JP3128405B2 - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JP3128405B2
JP3128405B2 JP05272376A JP27237693A JP3128405B2 JP 3128405 B2 JP3128405 B2 JP 3128405B2 JP 05272376 A JP05272376 A JP 05272376A JP 27237693 A JP27237693 A JP 27237693A JP 3128405 B2 JP3128405 B2 JP 3128405B2
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substrate
chute
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moving
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郁夫 竹村
和義 大山
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、上流側装置に位置され
たプリント基板にその当接部材を当接させながら移動す
ることにより該基板の側端部をシュート内の溝で支持さ
せながら下流側装置に搬送する基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の従来技術としては、特開平3−
23137号公報に開示されたものがある。しかし、当
接部としての送り爪による基板搬送速度が一定であった
ため、例えばセラミック基板等の硬い基板を扱う場合
に、搬送時に基板の側端部を案内するシュートのシュー
ト面が該基板の接触により摩耗することがあった。
【0003】また、特開平4−299898号公報にも
同様に当接部材で基板を押しながら搬送する技術が開示
されている。そして、これは部品の高さや厚さが大き
く、重心が高い部品、若しくは基板との接触面積が小さ
い部品が装着された基板を搬送する際には、当接部材に
よる搬送速度を変更している。しかし、搬送する基板の
材質を考慮して当接部材による基板の搬送速度を調整し
ていないため、前述したようなセラミック基板を搬送し
た場合にシュートが摩耗してしまうという欠点は解消さ
れていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は搬送
する基板の材質を考慮して基板種毎にその搬送速度を変
更可能とすることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上流側
装置に位置されたプリント基板にその当接部材を当接さ
せながら移動することにより該基板の側端部をシュート
内の溝で支持させながら下流側装置に搬送する基板搬送
装置に於いて、前記当接部材を移動させる移動機構と、
異なる材質の基板毎に該基板を前記当接部材により押し
ながら搬送する際に該基板の接触により前記シュートが
摩耗しない移動速度に関するデータを記憶する記憶装置
と、該記憶装置に記憶された扱う基板に対応した移動速
度データに基づいて前記当接部材を移動させるように制
御する制御装置とを設けたものである。
【0006】
【作用】以上の構成から、制御装置は記憶装置に記憶さ
れている異なる材質の基板毎に該基板を当接部材により
押しながら搬送する際に該基板の接触によりシュートが
摩耗しない移動速度データに基づいて移動機構を制御し
て、上流側装置に位置された該基板を下流側装置へ搬送
する。
【0007】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づき詳述す
る。図2において、(1)は電子部品自動装着装置の基
台であり、(2)は図示しない駆動源により間欠的に回
転する回転盤である。該回転盤(2)の下端部には図示
しない部品供給装置からチップ状電子部品(図示せず)
を取り出す吸着ヘッド(3)が回転盤(2)の間欠回転
のピッチと同じ所定間隔を存して配設されている。
【0008】(4)は基台(1)に対してXモータ
(5)の駆動によりX方向に移動するXテーブルであ
り、(6)は該Xテーブル(4)上でY方向にYモータ
(7)の駆動によりY方向に移動することにより基台
(1)に対してXY方向に移動するYテーブルである。
(9)はプリント基板(10)(図3等参照)を図示し
ない上流装置より受け取り、図示しないコンベアによる
搬送の案内をする1対の供給シュートであり、Xテーブ
