JPH0951149A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のプリント配線基板では、所定の間隔を
あけて互いに先端を対向させた一対の導体箔を配線パタ
ーン形成工程で形成することにより放電端子を形成して
いたが、該導体箔間に放電が起こった時に該導体箔間の
基板が焦げたり、ハンダリフロー工程で該導体箔間に溶
融ハンダが付着して該導体箔間が短絡する等の問題が生
じていた。本発明は改善したプリント配線基板及び製造
方法を提供する。 【解決手段】 本発明のプリント配線基板では、基板１
０１上に形成した一対の導体箔１０２及び１０３のそれ
ぞれの先端の間の基板に該導体箔に直交する方向の長穴
１０１ａを貫設して両導体箔間の基板をなくし、両導体
箔間に放電が生じた時に基板が焦げて炭化することを防
止した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路保護用の放電端
子を有するプリント配線基板とその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路保護のための放電端子を有
し、該放電端子を構成している相対向した導体箔の間隔
により放電開始電圧を定めるという構成のプリント配線
基板が例えば実公昭５６−１１４０８号公報において提
案されている。

【０００３】図４は前記公報に開示されているプリント
配線基板の放電端子を示したものであり、先端が三角歯
状に形成された導体箔１及び２を所定の間隔３をおいて
基板４上に対向形成し、該間隔３により両導体箔１及び
２間での放電開始電圧が決定されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記構成では、プリン
ト配線基板の使用環境条件等によって両導体箔１及び２
間での放電開始電圧が変動するため、両導体箔１及び２
の間の放電電圧が非常に高い場合には両導体箔間のプリ
ント配線基板が焦げて炭化してしまうことがあり、この
ように両導体箔間のプリント配線基板が炭化してしまっ
た後には予め設定されている放電開始電圧よりも低い電
圧で放電が起こってしまうという問題が生じていた。

【０００５】また、両導体箔の先端の凸部間の間隔が非
常に狭いため、配線パターン形成工程においてハンダク
リーム印刷後のハンダリフロー（ハンダ溶融）工程でハ
ンダが溶けた時に両導体箔の該凸部間に溶融ハンダが付
着して両凸部を短絡してしまうという現象が起こり易
い。そこで、このような短絡現象の発生を防止するため
に、従来はハンダクリーム印刷後に両導体箔の先端にレ
ジストソルダーインクを塗布してからハンダリフローを
行うという方法も行われているが、この方法によると両
導体箔間の基板にもレジストソルダーインクが付着して
しまうので両導体箔間の基板絶縁電圧が所定の放電開始
電圧よりも高くなってしまうという問題が起こってい
た。

【０００６】

【発明の目的】それ故、本発明の目的は、前記放電端子
における放電電圧が変動する恐れのない改善されたプリ
ント配線基板と該プリント配線基板の製造方法とを提供
することを目的とする。

【０００７】請求項１〜３に示された本発明の目的は、
放電端子における放電電圧が変動する恐れのない改善さ
れた構造のプリント配線基板を提供することである。

【０００８】請求項４〜５に示された本発明の目的は、
前記改善された構造のプリント配線基板を安価なコスト
で歩留まりよく製造するためのプリント配線基板製造方
法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に請求項１の発明は、「先端に凹部と凸部とが交互に形
成された一対の導体箔をそれぞれの凸部と凸部とを対向
させるように互いに所定間隔をおいて基板の面に形成し
た放電端子を有し、前記両導体箔の前記先端の間の前記
基板には所望の放電電圧に対応する幅の長穴が貫設され
ていることを特徴とするプリント配線基板」を提供す
る。

【００１０】本発明によれば、該両導体箔の間の該基板
に長穴が貫設されているので両導体箔が短絡したり、或
は両導体箔間の該基板が炭化する恐れがなく、従って両
導体箔間で所定の電圧で放電を行わせることができる。
また、該プリント配線基板を放電によって損傷する恐れ
もない。

【００１１】前記目的を達成するために請求項２の発明
は、「請求項１の構成を有するプリント配線基板におい
て、前記長穴は全長に渡って幅が一定であることを特徴
とするプリント配線基板」を提供する。

【００１２】本発明によれば、前記長穴の形状が単純で
あるため加工精度がよく、品質一定のプリント配線基板
を提供できる。

【００１３】前記目的を達成するために請求項３の発明
は、「請求項１の構成を有するプリント配線基板におい
て、前記長穴は前記両導体箔の先端の凹部及び凸部にそ
れぞれ対応した幅の大きな部分と幅の小さな部分とを有
していることを特徴とするプリント配線基板」を提供す
る。

