JP4241682B2 - 部品押圧装置 - Google Patents

部品押圧装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4241682B2
JP4241682B2 JP2005197189A JP2005197189A JP4241682B2 JP 4241682 B2 JP4241682 B2 JP 4241682B2 JP 2005197189 A JP2005197189 A JP 2005197189A JP 2005197189 A JP2005197189 A JP 2005197189A JP 4241682 B2 JP4241682 B2 JP 4241682B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
axis
shaft member
connecting member
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005197189A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007019137A (ja
Inventor
康浩 成清
仁 向島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2005197189A priority Critical patent/JP4241682B2/ja
Priority to US11/428,699 priority patent/US7178225B2/en
Priority to CNB200610105424XA priority patent/CN100557782C/zh
Priority to TW095124611A priority patent/TW200741913A/zh
Priority to KR1020060063662A priority patent/KR101267041B1/ko
Publication of JP2007019137A publication Critical patent/JP2007019137A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4241682B2 publication Critical patent/JP4241682B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)

Description

本発明は、ボイスコイル型モータを用いて部品を基板に押圧する部品押圧装置に関するものである。
電子部品を基板に押圧して実装する部品実装装置は、電子部品を基板に対して押圧する押圧荷重を発生する荷重発生手段を備えており、この荷重発生手段としてコイルとマグネットとの組み合わせによるボイスコイル型モータを用いる方法が知られている。この方法は、マグネットが作る磁界の中でこのコイルに通電することにより発生する推力を、電子部品保持ツールを介して電子部品に伝達するものである(例えば特許文献1参照)。この特許文献例においては、着磁方向の異なる2つの磁石を推力発生方向に直列に配置し、それぞれのマグネットを挟んで内外2層のコイルを配置することにより、高推力を得るようにしている。
特開2003−319632号公報
近年電子部品の種類は多様化し、CCDやCMOS部品などの大型チップを対象として、高い実装荷重に対応可能な部品押圧装置が求められるようになってきている。高実装荷重を実現する方法としてボイスコイル型モータ自体の高推力化が考えられるが、このためには従来よりもさらに大型のマグネットを必要とする。しかしながら、大型のマグネットは市場における入手性に難があり、必要とされる仕様のものを適正コスト・希望納期で調達することが難しい。さらに高推力することによってボイスコイル型モータ自体のサイズや重量が増大することが避けられず、装置コンパクト化の要請に反することとなる。このように、従来の部品押圧装置は、ボイスコイル型モータの推力の限界に起因して、高実装荷重に対応することが困難であるという問題点があった。
そこで本発明は、小型・軽量のボイスコイル型モータを用い高実装荷重に対応可能な部品押圧装置を提供することを目的とする。
本発明の部品押圧装置は、軸部材の一端部に設けられた部品保持ツールによって部品を保持しこの部品を前記軸部材の軸線の廻りに回転させるとともに前記軸線の方向に押圧して基板に対して押し付ける部品押圧装置であって、第1のコイルとこの第1のコイルに対して移動自在な第1のマグネットとで構成され前記軸線の方向に推力を発生する第1のボイスコイル型モータと、第2のコイルとこの第2のコイルに対して移動自在な第2のマグネットとで構成され前記軸線の方向に推力を発生する第2のボイスコイル型モータと、前記第1のコイルと第2のコイルとを連結する第1連結部材と、前記第1のマグネットと第2のマグネットとを連結する第2連結部材と、前記第1のボイスコイル型モータと第2のボイスコイル型モータとの間に設けられ前記軸部材を前記第2連結部材に対して回転自在に保持する回転保持部と、前記第1連結部材に固定して設けられ前記軸部材の前記第1連結部材に対する前記軸線の方向の相対変位を許容しながら前記軸部材を回転させる回転駆動機構と、前記第2連結部材の第1連結部材に対する前記軸線の廻りの回転を規制しつつ前記第2連結部材を第1連結部材に対して前記軸線の方向に案内する案内手段とを備えた。