ル(4)及びYテーブル(6)が設けられているXYテ
ーブル部(12)に該供給シュート(9)上のプリント
基板(10)は移載される。(14)は該XYテーブル
部(12)のプリント基板(10)を受け取り下流装置
に排出する1対の排出シュートである。XYテーブル部
(12)のYテーブル(6)上に位置決めされて固定さ
れたプリント基板(10)の所定位置には前記吸着ヘッ
ド(3)が吸着保持するチップ部品が装着されるもので
ある。
【0009】前記XYテーブル部(12)の上部には図
3等に示すように固定シュート(18)が設けられ、該
固定シュート(18)に対抗する位置には可動シュート
(19)が設けられている。固定シュート(18)と可
動シュート(19)は図示しない取り付け板により連結
され一体となって図示しないシリンダによりYテーブル
(6)に対して上下動するようになされている。可動シ
ュート(19)及び固定シュート(18)によりプリン
ト基板(10)は保持され該シュート(18)(19)
に沿って案内される。可動シュート(19)はYテーブ
ル(6)に対して水平方向に移動可能であり、プリント
基板(10)の幅に合わせて固定シュート(18)との
間隔が変更できるようにされている。
【0010】可動シュート(19)には図3乃至図6に
示すように突片(20)が形成され、該突片(20)に
係合する圧縮バネ(21)により移動体(22)が可動
シュート(19)の上端に立設されたガイドピン(2
3)に案内され可動シュート(19)に対して図5の右
側に固定シュート(18)に向かって移動するよう付勢
される。移動体(22)にはガイドピン(23)を遊嵌
する図示しない溝が設けられるいる。移動体(22)に
はプリント基板(10)に当接する部分に水平面内で
(θ方向に)回転可能なローラ(24)が設けられてお
り、バネ(21)の付勢によりプリント基板(10)が
該ローラ(24)により固定シュート(18)に押しつ
けられ、固定されるようになされている。
【0011】図3において、(25)は移載アームであ
り、供給シュート(9)上のプリント基板(10)を可
動シュート(19)及び固定シュート(18)に保持さ
れるように移載すると共にシュート(18)(19)上
のプリント基板(10)を排出シュート(14)上に移
載するものである。該アーム(25)はモータ(26)
により回動される駆動プーリ(27)と従動プーリ(2
8)との間に掛け渡されるベルト(29)に取り付けら
れており、該モータ(26)の駆動により移動する。該
アーム(25)は基板(10)を搬送する時には図示し
ない揺動機構により基板(10)に当接可能な位置に下
がり図4に示す位置まで基板(10)を搬送し、図3の
位置に戻る時にはプリント基板(10)に当らないよう
にシュート(18)(19)の位置よりも上がるように
上下動される。
【0012】該アーム(25)によりシュート(18)
(19)に基板(10)が案内されて搬送される際には
前記ローラ(24)が基板(10)を固定シュート(1
8)の側に押しつけるためブレーキが掛かり、アーム
(25)が停止した位置でプリント基板(10)は停止
するものである。図1に示す(31)は制御装置として
のCPUであり、部品装着装置の部品装着動作に係わる
種々の動作を記憶装置としてのRAM(32)に格納さ
れた情報に基づいて記憶装置としてのROM(33)に
格納された動作プログラムに従って行う。
【0013】(34)はインターフェースであり、後述
する操作部(35)、駆動回路(36)、CRT(4
4)等が接続されている。(35)は操作部で、データ
を入力するテンキー(38)、カーソルキー(39)、
NCデータの設定モードにするための教示キー(4
0)、運転を開始する始動キー(41)、運転を停止す
る停止キー(42)及びSETキー(43)が接続され
ている。
【0014】次に、前記NCデータの設定動作について
説明する。先ず、教示キー(40)を押すとCRT(4
4)の画面には図7に示すNCデータの画面が表示され
る。次に、カーソルキー(39)を操作して図示しない
カーソルを設定したい基板種である「基板番号1」に合
わせてSETキー(43)を押すと、CRT(44)の
画面は各データを設定するためのオペレーションデータ
の画面となる。
【0015】次に、作業者がテンキー(38)等を操作
して図8に示す画面の如く各データを入力する。図8の
各データについて説明する。「基板サイズ」は、基板
(10)のX方向及びY方向のサイズを「mm」の単位
で示すデータであり、基板種「基板番号1」の場合X方
向サイズは「X1mm」、Y方向サイズは「Y1mm」
である。
