｇ７において、吸着ノズルｎ４で吸着ステップｓ７４を実行する場合を想定する。この場合、吸着ステップｓ２５でエラーが生じた電子部品２と同じタイプの電子部品２を、未使用吸着ノズルｎ５では、吸着することができない。２つの条件に合う空きステップがどの吸着工程においても見つからなかった場合、エラーが生じた吸着ステップｓ２５の予約登録が一旦保留され、吸着ステップｓ２５がリカバリプールに記憶される。

次に、制御部３は、第３グループｇ３の吸着工程へと移行する。このとき、吸着ノズルｎ３の吸着ステップｓ３５において、吸着ノズルｎが電子部品２を基板１上に正常に実装することができないエラーが発生したとする。図１２は、吸着ステップｓ３５で、エラーが発生した場合のテーブルの一例を示す図である。

吸着ステップｓ３５において、エラーが生じた場合、制御部３は、第１の条件と、第２条件との両方の条件に合う空きステップ（未使用吸着ノズルｎ）を探す。図１１Ｂに示すように、吸着工程の第７グループｇ７において、吸着ノズルｎ７で吸着ステップｓ７４を実行するときに、吸着ステップｓ３５でエラーが生じた電子部品２と同一タイプの電子部品２を吸着ノズルｎ５で吸着することができる場合を想定する。

なお、ここでは、図１１Ａにおける吸着ステップｓ２５の電子部品２と、図１１Ｂにおける吸着ステップｓ３５の電子部品２とは、電子部品２のタイプが異なっている場合が想定されている。例えば、吸着ステップｓ２５の電子部品２は、１００５タイプの電子部品２とされ、吸着ステップｓ３５の電子部品２は、１６０８タイプの電子部品２とされている。

制御部３は、吸着工程の第７グループｇ７において、吸着ノズルｎ５に対応する空きステップが、上記２つの条件に合うと判定する。そして、制御部は、吸着工程の第７グループｇ７において、吸着ノズルｎ５に対する空きステップに吸着ステップｓ３５のリカバリステップを登録する。

このリカバリステップの登録により、吸着工程ｇ７において、元々未使用予定であった吸着ノズルｎ５が、元々使用予定であった他の吸着ノズルｎ４と同じタイミングで、電子部品２を吸着することになる。

ここで、比較例として、吸着ステップｓ２５にエラーが発生し、２つの条件に合う空きステップが見つからなかった時点で、直ぐにテーブルに吸着ステップｓ２５のリカバリステップを登録してしまった場合を想定する。

例えば、制御部３は、２つの条件に合う空きステップが見つからなかった時点で、吸着工程の第７グループｇ７における吸着ノズルｎ５に対応する空きステップにリカバリステップｓ２５を登録する。この場合、リカバリステップにおいて、他の吸着ステップと同時に吸着動作を行うことができない（図１１Ａ参照）。従って、Ｘ軸方向に実装ヘッド３０を移動させる時間と、吸着ノズルｎ５で吸着動作を行う時間とがリカバリのために必要となる。

さらに、吸着工程ｇ３において、吸着ステップｓ３５にエラーが発生したときには、既に、吸着工程の第７グループｇ７における吸着ノズルｎ５に対応する空きステップにリカバリステップｓ２５が登録されている。従って、その空きステップに吸着ステップｓ３５を予約登録すれば、同時吸着が可能であるにも関わらず、その空きステップに吸着ステップｓ３５を予約登録することができない。

一方で、本実施形態では、２つの条件に合う空きステップがどの吸着工程においても見つからなかった場合、リカバリステップの予約の登録が、一旦保留される。そして、エラーが生じた吸着ステップの情報（エラーが生じた電子部品２の情報）がリカバリプールに記憶される。従って、本実施形態では、後からエラーが発生し、後からリカバリ処理が必要とされたときに、同時吸着可能とされるリカバリステップが登録される可能性を大きくすることができる。

「吸着ステップの取り出し処理」
次に、リカバリプールから吸着ステップを取り出す取り出し処理について説明する。上記したように、今回の吸着工程において、空きステップが存在する場合（ステップ１０２ＹＥＳ）、制御部３は、吸着ステップの取り出し処理を実行する（ステップ１０３）。

