JPH08307039A - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気回路ユニットの電気的接続に用いられる
フレキシブル配線板の製造方法に関し、フレキシブル配
線板の導体パターンのめっき被膜の膜厚を均一にするこ
とができるフレキシブル配線板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 フレキシブル配線板１２ａの導体パターン１
３ａと、電気めっき時の金属イオンの析出量を制御する
ための制御パターン１６ａを、電流を供給する電極パタ
ーン１４に一体接続するように設定することにより、め
っき被膜１７の膜厚を制御し、めっき被膜１７が均一な
フレキシブル配線板１２ａを得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＯＡ・ＡＶ分野の各種
電子機器における、電気回路ユニットの電気的接続に用
いられる、導体部にめっき加工されたフレキシブル配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電気めっきにおいては、図９およ
び図１０に示すような絶縁フィルムシートを用いてい
た。

【０００３】同図において、１は絶縁フィルム、２はフ
レキシブル配線板、３は被めっき体であるフレキシブル
配線板を形成する導体パターン、４は電極パターン、５
は電極部、６はめっき被膜である。

【０００４】通常、フレキシブル配線板２は、絶縁フィ
ルム１に、多数個配置されている。電気めっきは、前記
絶縁フィルム１を、金属イオンを含んだ電解質溶液に浸
漬し、電流を通じて目的の金属を被めっき体上に析出す
るもので、この技術はよく知られているので、詳細な説
明は省略する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般に、めっき被膜６
は数ミクロン単位で制御できるという認識があるが、従
来のような絶縁フィルムシートを用いた電気めっきにお
いては、電流供給量や、めっき浴・めっき浴への浸漬状
態・浴槽の状態と、電流を供給する電極パターン４の配
置および電極部５の位置、さらには、被めっき体である
フレキシブル配線板２のフィルムシート内での配置位置
・導体パターン３の形状によって、被めっき体のそれぞ
れの箇所にめっき浴から析出される金属イオンの析出量
が決まってしまう。

【０００６】すなわち、従来のような絶縁フィルムシー
トを用いた電気めっきでは、図１０に示すようにフレキ
シブル配線板２の最も外側の導体パターン４にめっき被
膜６が集中し、膜厚が不均一になってしまい、絶縁フィ
ルムシート上に多数個配置されたフレキシブル配線板２
個々のめっき被膜６の膜厚に大きな差が生じるという課
題があった。

【０００７】さらに、一様性がない非対象な形状のフレ
キシブル配線板を、多数個配置した場合、めっき被膜６
の膜厚の差はさらに多大なものとなる。

【０００８】また、めっき膜厚の不均一は、フレキシブ
ル配線板２の導体パターン３の導体抵抗値のバラツキや
屈曲信頼性の低下の要因となり、フレキシブル配線板２
の製品としての信頼性を著しく損い、断線などの致命的
欠陥が発生する問題の原因となる。

【０００９】フレキシブル配線板や導体パターンの形状
は、製品個々によってまちまちであり、めっき被膜６の
膜厚を均一化するために、めっき設備の条件を製品個々
に合わせて設定することも考えられるが、生産性におい
て多大な切替ロスを生じ、また、めっき被膜６の膜厚を
制御する範囲も限られる。

【００１０】このように、従来の絶縁フィルムシートを
用いた電気めっきでは、フレキシブル配線板２の導体パ
ターン３のめっき被膜６の膜厚を均一化するのは、非常
に困難であった。

【００１１】本発明はこれらの課題を解決し、均一な膜
厚を安定して得ることができるフレキシブル配線板の製
造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、電気めっきに用いる絶縁フィルムシート
上に、被めっき体であるフレキシブル配線板の導体パタ
ーンと、めっき被膜の膜厚の均一性を確保するための制
御パターンを、電流を供給する電極パターンに一体接続
するように配置し、それぞれのパターンを印刷にて形成
して電気メッキを行った後、上記フレキシブル配線板を
切断加工する製造方法としたものである。

【００１３】

【作用】めっき被膜の膜厚の均一性を確保するための制
御パターンを配置することにより、被めっき体であるフ
レキシブル配線板の導体パターンの任意の箇所に対し
て、金属イオンの析出量を制御することができ、フィル
ムシート上に多数個配列されたフレキシブル配線板の導
体パターンのめっき被膜の膜厚を均一化することができ
る。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明の実施例を図１〜図８の図面
を用いて説明する。