【0016】「移載アーム速度」は、基板(10)の搬
送時の移載アーム(25)の移動速度を示すデータであ
り、「mm/sec」の単位で設定される。基板種「基
板番号1」の場合「V1mm/sec」である。尚、各
基板毎に移動速度の数値を入力するに限らず、例えば標
準となる移動速度データに対する各種移動データ(例え
ば高速1、2、3(最高速度)と低速1、2、3(最低
速度))を設定しておき、この図8に示す画面上では
「標準」とか、「高速1」と設定することにより、夫々
設定された速度で移載アーム(25)を移動させるよう
にしても良い。
【0017】以上のようにして、各種基板毎にデータ設
定が行われ、RAM(32)に記憶される。以上のよう
な構成により以下動作について説明する。ここで、RA
M(32)に記憶された図7に示すNCデータの画面で
基板種「基板番号1」の基板(10)が指定されたとし
て、以下説明する。
【0018】先ず、操作部(35)の始動キー(41)
の操作により自動運転が開始されると、基板(10)の
幅に合わせて固定シュート(18)及び可動シュート
(19)の間隔が調整され、さらに供給シュート(9)
及び排出シュート(14)の間隔が調整される。次に、
プリント基板(10)は上流の装置より供給シュート
(9)に受け渡され、該シュート(9)に沿って搬送さ
れ該シュート(9)の後端部の所定の位置に停止する。
【0019】次に、移載アーム(25)が揺動機構によ
り該基板(10)に係合可能な位置に下降して図3に示
される状態となり(この時は最初の基板(10)である
ので図3の右側に示す基板(10)は無い状態であ
る。)、モータ(26)の駆動により駆動プーリ(2
7)及び従動プーリ(28)を介してベルト(29)が
回動し、移載アーム(25)はシュート(9)に沿って
基板(10)を搬送し固定シュート(18)及び可動シ
ュート(19)に受け渡され該シュート(18)(1
9)に沿って図4に示す位置まで搬送される。このと
き、CPU(31)の制御により該モータ(26)はR
AM(32)に記憶された該「基板番号1」の基板に対
応した移動速度(「V1mm/sec」)で移載アーム
(25)を移動するように制御される。また、基板(1
0)はバネ(21)の付勢により図6に示すようにロー
ラ(24)に固定シュート(18)の方向に押し付けら
れながら搬送されるため、移載アーム(25)が停止し
た位置で該基板(10)も停止する。
【0020】次に、図示しないシリンダによりシュート
(18)(19)は、後述するXYテーブル部(12)
のXY移動時に供給シュート(9)や排出シュート(1
4)に接触しない位置に下降される共に図示しない基板
位置決め機構により、基板(10)は位置決めされる。
次に、回転盤(2)の間欠回転が開始され、吸着ヘッド
(4)は図示しない部品供給装置より図示しないチップ
部品を取り出し、Xモータ(5)及びYモータ(7)の
駆動によるXテーブル(4)及びYテーブル(6)の移
動によりプリント基板(10)の所定位置にチップ部品
の装着が次々と行われる。
【0021】プリント基板(10)の1枚に対して部品
装着が終了すると、前記シリンダによりシュート(1
8)(19)が上昇し、図3の状態より前述と同様にし
て移載アーム(25)により図4に示すように部品装着
が終了した基板(10)が排出シュート(14)に移載
されると共に前述と同様に供給シュート(9)に搬送さ
れている基板(10)がシュート(18)(19)上に
移載される。
【0022】そして、排出シュート(14)上に搬送さ
れた基板(10)は下流の装置に排出搬送される。以上
のようにして、基板(10)に対する部品装着が行われ
て行く。予定されている枚数の基板(10)の部品装着
が終了すると、自動運転は停止されるが、次に異なる種
類の基板(10)の搬送を行う場合について説明する。
【0023】例えば、RAM(32)に記憶された図7
に示すNCデータの画面で基板種「基板番号2」の基板
(10)が指定されたとして、以下説明する。先ず、操
作部(35)の始動キー(41)の操作により自動運転
が開始されると前述したように基板(10)の幅に合わ
せて固定シュート(18)及び可動シュート(19)の
間隔が調整される。
【0024】次に、プリント基板(10)は上流の装置
より供給シュート(9)に受け渡され、該シュート
(9)に沿って搬送され該シュート(9)の後端部の所
定の位置に停止する。次に、移載アーム(25)が揺動
機構により該基板(10)に係合可能な位置に下降して
図3に示される状態となり(この時は最初の基板(1
0)であるので図3の右側に示す基板(10)は無い状
