JP2569184Y2

JP2569184Y2 - 電子部品の組立装置

Info

Publication number: JP2569184Y2
Application number: JP1992010130U
Authority: JP
Inventors: 良則狩野; 吉晴福島; 賢二溝口; 昭夫渡辺
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1992-03-02
Filing date: 1992-03-02
Publication date: 1998-04-22
Anticipated expiration: 2007-03-02
Also published as: JPH0572197U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、作業テーブル上のプリ
ント基板に所定作業を施す電子部品の組立装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した実開平２−３６１００号公報に開示されたも
のがある。

【０００３】しかし、バッドマークの位置に合わせて検
出装置の取り付け位置をネジにより調整していたため、
作業者の熟練を要していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】従って、バッドマーク
の位置に合わせて検出装置の位置を自動で変更できるよ
うにすることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本考案は、作業
テーブル上のプリント基板に所定作業を施す電子部品の
組立装置に於いて、前記作業テーブルに前記基板を供給
する受継コンベアと、該受継コンベア上の基板に該基板
が不良品である旨のバッドマークが付されているか否か
検出するバッドマーク検出装置と、該バッドマークの付
される位置を記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶さ
れたバッドマークの位置に前記バッドマーク検出装置を
移動させるように制御する制御装置とを設けたものであ
る。

【０００６】

【作用】以上の構成から、制御装置は記憶装置に記憶さ
れた受継コンベア上の基板が不良品である旨のバッドマ
ークの位置にバッドマーク検出装置を移動させる。

【０００７】

【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づき詳述す
る。

【０００８】（１）は同一の基板パターンを複数有する
割り基板（２）に電子部品（３）を装着する部品装着装
置である。

【０００９】（４）は図示しない上流側装置から順次供
給される基板（２）を受け継いで、部品装着作業を施す
作業テーブルとしてのＸＹテーブル（５）に受け渡す受
継コンベアである。

【００１０】（６）は前記受継コンベア（４）上に待機
された基板（２）に付された不良品であることを示すバ
ッドマーク（７）を検出するバッドマーク検出センサで
ある。尚、該バッドマーク検出センサ（６）はＸＹ移動
機構（８）によりＸＹ移動されるため、バッドマーク
（７）の位置が異なる基板（２）にも対応できる。該Ｘ
Ｙ移動機構（８）は、Ｘ軸モータ（９）の回動によりボ
ールネジ（１０）が回動されスライダ（１１）の移動に
よりＸテーブル（１２）がリニアガイド（１３）（１
３）に沿ってＸ方向に移動される。また、該Ｘテーブル
（１２）上をＹ軸モータ（１４）の回動によりボールネ
ジ（１５）を回動させスライダ（１６）をリニアガイド
（１７）に沿って移動させて、該スライダ（１６）に取
り付け金具（１８）を介して取り付けられたバッドマー
ク検出センサ（６）を所定位置に移動させる。

【００１１】ここで、前記ＸＹテーブル（５）について
説明する。

【００１２】（２０）はＸＹテーブル駆動部で、基台
（２１）と、該基台（２１）上に第１のガイドレール
（２２）とスライダ（２３）及びＸ軸モータ（２４）を
介してＸ方向に移動可能に載置されたＸ方向移動テーブ
ル（２５）と、該Ｘ方向移動テーブル（２５）上に第２
のガイドレール（２６）とスライダ（２７）及びＹ軸モ
ータ（２８）を介してＹ方向に移動可能に載置されたＹ
方向移動テーブル（２９）とで構成されている。

【００１３】そして、該ＸＹテーブル駆動部（２０）上
には、基板支持テーブル（３１）が設置され、該基板支
持テーブル（３１）は、ガイド軸（３２）を介して昇降
装置（３３）により昇降制御可能になっている。

【００１４】該昇降装置（３３）は、支軸（３４）を回
動中心として上下方向に回動する圧接レバー（３５）を
上下方向に押し上げ回動させる駆動シリンダ（３６）
と、前記圧接レバー（３５）の自由端部に設けられ、か
つ前記基板支持テーブル（３１）の下部に圧接させてな
る圧接軸（３７）とで構成されている。

【００１５】更に、（３８）（３８）は前記基板支持テ
ーブル（３１）上に互いに対向させて設置された左右一
対の基板搬送シュートで、それらの上端部には、搬送ベ
ルト（３９）（３９）が組み込まれた基板支持用搬送路
（４０）（４０）が形成されている。

【００１６】更に、（４１）は前記基板搬送シュート
（３８）（３８）間に相当する基板支持テーブル（３
１）上に設置された基板バックアップ装置としてのバッ
クアップベースである。該バックアップベース（４１）
は、ガイド軸（４２）により上下方向のＺ方向に昇降可
能に案内され、かつ送りネジ軸（４３）と、該送りネジ
軸（４３）をタイミングプーリ（４４）（４４）及びタ
イミングベルト（４５）を介して正逆回転駆動させる駆
動モータ（４６）とにより昇降可能に駆動制御されるよ
うになっている。尚、図中（４７）（４７）は前記バッ
クアップベース（４１）上に植設されたバックアップピ
ンである。

【００１７】（５０）は図示しない部品供給装置から所
望の吸着ノズル（５１）で取り出した部品（３）をＸＹ
テーブル（５）上の基板（２）に装着する図示しない上
下動機構により上下動される装着ヘッドである。該ヘッ
ド（５０）には、四本のノズル（５１）が搭載されてお
り、図示しない回転機構によりノズル搭載部（５２）を
回転させて、所望のノズル（５１）を選択する。

【００１８】（５４）はＸＹテーブル（５）上で部品装
着が施された基板（２）を図示しない下流側装置に搬送
する装着装置の受渡コンベアである。

【００１９】（５５）は前記受継コンベア（４）上を搬
送されて来る基板（２）を該コンベア（４）上の所定位
置に規制する図示しない上下動機構により上下動可能な
ストッパで、（５６）は基板（２）をＸＹテーブル
（５）上の所定位置に規制する同じく上下動可能なスト
ッパである。

【００２０】（５７）はＸＹテーブル（５）上に基板
（２）が搬送されて来たことを検知するセンサで、（５
８）は受渡コンベア（５４）上に基板（２）が搬送され
て来たことを検知するセンサである。

【００２１】（６０）は操作部で、データを入力するテ
ンキー（６１）、カーソルキー（６２）、データ入力の
際に後述のＣＲＴ（６７）の画面内のデータを選択設定
するＳＥＴキー（６３）、各種データの入力モードにす
るための教示キー（６４）、運転を開始させる始動キー
（６５）等を有する。

【００２２】（６６）はインターフェースで、前記バッ
ドマーク検出センサ（６）、Ｘ軸モータ（９），（２
４）、Ｙ軸モータ（１４），（２８）、駆動シリンダ
（３６）、駆動モータ（４６）、センサ（５７），（５
８）及びＣＲＴ（６７）等が接続されている一方、これ
らの各々の制御要素は制御装置としてのＣＰＵ（６８）
で制御されるようになっている。

【００２３】（６９）は記憶装置としてのＲＡＭで、基
板（２）上のバットマーク（７）の位置に関するデー
タ、装着位置に関するマウントＭデータや繰り返しパタ
ーンの各位置に関するマウントＡデータ等のＮＣデータ
を記憶する。また、（７０）は同じく記憶装置としての
ＲＯＭで、動作プログラムを記憶する。

【００２４】以下、動作について説明する。

【００２５】先ず、教示キー（６４）を押してＣＲＴ
（６７）に図４で示されるＮＣＤＡＴＡＩＮＦＯＲ
ＭＡＴＩＯＮの画面を表示させる。この画面にて、図示
しないカーソルをカーソルキー（６２）にて「１．ＰＣ
Ｂ−１」位置に合わせＳＥＴキー（６３）を押して、こ
れから扱う基板（２）の種類を選択する。

