JPS582094A - 電子部品の装着方法 - Google Patents
電子部品の装着方法Info
- Publication number
- JPS582094A JPS582094A JP56099333A JP9933381A JPS582094A JP S582094 A JPS582094 A JP S582094A JP 56099333 A JP56099333 A JP 56099333A JP 9933381 A JP9933381 A JP 9933381A JP S582094 A JPS582094 A JP S582094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- electronic component
- mounting
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、マガジン(整列可能な容器)に収容された
電子部品をプリント基板に装着する方法に関するもので
ある。
電子部品をプリント基板に装着する方法に関するもので
ある。
従来、この釉の電子部品の装着は、電子部品用マがジ、
ンを固定′しておき、電子部品装着ノズルをマガジンの
電子部品間隔分づつ移動させながら該電子部品を吸着し
、またプリント基板の電子部品装着位置へは装着ノズル
か、あるいはプリント基板−1−x−y制御させて装着
していた。
ンを固定′しておき、電子部品装着ノズルをマガジンの
電子部品間隔分づつ移動させながら該電子部品を吸着し
、またプリント基板の電子部品装着位置へは装着ノズル
か、あるいはプリント基板−1−x−y制御させて装着
していた。
し・かじながら、この方法であると、X −Y制御部は
非常に高価となり、またマガジンに収容された電子部品
を同一プリント基板に複数個装着する場合、この方法で
・あると1個づつしか装着できないため装着総時間が長
くなる欠点がある。
非常に高価となり、またマガジンに収容された電子部品
を同一プリント基板に複数個装着する場合、この方法で
・あると1個づつしか装着できないため装着総時間が長
くなる欠点がある。
この発明の目的は、従来知られている電子部品のプリン
ト基板への装着方法における上記のような欠点を改良す
ることにある。
ト基板への装着方法における上記のような欠点を改良す
ることにある。
すなわち、この発明は、プリント基板の電子部品装着位
置に対応させて、電子部品用マガジンと電子部品装着ノ
ズルを配設し、前記装着ノズルにより前記マガジンの電
子部品を1個ずつ吸着し、前記プリント基板上に移送し
て該グリッド基板に装着するごトニ、前記マガジンを該
マガジンの電子部品間隔だけ移動させることによシ、前
記装着ノズルが常に一定の位置で前記マガジンから電子
部品を吸着する方法であり、従来のようなX−Y制御が
不要で安価となり、かつ複数個の電子部品を同時に装着
できるため作業性が者しく向上するものである。
置に対応させて、電子部品用マガジンと電子部品装着ノ
ズルを配設し、前記装着ノズルにより前記マガジンの電
子部品を1個ずつ吸着し、前記プリント基板上に移送し
て該グリッド基板に装着するごトニ、前記マガジンを該
マガジンの電子部品間隔だけ移動させることによシ、前
記装着ノズルが常に一定の位置で前記マガジンから電子
部品を吸着する方法であり、従来のようなX−Y制御が
不要で安価となり、かつ複数個の電子部品を同時に装着
できるため作業性が者しく向上するものである。
以下、この発明の一実施例を図面によって説明する。第
1図は一実施例である電子部品装着装置を示す。同図に
おいて装着装置の本体1上には、プリント基板7を位置
決め固定可能なたとえばエアーシリンダやリバーシブル
モータを用い次基板搬送装@2と、電子部品用マガジン
10を位置決め固定可能なマガジンテーブル3と、この
マgノンチーノル3f:マガノン10の電子部品間隔分
づつ移動させるためのたとえばステッピングモータを用
いたピ。
1図は一実施例である電子部品装着装置を示す。同図に
おいて装着装置の本体1上には、プリント基板7を位置
決め固定可能なたとえばエアーシリンダやリバーシブル
モータを用い次基板搬送装@2と、電子部品用マガジン
10を位置決め固定可能なマガジンテーブル3と、この
マgノンチーノル3f:マガノン10の電子部品間隔分
づつ移動させるためのたとえばステッピングモータを用
いたピ。
テ送シ装置4、および電子部品装着ノズル6によりマガ
ジン10から電子部品14を吸着した後どリント基板1
の電子部品装着位置に装着できるたとえばエアーシリン
