JPS582094A - 電子部品の装着方法 - Google Patents
電子部品の装着方法Info
- Publication number
- JPS582094A JPS582094A JP56099333A JP9933381A JPS582094A JP S582094 A JPS582094 A JP S582094A JP 56099333 A JP56099333 A JP 56099333A JP 9933381 A JP9933381 A JP 9933381A JP S582094 A JPS582094 A JP S582094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- electronic component
- mounting
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、マガジン（整列可能な容器）に収容された
電子部品をプリント基板に装着する方法に関するもので
ある。
電子部品をプリント基板に装着する方法に関するもので
ある。
従来、この釉の電子部品の装着は、電子部品用マがジ、
ンを固定′しておき、電子部品装着ノズルをマガジンの
電子部品間隔分づつ移動させながら該電子部品を吸着し
、またプリント基板の電子部品装着位置へは装着ノズル
か、あるいはプリント基板−１−ｘ−ｙ制御させて装着
していた。
ンを固定′しておき、電子部品装着ノズルをマガジンの
電子部品間隔分づつ移動させながら該電子部品を吸着し
、またプリント基板の電子部品装着位置へは装着ノズル
か、あるいはプリント基板−１−ｘ−ｙ制御させて装着
していた。
し・かじながら、この方法であると、Ｘ −Ｙ制御部は
非常に高価となり、またマガジンに収容された電子部品
を同一プリント基板に複数個装着する場合、この方法で
・あると１個づつしか装着できないため装着総時間が長
くなる欠点がある。
非常に高価となり、またマガジンに収容された電子部品
を同一プリント基板に複数個装着する場合、この方法で
・あると１個づつしか装着できないため装着総時間が長
くなる欠点がある。
この発明の目的は、従来知られている電子部品のプリン
ト基板への装着方法における上記のような欠点を改良す
ることにある。
ト基板への装着方法における上記のような欠点を改良す
ることにある。
すなわち、この発明は、プリント基板の電子部品装着位
置に対応させて、電子部品用マガジンと電子部品装着ノ
ズルを配設し、前記装着ノズルにより前記マガジンの電
子部品を１個ずつ吸着し、前記プリント基板上に移送し
て該グリッド基板に装着するごトニ、前記マガジンを該
マガジンの電子部品間隔だけ移動させることによシ、前
記装着ノズルが常に一定の位置で前記マガジンから電子
部品を吸着する方法であり、従来のようなＸ−Ｙ制御が
不要で安価となり、かつ複数個の電子部品を同時に装着
できるため作業性が者しく向上するものである。
置に対応させて、電子部品用マガジンと電子部品装着ノ
ズルを配設し、前記装着ノズルにより前記マガジンの電
子部品を１個ずつ吸着し、前記プリント基板上に移送し
て該グリッド基板に装着するごトニ、前記マガジンを該
マガジンの電子部品間隔だけ移動させることによシ、前
記装着ノズルが常に一定の位置で前記マガジンから電子
部品を吸着する方法であり、従来のようなＸ−Ｙ制御が
不要で安価となり、かつ複数個の電子部品を同時に装着
できるため作業性が者しく向上するものである。
以下、この発明の一実施例を図面によって説明する。第
１図は一実施例である電子部品装着装置を示す。同図に
おいて装着装置の本体１上には、プリント基板７を位置
決め固定可能なたとえばエアーシリンダやリバーシブル
モータを用い次基板搬送装＠２と、電子部品用マガジン
１０を位置決め固定可能なマガジンテーブル３と、この
マｇノンチーノル３ｆ：マガノン１０の電子部品間隔分
づつ移動させるためのたとえばステッピングモータを用
いたピ。
１図は一実施例である電子部品装着装置を示す。同図に
おいて装着装置の本体１上には、プリント基板７を位置
決め固定可能なたとえばエアーシリンダやリバーシブル
モータを用い次基板搬送装＠２と、電子部品用マガジン
１０を位置決め固定可能なマガジンテーブル３と、この
マｇノンチーノル３ｆ：マガノン１０の電子部品間隔分
づつ移動させるためのたとえばステッピングモータを用
いたピ。
テ送シ装置４、および電子部品装着ノズル６によりマガ
ジン１０から電子部品１４を吸着した後どリント基板１
の電子部品装着位置に装着できるたとえばエアーシリン
ダを用いた移送装置５が設けられている。プリント基板
７の電子部品装着位置と、マガジン１０内の電子部品１
４、および移送装置５に装着ヘッド１８ｔ−介在して取
付けられている装着ノズル６は互いに位置が対応してお
シ、マガジン１０内の電子部品１４が１個づつ装着され
るごとに、次に装着される電子部品１４′扛うになって
いる。
ジン１０から電子部品１４を吸着した後どリント基板１
の電子部品装着位置に装着できるたとえばエアーシリン
ダを用いた移送装置５が設けられている。プリント基板
７の電子部品装着位置と、マガジン１０内の電子部品１
４、および移送装置５に装着ヘッド１８ｔ−介在して取
付けられている装着ノズル６は互いに位置が対応してお
シ、マガジン１０内の電子部品１４が１個づつ装着され
るごとに、次に装着される電子部品１４′扛うになって
いる。
次に１この発明の装着方法について、第２図および第３
図に基づきＪ＠を追って説明する。
図に基づきＪ＠を追って説明する。
（１）マず、第２図で予め電子部品を仮固定可能な接着
剤、あるいはクリーム半田が所定個所に塗布されたプリ
ント基板７が基板搬送装置２により、位置決め固定され
る。
剤、あるいはクリーム半田が所定個所に塗布されたプリ
ント基板７が基板搬送装置２により、位置決め固定され
る。
