WO2017002230A1 - 作業機 - Google Patents

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WO2017002230A1
WO2017002230A1 PCT/JP2015/068989 JP2015068989W WO2017002230A1 WO 2017002230 A1 WO2017002230 A1 WO 2017002230A1 JP 2015068989 W JP2015068989 W JP 2015068989W WO 2017002230 A1 WO2017002230 A1 WO 2017002230A1
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target
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held
acquisition
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PCT/JP2015/068989
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English (en)
French (fr)
Inventor
和美 星川
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/02—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B5/06—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness

Definitions

  • the present invention relates to a work machine that includes a work head and performs work by the work head.
  • the work machine described in the present application includes a holding portion and a movable portion that is held in a state in which a tip portion is protruded by the holding portion, and the holding portion and the movable portion
  • a telescopic member that expands and contracts by relative movement with a force equal to or greater than a set load, a work head to which the telescopic member is detachably mounted, a lifting device that lifts and lowers the telescopic member mounted on the work head,
  • a control device having a calculation unit that calculates the height of the target unit.
  • the working machine as described in this application has a holding
  • maintenance part and the said to-be-held part A deformable member that deforms the held portion into the second form by applying a force equal to or greater than a set load to at least one of the above, a work unit to which the deformable member is attached, the held portion and the target portion of the deformable member So that the deformation member mounted on the work unit and the target portion move relatively, and the movement device causes the deformation member and the target portion to move relative to each other.
  • An acquisition device that acquires a position of at least a part of the held portion deformed into the second form by contacting the held portion of the deformable member and the target portion; In addition, there are few And also based on a portion of the position, characterized in that it comprises a control device having a calculation unit for calculating the position of at least a portion of the target portion.
  • the telescopic member is attached to the working head.
  • the expansion / contraction member has a holding part and a movable part held by the holding part, and expands and contracts by relatively moving the holding part and the movable part with a force equal to or greater than a set load.
  • the extensible member is lowered, and the tip position of the movable portion of the extensible member attached to the work head is measured after the extensible member is lowered and the tip of the movable portion comes into contact with the target portion. Then, the height of the target part is calculated based on the tip position of the movable part obtained by the measurement. Thereby, it becomes possible to appropriately measure the height of the target portion.
  • the deformable member is attached to the working unit.
  • the deformable member has a holding portion and a held portion held in the first form by the holding portion, and is held by applying a force equal to or higher than a set load to at least one of the holding portion and the held portion.
  • the part is deformed to the second form.
  • the deformable member and the target part are relatively moved, and the held part contacts the target part, so that the held part is deformed to the second form, and then the deformed member attached to the work unit.
  • the position of at least a part of the held portion is measured.
  • the position of at least a part of the target portion is calculated. This makes it possible to appropriately measure various parts of the target part.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows an electronic component mounting apparatus. It is a perspective view which shows a mounting head. It is a side view which shows a mounting head. It is a perspective view which shows a suction nozzle. It is a block diagram which shows a control apparatus. It is sectional drawing which shows the suction nozzle of the state expanded. It is sectional drawing which shows the suction nozzle of the state which contacted the electronic component. It is sectional drawing which shows the suction nozzle of the state which the suction pipe retracted inside the trunk
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus 10.
  • the electronic component mounting apparatus 10 includes one system base 12 and two electronic component mounting machines (hereinafter, may be abbreviated as “mounting machines”) 14 adjacent on the system base 12. Yes.
  • the direction in which the mounting machines 14 are arranged is referred to as the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as the Y-axis direction.
  • Each mounting machine 14 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a mounting head moving device (hereinafter also referred to as “moving device”) 24, a mounting head 26, a supply device 28, and a nozzle station 30. ing.
  • the mounting machine main body 20 includes a frame portion 32 and a beam portion 34 that is overlaid on the frame portion 32.
  • the transport device 22 includes two conveyor devices 40 and 42.
  • the two conveyor devices 40 and 42 are disposed in the frame portion 32 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys a circuit board supported by each conveyor device 40 and 42 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 46.
  • the circuit board is fixedly held by a board holding device (see FIG. 5) 48 at a predetermined position.
  • the moving device 24 is an XY robot type moving device.
  • the moving device 24 includes an electromagnetic motor (see FIG. 5) 52 that slides the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 5) 54 that slides in the Y-axis direction.
  • the mounting head 26 is attached to the slider 50, and the mounting head 26 is moved to an arbitrary position on the frame portion 32 by the operation of the two electromagnetic motors 52 and 54.
  • the mounting head 26 mounts electronic components on the circuit board. As shown in FIGS. 2 and 3, the mounting head 26 includes a plurality of rod-shaped mounting units 58, and a suction nozzle 60 is mounted at the tip of each of the plurality of mounting units 58. As shown in FIG. 4, the suction nozzle 60 includes a body cylinder 62, a flange portion 64, a suction pipe 66, and a latch pin 68.
  • the body cylinder 62 has a cylindrical shape, and the flange portion 64 is fixed so as to protrude from the outer peripheral surface of the body cylinder 62.
  • the suction pipe 66 is formed in a thin pipe shape, and is held by the trunk cylinder 62 so as to be movable in the axial direction while extending downward from the lower end portion of the trunk cylinder 62.
  • the latch pin 68 is provided at the upper end portion of the trunk cylinder 62 so as to extend in the radial direction of the trunk cylinder 62.
  • the suction nozzle 60 is detachably attached to the mounting unit 58 using the latch pin 68 with one touch.
  • a pair of long holes 70 are formed in the body cylinder 62 so as to extend in the axial direction of the suction nozzle 60.
  • a rod-like stopper 72 is provided on the outer periphery of the adsorption tube 66 so as to extend in the radial direction. The stopper 72 is inserted into the elongated hole 70, so that the movement range of the suction pipe 66 within the body cylinder 62 is restricted.