本発明によれば、一端部に部品保持ツールが設けられた軸部材を間に挟んで第1のボイスコイル型モータと第2のボイスコイル型モータを両側に配置し、これらの2つのボイスコイル型モータの可動マグネット保持部に連結された連結部材から軸部材に荷重を伝達するように構成することにより、小型・軽量のボイスコイル型モータを用い高実装荷重を実現することができる。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の部品実装装置の正面図、図2は本発明の実施の形態1の部品実装装置の斜視図、図3、図4,図5は本発明の実施の形態1の部品実装装置における部品押圧ヘッドの構造説明図である。
まず図1、図2を参照して部品実装装置の構成を説明する。図1において、部品実装装置1は、基台2上に配設された基板保持部3,部品供給部6および実装部10によって構成されている。基板保持部3は保持ステージ4を備えており、保持ステージ4上には電子部品実装対象となる基板5が保持されている。部品供給部6に載置された部品トレイ7には、複数の電子部品8(部品)が収納されている。
図2に示すように実装部10は、部品実装用に用いられる部品押圧ヘッド12を移動テーブル11によってX方向に移動自在に配設した構成となっている。部品押圧ヘッド12は下方に突出した軸部材27を備えており、軸部材27の下端部には、ボンディングツール13が装着されている。ボンディングツール13は、水平な横長形状のホーン13aを備えており、ホーン13aの下面には接合作用部13bが突設されている。接合作用部13bは電子部品8の上面に当接して吸着保持するとともに、電子部品8を基板5に対して押圧することにより電子部品8を基板5に実装する。ボンディングツール13は、電子部品8を保持する部品保持ツールとなっている。
ホーン13aの一方側の端部には振動子14が装着されており、振動子14を駆動することにより、超音波振動伝達用のホーン13aを介して接合作用部13bには超音波振動が伝達される。これにより、ボンディングツール13によって電子部品8を基板に押圧する際に、電子部品8には接合作用部13bを介して超音波振動が付与される。
次に図3を参照して、部品押圧ヘッド12の構造について説明する。部品押圧ヘッド12は、軸部材27の一端部に設けられた部品保持ツールとしてのボンディングツール13によって電子部品8を保持し、電子部品8を軸部材27の軸線の廻りに回転させるとともに、この軸線の方向に押圧して基板5に対して押し付ける部品押圧装置となっている。
図3において、水平な矩形状の上部プレート21の上面の中央位置には、昇降駆動モータ20が回転軸20aを下方に突出させて配設されている。回転軸20aは、カップリング23を介してスプラインナット24の軸部24aと接続されており、カップリング23、スプラインナット24は、上部プレート21の下面に下方に突出して設けられた円筒形状のブラケット22によって外周を閉囲されている。昇降駆動モータ20を駆動することにより、スプラインナット24が回転する。
上部プレート21の下方には、同様に矩形状の水平な下部プレート25が上部プレート21と平行に配設されている。回転軸20aを囲んで円筒形状のブラケット22が設けられている。下部プレート25の中央部には、軸受け部26が設けられており、軸受け部26は軸部材27を上下方向の変位を拘束した状態で回転自在に保持している。軸部材27の下端部には、ツールホルダ(図示省略)を介してボンディングツール13が結合されている。
軸部材27の上部にはスプライン溝部27aが設けられており、スプライン溝部27aはスプラインナット24に嵌合している。この状態では、軸部材27はスプラインナット24に対して上下動が許容されるとともに、スプラインナット24から軸部材27へ回転が伝達される。したがって、昇降駆動モータ20を駆動してスプラインナット24を回転させることにより、ボンディングツール13は軸部材27の軸線27bの廻りに回転する。
下部プレート25は左右2位置において引張バネ28によって保持されており、下部プレート25に軸受け部26、軸部材27、ボンディングツール13を合わせた部分の自重は、引張バネ28によって保持されている。ブラケット22の下端部からは軸部材27に沿って高さ検出部29が垂設されており、下部プレート25の上部プレート21に対する相対位置、すなわちボンディングツール13の上下方向位置を高さ検出部29によって検出できるようになっている。
上部プレート21と下部プレート25との間には、軸部材27を挟んでX方向に第1のボイスコイル型モータ30A、第2のボイスコイル型モータ30Bが配設されている(図4も参照)。第1のボイスコイル型モータ30A、第2のボイスコイル型モータ30Bは、上下に分割された2つのマグネットをそれぞれ内外2層のコイルで挟んだ構成のものである(例えば前述の特許文献1参照)。以下の説明においては、第1のボイスコイル型モータ30Aのみについて記すが、第2のボイスコイル型モータ30Bも同一構造である。
