CN105637395A - 光电混载基板和其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在本发明的光电混载基板中，在基板(21)的一个面设有电布线(22)和光元件(24)，在所述基板(21)的另一个面设有与所述光元件(24)光耦合的光波导路(W)，在所述基板(21)的、设有电布线(22)和光元件(24)的面上，借助粘接层(26)一体地安装有用于加强基板(21)的加强层(25)。另外，在所述基板(21)的、设有光波导路(W)的面上设有用于使所述电布线(22)与外部电连接的连接器焊盘部(36)。采用该结构，加强层(25)在不会对光元件(24)、光波导路(W)造成不良影响的情况下以高强度安装于基板(21)。

Description

光电混载基板和其制造方法
技术领域
本发明涉及包括安装有光元件的电布线和与所述光元件相连接的光波导路的光电混载基板和其制造方法。
背景技术
在最近的电子设备等中，随着传送信息量的增加、功能的多样化而大多采用如下那样构成的光电混载基板：在电布线基板上搭载用于将电信号转换为光信号的VCSEL等光源、用于进行其逆转换的光电二极管那样的光接收器等光元件，将该电布线基板与光波导路等光布线相组合。并且，随着电子设备等的小型化，要求布线基板的小型化、高集成化，期望光电混载基板具有挠性而能够搭载于限定的空间内。作为具有这样的挠性的光电混载基板，能够列举例如图7所示那样的结构的光电混载基板(例如，参照专利文献1)。在该光电混载基板中，在由聚酰亚胺等构成的绝缘层1的表面上设有由导电图案构成的电布线3，该电布线3的一部分作为焊盘3a而被镀金层4覆盖，并安装有光元件5。另外，同样地，所述电布线3的、靠绝缘层1的端部侧的规定部分也被镀金层4覆盖而成为用于与外部电连接的连接器焊盘部6。并且，所述电布线3的、除焊盘3a、连接器焊盘部6以外的部分被覆盖层7覆盖而被保护起来。
另一方面，在所述绝缘层1的背面(与电布线3的形成面相反的那一侧的面)设有由下包层9、芯体10、以及上包层11构成的光波导路W。并且，在该光波导路W中，为了将在芯体10内通过的光L的光轴与安装于绝缘层1的表面侧的光元件5的光轴相耦合而设有用于将光反射的镜部12。另外，在所述绝缘层1的背面侧，借助粘接层14设有由金属、树脂等构成的加强层13，以在处理时不对光元件5的安装部周边施加过度的力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012－42731号公报
发明内容
发明要解决的问题
另外，以往，光元件5通过引线接合、软钎焊进行安装，但最近，出于没有因使用用于对软钎焊、接合进行辅助的焊剂而对周围造成的污染且定位精度也较高的理由，大多使用超声波倒装芯片接合来进行安装。不过，当如所述那样在将加强层13接合于绝缘层1的背面侧的状态下利用超声波来安装光元件5时，发现产生如下状况：因超声波导致的左右方向上的轻微的振动而使低弹性的粘接层14产生变形，从而不能获得充分的安装强度。另外，还能够想到所述粘接层14本身的粘接强度降低而容易使加强层13剥离的情况。
并且，还可知的是，在利用软钎焊来安装光元件5的情况下，为了抑制在回流工序中产生微孔，需要在加热、加压的条件下牢固地接合加强层13，但由于在加强层13的附近配置有光波导路W，因此，在接合时的加热、加压作用下，粘接层14有可能进入光波导路W的镜部12而影响光的反射角度。
为了避免这些问题，先安装光元件5，之后，利用未形成有光波导路W的部分，在该部分的空间中，使用双面带等接合加强层13，但在该方法中没能解决如下问题：由于加强层13没有与绝缘层1牢固地接合，因此残留于加强层13与绝缘层1之间的界面的空气、气化了的溶剂成分等没有被充分地去除，在之后具有回流工序的情况下，容易产生气孔等。
本发明是鉴于这样的情况而做出的，其目的在于，提供优异的光电混载基板和其制造方法，该光电混载基板为加强层被高强度接合而不产生气孔等的结构，而且，即使光元件被以超声波安装，也不会造成粘接强度丝毫降低。
用于解决问题的方案
为了实现所述目的，本发明的第1技术方案提供一种光电混载基板，在基板的一个面设有电布线和与该电布线电连接的光元件，在所述基板的另一个面设有与所述光元件光耦合的光波导路，其中，在所述基板的、设有电布线和光元件的面上，借助粘接层一体地安装有用于加强基板的加强层，且在所述基板的、设有光波导路的面上设有用于使所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部。
