JPH04199666A - 半導体装置のリードフォーミング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置のリードフレームのフォーミング装
置に関するもので特にフォーミング時のリードフレーム
の位置ずれ検出機構に関する。

［発明の概要１ 本発明は、半導体チップを金属性のリードフレームに接
着し、金属ワイヤーなどで半導体チップと電気的コンタ
クトをとった後、樹脂でチップおよびコンタクト部分を
封止し、封止部分の外に出ているリードを）オーミンク
整形する半導体装置の製造工程で用いられるリードフォ
ーミング装置において、リードをフォーミング整形する
ための金型ユニットにライトとカメラを配置し、リード
フレームのピッチ穴の位置を金型に設けられた小穴を通
してライトとカメラで検知し、画像処理によってリード
フレームのずれ量を数値的に検出して、微細加工をする
際の数十μｍ程度のわずかなリードフレームのずれをチ
エツクするとともに、検出したずれ量のデータを定期的
にトレースすることによって金型の摩耗や経時変化など
の異常を早期に発見できるようにしたものである。

［従来の技術］ 従来この種の半導体製造方法におけるフォーミング装置
は、第４図に一実施例を示すが、樹脂封止工程を経た半
導体装置ｌは、例えばエレベータ６と半導体装置１を入
れるマガジン７等がら成る供給ユニット２にセットされ
、吸着ノズル８などで送り爪４について搬送ユニット３
へ移された後、ピッチ送りされながら金型９へ搬送され
フォーミングされた後マガジンなどの収納ユニット２４
に収納されるようになっていたが、リードフレーム５の
位置ずれは、第５図にリードフレーム位置ずれ検知時の
金型の部分拡大図を示すが、金型９に装着された位置ず
れ検出ビン１０が、位置ずれ発生時にピッチ穴１１へ入
らずピッチ穴の周辺部に当たって上方へ逃げ、位置ずれ
検出ビン１０の上方に設けられたフォトセンサー１２を
遮光することで検知するようになっていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし上記の従来技術においては、金型上下動時に位置
ずれ検出ビンを安定させたり位置ずれ検出ビン上昇（位
置決めミス）後の位置ずれ検出ビン自動復帰のために、
例えばスプリングなどで位置ずれ検出ビンに常時一定の
負荷をかけねばならず、位置ずれ検出ビンが上昇してフ
ォトセンサーを遮光するためには、位置ずれ検出ビンに
スプリング等の負荷以上の抵抗がかからなければならな
い。また、フォトセンサーの検出能力上、遮光物（本実
施例の場合、位置ずれ検出ビン）はフォトセンサーのビ
ームを遮断するだけ（数百μｍ〜数ｍｍ）上昇しなけれ
ばならない、このときのリードフレームの位置ずれ量は
、位置ずれ検出ビンの先端がピッチ穴周辺部に乗り上げ
るほどであり、数百ｕｍに達するが、この数百ＬＬｍが
従来の実施例で検知できる位１ずれ量の限界である。従
って数十μｍ〜数μｍの微細な位置ずれの検知は困難で
あり、今後増大する微細なリードピッチの半導体装置に
対してはフォーミング加工時の位置決めチエツクが不十
分になり、必要な加工精度を得にくいという問題点があ
る。

そこで本発明はこのような問題、屯を解決するもので、
その目的とするところは半導体装置のフォーミング時に
おけるリードフレームの位置ずれチエツク精度が高く、
また、ずれ量のデータを定期的にトレースすることによ
って金型の摩耗や経時変化などの異常を早期に発見でき
るフォーミング装置を提供するところにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体装置のリードフォーミング装置は、半導
体チップを金属性のリードフレームに接着し、金属ワイ
ヤーなどで半導体チップと電気的コンタクトをとった後
、樹脂でチップおよびコンタクト部分を到止し、封止部
分の外に出ているリードをフォーミング整形する半導体
装置の製造工程で用いられるリードフォーミング装置に
おいて、リードをフォーミング整形するための金形ユニ
・ントにランプとカメラを配置し、リードフレームのピ
ッチ穴の位置を金型に設けられた小穴を通してライトと
カメラで検知し、画像処理によってずれ量を検出するこ
とを特徴とする。