ダを用いた移送装置5が設けられている。プリント基板
7の電子部品装着位置と、マガジン10内の電子部品1
4、および移送装置5に装着ヘッド18t−介在して取
付けられている装着ノズル6は互いに位置が対応してお
シ、マガジン10内の電子部品14が1個づつ装着され
るごとに、次に装着される電子部品14′扛うになって
いる。
ジン10から電子部品14を吸着した後どリント基板1
の電子部品装着位置に装着できるたとえばエアーシリン
ダを用いた移送装置5が設けられている。プリント基板
7の電子部品装着位置と、マガジン10内の電子部品1
4、および移送装置5に装着ヘッド18t−介在して取
付けられている装着ノズル6は互いに位置が対応してお
シ、マガジン10内の電子部品14が1個づつ装着され
るごとに、次に装着される電子部品14′扛うになって
いる。
次に1この発明の装着方法について、第2図および第3
図に基づきJ@を追って説明する。
図に基づきJ@を追って説明する。
(1)マず、第2図で予め電子部品を仮固定可能な接着
剤、あるいはクリーム半田が所定個所に塗布されたプリ
ント基板7が基板搬送装置2により、位置決め固定され
る。
剤、あるいはクリーム半田が所定個所に塗布されたプリ
ント基板7が基板搬送装置2により、位置決め固定され
る。
(2)移動装置5に取付けられた装着ヘッド18が、た
とえばエアーシリンダ19にょシガイドシャ7)21に
一ガイドされて下降し、装着ヘッド1BIC取付けられ
た装着ノズル6でマガジン10から電子部品14を吸着
する。
とえばエアーシリンダ19にょシガイドシャ7)21に
一ガイドされて下降し、装着ヘッド1BIC取付けられ
た装着ノズル6でマガジン10から電子部品14を吸着
する。
(3)装着ヘッド18が上昇する。
(4) 装着ヘッド18が移送装置5のたとえばエア
ーシリンダ20tlCよりガイドシャフト22にガイド
されて左行し、装着ノズル6がプリント基板2の電子部
品装着位置と対向するところで停止する(常に一定)。
ーシリンダ20tlCよりガイドシャフト22にガイド
されて左行し、装着ノズル6がプリント基板2の電子部
品装着位置と対向するところで停止する(常に一定)。
(5) [fヘッド18が下降し、装着ノズル6が電
子部品14をプリント基板7へ装着する。
子部品14をプリント基板7へ装着する。
(6)装着ヘッド18が上昇する。
(7)装着ヘッド18が右行し、元の位置で停止する。
23でマガジン10の電子部品間隔分だけ移動され、次
に装着される電子部品14′が装着ノズル6と対向され
る。
に装着される電子部品14′が装着ノズル6と対向され
る。
次に、この発明の他の実施例を、第4図および嬉5図を
参照して説明する。第4図において、基板搬送装置2上
には予め電子部品を仮固定可能な接着剤、あるいはクリ
ーム半田が所定個所に塗布された3枚のプリント基板7
.8.9がそれぞれ所定位置に位置決め固定されている
。
参照して説明する。第4図において、基板搬送装置2上
には予め電子部品を仮固定可能な接着剤、あるいはクリ
ーム半田が所定個所に塗布された3枚のプリント基板7
.8.9がそれぞれ所定位置に位置決め固定されている
。
このうちプリント基板8,9の電子部品装着位置とマガ
ジンテーブル3上のマガジンI O、11゜12.13
内の電子部品14,15,16.17およびそれぞれの
装着ノズルは互いに位置が対応している。まず、プリン
ト基板8にマガジン10.11内の電子部品14.15
がそれぞれの装着ノズルと装着ヘッド18および移送装
置によシ装着されると同時に、プリント基板9にはマガ
ジンJJ、JJ内の電子部品16.l’1が装着される
。また、この間に1マガジンテーブル3はピッチ送如装
置4により送りねじ23でマガジン10.11e12.
13の電子部品間隔分だけ移動され、次に装着される電
子部品J 4’l 15’t 16’、 J 7’がそ
れぞれの装着ノズルと対向される。この後第5図に示す
ようにプリント基板7.8.9は再び位置決め固定され
、上記の動作が繰返されることによシ、プリント基板v
、tte’A4所定の電子部品が装着される。
ジンテーブル3上のマガジンI O、11゜12.13
内の電子部品14,15,16.17およびそれぞれの
装着ノズルは互いに位置が対応している。まず、プリン
ト基板8にマガジン10.11内の電子部品14.15
がそれぞれの装着ノズルと装着ヘッド18および移送装
置によシ装着されると同時に、プリント基板9にはマガ
ジンJJ、JJ内の電子部品16.l’1が装着される
。また、この間に1マガジンテーブル3はピッチ送如装
置4により送りねじ23でマガジン10.11e12.
