JP2568607B2 - チップ形ネットワーク抵抗器 - Google Patents
チップ形ネットワーク抵抗器Info
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- JP2568607B2 JP2568607B2 JP63009803A JP980388A JP2568607B2 JP 2568607 B2 JP2568607 B2 JP 2568607B2 JP 63009803 A JP63009803 A JP 63009803A JP 980388 A JP980388 A JP 980388A JP 2568607 B2 JP2568607 B2 JP 2568607B2
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- Japan
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- film resistor
- film
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に、自動装着機によりプリント基板等に
装着することを目的としたチップ形電子部品のチップ形
ネットワーク抵抗器に関するものである。
装着することを目的としたチップ形電子部品のチップ形
ネットワーク抵抗器に関するものである。
従来の技術 従来、この種のチップ形ネットワーク抵抗器は、第９
図に示すように、シート状の絶縁基板１に電極２、被膜
抵抗体３を形成し、抵抗値の調整のためのトリミング溝
４を付けた後、被膜抵抗体３を覆うようにオーバーコー
ト用絶縁ガラス又は樹脂５を形成し、被膜抵抗体パター
ン間の分割用スリット６と電極部分割用スリット７によ
り第10図に示すように、個片に分割する構成であった。
図に示すように、シート状の絶縁基板１に電極２、被膜
抵抗体３を形成し、抵抗値の調整のためのトリミング溝
４を付けた後、被膜抵抗体３を覆うようにオーバーコー
ト用絶縁ガラス又は樹脂５を形成し、被膜抵抗体パター
ン間の分割用スリット６と電極部分割用スリット７によ
り第10図に示すように、個片に分割する構成であった。
以上のように構成された、チップ形ネットワーク抵抗
器は、第９図及び第10図に示すように、被膜抵抗体３を
均等なパターン間隔で配置し、抵抗値の調整のために被
膜抵抗体３の同一端より同一方向にトリミング溝を付け
ていた。第10図は、第９図を分割用スリットにより分割
した個片のチップ形ネットワーク抵抗器８を示す図であ
る。第９図及び第10図において、２は電極であり、外部
端子の働きをするためのものである。３は被膜抵抗体で
あり、電極２の間に一部重なるように形成するものであ
る。４はトリミング溝であり、被膜抵抗体３の抵抗値を
プラス側に調整した痕跡である。５はオーバーコート用
絶縁ガラス又は樹脂であり、被膜抵抗体３の耐湿性やメ
ッキ工程の耐酸性等を向上させる働きをするためのもの
である。６は被膜抵抗体パターン間の分割用スリットで
ある。７は電極部分割用スリットである。
器は、第９図及び第10図に示すように、被膜抵抗体３を
均等なパターン間隔で配置し、抵抗値の調整のために被
膜抵抗体３の同一端より同一方向にトリミング溝を付け
ていた。第10図は、第９図を分割用スリットにより分割
した個片のチップ形ネットワーク抵抗器８を示す図であ
る。第９図及び第10図において、２は電極であり、外部
端子の働きをするためのものである。３は被膜抵抗体で
あり、電極２の間に一部重なるように形成するものであ
る。４はトリミング溝であり、被膜抵抗体３の抵抗値を
プラス側に調整した痕跡である。５はオーバーコート用
絶縁ガラス又は樹脂であり、被膜抵抗体３の耐湿性やメ
ッキ工程の耐酸性等を向上させる働きをするためのもの
である。６は被膜抵抗体パターン間の分割用スリットで
ある。７は電極部分割用スリットである。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、第11図，第12図及び第13
図に示すように、抵抗値無調整の被膜抵抗体９にトリミ
ング溝４を順番に付けて調整被膜抵抗体10をつくる場合
に、被膜抵抗体９の相互のパターン間隔11は、チップ形
電子部品として軽薄短小化して行く中で、0.4mmしか確
保できない状況であり、絶縁基板１の寸法誤差、被膜抵
抗体形成時の位置ズレ、レーザー光等によるトリミング
始点のブレ等により、トリミング始点がすでに抵抗値調
整を行った近隣の被膜抵抗体上にきてしまうような現象