另外，本发明的第2技术方案根据所述光电混载基板，特别是，所述加强层包括借助粘接层一体地安装于基板面的部分和向光元件侧延伸并覆盖光元件上表面的覆盖部分，其中第3技术方案根据所述光电混载基板，特别是，所述光元件通过超声波倒装芯片接合安装于电布线的规定部分。
并且，本发明的第4技术方案一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造作为所述第1技术方案的光电混载基板的方法，其中，该光电混载基板的制造方法包括以下工序：在基板的一个面形成电布线的工序；在所述基板的另一个面形成用于将所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部的工序；以及在所述基板的另一个面形成光波导路的工序，将用于加强基板的加强层借助粘接层在加压条件下安装于设有所述电布线、连接器焊盘部以及光波导路的基板的、设有电布线的面，之后将光元件安装于所述基板的电布线部分。
并且，本发明的第5技术方案提供一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造作为所述第1技术方案或第2技术方案的光电混载基板的方法，其中，该光电混载基板的制造方法包括以下工序：在基板的一个面形成电布线的工序；在所述基板的另一个面形成用于将所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部的工序；以及在所述基板的另一个面形成光波导路的工序，在将光元件安装于所述基板的电布线部分之后，将用于加强基板的加强层借助粘接层在加压条件下安装于设有所述电布线、连接器焊盘部以及光波导路的基板的、设有电布线的面。
另外，本发明的第6技术方案根据所述光电混载基板的制造方法，特别是，利用超声波倒装芯片接合将所述光元件安装于电布线的规定部分。
发明的效果
即，以往，在光电混载基板中，在基板的单侧的面设置了电布线和用于将该电布线与外部电连接的连接器焊盘部，在与该一侧的面相反的那一侧的面设置了加强层和光波导路，但在该构造中，在安装光元件前，难以在加热、加压条件下将加强层牢固地接合，因此，本发明打破以往的技术常识，将所述连接器焊盘部设于与设有电布线的面相反的那一侧的面。
采用该构造，能够在安装光元件之前在加热、加压条件下将加强层牢固地接合于设有电布线的基板面，因此，空气、气化气体等不会残留于接合面，在之后的回流工序等中，不会产生气孔等。另外，由于在不隔着粘接层、加强层地将光电混载基板固定了的状态下利用超声波倒装芯片接合来安装光元件，因此，不存在因超声波的振动而使粘接层产生变形等影响，能够以较高的接合强度来安装光元件。并且，加强层本身也能够维持良好的接合状态，而不会发生剥离。而且，由于光波导路和加强层彼此设置在基板的相反侧，因此具有如下优点：即使在加热、加压条件下将加强层牢固地接合，此时，光波导路也不会受到不良影响。
另外，在设有与以体积大的光元件为代表的各种构件的面相同的面上，以避开该各种构件的配置来设置加强层，因此，与以往相比，具有能够使整体厚度较薄这样的优点。
并且，采用本发明的制造方法，能够以将在与设有电布线的面相反的那一侧的面上设有连接器焊盘部和光波导路的基板固定于光元件安装用的吸附台等适当的固定部件上的状态来连续地进行带粘接层的加强层的接合和光元件的安装，因此，不仅能够如所述那样以较高的接合强度来安装光元件，还具有提升量产性这样的优点。另外，根据情况，也可以是，先安装光元件，接着进行带粘接层的加强层的接合，从而扩大制造工序的自由度。并且，由于能够在加热、加压条件下进行所述加强层的接合，因此，使该接合面牢固地接合，如所述那样，在这之后的回流工序那样的加热工序等中，不会产生气孔等。因而，能够高效地生产品质优异的光电混载基板。
此外，在本发明的光电混载基板中，尤其是在所述加强层包括借助粘接层一体地安装于基板面的部分和向光元件侧延伸并覆盖光元件上表面的覆盖部分的光电混载基板中，由于光元件的上方被加强层的覆盖部分保护，因此能够使光元件周边保持清洁，故此优选。
另外，在本发明的光电混载基板中，尤其是在所述光元件通过超声波倒装芯片接合安装于电布线的规定部分的光电混载基板中，没有因使用用于对软钎焊、接合进行辅助的焊剂而造成的污染且能够以较高的位置精度来安装光元件，并且，没有加强层、粘接层的变形的影响，因此能够以较高的接合强度来安装光元件。另外，由于加强层的接合强度较高，因此，不存在因安装光元件时的超声波振动而使接合部产生变形从而导致加强层剥离那样的情况，能够长期维持优异的品质，故此优选。