【００１４】本発明によれば、前記長穴が前記両導体箔
の先端形状と同じように凹凸のある形状であるため前記
両導体箔の先端間における放電電圧を所定の値にするこ
とができる。

【００１５】前記目的を達成するために請求項４の発明
は、「先端に凹部と凸部とが交互に形成された一対の導
体箔をそれぞれの凸部と凸部とを対向させるように互い
に所定間隔をおいて基板の面に形成した放電端子を有す
るとともに前記両導体箔の前記先端の間の前記基板に所
望の放電電圧に対応する幅の長穴が貫設されているプリ
ント配線基板の製造方法であって、前記基板の上に切れ
目のない導体箔を形成する第一工程と、前記切れ目のな
い導体箔を横断切断する長穴を前記基板に形成すること
によって互いに先端が対向された一対の導体箔に変換す
る第二工程と、から成り、前記第二工程で前記基板に形
成される前記長穴はそれ自身の両側縁部に凸部と凹部と
が交互に形成されている平面形状を有しているものであ
ることを特徴とするプリント配線基板の製造方法」を提
供する。

【００１６】本発明によれば、放電によりプリント配線
基板を損傷する恐れがなく且つ放電電圧が変動する恐れ
のないプリント配線基板を単純な工程で且つ安価なコス
トで製造できるプリント基板製造方法が提供される。

【００１７】前記目的を達成するために請求項５の発明
は、「先端に凹部と凸部とが交互に形成された一対の導
体箔をそれぞれの凸部と凸部とを対向させるように互い
に所定間隔をおいて基板の面に形成した放電端子を有す
るとともに前記両導体箔の前記先端の間の前記基板に所
望の放電電圧に対応する幅の長穴が貫設されているプリ
ント配線基板の製造方法であって、長手方向に互いに並
列に配置された２本以上のスリットが形成された切れ目
のない導体箔を基板の面に形成する第一工程と、前記第
一工程で前記基板に形成された前記導体箔の前記スリッ
ト形成部分を横断切断する長穴を前記基板に形成する第
二工程と、から成ることを特徴とするプリント配線基板
製造方法」を提供する。

【００１８】本発明によれば、従来のプリント配線基板
に発生していた両導体箔先端間の溶融ハンダ付着による
短絡や両導体箔間のソルダーレジストインクの介在によ
る放電電圧の上昇や両導体箔間の基板の炭化などの問題
が生じる恐れがないプリント配線基板を歩留まりよく製
造することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下に図１〜図３を参照して本発
明の実施例について説明する。

【００２０】＜実施例１＞図１に本発明の第一実施例の
プリント配線基板の放電端子部分の拡大平面図を示す。
同図において、１０１は基板、１０２及び１０３は互い
に先端を対向して該基板１０１上に形成された一対の導
体箔、であり、導体箔１０２及び１０３により放電端子
が形成されている。両導体箔１０２及び１０３のそれぞ
れの先端には図示のように三角歯状の凸部１０２ａ及び
１０３ａと凹部１０２ｂ及び１０３ｂとが交互に形成さ
れ、両導体箔１０２及び１０３はそれぞれの凸部１０２
ａ及び１０３ａが互いに対向するように配置されてい
る。

【００２１】本実施例のプリント配線基板においては、
両導体箔の先端の凸部１０２ａと１０３ａとの間の基板
１０１に該導体箔の長手方向と直交する長穴１０１ａが
貫設されており、このため、該プリント配線基板のパタ
ーン形成のためのハンダリフロー工程において該両凸部
１０２ａ及び１０３ａ間に付着した溶融ハンダにより両
凸部間に短絡が生じてしまう恐れがなく、また、該両凸
部間に起きた放電により両凸部間の基板が焦げて炭化す
るという恐れもない。

【００２２】本実施例のプリント配線基板は従来のプリ
ント配線基板の製造工程の後に該導体箔１０２と１０３
との間の基板に長穴１０１ａを貫設して製造される。従
って、該基板上に配線パターンを形成した後に該長穴を
形成するので、配線パターン形成時に該両凸部間に溶融
ハンダやソルダーレジストインク等が付着しても該長穴
１０１ａの形成時にそれらを除去することができるので
該両導体箔の短絡が起きたり両導体箔間の絶縁抵抗が高
くなり過ぎるという現象の発生を防止することができ
る。