13の電子部品間隔分だけ移動され、次に装着される電
子部品J 4’l 15’t 16’、 J 7’がそ
れぞれの装着ノズルと対向される。この後第5図に示す
ようにプリント基板7.8.9は再び位置決め固定され
、上記の動作が繰返されることによシ、プリント基板v
、tte’A4所定の電子部品が装着される。
尚、本実施例はプリント基板の移動方向に対し、マガジ
ンの移動方向は直交しているが、更に他の実施例として
プリント基板とマガジンを平行に移動させて、電子部品
の向きを変えることもできる。
ンの移動方向は直交しているが、更に他の実施例として
プリント基板とマガジンを平行に移動させて、電子部品
の向きを変えることもできる。
上記実施例から明らかなように、本体1上の基板搬送装
置2、マガジンテーブル3、移送装置5は常に一定の動
作で済むため、従来技術のX−Y制御によるものに比べ
安価にできると共に、同一プリント基板に複数個の電子
部品を装着する場合、従来技術によると1個づつしか装
着できないが、本発明によれば複数個を同時に装着でき
るため作業性が著しく向上する。
置2、マガジンテーブル3、移送装置5は常に一定の動
作で済むため、従来技術のX−Y制御によるものに比べ
安価にできると共に、同一プリント基板に複数個の電子
部品を装着する場合、従来技術によると1個づつしか装
着できないが、本発明によれば複数個を同時に装着でき
るため作業性が著しく向上する。
第1図はこの発明の一実施例に係る電子部品装着装置の
全体斜視図、第2図及び第3図はそれぞれ同装置による
この発明の一実施例を説明するための側面図、第4図及
び第5図はそれぞれこの発明の他の実施例を説明するた
めの平面図である。 1・・・本体、2・・・基板搬送装置、3・・・マガジ
ンテーブルζ4・・・ピッチ送り装置、5・・・移送装
置、6・・・装着ノズル、7〜9・・・グリント基板、
10〜13・・・電子部品。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第4図 4 第5図 特許庁長官 島 1)春 樹 殿1.事件の表
示 特願昭56−99333号 2、発明の名称 電子部品の装着方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 r681)八木アンテナ株式会社 4、代理人 6、補正・の対象 明細書 補正の内容 (1) 明細イ゛第41第9行目に「移動装置5」と
あるを「移送装置5」と補正する。 (2)明細書@6頁第10行目乃至同頁第11行目に[
シリンド基板7 、8 、9Jとあるな「プリント基板
7,8」と補正する。 (3)明細書第70第16行目乃至第17行目に「電子
部品」とあるな「マガジン」と補正する。
全体斜視図、第2図及び第3図はそれぞれ同装置による
この発明の一実施例を説明するための側面図、第4図及
び第5図はそれぞれこの発明の他の実施例を説明するた
めの平面図である。 1・・・本体、2・・・基板搬送装置、3・・・マガジ
ンテーブルζ4・・・ピッチ送り装置、5・・・移送装
置、6・・・装着ノズル、7〜9・・・グリント基板、
10〜13・・・電子部品。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第4図 4 第5図 特許庁長官 島 1)春 樹 殿1.事件の表
示 特願昭56−99333号 2、発明の名称 電子部品の装着方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 r681)八木アンテナ株式会社 4、代理人 6、補正・の対象 明細書 補正の内容 (1) 明細イ゛第41第9行目に「移動装置5」と
あるを「移送装置5」と補正する。 (2)明細書@6頁第10行目乃至同頁第11行目に[
シリンド基板7 、8 、9Jとあるな「プリント基板
7,8」と補正する。 (3)明細書第70第16行目乃至第17行目に「電子
部品」とあるな「マガジン」と補正する。
Claims (1)
- プリント基板の電子部品装着位置に対応させて、電子部
品用マガジンと電子部品装着ノズルを配設し、前記装着
ノズルにより前記マガジンの電子部品を1個ずつ吸着し
、前記プリント基板上に移送して該プリント基板に装着
するごとに、前記マガジンを該マガジンの電子部品間隔
だけ移動させることにより、前記装着ノズルが、常に一
足の位置で前記マガジンから電子部品を吸着することを
特徴とする電子部品の装着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56099333A JPS582094A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56099333A JPS582094A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子部品の装着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS582094A true JPS582094A (ja) | 1983-01-07 |
Family
ID=14244696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56099333A Pending JPS582094A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子部品の装着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS582094A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59125898U (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 部品の配膳供給装置 |
JPS6097700A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
JPH01247327A (ja) * | 1988-11-16 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
JPS5596700A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Murata Manufacturing Co | Method of automatically supplying chip state electronic part |
JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP56099333A patent/JPS582094A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
JPS5596700A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Murata Manufacturing Co | Method of automatically supplying chip state electronic part |
JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59125898U (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 部品の配膳供給装置 |
JPS6097700A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
JPH01247327A (ja) * | 1988-11-16 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
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