JP7050219B2 - 部品搭載装置および部品搭載方法 - Google Patents
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Description
3 基板
3* 部品搭載基板
11 搭載ヘッド
15 制御部
30 ノズルユニット
31 部品保持部
31d 吸引孔
32 下部
33 付勢部材
35 シャフト
36 上部
41 サーボモータ
44 エンコーダ
45 荷重検出部
P 部品
T 推力
LF 荷重
FP 付勢力
TLh 推力制限高さ
Z0 待機高さ
ZC、ZC1 着地高さ
Dh、Dh1、Dh2 減速高さ
Th、Th1 目標高さ
Claims (14)
- 部品を基板に搭載する部品搭載装置であって、
下部と上部を有するシャフトと、
前記シャフトの下部に上下方向に変位可能な状態で取り付けられ、負圧によって部品を保持するための吸引孔を有する部品保持部と、
前記シャフトに対して前記部品保持部を常に下方に付勢する弾性体と、
前記シャフトを昇降させることにより、前記弾性体によって下方に付勢された前記部品保持部を昇降させるサーボモータと、
予め設定された動作パターンに基づいて前記サーボモータを制御することにより、前記部品保持部に保持された部品を基板に搭載するための昇降動作を前記部品保持部に行わせる制御部と、を備え、
さらに、前記制御部は、
前記サーボモータの推力を制限する推力制限値が設定され、前記部品保持部を前記基板に向かって下降させる際に、前記部品保持部に保持された部品が前記基板の装着位置に着地する前に前記サーボモータの推力を前記推力制限値以下に制限する推力制限部を有し、
前記推力制限値は、前記サーボモータを前記推力制限値と同じ推力で駆動させたときに前記部品保持部から前記装着装置に着地した部品に作用する荷重が、前記弾性体が前記部品保持部を付勢する力よりも小さくなる範囲で設定されている、部品搭載装置。 - さらに、前記制御部は、
部品が基板に着地したことを検出する着地検出部と、
前記着地検出部が着地を検出してからの経過時間を計測するタイマーと、を有し、
前記制御部は、前記動作パターンで定めた上昇開始タイミングの前に前記経過時間が目標時間に到達したら前記サーボモータを制御して前記部品保持部を上昇させる、請求項1に記載の部品搭載装置。 - さらに、前記制御部は、
前記サーボモータの推力を検出する推力検出部を有し、
前記着地検出部は、前記推力検出部が前記推力制限部による推力の制限中に前記サーボモータの推力が前記推力制限値に到達したことを検出したら、部品が基板に着地したことを検出する、請求項2に記載の部品搭載装置。 - 前記着地検出部は、
前記サーボモータからの位置信号により部品が基板に着地したことを検出する、請求項2に記載の部品搭載装置。 - さらに、前記制御部は、
前記サーボモータの推力を検出する推力検出部と、
前記推力制限部が前記サーボモータの推力を制限した後前記動作パターンで定めた上昇開始タイミングまでの期間中に前記推力検出部で検出した推力が前記推力制限値に到達しなかったことを検出する空振り検出部と、を有する、請求項1に記載の部品搭載装置。 - さらに、報知部を備え、
前記制御部は、前記空振り検出部で空振りを検出した場合は前記報知部を作動させる、請求項5に記載の部品搭載装置。 - 前記推力制限値は、前記推力と前記荷重の相関関係と部品を基板に搭載する際に前記部品保持部から部品に作用する制限荷重に基づいて設定される、請求項1に記載の部品搭載装置。
- 下部と上部を有するシャフトと、前記シャフトの下部に上下方向に変位可能な状態で取り付けられ、負圧によって部品を保持するための吸引孔を有する部品保持部と、前記シャフトに対して前記部品保持部を常に下方に付勢する弾性体と、前記シャフトを昇降させることにより、前記弾性体によって下方に付勢された前記部品保持部に昇降動作を行わせるサーボモータと、予め設定された動作パターンに基づいて前記サーボモータを制御することにより、前記部品保持部に保持された部品を基板の装着位置に搭載するための昇降動作を前記部品保持部に行わせる制御部と、を備えた部品搭載装置によって基板に部品を搭載した部品搭載基板を製造する部品搭載方法であって、
前記制御部は、
部品を保持した前記部品保持部を基板の装着位置の上方へ移動させ、
前記サーボモータの推力を制限する推力制限値が、前記サーボモータを前記推力制限値と同じ推力で駆動させたときに前記部品保持部から部品に作用する荷重が、前記弾性体が前記部品保持部を付勢する力よりも小さくなる範囲で予め設定され、
予め設定された動作パターンに基づいて前記サーボモータを制御することにより、前記部品保持部を前記装着位置へ向かって下降させ、
前記部品が前記装着位置に着地する前に、前記サーボモータの推力を前記推力制限値以下に制限し、
前記部品が前記装着位置に着地した後に前記部品保持部を上昇させて前記装着位置に着地した部品から前記部品保持部を離脱させる、部品搭載方法。 - さらに、前記制御部は、
部品が基板に着地したことを検出し、
前記着地を検出してからの経過時間を計測し、
前記動作パターンで定めた上昇開始タイミングの前に前記経過時間が目標時間に到達したら前記サーボモータを制御して前記部品保持部を上昇させる、請求項8に記載の部品搭載方法。 - 前記制御部は、
前記制限中の前記サーボモータの推力が前記推力制限値に到達したことで部品が基板に着地したことを検出する、請求項9に記載の部品搭載方法。 - 前記制御部は、
前記サーボモータからの位置信号により部品が基板に着地したことを検出する、請求項9に記載の部品搭載方法。 - さらに、前記制御部は、
前記サーボモータの推力を検出し、
前記サーボモータの推力を制限した後前記動作パターンで定めた上昇開始タイミングまでの期間中に検出した前記推力が前記推力制限値に到達しなかったことを検出する、請求項8に記載の部品搭載方法。 - さらに、前記制御部は、
前記推力が前記推力制限値に到達しなかったら報知する、請求項12に記載の部品搭載方法。 - 前記推力制限値は、前記推力と前記荷重の相関関係と部品を基板に搭載する際に前記部品保持部から部品に作用する制限荷重に基づいて設定される、請求項8に記載の部品搭載方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196618A (ja) | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
WO2007111296A1 (ja) | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | ノズル機構、実装ヘッド、および電子部品実装装置 |
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Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5923132A (en) * | 1998-04-23 | 1999-07-13 | Allen-Bradley Company, Llc | Method and apparatus for synchrononous multi-axis servo path planning |
JP4490022B2 (ja) * | 2000-01-17 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 位置決め制御方法及び位置決め制御装置、並びにこれを用いた電子部品実装装置 |
JP3973439B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2007-09-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び方法 |
JP2006245239A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Juki Corp | ワイドレンジ加圧装着ヘッド |
JP4241682B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2009-03-18 | パナソニック株式会社 | 部品押圧装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196618A (ja) | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置 |
WO2007111296A1 (ja) | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | ノズル機構、実装ヘッド、および電子部品実装装置 |
JP2009231303A (ja) | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Yamaha Motor Co Ltd | ヘッド駆動制御方法および表面実装装置 |
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