JP4241683B2 - 部品押圧装置 - Google Patents
部品押圧装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4241683B2 JP4241683B2 JP2005197190A JP2005197190A JP4241683B2 JP 4241683 B2 JP4241683 B2 JP 4241683B2 JP 2005197190 A JP2005197190 A JP 2005197190A JP 2005197190 A JP2005197190 A JP 2005197190A JP 4241683 B2 JP4241683 B2 JP 4241683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- axis
- magnet
- shaft member
- voice coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
Description
図1は本発明の実施の形態1の部品実装装置の正面図、図2は本発明の実施の形態1の部品実装装置の斜視図、図3、図4,図5は本発明の実施の形態1の部品実装装置における部品押圧ヘッドの構造説明図である。
図6は本発明の実施の形態2の部品押圧ヘッドの構造説明図である。本実施の形態2に示す部品押圧ヘッド112は、実施の形態1に示す部品押圧ヘッド12において上部プレート21の上面に回転軸を下向きにして配設されていた昇降駆動モータを、上部プレート21の側方に回転軸を上向きにして配置した構成となっている。このような構成を採用することにより、昇降駆動モータの上方への突出を排して、部品押圧ヘッドの高さサイズを
抑えてコンパクトな部品押圧装置を実現することができる。
有用である。
5 基板
8 部品
12 部品押圧ヘッド
13 ボンディングツール
20 昇降駆動モータ
21 上部プレート
24 スプライン部材
25 下部プレート
26 軸受け部
27 軸部材
27a スプライン溝部
27b 軸線
30A 第1のボイスコイル型モータ
30B 第2のボイスコイル型モータ
32A 第1のコイル
32B 第2のコイル
34A 第1のマグネット
34B 第2のマグネット
35 ガイド部材
36 ガイドローラ
Claims (3)
- 軸部材の一端部に設けられた部品保持ツールによって部品を保持しこの部品を前記軸部材の軸線の廻りに回転させるとともに前記軸線の方向に押圧して基板に対して押し付ける部品押圧装置であって、
第1のマグネットとこの第1のマグネットに対して移動自在な第1のコイルとで構成され前記軸線の方向に推力を発生する第1のボイスコイル型モータと、第2のマグネットとこの第2のマグネットに対して移動自在な第2のコイルとで構成され前記軸線の方向に推力を発生する第2のボイスコイル型モータと、前記第1のマグネットと第2のマグネットとを連結する第1連結部材と、前記第1のコイルと第2のコイルとを連結する第2連結部材と、前記第1のボイスコイル型モータと第2のボイスコイル型モータとの間に設けられ前記軸部材を前記第2連結部材に対して回転自在に保持する回転保持部と、前記第1連結部材に固定して設けられ前記軸部材の前記第1連結部材に対する前記軸線の方向の相対変位を許容しながら前記軸部材を回転させる回転駆動機構と、前記第2連結部材の第1連結部材に対する前記軸線の廻りの回転を規制しつつ前記第2連結部材を第1連結部材に対して前記軸線の方向に案内する案内手段とを備えたことを特徴とする部品押圧装置。 - 前記案内手段は、前記軸線に関して対称配置で複数設けられていることを特徴とする請求項1記載の部品押圧装置
- 前記案内手段は、両側に摺接面を有する摺接部材と、前記摺接面を両側から挟み込むローラ部材とを含むことを特徴とする請求項1記載の部品押圧装置
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005197190A JP4241683B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 部品押圧装置 |
US11/428,699 US7178225B2 (en) | 2005-07-06 | 2006-07-05 | Component pressing device |
TW095124611A TW200741913A (en) | 2005-07-06 | 2006-07-06 | Component pressing device |
KR1020060063662A KR101267041B1 (ko) | 2005-07-06 | 2006-07-06 | 부품 프레싱 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005197190A JP4241683B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 部品押圧装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007019138A JP2007019138A (ja) | 2007-01-25 |
JP4241683B2 true JP4241683B2 (ja) | 2009-03-18 |
Family
ID=37756062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005197190A Active JP4241683B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 部品押圧装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4241683B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7178225B2 (en) | 2005-07-06 | 2007-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component pressing device |
CH708932B1 (en) * | 2013-12-09 | 2017-04-13 | Besi Switzerland Ag | Downholder for holding down the substrate locations of a substrate for the purpose of mounting semiconductor components. |
-
2005
- 2005-07-06 JP JP2005197190A patent/JP4241683B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007019138A (ja) | 2007-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4241682B2 (ja) | 部品押圧装置 | |
EP1395105B1 (en) | Component-placing apparatus | |
US8640614B2 (en) | Work transfer apparatus for press machine, and work transfer unit | |
JPWO2007111296A1 (ja) | 実装ヘッド、および電子部品実装装置 | |
JP5929139B2 (ja) | アクチュエーター、ロボットハンド、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置およびプリンター | |
JP5006804B2 (ja) | 表面実装機 | |
US5338121A (en) | Shuttle apparatus for printer | |
JP4241683B2 (ja) | 部品押圧装置 | |
KR101267041B1 (ko) | 부품 프레싱 장치 | |
JP2015219410A (ja) | レンズ駆動装置 | |
JP2012055046A (ja) | 転積装置 | |
WO2015098122A1 (ja) | 直動案内軸受装置、搬送装置及び工作機械 | |
KR101738713B1 (ko) | 미소 부품 배치 유닛 | |
JP2012232354A (ja) | 位置決めテーブル装置 | |
JP2003319633A (ja) | ボイスコイル型モータおよび作業ヘッド | |
JP5017127B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2005311157A (ja) | 電子部品実装用装置の直動機構 | |
CN100404220C (zh) | 机械传动冲孔机 | |
JP4189396B2 (ja) | マイクロパラレルシーム接合装置 | |
JP2013162090A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
KR20190087434A (ko) | 판재 이송 장치 | |
JP4096837B2 (ja) | 電子部品実装用装置の直動機構 | |
JP4846704B2 (ja) | チップ部品装着装置 | |
JP7271782B2 (ja) | シャフト駆動装置及び部品実装装置 | |
JP4071227B2 (ja) | ボンディング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081209 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4241683 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |