JP2001196793A - 電子部品実装方法および電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装方法および電子部品実装機Info
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着動作時のノズルの移動量と移動時間とを
短縮することができて、生産時間の短縮に寄与できる電
子部品実装方法を提供する。 【解決手段】 電子部品が既に実装されている基板にさ
らに別の電子部品を装着するに際して、既に基板に実装
されている電子部品における最高の部品高さ情報を入力
し、電子部品を装着するノズルに吸着されている電子部
品の下端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル
高さをノズルの待機位置として再設定した上で電子部品
の実装作業を行う。これにより、装着動作時のノズルの
移動量と移動時間とを短縮することができて、生産時間
の短縮に寄与できる。
短縮することができて、生産時間の短縮に寄与できる電
子部品実装方法を提供する。 【解決手段】 電子部品が既に実装されている基板にさ
らに別の電子部品を装着するに際して、既に基板に実装
されている電子部品における最高の部品高さ情報を入力
し、電子部品を装着するノズルに吸着されている電子部
品の下端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル
高さをノズルの待機位置として再設定した上で電子部品
の実装作業を行う。これにより、装着動作時のノズルの
移動量と移動時間とを短縮することができて、生産時間
の短縮に寄与できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品実装方法お
よび電子部品実装機に関するものである。
よび電子部品実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、図面を参照しながら、従来の電子
部品実装機について説明する。図７は従来の電子部品実
装機を示すものである。図７において１は電子部品を吸
着装着するノズルを複数本有する装着ヘッド、２は装着
ヘッド１をＸ方向に駆動するＸロボット、３、４は装着
ヘッド１をＹ方向に駆動するＹロボットである。
部品実装機について説明する。図７は従来の電子部品実
装機を示すものである。図７において１は電子部品を吸
着装着するノズルを複数本有する装着ヘッド、２は装着
ヘッド１をＸ方向に駆動するＸロボット、３、４は装着
ヘッド１をＹ方向に駆動するＹロボットである。
【０００３】装着ヘッド１は予め設定されたＮＣデータ
に基づいて、カセット供給部５、またはトレイ部品供給
部６から電子部品を吸着してから、前側にある認識セン
サ７または後側にある認識センサ８上へ移動する。この
際、認識センサ７、８は、装着ヘッド１のノズルにて保
持している電子部品の姿勢を認識し、電子部品の吸着姿
勢に基づきＸ，Ｙ，θ方向のずれ量から補正量を算出す
る。この後、前記認識補正により算出したＸ、Ｙ、θ方
向の補正量を加味しながら装着ヘッド１は、電子部品を
実装しようとするプリント基板Ｐ（図９参照）が設置さ
れている基板テーブル９上に移動し、基板Ｐのそれぞれ
の位置に電子部品を実装する。
に基づいて、カセット供給部５、またはトレイ部品供給
部６から電子部品を吸着してから、前側にある認識セン
サ７または後側にある認識センサ８上へ移動する。この
際、認識センサ７、８は、装着ヘッド１のノズルにて保
持している電子部品の姿勢を認識し、電子部品の吸着姿
勢に基づきＸ，Ｙ，θ方向のずれ量から補正量を算出す
る。この後、前記認識補正により算出したＸ、Ｙ、θ方
向の補正量を加味しながら装着ヘッド１は、電子部品を
実装しようとするプリント基板Ｐ（図９参照）が設置さ
れている基板テーブル９上に移動し、基板Ｐのそれぞれ
の位置に電子部品を実装する。
【０００４】図８は装着ヘッド１の構成を示すものであ
る。装着ヘッド１は、それぞれ同じ機能を有する第１〜
第４のヘッドノズル１１、１２、１３、１４を備え、各
ヘッドノズル１１、１２、１３、１４のノズル１１ａ、
１２ａ、１３ａ、１４ａは昇降自在とされ、昇降した際
の吸着動作の有無で電子部品の実装動作を行うものであ
る。
る。装着ヘッド１は、それぞれ同じ機能を有する第１〜
第４のヘッドノズル１１、１２、１３、１４を備え、各
ヘッドノズル１１、１２、１３、１４のノズル１１ａ、
１２ａ、１３ａ、１４ａは昇降自在とされ、昇降した際
の吸着動作の有無で電子部品の実装動作を行うものであ
る。
【０００５】図９は従来の電子部品実装機による基板テ
ーブル９上での装着動作を概略的に示したものである。
まず、図９（ａ）に示すように、これから実装しようと
している電子部品を各ノズル１１ａ〜１４ａにて吸着し
ている状態で、第１のノズル１１ａにより吸着している
電子部品Ｍ１を装着する位置に装着ヘッド１を移動させ
る。このとき、各ノズル１１ａ〜１４ａの待機位置高さ
は、予め設定された待機位置高さｈ１にある。この際の
待機位置高さｈ１は、どのような電子部品を装着する際
でも、吸着した電子部品が基板Ｐや、基板Ｐ上の電子部
品に接触しないように、実際に装着されるかどうかにか
かわらず、装着対象となる全ての種類の電子部品におけ
る最高の部品高さの電子部品が装着されている基板Ｐに
同様の最高部品高さの電子部品を実装する場合を想定
し、このような場合でも電子部品同士が接触しないよう
な、大き目の一律の高さ（具体的には、装着対象となる
全ての種類の電子部品における最高部品高さがＬ１とす
ると、２・Ｌ１＋α（ただし、αは余裕を与えるための
微小寸法））に設定されている。
ーブル９上での装着動作を概略的に示したものである。
まず、図９（ａ）に示すように、これから実装しようと
している電子部品を各ノズル１１ａ〜１４ａにて吸着し
ている状態で、第１のノズル１１ａにより吸着している
電子部品Ｍ１を装着する位置に装着ヘッド１を移動させ
る。このとき、各ノズル１１ａ〜１４ａの待機位置高さ
は、予め設定された待機位置高さｈ１にある。この際の
待機位置高さｈ１は、どのような電子部品を装着する際
でも、吸着した電子部品が基板Ｐや、基板Ｐ上の電子部
品に接触しないように、実際に装着されるかどうかにか
かわらず、装着対象となる全ての種類の電子部品におけ
る最高の部品高さの電子部品が装着されている基板Ｐに
同様の最高部品高さの電子部品を実装する場合を想定
し、このような場合でも電子部品同士が接触しないよう
な、大き目の一律の高さ（具体的には、装着対象となる
全ての種類の電子部品における最高部品高さがＬ１とす
ると、２・Ｌ１＋α（ただし、αは余裕を与えるための
微小寸法））に設定されている。
【０００６】図９（ｂ）に示すように、第１のノズル１
１ａにより吸着していた電子部品Ｍ１を、基板テーブル
９に載せられた基板Ｐ上に実装すると、第１のノズル１
１ａは再び待機位置高さｈ１まで上昇し、次に装着ヘッ
ド１は、第２のノズル１２ａにより吸着している電子部
品Ｍ２を装着する位置まで移動して、図９（ｃ）に示す
ように、第２のノズル１２ａにより電子部品Ｍ２を実装
する。
１ａにより吸着していた電子部品Ｍ１を、基板テーブル
９に載せられた基板Ｐ上に実装すると、第１のノズル１
１ａは再び待機位置高さｈ１まで上昇し、次に装着ヘッ
ド１は、第２のノズル１２ａにより吸着している電子部
品Ｍ２を装着する位置まで移動して、図９（ｃ）に示す
ように、第２のノズル１２ａにより電子部品Ｍ２を実装
する。
【０００７】以降同様の工程を経て、第３のノズル１３
ａ、第４のノズル１４ａにより吸着している電子部品Ｍ
３、Ｍ４をそれぞれ実装する（図９（ｄ）〜図９（ｆ）
参照）。装着ヘッド１にて吸着させた全ての電子部品Ｍ
１〜Ｍ４を実装し終わると、装着ヘッド１は次の実装部
品を各ノズル１１ａ〜１４ａにて取るために、再度、カ
セット供給部５またはトレイ部品供給部７に移動し、以
降このサイクルを繰り返しながら予め決められた基板Ｐ
上に電子部品を実装すると実装基板の生産を終了する。
ａ、第４のノズル１４ａにより吸着している電子部品Ｍ
３、Ｍ４をそれぞれ実装する（図９（ｄ）〜図９（ｆ）
参照）。装着ヘッド１にて吸着させた全ての電子部品Ｍ
１〜Ｍ４を実装し終わると、装着ヘッド１は次の実装部
品を各ノズル１１ａ〜１４ａにて取るために、再度、カ
セット供給部５またはトレイ部品供給部７に移動し、以
降このサイクルを繰り返しながら予め決められた基板Ｐ
上に電子部品を実装すると実装基板の生産を終了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、図９（ａ）〜（ｆ）に示す各工程におい
て、予め一律に設定されている高さｈ１で待機させてお
き、必要なノズル１１ａ〜１４ａをその都度、大き目の
高さｈ１分だけ下降させるので、ノズル１１ａ〜１４ａ
の昇降距離が大きくなり、この昇降動作の都度かかる、
ノズルの移動時間が生産時間長時間化の一つの要因とな
っていた。
来構成では、図９（ａ）〜（ｆ）に示す各工程におい
て、予め一律に設定されている高さｈ１で待機させてお
き、必要なノズル１１ａ〜１４ａをその都度、大き目の
高さｈ１分だけ下降させるので、ノズル１１ａ〜１４ａ
の昇降距離が大きくなり、この昇降動作の都度かかる、
ノズルの移動時間が生産時間長時間化の一つの要因とな
っていた。
【０００９】本発明は上記課題を解決するもので、装着
動作時のノズルの移動量と移動時間とを短縮することが
できて、生産時間の短縮に寄与できる電子部品実装方法
を提供することを目的としている。
動作時のノズルの移動量と移動時間とを短縮することが
できて、生産時間の短縮に寄与できる電子部品実装方法
を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品実装方法は、電子部品が既に実装
されている基板にさらに別の電子部品を装着するに際し
て、既に基板に実装されている電子部品における最高の
部品高さ情報を入力し、電子部品を装着するノズルに吸
着されている電子部品の下端が前記最高の部品高さに達
しないようなノズル高さをノズルの待機位置として再設
定した上で電子部品の実装作業を行うことを特徴とす
る。
に、本発明の電子部品実装方法は、電子部品が既に実装
されている基板にさらに別の電子部品を装着するに際し
て、既に基板に実装されている電子部品における最高の
部品高さ情報を入力し、電子部品を装着するノズルに吸
着されている電子部品の下端が前記最高の部品高さに達
しないようなノズル高さをノズルの待機位置として再設
定した上で電子部品の実装作業を行うことを特徴とす
る。
【００１１】この方法により、装着動作時のノズルの移
動量と移動時間とを短縮することができて、生産時間の
短縮に寄与できる。
動量と移動時間とを短縮することができて、生産時間の
短縮に寄与できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の電子部
品実装方法は、電子部品が既に実装されている基板にさ
らに別の電子部品を装着するに際して、既に基板に実装
されている電子部品における最高の部品高さ情報を入力
