JPH10229255A - 平板付きフレキシブルプリント基板 - Google Patents
平板付きフレキシブルプリント基板Info
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- JPH10229255A JPH10229255A JP3017097A JP3017097A JPH10229255A JP H10229255 A JPH10229255 A JP H10229255A JP 3017097 A JP3017097 A JP 3017097A JP 3017097 A JP3017097 A JP 3017097A JP H10229255 A JPH10229255 A JP H10229255A
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- Japan
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- adhesive
- flat plate
- flexible printed
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、放熱板となる基板を接着剤で固定
する平板付きフレキシブルプリント基板に関し、ＦＰＣ
と放熱板となる基板との間の接着剤の層中に空気たまり
の発生を無くし放熱特性を良好にすると共に部分的な浮
き上がりを無くすことを目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の平板の平ら
な面に接着剤で固定される部分であって、かつ電子部品
等が搭載される領域あるいは電子部品等が搭載される領
域を除くプリント配線が存在しない部分に、少なくとも
一つ以上の空気抜き用の貫通孔を設けたフレキブルプリ
ント基板と、接着剤を塗布あるいは形成したシート状の
接着剤または両面接着（粘着）シートを載せて接着する
時に貫通孔を通して空気を排出して空気たまりを無くし
てフレキシブルプリント基板に接着されている平板とを
備えるように構成する。
する平板付きフレキシブルプリント基板に関し、ＦＰＣ
と放熱板となる基板との間の接着剤の層中に空気たまり
の発生を無くし放熱特性を良好にすると共に部分的な浮
き上がりを無くすことを目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の平板の平ら
な面に接着剤で固定される部分であって、かつ電子部品
等が搭載される領域あるいは電子部品等が搭載される領
域を除くプリント配線が存在しない部分に、少なくとも
一つ以上の空気抜き用の貫通孔を設けたフレキブルプリ
ント基板と、接着剤を塗布あるいは形成したシート状の
接着剤または両面接着（粘着）シートを載せて接着する
時に貫通孔を通して空気を排出して空気たまりを無くし
てフレキシブルプリント基板に接着されている平板とを
備えるように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板となる基板
を接着剤で固定するフレキシブルプリント基板に関する
ものである。
を接着剤で固定するフレキシブルプリント基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板（以下
ＦＰＣという）に発熱体を搭載した場合、発熱体の放熱
を良くするために当該発熱体を搭載した面に対してＦＰ
Ｃの裏面に放熱板を接着剤で接着し放熱を良くするよう
にしている。
ＦＰＣという）に発熱体を搭載した場合、発熱体の放熱
を良くするために当該発熱体を搭載した面に対してＦＰ
Ｃの裏面に放熱板を接着剤で接着し放熱を良くするよう
にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、発熱
体を搭載するＦＰＣに放熱板を接着する場合、接着剤は
液状のものをスクリーン印刷により塗布するか、あるい
は接着剤をシート状に半硬化状態にした後に適当な形状
に打ち抜きまたは切り抜きして用いるが、ＦＰＣは柔軟
なため、ＦＰＣと放熱板とを貼り合わせる工程で空気が
接着剤の層、特にＦＰＣと接着剤との間に部分的に抱き
込まれてしまい、この抱き込まれた空気の部分で熱抵抗
が増加し放熱特性を低下させてしまうという問題があ
る。また、この抱き込まれた空気が接着剤の加熱硬化時
に膨張してＦＰＣを部分的に押し広げるなどして空気た
まりを発生させ、この空気たまり部分で熱抵抗が更に増
加し放熱特性を低下させてしまうという問題もある。
体を搭載するＦＰＣに放熱板を接着する場合、接着剤は
液状のものをスクリーン印刷により塗布するか、あるい
は接着剤をシート状に半硬化状態にした後に適当な形状
に打ち抜きまたは切り抜きして用いるが、ＦＰＣは柔軟
なため、ＦＰＣと放熱板とを貼り合わせる工程で空気が
接着剤の層、特にＦＰＣと接着剤との間に部分的に抱き
