JP3560647B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品をプリント配線基板の表面に押付けて実装を行う構成の部品実装装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、スルーホールにリードを挿入するリード挿入方法から基板パターンの電極位置に電子部品を重ねて搭載する表面実装方法へ電子部品の実装方法が移行している。図8は、表面実装方法により、電子部品Aをプリント配線基板Bに実装する部品実装装置を示す従来例である。ここで、吸着ノズル1はXYロボットのヘッドにサーボモータを介して取付けられたものであり、前記サーボモータにより上下動され、前記XYロボットによって直交する2方向へ搬送される。この構成の場合、電子部品Aをプリント配線基板Bに実装するにあたっては、まず、電子部品Aを吸着ノズル1により真空吸着し、XYロボットによりプリント配線基板Bへ搬送する。次に、吸着ノズル1を下降させ、電子部品Aをプリント配線基板Bに押付け、吸着ノズル1の真空を解除する。
【0003】
ところで、電子部品Aをプリント配線基板Bに押付けるにあたって、吸着ノズル1の下降位置が低すぎると、電子部品Aが過剰に押圧される。また、下降位置が高すぎると、電子部品Aに対する押圧力が不足し、双方共に安定した装着ができない。そこで、前記サーボモータを駆動制御する制御装置(図示せず)に電子部品Aの高さや製品公差やプリント配線基板Bの反り等を記憶させ、電子部品Aをプリント配線基板Bに押付けるにあたって、電子部品Aのプリント配線基板Bに対する押付量が一定となるように、サーボモータを制御している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来構成では、電子部品Aの種類に係わらず、電子部品Aの押付量が一定となるように、サーボモータを駆動制御していたため、特に電子部品Aが1mm程度の微小なものである場合、電子部品Aをプリント配線基板Bに押付けるにあたって、大きなストレスが作用し、電子部品Aが割れたり、内部破損したりする虞れがあり、安定した実装作業を行うことができなかった。
【0005】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の種類に係わらず、電子部品が割れたり破損したりすることのない安定した実装作業を行うことができる部品実装装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品実装装置は、移動可能に設けられ、その移動に伴い電子部品をプリント配線基板に押付ける押圧手段と、前記電子部品に作用する押圧力を検出する押圧力検出手段と、前記押圧手段の移動量を検出する移動量検出部と、前記押圧手段により前記電子部品を異なる圧力で押圧した時の前記押圧力検出手段及び前記移動量検出部からの検出値に基づき、前記押圧手段の単位下降量あたりの押圧力を求め、求めた単位下降量あたりの押圧力と目標押圧力とに基づき、前記電子部品が前記目標押圧力で押圧されるように前記押圧手段の目標移動位置を決定する移動位置決定手段とを備えたところに特徴を有する(請求項1)。
【0007】
この場合、押圧手段が目標移動位置へ移動されたときの押圧力検出手段の検出結果に基づいて、前記目標移動位置を補正する補正手段を設けても良い(請求項2)。また、電子部品に関する部品データが記憶される部品データ記憶エリアと補正手段により補正された目標移動位置が記憶される移動位置データ記憶エリアとを有する記憶手段を設けても良い(請求項3)。
【0008】
【作用】
請求項1記載の手段によれば、押圧手段により電子部品を異なる圧力で押圧した時の押圧力検出手段及び移動量検出部からの検出値に基づき、押圧手段の単位下降量あたりの押圧力を求め、求めた単位下降量あたりの押圧力と目標押圧力に基づいて、電子部品が目標押圧力で押圧されるように押圧手段の目標移動位置が決定される。このため、この目標移動位置に基づいて電子部品を装着すれば、電子部品が目標押圧力で押圧されるようになり、電子部品に対するストレスが小さくなる。従って、電子部品が割れたり破損したりすることのない安定した実装作業を行うことが可能になる。
【0009】
請求項2記載の手段によれば、押圧手段が目標移動位置へ移動すると、電子部品に作用する押圧力が検出され、この押圧力と目標押圧力とに基づいて、前記目標移動位置が補正される。従って、例えプリント配線基板が反った状態で装着作業が行われても、その反り分が考慮され、電子部品が目標押圧力で押圧されるようになる。また、請求項3記載の手段によれば、記憶手段が部品データ記憶エリアと移動位置データ記憶エリアとを有しているため、電子部品に関する部品データとプリント配線基板の反り等に伴い値の変わる目標移動位置とを分割して保存することができる。