し、電子部品を装着するノズルに吸着されている電子部
品の下端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル
高さをノズルの待機位置として再設定した上で電子部品
の実装作業を行うことを特徴とする。
品実装方法は、電子部品が既に実装されている基板にさ
らに別の電子部品を装着するに際して、既に基板に実装
されている電子部品における最高の部品高さ情報を入力
し、電子部品を装着するノズルに吸着されている電子部
品の下端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル
高さをノズルの待機位置として再設定した上で電子部品
の実装作業を行うことを特徴とする。
【００１３】この方法により、電子部品の実装時に基板
上でのノズルの待機位置高さを従来より下げることがで
きるので、基板上でのノズルの下降時間や上昇時間を短
縮することができる。請求項２に記載の発明は、電子部
品を装着するノズルを複数本有する装着ヘッドを請求項
１記載の電子部品実装方法を採用しながらＸＹ方向に移
動させて電子部品を基板上に連続して実装するに際し
て、全ノズルが実装対象の基板の上方に位置することを
判定し、全ノズルが前記基板の上方に位置する場合の
み、再設定したノズルの待機位置の高さを保って装着ヘ
ッドをＸＹ方向に移動させ、少なくとも一部のノズルが
前記基板の上方に位置しない場合には、再設定したノズ
ルの待機位置の高さよりも高い位置を保ちながら装着ヘ
ッドをＸＹ方向に移動させることを特徴とする。
上でのノズルの待機位置高さを従来より下げることがで
きるので、基板上でのノズルの下降時間や上昇時間を短
縮することができる。請求項２に記載の発明は、電子部
品を装着するノズルを複数本有する装着ヘッドを請求項
１記載の電子部品実装方法を採用しながらＸＹ方向に移
動させて電子部品を基板上に連続して実装するに際し
て、全ノズルが実装対象の基板の上方に位置することを
判定し、全ノズルが前記基板の上方に位置する場合の
み、再設定したノズルの待機位置の高さを保って装着ヘ
ッドをＸＹ方向に移動させ、少なくとも一部のノズルが
前記基板の上方に位置しない場合には、再設定したノズ
ルの待機位置の高さよりも高い位置を保ちながら装着ヘ
ッドをＸＹ方向に移動させることを特徴とする。
【００１４】この方法により、ノズルが前記基板の上方
に位置しない場合には、再設定したノズルの待機位置の
高さよりも高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向
に移動させるため、装着ヘッドやノズルが基板上以外の
許可された範囲以外で可動して接触することを未然に防
止することができる。請求項３に記載の発明は、電子部
品を装着するノズルを複数本有する装着ヘッドを請求項
１記載の電子部品実装方法を採用しながらＸＹ方向に移
動させて電子部品を基板上に連続して実装するに際し
て、装着対象となる基板に対して現在装着作業中である
かどうかを判定するとともに、装着作業中であると判定
された時で、かつＸＹ方向への移動指示があった際に
は、再設定したノズルの待機位置の高さを保って装着ヘ
ッドをＸＹ方向に移動させ、装着作業中でないと判定さ
れた時には、再設定したノズルの待機位置の高さよりも
高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向に移動させ
ることを特徴とする。
に位置しない場合には、再設定したノズルの待機位置の
高さよりも高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向
に移動させるため、装着ヘッドやノズルが基板上以外の
許可された範囲以外で可動して接触することを未然に防
止することができる。請求項３に記載の発明は、電子部
品を装着するノズルを複数本有する装着ヘッドを請求項
１記載の電子部品実装方法を採用しながらＸＹ方向に移
動させて電子部品を基板上に連続して実装するに際し
て、装着対象となる基板に対して現在装着作業中である
かどうかを判定するとともに、装着作業中であると判定
された時で、かつＸＹ方向への移動指示があった際に
は、再設定したノズルの待機位置の高さを保って装着ヘ
ッドをＸＹ方向に移動させ、装着作業中でないと判定さ
れた時には、再設定したノズルの待機位置の高さよりも
高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向に移動させ
ることを特徴とする。
【００１５】この方法により、装着作業中でないと判定
された時には、再設定したノズルの待機位置の高さより
も高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向に移動さ
せるので、装着作業以外の時に、装着ヘッドやノズルが
基板上以外の許可された範囲以外で可動して接触するこ
とを未然に防止することができる。請求項４に記載の発
明は、電子部品が既に実装されている基板にさらに別の
電子部品を装着する場合に、既に基板に実装されている
電子部品における最高の部品高さ情報を入力し、電子部
品を装着するノズルに吸着されている電子部品の下端が
前記最高の部品高さに達しないようなノズル高さまでノ
ズルを下げた位置をノズルの待機位置として再設定した
上で電子部品の実装作業を行わせる制御手段を備えたこ
とを特徴とする。
された時には、再設定したノズルの待機位置の高さより
も高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向に移動さ