  • a spring (see FIG. 3) 76 is built in the mounting unit 58 to which the suction nozzle 60 is mounted, and the spring 76 gives elastic force to the suction pipe 66 of the suction nozzle 60 attached to the mounting unit 58. Give. As a result, the suction pipe 66 is urged by the elastic force of the spring 76 in a direction extending downward from the lower end portion of the body cylinder 62. Note that one mounting unit 58 among the plurality of mounting units 58 does not include the spring 76, and a mounting unit that does not include the spring 76 (hereinafter referred to as “measurement nozzle mounting unit”). 58), the suction nozzle 60 is not mounted.
  • the suction nozzle 60 communicates with a positive / negative pressure supply device (see FIG. 5) 78 via negative pressure air and positive pressure air passages.
  • the suction nozzle 60 sucks and holds the electronic component with a negative pressure, and detaches the held electronic component with a positive pressure.
  • the plurality of rod-shaped mounting units 58 are held on the outer peripheral portion of the unit holding body 80 in a state where the axial direction is vertical at an equiangular pitch.
  • the unit holder 80 extends downward from the lower surface.
  • the unit holder 80 is rotatably held by the head main body 82, and is intermittently rotated at every installation angle of the mounting unit 58 by an electromagnetic motor 86 (see FIG. 5) 86 of the holder rotating device 84.
  • the mounting units 58 are sequentially stopped at an elevating station (station farthest from the slider 50), which is one of the stop positions of the plurality of mounting units 58.
  • the mounting unit 58 located in the lifting station is moved up and down by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 90 of the unit lifting device 88.
  • the mounting unit 58 is rotated by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 98 of the rotation device 96.
  • the holding posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 60 is changed.
  • the part camera 100 is disposed on the slider 50 side of the lower end surface of the head main body portion 82 so as to face the suction nozzle 60 mounted on the mounting unit 58. Thereby, the parts camera 100 images the suction nozzle 60 located at the imaging station (station closest to the slider 50) which is one of the stop positions of the plurality of mounting units 58. Further, the mark camera 102 is disposed on the lower end surface of the slider 50 so as to face downward, and is moved to an arbitrary position by the operation of the moving device 24. Thereby, the mark camera 102 images an arbitrary position on the frame unit 32.
  • the supply device 28 is a feeder type supply device, and has a plurality of tape feeders 106 as shown in FIG.
  • the tape feeder 106 accommodates the taped component in a wound state.
  • the taped component is a taped electronic component.
  • the tape feeder 106 sends out the taped parts by a feeding device (see FIG. 5) 108.
  • the feeder type supply device 28 supplies the electronic component at the supply position by feeding the taped component.
  • the nozzle station 30 has a nozzle tray 110.
  • a plurality of suction nozzles 60 are accommodated in the nozzle tray 110.
  • exchange between the suction nozzle 60 attached to the mounting head 26 and the suction nozzle 60 accommodated in the nozzle tray 110 is performed as necessary.
  • the mounting machine 14 includes a control device 130 as shown in FIG.
  • the control device 130 includes a controller 132 and a plurality of drive circuits 134.
  • the plurality of drive circuits 134 are connected to the electromagnetic motors 46, 52, 54, 86, 90, 98, the substrate holding device 48, the positive / negative pressure supply device 78, and the feeding device 108.
  • the controller 132 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 134. As a result, the operations of the transport device 22, the moving device 24, and the like are controlled by the controller 132.
  • the controller 132 is also connected to the image processing device 136.
  • the image processing device 136 is a device for processing image data captured by the parts camera 100 and the mark camera 102. Thereby, the controller 132 acquires various information from imaging data.
  • the mounting operation can be performed by the mounting head 26 on the circuit board held by the transport device 22 with the above-described configuration. Specifically, the circuit board is transported to the work position according to a command from the controller 132, and the circuit board is fixedly held by the board holding device 48 at the position. Next, the mark camera 102 moves above the circuit board in accordance with an instruction from the controller 132 and images the circuit board. Thereby, information on the holding position of the circuit board and the like can be obtained. Further, the tape feeder 106 sends out the taped parts and supplies the electronic parts at the supply position in accordance with an instruction from the controller 132.
  • the mounting head 26 moves above the electronic component supply position in accordance with a command from the controller 132, and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 60. Subsequently, the electronic component held by the suction nozzle 60 is imaged by the parts camera 100. As a result, information regarding the holding posture of the component can be obtained. Then, the mounting head 26 moves above the circuit board in accordance with a command from the controller 132, corrects the holding position of the circuit board, the holding position of the electronic component, etc., and mounts the held electronic parts on the circuit board. To do.
  • the mounting machine 14 As described above, the electronic component supplied by the tape feeder 106 is sucked and held by the suction nozzle 60, and the electronic component is mounted on the circuit board. For this reason, the height of the mounting position is measured to ensure an appropriate mounting operation. Specifically, for example, when POP (Package On Package) is mounted, the height of the electronic component mounted on the circuit board is measured in order to mount the electronic component on the electronic component mounted on the circuit board.
  • POP Package On Package
  • the height of the mounting position can be measured using a displacement sensor.
  • a displacement sensor is provided on the slider 50 or the like, and laser light is emitted from the displacement sensor toward the mounting position.
  • the height of the mounting position can be measured based on the reflected light reflected at the mounting position.
  • the disposition position of the displacement sensor is different from the disposition position of the suction nozzle 60, the movable range of the suction nozzle 60 and the movable range of the displacement sensor are different, and the displacement sensor is moved to the mounting position by the suction nozzle 60. It may not be possible to That is, the height of the mounting position may not be measured by the displacement sensor.
  • there are problems such as securing a space for disposing the displacement sensor and increasing costs due to the disposition of the displacement sensor.
  • the height of the mounting position is measured using the measurement nozzle (see FIG. 3) 120.
  • the measurement nozzle 120 is a diversion of the suction nozzle 60, and the structure of the measurement nozzle 120 is substantially the same as that of the suction nozzle 60. That is, the measurement nozzle 120 has the same components as the body cylinder 62 and the suction pipe 66 of the suction nozzle 60. For this reason, when describing the component of a measurement nozzle, the same code
  • an adhesive is applied between the inner peripheral surface of the body cylinder 62 and the outer peripheral surface of the suction tube 66, and a force greater than the set load is applied to the suction tube 66. If not applied, the adsorption tube 66 does not move inside the trunk cylinder 62. Incidentally, the set load is set to the weight of the adsorption tube 66. For this reason, in the suction nozzle 60, the suction pipe 66 moves inside the body cylinder 62 due to its own weight, but in the measurement nozzle 120, the suction pipe 66 does not move inside the body cylinder 62 due to its own weight.
  • the measurement nozzle 120 having the above structure is stored in the nozzle tray 110 of the nozzle station 30. Then, when the mounting position is measured, the mounting head 26 is moved above the nozzle station 30, and the measurement nozzles 120 housed in the nozzle tray 110 have a plurality of mounting heads 26 as shown in FIG. 3.
  • the mounting unit 58 in which the spring 76 is not incorporated that is, the measurement nozzle mounting unit 58 is mounted. For this reason, in the measurement nozzle 120 attached to the measurement nozzle attachment unit 58, the suction pipe 66 is not biased downward by the elastic force of the spring 76. Further, in the measurement nozzle 120, since the adhesive is applied between the body cylinder 62 and the adsorption tube 66, the adsorption tube 66 does not move downward due to its own weight.
  • the measurement nozzle 120 When the measurement nozzle 120 is attached to the measurement nozzle attachment unit 58, positive pressure is supplied to the measurement nozzle 120 by the positive / negative pressure supply device 78. That is, air is blown out toward the inside of the measurement nozzle 120. As a result, as shown in FIG. 6, the suction pipe 66 moves to the lowest position in the movement range of the suction pipe 66 by blowing out air. That is, the tip of the adsorption tube 66 moves to the lowest end, and the adsorption tube 66 becomes the first form. Then, the measurement nozzle mounting unit 58 is moved to the imaging station, and the measurement nozzle 120 is imaged by the parts camera 100. Thereby, based on the imaging data, the tip position of the lowermost end of the suction pipe 66 of the measurement nozzle 120 (hereinafter, sometimes referred to as “lowermost tip position”) is measured.
  • the mounting head 26 is moved above the mounting position, for example, above the electronic component 124 mounted on the circuit board 122 as shown in FIG. Then, the measurement nozzle mounting unit 58 is moved to the lifting station, and the measurement nozzle 120 is lowered toward the electronic component 124. At this time, the measurement nozzle 120 is lowered so that the tip of the adsorption tube 66 of the measurement nozzle 120 is at the same height as the surface of the circuit board 122. Thereby, as shown in FIG. 7, the suction tube 66 of the measurement nozzle 120 comes into contact with the electronic component 124 and retracts toward the inside of the body cylinder 62 to be in the second form. At this time, the suction pipe 66 moves backward toward the inside of the body cylinder 62 by an amount corresponding to the height dimension of the electronic component 124.
  • the measurement nozzle 120 is raised, and the measurement nozzle mounting unit 58 is moved to the imaging station.
  • the suction pipe 66 moves backward toward the inside of the body cylinder 62 as shown in FIG. Maintained.
  • the parts nozzle 100 captures an image of the measurement nozzle 120 in a state where the suction tube 66 is retracted into the body cylinder 62.
  • the tip position of the suction tube 66 in a state of being retracted toward the inside of the trunk cylinder 62 (hereinafter sometimes referred to as “retracted tip position”) is measured.
  • the difference between them is calculated.
  • the calculated difference corresponds to the amount of movement of the suction tube 66 pushed into the body cylinder 62 by contact with the electronic component 124, and the amount of movement is the height of the electronic component 124 as described above.
  • the difference between the lowermost tip position and the retracted tip position is the height dimension of the electronic component 124, that is, the height of the mounting position.
  • the height of the mounting position is measured using the measurement nozzle 120.
  • the measurement nozzle 120 is a diversion of the suction nozzle 60, and the measurement nozzle 120 is accommodated in the nozzle tray 110, so that problems such as an installation space and an increase in cost hardly occur.
  • the arrangement position of the measurement nozzle 120 at the time of height measurement is the same as the arrangement position of the suction nozzle 60 at the time of component mounting, and the movable range of the measurement nozzle 120 and the movable range of the suction nozzle 60 are the same. It is. As a result, the measurement nozzle 120 can be moved to the entire range of the mounting position by the suction nozzle 60, and the height can be measured at any mounting position by the suction nozzle 60.
  • the mounting machine 14 can estimate the degree of warping of the circuit board by measuring the height of the mounting position. Specifically, the height of a plurality of locations on the circuit board is measured according to the above procedure. Then, it is possible to estimate the degree of warping of the circuit board based on the heights of the plurality of places and the coordinates of the measurement places. Furthermore, it is possible to estimate the inclination angle of the circuit board by measuring the height of the mounting position. Specifically, for example, the heights of two corners located diagonally out of the four corners of the circuit board are measured according to the above procedure. Then, it is possible to estimate the inclination angle of the circuit board based on the heights of the two corners of the circuit board and the coordinates of the measurement location.
  • the inclination angle of the circuit board it is possible to estimate the inclination angle of the circuit board with higher accuracy by measuring the height of not only the two corners but also the three or four corners. Further, not only the inclination angle of the circuit board but also the inclination angle of the mounting machine 14 can be estimated. Specifically, the height of a plurality of locations on the plane serving as the base of the frame portion 32 is measured, and the inclination angle of the frame portion 32 is estimated based on the height of the plurality of locations and the coordinates of the measurement location. It is possible.
  • the controller 132 includes a first measuring unit 150, a descending unit 152, a second measuring unit 154, a calculating unit 156, and an estimating unit 158, as shown in FIG.
  • the first measuring unit 150 is a functional unit for measuring the retracted tip position.
  • the lowering part 152 is a functional part for lowering the measurement nozzle 120 so that the suction pipe 66 of the measurement nozzle 120 contacts the measurement target part.
  • the second measuring unit 154 is a functional unit for measuring the lowermost end position.
  • the calculation unit 156 is a functional unit for calculating the height of the measurement target unit based on the lowest end tip position and the retreat tip position.
  • the estimation unit 158 is a functional unit for estimating the inclination angle of the member to be measured based on the heights of a plurality of locations.
  • the mounting machine 14 is an example of a working machine.
  • the mounting head 26 is an example of a work head and a work unit.
  • the suction nozzle 60 is an example of a suction nozzle.
  • the trunk cylinder 62 is an example of a holding cylinder.
  • the adsorption tube 66 is an example of an adsorption tube.
  • the holding body rotating device 84 and the unit lifting device 88 are examples of lifting devices.
  • the parts camera 100 is an example of an acquisition device and an imaging device.
  • the measurement nozzle 120 is an example of a telescopic member and a deformable member.
  • the body cylinder 62 of the measurement nozzle 120 is an example of a holding unit.
  • the suction tube 66 of the measurement nozzle 120 is an example of a movable part and a held part.
  • the circuit board 122 is an example of a target member.
  • the electronic component 124 is an example of a target part.
  • the control device 130 is an example of a control device.
  • the first measurement unit 150 is an example of a first acquisition unit.
  • the descending part 152 is an example of a descending part.
  • the second measurement unit 154 is an example of a second acquisition unit.
  • the calculation unit 156 is an example of a calculation unit.
  • the estimation unit 158 is an example of an estimation unit.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the present invention is applied to the mounting machine 14 that performs work on the circuit board.
  • the present invention can be applied to work machines that perform various work. is there.
  • the present invention can be applied to a working machine that performs a work such as a storage operation of a predetermined instrument, a processing operation such as plasma processing, and a product assembly operation.
  • the lowermost tip position and the retracted tip position are measured, and the height of the target portion is calculated based on the difference between the two positions. It is possible to calculate the height of the target portion. Specifically, since the lowest end tip position is a position corresponding to the dimension of the measurement nozzle 120, the lowest end tip position corresponding to the measurement nozzle 120 is stored in the controller 132 as a reference position. Then, it is possible to calculate the height of the target portion based on the difference between the measured retracted tip position and the reference position stored in the controller 132.
  • the suction nozzle 60 that does not incorporate a spring is mounted on the mounting unit 58 that includes the spring 76, so that the suction tube 66 of the suction nozzle 60 is moved by the elastic force of the spring 76. It is biased downward.
  • there is a suction nozzle with a built-in spring In this suction nozzle, even if the mounting unit 58 does not have a built-in spring, the suction pipe is directed downward by the elastic force of the built-in spring. Is energized. It is possible to divert the suction nozzle in which such a spring is built-in to the measurement nozzle, but in such a case, it is necessary to remove the built-in spring.
  • the tip position of the suction tube 66 of the measurement nozzle 120 is imaged by the parts camera 100, and the tip position of the suction tube 66 is measured based on the imaging data. It is possible to measure the tip position. That is, it is possible to employ a sensor that detects the tip position of the adsorption tube 66 as the acquisition device.
  • Mounting machine (working machine) 26: Mounting head (working head) (working unit) 60: Suction nozzle 62: Body cylinder (holding cylinder) (holding part) 66: Suction pipe (moving part) (holding part) 88 : Unit lifting device (lifting device) 100: Parts camera (acquisition device) (imaging device) 120: Measurement nozzle (expandable member) (deformable member) 122: Circuit board (target member) 124: Electronic component (target portion) 130: Control device 150: first measurement unit 152: descending unit 154: second measurement unit 156: arithmetic unit 158: estimation unit

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

本発明の装着機では、測定ノズル（１２０）が装着ヘッドに装着されている。測定ノズルは、胴体筒（６２）と、胴体筒によって保持される吸着管（６６）とを備えており、胴体筒と吸着管とを設定荷重以上の力で相対移動させることで伸縮する。この装着機において、装着ヘッドに装着された測定ノズルの吸着管の先端位置が測定される。次に、吸着管の先端が対象部（電子部品（１２４））に接触するように、測定ノズルが下降される。そして、測定ノズルの下降により、吸着管の先端が対象部に接触した後に、再度、吸着管の先端位置が測定され、それら２回の測定により得られた吸着管の先端位置の差に基づいて、対象部の高さが演算される。これにより、対象部の高さを適切に測定することが可能となる。

Description

作業機
　本発明は、作業ヘッドを備え、その作業ヘッドにより作業を実行する作業機に関する。
　作業ヘッドによって作業が実行される作業機では、適切な作業を担保するために、種々の測定が行われる。下記特許文献には、作業ヘッドに装着された保持具の位置を測定するための技術が記載されている。
特開平６－１３４１６号公報
　上記特許文献に記載の技術によれば、作業ヘッドに装着された保持具の位置を測定することは可能となる。しかしながら、例えば、作業ヘッドにより対象部に種々の作業を行うためには、対象部の高さ等の対象部の種々の部位を測定する必要がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、作業機において、対象部の種々の部位を適切に測定することである。
　上記課題を解決するために、本願に記載の作業機は、保持部と、前記保持部により先端部を突出させた状態で保持される可動部とを有し、前記保持部と前記可動部とに設定荷重以上の力で相対移動させることで伸縮する伸縮部材と、前記伸縮部材が着脱可能に装着される作業ヘッドと、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材を昇降させる昇降装置と、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の伸縮方向での前記可動部の先端位置を取得する取得装置と、（Ａ）前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端を対象部に接触させるように、前記伸縮部材を前記昇降装置によって下降させる下降部と、（Ｂ）前記下降部により前記伸縮部材が下降されることで、前記可動部の先端が前記対象部に接触した後に、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得する第１取得部と、（Ｃ）前記第１取得部によって取得された前記可動部の先端位置に基づいて、前記対象部の高さを演算する演算部とを有する制御装置とを備えることを特徴とする。
　また、上記課題を解決するために、本願に記載の作業機は、保持部と、前記保持部により第１形態で保持される被保持部とを有し、前記保持部と前記被保持部との少なくとも一方に設定荷重以上の力を与えることで前記被保持部が第２形態に変形する変形部材と、前記変形部材が装着される作業ユニットと、前記変形部材の前記被保持部と対象部とを接触させるように、前記作業ユニットに装着された前記変形部材と前記対象部とを相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置により前記変形部材と前記対象部とが相対的に移動し、前記変形部材の前記被保持部と前記対象部とが接触することで、前記第２形態に変形した前記被保持部の少なくとも一部の位置を取得する取得装置と、前記取得装置によって取得された前記被保持部の少なくとも一部の位置に基づいて、前記対象部の少なくとも一部の位置を演算する演算部を有する制御装置とを備えることを特徴とする。
　本願に記載の作業機では、伸縮部材が作業ヘッドに装着されている。伸縮部材は、保持部と、保持部によって保持される可動部とを有しており、保持部と可動部とを設定荷重以上の力で相対移動させることで伸縮する。その作業機において、伸縮部材が下降され、伸縮部材の下降により、可動部の先端が対象部に接触した後に、作業ヘッドに装着された伸縮部材の可動部の先端位置が測定される。そして、測定により得られた可動部の先端位置に基づいて、対象部の高さが演算される。これにより、対象部の高さを適切に測定することが可能となる。
　また、本願に記載の作業機では、変形部材が作業ユニットに装着されている。変形部材は、保持部と、保持部により第１形態で保持される被保持部とを有しており、保持部と被保持部との少なくとも一方に設定荷重以上の力を与えることで被保持部が第２形態に変形する。その作業機において、変形部材と対象部とが相対的に移動され、被保持部が対象部に接触することで、被保持部が第２形態に変形した後に、作業ユニットに装着された変形部材の被保持部の少なくとも一部の位置が測定される。そして、測定により得られた位置に基づいて、対象部の少なくとも一部の位置が演算される。これにより、対象部の種々の部位を適切に測定することが可能となる。
電子部品装着装置を示す斜視図である。 装着ヘッドを示す斜視図である。 装着ヘッドを示す側面図である。 吸着ノズルを示す斜視図である。 制御装置を示すブロック図である。 伸長した状態の吸着ノズルを示す断面図である。 電子部品に接触した状態の吸着ノズルを示す断面図である。 吸着管が胴体筒の内部に後退した状態の吸着ノズルを示す断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　＜電子部品装着装置の構成＞
　図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に隣接された２台の電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１４とを有している。なお、装着機１４の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　各装着機１４は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８、ノズルステーション３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３２と、そのフレーム部３２に上架されたビーム部３４とによって構成されている。
　搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３２に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図５参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図５参照）４８によって固定的に保持される。
　移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図５参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図５参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム部３２上の任意の位置に移動させられる。
　装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、図２および、図３に示すように、複数の棒状の装着ユニット５８を備えており、複数の装着ユニット５８の各々の先端部には、吸着ノズル６０が装着される。吸着ノズル６０は、図４に示すように、胴体筒６２とフランジ部６４と吸着管６６と掛止ピン６８とによって構成されている。胴体筒６２は、円筒状をなし、フランジ部６４は、胴体筒６２の外周面に張り出すようにして固定されている。吸着管６６は、細いパイプ状をなし、胴体筒６２の下端部から下方に向かって延び出した状態で、胴体筒６２に軸線方向に移動可能に保持されている。掛止ピン６８は、胴体筒６２の径方向に延びるように、胴体筒６２の上端部に設けられている。吸着ノズル６０は、掛止ピン６８を利用して、装着ユニット５８にワンタッチで着脱可能に取り付けられる。
　また、胴体筒６２には、図６に示すように、１対の長穴７０が、吸着ノズル６０の軸線方向に延びるように形成されている。一方、吸着管６６の外周部には、径方向に延びるように棒状のストッパ７２が設けられている。そして、ストッパ７２が長穴７０内に挿入されることで、吸着管６６の胴体筒６２内部での移動範囲が規制されている。
