JP3132848B2 - メッキ方法およびこの方法を用いた電子部品のメッキ方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はメッキ方法およびこの方
法を用いた電子部品のメッキ方法に関するものであり、
特にあらかじめ絶縁基板の上に形成された導電層上に電
気メッキを行うメッキ方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を図７、図８のチップ形半固
定可変抵抗器の抵抗体の製造方法を例に説明する。

【０００３】図７、図８において、１はセラミック基
板、２はこのセラミック基板１の端子部１ａ，１ｂ上に
銀系塗料で印刷された第１の導電層である。３はこの端
子部１ａ，１ｂ上に印刷された第１の導電層２間を橋絡
する抵抗路であり、メタルグレーズ系の抵抗材料を印
刷、焼成して形成している。４は上記第１の導電層２上
に電気メッキにより形成されたニッケル層より成る第２
の導電層であり、５はこの第２の導電層４上に同じく電
気メッキにより形成されたハンダ層より成る第３の導電
層であり、抵抗体６は上記構成によって形成されてい
る。

【０００４】この抵抗体６は図で示すごとく、抵抗体単
体で生産されることはなく、セラミック基板７にＶ溝８
を設け、電気メッキ終了後、Ｖ溝８に沿って分割して抵
抗体６を完成するものである。

【０００５】次に、電気メッキによる第２、第３の導電
層の形成工程を説明する。第１の導電層２、抵抗器３の
形成後(a) メッキレジスト塗布工程において、チップ形
半固定可変抵抗器として上記抵抗体６を組み込んだとき
の刷子の抵抗体上の摺動軌道範囲部分にメッキレジスト
を塗布し、(b) バレルメッキによる第２の導電層４の形
成、 (c)バレルメッキによる第３の導電層５の形成、
(d) メッキレジストの除去、(e) セラミック基板の分割
を主要工程とするものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記導電
層の形成工程においては、 (1) バレルメッキでは抵抗路を確保するために、メッキ
レジストの膜厚材質も耐衝撃性を考慮する必要があり、
メッキレジストがＶ溝８などに流れ込んだ場合は、除去
に手間がかかるとともに、除去されず製品不良の原因と
なる危険性がある。

【０００７】(2) メッキレジストの形成は印刷によって
行うが、前(1) 項の理由によりＶ溝８にメッキレジスト
が流れ込まないよう高い精度が要求される。 (3) 抵抗体６は単体ではなく、シート状のセラミック基
板で行うため重量が重くなって、バレルメッキ工程中に
おいて割れる危険性を有している。

【０００８】(4) メッキの品質を管理するために、抵抗
体６の抵抗値、メッキする抵抗体の数量によってバレル
メッキの条件をコントロールする必要があり繁雑であ
る。 (5) メッキに長時間（一般的にニッケルの膜厚２μｍを
得るために50〜100 分程度かかる）必要となる。 などの問題を有するものであった。

【０００９】本発明はかかる問題を解決するもので、従
来のバレルメッキとは異なり、連続的に電気メッキを行
うことができるメッキ方法を提供することを目的とする
ものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のメッキ方法は少なくとも導電性電極が形成
された絶縁体をキャリアレジストテープに連続して装着
し、これをメッキ液中に搬送し、メッキ液中において上
記絶縁体に対して傾くように形成した給電電極の枝状部
と上記導電性電極を当接させて連続的に上記導電性電極
上にメッキ膜を形成するものである。

【００１１】さらに本発明の電子部品のメッキ方法は、
少なくともセラミック基板上に端子部として形成された
導電性皮膜よりなる電極とこの電極を橋絡する抵抗路を
形成した抵抗体を形成し、上記電極を除いてメッキレジ
スト層を形成するとともに、キャリアレジストテープに
連続して装着し、メッキ液中に搬送し、メッキ液中にお
いて給電電極と上記電極を当接させて連続的に上記電極
上にメッキ膜を形成するものである。

【００１２】

【作用】上記構成により、絶縁体をキャリアレジストテ
ープに連続して装着し、連続してメッキ処理を行うこと
ができるので、従来のバレルメッキとは異なり、簡単に
メッキ品質を安定できるとともに、メッキ処理も短時間
に行える。

