TWI814840B - 印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

提供一種印刷電路板。根據本發明實施例的一種印刷電 路板包括：撓性電路層，包括電路圖案及撓性絕緣層；黏合層，位於所述撓性電路層上，所述黏合層中形成有第一孔洞；以及加強件，所述加強件的一個表面貼合至所述黏合層，且所述加強件的較所述第一孔洞小的第二孔洞形成於所述第一孔洞上，其中所述第二孔洞是連接至所述第一孔洞內部的出氣口。

Description

印刷電路板
本申請案是有關於一種印刷電路板。
撓性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPCB)是將電路形成於撓性絕緣膜上的印刷電路板。其非常節省空間且使得能夠利用例如彎曲、搭接(lapping)及扭曲等材料特徵達成三維配線。因此，其被廣泛用於視訊照相機、汽車音響、電腦、印表機噴頭(printer head)以及例如液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)等薄的電子組件。
撓性印刷電路板通常設置有加強件(stiffener)以防止連接件或類似物斷裂。然而，撓性印刷電路板內部會產生氣體，且當氣體由於加強件而未被排放時，結合片材或類似物會充氣膨脹。
在日本專利公開案第2001-036199號中，揭露了一種雙面黏合性撓性印刷板(both-sided adhesive flexible printed board)。
提供一種形成有可穩定地排放氣體的加強件的印刷電路板。
根據本發明實施例的一種印刷電路板包括：撓性電路層，包括電路圖案及撓性絕緣層；黏合層，位於所述撓性電路層上，所述黏合層中形成有第一孔洞；以及加強件，所述加強件的一個表面固著至所述黏合層，且所述加強件的較所述第一孔洞小的第二孔洞形成於所述第一孔洞上，其中所述第二孔洞是連接至所述第一孔洞內部的出氣口。
10:絕緣層/撓性絕緣層
12:液晶聚合物膜
14:結合片材
16:覆蓋件
18:阻焊劑
20:電路圖案
30:電路層/撓性電路層
40、40'、40’':黏合層
42、44、46:第一孔洞
44a:暴露部
50、50'、50’'、60:加強件
52、54:第二孔洞
52a:入口
53:階梯部
F:撓性板部分
R1、R2:剛性板部分
圖1是示出根據本發明實施例的印刷電路板的圖。
圖2是示出根據本發明實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的剖視結構的圖。
圖3至圖5是示出根據本發明實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的平面結構的圖。
圖6至圖8是示出根據本發明另一實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的平面結構的圖。
圖9至圖11是示出根據本發明又一實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的平面結構的圖。
下文將參照附圖更詳細地闡述本發明的某些實施例，在附圖中，該些組件是以相同或對應的相同參考編號呈現而不論圖號如何，且不予以贅述。
儘管可能使用例如「第一(first)」及「第二(second)」 等用語來闡述各種組件，然而這樣的組件切不可限於以上用語。以上用語僅用於區分各個組件。
本說明中所使用的用語僅旨在闡述某些實施例，且絕不應約束本揭露。除非另外明確地使用，否則單數表達亦包括複數含義。在本說明中，例如「包括」或「由……組成」等表達旨在指定特徵、數目、步驟、操作、元件、部件或其組合，且不應被解釋為排除一或多個其他特徵、數目、步驟、操作、元件、部件或其組合的任何的存在或可能性。
當一個元件被闡述為「連接」、「貼合」、「固著」或「結合」至另一元件時，所述元件應被解釋為直接連接至或直接觸及所述另一元件，但之間亦可能具有另一元件。
圖1是示出根據本發明實施例的印刷電路板的圖。
參照圖1，根據實施例的印刷電路板包括電路層30、黏合層40及加強件50。
電路層30包括撓性絕緣層10及電路圖案20。撓性絕緣層10是藉由依序層壓撓性絕緣材料而形成，且電路圖案20形成於撓性絕緣層10上以形成電路層30。其中電路圖案20形成於撓性絕緣層10上的電路層30可能夠在使用或裝配期間彎曲(包括彎曲、折疊、扭曲等)。
撓性絕緣層10可包括結合片材、液晶聚合物膜、聚酯膜及聚醯亞胺膜中的至少一者。
參照圖1，此實施例中的撓性絕緣層10可包括其中將多 個液晶聚合物膜12固著至結合片材14的結構。此處，電路圖案20形成於液晶聚合物膜12上，且可經由液晶聚合物膜12藉由通孔進行層間連接。撓性絕緣層10亦可包括覆蓋件(coverlay)16，覆蓋件16是藉貼合至液晶聚合物膜12而形成的電路層30的最外層。另外，在撓性絕緣層10上可選擇性地形成有阻焊劑18。