　吸着ノズル６０が装着される装着ユニット５８には、バネ（図３参照）７６が内蔵されており、そのバネ７６は、装着ユニット５８に取り付けられた吸着ノズル６０の吸着管６６に、弾性力を付与する。これにより、その吸着管６６は、そのバネ７６の弾性力によって、胴体筒６２の下端部から下方に延び出す方向に付勢されている。なお、複数の装着ユニット５８のうちの１の装着ユニット５８には、バネ７６が内蔵されておらず、そのバネ７６が内蔵されていない装着ユニット（以下、「測定ノズル装着ユニット」と記載する場合がある）５８には、吸着ノズル６０が装着されていない。
　また、吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図５参照）７８に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、複数の棒状の装着ユニット５８は、図２に示すように、ユニット保持体８０の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、吸着ノズル６０は、ユニット保持体８０の下面から下方に向かって延び出している。
　また、ユニット保持体８０は、ヘッド本体部８２に回転可能に保持されており、保持体回転装置８４の電磁モータ（図５参照）８６によって、装着ユニット５８の配設角度毎に間欠回転する。これにより、複数の装着ユニット５８の停止位置のうちの１つの停止位置である昇降ステーション（スライダ５０から最も離れているステーション）に、装着ユニット５８が順次停止する。そして、その昇降ステーションに位置する装着ユニット５８は、ユニット昇降装置８８の電磁モータ（図５参照）９０によって昇降する。これにより、吸着ノズル６０に吸着保持された電子部品の上下方向の位置が変更される。また、装着ユニット５８は、自転装置９６の電磁モータ（図５参照）９８によって自転する。これにより、吸着ノズル６０によって吸着保持された電子部品の保持姿勢が変更される。
　また、ヘッド本体部８２の下端面のスライダ５０側には、パーツカメラ１００が、装着ユニット５８に装着された吸着ノズル６０を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ１００は、複数の装着ユニット５８の停止位置のうちの１つの停止位置である撮像ステーション（スライダ５０に最も近いステーション）に位置する吸着ノズル６０を撮像する。また、スライダ５０の下端面には、マークカメラ１０２が、下を向いた状態で配設されており、移動装置２４の作動により任意の位置に移動する。これにより、マークカメラ１０２は、フレーム部３２上の任意の位置を撮像する。
　供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、図１に示すように、複数のテープフィーダ１０６を有している。テープフィーダ１０６は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ１０６は、送り装置（図５参照）１０８によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。
　ノズルステーション３０は、ノズルトレイ１１０を有している。ノズルトレイ１１０には、複数の吸着ノズル６０が収容されている。このノズルステーション３０では、装着ヘッド２６に取り付けられている吸着ノズル６０と、ノズルトレイ１１０に収容されている吸着ノズル６０との交換等が、必要に応じて行われる。
　また、装着機１４は、図５に示すように、制御装置１３０を備えている。制御装置１３０は、コントローラ１３２と、複数の駆動回路１３４とを備えている。複数の駆動回路１３４は、上記電磁モータ４６，５２，５４，８６，９０，９８、基板保持装置４８、正負圧供給装置７８、送り装置１０８に接続されている。コントローラ１３２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１３４に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１３２によって制御される。また、コントローラ１３２は、画像処理装置１３６にも接続されている。画像処理装置１３６は、パーツカメラ１００およびマークカメラ１０２により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１３２は、撮像データから各種情報を取得する。
　＜装着機による装着作業＞
　装着機１４では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能である。具体的には、コントローラ１３２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、回路基板が、基板保持装置４８によって固定的に保持される。次に、マークカメラ１０２が、コントローラ１３２の指令により、回路基板の上方に移動し、回路基板を撮像する。これにより、回路基板の保持位置等に関する情報が得られる。また、テープフィーダ１０６は、コントローラ１３２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１３２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６０によって電子部品を吸着保持する。続いて、吸着ノズル６０によって保持された電子部品が、パーツカメラ１００によって撮像される。これにより、部品の保持姿勢等に関する情報が得られる。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１３２の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を、回路基板の保持位置，電子部品の保持姿勢等を補正し、回路基板上に装着する。
　＜装着位置の高さの測定＞
　装着機１４では、上述したように、テープフィーダ１０６によって供給された電子部品を、吸着ノズル６０によって吸着保持し、その電子部品が回路基板上に装着される。このため、適切な装着作業を担保するべく、装着位置の高さが測定される。具体的には、例えば、ＰＯＰ（Package On Packageの略）実装時には、回路基板に装着された電子部品の上に電子部品を装着するべく、回路基板に装着された電子部品の高さが測定される。
　装着位置の高さを測定するための手法としては、例えば、変位センサを用いて、装着位置の高さを測定することが可能である。具体的には、スライダ５０等に変位センサを設け、変位センサから装着位置に向かってレーザ光を照射する。そして、装着位置において反射した反射光に基づいて、装着位置の高さを測定することが可能である。しかしながら、変位センサの配設位置と、吸着ノズル６０の配設位置とが異なるため、吸着ノズル６０の可動範囲と変位センサの可動範囲とが異なり、吸着ノズル６０による装着位置に、変位センサを移動させることができない場合がある。つまり、変位センサによって、装着位置の高さを測定できない場合がある。また、変位センサの配設スペースの確保、変位センサの配設によるコストアップ等の問題もある。
　このようなことに鑑みて、電子部品装着装置１０では、測定ノズル（図３参照）１２０を利用して、装着位置の高さが測定される。詳しくは、測定ノズル１２０は、吸着ノズル６０を転用したものであり、測定ノズル１２０の構造は、吸着ノズル６０と略同じである。つまり、測定ノズル１２０は、吸着ノズル６０の胴体筒６２，吸着管６６等と同じ構成要素を有している。このため、測定ノズルの構成要素を記載する際に、吸着ノズル６０の構成要素と同じ符号を用いる。
　なお、測定ノズル１２０では、吸着ノズル６０と異なり、胴体筒６２の内周面と吸着管６６の外周面との間に、粘着剤が塗布されており、吸着管６６に設定荷重以上の力を付与しなければ、吸着管６６は、胴体筒６２の内部において移動しない。ちなみに、設定荷重は、吸着管６６の重量に設定されている。このため、吸着ノズル６０では、吸着管６６は、自重によって胴体筒６２の内部において移動するが、測定ノズル１２０では、吸着管６６は、自重によって胴体筒６２の内部において移動しない。
　上記構造の測定ノズル１２０は、ノズルステーション３０のノズルトレイ１１０に収納されている。そして、装着位置の測定が行われる際に、装着ヘッド２６がノズルステーション３０の上方に移動され、ノズルトレイ１１０に収納されている測定ノズル１２０が、図３に示すように、装着ヘッド２６の複数の装着ユニット５８のうちのバネ７６が内蔵されていない装着ユニット５８、つまり、測定ノズル装着ユニット５８に装着される。このため、測定ノズル装着ユニット５８に装着された測定ノズル１２０では、吸着管６６は、バネ７６の弾性力によって下方に向かって付勢されていない。また、測定ノズル１２０では、胴体筒６２と吸着管６６との間に粘着剤が塗布されているため、吸着管６６は、自重によって下方に向かって移動していない。