附图说明
图1是局部表示本发明的光电混载基板的一实施方式的示意性的剖视图。
图2的(a)～图2的(f)均是表示所述光电混载基板的制作工序的示意性的说明图。
图3的(a)、图3的(b)均是表示所述光电混载基板的制作工序的示意性的说明图。
图4是局部表示本发明的光电混载基板的另一实施方式的示意性的剖视图。
图5是局部表示本发明的光电混载基板的又一实施方式的示意性的剖视图。
图6是局部表示本发明的光电混载基板的再一实施方式的示意性的剖视图。
图7是局部表示以往的光电混载基板的一个例子的示意性的剖视图。
具体实施方式
接着，基于附图详细说明本发明的实施方式。
图1示出了本发明的光电混载基板的一实施方式。在该光电混载基板中，在基板(由聚酰亚胺等构成的绝缘层)21的表面设有包含光元件安装用的焊盘22a的电布线22，光元件24通过超声波倒装芯片接合隔着镀金层23安装于该焊盘22a。另外，俯视为日文コ字状的加强层25借助粘接层26以包围光元件24的安装部那样的配置一体地接合于所述基板21的表面。此外，所述电布线22中的、除焊盘22a以外的部分全部被覆盖层27覆盖而被保护起来，所述粘接层26以跨越设有覆盖层27的部分和未设有覆盖层27的部分的方式形成。
另外，在所述基板21的背面侧、即与设有所述电布线22等的面相反的那一侧的面设有具有光耦合用的通孔28a的金属层28，在该金属层28下表面设有由下包层30、芯体31、以及上包层32构成的光波导路W。因而，在如该例子这样在基板21的下表面设有金属层28时，本发明的“在一个面设有电布线的基板的、另一个面”不仅指“基板的下表面”，在存在“设于基板下表面的金属层的下表面”等设于基板下表面的其他层的情况下，还包含该其他层的下表面。
此外，所述光波导路W的下包层30进入并充满所述金属层28的通孔28a的内侧。另外，在所述光波导路W的端部，为了与基板21表面侧的光元件24光耦合而形成有由以45°的角度倾斜的反射面构成的镜部33。
并且，所述基板21背面侧的金属层28的端部被局部去除而使基板21的背面暴露，在该暴露部分设有由与电布线22相同的导电层34和将该导电层34覆盖的镀金层35构成的连接器焊盘部36。该连接器焊盘部36经由通孔(未图示)在厚度方向上与基板21表面侧的电布线22电连接，通过将具有自外部电源延伸过来的电布线的连接器连接于该部分，能够对该光电混载基板通电。此外，在图1中，省略了所述光电混载基板中的右半部分的图示，但在该右半部分设有与图示的左侧呈左右对称的构造(省略说明，以下的图也同样)。
能够以例如以下那样的方式来制造所述光电混载基板。即，首先，如图2的(a)所示，准备平坦的金属层28。作为该金属层28的形成材料，能够列举出不锈钢、铜、银、铝、镍、铬、钛、铂、金等，但从强度性、弯曲性等的观点出发，优选为不锈钢。另外，所述金属层28的厚度通常优选设定在10μm～200μm的范围内。
然后，在所述金属层28的表面上涂覆感光性绝缘树脂，并利用光刻法来形成规定图案的绝缘层，而成为基板21。所述基板21的厚度通常优选设定在3μm～50μm的范围内，并且，所述基板21优选具有透明性，以便对设于基板21的表面侧的光元件24与光波导路W光耦合，优选使用聚酰亚胺树脂等。其中，更优选使用透明度较高的、氟系聚酰亚胺树脂。此外，在使用不透明的基板21的情况下，与金属层28同样地，需要形成光耦合用的通孔。
接着，如图2的(b)所示，在所述基板21的表面上例如利用半添加法形成包含光元件安装用的焊盘22a的电布线22。即，首先，利用溅镀或者非电解镀等在所述基板21的表面上形成由铜等构成的金属膜(未图示)。该金属膜成为进行之后的电解镀时的晶种层(作为供电解镀层形成的基底的层)。然后，在将干膜抗蚀剂粘贴在由所述基板21和晶种层构成的层叠体的两个面之后，利用光刻法在形成有所述晶种层那一侧的干膜抗蚀剂上形成成为电布线22的图案的孔部，在该孔部的底部使所述晶种层的表面部分露出。
接着，利用电解镀，在从所述孔部的底部露出来的所述晶种层的表面部分层叠形成由铜等构成的电解镀层(厚度3μm～30μm左右)。然后，利用氢氧化钠水溶液等将所述干膜抗蚀剂剥离。之后，利用软蚀刻法将晶种层的未形成有所述电解镀层的部分去除，由残留下来的电解镀层和其下方的晶种层构成的层叠部分成为电布线22。另外，作为用于形成所述电布线22的材料，在该例子中使用了铜，但除了铜以外，优选使用铬、铝、金、钽等导电性和延展性优异的金属材料。