【００２６】そして、始動キー（６５）を押すと、以
下、図５及び図６に示すマウントＭデータ及びマウント
Ａデータに基づいて装着動作が開始される。

【００２７】ここで、図５に示す基板名ＰＣＢ−１の基
板（２）に対するマウントＭデータについて説明する。

【００２８】先ず、ステップ１（Ｍ００１）のコントロ
ールコマンド（Ｃ）にバットマーク検出指令「Ｂ」が出
されており、バットマーク位置である基板（２）上の座
標位置（Ｘ１，Ｙ１）が入力されている。該座標位置
（Ｘ１，Ｙ１）はバットマーク検出センサ（６）の原点
位置からの位置である。

【００２９】ステップ２（Ｍ００２）乃至ステップ７
（Ｍ００７）は基板（２）上の部品装着位置を示してい
る。

【００３０】ステップ８（Ｍ００８）のコントロールコ
マンド（Ｃ）に入力された「Ｐ」は装着位置データの終
了及び繰り返しパターンがあることを示す。

【００３１】また、図６に示す基板名ＰＣＢ−１の基板
（２）に対するマウントＡデータについて説明する。

【００３２】ステップ１（Ｍ００１）は第一の基板パタ
ーンに対するオフセット位置を示し、ステップ２（Ｍ０
０２）は第二の基板パターンに対するオフセット位置を
示す。

【００３３】ステップ３（Ｍ００３）のコントロールコ
マンド（Ｃ）に入力された「Ｅ」は全てのデータの終了
を示す。即ち、該基板（２）は、一組の基板パターンか
ら成る割り基板である。

【００３４】上下動機構によりストッパ（５５）を上昇
させた状態で、上流側装置より受継コンベア（４）に基
板（２）が搬送されて来ると、該ストッパ（５５）によ
りその移動が規制される。

【００３５】この位置で、ＣＰＵ（６８）はＲＡＭ（６
９）からバットマーク（７）の位置に関するデータを読
み出してＸＹ移動機構（８）を制御して基板（２）上の
バッドマーク（７）上方にバットマーク検出センサ
（７）を移動させ、初めに基板（２）の左側の基板パタ
ーンにバッドマーク（７）が付されているか否か検出さ
せる。次に、右側の基板パターン上のその基板が不良品
であるかどうかについてバッドマーク（７）が付されて
いるだろう位置に前記ＸＹ移動機構（８）によりバッド
マーク検出センサ（６）を移動させて、続けてバッドマ
ーク（７）の検出作業が行われる。即ち、図５及び図６
に示すマウントＭデータ及びマウントＡデータの各ステ
ップ１（Ｍ００１）に入力された基板（２）上の座標位
置（Ｘ１，Ｙ１）と（００００，００００）を加えた座
標位置（Ｘ１，Ｙ１）に該センサ（６）を移動させて、
バットマーク（７）の有無を検出する。更に、マウンタ
Ｍデータのステップ１（Ｍ００１）の座標位置（Ｘ１，
Ｙ１）にマウントＡデータのステップ２（Ｍ００２）の
座標位置（１０００，００００）を加えた座標位置にセ
ンサ（６）を移動させて、右側の基板パターンのバック
マーク（７）の有無を検出するが、次のステップ３（Ｍ
００３）のコントロールコマンドが「Ｅ」であるため
（割り基板（２）が一組の基板パターンから成る。）、
検出作業は終了する。

【００３６】これらの検出結果は、ＲＡＭ（６９）に記
憶される。

【００３７】次に、図２に示すＸＹテーブル（５）上の
基板（２）へ図５に示すステップ２（Ｍ００２）乃至ス
テップ７（Ｍ００７）の装着作業が終了したら、該基板
（２）は受渡コンベア（５４）側へ搬送されると共にス
トッパ（５５）による規制が解除されて、受継コンベア
（４）上の基板（２）がＸＹテーブル（５）側へ搬送さ
れる。センサ（５７）により基板（２）の先端が検知さ
れたら、ストッパ（５６）が上昇されて、該基板（２）
を所定位置に規制する。ここで、前記ＲＡＭ（６９）に
記憶されたバッドマーク（７）の有無データに基づい
て、バッドマーク（７）の付されていない基板パターン
に部品（３）が装着されて行くこととなる。