が発生する。第11図，第12図及び第13図の再トリミング
溝12により過剰に調整された被膜抵抗体13の抵抗値は、
目標抵抗値より非常に高い値となり、抵抗値調整不良率
が高くなるという問題があった。
図に示すように、抵抗値無調整の被膜抵抗体９にトリミ
ング溝４を順番に付けて調整被膜抵抗体10をつくる場合
に、被膜抵抗体９の相互のパターン間隔11は、チップ形
電子部品として軽薄短小化して行く中で、0.4mmしか確
保できない状況であり、絶縁基板１の寸法誤差、被膜抵
抗体形成時の位置ズレ、レーザー光等によるトリミング
始点のブレ等により、トリミング始点がすでに抵抗値調
整を行った近隣の被膜抵抗体上にきてしまうような現象
が発生する。第11図，第12図及び第13図の再トリミング
溝12により過剰に調整された被膜抵抗体13の抵抗値は、
目標抵抗値より非常に高い値となり、抵抗値調整不良率
が高くなるという問題があった。
更に、被膜抵抗体の再調整を防止するために、トリミ
ング始点を被膜抵抗体に近づけて行くと、第14図に示す
ように、トリミング始点が、その被膜抵抗体上にくる危
険性があり、残り幅の少ない不安定な被膜抵抗体部14を
内在する工程変化の大きい非常に信頼性の低い被膜抵抗
体15が、形成されるという問題があった。
ング始点を被膜抵抗体に近づけて行くと、第14図に示す
ように、トリミング始点が、その被膜抵抗体上にくる危
険性があり、残り幅の少ない不安定な被膜抵抗体部14を
内在する工程変化の大きい非常に信頼性の低い被膜抵抗
体15が、形成されるという問題があった。
その他、このような従来の構成では、前記の課題とは
別に、第10図の個片のチップ形ネットワーク抵抗器８の
左端の被膜抵抗体16は、被膜抵抗体有効伝導部17と絶縁
基板端18との間隔19が0.2mmしか確保できず、第９図の
被膜抵抗体パターン間分割用スリット６により、個片に
分割する際の分割ストレスを受け易すく、抵抗値の変化
につながり易い。また、前記の被膜抵抗体16の被膜抵抗
体有効伝導部17とオーバーコート用絶縁ガラス又は樹脂
５の左側端20の距離は、0.15mmしか確保できないため、
前記被膜抵抗体16は、絶縁基板とオーバーコート用絶縁
ガラス又は樹脂の界面からの湿気侵入やメッキ工程中の
メッキ液（酸性液）の侵入による影響を受け易いという
課題があった。
別に、第10図の個片のチップ形ネットワーク抵抗器８の
左端の被膜抵抗体16は、被膜抵抗体有効伝導部17と絶縁
基板端18との間隔19が0.2mmしか確保できず、第９図の
被膜抵抗体パターン間分割用スリット６により、個片に
分割する際の分割ストレスを受け易すく、抵抗値の変化
につながり易い。また、前記の被膜抵抗体16の被膜抵抗
体有効伝導部17とオーバーコート用絶縁ガラス又は樹脂
５の左側端20の距離は、0.15mmしか確保できないため、
前記被膜抵抗体16は、絶縁基板とオーバーコート用絶縁
ガラス又は樹脂の界面からの湿気侵入やメッキ工程中の
メッキ液（酸性液）の侵入による影響を受け易いという
課題があった。
本発明は、このような課題を解決するもので、被膜抵
抗体の過剰調整による抵抗値増大不良や被膜抵抗体の残
りの幅の非常に少ない信頼性の低い欠陥品の発生がな
く、耐湿性，耐酸性をより向上させた高品質のチップ形
ネットワーク抵抗器を提供するものである。
抗体の過剰調整による抵抗値増大不良や被膜抵抗体の残
りの幅の非常に少ない信頼性の低い欠陥品の発生がな
く、耐湿性，耐酸性をより向上させた高品質のチップ形
ネットワーク抵抗器を提供するものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、シート状の絶縁
基板上に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔を少なくと
も２種類以上の異なる間隔で、前記パターン間隔の相対
的に広くなる領域と狭くなる領域が交互に配列するよう
に配置し、かつ相対的に広くなる領域内を始点として、
両側の被膜抵抗体に向って相方向にトリミングしたもの
である。更に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の相対
的に広くなる領域が、基板分割部となるように、被膜抵
抗体形成面上又は、裏面上又は、両面上に基板分割用ス
リットを設けたものである。
基板上に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔を少なくと
も２種類以上の異なる間隔で、前記パターン間隔の相対
的に広くなる領域と狭くなる領域が交互に配列するよう
