TW201609408A - 附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法及可撓性印刷配線板中間體 - Google Patents

附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法及可撓性印刷配線板中間體 Download PDF

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Akihiko Happoya
Kota Tokuda
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Toshiba Kk
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Abstract

本發明之實施形態提供一種可簡便且有效率地製造之具備補強板之可撓性印刷配線板之製造方法。 實施形態之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法包含於可撓性印刷配線板之預定補強部,藉由噴墨印刷方式施加硬化性接著劑。對經施加之接著劑實施第1硬化處理,於該接著劑之層上載置補強板,於加熱下按壓上述補強板與上述可撓性印刷配線板,對上述接著劑實施第2硬化處理並且將上述補強板與上述可撓性印刷配線板接合。

Description

附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法及可撓性印刷配線板中間體 [相關申請案]
本申請案以日本專利申請案2014-183029號(申請日:2014年9月9日)為基礎申請案並享受其優先權。本申請案藉由參照該基礎申請案而包含基礎申請案之全部內容。
本發明之實施形態係關於一種附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法及可撓性印刷配線板中間體。
可撓性印刷配線板為了安裝開關類或連接器等零件,或安裝於其他裝置,經常安裝補強板作為其補強。先前,補強板係使用接著膜或片材而安裝。即,首先,以定位銷為指標,將沖裁為特定形狀之接著膜或片材載置於可撓性印刷配線板上之特定位置,同樣地,以定位銷為指標,將補強板載置於接著片材上,進行加熱壓製而接著。
本發明之實施形態提供一種可更簡便且有效率地製造之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法及可撓性印刷配線板中間體。
實施形態之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法包含於可撓性印刷配線板之預定補強部,藉由噴墨印刷方式而施加硬化性接著劑。對經施加之接著劑實施第1硬化處理,於該接著劑之層上載置補強板,於加熱下按壓上述補強板與上述可撓性印刷配線板,對上述 接著劑實施第2硬化處理並且將上述補強板與上述可撓性印刷配線板接合。
1‧‧‧電子機器
2‧‧‧框體
2a‧‧‧開口部
3‧‧‧顯示裝置
3a‧‧‧顯示畫面
4‧‧‧模組
11‧‧‧印刷配線板
12‧‧‧相機
21‧‧‧基板
21a‧‧‧第1面
21b‧‧‧第2面
21e‧‧‧邊緣
22‧‧‧補強板
25‧‧‧接地圖案
26‧‧‧配線圖案
27‧‧‧通孔
31‧‧‧接著劑層
32‧‧‧接著劑層
32a‧‧‧開口部
100‧‧‧作業面板
110‧‧‧印刷配線板
110a‧‧‧傾斜面
111‧‧‧預定補強部
200‧‧‧噴墨裝置
210‧‧‧噴墨頭
300‧‧‧接著劑層
300a‧‧‧側面
310‧‧‧接著劑層
310a‧‧‧接著劑層
310b‧‧‧接著劑層
311‧‧‧接著劑層
312‧‧‧接著劑層
320‧‧‧接著劑層
321‧‧‧接著劑層
330‧‧‧接著劑層
400‧‧‧補強板
400a‧‧‧補強板
400b‧‧‧補強板
410‧‧‧補強板
420‧‧‧補強板
W‧‧‧寬度
圖1(a)~(c)係用以對第1實施形態之具備補強板之可撓性印刷配線板進行說明之概略剖視圖。
圖2係用以對第2實施形態之具備補強板之可撓性印刷配線板進行說明之概略剖視圖。
圖3係用以對第3實施形態之具備補強板之可撓性印刷配線板進行說明之概略剖視圖。
圖4係用以對第4實施形態之具備補強板之可撓性印刷配線板進行說明之概略剖視圖。
圖5係用以對第5實施形態之具備補強板之可撓性印刷配線板進行說明之概略剖視圖。