【００１５】（実施例１）図１〜図３に、本発明の第１
の実施例を示す。

【００１６】同図において、１１は絶縁フィルムで、こ
の上に印刷形成された１２ａ，１２ｂ，……はフレキシ
ブル配線板、１３ａ，１３ｂ，……はフレキシブル配線
板１２ａ，１２ｂ，……をそれぞれ形成する導体パター
ン、１４は電流を供給する電極パターン、１５は電極
部、１６ａ，１６ｂ，……はめっき被膜の膜厚の均一性
を確保するための制御パターンであり、１７はめっき被
膜である。

【００１７】導体パターン１３ａ，１３ｂ，……は電気
の導通路としての役割と共に、析出されためっき被膜１
７を絶縁フィルム１１に接着保持する役割ももってい
る。

【００１８】この実施例によれば、制御パターン１６
ａ，１６ｂは、フレキシブル配線板１２ａ，１２ｂの最
も外側に位置する導体パターン１３ａ，１３ｂに隣接す
るように配置され、電極パターン１４に接続されてい
る。

【００１９】なお、制御パターン１６ａ，１６ｂ，……
は、フレキシブル配線板１２ａ，１２ｂ，……の導体パ
ターン１３ａ，１３ｂ，……と同時に印刷形成すること
ができ、製版数・印刷工程回数も増えないもので、これ
は以降の実施例においても同様である。

【００２０】通常、絶縁フィルム１１上にフレキシブル
配線板１２ａ，１２ｂ，……を多数個配列配置する場
合、金型による外形切断加工工程を考慮して、図１のフ
レキシブル配線板１２ａと１２ｂ、１２ｂと１２ｃのよ
うに、ある程度間隔を設けて配置される。

【００２１】次に、図２および図３により、制御パター
ン１６ａ，１６ｂ，……を配置したことによる効果を説
明する。

【００２２】図３は上記本発明の図２に示した制御パタ
ーン１６ａ，１６ｂを配置しない場合を比較例として示
したものであり、フレキシブル配線板１２ａ，１２ｂの
間に生じた間隙１８付近の浴中の金属イオン１９は、被
めっき体、すなわち導体パターン１３ａ，１３ｂ，１３
ｃ，１３ｄ，……の中で導体パターン１３ａ，１３ｂの
方へ引き寄せられるので、この部分に金属イオン１９の
析出が集中して、導体パターン１３ｃ，１３ｄより金属
イオン１９の析出量が多くなり、めっき被膜１７の膜厚
に差が生じる。

【００２３】図２に示すように、本発明の制御パターン
１６ａ，１６ｂを配置すれば、間隙１８の部分の金属イ
オン１９の析出量は制御パターン１６ａ，１６ｂに集中
させることができるので、導体パターン１３ａ，１３ｂ
への析出量は、導体パターン１３ｃ，１３ｄと同じとな
り、図１のように絶縁フィルム１１上に多数個配列配置
されたフレキシブル配線板１２ａ，１２ｂ，……の導体
パターン１３ａ，１３ｂ，……のめっき被膜１７の膜厚
を均一にできる効果がある。

【００２４】（実施例２）図４および図５に、本発明の
第２の実施例を示す。

【００２５】同図において、２２ａ，２２ｂ，……はフ
レキシブル配線板、２３ａ，２３ｂ，……はフレキシブ
ル配線板２２ａ，２２ｂ，……をそれぞれ形成する導体
パターン、２６ａ，２６ｂ，……はめっき被膜の膜厚の
均一性を確保するための制御パターンである。

【００２６】なお、上記図１〜図３に示す部分と同一部
分については同一番号を付して説明を省略する。

【００２７】この実施例によれば、制御パターン２６ａ
はフレキシブル配線板２２ａと２２ｂの間の間隙２８に
島状に配置され、電極パターン１４に接続されている。

【００２８】この構成のような異形なフレキシブル配線
板２２ａ，２２ｂ，……の形状によって発生する間隙２
８に、制御パターン２６ａ，２６ｂ，……を配置するこ
とにより、図５に示すように上記実施例１と同様に金属
イオンの析出量が集中し、実施例１と同様の効果が得ら
れる。

【００２９】（実施例３）図６および図７に、本発明の
第３の実施例を示す。

【００３０】同図において、３２ａ，３２ｂ，……はフ
レキシブル配線板、３３ａ，３３ｂ，……はフレキシブ
ル配線板３２ａ，３２ｂ，……をそれぞれ形成する導体
パターン、３６ａ，３６ｂ，……はめっき被膜の膜厚の
均一性を確保するための制御パターン、３８ａ，３８
ｂ，……は間隙、３９ａ，３９ｂは電極パターンをカッ
トする孔である。

【００３１】なお、上記図１〜図３に示す部分と同一部
分については同一番号を付して説明を省略する。

【００３２】この実施例によれば、制御パターン３６ａ
はフレキシブル配線板３２ａの導体パターン３３ａと３
３ｂの間の間隙３８ａに導体パターン３３ａと３３ｂに
隣接するように配置され、電極パターン１４に接続され
ている。