に配置し、かつ相対的に広くなる領域内を始点として、
両側の被膜抵抗体に向って相方向にトリミングしたもの
である。更に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の相対
的に広くなる領域が、基板分割部となるように、被膜抵
抗体形成面上又は、裏面上又は、両面上に基板分割用ス
リットを設けたものである。
作用 この構成により、被膜抵抗体の相互のパターン間隔を
２種類以上の異なる間隔に配置すれば、被膜抵抗体を均
等なパターン間隔で配置するよりも広い領域を得ること
が出来る。実質的には、パターン間隔は1.5倍は広くす
ることが可能でありトリミング始点が、調整しようとし
ている被膜抵抗体の近隣の被膜抵抗体上にくる危険性は
大きく軽減出来る。但し一方で広い領域を得るために
は、別の場所で狭い領域をつくることになるのでその領
域にトリミング始点を持ってこないようにして全ての被
膜抵抗体をトリミングにより抵抗値調整する必要があ
る。そこで、被膜抵抗体の相互のパターン間隔を相対的
に広くなる領域と狭くなる領域が、交互に配列するよう
に配置すれば、相対的に広くなる領域内をトリミング始
点として、両側の被膜抵抗体に向かって相方向にトリミ
ングすることにより全ての被膜抵抗体の抵抗値調整が可
能となる。
２種類以上の異なる間隔に配置すれば、被膜抵抗体を均
等なパターン間隔で配置するよりも広い領域を得ること
が出来る。実質的には、パターン間隔は1.5倍は広くす
ることが可能でありトリミング始点が、調整しようとし
ている被膜抵抗体の近隣の被膜抵抗体上にくる危険性は
大きく軽減出来る。但し一方で広い領域を得るために
は、別の場所で狭い領域をつくることになるのでその領
域にトリミング始点を持ってこないようにして全ての被
膜抵抗体をトリミングにより抵抗値調整する必要があ
る。そこで、被膜抵抗体の相互のパターン間隔を相対的
に広くなる領域と狭くなる領域が、交互に配列するよう
に配置すれば、相対的に広くなる領域内をトリミング始
点として、両側の被膜抵抗体に向かって相方向にトリミ
ングすることにより全ての被膜抵抗体の抵抗値調整が可
能となる。
実施例 第１図は、本発明の一実施例によるチップ形ネットワ
ーク抵抗器のシート状の絶縁基板上の被膜抵抗体形成図
であり、第１図において、１はシート状の絶縁基板であ
る。30は電極であり、外部端子の働きをするためのもの
である。31は被膜抵抗体であり、シート状の絶縁基板１
上に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の相対的に広く
なる領域と狭くなる領域が、交互に配列するように配置
したものである。32は、トリミング溝であり、相対的に
広くなる領域内を始点として、両側の被膜抵抗体31に向
って相方向にトリミングしたものである。33は被膜抵抗
体パターン間の分割用スリットであり、パターン間隔の
相対的に広くなる領域が、基板分割部となるように、被
膜抵抗体31を形成しているシート状の絶縁基板１上に被
膜抵抗体４素子が１組となるようにスリットを設けたも
のである。34は、電極部分割用スリットであり、被膜抵
抗体パターン間の分割用スリット33と同じシート状の絶
縁基板１上にスリットを設けたものである。35はオーバ
ーコート用絶縁樹脂であり、被膜抵抗体31の耐湿性やメ
ッキ工程のメッキ液の耐酸性等を向上させる働きをする
ためのものである。
ーク抵抗器のシート状の絶縁基板上の被膜抵抗体形成図
であり、第１図において、１はシート状の絶縁基板であ
る。30は電極であり、外部端子の働きをするためのもの
である。31は被膜抵抗体であり、シート状の絶縁基板１
上に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の相対的に広く
なる領域と狭くなる領域が、交互に配列するように配置
したものである。32は、トリミング溝であり、相対的に
広くなる領域内を始点として、両側の被膜抵抗体31に向
って相方向にトリミングしたものである。33は被膜抵抗
体パターン間の分割用スリットであり、パターン間隔の
相対的に広くなる領域が、基板分割部となるように、被
膜抵抗体31を形成しているシート状の絶縁基板１上に被
膜抵抗体４素子が１組となるようにスリットを設けたも
のである。34は、電極部分割用スリットであり、被膜抵
抗体パターン間の分割用スリット33と同じシート状の絶
縁基板１上にスリットを設けたものである。35はオーバ
ーコート用絶縁樹脂であり、被膜抵抗体31の耐湿性やメ
