KR100950966B1 - 도금 장치 - Google Patents

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KR100950966B1
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성낙윤
윤종민
배수현
권대현
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삼성전기주식회사
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation

Abstract

도금 장치가 개시된다. 전원에서 전기를 공급받아, 도금 대상물에 전도성 물질을 도금하는 장치로서, 도금 대상물이 배치되는 프레임(frame)과, 프레임에 결합되고 전원과 전기적으로 연결되는 양극 플레이트와, 프레임에 결합되고 전원과 전기적으로 연결되는 음극 플레이트와, 프레임에 결합되고 음극 플레이트와 전기적으로 연결되는 보조 플레이트를 포함하는 도금 장치는, 음극 플레이트와 전기적으로 연결되는 복수의 보조 플레이트에 도달하는 전하의 양을 조절함으로써, 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있고, 부분적으로 도금 두께를 조절할 수 있다.
도금, 전극, 전하량 조절기

Description

도금 장치{Apparatus for plating}
본 발명은 도금 장치에 관한 것이다.
도금이란, 금속의 부식 등을 방지하기 위하여, 금속 표면에 다른 금속 또는 합금의 얇은 층을 입히는 것을 말한다. 도금 기술은 산업 전반에 걸쳐 이용되며, 특히, 도금 대상물의 전 영역을 균일하게 도금하고, 도금의 두께를 조절하는 기술은 산업에서 절실히 필요하다.
즉, 단일 막의 도금 두께 조절뿐만 아니라 다층 막의 도금 두께를 제어하는 기술이 요구되고 있으며, 단일 막의 도금에 있어서도 하나의 대상물 내에 두께를 달리하여 도금하는 기술 역시 요구되고 있는 상황이다.
종래 기술에 따르면, 도금 대상물을 음전극으로, 도금 대상물에 도금할 금속을 양전극으로 사용하여, 도금할 금속을 이온으로 포함하는 전해질 용액에 두 전극을 담그고 직류 전원 장치를 연결하여 도금 대상물에 전도성 물질을 도금하여 왔고, 도금 두께의 균일도를 제어하기 위하여, 도금 대상물에 일정한 전기를 공급함으로써 도금 대상물 전 영역의 두께 균일도를 제어하여 왔다.
종래 기술에 따를 경우, 도금 대상물의 도금 영역이 넓을 때에는 중앙 부분 과 외곽 부분 간의 큰 두께 편차가 발생하게 되고, 특히, 하나의 도금 대상물 내에서 부분적으로 두께가 다른 도금을 하는 것이 불가능하여 문제가 되어 왔다.
이에 전류 공급 장치를 부분적으로 제어함으로써 도금 두께를 국부적으로 제어할 수 있는 도금 장치가 절실히 요구되고 있는 상황이다.
본 발명은 보조 플레이트에 도달하는 전하의 양을 조절하여, 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있고, 부분적으로 도금 두께를 조절할 수 있는 도금 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전원에서 전기를 공급받아, 도금 대상물에 전도성 물질을 도금하는 장치로서, 도금 대상물이 배치되는 프레임(frame)과, 프레임에 결합되고 전원과 전기적으로 연결되는 양극 플레이트와, 프레임에 결합되고 전원과 전기적으로 연결되는 음극 플레이트와, 프레임에 결합되고 음극 플레이트와 전기적으로 연결되는 보조 플레이트를 구비하는 도금 장치가 제공된다.
프레임에 결합되고 음극 플레이트와 전기적으로 연결되어, 보조 플레이트에 도달하는 전하의 양을 조절하는 전하량 조절기를 더 구비할 수 있다.
전하량 조절기는, 음극 플레이트에 전기적으로 연결되어 음극 플레이트와 보조 플레이트가 소정 시간 동안 서로 통전되는지 여부를 측정하는 타이머(timer)와, 타이머 및 보조 플레이트와 전기적으로 연결되어, 음극 플레이트와 보조 플레이트 상호 간의 통전을 조절하는 제1 스위치를 구비할 수 있다.
전하량 조절기는, 음극 플레이트에 전기적으로 연결되어 보조 플레이트로 흐르는 전류의 크기를 변경시키는 가변 저항기와, 가변 저항기 및 보조 플레이트에 전기적으로 연결되어, 음극 플레이트와 보조 플레이트 간의 통전을 조절하는 제1 스위치를 구비할 수 있다.