せるので、装着作業以外の時に、装着ヘッドやノズルが
基板上以外の許可された範囲以外で可動して接触するこ
とを未然に防止することができる。請求項４に記載の発
明は、電子部品が既に実装されている基板にさらに別の
電子部品を装着する場合に、既に基板に実装されている
電子部品における最高の部品高さ情報を入力し、電子部
品を装着するノズルに吸着されている電子部品の下端が
前記最高の部品高さに達しないようなノズル高さまでノ
ズルを下げた位置をノズルの待機位置として再設定した
上で電子部品の実装作業を行わせる制御手段を備えたこ
とを特徴とする。
【００１６】この構成により、請求項１記載の電子部品
実装方法を良好に実行させることができる。以下、本発
明の実施の形態にかかる電子部品実装機ならびに電子部
品実装方法を図面に基づき説明する。 （実施の形態１）図１、図２は本発明の実施の形態にか
かる電子部品実装機を示すものであり、図３は本発明の
実施の形態にかかる電子部品実装方法の各工程を概略的
に示すものである。
実装方法を良好に実行させることができる。以下、本発
明の実施の形態にかかる電子部品実装機ならびに電子部
品実装方法を図面に基づき説明する。 （実施の形態１）図１、図２は本発明の実施の形態にか
かる電子部品実装機を示すものであり、図３は本発明の
実施の形態にかかる電子部品実装方法の各工程を概略的
に示すものである。
【００１７】図１に示すように、電子部品実装機は、電
子部品を吸着して直接装着するノズル３１ａ〜３４ａ
（図２参照）を有する装着ヘッド２１と、装着ヘッド２
１をＸ方向に移動させるＸ軸ロボット２２と、装着ヘッ
ド２１をＹ方向に移動させるＹ軸ロボット２３、２４
と、装着ヘッド２１に電子部品を供給するカセット供給
部２５と、装着ヘッド２１に部品を供給するトレイ部品
供給部２６と、前側や後側に配置されている認識センサ
２７、２８と、基板が設置される基板テーブル２９と、
これらの構成要素を制御するメインコントローラ３０と
を備えている。メインコントローラ３０に接続された記
憶部（図示せず）には電子部品の識別情報や装着位置情
報などが記憶されているだけでなく、各基板に装着され
る電子部品の高さなどを含めた情報が記憶されている。
子部品を吸着して直接装着するノズル３１ａ〜３４ａ
（図２参照）を有する装着ヘッド２１と、装着ヘッド２
１をＸ方向に移動させるＸ軸ロボット２２と、装着ヘッ
ド２１をＹ方向に移動させるＹ軸ロボット２３、２４
と、装着ヘッド２１に電子部品を供給するカセット供給
部２５と、装着ヘッド２１に部品を供給するトレイ部品
供給部２６と、前側や後側に配置されている認識センサ
２７、２８と、基板が設置される基板テーブル２９と、
これらの構成要素を制御するメインコントローラ３０と
を備えている。メインコントローラ３０に接続された記
憶部（図示せず）には電子部品の識別情報や装着位置情
報などが記憶されているだけでなく、各基板に装着され
る電子部品の高さなどを含めた情報が記憶されている。
【００１８】図２は装着ヘッド２１の構成を示すもので
ある。装着ヘッド２１は、それぞれ同じ機能を有する第
１〜第４のヘッドノズル３１、３２、３３、３４を備
え、各ヘッドノズル３１〜３４のノズル３１ａ、３２
ａ、３３ａ、３４ａは昇降自在とされ、昇降した際の吸
着動作の有無を判定し、吸着動作があった場合に電子部
品の実装動作を行う。
ある。装着ヘッド２１は、それぞれ同じ機能を有する第
１〜第４のヘッドノズル３１、３２、３３、３４を備
え、各ヘッドノズル３１〜３４のノズル３１ａ、３２
ａ、３３ａ、３４ａは昇降自在とされ、昇降した際の吸
着動作の有無を判定し、吸着動作があった場合に電子部
品の実装動作を行う。
【００１９】そして、電子部品実装機の内部に設けられ
たメインコントローラ３０にて以下のような制御動作を
行うようになっている。部品装着動作が始まる（工程Ｓ
１）と、まず、装着ヘッド２１は、予め設定されたＮＣ
データに基づいて、カセット供給部２５、またはトレイ
部品供給部２６に対応した部品吸着位置に移動し（工程
Ｓ２）、電子部品を吸着してから（工程Ｓ３）、前側に
ある認識センサ２７または後側にある認識センサ２８上
へ移動する（工程Ｓ４）。この際、認識センサ２７、２
８は、装着ヘッド２１のノズル３１ａ〜３４ａにて保持
している電子部品の姿勢を認識し、電子部品の吸着姿勢
に基づきＸ，Ｙ，θ方向のずれ量から補正量を算出する
（工程Ｓ５、Ｓ６）。この後、装着ヘッド２１は、前記
認識補正により算出したＸ、Ｙ、θ方向の補正量を加味
しながら、電子部品を実装しようとする基板Ｐ（図４参
照）が設置されている基板テーブル２９上に移動する
（工程Ｓ７）。
たメインコントローラ３０にて以下のような制御動作を
行うようになっている。部品装着動作が始まる（工程Ｓ
１）と、まず、装着ヘッド２１は、予め設定されたＮＣ
データに基づいて、カセット供給部２５、またはトレイ
部品供給部２６に対応した部品吸着位置に移動し（工程
Ｓ２）、電子部品を吸着してから（工程Ｓ３）、前側に
ある認識センサ２７または後側にある認識センサ２８上
へ移動する（工程Ｓ４）。この際、認識センサ２７、２
８は、装着ヘッド２１のノズル３１ａ〜３４ａにて保持
している電子部品の姿勢を認識し、電子部品の吸着姿勢
に基づきＸ，Ｙ，θ方向のずれ量から補正量を算出する
（工程Ｓ５、Ｓ６）。この後、装着ヘッド２１は、前記
認識補正により算出したＸ、Ｙ、θ方向の補正量を加味
しながら、電子部品を実装しようとする基板Ｐ（図４参
照）が設置されている基板テーブル２９上に移動する
（工程Ｓ７）。
【００２０】この後、以前の工程で電子部品が既に基板