　測定ノズル装着ユニット５８に測定ノズル１２０が装着されると、正負圧供給装置７８によって、測定ノズル１２０に正圧が供給される。つまり、測定ノズル１２０の内部に向かって、エアが吹き出される。これにより、図６に示すように、吸着管６６が、エアの吹出しによって、吸着管６６の移動範囲のうちの最も下方に移動する。つまり、吸着管６６の先端が最下端に移動し、吸着管６６が第１形態となる。そして、測定ノズル装着ユニット５８が撮像ステーションに移動され、測定ノズル１２０がパーツカメラ１００によって撮像される。これにより、撮像データに基づいて、測定ノズル１２０の吸着管６６の最下端の先端位置（以下、「最下端先端位置」と記載する場合がある）が測定される。
　吸着管６６の最下端先端位置が測定されると、装着位置の上方、例えば、図７に示すように、回路基板１２２に装着された電子部品１２４の上方に、装着ヘッド２６が移動される。そして、測定ノズル装着ユニット５８が昇降ステーションに移動され、測定ノズル１２０が、電子部品１２４に向かって下降される。この際、測定ノズル１２０の吸着管６６の先端が回路基板１２２の表面と同じ高さとなるように、測定ノズル１２０は下降される。これにより、測定ノズル１２０の吸着管６６は、図７に示すように、電子部品１２４に接触し、胴体筒６２の内部に向かって後退することで、第２形態となる。この際、吸着管６６は、電子部品１２４の高さ方向の寸法に相当する量、胴体筒６２の内部に向かって後退する。
　次に、測定ノズル１２０は、上昇され、測定ノズル装着ユニット５８が撮像ステーションに移動される。なお、測定ノズル装着ユニット５８には、バネ７６が内蔵されておらず、吸着管６６は自重によって移動しないため、吸着管６６は、図８に示すように、胴体筒６２の内部に向かって後退した状態で維持されている。そして、吸着管６６が胴体筒６２の内部に後退している状態の測定ノズル１２０が、パーツカメラ１００によって撮像される。これにより、撮像データに基づいて、胴体筒６２の内部に向かって後退している状態の吸着管６６の先端位置（以下、「後退先端位置」と記載する場合がある）が測定される。
　そして、最下端先端位置と後退先端位置とが測定されると、それらの差分が演算される。演算された差分は、吸着管６６が電子部品１２４への接触によって胴体筒６２の内部に向かって押し込まれた移動量に相当し、その移動量は、上述したように、電子部品１２４の高さ方向の寸法に相当する。このため、最下端先端位置と後退先端位置との差分が、電子部品１２４の高さ方向の寸法、つまり、装着位置の高さとなる。
　このように、装着機１４では、測定ノズル１２０を利用して、装着位置の高さが測定される。これにより、変位センサ等を設けることなく、装着位置の高さを測定することが可能となり、配設スペース，コストアップ等の問題が解消される。特に、測定ノズル１２０は、吸着ノズル６０を転用したものであり、測定ノズル１２０は、ノズルトレイ１１０に収納されていることから、配設スペース，コストアップ等の問題は殆ど生じない。また、高さ測定時の測定ノズル１２０の配設位置と、部品装着時の吸着ノズル６０の配設位置とは同じであり、測定ノズル１２０の可動範囲と、吸着ノズル６０の可動範囲とは同じである。これにより、吸着ノズル６０による装着位置の全ての範囲に、測定ノズル１２０を移動させることが可能となり、吸着ノズル６０による何れの装着位置においても、高さを測定すること可能となる。
　また、装着機１４では、装着位置の高さを測定することで、回路基板の反りの程度を推定することが可能である。具体的には、回路基板の複数の箇所の高さを上記手順に従って測定する。そして、それら複数の箇所の高さおよび、測定箇所の座標に基づいて、回路基板の反りの程度を推定することが可能である。さらに、装着位置の高さを測定することで、回路基板の傾斜角度を推定することが可能である。具体的には、例えば、回路基板の４隅のうちの対角に位置する２隅の高さを上記手順に従って測定する。そして、回路基板の２隅の高さおよび、測定箇所の座標に基づいて、回路基板の傾斜角度を推定することが可能である。なお、回路基板の２隅だけでなく、３若しくは、４隅の高さを測定することで、回路基板の傾斜角度をさらに精度よく推定することが可能である。また、回路基板の傾斜角度だけでなく、装着機１４の傾斜角度も推定することが可能である。具体的には、フレーム部３２のベースとなる平面の複数の箇所の高さを測定し、それら複数の箇所の高さおよび、測定箇所の座標に基づいて、フレーム部３２の傾斜角度を推定することが可能である。
　なお、コントローラ１３２は、図５に示すように、第１測定部１５０、下降部１５２、第２測定部１５４、演算部１５６、推定部１５８を有している。第１測定部１５０は、後退先端位置を測定するための機能部である。下降部１５２は、測定ノズル１２０の吸着管６６が測定対象部に接触するように、測定ノズル１２０を下降させるための機能部である。第２測定部１５４は、最下端先端位置を測定するための機能部である。演算部１５６は、最下端先端位置と後退先端位置とに基づいて、測定対象部の高さを演算するための機能部である。推定部１５８は、複数の箇所の高さに基づいて、測定対象の部材の傾斜角度を推定するための機能部である。
　ちなみに、上記実施例において、装着機１４は、作業機の一例である。装着ヘッド２６は、作業ヘッドおよび、作業ユニットの一例である。吸着ノズル６０は、吸着ノズルの一例である。胴体筒６２は、保持筒の一例である。吸着管６６は、吸着管の一例である。保持体回転装置８４および、ユニット昇降装置８８は、昇降装置の一例である。パーツカメラ１００は、取得装置および、撮像装置の一例である。測定ノズル１２０は、伸縮部材および、変形部材の一例である。測定ノズル１２０の胴体筒６２は、保持部の一例である。測定ノズル１２０の吸着管６６は、可動部および、被保持部の一例である。回路基板１２２は、対象部材の一例である。電子部品１２４は、対象部の一例である。制御装置１３０は、制御装置の一例である。第１測定部１５０は、第１取得部の一例である。下降部１５２は、下降部の一例である。第２測定部１５４は、第２取得部の一例である。演算部１５６は、演算部の一例である。推定部１５８は、推定部の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、本発明が回路基板に対する作業を実行する装着機１４に適用されているが、種々の作業を実行する作業機に本発明を適用することが可能である。具体的には、例えば、所定の器具の収納作業，プラズマ処理等の処理作業，製品の組立作業等の作業を実行する作業機に、本発明を適用することが可能である。
　また、上記実施例では、最下端先端位置と後退先端位置とが測定され、それら２つの位置の差に基づいて、対象部の高さが演算されているが、最下端先端位置を測定することなく、対象部の高さを演算することが可能である。詳しくは、最下端先端位置は、測定ノズル１２０の寸法に応じた位置となるため、測定ノズル１２０に応じた最下端先端位置を、基準位置としてコントローラ１３２に記憶させておく。そして、測定された後退先端位置と、コントローラ１３２に記憶されている基準位置との差に基づいて、対象部の高さを演算することが可能である。
　また、上記実施例では、バネが内蔵されていない吸着ノズル６０が、バネ７６の内蔵されている装着ユニット５８に装着されることで、吸着ノズル６０の吸着管６６が、バネ７６の弾性力によって下方に向かって付勢されている。一方、バネが内蔵されている吸着ノズルも存在し、その吸着ノズルでは、装着ユニット５８にバネが内蔵されていなくても、自身に内蔵されているバネの弾性力によって、吸着管が下方に向かって付勢される。このようなバネが内蔵されている吸着ノズルを、測定ノズルに転用することも可能であるが、そのような場合には、内蔵されているバネを取り除く必要がある。
　上記実施例では、測定ノズル１２０の吸着管６６の先端位置が、パーツカメラ１００によって撮像され、その撮像データに基づいて、吸着管６６の先端位置が測定されるが、センサ等により吸着管６６の先端位置を測定することが可能である。つまり、取得装置として、吸着管６６の先端位置を検出するセンサを採用することが可能である。
　１４：装着機（作業機）　　２６：装着ヘッド（作業ヘッド）（作業ユニット）　　６０：吸着ノズル　　６２：胴体筒（保持筒）（保持部）　　６６：吸着管（可動部）（被保持部）　　８８：ユニット昇降装置（昇降装置）　　１００：パーツカメラ（取得装置）（撮像装置）　　１２０：測定ノズル（伸縮部材）（変形部材）　　１２２：回路基板（対象部材）　　１２４：電子部品（対象部）　　１３０：制御装置　　１５０：第１測定部　　１５２：下降部　　１５４：第２測定部　　１５６：演算部　　１５８：推定部

Claims (7)