込まれてしまい、この抱き込まれた空気の部分で熱抵抗
が増加し放熱特性を低下させてしまうという問題があ
る。また、この抱き込まれた空気が接着剤の加熱硬化時
に膨張してＦＰＣを部分的に押し広げるなどして空気た
まりを発生させ、この空気たまり部分で熱抵抗が更に増
加し放熱特性を低下させてしまうという問題もある。
【０００４】また、ＦＰＣを平板にて部分的に補強し、
その後、補強したＦＰＣ上に電子部品等を搭載する場合
において、次の問題が発生している。ＦＰＣと補強板と
を接着剤にて貼り合わせる工程で、空気が接着剤の層に
部分的に抱き込まれてしまう。ＦＰＣは柔軟なために、
この空気が抱き込まれた部分はＦＰＣが上記平板から浮
き上がった状態になっている。
その後、補強したＦＰＣ上に電子部品等を搭載する場合
において、次の問題が発生している。ＦＰＣと補強板と
を接着剤にて貼り合わせる工程で、空気が接着剤の層に
部分的に抱き込まれてしまう。ＦＰＣは柔軟なために、
この空気が抱き込まれた部分はＦＰＣが上記平板から浮
き上がった状態になっている。
【０００５】上記平板を貼り合わせたＦＰＣ上に電子部
品等を例えば半田フローで実装する際に、上記ＦＰＣの
浮き上がった部分により電子部品が適正に実装できなく
なってしまう問題がある。
品等を例えば半田フローで実装する際に、上記ＦＰＣの
浮き上がった部分により電子部品が適正に実装できなく
なってしまう問題がある。
【０００６】上記実装部品としてベアチップを実装しよ
うとすると、上記ベアチップが傾いて搭載され、ベアチ
ップの電極と対応するＦＰＣの電極パッドとをワイヤで
接続するいわゆるワイヤボンディングを高精度に行うこ
とができなくなったり、あるいはＦＰＣ上のワイヤボン
ディング用パッド部に上述した浮き上がりがある場合に
は、ワイヤボンディングができなくなるという問題があ
る。
うとすると、上記ベアチップが傾いて搭載され、ベアチ
ップの電極と対応するＦＰＣの電極パッドとをワイヤで
接続するいわゆるワイヤボンディングを高精度に行うこ
とができなくなったり、あるいはＦＰＣ上のワイヤボン
ディング用パッド部に上述した浮き上がりがある場合に
は、ワイヤボンディングができなくなるという問題があ
る。
【０００７】以上の課題に対して、本発明によれば、Ｆ
ＰＣに設けた貫通孔により抱き込まれた空気を放出し、
上述したＦＰＣの部分的な浮き上がりを無くすことがで
きる。
ＰＣに設けた貫通孔により抱き込まれた空気を放出し、
上述したＦＰＣの部分的な浮き上がりを無くすことがで
きる。
【０００８】本発明は、これらの問題を解決するため、
ＦＰＣと放熱板となる基板との間の接着剤の層中に空気
たまりの発生を無くし放熱特性を良好にすると共に部分
的な浮き上がりを無くすことを目的としている。
ＦＰＣと放熱板となる基板との間の接着剤の層中に空気
たまりの発生を無くし放熱特性を良好にすると共に部分
的な浮き上がりを無くすことを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、ＦＰＣ１
は、フレキシブルプリント基板であって、一方の面に発
熱体５を固定し、対応する貫通孔２を設けた他の面に基
板である放熱板６を接着剤で固定するものである。
決するための手段を説明する。図１において、ＦＰＣ１
は、フレキシブルプリント基板であって、一方の面に発
熱体５を固定し、対応する貫通孔２を設けた他の面に基
板である放熱板６を接着剤で固定するものである。
【００１０】貫通孔２は、接着剤で基板である放熱板６
を接着するときの空気たまりを放出するためのものであ
る。次に、製造方法を説明する。
を接着するときの空気たまりを放出するためのものであ
る。次に、製造方法を説明する。
【００１１】ＦＰＣ１の一方の面にプリント配線で電気
的に接続された電子部品等を固定し、他の面に少なくと
も片面が平らな平板を接着剤で固定した平板付きフレキ
シブルプリント基板において、ＦＰＣ１の平板の平らな
面に接着剤で固定される部分であって、かつ電子部品等
が搭載される領域あるいは上記電子部品等が搭載される
領域を除くプリント配線が存在しない部分に、少なくと
も一つ以上の空気抜き用の貫通孔２を設け、ＦＰＣ１に
固定する平板上に接着剤を塗布あるいは形成したシート
状の接着剤または両面接着（粘着）シートを載せ、その
上に当該ＦＰＣ１を接着する時に貫通孔２を通して空気
を排出して空気たまりを無くするようにしている。
的に接続された電子部品等を固定し、他の面に少なくと
も片面が平らな平板を接着剤で固定した平板付きフレキ
シブルプリント基板において、ＦＰＣ１の平板の平らな
面に接着剤で固定される部分であって、かつ電子部品等
が搭載される領域あるいは上記電子部品等が搭載される
領域を除くプリント配線が存在しない部分に、少なくと
も一つ以上の空気抜き用の貫通孔２を設け、ＦＰＣ１に
固定する平板上に接着剤を塗布あるいは形成したシート
状の接着剤または両面接着（粘着）シートを載せ、その
上に当該ＦＰＣ１を接着する時に貫通孔２を通して空気