接下来，如图2的(c)所示，在电布线22的表面形成了由镍等构成的非电解镀层(未图示)之后，在电布线22的除了所述光元件安装用的焊盘22a以外的部分涂覆由聚酰亚胺树脂等构成的感光性绝缘树脂，并且利用光刻法形成覆盖层27。优选将覆盖层27的厚度设定在1μm～20μm的范围内。即，在所述范围内，对于电布线22能够起到优异的保护作用。接着，在利用蚀刻去除了所述电布线22中的、形成于焊盘22a的所述非电解镀层(未图示)之后，在该去除的痕迹上形成由金、镍等构成的电解镀层(在该例子中是镀金层)23。
接着，如图2的(d)所示，利用蚀刻等在基板21背面的金属层28的规定位置形成光耦合用的通孔28a和用于形成连接器焊盘部36的缺口部28′。即，首先，在将干膜抗蚀剂粘贴在由所述金属层28、基板21以及电布线22等构成的层叠体的两个面之后，利用光刻法在形成有所述金属层28那一侧的干膜抗蚀剂上形成成为所述通孔28a、缺口部28′的图案的孔部，在该孔部的底部使所述金属层28的背面部分露出。然后，使用与所述金属层28的材质对应的蚀刻用水溶液(例如，在不锈钢的情况下，使用氯化铁水溶液)进行蚀刻以去除金属层28的从所述孔部露出来的部分，从而形成所述通孔28a和缺口部28′。
接着，如图2的(e)所示，在所述金属层28的缺口部28′形成连接器焊盘部36，该连接器焊盘部36是以与所述的、电布线22和焊盘22a的形成方式同样地利用镀金层35覆盖导电层34而构成的。此时，还一并形成用于将基板21的表面侧的电布线22和所述连接器焊盘部36电连接的通孔(未图示)。
接着，如图2的(f)所示，在所述金属层28的背面形成光波导路W。即，首先，在所述金属层28的背面(在未形成有金属层28的部分中为基板21的背面)涂覆作为下包层30的形成材料的感光性树脂之后，利用照射线对该涂覆层进行曝光使其固化，从而形成下包层30。但是，所述下包层30的形成材料优选是透明的，以便使基板21的表面侧的光元件24和光波导路W光耦合。并且，所述下包层30进入并充满金属层28的光耦合用的通孔28a的内侧。所述下包层30的厚度(距金属层28的背面的厚度)优选设定在1μm～50μm的范围内。另外，所述下包层30也可以利用光刻法进行图案化而形成为规定图案。
接着，利用光刻法在所述下包层30的表面(图中的下表面)形成规定图案的芯体31。所述芯体31的厚度优选设定在5μm～100μm的范围内。而且，芯体31的宽度优选设定在5μm～100μm的范围内。作为所述芯体31的形成材料，例如能够举出与所述下包层30相同的感光性树脂，使用折射率比所述下包层30和以下所述的上包层32的形成材料大的材料。该折射率的调整例如能够通过考虑所述下包层30、芯体31、上包层32的各形成材料的种类的选择、组成比例来进行。
接着，像覆盖所述芯体31那样，利用光刻法在所述下包层30的表面(图中的下表面)形成上包层32。该上包层32的厚度(距下包层30的表面的厚度)优选设定为所述芯体31的厚度以上且设定为10μm～2000μm。作为所述上包层32的形成材料，例如能够举出与所述下包层30相同的感光性树脂。而且，在形成所述上包层32的情况下，也利用光刻法进行图案化而形成规定图案。
然后，如图3的(a)所示，利用激光加工、切削加工等将如此制得的光波导路W的与设置于基板21的表面的焊盘22a对应的部分形成相对于芯体31的长边方向倾斜了45°的倾斜面，而成为镜部33。
接着，在将制得的层叠体(在基板21的表面侧设有电布线22等且在基板21的背面侧形成有光波导路W而成的层叠体)载置并吸附固定在光元件安装用的吸附台上的状态下，如图3的(b)所示，将俯视为日文コ字状的加强层25接合于光元件安装预定部的周围的规定区域。即，首先，在剥离片表面上，借助粘接层26准备成为加强层25的、由金属层、树脂层层叠而成的层叠片，将该层叠片冲切成形为目标形状。然后，将剥离片剥离，在使加强层25下表面的粘接层26暴露的状态下，在加热、加压的条件下将该加强层25接合于所述吸附台上的基板21表面的规定位置。