上部プレート21の下面には、ブラケット22の側方に位置して、第1のヨーク部材31Aが固着されている。第1のヨーク部材31Aは磁性金属によって製作された略2重円筒状の部材であり、引張バネ28はこの2重円筒の内筒内を上下に貫通して配設されている。第1のヨーク部材31Aには第1のコイル32Aが上下2列に設けられており、したがって第1のコイル32Aは上部プレート21に固定された形態となっている。
下部プレート25の上面には、軸受け部26の両外側に位置して略円筒形状の第1の可動マグネット保持部33Aが上方に突出して設けられており、第1の可動マグネット保持部33Aには、第1のマグネット34Aが上下2列に設けられている。第1のマグネット34Aは、第1のヨーク部材31Aの内筒と外筒にそれぞれ設けられた2つの第1のコイル32Aの間に位置しており、下部プレート25が上部プレート21に対して上下動することにより、第1のコイル32Aに対して上下方向、すなわち軸線27bの方向に移動自在となっている。
第1のコイル32Aは、第1のマグネット34Aによって構成される磁気回路内に位置しており、この状態で第1のコイル32Aに駆動用の電流を供給することにより、第1のコイル32Aと第1のマグネット34Aとの間にはそれぞれ電流の強さに応じた大きさで、電流の方向に応じた方向の力が軸部材27の軸線27bの方向に作用し、この力が第1のボイスコイル型モータ30Aが発生する推力として下部プレート25に伝達される。
第2のボイスコイル型モータ30Bは、上述の第1のコイル32A、第1のマグネット34Aにおいて添字AをBに置き換えた第2のコイル32B、第2のマグネット34Bによって構成される。そして第2のボイスコイル型モータ30Bが発生する推力も同様に下部プレート25に伝達され、これらの2つの推力の合力が軸部材27に伝達され、さらに軸部材27の下端部に結合されたボンディングツール13に伝達される。これにより、ボンディングツール13は、接合作用部13bによって電子部品を基板3に対して押圧する。
上記構成において、第1のボイスコイル型モータ32Aは、第1のコイル32Aとこの第1のコイル32Aに対して移動自在な第1のマグネット34Aとで構成され、軸部材27の軸線27bの方向に推力を発生する。同様に第2のボイスコイル型モータ32Aは、第2のコイル32Bとこの第2のコイル32Bに対して移動自在な第2のマグネット34Bとで構成され、軸部材27の軸線27bの方向に推力を発生する。
また上部プレート21は、第1のコイル32Aと第2のコイル32Bとを連結する第1連結部材となっており、下部プレート25は、第1のマグネット34Aと第2のマグネット34Bとを連結する第2連結部材となっている。そして昇降駆動モータ20、カップリング23およびスプラインナット24は、上部プレート21に固定して設けられ軸部材27の第1連結部材に対する軸線27bの方向の相対変位を許容しながら軸部材27を回転させる回転駆動機構となっている。さらに軸受け部26は、第1のボイスコイル型モータ30Aと第2のボイスコイル型モータ30Bとの間に設けられ、軸部材27を下部プレート25に対して回転自在に保持する回転保持部となっている。
次に図4,図5を参照して、下部プレート25の上下動をガイドするガイド機構について説明する。このガイド機構は、下部プレート25を上部プレート21に対して廻り止めしつつ、下部プレート25の上下動を案内する機能を有している。図4は、図3におけるA−A矢視を示しており、図5(a)は、図3におけるB−B矢視を、さらに図5(b)は、図5(a)におけるC−C矢視を示している。
図4,図5において、下部プレート25の上面には、ブラケット22をY方向に挟む対称配置で、2つのガイド部材35が垂直に立設されている。ブラケット22の外周面には、1対のガイドローラ36がガイド部材35のX方向の両側面に設けられた摺接面を挟み込んで設けられている。
ガイドローラ36はガイド部材35の摺接面に対して転動自在となっており、下部プレート25が上部プレート21に対して上下動する際には、下部プレート25の上下動が軸線27bに関する対称位置において上下方向にガイドされる。このとき、ローラ部材としてのガイドローラ36が摺接部材としてのガイド部材35の摺接面を両側から挟み込んだ状態でガイドされることにより、下部プレート25のXY平面内における軸線27bの廻りの回転が規制される。
すなわち、ガイド部材35、ガイドローラ36は、軸線27bに関して対称配置で複数設けられ、下部プレート25の上部プレート21に対する軸線27bの廻りの回転を規制しつつ、下部プレート25を上部プレート21に対して軸線27bの方向に案内する案内手段となっている。
このように、本実施の形態の部品押圧ヘッド12では、ボンディングツール13が装着される軸部材27を間に挟んで2つのボイスコイル型モータを両側に配置し、これらの2つのボイスコイル型モータの可動マグネット保持部に連結された第2の連結部材25から軸部材27に推力を伝達する構成を採用している。これにより、小型・軽量のボイスコイル型モータを用い高実装荷重に対応可能な部品押圧装置を実現することができる。