図１３は、吸着ステップの取り出し処理を示すフローチャートである。図１４は、取り出し処理によって、テーブル内にリカバリステップが登録される場合の一例を示す図である。

図１３に示すように、まず、制御部３は、リカバリプール内を検索して、リカバリプール内で吸着ステップを見つけ出す（ステップ３０１）。図１４を参照して、例えば、制御部３は、リカバリプールを検索して、吸着ステップｓ２５を見つけ出す。

次に制御部３は、吸着ステップがリカバリプール内に存在するかどうかを判定する（ステップ３０２）。吸着ステップがリカバリプール内に存在する場合（ステップ３０２ＹＥＳ）、制御部３は、次のステップ３０３へ進む。一方、吸着ステップがリカバリプール内に存在しない場合（ステップ３０２ＮＯ）、制御部３は、処理を終了する。図１４に示す例の場合、吸着ステップｓ２５が存在するため、次のステップ３０３へ進む。

ステップ３０３では、空きステップに対応する未使用予定の吸着ノズルｎのタイプと、リカバリプールに記憶された吸着ステップに対応する吸着ノズルｎのタイプが同じであるかを判定する。ステップ３０３では、制御部３は、未使用予定の吸着ノズルｎが、エラーが生じた電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎであるかどうかを判定している。

吸着ノズルｎのタイプが同じではない場合（ステップ３０２ＮＯ）、制御部３は、ステップ３０１へ戻る。そして、制御部３は、再び、リカバリプール内を検索し、次の吸着ステップを見つけ出す。

吸着ノズルｎのタイプが同じである場合（ステップ３０３ＹＥＳ）、制御部３は、次のステップ３０４へ進む。図１４に示す例の場合、空きステップ（第７グループｇ７、吸着ノズルｎ５）に対応する未使用予定の吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２と、吸着ステップｓ２５に対応する吸着ノズルｎ５のタイプｉｄ２とが同じである。従って、この場合、次のステップ３０４へ進む。

ステップ３０４では、制御部３は、リカバリプールからその吸着ステップを取り出す。そして、制御部３は、対応する空きステップに、吸着ステップをリカバリステップとして登録する（ステップ３０５）。図１４に示す例では、リカバリプールから吸着ステップｓ２５が取り出され、吸着工程の第７グループｇ７における、吸着ノズルｎ５に対応する空きステップに、吸着ステップｓ２５がリカバリステップとして登録される。

吸着ステップがテーブル内に登録されると、今回の吸着工程において、元々未使用予定であった吸着ノズルｎによって、エラーが生じた電子部品２が吸着され、この電子部品２が基板１上に実装される。

なお、この場合、空きステップに登録されたリカバリステップは、同時吸着可能な吸着ステップではないため、リカバリのための時間が余計に必要となる。しかしながら、新たな吸着工程が必要とされる場合（例えば、図１４におけるｇ９の後に、吸着工程のグループを追加する場合）に比べて、リカバリに掛かる時間は少なくなる。

＜各種変形例＞
以上の説明では、吸着ノズルｎのタイプが複数存在する場合について説明した。一方、吸着ノズルｎのタイプが、複数の吸着ノズル間で同じであってもよい。例えば、吸着ノズルｎ１〜ｎ６が全て０６０３、１００５タイプの電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎとされていてもよい。このような場合にも本技術を適用することができる。

なお、この場合、制御部は、図８のステップ２０３において、第１の条件（未使用予定の吸着ノズルｎが、エラーが生じた電子部品２を吸着可能なタイプの吸着ノズルｎであるという条件）を満たすかどうかの判定を行う必要はない。図１３のステップ３０３についても同様である。

上述の説明では、電子部品２を保持して基板１上に実装する保持部材の一例として、吸着ノズルｎを例に挙げて説明した。しかし、保持部材は、吸着ノズルｎに限られない。例えば、保持部材は、電子部品２を両側から挟みこんで電子部品２を保持する形態であってもよい。