Ｐに実装されている基板Ｐに、さらに別の電子部品を装
着するに場合には、既に基板Ｐに実装されている電子部
品群における最高の部品高さ（基板内最高部品高さと称
す）Ｌ２の情報を記憶部から入力し、電子部品を装着す
るノズル３１ａ〜３４ａに吸着されている電子部品の下
端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル高さを
ノズル３１ａ〜３４ａの待機位置として再設定する（工
程Ｓ８）。具体的には、基板内最高部品高さＬ２と、装
着対象となる全ての種類の電子部品における最高部品高
さＬ１と、余裕を与えるための微小寸法αとを合計した
高さｈ２（＝Ｌ２＋Ｌ１＋α）に設定したり、あるい
は、基板内最高部品高さＬ２と、ノズル３１ａ〜３４ａ
で吸着している電子部品における最高の部品高さＬ３
と、余裕を与えるための微小寸法αとを合計した高さｈ
２（＝Ｌ２＋Ｌ３＋α）に設定したりして、ノズル３１
ａ〜３４ａの待機位置を再設定する。なお、基板Ｐにま
だ電子部品が実装されていない場合には、基板内最高部
品高さＬ２を０としたり、所定値を予め設定したりして
おく。
Ｐに実装されている基板Ｐに、さらに別の電子部品を装
着するに場合には、既に基板Ｐに実装されている電子部
品群における最高の部品高さ（基板内最高部品高さと称
す）Ｌ２の情報を記憶部から入力し、電子部品を装着す
るノズル３１ａ〜３４ａに吸着されている電子部品の下
端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル高さを
ノズル３１ａ〜３４ａの待機位置として再設定する（工
程Ｓ８）。具体的には、基板内最高部品高さＬ２と、装
着対象となる全ての種類の電子部品における最高部品高
さＬ１と、余裕を与えるための微小寸法αとを合計した
高さｈ２（＝Ｌ２＋Ｌ１＋α）に設定したり、あるい
は、基板内最高部品高さＬ２と、ノズル３１ａ〜３４ａ
で吸着している電子部品における最高の部品高さＬ３
と、余裕を与えるための微小寸法αとを合計した高さｈ
２（＝Ｌ２＋Ｌ３＋α）に設定したりして、ノズル３１
ａ〜３４ａの待機位置を再設定する。なお、基板Ｐにま
だ電子部品が実装されていない場合には、基板内最高部
品高さＬ２を０としたり、所定値を予め設定したりして
おく。
【００２１】そして、図４（ａ）に示すように、この再
設定した待機位置まで、全ノズル３１ａ〜３４ａを下げ
（工程Ｓ９）、この状態で、図４（ｂ）〜（ｆ）に示す
ように、各電子部品Ｍ１〜Ｍ４の装着動作を順次行う
（工程Ｓ１０）。全ての電子部品Ｍ１〜Ｍ４を実装し終
わると、装着ヘッド２１は次の実装部品を各ノズル３１
ａ〜３４ａにて取るために、再度、カセット供給部２５
またはトレイ部品供給部２７に移動し、以降このサイク
ルを繰り返しながら予め決められた基板Ｐ上に電子部品
を実装すると実装基板の生産を終了する（工程Ｓ１
１）。
設定した待機位置まで、全ノズル３１ａ〜３４ａを下げ
（工程Ｓ９）、この状態で、図４（ｂ）〜（ｆ）に示す
ように、各電子部品Ｍ１〜Ｍ４の装着動作を順次行う
（工程Ｓ１０）。全ての電子部品Ｍ１〜Ｍ４を実装し終
わると、装着ヘッド２１は次の実装部品を各ノズル３１
ａ〜３４ａにて取るために、再度、カセット供給部２５
またはトレイ部品供給部２７に移動し、以降このサイク
ルを繰り返しながら予め決められた基板Ｐ上に電子部品
を実装すると実装基板の生産を終了する（工程Ｓ１
１）。
【００２２】このように、電子部品Ｍ１〜Ｍ４の実装時
に基板Ｐ上でのノズル３１ａ〜３４ａの待機位置高さｈ
２（Ｌ２＋Ｌ１＋αまたはＬ２＋Ｌ３＋α）を従来の待
機位置高さｈ１（２・Ｌ１＋α）より下げることができ
るので、基板上でのノズルの下降時間や上昇時間を短縮
することができ、この結果、生産時間の短縮に寄与でき
て生産能率が向上する。 （実施の形態２）図５は本発明の第２の実施の形態にか
かる電子部品実装方法の各工程を概略的に示すものであ
る。
に基板Ｐ上でのノズル３１ａ〜３４ａの待機位置高さｈ
２（Ｌ２＋Ｌ１＋αまたはＬ２＋Ｌ３＋α）を従来の待
機位置高さｈ１（２・Ｌ１＋α）より下げることができ
るので、基板上でのノズルの下降時間や上昇時間を短縮
することができ、この結果、生産時間の短縮に寄与でき
て生産能率が向上する。 （実施の形態２）図５は本発明の第２の実施の形態にか
かる電子部品実装方法の各工程を概略的に示すものであ
る。
【００２３】図５に示すように、この電子部品実装方法
においても、上記実施の形態と同様に、基板内最高部品
高さＬ２の情報に基づいてノズル３１ａ〜３４ａの待機
位置として再設定し（工程Ｓ８）、この再設定した待機
位置まで、全ノズル３１ａ〜３４ａを下降させる（工程
Ｓ９）。しかしながら、この電子部品実装方法において
は、この後に各電子部品を装着した段階（工程Ｓ１２）
で、部品の装着動作が全て終了したかどうかを判定し、
装着動作が終了していない場合、すなわち部品装着中で
あれば、工程Ｓ１３に進んで、全ノズル３１ａ〜３４ａ
ノズルが実装対象の基板Ｐの上方に位置するかどうかを
判定する。そして、全ノズル３１ａ〜３４ａが前記基板
Ｐの上方に位置する場合のみ、再設定したノズルの待機
位置の高さを保って装着ヘッド２１をＸＹ方向に移動さ
せる（工程Ｓ１４、Ｓ１５）。
においても、上記実施の形態と同様に、基板内最高部品
高さＬ２の情報に基づいてノズル３１ａ〜３４ａの待機
位置として再設定し（工程Ｓ８）、この再設定した待機
位置まで、全ノズル３１ａ〜３４ａを下降させる（工程
Ｓ９）。しかしながら、この電子部品実装方法において
は、この後に各電子部品を装着した段階（工程Ｓ１２）
