KR102282452B1 - 부품 인식 장치 - Google Patents

부품 인식 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102282452B1
KR102282452B1 KR1020190025047A KR20190025047A KR102282452B1 KR 102282452 B1 KR102282452 B1 KR 102282452B1 KR 1020190025047 A KR1020190025047 A KR 1020190025047A KR 20190025047 A KR20190025047 A KR 20190025047A KR 102282452 B1 KR102282452 B1 KR 102282452B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
irregularities
unit
reflective
light
head units
Prior art date
Application number
KR1020190025047A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200106618A (ko
Inventor
강민수
김성국
Original Assignee
한화정밀기계 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화정밀기계 주식회사 filed Critical 한화정밀기계 주식회사
Priority to KR1020190025047A priority Critical patent/KR102282452B1/ko
Publication of KR20200106618A publication Critical patent/KR20200106618A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102282452B1 publication Critical patent/KR102282452B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 부품 인식 장치를 개시한다. 본 발명은, 복수개의 헤드부 사이에 배치되는 반사부와, 서로 인접하는 상기 헤드부 사이로 빛을 조사하는 광생성부와, 상기 광생성부에서 상기 반사부로 입사한 광이 반사되어 상기 복수개의 헤드부 중 하나에 고정된 부품의 측면에 조사된 후 발생하는 이미지를 촬영하는 촬상부를 포함하고, 상기 반사부의 표면에는 요철이 형성된다.