圖6係用以對第6實施形態之具備補強板之可撓性印刷配線板進行說明之概略剖視圖。
圖7係第7實施形態之電子機器之立體圖。
圖8係第7實施形態之模組之立體圖。
圖9係第7實施形態之印刷配線板之剖視圖。
圖10係第7實施形態之基板之俯視圖。
圖11係圖9中所示之導電性接著劑層與絕緣性接著劑層之沿XI-XI線之剖視圖。
圖12係第8實施形態之可撓性印刷配線板中間體之概略剖視圖。
以下,參照圖式,對實施形態進行說明。
於本說明書中,對若干要素附有複數種描述之例。再者,該等描述之例僅為例示,允許以其他描述來描述上述要素。又,對於未附 有複數種描述之要素,亦能以其他描述來描述。
又,圖式為模式性之圖式,存在厚度與平面尺寸之關係或各層之厚度比率等與實物不同之情形。又,亦存在於圖式相互間包含彼此之尺寸關係或比率不同之部分的情形。
<第1實施形態>
圖1(a)~(c)係用以對本發明之第1實施形態之可撓性印刷配線板(FPC)之製造方法進行說明之概略剖視圖。
首先,準備藉由常規方法而劃分形成有即將安裝補強板前之複數個FPC110的作業面板100(圖1(a))。各FPC110係要藉由補強板而補強者,補強板係設置於各FPC110之預定補強部111。一例之FPC具有對銅箔等導體箔進行蝕刻而設置於聚醯亞胺等可撓性基底膜(基板、基材)上之配線圖案。於配線圖案上,經由接著劑而積層有包含絕緣膜之覆蓋層膜(通常為聚醯亞胺膜)。配線圖案可形成於基底膜之一面或兩面。
其次,於FPC110之預定補強部111(參照圖1(a1))藉由噴墨印刷方式而施加接著劑。於本實施形態及以下說明之實施形態中,接著劑藉由噴墨印刷方式之施加包含使用噴墨裝置而自噴墨頭對預定補強部噴出並塗佈接著劑。即,如圖1(b)所示,於FPC110之預定補強部111(參照圖1(a)),使用噴墨裝置200,如箭頭所示,自噴墨頭210噴出並塗佈絕緣性接著劑。藉此,形成硬化前之絕緣性接著劑之層310。此時,無須使用掩膜。作為絕緣性接著劑,可使用環氧系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系之接著劑。
繼而,於使絕緣性接著劑層310半硬化後,於其上載置絕緣性補強板400,於加熱下將補強板410按壓至接著劑層310,藉此使接著劑硬化,並經由該硬化之接著劑而將FPC110與補強板410牢固地接合。使用之絕緣性補強板410係可使用聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯 (PET)、液晶聚合物(LCP)、環氧玻璃等形成。
根據上述記載可知,由於此處使用之絕緣性接著劑為熱硬化性,因此通常含有熱硬化劑。
又,接著劑層與之後載置之補強板之平面(即與接著劑層相接之面)實質上具有相同之平面形狀(於以下之實施形態中相同)。
<第2實施形態>
第2實施形態使用導電性接著劑作為使用之接著劑,且使用導電性補強板作為補強板,除此以外,與第1實施形態相同。
即,參照圖2,對FPC110之預定補強部111(參照圖1(a)),使用噴墨裝置自噴墨頭噴出導電性接著劑,而形成導電性接著劑之層320。作為導電性接著劑,可使用銀膏、銅膏、或分別包含導電粒子之環氧系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系之接著劑。
繼而,當使導電性接著劑層320半硬化後,於其上載置導電性補強板420,並於加熱下將補強板420按壓至接著劑層320,藉此使接著劑硬化,經由該硬化之接著劑而將FPC110與補強板420牢固地接合。使用之導電性補強板420可藉由銅、鋁、SUS(Steel Use Stainless,日本不鏽鋼標準)等形成。
此處,導電性接著劑亦為熱硬化性,因此含有熱硬化劑。
於本實施形態中,由於補強板為導電性,因此藉由與FPC之接地圖案電性連接而對電磁干擾(EMI)減少等雜訊減少及安裝於FPC之發熱零件之散熱有效。
<第3實施形態>
第3實施形態中,使用絕緣性接著劑作為使用之接著劑,且使用導電性補強板作為補強板,除此以外,與第1實施形態相同。
即,參照圖3,對FPC110之預定補強部111(參照圖1(a)),使用噴墨裝置自噴墨頭噴出絕緣性接著劑,而形成絕緣性接著劑之層310。 作為絕緣性接著劑,可使用第1實施形態中使用之絕緣性接著劑。
繼而,於使絕緣性接著劑層310半硬化後,於其上載置導電性補強板420,並於加熱下將補強板420按壓至接著劑層310,藉此使接著劑硬化,經由該硬化之接著劑而將FPC110與補強板420牢固地接合。使用之導電性補強板420可使用第2實施形態中使用者。