【００２３】本実施例のプリント配線基板の製造工程は
従来のプリント配線基板の製造工程に更に長穴１０１ａ
の形成工程を追加する必要があるため、工程増加による
コスト増大はあるが、該長穴１０１ａを形成することに
より、放電端子の短絡の防止や放電端子間の基板の炭化
の防止をすることができるので、プリント配線基板の歩
留まりや信頼性が大幅に向上することにより結果的に従
来のプリント配線基板よりもコストの安価なプリント配
線基板を提供することができる。

【００２４】＜実施例２＞図２を参照して本発明の第二
実施例のプリント配線基板とその製造方法を説明する。

【００２５】図２ｂは本実施例の完成したプリント配線
基板の放電端子部の拡大平面図であり、同図において１
０４は基板、１０６及び１０７はそれぞれの先端を所定
間隔をおいて対向するように基板１０４上に形成された
一対の導体箔、１０４ａは該両導体箔の先端の間の基板
１０４に貫設された長穴、である。両導体箔１０６及び
１０７のそれぞれの先端には方形の凸部１０６ａ及び１
０７ａと方形の凹部１０６ｂ及び１０７ｂとが横方向に
交互に形成され、該両導体箔はそれぞれの凸部１０６ａ
と１０７ａとが基板１０４の長穴１０４ａを隔てて互い
に対向するように配置されている。

【００２６】本実施例のプリント配線基板は次のような
製造工程で製造される。すなわち、図２ａに示すよう
に、互いに長手方向に平行で且つ並列に並んだ複数のス
リット１０５ａを有する１本の帯状の導体箔１０５を基
板１０４上に形成し（すなわち、該導体箔１０５のパタ
ーンをハンダクリームで印刷した後にリフローを行っ
て）た後、該スリットの存在部分の導体箔１０５を基板
１０４とともに横断切断する長穴１０４ａを該基板１０
４に貫設することによって図２ｂのプリント配線基板を
完成させる。

【００２７】本実施例のプリント配線基板も実施例１の
プリント配線基板と同じ効果を有することは明らかであ
る。すなわち、従来のプリント配線基板に発生していた
両導体箔先端間の溶融ハンダ付着による短絡や両導体箔
間のソルダーレジストインクの介在による放電電圧の上
昇や両導体箔間の基板の炭化などの問題が生じる恐れが
ない。しかも、本実施例のプリント配線基板の製造方法
では、放電端子パターンの形成（すなわちハンダクリー
ムの印刷及びリフローの工程）ではただ１本の導体箔１
０５のみを形成するので、実施例１の場合よりも更に歩
留まりをよくすることができる。

【００２８】＜実施例３＞図３を参照して本発明の第三
の実施例のプリント配線基板の放電端子の構成と該基板
の製造方法について説明する。

【００２９】図３ｂは本実施例の完成したプリント配線
基板の放電端子部の拡大平面図であり、同図において１
０８は基板、１１０及び１１１はそれぞれの先端を所定
間隔をおいて対向するように基板１０８上に形成された
一対の導体箔、１０８ａは該両導体箔の先端の間の基板
１０８に貫設された長穴、である。両導体箔１１０及び
１１１のそれぞれの先端には三角形の凸部１１０ａ及び
１１１ａと三角形の凹部１１０ｂ及び１１１ｂとが横方
向に交互に形成され、該両導体箔はそれぞれの凸部１１
０ａと１１１ａとが基板１０８の長穴１０８ａを隔てて
互いに対向するように配置されている。

【００３０】本実施例のプリント配線基板は次のような
製造工程で製造される。すなわち、図３ａに示すよう
に、連続した１本の帯状の導体箔１０９を基板１０８上
に形成し（すなわち、該導体箔１０９のパターンをハン
ダクリームで印刷した後にリフローを行って）た後、該
導体箔１０９を基板１０８とともに横断切断する長穴１
０８ａを該基板１０８に貫設することによって図３ｂの
プリント配線基板を完成させる。

【００３１】本実施例のプリント配線基板も実施例１及
び２のプリント配線基板と同じ効果を有することは明ら
かである。すなわち、従来のプリント配線基板に発生し
ていた両導体箔先端間の溶融ハンダ付着による短絡や両
導体箔間のソルダーレジストインクの介在による放電電
圧の上昇や両導体箔間の基板の炭化などの問題が生じる
恐れがない。しかも、本実施例のプリント配線基板の製
造方法では、放電端子パターンの形成（すなわちハンダ
クリームの印刷及びリフローの工程）ではスリットのな
い唯１本の導体箔１０９のみを形成するので、実施例２
の場合よりも更に歩留まりをよくすることができる。