で、部品の装着動作が全て終了したかどうかを判定し、
装着動作が終了していない場合、すなわち部品装着中で
あれば、工程Ｓ１３に進んで、全ノズル３１ａ〜３４ａ
ノズルが実装対象の基板Ｐの上方に位置するかどうかを
判定する。そして、全ノズル３１ａ〜３４ａが前記基板
Ｐの上方に位置する場合のみ、再設定したノズルの待機
位置の高さを保って装着ヘッド２１をＸＹ方向に移動さ
せる（工程Ｓ１４、Ｓ１５）。
【００２４】一方、少なくとも一部のノズル３１ａ〜３
４ａが前記基板Ｐの上方に位置しないと判定された場合
には、再設定したノズルの待機位置の高さｈ２よりも高
い、予め別に設定した高さｈ３までノズル３１ａ〜３４
ａを移動させた後に装着ヘッドをＸＹ方向に移動させ、
この後、全ノズル３１ａ〜３４ａが前記基板Ｐの上方に
位置するようになるまで、前記高さｈ３を保った状態で
装着ヘッド２１をＸＹ方向に移動させる（工程Ｓ１６、
Ｓ１７）。
４ａが前記基板Ｐの上方に位置しないと判定された場合
には、再設定したノズルの待機位置の高さｈ２よりも高
い、予め別に設定した高さｈ３までノズル３１ａ〜３４
ａを移動させた後に装着ヘッドをＸＹ方向に移動させ、
この後、全ノズル３１ａ〜３４ａが前記基板Ｐの上方に
位置するようになるまで、前記高さｈ３を保った状態で
装着ヘッド２１をＸＹ方向に移動させる（工程Ｓ１６、
Ｓ１７）。
【００２５】このように、少なくとも一部のノズル３１
ａ〜３４ａが前記基板Ｐの上方に位置しない場合には、
再設定の待機位置の高さを保つことを禁じて、所定の高
めの高さに保った状態で装着ヘッド２１を移動させるこ
とで、装着ヘッド２１やノズル３１ａ〜３４ａが基板Ｐ
上以外の許可された範囲以外で可動して接触することを
未然に防止することができ、信頼性が向上する。 （実施の形態３）図６は本発明の第３の実施の形態にか
かる電子部品実装方法の各工程を概略的に示すものであ
る。
ａ〜３４ａが前記基板Ｐの上方に位置しない場合には、
再設定の待機位置の高さを保つことを禁じて、所定の高
めの高さに保った状態で装着ヘッド２１を移動させるこ
とで、装着ヘッド２１やノズル３１ａ〜３４ａが基板Ｐ
上以外の許可された範囲以外で可動して接触することを
未然に防止することができ、信頼性が向上する。 （実施の形態３）図６は本発明の第３の実施の形態にか
かる電子部品実装方法の各工程を概略的に示すものであ
る。
【００２６】図６に示すように、この電子部品実装方法
においても、上記実施の形態と同様に、基板内最高部品
高さＬ２の情報に基づいてノズル３１ａ〜３４ａの待機
位置として再設定し（工程Ｓ８）、この再設定した待機
位置まで、全ノズル３１ａ〜３４ａを下げる（工程Ｓ
９）。また、この電子部品実装方法においては、この後
に各電子部品を装着した段階（工程Ｓ１２）で、部品の
装着動作が全て終了したかどうかを判定する（工程Ｓ１
３）。そして、装着動作が終了していない場合、すなわ
ち部品装着中であれば、装着ヘッド２１のＸＹ方向の移
動指示があったことを確認して（工程Ｓ１８）、再設定
したノズルの待機位置の高さを保って装着ヘッド２１を
ＸＹ方向に移動させる（工程Ｓ１９）。
においても、上記実施の形態と同様に、基板内最高部品
高さＬ２の情報に基づいてノズル３１ａ〜３４ａの待機
位置として再設定し（工程Ｓ８）、この再設定した待機
位置まで、全ノズル３１ａ〜３４ａを下げる（工程Ｓ
９）。また、この電子部品実装方法においては、この後
に各電子部品を装着した段階（工程Ｓ１２）で、部品の
装着動作が全て終了したかどうかを判定する（工程Ｓ１
３）。そして、装着動作が終了していない場合、すなわ
ち部品装着中であれば、装着ヘッド２１のＸＹ方向の移
動指示があったことを確認して（工程Ｓ１８）、再設定
したノズルの待機位置の高さを保って装着ヘッド２１を
ＸＹ方向に移動させる（工程Ｓ１９）。
【００２７】一方、装着動作が終了した場合には、工程
Ｓ２０に進んで、再設定したノズルの待機位置の高さｈ
２よりも高い、予め別に設定した高さｈ３までノズル３
１ａ〜３４ａを移動させた後に装着ヘッド２１を移動さ
せて部品の装着動作を終了する。この方法により、装着
作業中でないと判定された時には、再設定したノズルの
待機位置の高さｈ２よりも高い高さｈ３までノズルを上
げた状態で装着ヘッド２１をＸＹ方向に移動させるの
で、装着作業以外の時に、装着ヘッド２１やノズル３１
ａ〜３４ａが基板上以外の許可された範囲以外で可動し
て接触することを未然に防止することができ、信頼性が
向上する。
Ｓ２０に進んで、再設定したノズルの待機位置の高さｈ
２よりも高い、予め別に設定した高さｈ３までノズル３
１ａ〜３４ａを移動させた後に装着ヘッド２１を移動さ
せて部品の装着動作を終了する。この方法により、装着
作業中でないと判定された時には、再設定したノズルの
待機位置の高さｈ２よりも高い高さｈ３までノズルを上
げた状態で装着ヘッド２１をＸＹ方向に移動させるの
で、装着作業以外の時に、装着ヘッド２１やノズル３１
ａ〜３４ａが基板上以外の許可された範囲以外で可動し
て接触することを未然に防止することができ、信頼性が
向上する。
【００２８】なお、上記実施の形態においては、基板内
最高部品高さＬ２の情報を記憶部から入力した場合を述
べたが、これに限るものではなく、基板内最高部品高さ
を検出するセンサなどを設けてこのセンサからの情報を
入力してもよい。
最高部品高さＬ２の情報を記憶部から入力した場合を述
べたが、これに限るものではなく、基板内最高部品高さ
を検出するセンサなどを設けてこのセンサからの情報を
入力してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品実装方法