を排出して空気たまりを無くするようにしている。
【００１２】この際、平板として、放熱用金属板、シー
ルド板、アルミ絶縁基板、セラミック基板、絶縁性平
板、あるいは部品等を実装した回路基板を用いるように
している。
ルド板、アルミ絶縁基板、セラミック基板、絶縁性平
板、あるいは部品等を実装した回路基板を用いるように
している。
【００１３】また、ＦＰＣ１の一方の面に発熱体５を固
定し、発熱体５が固定された面と反対の面に放熱板６と
なる金属性平板を接着剤で固定する部分であって、かつ
発熱体５が搭載される領域あるいは上記発熱体５が搭載
される領域を除くプリント配線が存在しない部分に、少
なくとも一つ以上の空気抜き用の貫通孔２を設け、ＦＰ
Ｃ１に固定する放熱板６上に接着剤を塗布あるいは形成
したシート上の接着剤または両面接着（粘着）シートを
載せ、その上に当該ＦＰＣ１を接着する時に貫通孔２を
通して空気を排出して空気たまりを無くするようにして
いる。
定し、発熱体５が固定された面と反対の面に放熱板６と
なる金属性平板を接着剤で固定する部分であって、かつ
発熱体５が搭載される領域あるいは上記発熱体５が搭載
される領域を除くプリント配線が存在しない部分に、少
なくとも一つ以上の空気抜き用の貫通孔２を設け、ＦＰ
Ｃ１に固定する放熱板６上に接着剤を塗布あるいは形成
したシート上の接着剤または両面接着（粘着）シートを
載せ、その上に当該ＦＰＣ１を接着する時に貫通孔２を
通して空気を排出して空気たまりを無くするようにして
いる。
【００１４】従って、ＦＰＣ１と放熱板６である平板
（基板）との間の接着剤の層中に、特にＦＰＣと接着剤
との間に空気たまり（気泡）の発生を無くし放熱特性を
良好にすることが可能となる。
（基板）との間の接着剤の層中に、特にＦＰＣと接着剤
との間に空気たまり（気泡）の発生を無くし放熱特性を
良好にすることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、図１および図２を用いて本
発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明の１実施例構造図を示す。
図１の（ａ）は、上面図を示す。図１の（ａ）におい
て、ＦＰＣ１は、一方の面に点線で囲んだ貫通孔２のあ
る放熱板搭載部４を設けると共に、他の面に実線で囲ん
だ貫通孔２のある発熱体搭載部３を持つものである。
図１の（ａ）は、上面図を示す。図１の（ａ）におい
て、ＦＰＣ１は、一方の面に点線で囲んだ貫通孔２のあ
る放熱板搭載部４を設けると共に、他の面に実線で囲ん
だ貫通孔２のある発熱体搭載部３を持つものである。
【００１７】貫通孔２は、ＦＰＣ１の熱硬化性の接着剤
で放熱板６を加熱して接着する際に発生する空気たまり
（気泡）を放出させ、熱抵抗の増大を防止するためのも
のである。
で放熱板６を加熱して接着する際に発生する空気たまり
（気泡）を放出させ、熱抵抗の増大を防止するためのも
のである。
【００１８】発熱体搭載部３は、発熱体５を搭載する部
分である。この発熱体搭載部３には、例えばＩＣなどを
固定すると共に、反対の面に放熱板６を接着剤で固定す
るときに発生する空気たまりを放出する貫通孔２を設け
ている。この発熱体搭載部３の部分に貫通孔２を設けた
ことにより、発熱体５からの熱がＦＰＣ１を通って放熱
板６に伝導する際に、その途中に空気たまりがあって熱
抵抗が増大する弊害を無くすことができる。
分である。この発熱体搭載部３には、例えばＩＣなどを
固定すると共に、反対の面に放熱板６を接着剤で固定す
るときに発生する空気たまりを放出する貫通孔２を設け
ている。この発熱体搭載部３の部分に貫通孔２を設けた
ことにより、発熱体５からの熱がＦＰＣ１を通って放熱
板６に伝導する際に、その途中に空気たまりがあって熱
抵抗が増大する弊害を無くすことができる。
【００１９】放熱板搭載部４は、放熱板６を搭載する部
分である。この放熱板搭載部４には、図示のように貫通
孔２を設けて放熱板６を接着剤で固定するときに空気た
まりを放出して発生しないようにし、空気たまりによる
熱抵抗の増大を無くすことができる。
分である。この放熱板搭載部４には、図示のように貫通
孔２を設けて放熱板６を接着剤で固定するときに空気た
まりを放出して発生しないようにし、空気たまりによる
熱抵抗の増大を無くすことができる。
【００２０】図１の（ｂ）は、図１の（ａ）の正面断面
図（Ａ−Ａ’）を示す。図１の（ｂ）において、ＦＰＣ
１は、図示のように、一方の面に発熱体５を搭載し、対
応する他の面に放熱板６を熱硬化性の接着剤で固定する
ものであって、本実施例では接着剤で接着するときに発
生する空気たまりを放出する貫通孔２を図示のように設
けたものである。貫通孔２は、発熱体５をＦＰＣ１に固
定した対応する部分、および放熱板６をＦＰＣ１に熱硬
化性の接着剤で固定する部分に設け、熱硬化性の接着剤
で接着するときに発生する空気たまりを放出し、熱抵抗
の増大を防止するようにしている。