態である。)、モータ(26)の駆動により駆動プーリ
(27)及び従動プーリ(28)を介してベルト(2
9)が回動し、移載アーム(25)はシュート(9)に
沿って基板(10)を搬送し固定シュート(18)及び
可動シュート(19)に受け渡され該シュート(18)
(19)に沿って図4に示す位置まで搬送される。この
とき、CPU(31)の制御により該モータ(26)は
RAM(32)に記憶された該「基板番号2」の基板に
対応した移動速度で移載アーム(25)を移動するよう
に制御される。即ち、移載アーム(25)は図9に示す
データ内の「移載アーム速度」で設定された「V2mm
/sec」の移動速度で移動される。例えば当該基板
(10)がセラミック基板等の通常のプリント基板
(「基板番号1」の基板)より硬い材質である場合に
は、該基板(10)の搬送中に基板(10)の側端部の
接触によってシュート(18)、(19)のシュート面
が摩耗しないように、前記「基板番号1」の基板(1
0)の際の移動速度(「V1mm/sec」)より低速
度(「V2mm/sec」)で移動させることにより、
シュート面の摩耗が軽減でき、また搬送途中で基板(1
0)がシュート面に引掛かるということも防止できる。
また、基板(10)に先付け部品が仮固定されているよ
うな場合に於いても、該基板(10)を搬送する際の速
度を低速度に設定することにより、該先付け部品が位置
ズレを起こすということを防止できる。更に、高速度で
搬送可能な基板(10)に対しては、図8等のデータ画
面上で高速度に設定することにより、搬送動作時間の短
縮がはかれ、部品実装ラインの稼働率を向上できる。
【0025】また、先付け部品の状態(ズレ易さ)に応
じて基板(10)の移動速度を更に細かく設定しても良
く、例えばその先付け部品が大きいもの、重心が高いも
の、円筒部品のような転がり易いもの、基板(10)と
の接触面積の小さいもの等の各種条件に応じて、基板
(10)の搬送速度を設定する。尚、本実施例では本発
明を部品装着装置に適用したが、これに限らず上流の装
置に位置された基板を移載アーム等により基板を押しな
がら下流の装置に搬送するもので有れば良く、例えばス
クリーン板を介して基板にクリーム半田を印刷するスク
リーン印刷機やノズルを介して接着剤を基板に塗布する
塗布装置等の基板搬送機構に適用可能である。
【0026】
【発明の効果】以上、本発明によれば搬送する基板の材
質に対応して基板の搬送速度を変更可能としたため、例
えばセラミック基板等の通常のプリント基板より硬い材
質の基板を押しながら搬送する際に、シュートのシュー
ト面に該基板の側端部が接触しながら移動する際の摩耗
が軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した部品装着装置の構成回路図で
ある。
【図2】同じく装着装置の斜視図である。
【図3】プリント基板を搬送する動作を示す平面図であ
る。
【図4】プリント基板を搬送する動作を示す平面図であ
る。
【図5】可動シュートのプリント基板を押し付ける機構
を示す側断面図である。
【図6】可動シュートのプリント基板を押し付ける機構
を示す側断面図である。
【図7】NCデータを表示した画面を示す図である。
【図8】オペレーションデータを表示した画面を示す図
である。
【図9】オペレーションデータを表示した画面を示す図
である。
【符号の説明】
(10) プリント基板 (18) 固定シュート (19) 可動シュート (25) 移載アーム (26) モータ (31) CPU (32) RAM

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上流側装置に位置されたプリント基板に
    その当接部材を当接させながら移動することにより該基
    板の側端部をシュート内の溝で支持させながら下流側装
    置に搬送する基板搬送装置に於いて、前記当接部材を移
    動させる移動機構と、異なる材質の基板毎に該基板を前
    記当接部材により押しながら搬送する際に該基板の接触
    により前記シュートが摩耗しない移動速度に関するデー
    タを記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された扱う
    基板に対応した移動速度データに基づいて前記当接部材
    を移動させるように制御する制御装置とを設けたことを
    特徴とする基板搬送装置。
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