此外，优选将所述加强层25接合时的加热温度设定为80℃～230℃。另外，优选将该接合时的压力设定为0.1MPa～10MPa。若加热、加压的条件小于所述范围，则加强层25与基板21之间的接合强度变弱，在之后的安装光元件24等时的加热工序中，加强层25有可能产生剥离，故此不理想。另外，若加热、加压的条件大于所述范围，则有可能对成为光电混载基板的层叠体造成不良影响，故此不理想。
此外，作为所述加强层25的形成材料，不仅能够使用不锈钢、铜、银、铝、镍、铬、钛、铂、金等金属材料，还能够适当地使用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、玻璃环氧树脂等树脂材料。并且，所述加强层25的厚度优选为25μm～2000μm，更优选为250μm～1500μm。即，其原因在于，若加强层25过厚，则该部分的刚性变得过高而使作业性变差，若加强层25过薄，则有可能不能获得充分的加强效果。
另外，作为用于将所述加强层25接合于基板21的粘接层26，能够适当选择相对于所述加强层25和基板21这两者均显示出较高的粘接力的粘接剂。例如，能够适当地使用环氧系粘接剂、丙烯酸系粘接剂等。并且，所述粘接层26的厚度优选为5μm～100μm。即，其原因在于，若粘接层26过厚，则有可能使作业性降低，若粘接层26过薄，则有可能不能获得充分的粘接强度。
接着，利用超声波倒装芯片接合将光元件24安装于接合有所述加强层25的层叠体的、基板21表面的焊盘22a。通过这样设置，能够获得图1所示的光电混载基板。
此外，作为所述光元件24的安装方法，能够列举利用回流焊(日文：半田リフロー)、焊锡凸块以及焊锡膏的丝网印刷进行的C4接合等倒装芯片安装方法，由于能够如所述那样不隔着加强层25、用于将加强层25粘接的粘接层26地将基板21固定，因此，如所述那样利用超声波倒装芯片接合来进行安装的做法最合适。采用超声波倒装芯片接合，具有如下优点：没有因使用用于对软钎焊、接合进行辅助的焊剂而对周围造成的污染且安装时的定位精度也较高。
对于如此制得的所述光电混载基板，在安装光元件24之前，加强层25在加热、加压条件下被牢固地接合于基板21的、设有电布线22的面，因此，空气、气化气体等不会残留于该接合面，从而所述光电混载基板的性能不会由此受到损害。另外，由于在不隔着粘接层、加强层地将光电混载基板固定的状态下利用超声波倒装芯片接合来安装光元件24，因此，不存在因超声波的振动而使粘接层产生变形等影响，以较高的接合强度安装了光元件24。并且，加强层25本身也能够维持良好的接合状态。并且，由于光波导路W和加强层25互相隔着基板21地设置在相反侧，因此具有如下优点：即使在加热、加压条件下将加强层25牢固地接合，光波导路W也不会受到不良影响。
另外，对于所述光电混载基板，由于体积较大的光元件24等和同样体积大的加强层25设于基板21的同一面，因此，与以往相比，具有能够使整体的厚度较薄这样的优点。
并且，采用所述光电混载基板的制造方法，将设有电布线22、光波导路W以及连接器焊盘部36的基板21固定于光元件安装用的吸附台等，并在该状态下将粘接层25牢固地接合于基板21的表面，之后能够继续在该同一面安装光元件24，因此具有量产性优异这样的优点。另外，根据情况，也可以是，先安装光元件24，接着进行加强层25的接合，从而具有制造工序的自由度较高这样的优点。
并且，由于能够在加热、加压条件下牢固地进行所述加强层25的接合，因此，空气、气化气体等不会残留于该接合面，在这之后的工序中，不会产生气孔等。因而，能够高效地生产品质优异的光电混载基板。
此外，在所述例子中，如图2的(d)、图2的(e)所示，将基板21背面侧的金属层28的端部去除，并在该去除部分形成了连接器焊盘部36，但将连接器焊盘部36形成于基板21背面侧的方法并不限于此。例如，如图4所示，通过将基板21的端部也与金属层28一起去除，从而使电布线22的背面的一部分朝下暴露。并且，通过利用金属镀层35来覆盖该暴露面，能够形成连接器焊盘部36。在该光电混载基板中，同样地，在基板21的、与设有电布线22的面相反的那一侧的面设有连接器焊盘部36，从而能起到与图1所示的光电混载基板相同的效果。因而，该结构也包含在本发明的“在基板的、设有光波导路的面上设有连接器焊盘部”的结构中。此外，其他结构与图1所示的结构相同，对于相同部分标注相同的附图标记而省略其说明。