Description

부품 인식 장치{Component imaging apparatus}
본 발명은 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부품 인식 장치에 관한 것이다.
일반적으로 부품 실장 장치에는 헤드부에 부착된 부품의 위치를 파악하거나 자세를 확인하고, 회로기판의 위치 등을 파악하기 위하여 다양한 형태의 부품 인식 장치를 구비하고 있다.
이때, 부품의 자세를 파악하기 위하여 부품의 측면을 인식하는 부품 인식 장치는 부품의 측면에 광을 조사하고 이를 통하여 촬영된 이미지를 획득하는 것이 일반적이다.
이를 위하여 부품 인식 장치는 부품의 측면에 광을 조사하기 위하여 다양한 방식을 사용하고 있다. 예를 들면, 부품 인식 장치는 헤드부의 후면에 광원을 배치하여 부품에 광을 직접 조사한 후 이를 촬영하여 부품의 이미지를 획득할 수 있다. 이러한 경우 과도한 광으로 인하여 부품의 그림자가 제대로 형성되지 않거나 부품의 테두리가 명확해지지 않을 수 있다. 이를 해결하고자 다양한 방법이 개발되고 있다.
이러한 부품 인식 장치는 대한민국등록특허 제1495231호(발명의 명칭: 부품 인식 장치, 표면 실장기, 및 부품 시험 장치, 특허권자: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤)에 구체적으로 개시되어 있다.
대한민국등록특허 제1495231호
본 발명의 실시예들은 부품 인식 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면은, 복수개의 헤드부 사이에 배치되는 반사부와, 서로 인접하는 상기 헤드부 사이로 빛을 조사하는 광생성부와, 상기 광생성부에서 상기 반사부로 입사한 광이 반사되어 상기 복수개의 헤드부 중 하나에 고정된 부품의 측면에 조사된 후 발생하는 이미지를 촬영하는 촬상부를 포함하고, 상기 반사부의 표면에는 요철이 형성된 부품 인식 장치를 제공할 수 있다.
또한, 상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고, 상기 반사부의 중심으로부터 상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 끝단까지의 거리는 서로 상이할 수 있다.
또한, 상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고, 상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 형상은 서로 상이할 수 있다.
또한, 상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고, 광이 반사되는 상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 반사면과 상기 반사부의 중심을 지나는 임의의 직선이 형성하는 각도는 서로 상이할 수 있다.
또한, 상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고, 상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 크기는 서로 상이할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 부품의 측면을 정확하게 인식하는 것이 가능하다. 본 발명의 실시예들은 부품의 측면에서 반사된 빛이 균일한 조도를 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치를 포함하는 부품 실장 장치를 보여주는 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 부품 인식 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 A부분에 도시된 반사부의 표면을 확대하여 보여주는 단면도이다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 인식 장치를 포함하는 부품 실장 장치를 보여주는 정면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 부품 인식 장치를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 A부분에 도시된 반사부의 표면을 확대하여 보여주는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 부품 실장 장치(10)는 헤드부(1), 부품 인식 장치(100) 및 스테이지(2)를 포함할 수 있다.
헤드부(1)는 복수개 구비될 수 있다. 이때, 복수개의 헤드부(1)는 내부에 공간을 갖도록 서로 이격되도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 헤드부(1)는 원형으로 배열될 수 있다. 이러한 경우 복수개의 헤드부(1)는 회전 가능할 수 있으며, 서로 위치가 가변할 수 있다. 특히 복수개의 헤드부(1)는 일 방향으로 회전할 수 있다. 이때, 복수개의 헤드부(1)는 회전을 위한 구동부를 포함할 수 있으며, 각 헤드부(1)는 승하강 운동 가능하도록 별도의 구동부를 포함할 수 있다. 또한, 복수개의 헤드부(1)는 적어도 하나 이상의 방향으로 회전 운동하는 것도 가능하다. 각 헤드부(1)는 부품(P)을 다양한 방식으로 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 각 헤드부(1)는 부품(P)을 공압 등으로 흡착할 수 있다.
스테이지(2)는 헤드부(1)의 하면에 배치될 수 있다. 일 실시예로써 스테이지(2)는 부품(P)이 실장되는 인쇄회로기판(W) 등이 안착할 수 있다. 이때, 스테이지(2)는 인쇄회로기판(W) 등을 고정시킬 수 있으며, 인쇄회로기판(W) 등을 이송 가능하도록 컨베이어 밸트 등을 구비하는 것도 가능하다. 또한, 스테이지(2)는 인쇄회로기판(W)에 부품(P)이 실장되는 경우 인쇄회로기판(W)에 열을 가하는 것도 가능하다. 이때, 부품 인식 장치(100)는 인쇄회로기판(W)에 부품(P)이 장착되기 전 헤드부(1)에 고정된 부품(P)의 자세 및 위치 등을 감지할 수 있다. 다른 실시예로써 스테이지(2)는 부품(P)이 배치된 웨이퍼가 배치되는 것도 가능하다. 이러한 경우 헤드부(1)는 상기 웨이퍼의 부품(P)를 다른 장소로 이동시킬 수 있다. 또한, 부품 인식 장치(100)는 상기 웨이퍼에서 부품(P)를 분리하여 헤드부(1)로 픽업한 후 부품(P)의 자세 및 위치 등을 감지할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 스테이지(2)에는 인쇄회로기판(W)가 배치되며, 부품(P)이 인쇄회로기판(W)에 실장되기 전에 부품 인식 장치(100)가 부품(P)의 위치 및 자세 등을 감지하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