【００３３】また、制御パターン３６ｂは導体パターン
３３ｃと３３ｄの間の間隙３８ｂに隣接するように配置
され、導体パターン３３ｃと３３ｄに接続されている。

【００３４】導体パターン３３ｃと３３ｄに接続された
部分の制御パターン３６ｂは、外形形状の加工の際、電
極パターンのカット孔３９ａと３９ｂにて切断され、絶
縁できる。

【００３５】この構成での、フレキシブル配線板３２ａ
の導体パターン３３ａ，３３ｂ，……のように、引き回
される導体パターンの状態によって発生する間隙３８
ａ，３８ｂ，……に制御パターン３６ａ，３６ｂ，……
を配置することにより、図７に示すように上記実施例１
と同様に金属イオンの析出量が集中し、実施例１と同様
の効果が得られる。

【００３６】尚、実施例１，実施例２，実施例３をそれ
ぞれ組み合わせることにより、さらなる効果が得られ、
図８に実施例１〜３を組み合わせた実施例を示す。

【００３７】このようにして導体部にめっき加工された
絶縁フィルムシートからフレキシブル配線板部を切断加
工することにより、個々のフレキシブル配線板として完
成する。

【００３８】上述の実施例１〜３での最大の効果が得ら
れる制御パターンの形状は、絶縁フィルム上の何れの箇
所においても、わずかな実験確認と実験で蓄積されたデ
ーターにより、任意の設定が可能である。

【００３９】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、被めっき体に、電気めっきを行う場合にお
いて、被めっき体を構成する部材および形状が異なって
も、本発明の考え方を適用することができることは言う
までもない。

【００４０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、絶縁フ
ィルム上にめっき被膜の膜厚の均一性を確保するための
制御パターンを製版数・印刷工程回数を変えることなく
構成して設け、このフィルムシートを用いて電気めっき
することにより、フレキシブル配線板のめっき被膜の膜
厚の均一化ができ、これは一様性のない非対象で異形な
形状の被めっき体において、効果は特に大きい。

【００４１】また、めっき被膜の膜厚が均一化できると
いうことは、フレキシブル配線板の導体パターンの導体
抵抗値や屈曲信頼性などの特性および機能がきわめて安
定した品質の高いフレキシブル配線板を提供することが
できるものである。

【００４２】また、めっき設備についても設定条件を一
定に保つことができ、生産性の面でも切替ロスのない安
定した生産が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル配線板の製造方法の実施
例１を示す平面図

【図２】同実施例１を示す図１のＡ−Ａ線における断面
図

【図３】同実施例１の効果を解説するための断面図

【図４】同実施例２を示す平面図

【図５】同実施例２を示す図４のＢ−Ｂ線における断面
図

【図６】同実施例３を示す平面図

【図７】同実施例３を示す図６のＣ−Ｃ線における断面
図

【図８】同実施例１〜３を組み合わせた平面図

【図９】従来のフレキシブル配線板の製造法の例を示す
平面図

【図１０】同図９のＤ−Ｄ線における断面図

【符号の説明】

１１ 絶縁フィルム １２ａ，１２ｂ，…… フレキシブル配線板 １３ａ，１３ｂ，…… 導体パターン １４ 電極パターン １５ 電極部 １６ａ，１６ｂ，…… 制御パターン １７ めっき被膜 １８ 間隙

フロントページの続き (72)発明者 稲塚 徹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 畑瀬 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被めっき体であるフレキシブル配線板の
   導体パターンと、めっき被膜の膜厚の均一性を確保する
   ための制御パターンを、電流を供給する電極パターンに
   一体接続するように絶縁フィルム上に印刷形成したフィ
   ルムシートを用いて電気めっきを行った後、上記フレキ
   シブル配線板部を切断加工してフレキシブル配線板を作
   成するフレキシブル配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 複数の導体パターンにより形成されるフ
   レキシブル配線板の最も外側に位置する導体パターンに
   隣接するように制御パターンを配置するようにした請求
   項１記載のフレキシブル配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁フィルムシート上に多数個配列した
   フレキシブル配線板間の間隙に制御パターンを配置する
   ようにした請求項１または２記載のフレキシブル配線板
   の製造方法。
4. 【請求項４】 フレキシブル配線板を形成する複数の導
   体パターン間の間隙にこの導体パターンに一体接続する
   ように制御パターンを配置したフィルムシートを用いて
   電気めっきを行った後、上記制御パターンと導体パター
   ンの間を切断加工してフレキシブル配線板を作成する請
   求項１記載のフレキシブル配線板の製造方法。