보조 플레이트 및 전하량 조절기는 복수개이고, 복수의 전하량 조절기는, 각각 복수의 보조 플레이트 중 적어도 2개에 전기적으로 연결되어 전하의 양을 조절할 수 있다.
프레임에 결합되고 음극 플레이트에 전기적으로 연결되어, 음극 플레이트와 복수의 전하량 조절기 간의 통전을 조절하는 제2 스위치를 더 구비할 수 있다.
제2 스위치는 복수개이고, 복수의 제2 스위치는, 각각 복수의 전하량 조절기 중 적어도 2개에 전기적으로 연결되어 통전을 조절할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 음극 플레이트와 전기적으로 연결되는 보조 플레이트에 도달하는 전하의 양을 조절함으로써, 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있고, 부분적으로 도금 두께를 조절할 수 있다.
본 발명에 따른 도금 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치를 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 도금 장치(100), 도금 대상물(110), 프레임(frame, 120), 양극 플레이트(130), 음극 플레이트(140), 접점(145), 보조 플레이트(150), 전하량 조절기(161 내지 167), 타이머(timer, 171 내지 177), 제1 스위치(181 내지 187), 제2 스위치(190, 195)가 도시되어 있다.
본 제1 실시예에 따르면, 복수의 보조 플레이트(150)에 도달하는 전하의 양을 전하량 조절기(161 내지 167)를 이용하여 조절하고, 전하량 조절기(161 내지 167)로서 타이머(171 내지 177)와 제1 스위치(181 내지 187)를 사용함으로써, 부분적으로 도금 두께를 조절할 수 있고, 도금 두께의 균일도도 향상시킬 수 있는 도금 장치(100)가 제시된다.
프레임(120)은, 양극 플레이트(130), 음극 플레이트(140), 보조 플레이트(150), 전하량 조절기(161 내지 167) 및 제2 스위치(190, 195)를 지지할 수 있으며, 프레임(120) 상에는, 보조 플레이트(150)와 접하여 전기적으로 연결되도록 도금 대상물(110)이 배치될 수 있다.
프레임(120)은 도금 욕조 내에 담긴 전해질 용액 속에 잠길 수 있으므로, 전원(미도시)으로부터 전기의 공급이 있는 경우, 도금 대상물(110)에 전도성 물질을 도금할 수 있다.
이때, 전해질 용액에는 도금 대상물(110)에 도금될 전도성 물질의 이온이 포 함될 수 있으므로, 이 전도성 물질의 이온이 전자를 얻어 도금 대상물(110)에 도금층을 형성할 수 있다.
양극 플레이트(130)는, 프레임(120)에 결합되고 전원(미도시)의 양극과 전기적으로 연결될 수 있다. 프레임(120)에 고정되어 프레임(120)과 함께 전해질 용액에 잠길 수 있고, 전원(미도시)의 양극과 전기적으로 연결될 수 있으므로, 양극 플레이트(130)의 일부가 이온화되어 전해질 용액 속에 포함될 수 있다.
즉, 양극 플레이트(130)는 도금 대상물(110)에 도금되는 전도성 물질, 예를 들어, 금, 텅스텐 등으로 이루어질 수 있으므로, 전해질 용액에 포함된 전도성 물질의 이온이 도금 대상물(110)의 도금 공정에 따라 줄어들더라도, 전도성 물질로 이루어진 양극 플레이트(130)에 전원(미도시)으로부터 전기가 공급됨에 의해 전도성 물질이 이온화되어 이를 보충할 수 있다.
음극 플레이트(140)는, 프레임(120)에 결합되고 전원(미도시)의 음극과 전기적으로 연결될 수 있다. 양극 플레이트(130)와 마찬가지로 프레임(120)에 고정되어 전해질 용액에 잠길 수 있고, 양극 플레이트(130)에 대응하여 전원(미도시)의 음극에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도금 대상물(110)이 음극 플레이트(140)에 전기적으로 연결되어 있으므로, 전해질 용액 속에 존재하는 전도성 물질의 이온이 전자를 얻어 도금 대상물(110)에 도금될 수 있다.
도금 대상물(110)은, 보조 플레이트(150)에 접하여 전원(미도시)으로부터 전기를 공급 받을 수 있고, 프레임(120) 상에 배치되어 전해질 용액에 잠길 수 있다. 예를 들어, 동 등과 같이 전도체인 금속을 이용할 수 있으며, 기판 상에 위치하는 금속층 역시 도금 대상물(110)로서, 금속층 상에 도금층이 형성될 수 있다.