另外，在所述例子中，将本发明应用于设有由绝缘层构成的基板21和位于基板21的背面侧的金属层28的光电混载基板，但在本发明中，基板表面侧的层叠结构和基板背面侧的层叠结构也可以任意形成，只要在基板的一个面侧设有电布线和加强层且在基板的另一个面侧设有光波导路和连接器焊盘部，就能够获得本发明的效果。顺便提一下，也能够将本发明应用于图5所示那样的、构成为在绝缘基底基材40的两个面隔着粘接层41、42形成电布线50、51且利用通孔52将电布线50、51连接起来、并在背面侧设有光波导路W的光电混载基板。即，通过利用镀金层35将所述绝缘基底基材40背面侧的电布线51的一部分覆盖而构成连接器焊盘部36并在其相反侧的、绝缘基底基材40表面侧借助粘接层26设置加强层25，能够获得本发明的效果。此外，在图中，附图标记43为粘接层，附图标记44为覆盖层。
并且，在本发明中，加强层25的形状不必如所述各例子那样成为俯视为日文コ字状的形状，能够使用俯视矩形状、其他各种形状的加强层25。另外，如图6所示，当使用加强层25中的一部分向光元件24侧延伸而成为覆盖光元件24的上表面的覆盖部25a的光电混载基板时，能够利用所述加强层25来保护光元件24，从而能够使光元件24的周围保持清洁，故此优选。
此外，为了获得所述结构的光电混载基板，需要在将光元件24安装于基板21之后将加强层25接合于基板21，但由于所述加强层25的覆盖光元件24的覆盖部25a的下侧留有空间，因此，能够不会损伤光元件24地以充分的力来进行加强层25的接合。
接着，连同比较例一起说明实施例。但是，本发明并不限定于以下的实施例。
实施例
实施例1
根据所述制造方法的记载制造出图1所示的光电混载基板。此外，在呈带状延伸的基板21的一侧，作为发光元件安装了ULM公司制造的ULM850－10－TT－C0104U，在相反侧，作为受光元件安装了Albisoptoelectronics公司制造的PDCA04－70－GS。并且，将加强层25接合时的加热温度为160℃，加压压力为3MPa。
比较例1
根据所述制造方法的记载制造出图7所示的、以往的光电混载基板。但是，各构件的材质、厚度等是根据所述实施例1的结构设定的。此外，在相对于基板1接合加强层13时，利用人的手使用双面带(日东电工公司制造、No.5601)将该加强层13粘贴于基板1。
加强层的接合强度
为了对所述实施例1的样品和比较例1的样品的、加强层25、13的接合强度进行评价，使用今田制作所制造的拉伸压缩试验机(SV－52NA－2L)对加强层的峰值强度进行了测量。其结果，实施例1的样品的峰值强度为1.3N/mm，比较例1的样品的峰值强度为0.3N/mm。因而，可知实施例1的样品为非常优异的接合强度。
光电混载基板的厚度
所述实施例1的样品的整个厚度中的最大厚度为0.9mm，与此相对，比较例1的样品的最大厚度为1.1mm，可知，实施例1的样品较薄，能应对省空间化的要求。
另外，在所述实施例中，示出了本发明的具体的形态，所述实施例仅仅是例示，并不能作为限定性的解释。意图在于对于本领域技术人员而言明显的各种变形均在本发明的范围内。
产业上的可利用性
本发明能够广泛地应用于以下那样优异的光电混载基板和其制造方法，该光电混载基板为加强层被高强度接合而不产生气孔等的结构，而且，即使利用超声波来安装光元件，也不会造成粘接强度丝毫降低。
附图标记说明
21、基板；22、电布线；24、光元件；25、加强层；26、粘接层；36、连接器焊盘部；W、光波导路。

Claims (6)

1.一种光电混载基板，在基板的一个面设有电布线和与该电布线电连接的光元件，在所述基板的另一个面设有与所述光元件光耦合的光波导路，光电混载基板的特征在于，
在所述基板的、设有电布线和光元件的面上，借助粘接层一体地安装有用于加强基板的加强层，且在所述基板的、设有光波导路的面上设有用于使所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部。
2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，
所述加强层包括借助粘接层一体地安装于基板面的部分和向光元件侧延伸并覆盖光元件上表面的覆盖部分。
3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其中，
所述光元件通过超声波倒装芯片接合安装于电布线的规定部分。
4.一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造权利要求1所述的光电混载基板的方法，该光电混载基板的制造方法的特征在于，
该光电混载基板的制造方法包括以下工序：
在基板的一个面形成电布线的工序；