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品をそれぞれ保持することが可能な複数の保持部材を有し、前記複数の保持部材により、複数の電子部品を保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを繰り返す実装ヘッドと、
前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生を検出する検出部と、
前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、いずれかの前記保持工程において存在するかを判定し、前記未使用予定の保持部材が存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能であるかを判定し、保持可能である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させる制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、
未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させるとき、予約の登録により、前記保持部材により前記電子部品を保持させ、かつ、
使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの前記保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能な未使用予定の保持部材が、どの保持工程にも存在しない場合、前記予約の登録を保留する
実装装置。
（３） 上記（２）に記載の実装装置であって、
記憶部をさらに具備し、
前記制御部は、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの前記保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能な未使用予定の保持部材が、どの保持工程にも存在しない場合、前記エラーが生じた電子部品の情報を、前記記憶部に記憶する
実装装置。
（４） 上記（３）に記載の実装装置であって、
前記制御部は、前記未使用予定の保持部材が、今回の保持工程において存在するかを判定し、前記未使用予定の保持部材が存在する場合、前記エラーが生じた電子部品の情報を記憶部から読み出し、今回の保持工程において未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させる
実装装置。
（５） 上記（４）に記載の実装装置であって、
前記保持部材は、保持可能な前記電子部品のタイプに応じて、異なるタイプの保持部材に分類され、
前記制御部は、前記未使用予定の保持部材が、今回の保持工程において存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかを判定し、保持可能なタイプの保持部材である場合、今回の保持工程において未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させる
実装装置。
（６） 上記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の実装装置であって、
前記保持部材は、保持可能な電子部品のタイプに応じて、異なるタイプの保持部材に分類され、
前記制御部は、前記未使用予定の保持部材が、いずれかの前記保持工程において存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかどうかと、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた前記電子部品と同じタイプの電子部品を保持可能であるかどうかとを判定し、２つの判定の結果が肯定的である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を保持させる
実装装置。

ｎ…吸着ノズル
１…基板
２…電子部品
３…制御部
４…記憶部
１０…フレーム構造体
１５…搬送部
２０…バックアップ部
２５…供給部
３０…実装ヘッド
１００…実装装置

Claims (7)