【００１３】さらに絶縁体としてセラミック基板を使用
する場合、セラミック基板に衝撃が加わることはないの
で、セラミック基板が割れることはなく、また、メッキ
レジストは耐衝撃性を要求されず、除去しやすいメッキ
レジストを選択できるので、メッキレジストの印刷精度
もさほど要求されないものである。

【００１４】

【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。図１(a) 〜(c) は本発明の電子部品のメッキ方法
の一実施例を示す上面図、側面図および要部斜視図であ
る。

【００１５】図１において、21はＶ溝21ｂおよび21ｃを
設けたシート状のセラミック基板であり、銀系塗料を印
刷した電極となる端子部21ａとこの端子部21ａ間に橋絡
するメタルグレーズ系の材料よりなる抵抗路21ｄからな
る抵抗体が複数個形成されている。22は片面に粘着層を
形成した一対のキャリアレジストテープであり、上記粘
着層により、セラミック基板21をサンドイッチ状に連続
的に固着するものである。25は給電電極であり、枝状部
25ａの間隔は端子部21ａより狭くなるように設定すると
ともに、キャリアレジストテープ22に固着されたセラミ
ック基板21に対して多少の傾き（30〜60度）をもって端
子部21ａと当接するように設けられている。

【００１６】図２はメッキ処理工程の工程図であり、
(a) ニッケルメッキ処理工程、(b) 半田メッキ処理工程
において、上記給電電極25の枝状部25ａがセラミック基
板21の端子部21ａに当接し、セラミック基板21がキャリ
アレジストテープ22に固着されて移動しつつ、メッキ処
理が連続的に行われる。なお、抵抗体の完成図は図７と
同じになるので説明は省略する。

【００１７】図３、図４はそれぞれ本発明の電子部品の
メッキ処理方法の他の実施例を示す図であり、給電電極
30はステンレスワイヤをメッシュ状に編み上げ、所定幅
でカットしてテープ状にした後、波目加工をほどこした
ものである。図３(a),(b)においてはこの給電電極30を
セラミック基板31の側面の端子部の第１の導電膜32と当
接させることによって、上面および下面の端子部の第１
の導電層33にメッキ処理を行う。図４(a),(b) では、給
電電極30をセラミック基板34の下面の端子部の第１の導
電層35と当接させることによって、側面33ａおよび上面
の端子部の第１の導電層（図示せず）にメッキ処理を行
うものである。この図４の実施例においては、キャリア
レジストテープは上面部とのみ粘着剤によって装着され
ている。

【００１８】図５は本発明の電子部品のメッキ処理方法
のさらに他の実施例であり、セラミック基板40をキャリ
アレジストテープ41に連続固着後、パイロット穴42を有
する耐酸性樹脂よりなるキャリアテープ43で上下両側か
ら挟み込んだものであり、これによりキャリアレジスト
テープ41の受ける引張張力による伸び、切れなどを防止
するとともにパイロット穴42によって安定した搬送が行
えるものである。

【００１９】図６は本発明の電子部品のメッキ処理方法
のさらに他の実施例であり、45は通電性のある金属より
成り、セラミック基板46のそれぞれの端子部46ａと対応
する給電電極47を設けた金属製のキャリアテープであ
り、セラミック基板46を金属製のキャリアテープ45に圧
入して、セラミック基板46の端子部46ａと給電電極47を
接触させ、給電するものである。この金属製のキャリア
テープ45に設けたパイロット穴45ａによって搬送すると
ともに、この金属製のキャリアテープ45によって給電を
行うので別途給電電極を必要としないものである。

【００２０】なお、上記実施例においては電子部品のメ
ッキ方法について説明したが、本発明は電子部品に限定
されるものではなく、絶縁体上に導電性電極として使用
できる導電層を形成しているものであれば本発明を適用
できるものであり、本発明の技術範囲に属するものであ
る。また、導電性電極を形成した絶縁体に換えてある種
の形状に加工した金属体を使用し、この金属体をキャリ
アレジストテープに連続して装着し、メッキ液中に搬送
し、メッキ液中において給電電極とこの金属体を当接さ
せ連続的に金属体上にメッキ膜を形成すること（金属体
上にあらかじめメッキレジストを塗布することにより金
属体上に選択的にメッキ膜を設けることも可能である）
も本発明の技術範囲に属するものであることはもちろん
である。

