JPH0464291A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を実装基板上に実装する電子部品実
装方法に関するものであり、特に電子部品を実装基板上
のランド位置にあわせて精度よく実装する方法に関する
ものである。

従来の技術 近年、回路形成分野において製品を軽く薄く短く小さく
することか求められ、電子部品の微細化およびその高密
度実装化か進んできており、電子部品実装設備において
さらに高精度な電子部品実装方法か求められている。

従来の電子部品実装コントローラによる電子部品実装方
法を第３図の模式図および第４図のフローチャートに基
づいて説明する。

電子部品実装コントローラ１は、テーブル２上にセット
された実装基板３上の複数の基板マーク４および個別基
板マーク５をカメラ６により撮像して認識しくステップ
−１）、認識した基板マーク４に基づき実装基板３の位
置、傾きを算出して実装基板３の位置決めを正確に行い
、さらに認識した個別基板マーク５に基づきこの個別マ
ーク５近くのピッチの短い多数のリードを持った電子部
品の実装位置を算出して実装基板３に対しこの電子部品
の予め設定された実装データの補正を行い（ステップ−
２）、実装データに基つき電子部品を実装する（ステッ
プ−３）。

実装データは実装基板３の所定位置を基準に各電子部品
の位置や傾きなどをもったデータで、基板設計時のデー
タをもとに作成される場合と、実装基板３のランド位置
を人手により計測して作成される場合かある。基板マー
ク４はランドと同様に実装基板３設計時につくりこまれ
る。

発明か解決しようとする課題 しかし、従来の電子部品実装方法では、基板製造ロット
切り換え時に生じやすい両面実装基板における裏面半田
付は後の表面部品実装時の不均一な基板の歪みに対し個
別の電子部品の実装位置を正確に補正できない点や、高
密度化により電子部品個別用の個別基板マーク５のスペ
ースを取れない点などの問題が生じてきており、操作者
か数回の実装テストを行い、解析し、実装データを手入
力で補正して正確な実装を行っているのが現状である。

本発明は上記問題を解決するものであり、操作者か時間
をかけ、かつ試行錯誤で行っている実装データの補正を
自動で行い設備稼働における省力化、自動化また電子部
品の高精度化、高密度実装化を可能とする電子部品実装
方法を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記問題を解決するため本発明の電子部品実装方法は、
実装基板の品種切り換え時および実装基板自体の製造ロ
ット切り換え時に、予め設定された実装データにより個
々の電子部品に対応する実装基板上のランドを撮像して
その位置を認識し、得られたランド位置と一致する部品
実装位置を求め、この部品実装位置と前記実装データの
部品実装位置との差を個々の電子部品について求め補正
データを得、得られた補正データに基つき前記実装デー
タを補正し電子部品を実装する。

作用 上記方法により、実装基板の品種切り換え時もしくは基
板製造ロット切り換え時に生じやすい基板の不均一な歪
みに対し個別の電子部品の実装位置を実装基板のランド
位置にあわせて自動的に補正するため、人力によらず高
速でかつ高精度な電子部品実装が実現される。

実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。な
お、本発明の電子部品実装方法を使用した電子部品実装
設備の構成は従来例の第３図の構成と同一であり同一の
符号を使用し説明を省略する。実装基板３には個別基板
マーク５は付されていないものとする。

第１図は本発明の一実施例における電子部品実装方法の
フローチャート、第２図は本発明の一実施例において実
装基板のランドを認識し、補正データを求める過程を示
す説明図である。

電子部品実装コントローラ１による電子部品実装方法を
第１図のフローチャートに従って順に説明する。

まず、実装基板３において品種切り換えもしくは基板製
造ロット切り換えか生じたかを判定する。

これは電子部品実装設備において操作者もしくは設備の
管理を行っている上位制御機器による指令を受は取るこ
とで判断する（ステップ−１）。

ステップ−１において品種切り換えもしくは基板製造ロ
フト切り換えか生していないと判定した場合、同種基板
を実装するものとして現在の実装データおよび補正デー
タで電子部品の実装を行う（ステップ−２）。

ステップ−１において品種切り換えもしくは基板製造ロ
ット切り換えか生したと判定した場合、予め設定された
実装データに従い実装基板３上の各電子部品の実装位置
に対応する、第２図に示すランド７をカメラ６を使用し
て認識する。まず、実装基板３の位置決めを正しく行う
ために基板マーク４を認識したあと、ランド７の認識に
進む。

これは、実装データにおける実装基板３の基準点と実際
の実装基板３の基準点を合わせておかなければ、本発明
における実装データ補正方法の効果か得られにくいため
である。歪みの発生している実装基板３を撮像すると、
第２図（ａ）に示す画像か認識される。第２図（ａ）に
おいて、８は実装データによる部品実装位置を示してお
り、ランド７とずれか生じてしまっていることか認識さ
れる。本実施例では、撮像したランド７画像上において
実装データにより示される位置に実装電子部品の大きさ
のウィンドウを指定してウィンドウ内に重なったランド
７の面積を計測しく第２図（ａ）の９で示す斜線部）、
２か所となる面積の差か一定値未満となるように先のウ
ィンドウ中心を第２図（ｂ）に示すように動かすことに
より適切な部品実装位置を求めている（ステップ−３）
。

次に、ステップ−３で得られた部品実装位置と実装デー
タによる部品実装位置との差を求め、これを実装データ
に対する補正データとして保持する（ステップ−４）。

以上のステップ−３とステップ−４を全電子部品の実装
位置に対して実行する（ステップ−５）。

全補正データか求まると、ステップ−２において、これ
ら補正データに基づき実装データの各部品実装位置を補
正して各部品の実装を行う。

なお、本実施例においては、補正データと実装データと
をペアで保持し、他の実装データ用のものと区別してい
る。

以上のように、本実施例によれば、実装基板３の歪みに
対し７各部品実装位置を実際の実装基板３のランド７位
置により補正することになるため、高精度でかつ試行錯
誤なく実装データを補正でき、高精度で高密度な電子部
品実装を行うことかできる。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、基板製造工程上避け
られない実装基板の歪みに対し人手を介さず正確にかつ
迅速に実装データの補正を行うことかてき、同時に実装
基板の品種切り換え時および実装基板自体の製造ロット
切り換え時の初回実装時に補正データ作成を行うので設
備の生産性の低下を招かずに高精度で高密度な電子部品
実装を行うことかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における電子部品実装方法の
フローチャート、第２図は本発明の一実施例において実
装基板のランドを認識し、補正データを求める過程を示
す説明図、第３図は従来の電子部品実装コントローラに
よる電子部品実装方法を示す模式図、第４図は従来の電
子部品実装方法を示すフローチャートである。 １・・・電子部品実装コントローラ、２・・・テーブル
、３・・・実装基板、４・・・基板マーク、５・・・個
別基板マーク、６・・・カメラ、７・・・ランド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．実装基板の品種切り換え時および実装基板自体の製
   造ロット切り換え時に、予め設定された実装データによ
   り個々の電子部品に対応する実装基板上のランドを撮像
   してその位置を認識し、得られたランド位置と一致する
   部品実装位置を求める第１工程と、この部品実装位置と
   前記実装データの部品実装位置との差を個々の電子部品
   について求め補正データを得る第２工程とを行い、第２
   工程で得られた補正データに基づき前記実装データを補
   正し電子部品を実装する電子部品実装方法。