ならびに電子部品実装機によれば、電子部品の実装時に
基板上でのノズルの待機位置を従来より下げることがで
きるので、基板上でのノズルの下降時間や上昇時間を短
縮することができ、この結果、生産時間の短縮に寄与で
きて生産能率が向上する。
ならびに電子部品実装機によれば、電子部品の実装時に
基板上でのノズルの待機位置を従来より下げることがで
きるので、基板上でのノズルの下降時間や上昇時間を短
縮することができ、この結果、生産時間の短縮に寄与で
きて生産能率が向上する。
【００３０】さらに、少なくとも一部のノズルが前記基
板の上方に位置しない場合や、装着作業中でないと判定
された時には、再設定したノズルの待機位置の高さより
も高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向に移動さ
せることで、ノズルの接触防止の機能を付加して信頼性
を高めることができる。
板の上方に位置しない場合や、装着作業中でないと判定
された時には、再設定したノズルの待機位置の高さより
も高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向に移動さ
せることで、ノズルの接触防止の機能を付加して信頼性
を高めることができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかる電子部品実装機の
構成を示す部分透視斜視図
構成を示す部分透視斜視図
【図２】同電子部品実装機のヘッド部の構成を示す斜視
図
図
【図３】本発明の第１の実施の形態にかかる電子部品実
装方法の各工程を示すフローチャート
装方法の各工程を示すフローチャート
【図４】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ同電子部品実装方法
における電子部品の装着の様子を簡略的に示す図
における電子部品の装着の様子を簡略的に示す図
【図５】本発明の第２の実施の形態にかかる電子部品実
装方法の各工程を示すフローチャート
装方法の各工程を示すフローチャート
【図６】本発明の第３の実施の形態にかかる電子部品実
装方法の各工程を示すフローチャート
装方法の各工程を示すフローチャート
【図７】従来の電子部品実装機の構成を示す部分透視斜
視図
視図
【図８】同従来の電子部品実装機のヘッド部の構成を示
す斜視図
す斜視図
【図９】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ従来の電子部品実装
方法における電子部品の装着の様子を簡略的に示す図
方法における電子部品の装着の様子を簡略的に示す図
２１ 装着ヘッド ３１ａ〜３４ａ ノズル ２２ Ｘ軸ロボット ２３、２４ Ｙ軸ロボット ２５ カセット供給部 ２６ トレイ部品供給部 ３０ メインコントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 和幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA23 CC04 EE02 EE03 EE05 EE24 EE25 EE37 FF24 FF26 FF28
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品が既に実装されている基板にさ
らに別の電子部品を装着するに際して、既に基板に実装
されている電子部品における最高の部品高さ情報を入力
し、電子部品を装着するノズルに吸着されている電子部
品の下端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル
高さをノズルの待機位置として再設定した上で電子部品
の実装作業を行う電子部品実装方法。 - 【請求項２】 電子部品を装着するノズルを複数本有す
る装着ヘッドを請求項１記載の電子部品実装方法を採用
しながらＸＹ方向に移動させて電子部品を基板上に連続
して実装するに際して、全ノズルが実装対象の基板の上
方に位置することを判定し、全ノズルが前記基板の上方
に位置する場合のみ、再設定したノズルの待機位置の高
さを保って装着ヘッドをＸＹ方向に移動させ、少なくと
も一部のノズルが前記基板の上方に位置しない場合に
は、再設定したノズルの待機位置の高さよりも高い位置
を保ちながら装着ヘッドをＸＹ方向に移動させる電子部
品実装方法。 - 【請求項３】 電子部品を装着するノズルを複数本有す
る装着ヘッドを請求項１記載の電子部品実装方法を採用
しながらＸＹ方向に移動させて電子部品を基板上に連続
して実装するに際して、装着対象となる基板に対して現
在装着作業中であるかどうかを判定するとともに、装着
作業中であると判定された時で、かつＸＹ方向への移動
指示があった際には、再設定したノズルの待機位置の高
さを保って装着ヘッドをＸＹ方向に移動させ、装着作業
中でないと判定された時には、再設定したノズルの待機
位置の高さよりも高い位置を保ちながら装着ヘッドをＸ
Ｙ方向に移動させる電子部品実装方法。 - 【請求項４】 電子部品が既に実装されている基板にさ
らに別の電子部品を装着する場合に、既に基板に実装さ
れている電子部品における最高の部品高さ情報を入力
し、電子部品を装着するノズルに吸着されている電子部
品の下端が前記最高の部品高さに達しないようなノズル
高さまでノズルを下げた位置をノズルの待機位置として
再設定した上で電子部品の実装作業を行わせる制御手段