보조 플레이트(150)는, 음극 플레이트(140)와 마찬가지로 전해질 용액에 잠길 수 있고, 프레임(120)에 결합되어 도금 대상물(110)에 접하며, 음극 플레이트(140)와 전기적으로 연결될 수 있다. 음극 플레이트(140)에 직접 도금 대상물(110)을 접촉시켜 전도성 물질을 도금할 수도 있으나, 본 실시예와 같이 음극 플레이트(140)에 전기적으로 연결되는 보조 플레이트(150)에 도금 대상물(110)을 접촉시킴으로써, 보조 플레이트(150)의 수나 형태를 이용하여 보다 효과적으로 도금 대상물(110)에 도금층을 형성할 수 있다.
보조 플레이트(150)는 복수개일 수 있으므로, 소정의 간격마다 배치되어 도금 대상물(110) 상에 소정의 간격으로 접할 수 있다. 이에 따라, 단순히 도금 대상물(110)의 일측에 전기를 공급하는 경우에 비하여, 각 보조 플레이트(150) 내의 전하량이 균일하게 유지될 수 있으므로, 도금 대상물(110)에 제공되는 전하의 양이 균일하게 유지되어, 결과적으로 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있다.
또한, 각 보조 플레이트(150)의 전하량을 조절할 수 있으므로, 도금 대상물(110)의 도금 두께를 부분적으로 조절할 수도 있다.
전하량 조절기(161 내지 167)는, 프레임(120)에 결합되고 음극 플레이트(140) 및 보조 플레이트(150)와 전기적으로 연결되어, 보조 플레이트(150)에 도달하는 전하의 양을 조절할 수 있다.
즉, 전하량 조절기(161 내지 167)는 복수개일 수 있으며, 각각의 전하량 조절기(161 내지 167)는 적어도 2개의 보조 플레이트(150)에 접점(145)을 통하여 각 각 전기적으로 연결되어, 적어도 2개의 보조 플레이트(150)에 도달하는 전하의 양을 조절할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 3개의 보조 플레이트(150)를 하나의 그룹(group)으로 하여 각 그룹마다 전하량 조절기(161 내지 167)가 전기적으로 연결될 수 있으므로, 같은 그룹에 속한 보조 플레이트(150)와 접하는 도금 대상물(110)의 영역은 동일한 두께로 도금층을 형성할 수 있으며, 다른 그룹에 속한 보조 플레이트(150)와 접하는 도금 대상물(110)의 영역은 다른 두께로 도금층을 형성할 수 있다.
전하량 조절기(161 내지 167)는 타이머(171 내지 177) 및 제1 스위치(181 내지 187)로 이루어질 수 있으며, 타이머(171 내지 177)는 음극 플레이트(140)에 전기적으로 연결되어, 음극 플레이트(140)와 보조 플레이트(150)가 미리 설정된 소정 시간 동안 서로 통전되는지 여부를 측정할 수 있고, 제1 스위치(181 내지 187)는 타이머(171 내지 177) 및 보조 플레이트(150)와 전기적으로 연결되어, 제2 스위치(190, 195)가 통전되는 경우 음극 플레이트(140)와 보조 플레이트(150) 상호 간을 통전시킬 수 있고, 미리 설정된 소정의 시간 경과 후, 통전을 차단할 수 있다.
즉, 3개의 보조 플레이트(150)로 이루어진 각 그룹에 타이머(171 내지 177)가 각각 전기적으로 연결되어, 미리 설정된 시간만큼 전원(미도시)으로부터 전기가 공급되어 보조 플레이트(150)로 전류가 흐르는지 여부를 측정할 수 있으며, 이에 따라, 미리 설정된 시간이 흐른 뒤에 타이머(171 내지 177)와 전기적으로 연결된 제1 스위치(181 내지 187)에서 보조 플레이트(150)로 흐르는 전류를 차단할 수 있는 것이다.
여기서, 보조 플레이트(150) 그룹 간에 미리 설정된 시간이 각기 다를 수 있으므로, 보조 플레이트(150)가 접하는 도금 대상물(110) 상의 영역마다 부분적으로 도금층의 두께를 다르게 형성할 수 있다.
전하량 조절기(161 내지 167)로서, 타이머(171 내지 177) 및 제1 스위치(181 내지 187)를 이용함에 따라, 각 보조 플레이트(150)의 그룹에 대해서 도금 전에 미리 도금 시간을 설정하면, 별도의 조작이 없이도 제1 스위치(181 내지 187)가 닫혀 전류를 차단하게 되므로 보다 용이하게 도금층을 형성할 수 있다.
