JP2009115638A - チップマウンタの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】測定時に部品が外れにくく、小さな部品でも部品特性の測定が容易である。
【解決手段】接触子134a、140aを部品102に接触させて部品特性を測定するチップマウンタ100の部品ベリファイ装置130において、前記接触子134a、140aを側面に備えた複数のプローブ134、140と、前記部品102の電極102a間隔に前記接触子134a、140aの間隔を調整して固定する固定手段(148)と、前記部品102を移動させると共に、上記固定手段(148)で固定された接触子140aに前記部品102の電極102aを接触させる部品接触手段(106、108)と、を設けた。
【選択図】図1

Description

本発明は、チップマウンタの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ方法に係り、特に、接触子をチップ抵抗・チップコンデンサ・ダイオード等の部品に接触させて部品特性を測定するチップマウンタの部品ベリファイ装置に用いるのに好適な、部品の抵抗値測定・静電容量測定・極性検査等を部品の大きさに影響されず測定可能とするチップマウンタの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ方法に関する。
従来、チップマウンタで部品を基板に搭載する場合に、ロット変更時や、搭載開始時に、その搭載前の部品の検査を行うために部品ベリファイ装置が用いられてきた(例えば、特許文献1)。そのような部品ベリファイ装置の一例を図7に示し、最初に、その概略構成を説明する。
この部品ベリファイ装置30は、部品2の電極2aと測定器50を導通させるための数cm角の1対の接触子34、40と、部品特性を測定するための測定器50と、接触子34、40と測定器50とを制御するためのコントローラ52と、を有する。そして、チップマウンタに備えられた搭載ヘッド106には、吸着ノズル108(ノズル外径d)が設けられている。このため、搭載ヘッド106は、吸着ノズル108で吸着された部品2を部品ベリファイ装置30上に移動させることができる。
次に、部品ベリファイを行う際の動作を説明する。最初に、吸着ノズル108にて、部品2を吸着し、2つの接触子34、40の間に部品2を移動させる。次に、コントローラ52から接触子制御信号を2つの接触子34、42に送ることで、接触子34、40が互いに近づく方向に移動する。そして、部品2を2つの接触子34、40の対向する面で挟み込んで、部品2の電極2aと接触子34、40とを電気的に接触させる。そして、最後にコントローラ52より測定器制御信号を測定器50に送り、測定器50にて部品特性(抵抗値,静電容量、若しくは、ダイオード極性等)の測定を行う。
特許第3310036号公報
しかしながら、従来の部品ベリファイ装置30は以下の点で問題があった。
(a)吸着ノズル108によって吸着された部品2を挟み込んで測定を行うために、吸着ノズル108のノズル外径dより小さい部品2の測定を行うことができない。
(b)部品特性の測定時に接触子34、40が部品2を挟み込むので部品2に力が加わり、部品2が吸着ノズル108から外れてしまう場合や、外れないまでも例えば、部品2の吸着されるべき面が回転して横向きになるといった位置ずれが生じてしまう場合があった。
本発明では、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、測定時に部品が外れにくく、小さな部品でも部品特性の測定が容易であるチップマウンタの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ方法の提供をすることを課題とする。
本願の請求項1に係る発明は、接触子を部品に接触させて部品特性を測定するチップマウンタの部品ベリファイ装置において、前記接触子を側面に備えた複数のプローブと、前記部品の電極間隔に前記接触子の間隔を調整して固定する固定手段と、前記部品を移動させると共に、上記固定手段で固定された接触子に前記部品の電極を接触させる部品接触手段と、を設けたことにより前記課題を解決したものである。
本願の請求項2に係る発明は、前記接触子の位置を測定する測定手段を備えたものである。
本願の請求項3に係る発明は、又、接触子を部品に接触させて部品特性を測定するチップマウンタの部品ベリファイ方法において、前記接触子を側面に備えた複数のプローブの少なくとも一方の位置を移動させる工程(第1工程)と、移動された該プローブを固定して接触子の間隔を前記部品の電極間隔にする工程(第2工程)と、固定された前記プローブの接触子に前記部品を移動して部品の電極を接触させる工程(第3工程)と、接触した前記部品の部品特性を測定する工程(第4工程)と、を有することを特徴とするチップマウンタの部品ベリファイ方法を提供するものである。
本発明によれば、以下のような効果を有する。
(a)従来のように、部品を挟み込むのではなく、接触子の間隔を部品サイズに合せて移動させてから、その接触子に部品の電極を押し当てる形で測定を行うため、ノズル外径より微小な部品であっても部品特性の測定ができる。