図（Ａ−Ａ’）を示す。図１の（ｂ）において、ＦＰＣ
１は、図示のように、一方の面に発熱体５を搭載し、対
応する他の面に放熱板６を熱硬化性の接着剤で固定する
ものであって、本実施例では接着剤で接着するときに発
生する空気たまりを放出する貫通孔２を図示のように設
けたものである。貫通孔２は、発熱体５をＦＰＣ１に固
定した対応する部分、および放熱板６をＦＰＣ１に熱硬
化性の接着剤で固定する部分に設け、熱硬化性の接着剤
で接着するときに発生する空気たまりを放出し、熱抵抗
の増大を防止するようにしている。
【００２１】発熱体５は、動作時に発熱する素子であっ
て、ＩＣやトランジスタなどである。放熱板６は、導電
性の基板（例えばアルミニウムの放熱板、金属の平板な
ど）、および絶縁性の基板（アルミ絶縁基板、セラミッ
ク基板、絶縁性の平板など）である。
て、ＩＣやトランジスタなどである。放熱板６は、導電
性の基板（例えばアルミニウムの放熱板、金属の平板な
ど）、および絶縁性の基板（アルミ絶縁基板、セラミッ
ク基板、絶縁性の平板など）である。
【００２２】以上のように、貫通孔２を設けたＦＰＣ１
の一方の面に発熱体５を固定し、他の面に放熱板６を接
着する。この時の接着剤としては熱硬化性の液状の接着
剤を塗布あるいはシート状に半硬化状態にした後に適当
な形状にカットした接着剤または両面接着（粘着）シー
トを放熱板６に載せ、加熱して放熱板６をＦＰＣ１に接
着する。この接着時に空気たまりが発生しても貫通孔２
を通って外部に放出され、熱硬化性の接着剤の内部に留
まることがなく、空気たまりがなくなり、熱抵抗の増大
を招く事態を防止することが可能となる。
の一方の面に発熱体５を固定し、他の面に放熱板６を接
着する。この時の接着剤としては熱硬化性の液状の接着
剤を塗布あるいはシート状に半硬化状態にした後に適当
な形状にカットした接着剤または両面接着（粘着）シー
トを放熱板６に載せ、加熱して放熱板６をＦＰＣ１に接
着する。この接着時に空気たまりが発生しても貫通孔２
を通って外部に放出され、熱硬化性の接着剤の内部に留
まることがなく、空気たまりがなくなり、熱抵抗の増大
を招く事態を防止することが可能となる。
【００２３】図２は、本発明の貫通孔例を示す。これ
は、ＦＰＣ１上に配置された発熱体が搭載される領域を
除く各種プリント配線（導体パターン）の無い部分に貫
通孔２を設け、当該部分に熱硬化性の接着剤を塗布ある
いはシート状に半硬化状態にした後に、適当な形状にカ
ットした熱硬化性接着剤または両面接着（粘着）シート
を載せ、加熱して放熱板６をＦＰＣ１に接着し、そのと
きに発生する空気たまりを当該貫通孔２から放出し、熱
抵抗の増大を防止したものである。
は、ＦＰＣ１上に配置された発熱体が搭載される領域を
除く各種プリント配線（導体パターン）の無い部分に貫
通孔２を設け、当該部分に熱硬化性の接着剤を塗布ある
いはシート状に半硬化状態にした後に、適当な形状にカ
ットした熱硬化性接着剤または両面接着（粘着）シート
を載せ、加熱して放熱板６をＦＰＣ１に接着し、そのと
きに発生する空気たまりを当該貫通孔２から放出し、熱
抵抗の増大を防止したものである。
【００２４】本実施例では接着剤として熱硬化性の接着
剤を例に挙げ、実施の形態を述べたが、例えば熱硬化を
伴なわない両面粘着シートを適用した場合においても本
発明により上述した課題を解決することが可能となる。
剤を例に挙げ、実施の形態を述べたが、例えば熱硬化を
伴なわない両面粘着シートを適用した場合においても本
発明により上述した課題を解決することが可能となる。
【００２５】即ち、両面粘着シートを放熱板６に載せ
て、ＦＰＣ１とを加圧して接着する場合において上記両
面粘着シート表面の多少の凹凸によりＦＰＣ１と放熱板
６とを貼り合わせる工程で、空気が両面粘着シートの層
に部分的に抱き込まれてしまう。この空気たまりを当該
貫通孔２から加圧接着時に放出し、空気たまり（気泡）
の発生を無くし、熱抵抗の増大を防止できる。
て、ＦＰＣ１とを加圧して接着する場合において上記両
面粘着シート表面の多少の凹凸によりＦＰＣ１と放熱板
６とを貼り合わせる工程で、空気が両面粘着シートの層
に部分的に抱き込まれてしまう。この空気たまりを当該
貫通孔２から加圧接着時に放出し、空気たまり（気泡）
の発生を無くし、熱抵抗の増大を防止できる。
【００２６】図３は、本発明の他の実施例構成図を示
す。これは、ＦＰＣ１を回路基板７で部分的に補強し、
補強したＦＰＣ１の上に部品８を搭載する場合に、補強
板として使う回路基板７にＦＰＣ１を貼り合わせる工程
で、空気が接着剤の層に部分的に抱き込まれなくするた
めに設けた貫通孔２によって、ＦＰＣ１が回路基板７か
ら部分的に浮き上がらないようにしたものである。これ
により、ＦＰＣ１を回路基板７に張り合わせた状態で、
部品８を例えば半田フローで実装する場合に、ＦＰＣ１
の浮き上がった部分に部品８が適正に実装できなくなる
事態の発生を無くすことができる。また、ベアチップを