ッキ工程のメッキ液の耐酸性等を向上させる働きをする
ためのものである。
第２図は、第１図のシート状の絶縁基板１を被膜抵抗
体パターン間の分割用スリット33と電極部分割用スリッ
ト34により分割した４素子の被膜抵抗体が１組の個片の
チップ形ネットワーク抵抗器36を示す図である。
体パターン間の分割用スリット33と電極部分割用スリッ
ト34により分割した４素子の被膜抵抗体が１組の個片の
チップ形ネットワーク抵抗器36を示す図である。
以上のように、本実施例によれば、シート状の絶縁基
板上に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の相対的に広
くなる領域と狭くなる領域が、交互に配列するように配
置し、相対的に広くなる領域内を始点として、両側の被
膜抵抗体に向かって相方向にトリミングし、更に、被膜
抵抗体の相互のパターン間隔の相対的に広くなる領域
が、基板分割部となるように、被膜抵抗体を形成してい
るシート状の絶縁基板上に被膜抵抗体４素子が１組とな
るようにスリットを設けることにより、従来品のパター
ン間隔0.4mmから本実施例のパターン間隔0.6mmまで拡張
することが出来、トリミングの方向を相方向にしたこと
で、従来のチップ形ネットワーク抵抗器の抵抗値調整時
の歩留りが約80％であったのに対して、本実施例のチッ
プ形ネットワーク器の抵抗値調整時の歩留りは、99％ま
で向上出来る。更に、基板分割やメッキ等の工程不良率
も大幅に改善することが出来る。
板上に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の相対的に広
くなる領域と狭くなる領域が、交互に配列するように配
置し、相対的に広くなる領域内を始点として、両側の被
膜抵抗体に向かって相方向にトリミングし、更に、被膜
抵抗体の相互のパターン間隔の相対的に広くなる領域
が、基板分割部となるように、被膜抵抗体を形成してい
るシート状の絶縁基板上に被膜抵抗体４素子が１組とな
るようにスリットを設けることにより、従来品のパター
ン間隔0.4mmから本実施例のパターン間隔0.6mmまで拡張
することが出来、トリミングの方向を相方向にしたこと
で、従来のチップ形ネットワーク抵抗器の抵抗値調整時
の歩留りが約80％であったのに対して、本実施例のチッ
プ形ネットワーク器の抵抗値調整時の歩留りは、99％ま
で向上出来る。更に、基板分割やメッキ等の工程不良率
も大幅に改善することが出来る。
なお、本実施例におい、被膜抵抗体パターン間の分割
用スリットは、被膜抵抗体４素子が１組となるようにス
リットを設けたが、２素子や８素子等任意の素子数が、
１組となるようにスリットを設けてもよい。ここで、本
発明のトリミング構成であれば、第３図の向って右側の
被膜抵抗体21を抵抗値調整したときに向って左側の被膜
抵抗体22上にトリミング始点が来てしまっても、次に左
側の被膜抵抗体を第４図及び第５図に示すように本来の
トリミング溝23により抵抗値調整することが出来るの
で、抵抗値調整不良になることは極めて少ない。
用スリットは、被膜抵抗体４素子が１組となるようにス
リットを設けたが、２素子や８素子等任意の素子数が、
１組となるようにスリットを設けてもよい。ここで、本
発明のトリミング構成であれば、第３図の向って右側の
被膜抵抗体21を抵抗値調整したときに向って左側の被膜
抵抗体22上にトリミング始点が来てしまっても、次に左
側の被膜抵抗体を第４図及び第５図に示すように本来の
トリミング溝23により抵抗値調整することが出来るの
で、抵抗値調整不良になることは極めて少ない。
次に、第４図及び第５図とは逆に、第６図及び第７図
に示すように向って左側の被膜抵抗体24をトリミング溝
25により抵抗値調整するときに、すでに抵抗値調整の終
了している向って右側の被膜抵抗体26上に前記トリミン
グ溝25の始点が来て、過剰に被膜抵抗体26をトリミング
したとしても、第６図の場合は、すでにトリミングした
場所の真上に始点が来ているので、抵抗値の増大にはな
らない。第７図の場合でも、被膜抵抗体26の有効伝導部
26a上までトリミング始点が来ることはまずないので、
ほとんど抵抗値の増大にならない。つまり、この構成で
過剰な被膜抵抗体のトリミングによる影響は、まったく
ないか又は、極めて小さくすることが出来る。次に、第
８図に示すように、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の
広くなる領域27が、基板分割部となるように、基板分割
用スリット28を絶縁基板１上に設けることにより、被膜