（２）移動装置５に取付けられた装着ヘッド１８が、た
とえばエアーシリンダ１９にょシガイドシャ７）２１に
一ガイドされて下降し、装着ヘッド１ＢＩＣ取付けられ
た装着ノズル６でマガジン１０から電子部品１４を吸着
する。
とえばエアーシリンダ１９にょシガイドシャ７）２１に
一ガイドされて下降し、装着ヘッド１ＢＩＣ取付けられ
た装着ノズル６でマガジン１０から電子部品１４を吸着
する。
（３）装着ヘッド１８が上昇する。
（４） 装着ヘッド１８が移送装置５のたとえばエア
ーシリンダ２０ｔｌＣよりガイドシャフト２２にガイド
されて左行し、装着ノズル６がプリント基板２の電子部
品装着位置と対向するところで停止する（常に一定）。
ーシリンダ２０ｔｌＣよりガイドシャフト２２にガイド
されて左行し、装着ノズル６がプリント基板２の電子部
品装着位置と対向するところで停止する（常に一定）。
（５） ［ｆヘッド１８が下降し、装着ノズル６が電
子部品１４をプリント基板７へ装着する。
子部品１４をプリント基板７へ装着する。
（６）装着ヘッド１８が上昇する。
（７）装着ヘッド１８が右行し、元の位置で停止する。
２３でマガジン１０の電子部品間隔分だけ移動され、次
に装着される電子部品１４′が装着ノズル６と対向され
る。
に装着される電子部品１４′が装着ノズル６と対向され
る。
次に、この発明の他の実施例を、第４図および嬉５図を
参照して説明する。第４図において、基板搬送装置２上
には予め電子部品を仮固定可能な接着剤、あるいはクリ
ーム半田が所定個所に塗布された３枚のプリント基板７
．８．９がそれぞれ所定位置に位置決め固定されている
。
参照して説明する。第４図において、基板搬送装置２上
には予め電子部品を仮固定可能な接着剤、あるいはクリ
ーム半田が所定個所に塗布された３枚のプリント基板７
．８．９がそれぞれ所定位置に位置決め固定されている
。
このうちプリント基板８，９の電子部品装着位置とマガ
ジンテーブル３上のマガジンＩ Ｏ、１１゜１２．１３
内の電子部品１４，１５，１６．１７およびそれぞれの
装着ノズルは互いに位置が対応している。まず、プリン
ト基板８にマガジン１０．１１内の電子部品１４．１５
がそれぞれの装着ノズルと装着ヘッド１８および移送装
置によシ装着されると同時に、プリント基板９にはマガ
ジンＪＪ、ＪＪ内の電子部品１６．ｌ’１が装着される
。また、この間に１マガジンテーブル３はピッチ送如装
置４により送りねじ２３でマガジン１０．１１ｅ１２．
１３の電子部品間隔分だけ移動され、次に装着される電
子部品Ｊ ４’ｌ １５’ｔ １６’、 Ｊ ７’がそ
れぞれの装着ノズルと対向される。この後第５図に示す
ようにプリント基板７．８．９は再び位置決め固定され
、上記の動作が繰返されることによシ、プリント基板ｖ
、ｔｔｅ’Ａ４所定の電子部品が装着される。
ジンテーブル３上のマガジンＩ Ｏ、１１゜１２．１３
内の電子部品１４，１５，１６．１７およびそれぞれの
装着ノズルは互いに位置が対応している。まず、プリン
ト基板８にマガジン１０．１１内の電子部品１４．１５
がそれぞれの装着ノズルと装着ヘッド１８および移送装
置によシ装着されると同時に、プリント基板９にはマガ
ジンＪＪ、ＪＪ内の電子部品１６．ｌ’１が装着される
。また、この間に１マガジンテーブル３はピッチ送如装
置４により送りねじ２３でマガジン１０．１１ｅ１２．
１３の電子部品間隔分だけ移動され、次に装着される電
子部品Ｊ ４’ｌ １５’ｔ １６’、 Ｊ ７’がそ
れぞれの装着ノズルと対向される。この後第５図に示す
ようにプリント基板７．８．９は再び位置決め固定され
、上記の動作が繰返されることによシ、プリント基板ｖ
、ｔｔｅ’Ａ４所定の電子部品が装着される。
尚、本実施例はプリント基板の移動方向に対し、マガジ
ンの移動方向は直交しているが、更に他の実施例として
プリント基板とマガジンを平行に移動させて、電子部品
の向きを変えることもできる。
ンの移動方向は直交しているが、更に他の実施例として
プリント基板とマガジンを平行に移動させて、電子部品
の向きを変えることもできる。
上記実施例から明らかなように、本体１上の基板搬送装
置２、マガジンテーブル３、移送装置５は常に一定の動
作で済むため、従来技術のＸ−Ｙ制御によるものに比べ
安価にできると共に、同一プリント基板に複数個の電子
部品を装着する場合、従来技術によると１個づつしか装
着できないが、本発明によれば複数個を同時に装着でき
るため作業性が著しく向上する。
置２、マガジンテーブル３、移送装置５は常に一定の動
作で済むため、従来技術のＸ−Ｙ制御によるものに比べ
安価にできると共に、同一プリント基板に複数個の電子
部品を装着する場合、従来技術によると１個づつしか装
着できないが、本発明によれば複数個を同時に装着でき
るため作業性が著しく向上する。
第１図はこの発明の一実施例に係る電子部品装着装置の
全体斜視図、第２図及び第３図はそれぞれ同装置による
この発明の一実施例を説明するための側面図、第４図及
び第５図はそれぞれこの発明の他の実施例を説明するた
めの平面図である。 １・・・本体、２・・・基板搬送装置、３・・・マガジ
ンテーブルζ４・・・ピッチ送り装置、５・・・移送装
置、６・・・装着ノズル、７〜９・・・グリント基板、
１０〜１３・・・電子部品。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第４図 ４ 第５図 特許庁長官 島 １）春 樹 殿１．事件の表
示 特願昭５６−９９３３３号 ２、発明の名称 電子部品の装着方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ｒ６８１）八木アンテナ株式会社 ４、代理人 ６、補正・の対象 明細書 補正の内容 （１） 明細イ゛第４１第９行目に「移動装置５」と
あるを「移送装置５」と補正する。 （２）明細書＠６頁第１０行目乃至同頁第１１行目に［
シリンド基板７ 、８ 、９Ｊとあるな「プリント基板