【0010】
【実施例】
以下、本発明の第1実施例を図1ないし図5に基づいて説明する。まず、図2において、XYロボット11は、架台(図示せず)に固定されたX軸11aとX軸11aに移動可能に設けられたY軸11bとY軸11bに設けられたヘッド(図示せず)とから構成されたものであり、図1に示すように、XYロボット11のヘッドにはサーボモータ12が取付けられている。そして、サーボモータ12の回転軸12aには運動変換機構12bを介して真空ロッド13が取付けられており、真空ロッド13は、サーボモータ12により上下動され、XYロボット11により図2の矢印XおよびY方向へ搬送される。
【0011】
真空ロッド13には、図1に示すように、真空吸引孔13aが形成され、この真空吸引孔13a内にはノズル本体14が挿着されている。そして、ノズル本体14には、真空吸引孔13aに連通する真空吸引孔14aが形成されており、真空吸引孔13aおよび14a内が真空化されると、ノズル本体14により電子部品Aが真空吸着される。尚、15は、ノズル本体14を真空吸引孔13aから抜止めするカバーである。
【0012】
XYロボット11は制御装置16に接続されている。この制御装置16はマイクロコンピュータを主体に構成されたものであり、XYロボット11を駆動制御し、図2に示すように、ノズル本体14を部品供給部C上およびプリント配線基板B上に移動させる。また、制御装置16にはサーボモータ12が接続されている。そして、制御装置16はサーボモータ12を駆動制御することに基づいてノズル本体14を上下動させ、部品供給部Cにセットされた電子部品Aを取出したり、プリント配線基板Bへ押付けたりする。即ち、ノズル本体14は請求項1記載の押圧手段に相当する。
【0013】
真空吸引孔13a内には圧縮コイルばね17が収容されている。この圧縮コイルばね17は、許容量を越える押圧力が電子部品Aに作用することに伴って弾性変形し、電子部品Aに過大な押圧力が作用しないようにするものである。また、圧縮コイルばね17と真空吸引孔13aの上壁との間には圧力センサ18が介在されている。この圧力センサ18は、ノズル本体14により吸着された電子部品Aがプリント配線基板Bに押付けられることに伴い、電子部品Aに作用する押圧力に応じた電気信号を出力するものであり、例えばストレインゲージ式圧力センサか構成される。即ち、圧力センサ18は請求項1記載の押圧力検出手段に相当する。
【0014】
圧力センサ18は制御装置16に接続されている。そして、制御装置16は、圧力センサ18の出力信号に基づいて電子部品Aに作用する押圧力を検出し、その検出値が目標押圧力Poに等しくなるように、ノズル本体14の目標下降位置Hoを演算する。即ち、制御装置16は請求項1記載の移動位置決定手段に相当する。また、制御装置16には移動位置検出部19が接続されている。この移動位置検出部19は、サーボモータ12の回転量を検出するロータリーエンコーダ19aおよびロータリーエンコーダ19aの出力パルス数をカウントするカウンタ19bから構成されるものであり、制御装置16は、カウンタ19bのカウント値に基づいてサーボモータ12の回転量、即ちノズル本体14の下降位置を検出し、「下降位置=目標下降位置Ho」となるように、サーボモータ12を駆動制御する。
【0015】
次に上記構成の作用について説明する。制御装置16は、電子部品Aに関するデータが入力されると、図3において、ステップS1に移行し、まず図4に実線で示すように、ノズル本体14を「0」位置から下降させ、部品供給部Cにセットされた電子部品Aを押圧し、このときの圧力センサ18の出力値Paおよび移動量検出部19のカウント値Haを読込む。次に二点鎖線で示すように、ノズル本体をHbの位置に下降させ、このときの圧力センサ18の検出値Pbおよび移動量検出部19のカウント値Hbを読込んだ後、「Pb−Pa」を演算して基本押圧力Pを求め、この基本押圧力Pを記憶する。
【0016】
制御装置16は、基本押圧力Pを記憶すると、図3のステップS2に移行し、まず、「P/(Hb−Ha)」を演算することにより、ノズル本体14が単位下降量だけ下降したときに電子部品Aに作用する押圧力Pcを求め、この押圧力Pcを記憶する。ここで、制御装置16には、各種の電子部品Aに関する目標押圧力Poや高さ寸法H等のデータが記憶されており、次に制御装置16は、「Po/Pc」を演算することにより、ノズル本体14の目標移動量Loを求め、この目標移動量Loに基づき目標下降位置Hoを演算して記憶する。尚、図5は目標下降位置Hoの演算原理を示すものであり、Hは電子部品Aの高さ寸法である。同図から明らかなように、目標下降位置Hoは「Hc−(H−Lo)」で表される。