【００２１】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
ク基板などの絶縁体をレジストテープに連続して装着
し、連続的にメッキ浴へ投入されて、メッキ処理が行わ
れるので、従来のバレルメッキとは異なり、メッキ品質
が安定するとともにメッキ時間も短時間となるものであ
る。また、メッキ処理時、絶縁体に衝撃が加わることは
なく、絶縁体としてセラミック基板を使用した場合、こ
のセラミック基板の衝撃による割れは皆無となるととも
に、メッキレジストの膜厚材質も耐衝撃性を考慮する必
要がないので、レジスト除去のしやすい材質のものを選
択でき、たとえばセラミック基板にＶ溝を有するものに
あっては、たとえＶ溝にメッキレジストが侵入しても除
去しやすいので、メッキレジストの印刷精度も高精度で
なくてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) は本発明の一実施例のメッキ方法の要部で
あるセラミック基板とキャリアレジストテープの関係を
説明する上面図、(b) はその側面図、(c) は同メッキ方
法の給電電極とキャリアレジストテープに装着したセラ
ミック基板の関係を説明する要部斜視図である。

【図２】同メッキ工程を説明する工程図である。

【図３】(a) は本発明の他の実施例のメッキ方法におけ
るキャリアレジストテープとセラミック基板の関係を説
明する上面図、(b) はその要部のセラミック基板の端子
部の斜視図である。

【図４】(a) は本発明のさらに他の実施例のメッキ方法
におけるキャリアレジストテープとセラミック基板の関
係を説明する側面図、(b) はその要部のセラミック基板
の端子部の斜視図である。

【図５】本発明のさらに他の実施例のメッキ方法におけ
るキャリアレジストテープとセラミック基板の関係を説
明する上面図である。

【図６】本発明のさらに他の実施例のメッキ方法におけ
る金属製のキャリアテープとセラミック基板の関係を説
明する斜視図である。

【図７】(a) は抵抗体の斜視図、(b) はその側断面図で
ある。

【図８】セラミック基板の上面図である。

【符号の説明】

21 セラミック基板 21a 端子部 22 キャリアレジストテープ 25 給電電極 45 金属製のキャリアテープ

フロントページの続き (72)発明者 遠藤 稔 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 森下 孝治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 松井 繁明 福井県鯖江市御幸町１丁目301−19 黒 田金属化工株式会社内 (72)発明者 渡部 正義 福井県鯖江市御幸町１丁目301−19 黒 田金属化工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−205298（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−128181（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−149862（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともあらかじめ絶縁体上に導電性
   電極を形成するとともに、この絶縁体をキャリアレジス
   トテープに連続して装着し、メッキ液中に搬送し、メッ
   キ液中において上記絶縁体に対して傾くように形成した
   給電電極の枝状部と上記導電性電極を当接させ連続的に
   上記導電性電極上にメッキ膜を形成するメッキ方法。
2. 【請求項２】 少なくともセラミック基板上に端子部と
   して形成された導電性皮膜よりなる電極とこの電極を橋
   絡する抵抗路を形成した抵抗体を形成し、上記電極を除
   いてメッキレジスト層を形成するとともに、キャリアレ
   ジストテープに連続して装着し、メッキ液中に搬送し、
   メッキ液中において給電電極と上記電極を当接させ連続
   的に上記電極上にメッキ膜を形成する電子部品のメッキ
   方法。
3. 【請求項３】 ワイヤをメッシュ状に編み上げ、テープ
   状にした後、波目加工して給電電極とした請求項１記載
   のメッキ方法。
4. 【請求項４】 絶縁体に対する給電電極の枝状部の傾き
   角を３０度から６０度とした請求項１記載のメッキ方
   法。