抵抗体26の有効伝導部26aと基板分割用スリット28との
距離を大きくとることが出来るので、基板分割時のスト
レスの影響は受けにくい。更に、オーバーコート用絶縁
ガラス又は樹脂35の端29と被膜抵抗体26の有効伝導部26
aの距離も大きくとることが出来るので、絶縁基板１と
オーバーコート用絶縁ガラス又は樹脂35の界面からの湿
気侵入やメッキ工程中のメッキ液の侵入による影響も受
けにくくなる。
に示すように向って左側の被膜抵抗体24をトリミング溝
25により抵抗値調整するときに、すでに抵抗値調整の終
了している向って右側の被膜抵抗体26上に前記トリミン
グ溝25の始点が来て、過剰に被膜抵抗体26をトリミング
したとしても、第６図の場合は、すでにトリミングした
場所の真上に始点が来ているので、抵抗値の増大にはな
らない。第７図の場合でも、被膜抵抗体26の有効伝導部
26a上までトリミング始点が来ることはまずないので、
ほとんど抵抗値の増大にならない。つまり、この構成で
過剰な被膜抵抗体のトリミングによる影響は、まったく
ないか又は、極めて小さくすることが出来る。次に、第
８図に示すように、被膜抵抗体の相互のパターン間隔の
広くなる領域27が、基板分割部となるように、基板分割
用スリット28を絶縁基板１上に設けることにより、被膜
抵抗体26の有効伝導部26aと基板分割用スリット28との
距離を大きくとることが出来るので、基板分割時のスト
レスの影響は受けにくい。更に、オーバーコート用絶縁
ガラス又は樹脂35の端29と被膜抵抗体26の有効伝導部26
aの距離も大きくとることが出来るので、絶縁基板１と
オーバーコート用絶縁ガラス又は樹脂35の界面からの湿
気侵入やメッキ工程中のメッキ液の侵入による影響も受
けにくくなる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、シート状の絶縁基板上
に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔を少なくとも２種
類以上の異なる間隔で、前記パターン間隔の相対的に広
くなる領域と狭くなる領域が、交互に配列するように配
置し、相対的に広くなる領域内を始点として、両側の被
膜抵抗体に向って相方向にトリミングし、更に、被膜抵
抗体の相互のパターン間隔の相対的に広くなる領域が、
基板分割部となるように、基板分割用スリットを設ける
ことにより、従来とまったく同様の工程、材料により、
被膜抵抗体の過剰調整による抵抗値増大不良や被膜抵抗
体の残り幅の非常に少ない信頼性の低い欠陥品の発生を
なくすことが出来る上に、耐湿性、耐酸性等の耐環境信
頼性面でも高品質のチップ形ネットワーク抵抗器が実現
出来るという効果が得られる。
に、被膜抵抗体の相互のパターン間隔を少なくとも２種
類以上の異なる間隔で、前記パターン間隔の相対的に広
くなる領域と狭くなる領域が、交互に配列するように配
置し、相対的に広くなる領域内を始点として、両側の被
膜抵抗体に向って相方向にトリミングし、更に、被膜抵
抗体の相互のパターン間隔の相対的に広くなる領域が、
基板分割部となるように、基板分割用スリットを設ける
ことにより、従来とまったく同様の工程、材料により、
被膜抵抗体の過剰調整による抵抗値増大不良や被膜抵抗
体の残り幅の非常に少ない信頼性の低い欠陥品の発生を
なくすことが出来る上に、耐湿性、耐酸性等の耐環境信
頼性面でも高品質のチップ形ネットワーク抵抗器が実現
出来るという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるチップ形ネットワーク
抵抗器の分割前の平面図、第２図は同チップ形ネットワ
ーク抵抗器の分割後の平面図、第３図，第４図，第５
図，第６図及び第７図は本発明において、抵抗値調整を
説明するための説明図、第８図は本発明において、基板
分割を説明するためのチップ形ネットワーク抵抗器の平
面図、第９図は従来のチップ形ネットワーク抵抗器の分
割前の平面図、第10図は同チップ形ネットワーク抵抗器
の分割後の平面図、第11図，第12図及び第13図は従来の
被膜抵抗体の抵抗値調整不良を説明するためのチップ形
ネットワーク抵抗器の平面図、第14図は従来のチップ形
ネットワーク抵抗器の欠陥品の平面図である。 １……シート状の絶縁基板、30……電極、31……被膜抵
抗体、32……トリミング溝、33……分割用スリット、36
……チップ形ネットワーク抵抗器。
抵抗器の分割前の平面図、第２図は同チップ形ネットワ
ーク抵抗器の分割後の平面図、第３図，第４図，第５