此實施例的印刷電路板可具有剛撓印刷電路板(rigid-flex printed circuit board)(剛撓PCB)結構。剛性板可局部地藉由選擇性地將剛性加強件50固著至撓性電路層30來形成。舉例而言，撓性電路層30可被劃分成撓性區及剛性區，且加強件50及加強件60可結合至剛性區。因此，位於撓性區中的撓性電路層30可被暴露出且成為撓性板部分F。其中形成有加強件50、加強件60的至少一個部分成為剛性板部分R1、剛性板部分R2以形成剛撓印刷電路板。
參照圖1，具有第二孔洞52(其為出氣口)的加強件50可貼合於覆蓋件16上。另一加強件60可形成於阻焊劑18上，但可不形成出氣口。
黏合層40將加強件50固著於電路層30上。第一孔洞42形成於黏合層40中且可為在電路層30中產生的氣體的排放路徑的一部分。黏合層40可藉由施加黏合劑或以膜的形式進行黏合而形成。
圖2是示出根據本發明實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的剖視結構的圖。
參照圖1及圖2，黏合層40可形成於電路層30上且與貼合加強件50的區域對應。第一孔洞42可形成於黏合層40中，且電路層30可因此經由第一孔洞42暴露出。因此，在電路層30中產生的氣體可被排放和收集至由第一孔洞42形成的空間。
加強件50可為結合至撓性電路層30以選擇性地增大剛性的部分。加強件50可由剛性較電路層30的絕緣層10的剛性高的材料形成。另外，加強件50的一個表面可貼合至黏合層40以結合至電路層30。
舉例而言，加強件50可為由金屬製成的板構件且利用黏合劑或類似物而結合至電路層30。若加強件50由金屬板製成，則所述金屬板具有良好的散熱性質且因此可充當散熱構件以發散自電子裝置或類似裝置產生的熱量。另外，由於金屬板具有導電性，因此其可充當電磁波屏蔽構件以屏蔽自印刷電路板及安裝於印刷電路板上的電子裝置產生的電磁波以及自外部引入的電磁波。金屬板可連接和接地至電路層30的接地電路以增強電磁屏蔽效能。加強件50亦可為由合成樹脂製成的板構件。
具體而言，加強件50可具有較第一孔洞42小的第二孔洞52，且第二孔洞52可形成於第一孔洞42上。因此，作為連接至第一孔洞42內部的氣體排放路徑的一部分，第二孔洞52可為用於排放收集於第一孔洞42中的氣體的出氣口。
參照圖1及圖2，此實施例的加強件50可為貼合至黏合層40的平版形構件，且可形成有在厚度方向上穿透加強件50的 第二孔洞52。此處，較第一孔洞42小的第二孔洞52可設置於第一孔洞42中。亦即，形成於加強件50的一個表面上的第二孔洞52的入口52a可位於第一孔洞42內部。因此，加強件50的第二孔洞52可在排放收集於第一孔洞42中的氣體的同時減小加強件50的穿透區域。因此，可在順利排放氣體的同時使加強件50的剛性的降低最小化。
在第二孔洞52的入口52a與第一孔洞42的內壁之間可形成有階梯部(stepped part)53，且加強件50的一個表面可被暴露出。第二孔洞52可小於第一孔洞42且設置於第一孔洞42內部，因此可形成暴露出加強件50的一部分的階梯部53。階梯部53可提供使黏合層40可流入到側表面中的空間，因此其防止由於黏合層40的流動而阻塞第二孔洞52或使第二孔洞52的橫截面積減小。
圖3至圖5是示出根據本發明實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的平面結構的圖。
在此實施例的黏合層40中可形成有兩個或更多個第一孔洞42及第一孔洞44，且在加強件50中可形成有與每一第一孔洞42對應的第二孔洞52。此處，在第一孔洞42中的至少一者中可設置有兩個或更多個第二孔洞52。
參照圖3，具有兩個或更多個第一孔洞42及第一孔洞44的黏合層40可形成於電路層30上以對應於欲黏合加強件50的區。此處，所述兩個或更多個第一孔洞42及第一孔洞44中的至少一者可形成有向黏合層40的側表面敞露的暴露部44a。舉例 而言，設置於黏合層40的邊界處的第一孔洞44的內壁的一個側表面可被移除而成為向外部敞露的暴露部44a。收集於形成有暴露部44a的第一孔洞44中的氣體可經由暴露部44a及第二孔洞52排放。
參照圖4及圖5，加強件50可設置有位於黏合層40的第一孔洞42及第一孔洞44上的第二孔洞52。此處，在第一孔洞42及第一孔洞44中的每一者上可形成有兩個或更多個第二孔洞52且所述兩個或更多個第二孔洞52可藉由第一孔洞42、第一孔洞44進行連接。因此，當第二孔洞被形成為在大小上小於第一孔洞時，加強件50的切割區域可最小化。亦即，其中在一個第一孔洞上形成所述兩個或更多個小的第二孔洞52的此實施例的結構相較於其中在一個第一孔洞上形成一個大的第二孔洞的結構而言在加強件50的強度方面具有優勢。
圖6至圖8是示出根據本發明另一實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的平面結構的圖。