図示のように回路基板７に実装し、ベアチップの電極と
対応するＦＰＣ１上の電極パッドとをワイヤでワイヤボ
ンディングする場合に、ＦＰＣ１を回路基板７に貼り合
わせるときに浮き上がって当該ＦＰＣ１上の電極パッド
にワイヤボンディングできなくなってしまう事態の発生
を無くすことができる。
す。これは、ＦＰＣ１を回路基板７で部分的に補強し、
補強したＦＰＣ１の上に部品８を搭載する場合に、補強
板として使う回路基板７にＦＰＣ１を貼り合わせる工程
で、空気が接着剤の層に部分的に抱き込まれなくするた
めに設けた貫通孔２によって、ＦＰＣ１が回路基板７か
ら部分的に浮き上がらないようにしたものである。これ
により、ＦＰＣ１を回路基板７に張り合わせた状態で、
部品８を例えば半田フローで実装する場合に、ＦＰＣ１
の浮き上がった部分に部品８が適正に実装できなくなる
事態の発生を無くすことができる。また、ベアチップを
図示のように回路基板７に実装し、ベアチップの電極と
対応するＦＰＣ１上の電極パッドとをワイヤでワイヤボ
ンディングする場合に、ＦＰＣ１を回路基板７に貼り合
わせるときに浮き上がって当該ＦＰＣ１上の電極パッド
にワイヤボンディングできなくなってしまう事態の発生
を無くすことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＦＰＣ１の放熱板６となる基板を接着する部分に貫通孔
２を設け、放熱板６上に接着剤を塗布あるいは形成した
シート状の接着剤または両面接着（粘着）シートを載せ
て接着し接着時に貫通孔２を通して空気たまり（気泡）
を排出させて放熱板６となる基板とＦＰＣ１とを接着す
る構成を採用しているため、ＦＰＣ１と放熱板６である
基板との間の接着剤の層中の空気たまり（気泡）の発生
を無くし熱抵抗を小さくし、熱放熱特性を良好にするこ
とができる。これらにより、空気たまりによる放熱特性
の低下および放熱の不均一のない良好な放熱特性を有す
る放熱板付きＦＰＣを得ることが可能となる。
ＦＰＣ１の放熱板６となる基板を接着する部分に貫通孔
２を設け、放熱板６上に接着剤を塗布あるいは形成した
シート状の接着剤または両面接着（粘着）シートを載せ
て接着し接着時に貫通孔２を通して空気たまり（気泡）
を排出させて放熱板６となる基板とＦＰＣ１とを接着す
る構成を採用しているため、ＦＰＣ１と放熱板６である
基板との間の接着剤の層中の空気たまり（気泡）の発生
を無くし熱抵抗を小さくし、熱放熱特性を良好にするこ
とができる。これらにより、空気たまりによる放熱特性
の低下および放熱の不均一のない良好な放熱特性を有す
る放熱板付きＦＰＣを得ることが可能となる。
【図１】本発明の１実施例構造図である。
【図２】本発明の貫通孔例である。
【図３】本発明の他の実施例構成図である。
１：ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板） ２：貫通孔 ３：発熱体搭載部 ４：放熱板搭載部 ５：発熱体 ６：放熱板 ７：回路基板 ８、１１：部品 ９：ベアチップ １０：接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】一方の面にプリント配線で電気的に接続さ
れた電子部品等が固定され、他の面に少なくとも片面が
平らな平板が接着剤で固定されている平板付きフレキシ
ブルプリント基板において、 フレキシブルプリント基板の平板の平らな面に接着剤で
固定される部分であって、かつ電子部品等が搭載される
領域あるいは上記電子部品等が搭載される領域を除くプ
リント配線が存在しない部分に、少なくとも一つ以上の
空気抜き用の貫通孔を設けたフレキブルプリント基板
と、 接着剤を塗布あるいは形成したシート状の接着剤または
両面接着（粘着）シートを載せて接着する時に上記貫通
孔を通して空気を排出して空気たまりを無くしてフレキ
シブルプリント基板に接着されている平板とを備えたこ
とを特徴とする平板付きフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】上記平板が放熱用金属板、シールド板、ア
ルミ絶縁基板、セラミック基板、絶縁性平板、あるいは
部品等を搭載した回路基板であることを特徴とする請求
項１記載の平板付きフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】放熱板となる金属性平板を接着剤で固定す
る平板付きフレキシブルプリント基板において、 フレキシブルプリント基板の一方の面に固定した発熱体
と、 発熱体が固定された面と反対の面に放熱板となる金属性
平板が接着剤で固定される部分であって、かつ発熱体が
搭載される領域あるいは上記発熱体が搭載される領域を
除くプリント配線が存在しない部分に、少なくとも一つ
以上の空気抜き用の貫通孔を設けたフレキシブルプリン
ト基板と、 接着剤を塗布あるいは形成したシート状の接着剤または
両面接着（粘着）シートを載せて接着する時に上記貫通