を備えた電子部品実装機。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000007229A JP4678906B2 (ja) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | 電子部品実装方法 |
| PCT/JP2001/000209 WO2001054470A1 (en) | 2000-01-17 | 2001-01-16 | Electronic parts mounting method and electronic parts mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000007229A JP4678906B2 (ja) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196793A true JP2001196793A (ja) | 2001-07-19 |
| JP4678906B2 JP4678906B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=18535634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000007229A Expired - Fee Related JP4678906B2 (ja) | 2000-01-17 | 2000-01-17 | 電子部品実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4678906B2 (ja) |
| WO (1) | WO2001054470A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060268A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JP2008060267A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| DE112020007502T5 (de) | 2020-08-07 | 2023-06-07 | Fuji Corporation | Bauteilmontagemaschine |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4044017B2 (ja) | 2003-04-22 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259231A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品装着方法 |
| JPH05218690A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH09326595A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05235598A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH0715170A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
-
2000
- 2000-01-17 JP JP2000007229A patent/JP4678906B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-01-16 WO PCT/JP2001/000209 patent/WO2001054470A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259231A (ja) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品装着方法 |
| JPH05218690A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH09326595A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060268A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JP2008060267A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
| JP4651595B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法、マルチ装着ヘッドの制御条件決定方法、部品実装機および制御条件決定装置 |
| JP4651594B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法、マルチ装着ヘッドの制御条件決定方法、部品実装機および制御条件決定装置 |
| DE112020007502T5 (de) | 2020-08-07 | 2023-06-07 | Fuji Corporation | Bauteilmontagemaschine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2001054470A1 (en) | 2001-07-26 |
| JP4678906B2 (ja) | 2011-04-27 |
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