在此實施例中，在黏合層40'中可形成有僅一個第一孔洞46，且在加強件50'中可形成有兩個或更多個第二孔洞52且所述兩個或更多個第二孔洞52均經由第一孔洞46進行連接。
參照圖6，具有第一孔洞46的黏合層40'可形成於電路層30中以對應於欲黏合加強件50'的區。舉例而言，黏合層40'可沿欲固著加強件50'的區域的邊界以具有閉合曲線結構的環路的形式形成。
參照圖7及圖8，加強件50'設置有位於黏合層40'的第一孔洞46上的兩個或更多個第二孔洞52，且所有第二孔洞52均經由第一孔洞46進行連接。此使貼合加強件50'所需的黏合層40'的區域最小化且使位於加強件50'下面的電路層30的區域中經由第一孔洞46暴露出的電路層30的區域最大化。因此，在電路層30中產生的氣體的排放可不受黏合層40'所約束。
圖9至圖11是示出根據本發明又一實施例的印刷電路板中的黏合層及加強件的平面結構的圖。
根據此實施例，在黏合層40"中可形成有兩個或更多個第一孔洞42，且在加強件50"中可形成有與第一孔洞42中的每一者對應的一個第二孔洞54。
參照圖9，具有兩個或更多個第一孔洞42的黏合層40"可形成於電路層30中以對應於欲貼合加強件50"的區。
參照圖10及圖11，加強件50"可設置有位於黏合層40"的第一孔洞42上的第二孔洞54，其中一個第二孔洞54可被形成為對應於第一孔洞42中的每一者。舉例而言，第二孔洞54可被形成為具有與第一孔洞42相同的形狀，但小於第一孔洞42。
在上文中已藉由實例闡述了本揭露的精神，且在不背離本揭露的必要特徵的條件下，本揭露可由本領域具有通常知識者以各種方式加以修改、變更及取代。因此，本揭露中所揭露的示例性實施例以及附圖並不限制而是闡述本揭露的精神，且本揭露的範圍不受示例性實施例及附圖所限制。本揭露的範圍應藉由以 下申請專利範圍來解釋，且其應被解釋為與以下申請專利範圍等效的所有精神均落於本揭露的範圍內。
10:絕緣層/撓性絕緣層
12:液晶聚合物膜
14:結合片材
16:覆蓋件
18:阻焊劑
20:電路圖案
30:電路層/撓性電路層
40:黏合層
42:第一孔洞
50、60:加強件
52:第二孔洞
F:撓性板部分
R1、R2:剛性板部分

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板，包括：撓性電路層，包括電路圖案及撓性絕緣層；黏合層，位於所述撓性電路層上，所述黏合層中形成有第一孔洞；以及加強件，所述加強件的一個表面固著至所述黏合層，且所述加強件的較所述第一孔洞小的第二孔洞形成於所述第一孔洞上，其中所述第二孔洞是連接至所述第一孔洞內部的出氣口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第二孔洞的形成於所述加強件的所述一個表面上的入口位於所述第一孔洞內部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的印刷電路板，其中在所述第二孔洞的所述入口與所述第一孔洞的內壁之間形成有階梯部，所述加強件的所述一個表面經由所述階梯部暴露出。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述黏合層中形成有一個第一孔洞，且在所述加強件中形成有兩個或更多個第二孔洞且所述兩個或更多個第二孔洞經由所述第一孔洞進行連接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述黏合層中形成有兩個或更多個第一孔洞，且在所述加強件中形成有與所述兩個或更多個第一孔洞中的每一者對應的所述第二孔洞。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的印刷電路板，其中兩個或更多個所述第二孔洞位於所述兩個或更多個第一孔洞中的至少一者中。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的印刷電路板，其中所述兩個或更多個第一孔洞中的至少一者包括向所述黏合層的側表面敞露的暴露部。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述撓性電路層具有撓性區及剛性區，且所述黏合層及所述加強件形成於所述剛性區中。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述撓性絕緣層包括選自由結合片材、液晶聚合物膜、聚酯膜及聚醯亞胺膜組成的群組中的至少一者。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述加強件包括由金屬或合成樹脂製成的平版形構件。
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