【0017】
制御装置16は、目標下降位置Hoを演算すると、ステップS3に移行し、ノズル本体14により電子部品Aを吸着し、サーボモータ12を駆動させることにより、部品供給部Cから電子部品Aを取出し、XYロボット11を駆動させることにより、電子部品Aをプリント配線基板B上に搬送する。そして、ステップS4に移行し、サーボモータ12を駆動することにより電子部品Aを下降させ、プリント配線基板Bに押付ける。そして、移動量検出部19の検出信号に基づいて、ノズル本体14の下降位置が目標下降位置Hoに達したことを検出すると、ステップS5からS6に移行し、電子部品Aの押付動作を停止させ、ステップS7において、ノズル本体14の真空を解除し、電子部品Aをノズル本体14から引離す。以上の動作により、電子部品Aの装着動作が完了する。
【0018】
また、電子部品Aとは異なる電子部品(図示せず)を実装するにあたっては、該電子部品に関するデータを入力する。すると、制御装置16は、ステップS1およびS2を行うことにより、該電子部品の目標押圧力Po´から目標移動量Lo´および目標下降位置Ho´を求める。そして、ステップS3〜S7を行うことにより、電子部品Aを目標下降位置Ho´まで下降させ、電子部品を目標押圧力Po´で装着する。
【0019】
本実施例によれば、電子部品Aに作用する押圧力を検出する圧力センサ18を設け、電子部品Aが目標押圧力Poで押圧されるように、圧力センサ18の実測値に基づいて目標下降位置Hoを演算し、ノズル本体14を目標下降位置Hoへ下降させるように構成した。このため、電子部品Aが目標押圧力Poで実装されるようになり、電子部品Aに対するストレスが小さくなる。従って、電子部品Aの種類に係わらず、電子部品Aが割れたり破損したりすることのない安定した実装作業を行うことが可能になる。
【0020】
次に本発明の第2実施例を図6に基づいて説明する。本実施例は、制御装置16を請求項2記載の補正手段として機能させたものであり、上記第1実施例と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分についてのみ説明を行う。即ち、制御装置16は、電子部品Aに関するデータが入力されると、第1実施例と同様、ステップS1およびS2を行うことにより、ノズル本体14の目標下降位置Hoを求め、ステップS3〜S6を行うことにより、ノズル本体14を目標下降位置Hoへ下降させる。次に、ステップS8に移行し、この状態で電子部品Aに作用する押圧力Pdを圧力センサ18の出力値から検出する。そして、ステップS9に移行し、この押圧力Pdを目標押圧力Poと比較する。
【0021】
例えば「Pd=Po」の場合、制御装置16は、ステップS7に移行し、電子部品Aをノズル本体14から引離し、実装動作を終了させる。また、PdとPoとが異なる場合、ステップS10に移行し、まず「Pd/Lo」を演算することにより、ノズル本体14が単位下降量だけ下降しときに電子部品Aに作用する新たな押圧力Pc´を求め、次に、上記第1実施例と同様の手順により、押圧力Pc´に基づいた新たな目標移動量Lo´および目標下降位置Ho´を演算して記憶する。そして、ステップS11に移行し、「Ho←Ho´」とした後、ステップS7に移行し、電子部品Aをノズル本体14から引離す。
【0022】
ところで、プリント配線基板Bの材質やプリント配線基板Bを固定する固定治具の設定が適切でないため、プリント配線基板Bが反った状態で実装作業が行われることがある。上記第1実施例によれば、電子部品Aの種類によって目標下降位置Hoが一定となるため、プリント配線基板Bが反っていると、目標下降位置Hoまでノズル本体14を下降させても、「押圧力=目標押圧力Po」にならない虞れがある。この点第2実施例は、ノズル本体14が目標下降位置Hoへ下降されたときの押圧力Pdに基づいて、目標移動量Loおよび目標下降位置Hoを補正するようにしたので、例えプリント配線基板Bが反っていても、次回の実装時には、電子部品Aを目標押圧力Poでプリント配線基板Bに押付けることができる。
【0023】
次に本発明の第3実施例を図7に基づいて説明する。尚、上記第2実施例と同一の部分については同一の符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分についてのみ説明を行う。制御装置16のワークエリアであるRAM16Aには固有データ記憶エリア16aと共有データ記憶エリア16bとが設けられており、目標移動量Loや目標下降位置Ho等の各部品実装装置に固有のデータは固有データ記憶エリア16aに記憶され、製品高さHや製品公差等の電子部品Aに関するデータは共有データ記憶エリア16bに記憶される。即ち、固有データ記憶エリア16aは請求項3記載の移動位置データ記憶エリアに相当し、共有データ記憶エリア16bは部品データ記憶エリアに相当し、RAM16Aは記憶手段に相当する。