在所述基板的另一个面形成用于将所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部的工序；以及
在所述基板的另一个面形成光波导路的工序，
将用于加强基板的加强层借助粘接层在加压条件下安装于设有所述电布线、连接器焊盘部以及光波导路的基板的、设有电布线的面，之后将光元件安装于所述基板的电布线部分。
5.一种光电混载基板的制造方法，其是用于制造权利要求1或2所述的光电混载基板的方法，该光电混载基板的制造方法的特征在于，
该光电混载基板的制造方法包括以下工序：
在基板的一个面形成电布线的工序；
在所述基板的另一个面形成用于将所述电布线与外部电连接的连接器焊盘部的工序；以及
在所述基板的另一个面形成光波导路的工序，
在将光元件安装于所述基板的电布线部分之后，将用于加强基板的加强层借助粘接层在加压条件下安装于设有所述电布线、连接器焊盘部以及光波导路的基板的、设有电布线的面。
6.根据权利要求4或5所述的光电混载基板的制造方法，其中，
利用超声波倒装芯片接合将所述光元件安装于电布线的规定部分。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109244224A (zh) * 2017-07-11 2019-01-18 Lg 伊诺特有限公司 发光器件封装
CN110494783A (zh) * 2017-03-31 2019-11-22 日东电工株式会社 光电混载基板和光电混载基板组件
TWI814840B (zh) * 2019-04-08 2023-09-11 南韓商三星電機股份有限公司 印刷電路板

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8401399B2 (en) 2009-05-28 2013-03-19 Freedom Photonics, Llc. Chip-based advanced modulation format transmitter
US9344196B1 (en) 2009-05-28 2016-05-17 Freedom Photonics, Llc. Integrated interferometric optical transmitter
US10320152B2 (en) 2017-03-28 2019-06-11 Freedom Photonics Llc Tunable laser
KR20190009515A (ko) * 2017-07-19 2019-01-29 삼성전자주식회사 반도체 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004294857A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Fujitsu Ltd 光結合器及び光素子内蔵基板
CN1723405A (zh) * 2002-10-21 2006-01-18 通用电气公司 光电子封装件以及制作方法
CN101493546A (zh) * 2008-01-24 2009-07-29 日东电工株式会社 光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板
US20120045168A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Flexible optoelectronic interconnection board and flexible optoelectronic interconnection module

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201108A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Sharp Corp 電子部品接合装置および電子部品接合方法
WO2008035466A1 (fr) * 2006-09-21 2008-03-27 Hitachi Chemical Co., Ltd. Substrat de guide d'ondes optique et substrat supportant un circuit hybride photoélectrique
