JP2002009436A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2002009436A JP2002009436A JP2000192672A JP2000192672A JP2002009436A JP 2002009436 A JP2002009436 A JP 2002009436A JP 2000192672 A JP2000192672 A JP 2000192672A JP 2000192672 A JP2000192672 A JP 2000192672A JP 2002009436 A JP2002009436 A JP 2002009436A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板のスルーホールパッドの片側を
保護膜で覆った場合、その後の工程でスルーホール内に
薬液が滞留しやすくこれを完全に洗浄する事が困難であ
るため、歩留りを低下させていた。本発明は、歩留りを
低下させずにスルホールパッドの任意の個所に金属めっ
きを施したプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属めっきを施したいスルホールパッドの
反対側のホールを覆っている保護膜に対し、当該するス
ルホールの径以下の穴を明ける工程を設ける。これによ
りスルホールを貫通させ、薬液を滞留させないことで、
処理液の汚染を防ぎ、品質のよいプリント配線板を製造
する事が出来る。
保護膜で覆った場合、その後の工程でスルーホール内に
薬液が滞留しやすくこれを完全に洗浄する事が困難であ
るため、歩留りを低下させていた。本発明は、歩留りを
低下させずにスルホールパッドの任意の個所に金属めっ
きを施したプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属めっきを施したいスルホールパッドの
反対側のホールを覆っている保護膜に対し、当該するス
ルホールの径以下の穴を明ける工程を設ける。これによ
りスルホールを貫通させ、薬液を滞留させないことで、
処理液の汚染を防ぎ、品質のよいプリント配線板を製造
する事が出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板のス
ルーホールパッド等の片側に選択的に金属めっき処理を
行うプリント配線板を製造する方法に関するものであ
る。
ルーホールパッド等の片側に選択的に金属めっき処理を
行うプリント配線板を製造する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の実装方法は多様化して
おり、プリント配線板表面に金、ニッケル、半田、錫、
ロジウムなどの金属めっきを処理する需要が増加してい
る。
おり、プリント配線板表面に金、ニッケル、半田、錫、
ロジウムなどの金属めっきを処理する需要が増加してい
る。
【０００３】例えば金めっき処理をプリント配線板上に
めっき処理する際、必要な部分以外に金めっきを行うと
材料費が高くなるばかりではなく、表面実装を行う際、
はんだ付け性や接合部の信頼性に影響を与える問題が生
じることから、プリント配線板表面の必要な部分に金め
っきを行う必要がある。
めっき処理する際、必要な部分以外に金めっきを行うと
材料費が高くなるばかりではなく、表面実装を行う際、
はんだ付け性や接合部の信頼性に影響を与える問題が生
じることから、プリント配線板表面の必要な部分に金め
っきを行う必要がある。
【０００４】一般に行なわれている部分金めっきの工法
のひとつとして、耐金めっき用ドライフィルムレジスト
をプリント配線板表面にパターン形成することにより、
金めっきを必要とする部分を露出させ、金めっき処理を
行う方法がある。しかし、プリント配線板のスルーホー
ルパッドの片側を金めっきしたい場合、金めっきを施す
側のパッドは、ホールが開放しているが、その反対面の
スルーホールパッドは耐金めっき用ドライフィルムレジ
ストで覆われる。これは、ホールが貫通していない状態
なので、このまま現像、めっきなど薬液によるプリント
基板のプロセスを行うと、穴内に薬液が滞留しやすく、
その後の洗浄工程でも完全には除去されずに残るため、
この薬液がスルホールを腐食したり、後工程の処理液を
汚染し歩留りを低下させたりする可能性があった。他の
金属めっきにおいても同様であった。
のひとつとして、耐金めっき用ドライフィルムレジスト
をプリント配線板表面にパターン形成することにより、
金めっきを必要とする部分を露出させ、金めっき処理を
行う方法がある。しかし、プリント配線板のスルーホー
ルパッドの片側を金めっきしたい場合、金めっきを施す
側のパッドは、ホールが開放しているが、その反対面の
スルーホールパッドは耐金めっき用ドライフィルムレジ
ストで覆われる。これは、ホールが貫通していない状態
なので、このまま現像、めっきなど薬液によるプリント
基板のプロセスを行うと、穴内に薬液が滞留しやすく、
その後の洗浄工程でも完全には除去されずに残るため、
この薬液がスルホールを腐食したり、後工程の処理液を
汚染し歩留りを低下させたりする可能性があった。他の
金属めっきにおいても同様であった。