(b)部品を挟み込むための力を加えずに、プローブの側面に設けられた接触子に部品を押し当てるので、部品が損傷する場合や、接触子で挟み込んだ場合に部品が吸着ノズルから外れてしまう場合や、外れないまでも例えば、部品の吸着されるべき面が回転して横向きになるなどしまうといった位置ずれを起こす場合を回避でき、確実に部品特性の測定を行うことができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明の第1実施形態であるチップマウンタの部品ベリファイ装置の概略配置図を示した図、図2は部品ベリファイ装置の構成を示した図、図3はプローブの上面模式図、図4は部品ベリファイ装置の動作を示すフロー図、である。
最初に、チップマウンタ100と部品ベリファイ装置130の全体構成について、図1を用いて説明する。
図1に示す如く、チップマウンタ100は、例えば、搭載ヘッド106と、X軸移動機構114と、Y軸移動機構116と、基板搬送機構118と、基台120と、を有する。基台120上に基板搬送機構118が置載され、基板搬送機構118は、基板104の移動と固定を行う。又、基台120上には、X軸移動機構114とY軸移動機構116とが配置されている。搭載ヘッド106は、X軸移動機構114と、Y軸移動機構116とにより、XY方向に移動が可能である。そして、搭載ヘッド106は、吸着ノズル108と、基板認識カメラ110と、測長器112とを有する。
部品ベリファイ装置130は、例えば、スリット体132を有している。スリット体132は、基台120上の基板搬送機構118の近傍に配置される。そして、スリット体132の内部に、1対のプローブ134、140を有する。
次に、図2を用いて、搭載ヘッド106と部品ベリファイ装置130とについて、更に詳しく説明する。
前記吸着ノズル108は、例えば、搭載ヘッド106に固定されており、部品102を吸着する。つまり、搭載ヘッド106は、吸着ノズル108によって吸着された部品102を移動させて、プローブ134、140の接触子134a、140aに部品102の電極102aを接触させる。すなわち、吸着ノズル108は、搭載ヘッド106と共に、部品接触手段として機能する。なお、吸着ノズル108は、ノズル外径がdである先端部分で、部品102を吸着する。
前記基板認識カメラ110は、例えば、搭載ヘッド106に固定されており、基板104に付けられた基板マークを認識するために用いられる。又、スリット体132内のプローブ134、140上面に付けられたプローブ認識マーク134b、140b(図3参照)を識別して、接触子134a、140aの距離を求めるためにも用いられる。
前記測長器112は、例えば、プローブ134、140の上面に設けられた接触子134a、140aの位置(距離h低い高さ)を測定するための測定手段であり、例えば、レーザ測定器である。測長器112は、搭載ヘッド106に固定されている。
図2に示す如く、チップマウンタ100を制御するCPU122は、搭載ヘッド106と、基板認識カメラ110と、測長器112とに接続されていて、各々を制御することができる。又、後述するコントローラ152とデータ等のやり取りをすることができる。
部品ベリファイ装置130は、例えば、スリット体132に収納されたプローブ134、140と、バキューム発生機構148と、測定器150と、コントローラ152とを有する。
前記プローブ134、140は、例えば、それぞれ、プローブ134、140同士が対向する面ではなく、その側面である吸着ノズル108と対向する面(上面)に接触子134a、140aが設けられている。接触子134a、140aは、部品102の電極102aに接触させるための端子であり、それぞれ、プローブ134、140とは絶縁されている。接触子134a、140aは、弾力を持たせた導電性材料で構成することができ、例えば、導電性ゴムや、板ばね構造を有する金属板等を用いることが出来る。本実施形態では、例えば、プローブ134は固定し、プローブ140は移動可能としている。プローブ140は、スリット体132で動きが規制されており、移動方向は図2の紙面左右方向である。なお、図3に示す如く、プローブ134、140には、それぞれ、その接触子134a、140aが設けられた面と同一の面(上面)にプローブ認識マーク134b、140bが付されている。
前記バキューム発生機構148は、例えば、プローブ140に対してバキューム146を発生させる機構であり、バキューム146を発生させることにより、プローブ140を固定する固定手段である。
前記測定器150は、例えば、接触子134a、140aにそれぞれ接続されており、コントローラ152の指示により、測定を行うものである。ここで行われる測定は、部品特性の測定であり、具体的には、部品102の抵抗値若しくはインピーダンス、静電容量、極性、周波数特性、利得等を測ることができる。測定器150には、例えば、デジタルマルチメータやLCRメータ等を用いることができる。