부품 인식 장치(100)는 복수개의 헤드부(1) 중 하나의 헤드부(1)에 배치된 부품(P)의 측면을 감지할 수 있다.
부품 인식 장치(100)는 반사부(110), 광생성부(120) 및 촬상부(130)를 포함할 수 있다.
반사부(110)는 복수개의 헤드부(1) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 반사부(110)는 복수개의 헤드부(1)가 형성되는 원형의 중심에 배치될 수 있다. 이때, 반사부(110)는 표면에 광을 반사시키도록 거울 등과 같은 반사물질을 포함할 수 있다. 이때, 반사부(110)의 평면 형상은 원형일 수 있다.
상기와 같은 반사부(110)의 표면은 요철이 형성될 수 있다. 이때, 요철(111)은 복수개 구비될 수 있다. 이러한 복수개의 요철(111) 중 적어도 2개는 형상, 크기 등이 상이할 수 있다. 예를 들면, 복수개의 요철(111)은 서로 형상 및 크기가 완전히 상이할 수 있다. 특히 이러한 경우 반사부(110)의 표면은 분균일함으로써 난반사가 발생할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 복수개의 요철(111) 중 서로 인접하는 제1 요철(111a)과 제2 요철(111b)에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
제1 요철(111a)과 제2 요철(111b)은 형상 및 크기 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 요철(111a)과 제2 요철(111b)은 단면이 삼각형 형상일 수 있으며, 제1 요철(111a)은 정삼각형이고 제2 요철(111b)은 직삼각형일 수 있다. 또한, 제1 요철(111a)의 끝단으로부터 반사부(110)의 중심(C)까지의 제1 거리(S1)와 제2 요철(111b)의 끝단으로부터 반사부(110)의 중심(C)까지의 제2 거리(S2)가 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예로써 제1 거리(S1)는 제2 거리(S1)는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 거리(S1)는 제2 거리(S1)보다 작거나 클 수 있다. 이러한 경우 제1 거리(S1) 및 제2 거리(S2)의 차이로 인하여 제1 요철(111a)과 제2 요철(111b)이 서로 상이한 형상을 가짐으로써 제1 요철(111a)과 제2 요철(111b) 각각에서 반사되는 광은 다양한 방향으로 진행할 수 있다. 뿐만 아니라 제1 요철(111a)과 제2 요철(111b)은 입사하는 광이 반사되는 반사면을 가질 수 있다. 이러한 경우 반사부(110)의 중심을 지나는 임의의 직선에 대해서 임의의 직선과 제1 요철(111a)의 반사면이 형성하는 제1 각도(θ1)와 임의이 직선과 제2 요철(111b)의 반사면이 형성하는 제2 각도(θ2)가 서로 상이함으로써 제1 요철(111a)의 반사면에서 반사된 광과 제2 요철(111b)의 반사면에서 반사된 광은 서로 상이한 방향으로 반사될 수 있다. 이때, 반사부(110)의 중심(C)는 반사부(110)의 평면 형상의 중심일 수 있다.
광생성부(120)는 외부로 광을 조사할 수 있다. 이때, 광생성부(120)에서 생성된 광은 인접하는 헤드부(1) 사이를 통과하여 반사부(110)로 입사할 수 있다. 이러한 광생성부(120)는 LED를 포함할 수 있다. 이때, 광생성부(120)는 복수개의 LED가 일렬 또는 복수개의 열 형태로 배열되는 것도 가능하다.
촬상부(130)는 촬영하고자 하는 부품(P)을 기준으로 반사부(110)와 반대편에 배치될 수 있다. 이때, 촬상부(130)는 반사부(110)에서 반사된 광에 의해 생성되는 부품(P)의 그림자를 촬상할 수 있다. 이러한 경우 촬상부(130)는 카메라를 포함할 수 있다.
한편, 상기와 같은 부품 인식 장치(100)의 작동을 살펴보면, 광생성부(120)에서 생성된 광은 헤드부(1) 사이로 진입하여 반사부(110)의 표면으로 입사할 수 있다. 이때, 반사부(110)의 표면은 상기에서 설명한 것과 같이 형상 및 크기 중 적어도 하나가 서로 상이한 복수개의 요철(111)을 포함하므로 반사부(110)의 표면에 입사된 광은 난반사를 일으켜 다양한 방향으로 반사될 수 있다.
상기와 같은 경우 난반사된 광이 서로 교차함으로써 부품(P)의 후면에 반사된 광이 균일해질 수 있다. 이러한 경우 부품(P)으로 입사되는 광으로 인하여 부품(P)의 그림자가 생성될 수 있으며, 균일한 광으로 인하여 부품(P)의 테두리가 명확하게 구분될 수 있다. 뿐만 아니라 반사부(110)의 요철(111)로 인하여 광생성부(120)에서 먼 쪽에 배치되는 부품(P)의 측면도 부품(P)의 다른 측면과 거의 동일하거나 유사한 조도의 광이 입사될 수 있다.
촬상부(130)는 상기와 같이 반사부(110)에서 반사된 광에 의해 생성된 부품(P)의 그림자를 촬영함으로써 부품(P)을 인식할 수 있다.
이후 인식된 부품(P)의 위치 및 자세를 통하여 각 헤드부(1)의 높이, 위치 등을 조절하거나 부품(P)의 흡착 위치를 조절하는 등의 제어를 통하여 부품(P)을 회로기판에 정확하게 실장할 수 있다.
따라서 부품 인식 장치(100)는 부품(P)을 정확하게 인식하는 것이 가능하다. 또한, 부품 인식 장치(100)는 부품(P)의 측면 전체에 균일한 광을 조사하는 것이 가능하므로 촬상부(130)에서 선명한 이미지를 획득하는 것이 가능하다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
1: 헤드부
2: 스테이지
10: 부품 실장 장치
100: 부품 인식 장치
110: 반사부
111: 요철
111a: 제1 요철
111b: 제2 요철
120: 광생성부
130: 촬상부