【0024】
この構成によれば、制御装置16は、各部品実装装置ごとにステップS1〜S11を行い、目標移動量Loおよび目標下降位置Hoを書換える。そして、これら書換えた目標移動量Loおよび目標下降位置Hoを固有データ記憶エリア16aに記憶し、次回の実装時には、固有データ記憶エリア16aから各目標下降位置Ho´を読出し、各部品実装装置ごとに異なる目標下降位置Hoで電子部品Aの実装作業を行う。
【0025】
ところで、プリント配線基板Bの設置状態は部品実装装置ごとにばらつきがあり、このばらつきを無くすのは困難である。従って、複数の部品実装装置の間でデータベースの共有化を図ると、上記第2実施例のように目標下降位置Hoを補正しても、ある実装装置においては、押圧力が目標押圧力Poに達しなかったり、ある実装装置においては、目標押圧力Poを越えてしまう虞れがある。この点第3実施例は、固有データ記憶エリア16aと共有データ記憶エリア16bとを設け、目標下降位置Hoを固有データ記憶エリア16aに記憶するようにしたので、複数の部品実装装置間でデータベースの共有化を図った場合でも、各部品実装装置ごとに記憶エリアを設けることなく、各部品実装装置ごとに異なる目標下降位置Hoで実装作業を行うことができる。このため、電子部品Aを目標押圧力Poでプリント配線基板Bに押付けることができ、実装ライン全体としてより安定した電子部品Aの装着が可能になる。
【0026】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の部品実装装置によれば次のような優れた効果を奏する。
請求項1記載の手段によれば、電子部品に作用する押圧力を検出することに基づいて、電子部品を目標圧力で押圧するための目標移動位置を決定するので、電子部品が目標押圧力で押圧されるようになり、電子部品に対するストレスが小さくなる。このため、電子部品の種類に拘らず、電子部品が割れたり破損したりすることのない安定した実装作業を行うことが可能になる。
【0027】
請求項2記載の手段によれば、押圧力検出手段の検出結果に基づいて目標移動位置を補正するので、例えプリント配線基板が反った状態で実装作業が行われても、電子部品に作用する押圧力を一定化することができる。
請求項3記載の手段によれば、プリント配線基板の反り等に伴い値の変わる目標移動位置を分割して保存するので、複数の部品実装装置間でデータベースの共有化を図った場合でも、各装置ごとに記憶エリアを設けることなく、異なる押付量で電子部品をプリント配線基板に押付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を概略的に示す図
【図2】概略上面図
【図3】制御装置の制御内容を示すフローチャート
【図4】基本圧力の検出原理を示す図
【図5】目標下降位置の演算原理を示す図
【図6】本発明の第2実施例を示す図3相当図
【図7】本発明の第3実施例を示す記憶手段の概念図
【図8】従来例を示す図
【符号の説明】
Aは電子部品、Bはプリント配線基板、14はノズル本体(押圧手段)、16は制御装置(移動位置決定手段,補正手段)、16Aは記憶手段、16aは固有データ記憶エリア(移動位置データ記憶エリア)、16bは共有データ記憶エリア(部品データ記憶エリア)を示す。
Claims (3)
- 移動可能に設けられ、その移動に伴い電子部品をプリント配線基板に押付ける押圧手段と、
前記電子部品に作用する押圧力を検出する押圧力検出手段と、
前記押圧手段の移動量を検出する移動量検出部と、
前記押圧手段により前記電子部品を異なる圧力で押圧した時の前記押圧力検出手段及び前記移動量検出部からの検出値に基づき、前記押圧手段の単位下降量あたりの押圧力を求め、求めた単位下降量あたりの押圧力と目標押圧力とに基づき、前記電子部品が前記目標押圧力で押圧されるように前記押圧手段の目標移動位置を決定する移動位置決定手段と
を備えたことを特徴とする部品実装装置。 - 押圧手段が目標移動位置へ移動されたときの押圧力検出手段の検出結果に基づいて、前記目標移動位置を補正する補正手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
- 前記電子部品に関する部品データが記憶される部品データ記憶エリアと前記補正手段により補正された目標移動位置が記憶される移動位置データ記憶エリアとを有する記憶手段を備えたことを特徴とする請求項2記載の部品実装装置。
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