(実施の形態2)
図6は本発明の実施の形態2の部品押圧ヘッドの構造説明図である。本実施の形態2に示す部品押圧ヘッド112は、実施の形態1に示す部品押圧ヘッド12において上部プレート21の上面に回転軸を下向きにして配設されていた昇降駆動モータを、上部プレート21の側方に回転軸を上向きにして配置した構成となっている。このような構成を採用することにより、昇降駆動モータの上方への突出を排して、部品押圧ヘッドの高さサイズを
抑えてコンパクトな部品押圧装置を実現することができる。
図6において、部品押圧ヘッド112は、下部プレート25と上部プレート121との間に、軸部材127を挟んで、実施の形態1と同様構成の第1のボイスコイル型モータ30A、第2のボイスコイル型モータ30Bを配置した構成となっている。第1のボイスコイル型モータ30A、第2のボイスコイル型モータ30Bは、軸部材127の軸線127bの方向の推力を発生し、これらの推力は下部プレート25を介して軸部材127に伝達される。
下部プレート25は実施の形態1と同様に、引張バネ28を介して上部プレート121によって保持されている。上部プレート121は実施の形態1における上部プレート21と類似形状の水平なプレート部材である。上部プレート121の一方側の側端部には、昇降駆動モータ120が回転軸120aを上向きにして配置されており、回転軸120aにはプーリ123が結合されている。また上部プレート121の中央部には、軸受け部126を介してスプラインナット128が回転自在に保持されており、スプラインナット128はプーリ124に結合されている。プーリ123とプーリ124にはベルト125が調帯されており、昇降駆動モータ120を回転駆動することによりスプラインナット128には、プーリ123、プーリ124、ベルト125を介して回転が伝達される。
そしてこの回転はスプラインナット128からスプライン溝127aが設けられた軸部材127に伝達され、さらにボンディングツール13に伝達される。この回転伝達において、スプラインナット128に対して軸部材127が上下動可能となっており、したがって上部プレート121に対する下部プレート25の相対上下動が許容される。軸部材127の上下動は、上部プレート121から上方に延出して設けられた高さ検出部133によって検出される。
下部プレート25に設けられた軸受け部26によって回転自在に保持された軸部材127は、スプラインナット128に噛み合って上部プレート121の上方まで延出している。上部プレート121の下面には、筒状のブラケット129が軸部材127の周囲を囲む形で固着されている。軸部材127の中間部は、軸受け部130およびスプラインナット131を介して、相対上下動が許容された状態で回転自在に保持されている。
部品押圧ヘッド112は、実施の形態1において図4,図5に示すものと同様構成の案内手段を備えており、昇降駆動モータ120を駆動して下部プレート25を上部プレート121に対して上下動させる際には、下部プレート25の上下動がガイドされるとともに、下部プレート25のXY平面内における軸線127bの廻りの回転が規制される。
上記構成において、また上部プレート121は、第1のコイル32Aと第2のコイル32Bとを連結する第1連結部材となっており、下部プレート25は、第1のマグネット34Aと第2のマグネット34Bとを連結する第2連結部材となっている。そして昇降駆動モータ120、プーリ123、124,ベルト25およびスプラインナット128は、上部プレート121に固定して設けられ、軸部材127の第1連結部材に対する軸線127bの方向の相対変位を許容しながら軸部材127を回転させる回転駆動機構となっている。さらに軸受け部26は、第1のボイスコイル型モータ30Aと第2のボイスコイル型モータ30Bとの間に設けられ、軸部材127を下部プレート25に対して回転自在に保持する回転保持部となっている。このような構成によっても、実施の形態1と同様の効果を得る。
本発明の部品押圧装置は、小型・軽量のボイスコイル型モータを用い高実装荷重を実現
することができるという利点を有し、電子部品を基板に押圧して実装する部品実装装置に有用である。
本発明の実施の形態1の部品実装装置の正面図 本発明の実施の形態1の部品実装装置の斜視図 本発明の実施の形態1の部品実装装置における部品押圧ヘッドの構造説明図 本発明の実施の形態1の部品実装装置における部品押圧ヘッドの構造説明図 本発明の実施の形態1の部品実装装置における部品押圧ヘッドの構造説明図 本発明の実施の形態2の部品実装装置における部品押圧ヘッドの構造説明図
符号の説明
1 部品実装装置
5 基板
8 部品
12 部品押圧ヘッド
13 ボンディングツール
20 昇降駆動モータ
21 上部プレート
24 スプライン部材
25 下部プレート
26 軸受け部
27 軸部材
27a スプライン溝部
27b 軸線
30A 第1のボイスコイル型モータ
30B 第2のボイスコイル型モータ
32A 第1のコイル
32B 第2のコイル
34A 第1のマグネット
34B 第2のマグネット
35 ガイド部材
36 ガイドローラ