於本實施形態中,由於補強板為導電性,且接著劑為絕緣性,因此對安裝於FPC之發熱零件之散熱有效。
<第4實施形態>
第4實施形態中,接著劑層包含由絕緣性接著劑所構成之部分、及相鄰於該絕緣性接著劑部分之由導電性接著劑所構成之部分,且使用導電性補強板作為補強板,除此以外,與第1實施形態相同。
即,參照圖4,對FPC110之預定補強部111(參照圖1(a)),使用噴墨裝置自噴墨頭噴出絕緣性接著劑,而形成第1絕緣性接著劑層部分311,繼而,使用噴墨裝置自噴墨頭噴出導電性接著劑,而形成相鄰於第1絕緣性接著劑層部分311之導電性接著劑層部分321。最後,使用噴墨裝置自噴墨頭噴出絕緣性接著劑,而形成相鄰於導電性接著劑層部分321之第2絕緣性接著劑層部分312。作為絕緣性接著劑,可使用第1實施形態中使用之絕緣性接著劑,作為導電性接著劑,可使用第2實施形態中使用之導電性接著劑。
繼而,於使包含絕緣性接著劑層部分311、312及導電性接著劑層部分321之接著劑層300半硬化後,於其上載置導電性補強板420,並於加熱下將補強板420按壓至接著劑層300,藉此使接著劑硬化,經由該硬化之接著劑而將FPC110與補強板420牢固地接合。使用之導電性補強板420可使用第2實施形態中使用者。
於本實施形態中,藉由使補強板為導電性,且與FPC之接地電性連接,而可實現EMI減少等雜訊減少,且接著劑為絕緣物之部分可於 FPC之表面配置與接地不同電位之配線。
<第5實施形態>
第5實施形態係表示於複數個部位對FPC進行補強,即具有複數個補強板,且使補強板與FPC接合之接著劑層之厚度不同的實施形態。
即,參照圖5,FPC110具有2個部位之預定補強部,對各個預定補強部上,使用噴墨裝置自噴墨頭以不同厚度噴出接著劑(例如絕緣性接著劑),而分別形成厚度不同之絕緣性接著劑之層310a及310b。於該情形時,接著劑層310b之厚度厚於接著劑310a。作為絕緣性接著劑,可使用第1實施形態中使用之絕緣性接著劑。
繼而,於使絕緣性接著劑層310a及310b半硬化後,於各者上載置補強板400a及400b,並於加熱下將補強板400a及400b分別按壓於接著劑層310a及310b,藉此使接著劑硬化,分別經由該接著劑而將FPC110與補強板400a及400b牢固地接合。
即,於本實施形態中,可撓性印刷配線板包含第1及第2預定補強部,第1補強板及第2補強板係分別藉由厚度不同之接著劑層而於第1及第2預定補強部接合於可撓性印刷配線板。
如此,形成厚度不同之接著劑層之一例為一補強板面積大於另一補強板之情形。由於面積較大者容易翹曲,因此為了吸收該翹曲,而需要更厚之接著劑層。於該情形時製作之具備補強板之可撓性印刷配線板具備可撓性配線板、經由第1接著劑層而接合於可撓性配線板之第1補強板、及經由第2接著劑層而接合於可撓性配線板之第2補強板,且第2補強板之面積大於第1補強板,且第2接著劑層厚於第1接著劑層。
需要厚度不同之接著劑之另一例為一補強板之表面粗糙度小於另一補強板之情形。如金屬板等表面粗糙度較小之補強板不易接著, 因此需要更厚之接著劑層。作為表面粗糙度較高之補強板,可例示合成樹脂性之補強板。於該情形時製作之具備補強板之可撓性印刷配線板具備可撓性配線板、經由第1接著劑層而接合於可撓性配線板之第1補強板、及經由第2接著劑層而接合於可撓性配線板之第2補強板,且第2補強板之表面粗糙度小於第1補強板,且第2接著劑層厚於第1接著劑層。
根據噴墨印刷方式,可容易地於同一FPC上形成厚度不同之接著劑層。
<第6實施形態>
第6實施形態中,FPC具有包含傾斜面之階差部,且將具有與該階差部對應之階差部的所謂三維形狀之補強板接合於FPC之階差部。
即,參照圖6,FPC110具有包含傾斜面110a之階差部。對該階差部,使用噴墨裝置自噴墨頭噴出接著劑(例如絕緣性接著劑),而形成絕緣性接著劑之層330。接著劑層330沿FPC110之階差部之形狀而具有均勻之厚度。作為絕緣性接著劑,可使用第1實施形態中使用之絕緣性接著劑。
繼而,於使接著劑層330半硬化後,於該半硬化接著劑層300上載置補強板400,並於加熱下將補強板400按壓至接著劑層330,藉此使接著劑硬化,經由該接著劑而將FPC110與補強板400牢固地接合。此處,補強板400具有與FPC110之階差部對應之階差部。
根據噴墨印刷方式,可容易地於此種具有三維形狀之FPC之三維形狀部塗佈接著劑。
<第7實施形態>
