CN110636702B - 线路板及所述线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种线路板，包括：一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；一覆盖膜，覆盖于每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层，所述胶层填充所述线路层所形成的间隙，每一覆盖膜中开设有至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫，所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层；以及一电子元件，连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。

Description

线路板及所述线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种线路板及所述线路板的制作方法。

背景技术

在线路基板贴合覆盖膜前，需要首先在所述覆盖膜上进行冲型或切割以形成开窗区，然后通过治具固定孔的方式将所述覆盖膜覆盖于所述线路基板上，再进行压合以及烘烤以使所述覆盖膜固化。其中，部分线路暴露于所述开窗区以形成焊垫，所述焊垫用于连接电子元件。此外，所述焊垫的表面还需要进一步进行防焊处理，因此，以上制程不仅复杂，而且还另需准备治具等配合制作，导致成本提高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种线路板及其制作方法，能够解决以上问题。

本发明实施例提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；在每一线路层远离所述基层的表面覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层；在每一覆盖膜中开设至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫；压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙；烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层；对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层；以及在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元件，从而得到所述线路板。

本发明实施例还提供一种线路板，包括：一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；一覆盖膜，覆盖于每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层，所述胶层填充所述线路层所形成的间隙，每一覆盖膜中开设有至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫，所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层；以及一电子元件，连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。

相较于现有技术，在本发明实施例中，不需对所述焊垫进行防焊处理，因此有利于简化流程，降低制作成本；再者，由于所述覆盖膜的挠折性以及耐高温性通常比防焊层高，有利于提高产品信赖性；最后，所述覆盖膜的厚度均匀性较防焊层高，有利于提高所述线路板总体厚度的均匀性。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式提供的双面线路基板的结构示意图。

图2为在图1所示的双面线路基板上覆盖覆盖膜后的结构示意图。

图3为蚀刻图2所示的覆盖膜中开设开口后的结构示意图。

图4为压合图3所示的覆盖膜后的结构示意图。

图5为烘烤图4所示的覆盖膜后的结构示意图。

图6为对图5所示的焊垫进行表面处理后的结构示意图。

图7为在图6所示的焊垫上连接电子元件后形成的线路板的结构示意图。

符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明提供的线路板的制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。

请参阅图1-7，本发明提供一种线路板100的制作方法。根据不同需求，所述线路板100的制作方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述线路板100的制作方法包括如下步骤：

步骤一，请参阅图1，提供一双面线路基板10。所述双面线路基板10包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11的两相对表面上的线路层12。

其中，所述基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。

步骤二，请参阅图2，在每一线路层12远离所述基层11的表面覆盖一覆盖膜20，所述覆盖膜20包括依次覆盖于所述线路层12上的一半固化胶层21以及一绝缘层22。

在本实施方式中，所述半固化胶层21的材质为室温下具有低粘性的树脂。如，所述半固化胶层21的材质可为添加了稀释剂或填料的聚丙烯(PP)、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、不饱和树脂或聚酰亚胺粘性树脂。所述绝缘层22的材质可为聚酰亚胺。

步骤三，请参阅图3，在每一覆盖膜20中开设至少一开口200，所述开口200贯穿所述绝缘层22以及半固化胶层21，并用于暴露部分所述线路层12以形成至少一焊垫120。所述焊垫120的个数可根据所需连接的电子元件40(在图7中示出)及其引脚的数量进行变更。

在本实施方式中，所述焊垫120为第一焊垫121以及第二焊垫122中的至少一种。所述第一焊垫121为远离所述基层11的整个顶面以及侧面均暴露于所述开口200的焊垫。所述第二焊垫122为仅远离所述基层11的部分顶面暴露于所述开口200，而远离所述基层11的另一部分顶面以及侧面被所述半固化胶层21包覆的焊垫。

在本实施方式中，用于暴露所述第一焊垫121的开口200的宽度小于200μm。用于暴露所述第二焊垫122的开口200的宽度为20-200μm。所述第一焊垫121的侧面与用于暴露所述第一焊垫121的开口200之间的距离小于50μm。所述第二焊垫122暴露于所述绝缘层22以及所述半固化胶层21的顶面的边缘与所述第二焊垫122的侧面之间的距离小于50μm。

在本实施方式中，通过激光打孔的方式形成所述开口200。在形成所述开口200后，还可通过滚辘对每一绝缘层22的表面进行清洁，从而去除打孔过程中在所述绝缘层22的表面形成的碎屑。其中，激光击穿所述绝缘层22以及半固化胶层21时，可能会在所述基层11的表面形成多个凹槽110。

步骤四，请参阅图4，压合每一覆盖膜20以使所述半固化胶层21流动并填充所述线路层12所形成的间隙。

更具体的，所述半固化胶层21还进一步填充激光在所述基层11的表面所形成的凹槽110。

步骤五，请参阅图5，烘烤所述覆盖膜20以使所述半固化胶层21固化为一胶层23。

在本实施方式中，烘烤后的所述覆盖膜20的厚度(即，每一绝缘层22以及对应的胶层23的厚度之和)为5-100μm。

步骤六，请参阅图6，对所述焊垫120暴露于所述开口200的全部表面进行表面处理以形成保护层30，以防止所述焊垫120表面氧化，进而影响其电气性能。即，对于所述第一焊垫121而言，在所述第一焊垫121暴露于所述开口200的顶面以及侧面均进行表面处理；对于所述第二焊垫122而言，仅在所述第二焊垫122暴露于所述开口200的部分顶面进行表面处理。

其中，表面处理的方式可为化学镀金、化学镀镍等，所述保护层30还可以是有机防焊性保护层(OSP)。

步骤七，请参阅图7，在位于所述基层11其中一侧且远离所述基层11的所述保护层30上连接电子元件40，从而得到所述线路板100。

请参阅图7，本发明一较佳实施方式还提供一种线路板100，所述线路板100包括一双面线路基板10。所述双面线路基板10包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11的两相对表面上的线路层12。

在每一线路层12远离所述基层11的表面覆盖有一覆盖膜20，所述覆盖膜20包括依次覆盖于所述线路层12上的一胶层23以及一绝缘层22。所述胶层23填充所述线路层12所形成的间隙。每一覆盖膜20中开设有至少一开口200，所述开口200贯穿所述绝缘层22以及胶层23，并用于暴露部分所述线路层12以形成至少一焊垫120。

所述焊垫120暴露于所述开口200的全部表面经表面处理形成有保护层30。位于所述基层11其中一侧且远离所述基层11的所述保护层30上连接有电子元件40。

在本实施方式中，所述焊垫120为第一焊垫121以及第二焊垫122中的其中一种。所述第一焊垫121为远离所述基层11的整个顶面以及侧面均暴露于所述开口200的焊垫。所述第二焊垫122为仅远离所述基层11的部分顶面暴露于所述开口200，而远离所述基层11的另一部分顶面以及侧面被所述胶层23包覆的焊垫。

在本实施方式中，用于暴露所述第一焊垫121的开口200的宽度小于200μm。用于暴露所述第二焊垫122的开口200的宽度为20-200μm。所述第一焊垫121的侧面与用于暴露所述第一焊垫121的开口200之间的距离小于50μm。所述第二焊垫122暴露于所述绝缘层22以及所述胶层23的顶面的边缘与所述第二焊垫122的侧面之间的距离小于50μm。所述覆盖膜20的厚度为5-100μm。

本发明实施例先将包括低粘性半固化胶层21的覆盖膜20假贴于所述线路基板上，在所述覆盖膜20中形成开口200，然后才压合并烘烤所述覆盖膜20以使所述半固化胶层21固化，然后再对暴露于所述开口200的焊垫120的全部表面进行表面处理。由于所述线路板100的制作方法中，不需对所述焊垫120进行防焊处理，因此有利于简化流程，降低制作成本。再者，由于所述覆盖膜20的挠折性以及耐高温性通常比防焊层(材质：油墨)高，有利于提高产品信赖性。最后，所述覆盖膜20的厚度均匀性较防焊层高，有利于提高所述线路板100总体厚度的均匀性。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种线路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；

将一覆盖膜假贴在每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层；

在假贴于每一线路层上的覆盖膜中通过激光打孔的方式开设至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫；

压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙，以及填充所述激光打孔的过程中激光在所述基层的表面形成的多个凹槽；

烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层；

对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层；以及

在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元件，从而得到所述线路板。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述焊垫为第一焊垫以及第二焊垫中的至少一种，所述第一焊垫为远离所述基层的整个顶面以及侧面均暴露于所述开口的焊垫，所述第二焊垫为仅远离所述基层的部分顶面暴露于所述开口，而远离所述基层的另一部分顶面以及侧面被所述半固化胶层包覆的焊垫。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，用于暴露所述第一焊垫的开口的宽度小于200μm，用于暴露所述第二焊垫的开口的宽度为20-200μm，所述第一焊垫的侧面与用于暴露所述第一焊垫的开口之间的距离小于50μm，所述第二焊垫暴露于所述绝缘层以及所述半固化胶层的顶面的边缘与所述第二焊垫的侧面之间的距离小于50μm。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述开口后，所述制作方法还包括：

通过滚辘对每一绝缘层的表面进行清洁，从而去除打孔过程中在所述绝缘层的表面形成的碎屑。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，烘烤后的所述覆盖膜的厚度为5-100μm。

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