1. 他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品を当該電子部品の供給部からそれぞれ取り出して保持することが可能な複数の保持部材を有し、前記複数の保持部材により、複数の電子部品を取り出して保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを繰り返す実装ヘッドと、
   前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生を検出する検出部と、
   前記複数の電子部品のうち前記同じタイミングで２以上の電子部品を取り出して保持する同時保持ステップを１以上含む１つの前記保持工程を、グループ別に複数の保持工程として示すテーブルを参照可能であり、前記テーブルの参照に基づいて前記保持工程を実行するように、前記実装ヘッドを制御する制御部とを具備し、
   前記保持部材は、保持可能な電子部品のタイプに応じて、異なるタイプの保持部材に分類され、
   前記制御部は、前記複数の保持工程のうち第１の保持工程で前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、前記複数の保持工程のうち前記第１の保持工程以外のいずれかの保持工程において存在するかを判定し、前記未使用予定の保持部材が前記第１の保持工程以外の第２の保持工程内に存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、前記エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかどうかと、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた前記電子部品と同じタイプの電子部品を、前記第２の保持工程内で保持可能であるかどうかとを判定し、該２つの判定の結果が肯定的である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を、前記使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材とともに同じタイミングで取り出して保持させる
   実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記テーブルを記憶する記憶部をさらに具備し、
   前記制御部は、前記同時保持ステップにおける、未使用予定であった前記保持部材による保持ステップの情報を、前記テーブルの前記第２の保持工程内における１つの保持ステップとして前記記憶部に記憶する
   実装装置。
3. 請求項１に記載の実装装置であって、
   記憶部をさらに具備し、
   前記制御部は、前記２つの判定の結果が否定的である場合、前記エラーが生じた電子部品の情報を、前記記憶部に記憶する
   実装装置。
4. 請求項３に記載の実装装置であって、
   前記制御部は、前記未使用予定の保持部材が、前記複数の保持工程のうちいずれかの保持工程において存在する場合、前記２つの判定処理のうち、さらに、前記未使用予定の保持部材が、エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかどうかの判定を実行し、保持可能なタイプの保持部材である場合、前記エラーが生じた電子部品の情報を前記記憶部から読み出し、当該いずれかの保持工程において未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を取り出して保持させる
   実装装置。
5. 他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品を当該電子部品の供給部からそれぞれ取り出して保持することが可能な複数の保持部材により、複数の電子部品を取り出して保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを、実装装置の実装ヘッドにより繰り返し、
   前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生を検出し、
   前記複数の電子部品のうち前記同じタイミングで２以上の電子部品を取り出して保持する同時保持ステップを１以上含む１つの前記保持工程を、グループ別に複数の保持工程として示すテーブルを参照可能であり、前記テーブルの参照に基づいて前記保持工程を実行するように、前記実装装置の制御部により前記実装ヘッドを制御し、
   前記保持部材は、保持可能な電子部品のタイプに応じて、異なるタイプの保持部材に分類され、
   前記制御部による制御では、
   前記複数の保持工程のうち第１の保持工程で前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、前記複数の保持工程のうち前記第１の保持工程以外のいずれかの保持工程において存在するかを判定し、
   前記未使用予定の保持部材が前記第１の保持工程以外の第２の保持工程内に存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、前記エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかどうかと、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた前記電子部品と同じタイプの電子部品を、前記第２の保持工程内で保持可能であるかどうかとを判定し、
   該２つの判定の結果が肯定的である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を、前記使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材とともに同じタイミングで取り出して保持させる
   リカバリ方法。
6. 実装ヘッド及び制御部を備える実装装置に、
   他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品を当該電子部品の供給部からそれぞれ取り出して保持することが可能な複数の保持部材により、複数の電子部品を取り出して保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを、前記実装ヘッドにより繰り返すステップと、
   前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生を検出するステップと、
   前記複数の電子部品のうち前記同じタイミングで２以上の電子部品を取り出して保持する同時保持ステップを１以上含む１つの前記保持工程を、グループ別に複数の保持工程として示すテーブルを参照可能であり、前記テーブルの参照に基づいて前記保持工程を実行するように、前記制御部により前記実装ヘッドを制御するステップとを実行させるプログラムであって、
   前記保持部材は、保持可能な電子部品のタイプに応じて、異なるタイプの保持部材に分類され、
   前記実装ヘッドを制御するステップは、
   前記複数の保持工程のうち第１の保持工程で前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、前記複数の保持工程のうち前記第１の保持工程以外のいずれかの保持工程において存在するかを判定するステップと、
   前記未使用予定の保持部材が前記第１の保持工程以外の第２の保持工程内に存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、前記エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかどうかと、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を、前記第２の保持工程内で保持可能であるかどうかとを判定するステップと、
   該２つの判定の結果が肯定的である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を、前記使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材とともに同じタイミングで取り出して保持させるステップとを含む
   プログラム。
7. 他の保持部材の全部又は一部と同じタイミングで電子部品を当該電子部品の供給部からそれぞれ取り出して保持することが可能な複数の保持部材により、複数の電子部品を取り出して保持する保持工程と、保持された前記複数の電子部品を基板上に実装する実装工程とを、実装装置の実装ヘッドにより繰り返し、
   前記保持部材が前記電子部品を前記基板上に正常に実装することができないエラーの発生を検出し、
   前記複数の電子部品のうち前記同じタイミングで２以上の電子部品を取り出して保持する同時保持ステップを１以上含む１つの前記保持工程を、グループ別に複数の保持工程として示すテーブルを参照可能であり、前記テーブルの参照に基づいて前記保持工程を実行するように、前記実装装置の制御部により前記実装ヘッドを制御し、
   前記保持部材は、保持可能な電子部品のタイプに応じて、異なるタイプの保持部材に分類され、
   前記制御部による制御では、
   前記複数の保持工程のうち第１の保持工程で前記エラーが発生した場合、使用される予定がない未使用予定の保持部材が、前記複数の保持工程のうち前記第１の保持工程以外のいずれかの保持工程において存在するかを判定し、
   前記未使用予定の保持部材が前記第１の保持工程以外の第２の保持工程内に存在する場合、前記未使用予定の保持部材が、前記エラーが生じた電子部品を保持可能なタイプの保持部材であるかどうかと、前記未使用予定の保持部材が、使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材と同じタイミングで、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を、前記第２の保持工程内で保持可能であるかどうかとを判定し、
   該２つの判定の結果が肯定的である場合、未使用予定であった前記保持部材によって、前記エラーが生じた電子部品と同じタイプの電子部品を、前記使用予定がある他の保持部材のうち少なくとも１つの保持部材とともに同じタイミングで取り出して保持させ、
   前記実装工程では、前記同じタイミングで取り出して保持された前記電子部品をそれぞれ前記基板上に実装させる
   基板の製造方法。