Claims (3)

  1. 軸部材の一端部に設けられた部品保持ツールによって部品を保持しこの部品を前記軸部材の軸線の廻りに回転させるとともに前記軸線の方向に押圧して基板に対して押し付ける部品押圧装置であって、
    第1のコイルとこの第1のコイルに対して移動自在な第1のマグネットとで構成され前記軸線の方向に推力を発生する第1のボイスコイル型モータと、第2のコイルとこの第2のコイルに対して移動自在な第2のマグネットとで構成され前記軸線の方向に推力を発生する第2のボイスコイル型モータと、前記第1のコイルと第2のコイルとを連結する第1連結部材と、前記第1のマグネットと第2のマグネットとを連結する第2連結部材と、前記第1のボイスコイル型モータと第2のボイスコイル型モータとの間に設けられ前記軸部材を前記第2連結部材に対して回転自在に保持する回転保持部と、前記第1連結部材に固定して設けられ前記軸部材の前記第1連結部材に対する前記軸線の方向の相対変位を許容しながら前記軸部材を回転させる回転駆動機構と、前記第2連結部材の第1連結部材に対する前記軸線の廻りの回転を規制しつつ前記第2連結部材を第1連結部材に対して前記軸線の方向に案内する案内手段とを備えたことを特徴とする部品押圧装置。
  2. 前記案内手段は、前記軸線に関して対称配置で複数設けられていることを特徴とする請求項1記載の部品押圧装置
  3. 前記案内手段は、両側に摺接面を有する摺接部材と、前記摺接面を両側から挟み込むローラ部材とを含むことを特徴とする請求項1記載の部品押圧装置
JP2005197189A 2005-07-06 2005-07-06 部品押圧装置 Active JP4241682B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005197189A JP4241682B2 (ja) 2005-07-06 2005-07-06 部品押圧装置
US11/428,699 US7178225B2 (en) 2005-07-06 2006-07-05 Component pressing device
CNB200610105424XA CN100557782C (zh) 2005-07-06 2006-07-06 元件按压装置
TW095124611A TW200741913A (en) 2005-07-06 2006-07-06 Component pressing device
KR1020060063662A KR101267041B1 (ko) 2005-07-06 2006-07-06 부품 프레싱 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005197189A JP4241682B2 (ja) 2005-07-06 2005-07-06 部品押圧装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007019137A JP2007019137A (ja) 2007-01-25
JP4241682B2 true JP4241682B2 (ja) 2009-03-18