【００３８】以下、両方の基板パターンにバットマーク
（７）が無い場合について説明する。

【００３９】この場合、駆動シリンダ（３６）の駆動に
よりガイド軸（３２）を介して基板支持テーブル（３
１）が下降される。更に、駆動モータ（４６）の回動に
よりバックアップベース（４１）が上昇されて図３に示
すように基板（２）の裏面にバックアップピン（４７）
（４７）が当接される。尚、基板厚の異なる基板（２）
には、駆動モータ（４６）の回動量を調整することによ
り対処できる。

【００４０】ここで、図５のマウントＭデータのステッ
プ２（Ｍ００２）より左側の基板パターン上に順次部品
装着が行われる。このとき、マウントＭデータの各ステ
ップの座標位置にマウントＡデータのステップ１（Ｍ０
０１）の座標位置（００００，００００）が常に加えら
れる。即ち、Ｘ軸モータ（２４）の駆動によりＸ方向移
動テーブル（２５）やＹ軸モータ（２８）の駆動により
Ｙ方向移動テーブル（２９）が移動されて、吸着ノズル
（５１）に吸着された部品（３）の下方に基板（２）上
の装着位置（Ｘ２，Ｙ２）が移動されて来る。そして、
ノズル（５１）が下降されて来て図３に示すように基板
（２）上に部品（３）が装着される。

【００４１】以下、同様にステップ７（Ｍ００７）まで
装着作業が続けられ、ステップ８（Ｍ００８）のコント
ロールコマンドが「Ｐ」であるため、左側の基板パター
ンへの装着作業が終了する。

【００４２】次に、右側の基板パターンへの装着作業が
行われる。このとき、前記マウントＭデータの各ステッ
プの座標位置にマウントＡデータのステップ２（Ｍ００
２）の座標位置（１０００，００００）が常に加えられ
た装着位置に部品（３）が順次装着されて行く。

【００４３】そして、両方の基板パターンへの装着作業
が終了した基板（２）は、駆動モータ（４６）の回動に
よりバックアップベース（４１）が下降され、駆動シリ
ンダ（３６）の駆動により基板支持テーブル（３１）が
上昇された後、受渡コンベア（５４）側へ搬送される。
このとき、受継コンベア（４）上の基板（２）もＸＹテ
ーブル（５）側へ搬送される。

【００４４】尚、バットマーク（７）が付された基板パ
ターンには、部品装着作業は行わず、スキップすること
となる。

【００４５】また、本実施例は割り基板を例にして説明
したが、このような多面取りをしない通常の基板であっ
ても同様に応用でき、バットマーク（７）が付されてい
れば、部品装着作業は行わない。

【００４６】更に、部品装着装置に限らず、基板上に接
着剤を塗布する接着剤塗布装置、半田ペーストをスクリ
ーンを介して印刷するスクリーン印刷機等に適用しても
良い。

【００４７】

【考案の効果】以上、本考案によればバッドマークの位
置に合わせて検出装置の位置を自動で変更できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案装置の構成回路図である。

【図２】同じく斜視図である。

【図３】同じく側面図である。

【図４】装着に関するＮＣデータを示す図である。

【図５】装着に関するＮＣデータを示す図である。

【図６】装着に関するＮＣデータを示す図である。

【符号の説明】

（４）受継コンベア（６）バッドマーク検出センサ（７）バッドマーク（８）ＸＹ移動機構（６８）ＣＰＵ（６９）ＲＡＭ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者渡辺昭夫大阪府守口市京阪本通２丁目18番地三洋電機株式会社内 (56)参考文献特開平１−125899（ＪＰ，Ａ) 実開平２−36100（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】作業テーブル上のプリント基板に所定作
業を施す電子部品の組立装置に於いて、前記作業テーブ
ルに前記基板を供給する受継コンベアと、該受継コンベ
ア上の基板に該基板が不良品である旨のバッドマークが
付されているか否か検出するバッドマーク検出装置と、
該バッドマークの付される位置を記憶する記憶装置と、
該記憶装置に記憶されたバッドマークの位置に前記バッ
ドマーク検出装置を移動させるように制御する制御装置
とを設けたことを特徴とする電子部品の組立装置。