【００３２】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、該両導体箔の
間の該基板に長穴が貫設されているので両導体箔が短絡
したり、或は両導体箔間の該基板が炭化する恐れがな
く、従って両導体箔間で所定の電圧で放電を行わせるこ
とができる。また、該プリント配線基板を放電によって
損傷する恐れもない。

【００３３】請求項２の発明によれば、前記長穴の形状
が単純であるため加工精度がよく、品質一定のプリント
配線基板を提供できる。

【００３４】請求項３の発明によれば、前記長穴が前記
両導体箔の先端形状と同じように凹凸のある形状である
ため前記両導体箔の先端間における放電電圧を所定の値
にすることができる。

【００３５】請求項４の発明によれば、プリント配線基
板を損傷する恐れがなく且つ放電電圧が変動する恐れの
ないプリント配線基板を単純な工程で且つ安価なコスト
で製造できるプリント基板製造方法が提供される。

【００３６】請求項５の発明によれば、従来のプリント
配線基板に発生していた両導体箔先端間の溶融ハンダ付
着による短絡や両導体箔間のソルダーレジストインクの
介在による放電電圧の上昇や両導体箔間の基板の炭化な
どの問題が生じる恐れがないプリント配線基板を歩留ま
りよく製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例のプリント配線基板の放電
端子部分の拡大平面図。

【図２】本発明の第二実施例のプリント配線基板の放電
端子部分の拡大平面図（図２ｂ）と該放電端子部分の形
成工程の一部を示す平面図（図２ａ）。

【図３】本発明の第三実施例のプリント配線基板の放電
端子部分の拡大平面図（図３ｂ）と該放電端子部分の形
成工程の一部を示す平面図（図３ａ）。

【図４】従来のプリント配線基板の放電端子部分の拡大
平面図。

【符号の説明】

１、２、１０２、１０３、１０５、１０６、１０７、１
０９、１１０、１１１：導体箔 ４、１０１、１０４、
１０８：基板 １０１ａ、１０４ａ、１０８ａ：長穴 １０２ａ、１０３ａ、１０６ａ、１０７ａ、１１０ａ、
１１１ａ：凸部 １０２ｂ、１０３ｂ、１０６ｂ、１０７ｂ、１１０ｂ、
１１１ｂ：凹部 １０５ａ：スリット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端に凹部と凸部とが交互に形成された
   一対の導体箔をそれぞれの凸部と凸部とを対向させるよ
   うに互いに所定間隔をおいて基板の面に形成した放電端
   子を有し、前記両導体箔の前記先端の間の前記基板には
   所望の放電電圧に対応する幅の長穴が前記両導体箔の長
   手方向に対して直角方向に貫設されていることを特徴と
   するプリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記長穴は全長に渡って幅が一定である
   ことを特徴とする請求項１のプリント配線基板。
3. 【請求項３】 前記長穴は前記両導体箔の先端の凹部及
   び凸部のそれぞれにに対応した幅の大きな部分と幅の小
   さな部分とを有していることを特徴とする請求項１のプ
   リント配線基板。
4. 【請求項４】 先端に凹部と凸部とが交互に形成された
   一対の導体箔をそれぞれの凸部と凸部とを対向させるよ
   うに互いに所定間隔をおいて基板の面に形成した放電端
   子を有するとともに前記両導体箔の前記先端の間の前記
   基板に所望の放電電圧に対応する幅の長穴が貫設されて
   いるプリント配線基板の製造方法であって、前記基板の
   上に切れ目のない導体箔を形成する第一工程と、前記切
   れ目のない導体箔を横断切断する長穴を前記基板に形成
   することによって互いに先端が対向した一対の導体箔に
   変換する第二工程と、から成り、前記第二工程で前記基
   板に形成される前記長穴はそれ自身の両側縁部に凸部と
   凹部とが交互に形成されている平面形状を有しているも
   のであることを特徴とするプリント配線基板の製造方
   法。
5. 【請求項５】 先端に凹部と凸部とが交互に形成された
   一対の導体箔をそれぞれの凸部と凸部とを対向させるよ
   うに互いに所定間隔をおいて基板の面に形成した放電端
   子を有するとともに前記両導体箔の前記先端の間の前記
   基板に所望の放電電圧に対応する幅の長穴が貫設されて
   いるプリント配線基板の製造方法であって、長手方向に
   互いに並列に配置された２本以上のスリットが形成され
   た切れ目のない１本の導体箔を基板の面に形成する第一
   工程と、前記第一工程で前記基板に形成された前記導体
   箔の前記スリット形成部分を横断切断する長穴を前記基
   板に形成する第二工程と、から成ることを特徴とするプ
   リント配線基板製造方法。