圖7表示第7實施形態之電子機器1。電子機器1例如為行動電話(智慧型手機),但並不限定於此。電子機器1例如可廣泛應用於可攜式電腦或智慧型設備(例如平板終端)、影像顯示裝置(例如電視接收 機)、遊戲機等各種電子機器。
如圖7所示,電子機器1具有框體2(盒體)、分別收容於框體2中之顯示裝置3及模組4(參照圖8)。框體2具有使顯示裝置3之顯示畫面3a露出之開口部2a。開口部2a例如係藉由透明之保護面板(例如玻璃面板或塑膠面板)覆蓋。
圖8表示本實施形態之模組4。本實施形態之模組4例如為相機模組。再者,模組4並不限定於此,例如可適當為各種連接器模組等包含FPC之各種模組。
如圖8所示,模組4具有FPC11、及相機12。相機12為模組4所具有之功能零件之一例。相機12係安裝於印刷配線板11之端部,且電性連接於FPC11。
圖9表示本實施形態之FPC11。FPC11具有具柔軟性之基板21(基材、膜)、及安裝於基板21之一部分(例如端部)之導電性補強板22。基板21例如為4層基板或2層基板,且於其內層具有配線圖案。基板21具有第1面21a、及位於與該第1面21a為相反側之第2面21b。相機12係安裝於第2面21b。
如圖9所示,於基板21之第1面21a(表面),設置有接地圖案25、及配線圖案26(電路)。配線圖案26例如為使信號流入之配線圖案(信號電路)。再者,配線圖案26亦可為被供給電源之配線圖案(電源電路)。
圖10係表示基板21之第1面21a之俯視圖。接地圖案25為具有特定之面積之固態層(solid layer),且例如為四邊形狀。接地圖案25係相對於基板21之寬度W而設置於其一部分。即,接地圖案25遠離基板21之邊緣21e。於接地圖案25與基板21之邊緣21e之間,設置有複數個配線圖案26及通孔27。
如圖9所示,補強板22面向基板21之第1面21a。補強板22位於例如相機12之背側。藉由設置補強板22,而於安裝相機12之區域,提昇 基板21之平面度及強度。藉此,提昇相機12之攝像品質,並且提昇相機12及基板21之耐衝擊性等。
如圖9及圖10所示,補強板22具有一體地覆蓋接地圖案25、複數個配線圖案26、及通孔27之大小。補強板22例如具有與基板21之寬度W大致相同之寬度。補強板22例如為金屬板,且例如為不鏽鋼材料(SUS)。再者,補強板22只要具有導電性則並不限定於金屬製,例如亦可為於合成樹脂性之構件之表面藉由鍍敷等設置有導電層者。
如圖9所示,於本實施形態中,於補強板22與接地圖案25之間,設置有導電性接著劑層31。導電性接著劑層31將補強板22之中央部與接地圖案25接著(即,將補強板22與基板21接著),並且將補強板22與接地圖案25電性連接。
藉此,補強板22成為接地電位,作為EMI對策用密封構件而發揮功能。又,補強板22係經由導電性接著劑層31及接地圖案25而熱連接於基板21。藉此,金屬製之補強板22亦作為基板21之散熱構件而發揮功能。
另一方面,於補強板22與配線圖案26之間,設置有絕緣性接著劑層32(非導電性接著劑層)。絕緣性接著劑層32將補強板22與基板21之第1面21a接著,並且將補強板22與配線圖案26之間隔離為絕緣狀態。藉此,防止配線圖案26與導電性補強板22之短路。
圖11係導電性接著劑層31及絕緣性接著劑層32之剖視圖。絕緣性接著劑層32係形成為包圍導電性接著劑層31之框狀(即,包圍接地圖案25之框狀),且設置有面向接地圖案25之開口部32a。導電性接著劑層31係設置於框狀之絕緣性接著劑層32之內側(即,開口部32a之內側),且於絕緣性接著劑層32之兩面露出。
其次,對FPC11之製造方法之一例進行說明。
參照圖9,首先,對基板21之第1面21a上之預定補強部使用噴墨 裝置自噴墨頭噴出絕緣性接著劑,而形成絕緣性接著劑層32。藉此,配線圖案26及通孔27係由絕緣性接著劑層32覆蓋。絕緣性接著劑層32於面向接地圖案25之部分設置有開口部32a。
其次,於絕緣性接著劑層32之開口部32a,同樣地藉由噴墨印刷方式塗佈導電性接著劑,而形成導電性接著劑層31。藉此,導電性接著劑層31與接地圖案25相接,而電性連接於接地圖案25。其次,於使絕緣性接著劑與導電性接著劑半硬化後,藉由基板21與導電性補強板22,夾住絕緣性接著劑層32及導電性接著劑層31,施加熱與壓力而進行壓接。
藉此,導電性補強板22係經由導電性接著劑層31而接合於基板21,並且經由導電性接著劑層31而電性連接於接地圖案25。又,導電性補強板22係經由絕緣性接著劑層32而接合於基板21。
藉此,提供具有導電性補強板22之印刷配線板11。再者,絕緣性接著劑及導電性接著劑係如上所述為熱硬化性。