前記コントローラ152は、例えば、測定器150を制御するためのものであり、測定器150からの測定結果を受け取ることができる。又、コントローラ152は、CPU122からの指令を受けて測定器150を制御することもできる。更に、コントローラ152は、CPU122に対して測定された測定結果を送信することができる。
次に、部品ベリファイ装置130の動作について、図4を用いて説明する。
最初に、吸着ノズル108で吸着する部品102の部品サイズをCPU122上に読み込む(ステップS2)。次に、搭載ヘッド106を移動させ、基板認識カメラ110でプローブ認識マーク134b、140bを確認する。そして、CPU122で、プローブ134、140の接触子134a、140aの間隔を算出する。
次に、吸着ノズル108でプローブ140を吸着し(ステップS4)、CPU122に読み込まれた部品102の部品サイズから部品102の電極102aの間隔を算出する。そして、前記算出結果と、ステップS2で算出された接触子134a、140aの間隔との差を求めて、その差分情報に合せて、プローブ140をスリット体132内で移動させる(ステップS6、第1工程)。そして、プローブ140を吸着ノズル108から離す。
次に、プローブ140をバキューム146で固定する(ステップS8)。そして、搭載ヘッド106を移動させ、基板認識カメラ110でプローブ認識マーク140bを確認する(ステップS10)。
次に、プローブ認識マーク140bの位置情報より、接触子134aと接触子140aとの距離をCPU122で求めて、その距離が部品102の部品サイズから得られた電極102aの間隔(所定の幅という)と等しいかどうかをCPU122で判断する(ステップS12)。
もし、接触子134aと接触子140aとの間隔が所定の幅でないならば、再度吸着ノズル108でプローブ140を吸着する(ステップS12でNOとなり、ステップS4)。このとき、バキューム146は、CPU122の指示により解除されて、プローブ140は移動可能となる。そして、接触子134aと接触子140aとの間隔が所定の幅となるまで、プローブ140の位置が調整される。なお、吸着ノズル108によるプローブ140上の吸着位置が正確であれば、この調整工程の繰り返し数を低減することができる。
接触子134aと接触子140aとの間隔が所定の幅であるならば(第2工程)、搭載ヘッド106を移動させ吸着ノズル108で部品102を吸着する(ステップS12でYESとなり、ステップS14)。
次に、搭載ヘッド106を移動させて、測長器112で接触子134a、140aの位置(距離h低い高さ)を測定する。そして、吸着ノズル108で吸着された部品102を移動させ、部品102の電極102aを、接触子134a、140aに上から(プローブ134、140の側面から)押し当てる形で接触させる(ステップS16、第3工程)。このとき、測長器112によって測定された距離h低い高さに、部品102は下降する。
次に、コントローラ152は測定器150に測定を開始することを指示し、測定器150は部品102の部品特性の測定を行う(ステップS18、第4工程)。
従来の接触子では部品102を接触子の対向する面で挟み込むために吸着ノズル108のノズル外径dより大きな部品102だけが測定対象であったが、このように接触子134aと接触子140aの間隔を部品102の電極102aの間隔に合せて移動させて部品102の電極102aを上から押し当てて測定を行うので、吸着ノズル108のノズル外径dより小さな部品102であっても部品特性の測定を行うことができる。
又、部品102の電極102aを、接触子134a、140aに、上から(プローブ134、140の側面に)押し付けて部品特性を測るため、部品102を挟み込むことで生じうる部品102の損傷を回避することができる。更に、接触子134a、140aは弾力を持たせた導電性材料で構成されているので、部品を押し付けることによる部品102への電気的・機械的な影響を最小限にすることができる。又、プローブ134、140で挟み込む際に、部品102が吸着ノズル108から外れてしまう場合や、外れずに部品102の回転等が生じる場合を回避できるので、確実に部品特性の測定を行うことができ、その直後に行う部品搭載の作業性を損なうことがない。
又、接触子134a、140aの位置(高さ)を測長器112で測定するので、部品102の電極102aと接触子134a、140aとの接触を確実に行うことができる。すなわち、接触と非接触の判定が明確となり、部品特性の異常が検出された場合に、接触状態の良否に起因するのか、部品102自体に起因するかを正確に把握することが可能である。
又、吸着ノズル108でプローブ140を吸着して移動させるために、プローブ140とプローブ134との間隔を自由自在に調整することができる。そして、その調整には移動機構を別に設ける必要がないので、スリット体132を小さく且つ簡便に構成することができる。
本実施形態においては、プローブ134、140のうちの1つのプローブ140を移動可能としたが、本発明はこれに限定されるものではない。スリット体132内で、プローブ134についても移動可能としてよい。