【０００５】したがって、スルホールパッドの任意の個
所に金属めっきを施す事によって、歩留りよくプリント
基板を製造する事は困難であった。
所に金属めっきを施す事によって、歩留りよくプリント
基板を製造する事は困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述したようにプリン
ト配線板のスルーホールパッドの片側を保護膜で覆った
場合、その後の工程でスルーホール内に薬液が滞留しや
すくこれを完全に洗浄する事が困難であるため、歩留り
を低下させていた。
ト配線板のスルーホールパッドの片側を保護膜で覆った
場合、その後の工程でスルーホール内に薬液が滞留しや
すくこれを完全に洗浄する事が困難であるため、歩留り
を低下させていた。
【０００７】本発明は、歩留りを低下させずにスルホー
ルパッドの任意の個所に金属めっきを施したプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
ルパッドの任意の個所に金属めっきを施したプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ため、本発明では金属めっきを施したいスルホールパッ
ドの反対側のホールを覆っている保護膜に対し、当該す
るスルホールの径以下の穴を明ける工程を設ける。これ
によりスルホールを貫通させ、薬液を滞留させないこと
で、処理液の汚染を防ぎ、品質のよいプリント配線板を
製造する事が出来る。
ため、本発明では金属めっきを施したいスルホールパッ
ドの反対側のホールを覆っている保護膜に対し、当該す
るスルホールの径以下の穴を明ける工程を設ける。これ
によりスルホールを貫通させ、薬液を滞留させないこと
で、処理液の汚染を防ぎ、品質のよいプリント配線板を
製造する事が出来る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を実施例
により更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されない。また、本発明に付いては図面を参照し
て説明する。 ＜実施例１＞図１はＢＧＡ実装を行うプリント配線板
で、スルーホールを含んだパッドのＢＧＡ実装面のみに
電解硬質金めっきが要求され、かつ外層回路形成後に該
当パッドに電解金めっきを行う為の電気的な導通が取れ
ないプリント配線板の製造方法を断面図で示したもので
ある。ドリルによりΦ0.3mmのスルーホール3を明けた
後、30μｍの銅めっき4を行った図１(a)。その後、多層
プリント配線板の両面に耐金めっき用ドライフィルムレ
ジスト5(日立化成製Ｈ−Ｎ６５０)をメーカ推奨条件で
ラミネートした図１(ｂ)。露光に使用するマスクには、
金めっきを施すパターンを遮光するパターンと、スルホ
ールパッドの反対側に耐金めっき用ドライフィルムレジ
スト5に穴を明けるための遮光パターンを設けた。マス
クのアライメントずれを考慮して、耐金めっき用ドライ
フィルムレジスト5に穴を明けるパターンはスルホール
径より小さくΦ0.15mmとした。このマスクを用い、オー
ク製作所の両面露光機ＨＭＷ２０１によりメーカ推奨条
件で必要なパターンの露光作業を行った図１(ｃ)。その
後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液現像で、ブレー
クポイントが１．５倍となる条件で現像を行った図１
(d)。これにより金めっきを施すパッドが存在するスル
ホールは貫通した。その後電解ニッケルめっき7、電解
金めっき8処理を行い、所望のパターンに電解ニッケル
及び電解金めっきを施した後図１(ｅ)、テンティングの
プリント配線板パターン形成プロセスにより外層の回路
形成をした図１(ｆ)。この工程にて製造させたプリント
配線板には金めっき液のレジストへの染み込みや、余分
析出などの問題は発生せず、歩留りよくプリント基板を
製造する事が出来た。
により更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例
に限定されない。また、本発明に付いては図面を参照し
て説明する。 ＜実施例１＞図１はＢＧＡ実装を行うプリント配線板
で、スルーホールを含んだパッドのＢＧＡ実装面のみに
電解硬質金めっきが要求され、かつ外層回路形成後に該
当パッドに電解金めっきを行う為の電気的な導通が取れ
ないプリント配線板の製造方法を断面図で示したもので
ある。ドリルによりΦ0.3mmのスルーホール3を明けた
後、30μｍの銅めっき4を行った図１(a)。その後、多層
プリント配線板の両面に耐金めっき用ドライフィルムレ
ジスト5(日立化成製Ｈ−Ｎ６５０)をメーカ推奨条件で
ラミネートした図１(ｂ)。露光に使用するマスクには、
金めっきを施すパターンを遮光するパターンと、スルホ
ールパッドの反対側に耐金めっき用ドライフィルムレジ
スト5に穴を明けるための遮光パターンを設けた。マス
クのアライメントずれを考慮して、耐金めっき用ドライ
フィルムレジスト5に穴を明けるパターンはスルホール
径より小さくΦ0.15mmとした。このマスクを用い、オー
ク製作所の両面露光機ＨＭＷ２０１によりメーカ推奨条
件で必要なパターンの露光作業を行った図１(ｃ)。その
後、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液現像で、ブレー
クポイントが１．５倍となる条件で現像を行った図１
(d)。これにより金めっきを施すパッドが存在するスル
ホールは貫通した。その後電解ニッケルめっき7、電解
金めっき8処理を行い、所望のパターンに電解ニッケル
及び電解金めっきを施した後図１(ｅ)、テンティングの
プリント配線板パターン形成プロセスにより外層の回路
形成をした図１(ｆ)。この工程にて製造させたプリント
配線板には金めっき液のレジストへの染み込みや、余分
析出などの問題は発生せず、歩留りよくプリント基板を
製造する事が出来た。
【００１０】＜実施例２＞図２はプリント配線板製造工
程中に、導通検査を行うプリント配線板で、スルーホー
ルを含んだパッドの片面のみに導通検査用パッド(電解
金めっき)が要求され、かつ外層回路形成後に該当パッ
ドに電解金めっきを行う為の電気的な導通が取れないプ
リント配線板の製造方法を断面図で示したものである。
ドリルによりΦ0.3mmのスルーホール3を明けた後、30μ
ｍの銅めっき4を行った図２(a)。その後、多層プリント
配線板の両面に厚さ30μｍの粘着剤付きのポリエステル
系樹脂フィルム9をメーカ推奨条件でラミネートした図
２(ｂ)。その後レーザー加工にてポリエステル系樹脂フ
ィルム９に導通検査用パッド(L：1.0mm×W：0.5mm ス
ルーホールパッド含む)及びスルーホールを含んだ導通
検査用パッドの対面に加工精度を考慮しスルーホール径
より小さいφ0.15mmの穴を明けた図２(c)。これにより
金めっきを施すパッドが存在するスルホールは貫通し
た。その後電解ニッケルめっき7、電解金めっき8処理を
行い、所望のパターンに金めっきを施した後図２(d)、
ポリエステル系樹脂フィルムを剥離し、テンティング法
のプリント配線板パターン形成のプロセスにて外層の回
路形成をした。図２(e)この工程にて製造させたプリン
ト配線板には金めっき液のレジストへの染み込みや、余
分析出などの問題は発生せず、歩留りよくプリント基板
を製造する事が出来た。
程中に、導通検査を行うプリント配線板で、スルーホー
ルを含んだパッドの片面のみに導通検査用パッド(電解
金めっき)が要求され、かつ外層回路形成後に該当パッ
ドに電解金めっきを行う為の電気的な導通が取れないプ
リント配線板の製造方法を断面図で示したものである。
ドリルによりΦ0.3mmのスルーホール3を明けた後、30μ
ｍの銅めっき4を行った図２(a)。その後、多層プリント
配線板の両面に厚さ30μｍの粘着剤付きのポリエステル
系樹脂フィルム9をメーカ推奨条件でラミネートした図
２(ｂ)。その後レーザー加工にてポリエステル系樹脂フ
ィルム９に導通検査用パッド(L：1.0mm×W：0.5mm ス
ルーホールパッド含む)及びスルーホールを含んだ導通
検査用パッドの対面に加工精度を考慮しスルーホール径
より小さいφ0.15mmの穴を明けた図２(c)。これにより
金めっきを施すパッドが存在するスルホールは貫通し
た。その後電解ニッケルめっき7、電解金めっき8処理を
行い、所望のパターンに金めっきを施した後図２(d)、
ポリエステル系樹脂フィルムを剥離し、テンティング法
のプリント配線板パターン形成のプロセスにて外層の回
路形成をした。図２(e)この工程にて製造させたプリン
ト配線板には金めっき液のレジストへの染み込みや、余
分析出などの問題は発生せず、歩留りよくプリント基板
を製造する事が出来た。
【００１１】
【発明の効果】本発明により、プリント配線板の、スル
ーホールを有した任意のパッドに余分金属めっきなどの
余分析出などの問題は発生せず歩留まり良く金属めっき
を施す事が出来る。
ーホールを有した任意のパッドに余分金属めっきなどの
余分析出などの問題は発生せず歩留まり良く金属めっき
を施す事が出来る。
【図１】実施例１の各処理毎のプリント配線板の断面概
略図を示す。
略図を示す。
【図２】実施例２の各処理毎のプリント配線板の断面概
略図を示す。
略図を示す。
1…基材、2…基材銅、3…スルーホール、4…銅めっき、
5…耐金めっき用ドライフィルムレジスト(未露光)、6…
耐金めっき用ドライフィルムレジスト(露光)、7…ニッ
ケルめっき、8…金めっき、9…アクリル系樹脂フィル
ム。
5…耐金めっき用ドライフィルムレジスト(未露光)、6…
耐金めっき用ドライフィルムレジスト(露光)、7…ニッ
ケルめっき、8…金めっき、9…アクリル系樹脂フィル
ム。
フロントページの続き (72)発明者 宮崎 智行 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所エンタープライズサーバー事業部 内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB13 BB15 CC33 CD25 CD27 CD32
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールを有するプリント配線板の
パターンの必要な部分に銅以外の金属をめっきするプリ
ント配線板であって、金属めっきが必要な部分以外に保
護膜を施し、スルーホールパッドの片側に金属めっきが
必要な場合、当該パッドの反対側のパッドに施された保
護膜に対し、スルーホール径以下の穴を明け、その後金
属めっきを施す事を特徴としたプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 保護膜としてフォトレジストを用い、当
該パッドの反対側のパッドに施されたフォトレジストに
対し、フォトプロセスにより穴を明ける事を特徴とした
請求項１のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 金属めっき保護膜にピン若しくはドリル
を用いて穴を明ける事を特徴とした請求項１のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項４】 金属めっき保護膜にレーザー加工によっ
て穴を明ける事を特徴とした請求項１のプリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000192672A JP2002009436A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000192672A JP2002009436A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009436A true JP2002009436A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18691775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000192672A Pending JP2002009436A (ja) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009436A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004241729A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源、照明装置、表示装置及び発光光源の製造方法 |
| KR100582425B1 (ko) | 2006-01-16 | 2006-05-23 | (주)플렉스컴 | 회로기판의 비어홀 필링방법 |
| KR100661713B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-12-26 | 가부시키가이샤 마루와세이사쿠쇼 | 프린트 기판의 제조방법 |
| JP2014229895A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
| CN110636702A (zh) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 线路板及所述线路板的制作方法 |
-
2000
- 2000-06-22 JP JP2000192672A patent/JP2002009436A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004241729A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源、照明装置、表示装置及び発光光源の製造方法 |
| KR100661713B1 (ko) | 2005-05-12 | 2006-12-26 | 가부시키가이샤 마루와세이사쿠쇼 | 프린트 기판의 제조방법 |
| KR100582425B1 (ko) | 2006-01-16 | 2006-05-23 | (주)플렉스컴 | 회로기판의 비어홀 필링방법 |
| JP2014229895A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
| US9629260B2 (en) | 2013-05-23 | 2017-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| CN110636702A (zh) * | 2018-06-21 | 2019-12-31 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 线路板及所述线路板的制作方法 |
| CN110636702B (zh) * | 2018-06-21 | 2021-02-26 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 线路板及所述线路板的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040318 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060418 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060829 |