図，第６図及び第７図は本発明において、抵抗値調整を
説明するための説明図、第８図は本発明において、基板
分割を説明するためのチップ形ネットワーク抵抗器の平
面図、第９図は従来のチップ形ネットワーク抵抗器の分
割前の平面図、第10図は同チップ形ネットワーク抵抗器
の分割後の平面図、第11図，第12図及び第13図は従来の
被膜抵抗体の抵抗値調整不良を説明するためのチップ形
ネットワーク抵抗器の平面図、第14図は従来のチップ形
ネットワーク抵抗器の欠陥品の平面図である。 １……シート状の絶縁基板、30……電極、31……被膜抵
抗体、32……トリミング溝、33……分割用スリット、36
……チップ形ネットワーク抵抗器。
Claims (2)
- 【請求項１】シート状の絶縁基板上に、複数個の被膜抵
抗体を相互のパターン間隔が少なくとも２種類以上の異
なる間隔で、前記パターン間隔の相対的に広くなる領域
と狭くなる領域が交互に配列するように配置し、かつ相
対的に広くなる領域内を始点として、両側の被膜抵抗体
に向って相方向にトリミングしたことを特徴とするチッ
プ形ネットワーク抵抗器。 - 【請求項２】被膜抵抗体の相互のパターン間隔の相対的
に広くなる領域が基板分割部となるように、基板分割用
スリットを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のチップ形ネットワーク抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009803A JP2568607B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | チップ形ネットワーク抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009803A JP2568607B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | チップ形ネットワーク抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184906A JPH01184906A (ja) | 1989-07-24 |
| JP2568607B2 true JP2568607B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=11730347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009803A Expired - Lifetime JP2568607B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | チップ形ネットワーク抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568607B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5982273A (en) * | 1995-07-05 | 1999-11-09 | Rohm Co., Ltd. | Multi-element type chip device and process for making the same |
| JP2001015309A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Kooa T & T Kk | 複合電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017903A (ja) * | 1983-07-09 | 1985-01-29 | ロ−ム株式会社 | 抵抗ネツトワ−クのトリミング方法 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63009803A patent/JP2568607B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017903A (ja) * | 1983-07-09 | 1985-01-29 | ロ−ム株式会社 | 抵抗ネツトワ−クのトリミング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01184906A (ja) | 1989-07-24 |
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