又、本実施形態においては、スリット体132に2つのプローブ134、140を収納していたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第2実施形態として、図5に示す如く、1つの固定されたプローブ136と、2つの移動可能なプローブ142、143とをスリット体132に収納してもよい。この場合には、例えば、部品102の電極が3つあり、それぞれの電極の位置が異なる場合に用いることができる。又、例えば、第3実施形態として、図6に示す如く、プローブ138を固定してプローブ144を移動可能として、プローブ144上に2つの独立した接触子144a、145aをスリット体132に収納してもよい。例えば、部品の電極が3つあり、接触子138aと接触子144aとの距離が接触子138aと接触子145aとの距離に等しい電極配置である場合に用いることができる。このように、部品に多数の電極がある場合においてもプローブ接触子数を増やすことによって、本発明は、2つ以上の電極を有するSOT(スモールアウトライントランジスタ)等のパッケージICやデバイスにも対応することができる。
又、本実施形態においては、プローブ140の移動について吸着ノズル108を用いていたが、これに限定されるものではない。例えば、スリット体132に、モータ等による駆動機構を設けて、プローブ140を移動させることによって、吸着ノズル108によるプローブ140の移動工程を省くことができる。移動機構は、停止により、プローブ140を固定する固定手段とすることができる。この場合には、部品ベリファイ工程を短縮することができるので、部品ベリファイの作業性をアップさせることが可能となる。
又、本実施形態においては、吸着ノズル108は、真空吸着を想定していたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、冷凍チャックを用いて部品102を吸着してもよいし、液体の表面張力を利用して部品102を吸着しても良い。
又、本実施形態においては、吸着ノズル108を1つと想定したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、複数個の吸着ノズルを用いることによって、部品ベリファイを複数個同時に行うことが可能となるので、より部品ベリファイを迅速に行うことができる。
又、本実施形態においては、測長器112を用いると共に、接触子134a、140aに弾力を持たせた導電性材料で構成したが、本発明は、測長器112を用いなくてもよいし、接触子134a、140aには弾力を持たせた導電性材料を使用しなくてもよい。プローブ134、140の接触子134a、140aの位置は高さがほぼ定まっており、搭載ヘッド106が、圧力センサあるいは、ある程度の押し込みを可能とするばね機構を有している場合には、部品102の損傷を防止することができる。
本発明の第1実施形態であるチップマウンタの部品ベリファイ装置の概略配置図 同じく部品ベリファイ装置の構成を示した図 同じくプローブの上面模式図 同じく部品ベリファイ装置の動作を示すフロー図 本発明の第2実施形態に係るプローブの上面模式図 本発明の第3実施形態に係るプローブの上面模式図 従来のチップマウンタの部品ベリファイ装置を示す模式図
符号の説明
2、102…部品
2a、102a…部品の電極
30、130…部品ベリファイ装置
34、40、134a、136a、138a、140a、142a、143a、144a、145a…接触子
50、150…測定器
52、152…コントローラ
100…チップマウンタ
104…基板
106…搭載ヘッド
108…吸着ノズル
110…基板認識カメラ
112…測長器
118…基板搬送機構
120…基台
132…スリット体
134、136、138、140、142、143、144、145…プローブ
134b、136b、138b、140b、142b、143b、144b…プローブ認識マーク
148…バキューム発生機構

Claims (3)

  1. 接触子を部品に接触させて部品特性を測定するチップマウンタの部品ベリファイ装置において、
    前記接触子を側面に備えた複数のプローブと、
    前記部品の電極間隔に前記接触子間隔を調整して固定する固定手段と、
    前記部品を移動させると共に、上記固定手段で固定された接触子に前記部品の電極を接触させる部品接触手段と、
    を設けたことを特徴とするチップマウンタの部品ベリファイ装置。
  2. 前記接触子の位置を測定する測定手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載のチップマウンタの部品ベリファイ装置。
  3. 接触子を部品に接触させて部品特性を測定するチップマウンタの部品ベリファイ方法において、
    前記接触子を側面に備えた複数のプローブの少なくとも一方の位置を移動させる工程と、
    移動された該プローブを固定して接触子の間隔を前記部品の電極間隔にする工程と、
    固定された前記プローブの接触子に前記部品を移動して部品の電極を接触させる工程と、
    接触した前記部品の部品特性を測定する工程と、
    を有することを特徴とするチップマウンタの部品ベリファイ方法。
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