７，８」と補正する。 （３）明細書第７０第１６行目乃至第１７行目に「電子
部品」とあるな「マガジン」と補正する。
全体斜視図、第２図及び第３図はそれぞれ同装置による
この発明の一実施例を説明するための側面図、第４図及
び第５図はそれぞれこの発明の他の実施例を説明するた
めの平面図である。 １・・・本体、２・・・基板搬送装置、３・・・マガジ
ンテーブルζ４・・・ピッチ送り装置、５・・・移送装
置、６・・・装着ノズル、７〜９・・・グリント基板、
１０〜１３・・・電子部品。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第４図 ４ 第５図 特許庁長官 島 １）春 樹 殿１．事件の表
示 特願昭５６−９９３３３号 ２、発明の名称 電子部品の装着方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ｒ６８１）八木アンテナ株式会社 ４、代理人 ６、補正・の対象 明細書 補正の内容 （１） 明細イ゛第４１第９行目に「移動装置５」と
あるを「移送装置５」と補正する。 （２）明細書＠６頁第１０行目乃至同頁第１１行目に［
シリンド基板７ 、８ 、９Ｊとあるな「プリント基板
７，８」と補正する。 （３）明細書第７０第１６行目乃至第１７行目に「電子
部品」とあるな「マガジン」と補正する。
Claims (1)
- プリント基板の電子部品装着位置に対応させて、電子部
品用マガジンと電子部品装着ノズルを配設し、前記装着
ノズルにより前記マガジンの電子部品を１個ずつ吸着し
、前記プリント基板上に移送して該プリント基板に装着
するごとに、前記マガジンを該マガジンの電子部品間隔
だけ移動させることにより、前記装着ノズルが、常に一
足の位置で前記マガジンから電子部品を吸着することを
特徴とする電子部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099333A JPS582094A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56099333A JPS582094A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子部品の装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS582094A true JPS582094A (ja) | 1983-01-07 |
Family
ID=14244696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56099333A Pending JPS582094A (ja) | 1981-06-26 | 1981-06-26 | 電子部品の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582094A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59125898U (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 部品の配膳供給装置 |
| JPS6097700A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
| JPH01247327A (ja) * | 1988-11-16 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
| JPS5596700A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Murata Manufacturing Co | Method of automatically supplying chip state electronic part |
| JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
-
1981
- 1981-06-26 JP JP56099333A patent/JPS582094A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5524494A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Sanyo Electric Co | Device for attaching electronic circuit element |
| JPS5596700A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Murata Manufacturing Co | Method of automatically supplying chip state electronic part |
| JPS5599795A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59125898U (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 部品の配膳供給装置 |
| JPS6097700A (ja) * | 1983-11-01 | 1985-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
| JPH01247327A (ja) * | 1988-11-16 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | 電子部品搭載装置 |
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