Family

ID=37597705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005197189A Active JP4241682B2 (ja) 2005-07-06 2005-07-06 部品押圧装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4241682B2 (ja)
CN (1) CN100557782C (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8376012B2 (en) * 2009-12-07 2013-02-19 Panasonic Corporation Component press-bonding apparatus and component press-bonding method
JP5659427B2 (ja) * 2011-06-28 2015-01-28 アピックヤマダ株式会社 平行昇降機構および半導体製造装置
JP7050219B2 (ja) * 2017-09-25 2022-04-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品搭載装置および部品搭載方法
CN111601466B (zh) * 2020-06-08 2021-05-14 宿州高科智能科技有限公司 一种pcb板贴片设备及贴片方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100557782C (zh) 2009-11-04
CN1893011A (zh) 2007-01-10
JP2007019137A (ja) 2007-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4241682B2 (ja) 部品押圧装置
JPWO2007111296A1 (ja) 実装ヘッド、および電子部品実装装置
US5338121A (en) Shuttle apparatus for printer
JP5929139B2 (ja) アクチュエーター、ロボットハンド、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびプリンター
JP4241683B2 (ja) 部品押圧装置
JP5006804B2 (ja) 表面実装機
JP4717466B2 (ja) 移送装置{transferapparatus}
KR101267041B1 (ko) 부품 프레싱 장치
TWI392341B (zh) Miniature anti - vibration image sensing module
WO2015098122A1 (ja) 直動案内軸受装置、搬送装置及び工作機械
JP2015219410A (ja) レンズ駆動装置
JP2012232354A (ja) 位置決めテーブル装置
JP5017127B2 (ja) 表面実装機
JP2005311157A (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
CN100404220C (zh) 机械传动冲孔机
KR101738713B1 (ko) 미소 부품 배치 유닛
JP2005292355A5 (ja)
JP2009164394A (ja) 表面実装機
KR20190087434A (ko) 판재 이송 장치
JP4096837B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP3812422B2 (ja) 電子部品実装装置
JP4071227B2 (ja) ボンディング装置
JP7271782B2 (ja) シャフト駆動装置及び部品実装装置
JP4207833B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP7231715B2 (ja) リニア駆動装置及び部品実装用ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070511

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081119

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081209

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081222

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4241682

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 4