  1. 　保持部と、前記保持部により先端部を突出させた状態で保持される可動部とを有し、前記保持部と前記可動部とに設定荷重以上の力で相対移動させることで伸縮する伸縮部材と、
    　前記伸縮部材が着脱可能に装着される作業ヘッドと、
    　前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材を昇降させる昇降装置と、
    　前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の伸縮方向での前記可動部の先端位置を取得する取得装置と、
    　（Ａ）前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端を対象部に接触させるように、前記伸縮部材を前記昇降装置によって下降させる下降部と、（Ｂ）前記下降部により前記伸縮部材が下降されることで、前記可動部の先端が前記対象部に接触した後に、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得する第１取得部と、（Ｃ）前記第１取得部によって取得された前記可動部の先端位置に基づいて、前記対象部の高さを演算する演算部とを有する制御装置と
    　を備えることを特徴とする作業機。
  2. 　前記制御装置が、
    　前記下降部により前記伸縮部材が下降される前に、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得する第２取得部を有し、
    　前記演算部が、
    　前記第１取得部によって取得された前記可動部の先端位置と、前記第２取得部によって取得された前記可動部の先端位置との差に基づいて、前記対象部の高さを演算することを特徴とする請求項１に記載の作業機。
  3. 　前記作業ヘッドが、
    　部品をエアの吸引により保持し、エアの吹出により保持した部品を離脱する吸着ノズルを装着可能であり、
    　前記第２取得部が、
    　前記作業ヘッドに前記伸縮部材が装着されている際に、エアの吹出により前記伸縮部材を伸長させた状態で、前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得することを特徴とする請求項２に記載の作業機。
  4. 　前記吸着ノズルが、
    　部品を保持する吸着管と、前記吸着管の先端部を突出させた状態で前記吸着管を保持する保持筒とを有し、
    　前記吸着管を前記可動部として機能させ、前記保持筒を前記保持部として機能させることで、前記吸着ノズルを前記伸縮部材として代用することを特徴とする請求項３に記載の作業機。
  5. 　前記作業機が、
    　前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端を撮像可能な撮像装置を、前記取得装置として備え、
    　前記第１取得部および前記第２取得部が、
    　前記撮像装置による前記可動部の先端の撮像データに基づいて、前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を取得することを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１つに記載の作業機。
  6. 　前記対象部が、対象部材の一部であり、
    　前記演算部が、
    　前記対象部の高さと、前記対象部材の前記対象部と異なる部分である第２対象部の高さとを演算し、
    　前記制御装置が、
    　前記演算部により演算された前記対象部と前記第２対象部の高さとに基づいて、前記対象部材の傾斜角度を推定する推定部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の作業機。
  7. 　保持部と、前記保持部により第１形態で保持される被保持部とを有し、前記保持部と前記被保持部との少なくとも一方に設定荷重以上の力を与えることで前記被保持部が第２形態に変形する変形部材と、
    　前記変形部材が装着される作業ユニットと、
    　前記変形部材の前記被保持部と対象部とを接触させるように、前記作業ユニットに装着された前記変形部材と前記対象部とを相対的に移動させる移動装置と、
    　前記移動装置により前記変形部材と前記対象部とが相対的に移動し、前記変形部材の前記被保持部と前記対象部とが接触することで、前記第２形態に変形した前記被保持部の少なくとも一部の位置を取得する取得装置と、
    　前記取得装置によって取得された前記被保持部の少なくとも一部の位置に基づいて、前記対象部の少なくとも一部の位置を演算する演算部を有する制御装置と
    　を備えることを特徴とする作業機。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7188735B2 (ja) * 2018-08-01 2022-12-13 Thk株式会社 アクチュエータ

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5557104A (en) * 1978-10-21 1980-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd Lateral bend measuring method for steel plate under carriage
JPH0936595A (ja) * 1995-07-18 1997-02-07 Sony Corp 部品装着機
JPH11183102A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Sony Corp 高さ測定装置及びその使用方法
JP2000065506A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Ngk Insulators Ltd 厚さ測定用治具
JP2000308987A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Sony Corp 部品吸着装置
JP2006024619A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法および電子部品実装装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4203224A (en) * 1977-12-27 1980-05-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Insertion space checking jig for electronic components
JP6212536B2 (ja) * 2013-02-19 2017-10-11 富士機械製造株式会社 電子部品装着機
CN105265036B (zh) * 2013-06-03 2018-07-24 富士机械制造株式会社 吸嘴管理系统
US20160192552A1 (en) * 2013-08-07 2016-06-30 Fuji Machine Mfg, Co., Ltd. Electronic component mounting machine and transfer confirmation method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5557104A (en) * 1978-10-21 1980-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd Lateral bend measuring method for steel plate under carriage
JPH0936595A (ja) * 1995-07-18 1997-02-07 Sony Corp 部品装着機
JPH11183102A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Sony Corp 高さ測定装置及びその使用方法
JP2000065506A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Ngk Insulators Ltd 厚さ測定用治具
JP2000308987A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Sony Corp 部品吸着装置
JP2006024619A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法および電子部品実装装置

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