再者,亦可代替上述製造方法,絕緣性接著劑層32係藉由於基板21之第1面21a塗佈絕緣性接著劑而形成。
根據此種構成之印刷配線板11,可實現配線效率之提昇。即,於在印刷配線板安裝補強板之情形時,通常係將與補強板之外形大致相同面積之接地圖案設置於基板之表面。於該情形時,於基板之表面,接地圖案會佔據較大之面積,因此無法於該區域配置信號或電源之配線圖案。其結果為導致FPC之層數增加,或尺寸變大。
另一方面,本實施形態之FPC11具備基板21、設置於基板21之接地圖案25、設置於基板21之配線圖案26、導電性補強板22、及絕緣性接著劑層32。導電性補強板22覆蓋接地圖案25及配線圖案26,並且電性連接於接地圖案25。上述絕緣部係設置於導電性補強板22與配線圖案26之間。
根據此種構成,可將於基板21之表面藉由導電性補強板22而覆蓋之區域之一部分用作用以設置配線圖案26或通孔27的區域。藉此,可實現配線效率之提昇。又,若可實現配線效率之提昇,則藉由減少基板21之層數而可實現印刷配線板11之薄型化、或印刷配線板11之小型化。
於本實施形態中,設置於導電性補強板22與配線圖案26之間之絕緣部為絕緣性接著劑層32。絕緣性接著劑層32將導電性補強板22與基板21接著。根據此種構成,即便於由導電性補強板22覆蓋之區域設置配線圖案26,亦可確保基板21與導電性補強板22之間之接著力充分大。藉此,可提昇印刷配線板11之可靠性。
於本實施形態中,絕緣性接著劑層32為包圍接地圖案25之框狀。根據此種構成,可將相對較大之面積用作用以設置配線圖案26之區域,並且可確保基板21與導電性補強板22之間之接著力充分大。藉此,可進一步提昇印刷配線板11之配線效率。
於本實施形態中,進而具備設置於導電性補強板22與接地圖案25之間之導電性接著劑層31。導電性接著劑層31將導電性補強板22與基板21接著。根據此種構成,可使基板21與導電性補強板22之間之接著力進一步變大,從而可提昇印刷配線板11之可靠性。
於本實施形態中,絕緣性接著劑層32係設置有形成為框狀而面向接地圖案25之開口部32a。導電性接著劑層31係設置於絕緣性接著劑層32之開口部32a之內側。根據此種構成,即便於在基板21與導電性補強板22之間設置有絕緣性接著劑層32之情形時,亦可確保基板21與導電性補強板22之間之電性連接。
根據上述第1~第7實施形態之說明可知,接著劑係藉由噴墨印刷方式而施加於FPC之預定補強部。因此,應用於FPC之預定補強部且半硬化之接著劑之層中,其側面之至少一部分反映出自噴墨頭噴出 之液滴之輪廓。此處,所謂反映出液滴之輪廓不僅意為液滴之輪廓直接呈現於接著劑之側面,而且意為液滴之輪廓因其自重而變形,即意為通常接著劑層之側面為非平坦之面。具備此種半硬化接著劑層之可撓性印刷配線板(中間體)係如圖12所示,具備包含預定補強部之可撓性印刷配線板110、及施加於預定補強部之半硬化接著劑層300,上述接著劑層之側面300a之至少一部分可稱為反映出自噴墨頭噴出之液滴之輪廓。非平坦之側面例如包含圖12所示之波形狀之側面300a。
根據以上實施形態,由於藉由噴墨印刷方式而噴出塗佈將FPC與補強板接合之接著劑,因此與先前進行之使用接著片材之接合方法相比,可減少步驟數,且塗佈時之對位精度優異。又,於使用接著片材之情形時,由於進行沖裁,因此會產生無用部分而必需廢棄,但根據上述各實施形態,由於藉由噴墨方式而施加接著劑,因此不僅不會產生廢棄部分,而且可確保選擇性,即,於作業面板內存在不良之FPC之情形時,不會於該不良FPC塗佈接著劑。又,藉由噴墨方式,亦可容易地實現藉由接著片材無法實現之使用三維形狀之補強板,而且可容易地進行局部變更接著劑之厚度。
如此,根據上述各實施形態,可更簡便且有效率地製造具備補強板之可撓性印刷配線板。
以上,對本發明之若干個實施形態進行了說明,但該等實施形態係作為例而提出者,並非意在限定發明之範圍。該等新穎之實施形態能夠以其他各種形態實施,於不脫離發明之主旨之範圍內,可進行各種省略、置換、變更。該等實施形態及其變化包含於發明之範圍或主旨中,並且包含於專利申請範圍所記載之發明及其均等之範圍內。
100‧‧‧作業面板
110‧‧‧印刷配線板
111‧‧‧預定補強部
200‧‧‧噴墨裝置
210‧‧‧噴墨頭
310‧‧‧接著劑層
410‧‧‧補強板

Claims (11)

  1. 一種附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其包含:於可撓性印刷配線板之預定補強部,藉由噴墨印刷方式施加硬化性接著劑,對該經施加之接著劑實施第1硬化處理,於該接著劑之層上載置補強板,於加熱下按壓該補強板與上述可撓性印刷配線板,對上述接著劑實施第2硬化處理並且將上述補強板與上述可撓性印刷配線板接合。
  2. 如請求項1之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其中上述接著劑為絕緣性,且上述補強板為絕緣性。
  3. 如請求項1之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其中上述接著劑為導電性,且上述補強板為導電性。
  4. 如請求項1之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其中上述接著劑為絕緣性,且上述補強板為導電性。
  5. 如請求項1之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其中上述接著劑之層包含彼此相鄰之導電性接著劑部分及絕緣性接著劑部分,且上述補強板為導電性。
  6. 如請求項1之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其中上述可撓性印刷配線板包含:可撓性基板、設置於上述基板之表面之接地圖案、及設置於上述基板之表面且被供給信號或電源之配線圖案,上述補強板為導電性,且覆蓋上述接地圖案及上述配線圖案,並且電性連接於上述接地圖案。
  7. 如請求項1之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其中上述預定補強部包括包含傾斜面之階差部,且上述補強板包括與上述預定補強部之階差部對應之階差部。
  8. 如請求項1之附有補強板之可撓性印刷配線板之製造方法,其中上述可撓性印刷配線板包含第1及第2預定補強部,且於上述第 1及第2預定補強部,分別藉由厚度不同之接著劑層而將第1補強板及第2補強板接合於上述可撓性印刷配線板。
  9. 一種可撓性印刷配線板中間體,其包括:包含預定補強部之可撓性印刷配線板、及設置於上述預定補強部之半硬化接著劑層,且上述接著劑層之側面之至少一部分係反映自噴墨頭噴出之液滴之輪廓之一部分。
  10. 如請求項9之可撓性印刷配線板中間體,其中上述接著劑層之側面包括非平坦之面。
  11. 如請求項9或10之可撓性印刷配線板中間體,其中上述可撓性印刷配線板包含:可撓性基板、設置於上述基板之表面之接地圖案、及設置於上述基板之表面而被供給信號或電源之配線圖案。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI814840B (zh) * 2019-04-08 2023-09-11 南韓商三星電機股份有限公司 印刷電路板

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6363046B2 (ja) * 2015-04-10 2018-07-25 三菱電機株式会社 電気光学表示装置
CN108353497A (zh) * 2015-12-18 2018-07-31 Dic株式会社 热固性粘接片、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备
CN105722312B (zh) * 2016-03-25 2018-08-17 邓力 Ic芯片模组及其加工方法
JP6135815B1 (ja) * 2016-09-29 2017-05-31 東洋インキScホールディングス株式会社 プリント配線板および電子機器
JP2019029534A (ja) 2017-07-31 2019-02-21 イビデン株式会社 複合フレキシブルプリント配線板、及び、複合フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP6841342B2 (ja) * 2017-11-16 2021-03-10 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、電子部品およびその実装構造
CN213522492U (zh) * 2017-11-16 2021-06-22 株式会社村田制作所 树脂多层基板、电子部件及其安装构造
CN112118667A (zh) * 2019-06-20 2020-12-22 北京梦之墨科技有限公司 一种电路板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5512361A (en) * 1994-02-03 1996-04-30 Inoac Corporation Integrally molded polyurethane foam products
EP1095784B1 (en) * 1999-10-25 2006-03-01 Oji Paper Company Limited Ink jet recording sheet
EP1120281B1 (en) * 2000-01-28 2006-05-24 Oji Paper Company Limited Ink jet recording material
JP2002093093A (ja) * 2000-09-19 2002-03-29 Tdk Corp ヘッドジンバルアセンブリ
JP2002184144A (ja) * 2000-12-08 2002-06-28 Shinka Jitsugyo Kk サスペンション及びヘッドジンバルアセンブリ
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
JP2006344697A (ja) * 2005-06-07 2006-12-21 Sharp Corp 多層配線板及びその製造方法
JP2007049036A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板
TW200718300A (en) * 2005-08-29 2007-05-01 Innovex Inc Polyester flex circuit constructions and fabrication methods for ink-resistant flex circuits used in ink jet printing
US20090317591A1 (en) * 2006-09-15 2009-12-24 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Metal Composite Laminate for Producing Flexible Wiring Board and Flexible Wiring Board
JP2008182222A (ja) * 2006-12-28 2008-08-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 可撓性プリント配線基板および半導体装置
JP5362371B2 (ja) * 2009-01-21 2013-12-11 日東電工株式会社 フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シート
JP5243990B2 (ja) * 2009-02-18 2013-07-24 日東電工株式会社 両面粘着シート
JP4865020B2 (ja) * 2009-09-11 2012-02-01 株式会社東芝 電子機器
CN103596763B (zh) * 2011-05-31 2015-10-14 柯尼卡美能达株式会社 喷墨头以及具备喷墨头的喷墨描绘装置
CN103687344B (zh) * 2012-09-26 2016-08-24 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板制作方法
TWI488280B (zh) * 2012-11-21 2015-06-11 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽結構及其製造方法
US9258906B2 (en) * 2013-04-15 2016-02-09 Apple Inc. Liquid-based pressure sensitive adhesive for grounding applications

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI814840B (zh) * 2019-04-08 2023-09-11 南韓商三星電機股份有限公司 印刷電路板

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