孔を通して空気を排出して空気たまりを無くしてフレキ
シブルプリント基板に接着されている放熱板となる金属
性平板とを備えたことを特徴とする平板付きフレキシブ
ルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017097A JPH10229255A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 平板付きフレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017097A JPH10229255A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 平板付きフレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10229255A true JPH10229255A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12296287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3017097A Pending JPH10229255A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 平板付きフレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10229255A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2779900A1 (fr) * | 1998-06-10 | 1999-12-17 | Siemens Ag | Agencement de circuit electrique multicouche |
| JP2008186964A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| CN102595767A (zh) * | 2011-01-13 | 2012-07-18 | 钰桥半导体股份有限公司 | 行动电子产品电路板结构及其制作方法 |
| KR101423681B1 (ko) * | 2013-12-05 | 2014-07-25 | (주)드림텍 | 가스 배출이 가능한 부품의 구조 |
| US9057903B2 (en) | 2012-11-26 | 2015-06-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display |
| JP2015149367A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 電気化学工業株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法およびそれを用いた混成集積回路基板 |
| JP2020174168A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
| JP2022081373A (ja) * | 2020-11-19 | 2022-05-31 | ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 | 回路基板 |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP3017097A patent/JPH10229255A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2779900A1 (fr) * | 1998-06-10 | 1999-12-17 | Siemens Ag | Agencement de circuit electrique multicouche |
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| JP2020174168A (ja) * | 2019-04-08 | 2020-10-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板 |
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Effective date: 20031215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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| A02 | Decision of refusal |
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