JP4404141B2 (ja) * 2008-01-07 2010-01-27 オムロン株式会社 光伝送モジュールの基板を補強する補強部品を備えた光伝送モジュールおよび該光伝送モジュールを備えた電子機器
JP5106348B2 (ja) * 2008-10-28 2012-12-26 日東電工株式会社 光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュール
JP5277874B2 (ja) * 2008-11-05 2013-08-28 住友ベークライト株式会社 光電気混載基板および電子機器
JP2010286777A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Toshiba Corp 光電気配線フィルム及び光電気配線モジュール
JP5493626B2 (ja) * 2009-09-15 2014-05-14 住友ベークライト株式会社 光電気混載基板および電子機器
US20130177277A1 (en) * 2010-10-01 2013-07-11 Sumitomo Bakelite Co. Ltd. Optical waveguide, method for producing optical waveguide, optical waveguide module, method for producing optical waveguide module, and electronic apparatus
JP5692581B2 (ja) * 2011-02-07 2015-04-01 日立金属株式会社 光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法
JP5522076B2 (ja) 2011-02-16 2014-06-18 日立金属株式会社 フレキシブルフラット光ケーブル
JP5840988B2 (ja) * 2012-03-16 2016-01-06 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
JP5877749B2 (ja) * 2012-03-29 2016-03-08 日東電工株式会社 光電気混載基板の製法
JP6202566B2 (ja) * 2013-10-29 2017-09-27 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1723405A (zh) * 2002-10-21 2006-01-18 通用电气公司 光电子封装件以及制作方法
JP2004294857A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Fujitsu Ltd 光結合器及び光素子内蔵基板
CN101493546A (zh) * 2008-01-24 2009-07-29 日东电工株式会社 光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板
US20120045168A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Flexible optoelectronic interconnection board and flexible optoelectronic interconnection module

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110494783A (zh) * 2017-03-31 2019-11-22 日东电工株式会社 光电混载基板和光电混载基板组件
CN109244224A (zh) * 2017-07-11 2019-01-18 Lg 伊诺特有限公司 发光器件封装
CN109244224B (zh) * 2017-07-11 2023-02-21 苏州立琻半导体有限公司 发光器件封装
TWI814840B (zh) * 2019-04-08 2023-09-11 南韓商三星電機股份有限公司 印刷電路板

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