본 실시예에서는 전하량 조절기(161 내지 167)로서 타이머(171 내지 177) 및 제1 스위치(181 내지 187)를 그 일 예로 제시하여 설명하였으나, 이외에도 당업자가 실시 가능한 범위에서 보조 플레이트(150)에 도달하는 전하의 양을 조절할 수 있는 다른 구성 요소들도 포함할 수 있음은 물론이며, 그 일 예로서, 가변 저항기 및 보조 플레이트에 대하여 제2 실시예에서 후술하도록 한다.
제2 스위치(190, 195)는, 프레임(120)에 결합되고 음극 플레이트(140) 및 전하량 조절기(161 내지 167)와 전기적으로 연결되어, 음극 플레이트(140)와 전하량 조절기(161 내지 167)의 통전을 조절할 수 있다. 즉, 제2 스위치(190, 195)가 통전되는 경우에만 제1 스위치(181 내지 187)도 통전되어 전류는 전하량 조절기(161 내지 167)와 보조 플레이트(150)로 흐를 수 있는 것이다.
또한, 제2 스위치(190, 195)는, 복수개일 수 있으며, 각각의 제2 스위치(190, 195)는 적어도 2개의 전하량 조절기(161 내지 167)에 각각 전기적으로 연결되어, 적어도 2개의 전하량 조절기(161 내지 167)와 음극 플레이트(140)의 통전 을 조절할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 타이머(171 내지 174)와 제1 스위치(181 내지 184)로 이루어지며 상부에 위치한 전하량 조절기(161 내지 164) 4개와, 타이머(175 내지 177)와 제1 스위치(185 내지 187)로 이루어지며 하부에 위치한 전하량 조절기(165 내지 167) 3개가 각각 그룹을 이루어 제2 스위치(190, 195)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
결국, 전하량 조절기(161 내지 167)에 전기적으로 연결된 보조 플레이트(150)로 전류가 흐를 수 있으므로, 각 전하량 조절기(161 내지 167)의 그룹 별로 각기 다른 도금 두께를 갖는 도금층을 형성할 수 있다.
또한, 각 제2 스위치(190, 195)는 순차적으로 하나씩만 통전될 수 있으므로, 이 경우, 동시에 다수의 제2 스위치(190, 195)가 통전되어 다수의 제2 스위치(190, 195)를 통해 보조 플레이트(150)로 전류가 흐르지는 않는다.
이에 따라, 하나의 제2 스위치(190)에서 일차적으로 도금층을 형성한 뒤에, 또 다른 제2 스위치(195)에서 이차적으로 다른 부분에 도금층을 형성할 수 있으므로, 이층 구조를 이용하여 도금의 두께를 보다 용이하게 조절할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 복수의 보조 플레이트(150)를 이용함으로써, 도금 대상물(110) 전 영역에 걸쳐 고루 전하량을 유지할 수 있어, 결과적으로 도금의 두께를 균일하게 유지할 수 있으며, 복수의 전하량 조절기(161 내지 167)를 이용함으로써, 도금 대상물(110)의 부분 영역 별로 도금 두께를 조절할 수 있게 된다.
또한, 복수의 제2 스위치(190, 195)를 이용함으로써, 제2 스위치(190, 195) 의 개수에 상응하는 도금층을 형성할 수 있어, 다층 구조의 도금층을 부분적으로 형성할 수 있으므로, 결과적으로 도금 대상물(110)의 도금 두께를 보다 용이하게 조절할 수 있다.
다음으로, 도 1을 참조하여, 본 실시예에 따른 도금 장치(100)를 이용하여 부분적으로 두께가 상이한 이층 구조의 도금층을 형성하는 과정을 설명하도록 한다.
예를 들어, 상부 4개의 타이머(171 내지 174)에 왼쪽부터 10, 30, 50, 70분의 시간을 미리 설정하고 하부 3개의 타이머(175 내지 177)에 왼쪽부터 10, 20, 30분의 시간을 미리 설정하며, 상부의 제2 스위치(190)를 먼저 통전시키고, 하부의 제2 스위치(195)를 나중에 통전시키는 경우를 설명한다.
상부의 제2 스위치(190)를 통전시키면 보조 플레이트(150)에 전기적으로 연결된 상부의 제1 스위치(181 내지 184)도 통전되어, 상부 4개의 타이머(171 내지 174)와 제1 스위치(181 내지 184)들을 지나 각 보조 플레이트(150)에 전류가 흐르게 된다.
도금의 두께는 전하량에 비례하므로, 4개의 타이머(171 내지 174)에 설정된 시간에 따라, 보조 플레이트(150) 그룹에 접한 도금 대상물(110)의 영역에, 왼쪽에서 오른쪽으로 비례적인 두께의 일차 도금층이 형성되고, 상부의 제1 스위치(181 내지 184)는 통전을 차단하게 된다.
다음으로, 상부의 제2 스위치(190)를 닫고 하부의 제2 스위치(195)를 통전시키면 보조 플레이트(150)에 전기적으로 연결된 하부의 제1 스위치(185 내지 187)도 통전되어, 하부 3개의 타이머(175 내지 177)와 이에 전기적으로 연결된 제1 스위치(185 내지 187)들을 지나 각 보조 플레이트(150)에 전류가 흐르게 된다.
상부의 제2 스위치(190)를 여는 경우와 마찬가지로 전하량에 비례하여 도금의 두께가 결정되므로, 보조 플레이트(150)에 접한 도금 대상물(110)의 영역에, 각 보조 플레이트(150) 그룹 내의 왼쪽에서 오른쪽으로 비례적인 두께의 이차 도금층이 형성되고, 하부의 제1 스위치(185 내지 187)는 통전을 차단하게 된다.
결과적으로, 왼쪽의 보조 플레이트(150)부터 오른쪽의 보조 플레이트(150)에 이르기까지 각각 20, 30, 40, 40, 50, 60, 60, 70, 80, 80, 90, 100분의 시간 동안 전류가 흐르게 되고, 각 시간에 비례하여 도금층의 두께가 형성되므로, 종단면이 계단 형태인 도금층이 형성될 수 있다.
다음으로 전하량 조절기로서 가변 저항기를 이용하는 제2 실시예에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치를 나타낸 평면도이다. 도 2를 참조하면, 도금 장치(200), 도금 대상물(210), 프레임(220), 양극 플레이트(230), 음극 플레이트(240), 접점(245), 보조 플레이트(250), 전하량 조절기(261 내지 267), 가변 저항기(271 내지 277), 제1 스위치(281 내지 287), 제2 스위치(290, 295)가 도시되어 있다.
본 제2 실시예에 따르면, 복수의 보조 플레이트(250)에 도달하는 전하의 양을 전하량 조절기(261 내지 267)를 이용하여 조절하고, 전하량 조절기(261 내지 267)로서 가변 저항기(271 내지 277)와 제1 스위치(281 내지 287)를 이용함으로써, 부분적으로 도금 두께를 조절할 수 있고, 도금 두께의 균일도도 향상시킬 수 있는 도금 장치(200)가 제시된다.
본 실시예의 경우, 프레임(220), 양극 플레이트(230), 음극 플레이트(240), 접점(245), 보조 플레이트(250), 제2 스위치(290, 295)에 대한 구성 및 결합 관계는 제1 실시예와 동일 또는 상응하므로, 이에 대한 설명은 생략하고, 제1 실시예와 차이점인 전하량 조절기(261 내지 267)에 대한 구성에 대하여 자세히 설명하도록 한다.
전하량 조절기(261 내지 267)는, 가변 저항기(271 내지 277)와 제1 스위치(281 내지 287)로 이루어질 수 있으며, 가변 저항기(271 내지 277)는 음극 플레이트에 전기적으로 연결되며, 저항을 변경하여 보조 플레이트(250)로 흐르는 전류의 크기를 변경시킬 수 있고, 제1 스위치(281 내지 287)는 가변 저항기(271 내지 277) 및 보조 플레이트에 전기적으로 연결되어 음극 플레이트(240)와 보조 플레이트(250) 상호 간의 통전을 조절할 수 있다.
즉, 도금 대상물(210)에 도금되는 전도성 물질의 두께에 상응하게 가변 저항기(271 내지 277)의 저항을 조절하여, 보조 플레이트(250)에 흐르는 전류를 조절할 수 있게 되고, 결과적으로 보조 플레이트(250)에 도달하는 전하량을 조절하여 도금 두께를 조절할 수 있다. 또한, 제1 스위치(281 내지 287)에 의하여, 도금층이 형성된 후 제1 스위치(281 내지 287)의 통전을 차단할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 3개의 보조 플레이트(250)로 이루어진 각 그룹에 가변 저항기(271 내지 277)가 각각 전기적으로 연결되어 도금될 두께에 상응하게 미리 저항을 설정할 수 있고, 이에 따라 각 가변 저항기(271 내지 277)를 흐르는 전류가 달라지게 되어 결과적으로 보조 플레이트(250)에 도달하는 전하의 양이 각각 달라질 수 있다.
이에 따라, 보조 플레이트(250)가 접하는 도금 대상물(210) 상의 영역마다 전하량에 비례하여 부분적으로 도금층의 두께를 다르게 형성할 수 있다.
본 실시예에서는 전하량 조절기(261 내지 267)로서 가변 저항기(271 내지 277)와 제1 스위치(281 내지 287)를 그 일 예로 제시하여 설명하였으나, 이외에도 당업자가 실시 가능한 범위에서 보조 플레이트(250)에 도달하는 전하의 양을 조절할 수 있는 다른 구성 요소들도 포함할 수 있음은 물론이다.
본 실시예에 따르면, 전하량 조절기(261 내지 267)로서 가변 저항기(271 내지 277)와 제1 스위치(281 내지 287)를 이용함에 따라, 간단히 저항만을 변경시켜 전하량을 조절할 수 있게 되어, 보다 간단하게 부분적으로 두께 조절이 용이한 도금 장치(200)를 구현할 수 있게 된다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치를 나타낸 평면도.
도 2은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치를 나타낸 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 도금 장치 110: 도금 대상물
120: 프레임(frame) 130: 양극 플레이트
140: 음극 플레이트 150: 보조 플레이트
161 내지 167: 전하량 조절기 171 내지 177: 타이머(timer)
181 내지 187: 제1 스위치 190, 195: 제2 스위치

Claims (7)

  1. 전원에서 전기를 공급받아, 도금 대상물에 전도성 물질을 도금하는 장치로서,
    상기 도금 대상물이 배치되는 프레임(frame)과;
    상기 프레임에 결합되고 상기 전원과 전기적으로 연결되는 양극 플레이트와;
    상기 프레임에 결합되고 상기 전원과 전기적으로 연결되는 음극 플레이트와;
    상기 프레임에 결합되고 상기 음극 플레이트와 전기적으로 연결되는 복수 개의 보조 플레이트;
    상기 음극 플레이트에 전기적으로 연결되며, 상기 복수 개의 보조 플레이트 각각에 도달하는 전하의 양을 조절하도록 제1 스위치를 포함하는 복수 개의 전하량 조절기; 및
    상기 음극 플레이트에 전기적으로 연결되어, 상기 음극 플레이트와 상기 복수의 전하량 조절기 간의 통전을 조절하는 복수 개의 제2 스위치를 포함하며,
    상기 복수의 제2 스위치는, 상기 복수의 전하량 조절기 중 적어도 2개에 각각 전기적으로 연결되어 통전을 조절하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    2 이상의 상기 보조 플레이트가 하나의 그룹을 형성하고,
    상기 그룹이 다수 개 마련되며,
    상기 그룹마다 하나의 전하량 조절기가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전하량 조절기는,
    상기 음극 플레이트에 전기적으로 연결되어 상기 음극 플레이트와 상기 보조 플레이트가 서로 통전되는 시간을 측정하는 타이머(timer)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 음극 플레이트와 상기 다수 개의 그룹 사이에 통전되는 시간은 각각 다른 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 전하량 조절기는,
    상기 음극 플레이트에 전기적으로 연결되어 상기 보조 플레이트로 흐르는 전류의 크기를 변경시키는 가변 저항기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0390599A (ja) * 1989-08-31 1991-04-16 Mitsumi Electric Co Ltd 電気めつき装置
JPH07150397A (ja) * 1993-11-26 1995-06-13 Nobuyasu Doi 電気メッキ用給電装置
KR20030062501A (ko) * 2002-01-17 2003-07-28 주식회사 플라텍 다수의 전원장치를 구비하는 도금장치 및 그를 이용한도금방법
KR100575478B1 (ko) 2004-02-13 2006-05-03 한국생산기술연구원 전해식 분산 도금 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0390599A (ja) * 1989-08-31 1991-04-16 Mitsumi Electric Co Ltd 電気めつき装置
JPH07150397A (ja) * 1993-11-26 1995-06-13 Nobuyasu Doi 電気メッキ用給電装置
KR20030062501A (ko) * 2002-01-17 2003-07-28 주식회사 플라텍 다수의 전원장치를 구비하는 도금장치 및 그를 이용한도금방법
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