［実　施　例］ 次に、本発明について一実施例を用いて説明する。

第１図は、本発明の一実施例に関する金型部分のシステ
ム構成図である。第２図は、本発明の一実施例に関する
フォーミング装置の正面図である。本発明の半導体装置
用のフォーミング装置は、第２図に示すように半導体装
置１をセットしエレベータ６および吸着ノズル８などで
順次取り出す供給ユニット２と、取り出された半導体装
置を搬送する搬送ユニット３と、搬送されてきた半導体
装置１をフォーミング整形する金型９と、フォーミング
後の半導体装置を収納する収納ユニット１５と、第１図
に示すように、金型９に設けられた、リードフレームの
ピッチ穴位置検出用のランプ１８とカメラ１９およびカ
メラを固定する防振ユニット２４と、像を作るための半
透明のプレー４２１と、リードフレーム５のピッチ穴位
置のデータを処理する画像処理装置２０と、駆動系１６
、制御系１７等から構成される６本発明によると、第１
図に示すように、リードフレーム５に接着され樹脂で封
止された半導体装置１は、供給ユニット２へ入れられ、
エレベータ６と吸着ノズル８で順次搬送ユニット３へ送
り出され、シリンダ１３によって上下に動く金型９内へ
搬送されフォーミングされるが、フォーミング時の位置
決めの際には、第３図にリードフレームのピッチ穴ずれ
状態を示す平面図（左）と側面図（右）を示すが、リー
ドフレーム５のピッチ穴１１に、金型９に設けられた小
穴を通して一方の金型からランプ１８により光を照で、
もう一方の金型に設けられた半透明のプレート２１にピ
ッチ穴１１の像を作り、カメラ１９によってピッチ穴１
１の像を取り込み、画像処理装置によってピッチ穴の位
置ずれ量２５を検出する。検出量が一定量異常の場合に
は、制御系にアラーム信号を出し、マシン停止する。ま
た、位置データを記憶ユニット２２にメモリーして定期
的にトレースすることにより金型９の摩耗や経時変化を
チエツクするものである。

〔発明の効果１ 本発明においては、半導体装置の）オーミンク整形時に
、リードフレームの位置ずれ量をピッチ穴のずれ量とし
て画像処理によって検知することにより、リードフレー
ムのずれ量を数値的に、数十μｍ〜数μｍ単位の精度で
検出できるので、微細加工をする際のわずかなリードフ
レームのずれをチエツクでき、リードのフォーミング形
状の品質が向上するとともに、ずれ量のデータを定期的
にトレースすることによって金型の摩耗や経時変化など
の異常を早期に発見できるので、不良率も低減できると
いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の金型部分のシステム構成図、
第２図は本発明の一実施例のフォーミング装置の正面図
、第３図はリードフレームのピッチ穴ずれ状態を示す平
面図（ａ）および側面図（ｂ）、第４図は従来の一実施
例の金型部分のシステム構成図、第５図は従来の一実施
例におけるリードフレーム位置ずれ検知の状態を示す部
分拡大図を示す。 １・・・半導体装置 ２・・・供給ユニット ３・・・搬送ユニット ４・・・送り爪 ５・　・・リードフレーム ６・・・エレベータ ７・・・パトライト ８・・・吸着ノズル ９・・・金型 １０・・・位置ずれ検出ビン １１・・・ピッチ穴 １２・・・フォトセンサ １３・・・シリンダ １４・・・上部金型 １５・・・収納ユニット １６・・・駆動系 １７・・・制御系 １８・・・ランプ １９・・・カメラ ２０・・・画像処理装置 ２１・・・半透明のプレート ２２・・・データ記憶ユニット ２３・・・下部金型 ２４・・・防振ユニット ２５・・・ピッチ穴の位置ずれ量 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴　木　喜三部（他１名）第１図 ７２３シ９ンタ゛□ 筑２０ ８４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップを金属性のリードフレームに接着し、金属
   ワイヤーなどで半導体チップと電気的コンタクトをとっ
   た後、樹脂でチップおよびコンタクト部分を封止し、封
   止部分の外に出ているリードをフォーミング整形する半
   導体装置の製造工程で用いられるリードフォーミング装
   置において、リードをフォーミング整形するための金型
   ユニットにライトとカメラを配置し、リードフレームの
   ピッチ穴の位置を金型に設けられた小穴を通してライト
   とカメラで検知し、画像処理によってずれ量を検出する
   ことを特徴とする半導体装置のリードフォーミング装置
   。