Claims (5)

  1. 평면 상에서 원형으로 배열되는 복수개의 헤드부가 형성하는 공간의 내부에 배치되며, 외면의 평면 형상이 원형인 반사부;
    상기 복수개의 헤드부를 기준으로 상기 반사부의 외면을 마주보도록 배치되고, 상기 복수개의 헤드부 중 하나의 측면에 배치되며, 상기 복수개의 헤드부 중 서로 인접하는 헤드부 사이로 빛을 조사하는 광생성부; 및
    상기 광생성부로부터 이격되어 상기 복수개의 헤드부 중 하나의 측면에 배치되며, 상기 광생성부에서 상기 반사부의 외면으로 입사한 광이 상기 반사부의 외면에서 반사되어 상기 복수개의 헤드부 중 하나에 고정된 부품의 측면에 조사된 후 발생하는 이미지를 촬영하는 촬상부;를 포함하고,
    상기 반사부의 표면에는 요철이 형성되고,
    상기 반사부와 상기 촬상부는 상기 복수개의 헤드부 중 하나를 기준으로 서로 반대 방향에 배치되며, 상기 촬상부는 상기 반사부의 외면을 마주보는 부품 인식 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고,
    상기 반사부의 평면 형상의 중심으로부터 상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 끝단까지의 거리는 서로 상이한 부품 인식 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고,
    상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 형상은 서로 상이한 부품 인식 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고,
    광이 반사되는 상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 반사면과 상기 반사부의 평면 형상의 중심을 지나는 임의의 직선이 형성하는 각도는 서로 상이한 부품 인식 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사부의 요철은 복수개 구비되고,
    상기 복수개의 요철 중 적어도 2개의 크기는 서로 상이한 부품 인식 장치.
KR1020190025047A 2019-03-05 2019-03-05 부품 인식 장치 KR102282452B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190025047A KR102282452B1 (ko) 2019-03-05 2019-03-05 부품 인식 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190025047A KR102282452B1 (ko) 2019-03-05 2019-03-05 부품 인식 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200106618A KR20200106618A (ko) 2020-09-15
KR102282452B1 true KR102282452B1 (ko) 2021-07-27

Family

ID=72450622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190025047A KR102282452B1 (ko) 2019-03-05 2019-03-05 부품 인식 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102282452B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005072046A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2008294072A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置
JP6091354B2 (ja) * 2013-06-21 2017-03-08 株式会社Ｎｔｔドコモ 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5337220A (en) * 1993-09-10 1994-08-09 The Whitaker Corporation Electronic card and connector assembly for use therewith
JP3836200B2 (ja) * 1996-11-29 2006-10-18 松下電器産業株式会社 透過認識照明装置及びそれを備えた部品装着装置
WO2008081796A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Yamaha Motor Co., Ltd. 部品認識装置、表面実装機、および部品試験装置
JP6040490B2 (ja) * 2012-03-27 2016-12-07 ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 電子部品の取り出し移送装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005072046A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2008294072A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置
JP6091354B2 (ja) * 2013-06-21 2017-03-08 株式会社Ｎｔｔドコモ 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200106618A (ko) 2020-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101585916B1 (ko) 물체 비전 검사 장치 및 물체 비전 검사 방법
WO2013081882A1 (en) High speed, high resolution, three dimensional printed circuit board inspection system
JP2007322166A (ja) プリント基板検査装置
KR102282452B1 (ko) 부품 인식 장치
TW201534904A (zh) 外觀檢查裝置
JP4850409B2 (ja) 部品振分装置
JPH0639762A (ja) 部品供給装置
JP3644212B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2007123561A (ja) ウエハ外周部検査装置
JP7246938B2 (ja) 検査装置
KR20130035827A (ko) 자동 외관 검사 장치
JP7034797B2 (ja) 貼り合せ基板の測定方法および加工方法並びにそれらに用いる装置
JP6067407B2 (ja) 検査装置
JP2017067630A (ja) 外観検査装置
KR101973482B1 (ko) 동축 조명 장치
WO2011056976A1 (en) High speed optical inspection system with adaptive focusing
JP4221630B2 (ja) 部品認識装置及び部品実装機
KR102350924B1 (ko) 부품 실장기용 조명광 측정 장치 및 방법
KR102539716B1 (ko) 이차전지의 외관 검사 장치
JP6014386B2 (ja) ガラス板の照明装置及び加工装置
JP5871587B2 (ja) 撮像装置
KR20130035826A (ko) 자동 외관 검사 장치
JP7389321B2 (ja) 基板の検査装置、基板の検査方法
JP6001361B2 (ja) 電子部品の搭載方法、部品搭載ヘッドおよび電子部品搭載装置
WO2020262593A1 (ja) 外観検査装置及び外観検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant